JP2004228256A - Electronic component supply device - Google Patents
Electronic component supply device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004228256A JP2004228256A JP2003012908A JP2003012908A JP2004228256A JP 2004228256 A JP2004228256 A JP 2004228256A JP 2003012908 A JP2003012908 A JP 2003012908A JP 2003012908 A JP2003012908 A JP 2003012908A JP 2004228256 A JP2004228256 A JP 2004228256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- shutter
- cover tape
- carrier tape
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【課題】同じ送りピッチのキャリアテープにおいて、紙テープの場合とエンボステープの場合とで、異なる開口を通過させるようにして、スプライシングに対応できる電子部品供給装置を提供すること。
【解決手段】サプレッサ9上をシャッタ機構6のシャッタを移動可能に設け、前記シャッタの外側端部と前記サプレッサ9の部品取出位置S廻りの開口91Bを形成する端面との間をカバーテープ巻取り機構5により剥がされたエンボステープのカバーテープCaが通過可能とするようにすると共に前記シャッタにスリット10を開設して前記カバーテープ巻取り機構5により剥がされた紙テープにおけるカバーテープCaが通過可能とするように構成した。
【選択図】 図4An electronic component supply device capable of coping with splicing by passing different openings between carrier tapes having the same feed pitch and paper tapes and embossed tapes.
A shutter of a shutter mechanism is movably provided on a suppressor, and a cover tape is wound between an outer end of the shutter and an end surface of the suppressor that forms an opening around a component removal position. The cover tape Ca of the embossed tape peeled by the mechanism 5 is allowed to pass, and the slit 10 is opened in the shutter so that the cover tape Ca of the paper tape peeled by the cover tape winding mechanism 5 can pass. It was configured to be.
[Selection diagram] Fig. 4
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を収容部に収容し装置フレームに固定された支持体に回転自在に装着したキャリアテープリールと、該キャリアテープリールから繰り出されたキャリアテープを電子部品の部品取出位置まで間欠送りするテープ送り機構と、部品取出位置の手前でキャリアテープのカバーテープを剥がすと共にこれを巻き取るカバーテープ巻取り機構と、部品取出位置に送り込まれた電子部品の上方を開放して電子部品のピックアップを可能にするシャッタ機構と、部品取出位置に向かって間欠送りされるキャリアテープからの電子部品の脱落を阻止するサプレッサと、前記テープ送り機構、カバーテープ巻取り機構及びシャッタ機構の駆動源とを備えた電子部品供給装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この種の電子部品供給装置は、特開平10−22686号公報等に開示されているが、カバーテープ剥離部としての開口の幅は微小の電子部品を考慮すると、極力小さくしなければならない。
【0003】
【特許文献】
特開平10−22686号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、カバーテープの厚みが規格値のMAX値の場合には、キャリアテープのスプライシング(接続)のための接続テープを貼り付けると、前記スリットを通過できないという問題があった。特に、エンボステープの場合には、カバーテープが厚いため、その問題が顕著であった。
【0005】
そこで本発明は、同じ送りピッチのキャリアテープにおいて、紙テープの場合とエンボステープの場合とで、異なる開口を通過させるようにして、スプライシングに対応できる電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
このため第1の発明は、電子部品を収容部に収容し装置フレームに固定された支持体に回転自在に装着したキャリアテープリールと、該キャリアテープリールから繰り出されたキャリアテープを電子部品の部品取出位置まで間欠送りするテープ送り機構と、部品取出位置の手前でキャリアテープのカバーテープを剥がすと共にこれを巻き取るカバーテープ巻取り機構と、部品取出位置に送り込まれた電子部品の上方を開放して電子部品のピックアップを可能にするシャッタ機構と、部品取出位置に向かって間欠送りされるキャリアテープを上方から押さえキャリアテープからの電子部品の脱落を阻止するサプレッサと、前記テープ送り機構、カバーテープ巻取り機構及びシャッタ機構の駆動源とを備えた電子部品供給装置において、前記サプレッサ上を前記シャッタ機構のシャッタを移動可能に設け、前記シャッタの外側端部と前記サプレッサの部品取出位置廻りの開口を形成する端面との間を前記カバーテープ巻取り機構により剥がされたエンボステープのカバーテープが通過可能とするようにすると共に前記シャッタに開口を開設してこの開口を前記カバーテープ巻取り機構により剥がされた紙テープにおけるカバーテープが通過可能とするように構成したことを特徴とする。
【0007】
また第2の発明は,第1の発明において、前記シャッタの外側端部と前記サプレッサの部品取出位置廻りの開口を形成する端面との間隔を前記シャッタに開設された開口幅より広くしたことを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態に係る電子部品供給装置について説明する。この電子部品供給装置は、電子部品装着装置の装置本体に、チップコンデンサやチップ抵抗などの電子部品を供給するものであり、これら電子部品はキャリアテープに搭載され、キャリアテープの間欠送りに伴って装置本体に1個ずつ供給されるものである。
【0009】
図1及び図2は電子部品供給装置の全体側面図であり、電子部品供給装置1は、装置フレーム2と、装置フレーム2に固定された支持体3に回転自在に装着したキャリアテープリール8と、キャリアテープリール8から繰り出されたキャリアテープCを電子部品Bの部品取出位置Sまで間欠送りするテープ送り機構4と、部品取出位置Sの手前でキャリアテープCのカバーテープCaを剥がすと共にこれを巻き取るカバーテープ巻取り機構5と、部品取出位置Sに送り込まれた電子部品Bの上側を開放して電子部品Bのピックアップを可能にするシャッタ機構6と、テープ送り機構4、カバーテープ巻取り機構5およびシャッタ機構6の駆動源となる駆動シリンダ7とを備えている。
【0010】
電子部品Bを所定間隔毎に搭載したキャリアテープCは、前記キャリアテープリール8に巻回した状態で提供される。キャリアテープリール8は制動回転し、該キャリアテープリール8から繰り出されたキャリアテープCは、部品取出位置Sの手前のテープ経路に配設したサプレッサ9の下側を潜るようにして、部品取出位置Sに送り込まれる。図3に示すように、サプレッサ9の部品取出位置S廻りは開口91Bが形成されており、この取出位置Sの上方には前記キャリアテープCのカバーテープCaが剥がされた部品収容部を開閉するシャッタ機構6のシャッタ体61Bが配設されている。このシャッタ体61Bは薄板状を呈して、シャッタ基体61Aの下面に固定されており、シャッタ基体61Aはサプレッサ9に突設したピン96が長孔65に沿って案内されながら移動可能である。
【0011】
なお、前記サプレッサ9は、電子部品を収容部に収容し部品取出位置に向かって間欠送りされるキャリアテープからの電子部品の脱落を阻止するものである。
【0012】
また、図4に示すように、シャッタ体61Bの外側端部を支点としてエンボステープ(カバーテープが紙テープより厚い)におけるキャリアテープCのカバーテープCaが剥がされて、このシャッタ体61Bの外側端部とサプレッサ9の部品取出位置S廻りの開口91Bを形成する端面との間を剥がされたカバーテープCaが通過し、カバーテープ巻取り機構5のカバーテープリール51に巻き取られる。
【0013】
更に、前記シャッタ基体61AにはエンボステープにおけるキャリアテープCのカバーテープCaの剥離支点より手前にスリット10が形成されており、このスリット10を通過する紙テープにおけるキャリアテープCのカバーテープCaがこのスリット10の開口端部を支点として剥がされ、サプレッサ9の開口91Aを介して同じくカバーテープ巻取り機構5のカバーテープリール51に巻き取られる。
【0014】
そして、シャッタ体61Bの外側端部とサプレッサ9の部品取出位置S廻りの開口91Bを形成する端面との間隔は、前記スリット10の開口幅(電子部品の搬送方向における幅)より広く形成する。
【0015】
即ち、そのカバーテープCaが紙テープ(図7参照)より厚いエンボステープ(図6参照)の場合には、スプライシングのためにキャリアテープC及びカバーテープCaに一定長さの接続テープCcを貼り付けても、前述したように、シャッタ体61Bの外側端部とサプレッサ9の部品取出位置S廻りの開口91Bを形成する端面との間に剥がされたカバーテープCaを通過させるようにしたから、確実に接続テープCcが貼り付けられたカバーテープCaを通過させることができる。
【0016】
また、そのカバーテープCaがエンボステープ(図6参照)より薄い紙テープ(図7参照)の場合には、スプライシングのためにキャリアテープC及びカバーテープCaに一定長さの接続テープCcを貼り付けても、前述したように、シャッタ基体61Aのスリット10にカバーテープCaを通過させるようにしたから、極力狭い幅に形成したスリット10でも接続テープCcが貼り付けられたカバーテープCaを通過させることができる。
【0017】
そして、キャリアテープCに搭載した電子部品Bは、カバーテープCaが剥がされた状態で、部品取出位置Sに臨む。電子部品Bが部品取出位置Sに臨むと、シャッタ機構6が開放動作し、装置本体側の装着ヘッド(図示せず)が下降してきて、その吸着ノズルが電子部品Bを吸着取出してプリント基板(図示せず)上に装着する。
【0018】
前記駆動シリンダ7は、そのシリンダ本体21の尾端部で装置フレーム2に揺動自在に支持されており、そのピストンロッド22の先端には、テープ送り機構4、カバーテープ巻取り機構5およびシャッタ機構6に動力を伝達する伝達プレート23が固定されている。前記ピストンロッド22の進退により前記伝達プレート23が進退し、その後退動作(引き動作)でテープ送り機構4によるキャリアテープCの送りと、カバーテープ巻取り機構5によるカバーテープの巻き取りと、シャッタ機構6の閉塞動作とが行われ、前進動作でシャッタ機構6の開放動作が行われる。
【0019】
前記テープ送り機構4は、キャリアテープCに形成した送り孔に噛み合ってこれを送るスプロケット31と、スプロケット31に重ねるように固定され且つ同軸上に配設した爪車32と、爪車32に噛み合い爪車32を間欠回転させる送り爪33と、送り爪33を回動自在に支持すると共に爪車32と同軸上に揺動自在に設けられた送りレバー34とを有している。この送りレバー34の端部には、前記伝達プレート23が支軸25を介して回動自在に連結されており、ピストンロッド22の伸張による伝達プレート23の移動に伴って送りレバー34が揺動し、送り爪33が爪車32の歯を越え、逆にピストンロッド22の収縮による伝達プレート23の移動に伴って送りレバー34が揺動し、送り爪33が爪車32を間欠回転させる。爪車32が間欠回転すると、同時にスプロケット31が間欠回転し、キャリアテープCを間欠送りする。
【0020】
前記カバーテープ巻取り機構5は、装置フレーム2に支軸52を介して回転自在に取りつけられたカバーテープリール51と、カバーテープリール51および支軸52間に組み込まれたワンウェイクラッチ53と、ワンウェイクラッチ53を介してカバーテープリール51を一方向に間欠回転させる揺動レバー54と、揺動レバー54と伝達プレート23とを連結する連結アーム55とを有している。連結アーム55は、一端を連結ピン24を介して伝達プレート23に連結され、後方に駆動シリンダ7と平行に延在して前記揺動レバー54にピンを介して回動自在に取付けられている。
【0021】
揺動レバー54は、ワンウェイクラッチ53のインナー側に固定されたリング部と、リング部から径方向に延びるアーム部とで一体に形成されており、このアーム部に連結アーム55が回動自在にピン連結されている。伝達プレート23の進退に伴い、連結アーム55を介して揺動レバー54が揺動すると、図外の送りストッパとワンウェイクラッチ53との相互作用によりカバーテープリール51が一方向(巻取り方向)に間欠回転する。これにより、キャリアテープCから剥がされたカバーテープCaは、弛みを生ずることなくカバーテープリール51に巻き取られてゆく。
【0022】
前記シャッタ機構6のシャッタ基体61Aには、前記サプレッサ9上を往復移動できるよう該サプレッサ9の側部に突設したピン92が嵌合する案内長孔62が形成され、また駆動シリンダ7の駆動によりピストンロッド22が伸張したときに伝達プレート23を介して送りレバー34が揺動し、前記シャッタ基体61A及びシャッタ体61Aを開くように送りレバー34に突設したピン35が嵌合する嵌合溝63が形成されている。
【0023】
従って、シャッタ基体61Aは、前述したように、サプレッサ9に突設したピン96が長孔65に沿って案内されながら移動可能であると共にサプレッサ9の側面に設けた一対のピン92に案内長孔62を係合させることで、このピン92をガイドとして進退(開閉)し、このシャッタ基体61Aの下面に固定された薄板状のシャッタ体61Bが部品取出位置Sに臨んだキャリアテープCの上部を開閉する。すなわち、シャッタ体61Bは、閉塞位置に移動した状態で、部品取出位置Sに送り込まれた電子部品BをキャリアテープCの収容部から飛び出さないように押さえており、開放位置に移動した状態でピックアップ可能となるように電子部品Bの上側から後退する。
【0024】
一方、図8に示すように、シャッタ体61Bの開放端位置を調節する調節機構57が配設されている。即ち、駆動シリンダ7が取り付けられた取付板58が固定された固定板59を装置フレーム2に適宜のピッチで移動固定することにより、ストロークが調節される。具体的には、固定板59に開設された横長孔59A及び縦長孔59Bを介してネジ55A、55Bにより、装置フレーム2に固定板59を固定する構成であり、横長孔59Aの適宜な位置及び装置フレーム2に等間隔毎に開設された複数(4個)の取付孔2Aのうちの任意の取付孔2Aにネジ55A、55Bを固定することにより、シャッタ体61Bの開放端位置が調節される。
【0025】
ここで、先ず図6に示すエンボステープのキャリアテープCの送り動作、そのカバーテープCaの巻取り動作およびシャッタ機構6の開閉動作について説明する。先ず、駆動シリンダ7が駆動すると、ピストンロッド22の伸張により伝達プレート23の移動に伴って送りレバー34が揺動し、送り爪33が爪車32の歯を越え、キャリアテープCの間欠送りに備える。また、駆動シリンダ7の駆動によりピストンロッド22が伸張したときに伝達プレート23を介して送りレバー34が揺動したときに、送りレバー34に突設したピン35が嵌合溝63に嵌合しているので前記シャッタ基体61A及びシャッタ体61Bを後方に移動させて、シャッタ体61Bの外側端部とサプレッサ9の部品取出位置S廻りの開口91Bを形成する端面との間隔を広げて開く。従って、装置本体側の装着ヘッド(図示せず)が下降してきて、その吸着ノズル(図示せず)がサプレッサ9の開口91Bを介して部品取出位置Sにある最先端の電子部品Bを吸着取出して装置本体側のプリント基板上に装着する。
【0026】
そして、逆にピストンロッド22の収縮による伝達プレート23の移動に伴って送りレバー34が揺動し、送り爪33が爪車32を間欠回転させるので、同時にスプロケット31が間欠回転し、キャリアテープCを間欠送りして電子部品Bを部品取出位置Sに供給すると共に前記シャッタ体61Bを前方に移動させてシャッタ体61Bの外側端部とサプレッサ9の部品取出位置S廻りの開口91Bを形成する端面との間隔を狭めて閉じる。
【0027】
また、前記駆動シリンダ7が駆動した際に、ピストンロッド22の伸張により伝達プレート23の移動に伴って、連結アーム55を介して揺動レバー54が揺動するが、図外の送りストッパとワンウェイクラッチ53との相互作用によりカバーテープリール51は回転しないが、ピストンロッド22の収縮による伝達プレート23の移動に伴って送りレバー34が揺動し送り爪33が爪車32を間欠回転させてスプロケット31の間欠回転によりキャリアテープCを間欠送りするときに、即ち上記のようにシャッタ体61Bを閉じるときに、カバーテープリール51が一方向(巻取り方向)に間欠回転する。これにより、キャリアテープCから剥がされながらカバーテープCaは、弛みを生ずることなくカバーテープリール51に巻き取られてゆく。
【0028】
以上のように、そのカバーテープCaが紙テープ(図7参照)より厚いエンボステープ(図6参照)の場合には、スプライシングのためにキャリアテープC及びカバーテープCaに一定長さの接続テープCcを貼り付けても、前述したように、シャッタ体61Bの外側端部とサプレッサ9の部品取出位置S廻りの開口91Bを形成する端面との間に剥がされたカバーテープCaを通過させるようにしたから、確実に接続テープCcが貼り付けられたカバーテープCaを通過させることができる。
【0029】
次に、図7に示す紙テープのキャリアテープCの送り動作、そのカバーテープCaの巻取り動作およびシャッタ機構6の開閉動作について説明する。先ず、駆動シリンダ7が駆動すると、ピストンロッド22の伸張により伝達プレート23の移動に伴って送りレバー34が揺動し、送り爪33が爪車32の歯を越え、キャリアテープCの間欠送りに備えると共に伝達プレート23を介して送りレバー34が揺動したときに前記シャッタ基体61A及びシャッタ体61Bを後方に移動させて、シャッタ体61Bの外側端部とサプレッサ9の部品取出位置S廻りの開口91Bを形成する端面との間隔を広げて開き、吸着ノズルが開口91Bを介して部品取出位置Sにある最先端の電子部品Bを吸着取出してプリント基板上に装着する。
【0030】
そして、前述したように、逆にピストンロッド22の収縮による伝達プレート23の移動に伴って送りレバー34が揺動し、送り爪33が爪車32を間欠回転させるので、同時にスプロケット31が間欠回転し、キャリアテープCを間欠送りして電子部品Bを部品取出位置Sに供給すると共に前記シャッタ体61Bを前方に移動させてシャッタ体61Bの外側端部とサプレッサ9の部品取出位置S廻りの開口91Bを形成する端面との間隔を狭めて閉じる。
【0031】
また、前記駆動シリンダ7が駆動した際に、ピストンロッド22の伸張により伝達プレート23の移動に伴って、連結アーム55を介して揺動レバー54が揺動するが、送りストッパとワンウェイクラッチ53との相互作用によりカバーテープリール51は回転しないが、ピストンロッド22の収縮による伝達プレート23の移動に伴って送りレバー34が揺動し送り爪33が爪車32を間欠回転させてスプロケット31の間欠回転によりキャリアテープCを間欠送りするときに、即ち上記のようにシャッタ体61Bを閉じるときに、カバーテープリール51が一方向(巻取り方向)に間欠回転する。これにより、キャリアテープCから剥がされながらカバーテープCaは、シャッタ体61Bのスリット10及びサプレッサ9の開口91Aを介して弛みを生ずることなくカバーテープリール51に巻き取られてゆく。
【0032】
以上のように、そのカバーテープCaがエンボステープ(図6参照)より薄い紙テープ(図7参照)の場合には、スプライシングのためにキャリアテープC及びカバーテープCaに一定長さの接続テープCcを貼り付けても、前述したように、シャッタ基体61Aのスリット10及びサプレッサ9の開口91AをカバーテープCaが通過させるようにしたから、極力狭い幅に形成したスリット10でも接続テープCcが貼り付けられたカバーテープCaを通過させることができる。
【0033】
なお本発明は、特に送りピッチが小さな、例えば8mm幅以下のキャリアテープに適用すると、その効果が顕著となる。
【0034】
以上本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【0035】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、同じ送りピッチのキャリアテープにおいて、紙テープの場合とエンボステープの場合とで、異なる開口を通過させるようにして、スプライシングに対応できる電子部品供給装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子部品供給装置の一側から見た全体側面図である。
【図2】電子部品供給装置の他側から見た全体側面図である。
【図3】電子部品供給装置の部分平面図である。
【図4】エンボステープを使用した場合における図3のA−A断面図である。
【図5】紙テープを使用した場合における図3のA−A断面図である。
【図6】エンボステープの縦断面図である。
【図7】紙テープの縦断面図である。
【図8】シャッタ体の開放端位置を調節する調節機構の拡大された側面図である。
【符号の説明】
1 電子部品供給装置
2 装置フレーム
3 支持体
4 テープ送り機構
5 カバーテープ巻取り機構
6 シャッタ機構
7 駆動シリンダ
8 キャリアテープリール
9 サプレッサ
61A シャッタ基体
61B シャッタ体
91A 開口
91B 開口
C キャリアテープ
Ca カバーテープ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention provides a carrier tape reel rotatably mounted on a support fixed to an apparatus frame in which electronic components are accommodated in a housing portion, and a carrier tape unreeled from the carrier tape reel is intermittently moved to a component removal position of the electronic components. A tape feed mechanism for feeding, a cover tape winding mechanism for peeling off the carrier tape of the carrier tape just before the component take-out position and winding it up, and opening the upper part of the electronic component fed to the component take-out position to release the electronic component. A shutter mechanism that enables pickup, a suppressor that prevents electronic components from dropping off from the carrier tape that is intermittently fed toward the component removal position, and a drive source of the tape feed mechanism, the cover tape winding mechanism, and the shutter mechanism. The present invention relates to an electronic component supply device provided with:
[0002]
[Prior art]
This type of electronic component supply device is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-22686 or the like, but the width of the opening as the cover tape peeling portion must be as small as possible in consideration of minute electronic components.
[0003]
[Patent Document]
JP-A-10-22686
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case where the thickness of the cover tape is the MAX value of the standard value, there is a problem that if the connection tape for splicing (connecting) the carrier tape is stuck, it cannot pass through the slit. In particular, in the case of embossed tape, the problem was remarkable because the cover tape was thick.
[0005]
Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component supply device capable of coping with splicing by passing different openings between a carrier tape having the same feed pitch and a paper tape and an embossed tape.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
For this reason, a first invention is directed to a carrier tape reel rotatably mounted on a support fixed to an apparatus frame in which electronic components are accommodated in a housing portion, and a carrier tape reeled out from the carrier tape reel is provided as a component of an electronic component. A tape feed mechanism that intermittently feeds to the take-out position, a cover tape take-up mechanism that peels off the carrier tape cover tape before the component take-out position and winds it up, and opens the upper part of the electronic components sent to the component take-out position Shutter mechanism that enables pick-up of electronic components, a suppressor that presses a carrier tape that is intermittently fed toward a component take-out position from above to prevent electronic components from dropping off from the carrier tape, the tape feed mechanism, and a cover tape. An electronic component supply device comprising a take-up mechanism and a drive source of a shutter mechanism. A shutter of the shutter mechanism is movably provided on the shutter, and an embossed portion is peeled off by the cover tape winding mechanism between an outer end of the shutter and an end surface forming an opening around a component take-out position of the suppressor. The cover tape of the tape is allowed to pass therethrough, and an opening is opened in the shutter so that the cover tape of the paper tape peeled off by the cover tape winding mechanism can pass through the opening. And
[0007]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, a distance between an outer end portion of the shutter and an end surface forming an opening around a component take-out position of the suppressor is wider than an opening width of the shutter. Features.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an electronic component supply device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. This electronic component supply device supplies an electronic component such as a chip capacitor and a chip resistor to a device main body of an electronic component mounting device. These electronic components are mounted on a carrier tape, and the intermittent feed of the carrier tape is performed. These are supplied one by one to the apparatus main body.
[0009]
1 and 2 are overall side views of the electronic component supply device. The electronic
[0010]
The carrier tape C on which the electronic components B are mounted at predetermined intervals is provided in a state wound around the
[0011]
The
[0012]
As shown in FIG. 4, the cover tape Ca of the carrier tape C in the embossed tape (the cover tape is thicker than the paper tape) is peeled around the outer end of the
[0013]
Further, a
[0014]
The gap between the outer end of the
[0015]
That is, when the cover tape Ca is an embossed tape (see FIG. 6) thicker than the paper tape (see FIG. 7), a connection tape Cc of a fixed length is attached to the carrier tape C and the cover tape Ca for splicing. As described above, the cover tape Ca peeled between the outer end portion of the
[0016]
When the cover tape Ca is a paper tape (see FIG. 7) thinner than the embossed tape (see FIG. 6), a connection tape Cc of a fixed length is attached to the carrier tape C and the cover tape Ca for splicing. Also, as described above, since the cover tape Ca is made to pass through the
[0017]
Then, the electronic component B mounted on the carrier tape C faces the component extraction position S with the cover tape Ca peeled off. When the electronic component B reaches the component pick-up position S, the shutter mechanism 6 opens, the mounting head (not shown) on the apparatus main body side descends, and the suction nozzle of the electronic component B sucks and picks up the electronic component B to print the printed circuit board ( (Not shown).
[0018]
The drive cylinder 7 is swingably supported by the
[0019]
The
[0020]
The cover
[0021]
The
[0022]
The
[0023]
Therefore, as described above, the
[0024]
On the other hand, as shown in FIG. 8, an
[0025]
Here, first, the feeding operation of the carrier tape C of the embossed tape, the winding operation of the cover tape Ca, and the opening and closing operation of the shutter mechanism 6 shown in FIG. 6 will be described. First, when the drive cylinder 7 is driven, the feed lever 34 swings with the movement of the
[0026]
Conversely, the feed lever 34 swings with the movement of the
[0027]
Further, when the drive cylinder 7 is driven, the
[0028]
As described above, when the cover tape Ca is an embossed tape (see FIG. 6) thicker than the paper tape (see FIG. 7), the connection tape Cc of a fixed length is attached to the carrier tape C and the cover tape Ca for splicing. As described above, the cover tape Ca peeled between the outer end portion of the
[0029]
Next, the feeding operation of the paper tape carrier tape C, the winding operation of the cover tape Ca, and the opening / closing operation of the shutter mechanism 6 shown in FIG. 7 will be described. First, when the drive cylinder 7 is driven, the feed lever 34 swings with the movement of the
[0030]
Then, as described above, conversely, the feed lever 34 swings with the movement of the
[0031]
Further, when the drive cylinder 7 is driven, the
[0032]
As described above, when the cover tape Ca is a paper tape (see FIG. 7) thinner than the embossed tape (see FIG. 6), the connection tape Cc of a fixed length is attached to the carrier tape C and the cover tape Ca for splicing. As described above, since the cover tape Ca is made to pass through the
[0033]
When the present invention is applied to a carrier tape having a small feed pitch, for example, a width of 8 mm or less, the effect becomes remarkable.
[0034]
Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications or variations are possible for those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the above various alternatives without departing from the spirit thereof. It is intended to cover modifications or variations.
[0035]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide an electronic component supply device capable of coping with splicing by passing different openings in the case of a paper tape and the case of an embossed tape in carrier tapes having the same feed pitch. Can be.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall side view as viewed from one side of an electronic component supply device.
FIG. 2 is an overall side view as viewed from the other side of the electronic component supply device.
FIG. 3 is a partial plan view of the electronic component supply device.
FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG. 3 when an embossed tape is used.
FIG. 5 is a sectional view taken along line AA of FIG. 3 when a paper tape is used.
FIG. 6 is a longitudinal sectional view of the embossed tape.
FIG. 7 is a longitudinal sectional view of a paper tape.
FIG. 8 is an enlarged side view of an adjusting mechanism for adjusting an open end position of the shutter body.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003012908A JP2004228256A (en) | 2003-01-21 | 2003-01-21 | Electronic component supply device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003012908A JP2004228256A (en) | 2003-01-21 | 2003-01-21 | Electronic component supply device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004228256A true JP2004228256A (en) | 2004-08-12 |
Family
ID=32901367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003012908A Pending JP2004228256A (en) | 2003-01-21 | 2003-01-21 | Electronic component supply device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004228256A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009037938A1 (en) * | 2007-09-18 | 2009-03-26 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Tape feeder |
| WO2015029124A1 (en) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 富士機械製造株式会社 | Feeder |
-
2003
- 2003-01-21 JP JP2003012908A patent/JP2004228256A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009037938A1 (en) * | 2007-09-18 | 2009-03-26 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Tape feeder |
| JP2009071207A (en) * | 2007-09-18 | 2009-04-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Tape feeder |
| WO2015029124A1 (en) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 富士機械製造株式会社 | Feeder |
| JPWO2015029124A1 (en) * | 2013-08-26 | 2017-03-02 | 富士機械製造株式会社 | feeder |
| US9802399B2 (en) | 2013-08-26 | 2017-10-31 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Feeder |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5310301A (en) | Chip feeder for chip mounter | |
| JP4917163B2 (en) | Component supply apparatus and component supply method | |
| JP2808844B2 (en) | Tape feeder | |
| US4943342A (en) | Component feeding device for circuit board mounting apparatus | |
| WO1998032316A1 (en) | Method and apparatus for feeding component | |
| JP2004228256A (en) | Electronic component supply device | |
| JPH10163684A (en) | Parts supply device | |
| JP3758937B2 (en) | Electronic component feeder | |
| JPH0662248B2 (en) | Electronic parts carrier tape sending device | |
| JP3559296B2 (en) | Electronic component supply device | |
| JP2990886B2 (en) | Tape feeder | |
| JP3566831B2 (en) | Electronic component supply device | |
| JP3816781B2 (en) | Electronic component feeder | |
| JP3860821B2 (en) | Parts supply device | |
| JP4302267B2 (en) | Tape feeder | |
| JP2523597B2 (en) | Chip parts feeder | |
| JPH0466461A (en) | tape feeder | |
| JP3797722B2 (en) | Parts supply device | |
| JPH039353Y2 (en) | ||
| JP3797723B2 (en) | Parts supply device | |
| JP3869181B2 (en) | Electronic component feeder | |
| JP3301830B2 (en) | Parts supply device | |
| JPS63178593A (en) | Electronic component supply device | |
| JPS63119217A (en) | Automatic manufacturing system of chip electronic parts assembly | |
| JPH10247799A (en) | Part feeder |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060120 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080827 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080930 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090609 |