[go: up one dir, main page]

JP2004200221A - レーザマーキング方法及び装置 - Google Patents

レーザマーキング方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004200221A
JP2004200221A JP2002363698A JP2002363698A JP2004200221A JP 2004200221 A JP2004200221 A JP 2004200221A JP 2002363698 A JP2002363698 A JP 2002363698A JP 2002363698 A JP2002363698 A JP 2002363698A JP 2004200221 A JP2004200221 A JP 2004200221A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
galvanometer scanner
acousto
dimensional
laser
laser marking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002363698A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiki Mori
誠樹 森
Takeshi Tsuneyoshi
豪 常吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toray Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Engineering Co Ltd filed Critical Toray Engineering Co Ltd
Priority to JP2002363698A priority Critical patent/JP2004200221A/ja
Priority to US10/679,358 priority patent/US20040112879A1/en
Priority to KR1020030081286A priority patent/KR20040053776A/ko
Priority to TW092135179A priority patent/TW200412477A/zh
Priority to CNA2003101223244A priority patent/CN1508630A/zh
Publication of JP2004200221A publication Critical patent/JP2004200221A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/007Marks, e.g. trade marks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Laser Beam Printer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)

Abstract

【課題】文字や図柄からなる識別コードを読み取る際にエラーを引き起こすことがなく、又、識別コード全体をマーキングする時間を短縮し得るレーザマーキング方法及び装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から出力されるレーザビームを、音響光学偏光器を用いて水平面又は鉛直面の少なくとも1平面上を走査させて時系列的にドットで構成した一次元又は二次元からなる任意文字や図柄を形成せしめた後、前記任意の文字や図柄をガルバノメータスキャナを用いて基板上を二次元に走査させて照射せしめることを特徴とする。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被マーキング物品上にレーザビームにより識別コードをマーキングするレーザマーキング方法及び装置に関し、更に詳しくは、液晶パネル製造工程等においてフォトレジスト塗布基板に履歴管理や品質管理等のための識別コードをレーザビームにより露光するか、ウエハ等の基板に同様に識別コードを刻印するレーザマーキング方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、液晶パネルの製造工程では、ガラス基板に所定の樹脂、即ち、フォトレジストが塗布されると、パターン露光装置によって回路パターンが、識別露光装置によって基板識別コードやパネル識別コード等が、周辺露光装置によって基板周辺部分の不要レジスト部分がそれぞれ露光され、該露光が済むと現像装置によって現像されている。上述の識別コードは、製造プロセス毎の履歴管理や品質管理のためのものであり、二次元コードや文字が用いられている。
【0003】
液晶パネル製造工程における識別コードのマーキングは、従来はレーザ発振器を光源とし、ガルバノメータスキャナ等のスキャナを用いて二次元的にこのレーザビームを振ることにより文字や図形を対象物に照射させマーキングを行っている。(例えば、特許文献1、特許文献2参照。)
【特許文献1】特開平成11年第231547号公報
【特許文献2】特開平成11年第271983号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、これら公報に開示されているようなガルバノメータスキャナーを使って二次元的に文字や図柄をマーキングするレーザマーキング装置では、マーキングに要する時間が多くかかり、なおかつガルバノメータスキャナーでスキャニングされたレーザビームのマーキング面での位置精度があまり良くなく、識別コードを読み取る時の読み取りエラーを引き起こすことがある。
【0004】
即ち、ガルバノメータスキャナのみを使用したマーキング装置ではガルバノメータスキャナの位置決め精度の粗さから図6に示すように二次元コードを構成するドットの位置がばらつくことにより二次元コードを読み取る時にエラーが出やすい問題がある。更に、マーキングに要する時間がガルバノメータスキャナの動作時間に左右され、一般的なガルバノメータスキャナの1つのドットから次のドットへの動作時間は数msecであることから識別コード全体をマーキングするためにかなりの時間を要する。
【0005】
本発明は上記事情に基づきなされたもので、その目的とするところは、文字や図柄からなる識別コードを読み取る際にエラーを引き起こすことがなく、又、識別コード全体をマーキングする時間を短縮し得るレーザマーキング方法及び装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成する本発明のレーザマーキング方法は、レーザ発振器から出力されるレーザビームを、音響光学偏光器を用いて水平面又は鉛直面の少なくとも1平面上を走査させて時系列的にドットで構成した一次元又は二次元からなる任意文字や図柄を形成せしめた後、前記任意の文字や図柄をガルバノメータスキャナを用いて基板上を二次元に走査させて照射せしめることを特徴とするものである。
【0007】
また、本発明のレーザマーキング装置はレーザ発振器と、水平面又は鉛直面の少なくとも1平面上を走査させて時系列的にドットで構成した一次元又は二次元からなる任意文字や図柄を形成せしめる少なくとも1個の音響光学偏光器と、前記任意文字や図柄を二次元方向に走査させるガルバノメータスキャナ機構とからなるものである。
【0008】
上記のように、音響光学偏光器を用いてレーザビームを水平面又は鉛直面の少なくとも1平面上を走査することで、識別コードを構成するドットの位置精度を上げ、なおかつ高速マーキングを可能にする。
【0009】
音響光学偏向器はそれに印加する電気信号の周波数に応じてレーザビームを偏向させることができ、その偏向角度の精度はガルバノメータスキャナの精度よりも優れている。そして、偏向動作は数nsecから数μsecで次の偏向角度へ切換えることが可能である。この音響光学偏向器は1個でも良いが、2個組み合わせて使用すれば任意の複雑な文字や図柄を作成することが可能となる。
【0010】
また、音響光学偏光器とガルバノメータスキャナ機構との間に、ガルバノメータスキャナ機構のスキャニングにより生じる焦点距離のずれを補正するフォーカス機構を設け、フォーカス機構のレンズをガルバノメータスキャナのスキャニングの動きに同期させるようすることが望ましい。
【0011】
また、ガルバノメータスキャナ機構を複数設ければ、ガルバノメータスキャナのスキャン範囲を複数にし得るので望ましい。
【0012】
なお、本発明は、液晶パネル製造工程等においてフォトレジスト塗布基板に履歴管理や品質管理等のための識別コードをレーザビームにより露光するか、ウエハ等の基板に同様に識別コードを刻印するレーザマーキングに使用し得る。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図に示す本発明の実施の形態を参照して、具体的に説明する。
【0014】
図1は、本発明の実施の形態からなるレーザマーキング装置を例示したものである。レーザ発振器1から出たレーザビーム2は所定のビーム径やコリメーションを調整された後に、X音響光学偏向器3に入る。図4に示すように、X音響光学偏向器3に入射したレーザビーム2はX印加電気信号14の周波数によって偏向されレーザビーム4として出て行く。勿論、レーザビーム4は同時に複数に分かれるわけではなく、X印加電気信号14の周波数の時系列的変化に応じて、その偏向角度が変更される。
【0015】
レーザビーム4は、次に、Y音響光学偏向器5に入射し、Y印加電気信号15の周波数によって偏向されレーザビーム6となって出ていく。この時、先のX音響光学偏向器3とY音響光学偏向器5を直交する位置関係に設置しておけば、水平方向に偏向されたレーザビーム4をY音響光学偏向器5によって鉛直方向に振ることによりレーザビーム6は二次元的に角度を振ることが可能となる。即ち、2個の音響光学偏向器にX印加電気信号14とY印加電気信号15を制御することにより任意の文字や図柄を時系列的にドットで構成することができる。この結果、図5に示すような、ドットの位置精度が極めて良好な二次元コードが得られる。
【0016】
このように形成された文字や図柄をXガルバノメータスキャナ7とYガルバノメータスキャナ8により液晶ガラス基板10上の任意の位置に照射させることにより識別コード11をマーキングすることができる。その際に、焦点距離を調整するためにもfθレンズ9を使用することは従来技術でも行われている。
なお、本実施の形態において記述されていないミラーやレンズ、波長板等は必要に応じて使用可能である。音響光学偏光器はマーキングが一次元で良ければ、X音響光学偏向器3とY音響光学偏向器5のいずれか一つでも実現可能であり、また、場合によっては、X音響光学偏光器3とY音響光学偏光器5を一体化させた二次元音響光学偏光器1個でも実現可能である。
【0017】
また、fθレンズ9の代わりに、図2で示したように、Xガルバノメータスキャナ7の前に対物レンズ13を置き、Xガルバノメータスキャナ7とYガルバノメータスキャナ8のスキャニングにより生じる焦点距離のずれを補正するフォーカスレンズ12をXガルバノメータスキャナ7とYガルバノメータスキャナ8のスキャニングの動きに同期させて使用してもよい。
【0018】
また、図3に示すように、音響光学偏向器を出た後の、Xガルバノメータスキャナ7とYガルバノメータスキャナ8からなるガルバノメータスキャナ機構を複数持たせることにより、ガルバノメータスキャナ機構のスキャン範囲を複数にすることもできる。また、レーザ発振器1の直後で分岐してスキャン範囲を複数にしてもよい。
【0019】
【発明の効果】
本発明によれば、ガルバノメータスキャナの位置精度により二次元コードそのもののマーキング対象物上のマーキング位置精度の問題は依然として残るが、二次元コードを構成するドットはXY2軸の音響光学偏向器により形成されるため、二次元コード内部でドット位置がばらつくことは無く、読み取り確率の良い二次元コードがマーキング可能である。また、従来のガルバノメータスキャナでドットをマーキングする時には1つのドットをマーキングしてから次のドットをマーキングするまでの時間が早くても数msecであったが、本発明では音響光学偏向器によりドットを時系列的にマーキングする方法をとっており、1つのドットをマーキングしてから次のドットをマーキングするまでの時間は遅くとも数μsecと従来の方法に比較して千倍も速い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザマーキング装置の一実施態様を示す斜視図である。
【図2】本発明のレーザマーキング装置の他の実施態様を示す斜視図である。
【図3】本発明のレーザマーキング装置の他の実施態様を示す斜視図である。
【図4】本発明の音響光学偏向器入射、出射するレーザービームの状態を示す斜視図である。
【図5】本発明のレーザーマーキング装置により基板上を二次元の走査させて照射せしめた文字や図柄の例を示す図である。
【図6】従来のレーザーマーキング装置により基板上を二次元の走査させて照射せしめた文字や図柄の例を示す図である。
【符号の説明】
1 レーザ発振器
2 レーザビーム
3 X音響光学偏向器
4 X音響光学偏向器により偏向されたレーザビーム
5 Y音響光学偏向器
6 Y音響光学偏向器により偏向されたレーザビーム
7 Xガルバノメータスキャナ
8 Yガルバノメータスキャナ
9 fθレンズ
10 液晶ガラス基板
11 識別コード
12 フォーカスレンズ
13 対物レンズ
14 X印加電気信号
15 Y印加電気信号

Claims (4)

  1. レーザ発振器から出力されるレーザビームを、音響光学偏光器を用いて水平面又は鉛直面の少なくとも1平面上を走査させて時系列的にドットで構成した一次元又は二次元からなる任意文字や図柄を形成せしめた後、前記任意の文字や図柄をガルバノメータスキャナを用いて基板上を二次元に走査させて照射せしめることを特徴とするレーザマーキング方法。
  2. レーザ発振器と、水平面又は鉛直面の少なくとも1平面上を走査させて時系列的にドットで構成した一次元又は二次元からなる任意文字や図柄を形成せしめる少なくとも1個の音響光学偏光器と、前記任意文字や図柄を二次元方向に走査させるガルバノメータスキャナ機構とからなるレーザマーキング装置。
  3. 前記音響光学偏光器と前記ガルバノメータスキャナ機構との間に、前記ガルバノメータスキャナ機構のスキャニングにより生じる焦点距離のずれを補正するフォーカス機構を設けたことを特徴とする請求項2に記載のレーザマーキング装置。
  4. 前記ガルバノメータスキャナ機構を複数設けたことを特徴とする請求項2に記載のレーザマーキング装置。
JP2002363698A 2002-12-16 2002-12-16 レーザマーキング方法及び装置 Pending JP2004200221A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002363698A JP2004200221A (ja) 2002-12-16 2002-12-16 レーザマーキング方法及び装置
US10/679,358 US20040112879A1 (en) 2002-12-16 2003-10-07 Identification-code laser marking method and apparatus
KR1020030081286A KR20040053776A (ko) 2002-12-16 2003-11-18 식별코드의 레이저 마킹 방법 및 장치
TW092135179A TW200412477A (en) 2002-12-16 2003-12-12 Identification-code laser marking method and apparatus background of the invention
CNA2003101223244A CN1508630A (zh) 2002-12-16 2003-12-16 识别码的激光标记方法及装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002363698A JP2004200221A (ja) 2002-12-16 2002-12-16 レーザマーキング方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004200221A true JP2004200221A (ja) 2004-07-15

Family

ID=32501086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002363698A Pending JP2004200221A (ja) 2002-12-16 2002-12-16 レーザマーキング方法及び装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20040112879A1 (ja)
JP (1) JP2004200221A (ja)
KR (1) KR20040053776A (ja)
CN (1) CN1508630A (ja)
TW (1) TW200412477A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008036695A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー光線照射装置およびレーザー加工機
JP2008036667A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー光線照射装置およびレーザー加工機
JP2008254035A (ja) * 2007-04-05 2008-10-23 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
US7527368B2 (en) 2005-02-28 2009-05-05 Seiko Epson Corporation Identification code, formation method of identification code, liquid droplet ejection apparatus, and electro-optic apparatus
JP2010530614A (ja) * 2007-06-01 2010-09-09 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 走査窓内で横に分散されたレーザパルスを用いて半導体構造を加工するためのシステム及び方法
JP2019155392A (ja) * 2018-03-09 2019-09-19 イビデン株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006263559A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置
US8557715B2 (en) 2006-07-07 2013-10-15 National Cheng Kung University Marking CO2 laser-transparent materials by using absorption-material-assisted laser processing
KR100817821B1 (ko) * 2006-09-13 2008-03-31 주식회사 이오테크닉스 레이저 마킹시스템 및 이를 이용하는 레이저 마킹방법
JP5036276B2 (ja) * 2006-11-02 2012-09-26 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN100569530C (zh) * 2007-07-27 2009-12-16 东莞市创普光电技术有限公司 一种激光点阵打码方法
TWI454687B (zh) * 2009-08-03 2014-10-01 Toray Eng Co Ltd Marking device and method
CN102811834B (zh) * 2009-12-22 2016-01-20 Skf公司 利用修改其中形成标记节段的序列标记金属部件表面的方法
CN102514385B (zh) * 2011-11-29 2015-04-15 深圳市华星光电技术有限公司 标识码打印方法和打印设备
US8811715B2 (en) * 2012-10-03 2014-08-19 Cognex Corporation Wafer identification fault recovery
CN103737173A (zh) * 2013-12-31 2014-04-23 北京世纪拓天科技有限公司 一种3d激光打标头
CN105446083B (zh) * 2014-08-28 2018-05-04 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种具有打码功能的曝光机
WO2016144290A1 (en) * 2015-03-06 2016-09-15 Intel Corporation Acousto-optics deflector and mirror for laser beam steering
CN104827778B (zh) * 2015-04-03 2016-10-19 信利半导体有限公司 背光液晶模组打标方法及装置
CN107138860A (zh) * 2017-05-31 2017-09-08 武汉森托尼激光有限公司 一种快速准确定位的内雕刻系统

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4279472A (en) * 1977-12-05 1981-07-21 Street Graham S B Laser scanning apparatus with beam position correction
US4344677A (en) * 1979-08-27 1982-08-17 Eastman Kodak Company Laser printer with multiple scanning beams
US4611245A (en) * 1984-10-29 1986-09-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Real-time ultra-high resolution image projection display using laser-addressed liquid crystal light valve
CH670592A5 (ja) * 1986-09-22 1989-06-30 Lasarray Holding Ag
KR930009220B1 (ko) * 1991-08-20 1993-09-24 주식회사 금성사 광학기기의 옵티컬 픽-업장치
US5567207A (en) * 1994-07-31 1996-10-22 Icon, Inc. Method for marking and fading textiles with lasers
US5837962A (en) * 1996-07-15 1998-11-17 Overbeck; James W. Faster laser marker employing acousto-optic deflection
US5817243A (en) * 1996-10-30 1998-10-06 Shaffer; Wayne K. Method for applying decorative contrast designs to automotive and motorcycle parts using lasers
US5998759A (en) * 1996-12-24 1999-12-07 General Scanning, Inc. Laser processing
US6181411B1 (en) * 1997-08-14 2001-01-30 R. Brooks Associates, Inc. Apparatus for inspecting difficult to access objects
SE9800665D0 (sv) * 1998-03-02 1998-03-02 Micronic Laser Systems Ab Improved method for projection printing using a micromirror SLM
US6300590B1 (en) * 1998-12-16 2001-10-09 General Scanning, Inc. Laser processing
US6114088A (en) * 1999-01-15 2000-09-05 3M Innovative Properties Company Thermal transfer element for forming multilayer devices
US6246046B1 (en) * 1999-01-21 2001-06-12 University Of Pittsburgh Method and apparatus for electronically controlled scanning of micro-area devices
US6867406B1 (en) * 1999-03-23 2005-03-15 Kla-Tencor Corporation Confocal wafer inspection method and apparatus using fly lens arrangement
US6555781B2 (en) * 1999-05-10 2003-04-29 Nanyang Technological University Ultrashort pulsed laser micromachining/submicromachining using an acoustooptic scanning device with dispersion compensation
US6469729B1 (en) * 1999-10-15 2002-10-22 Videojet Technologies Inc. Laser marking device and method for marking arcuate surfaces
US6281471B1 (en) * 1999-12-28 2001-08-28 Gsi Lumonics, Inc. Energy-efficient, laser-based method and system for processing target material
JP5123456B2 (ja) * 2000-01-10 2013-01-23 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 導電性リンクのレーザ切断方法およびレーザシステム
EP1307728B1 (de) * 2000-08-09 2010-03-10 Artificial Sensing Instruments ASI AG Wellenleitergitterstruktur und optische messanordnung
US6528758B2 (en) * 2001-02-12 2003-03-04 Icon Laser Technologies, Inc. Method and apparatus for fading a dyed textile material
US7015418B2 (en) * 2002-05-17 2006-03-21 Gsi Group Corporation Method and system for calibrating a laser processing system and laser marking system utilizing same

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7527368B2 (en) 2005-02-28 2009-05-05 Seiko Epson Corporation Identification code, formation method of identification code, liquid droplet ejection apparatus, and electro-optic apparatus
JP2008036667A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー光線照射装置およびレーザー加工機
KR101252874B1 (ko) * 2006-08-04 2013-04-09 가부시기가이샤 디스코 레이저 가공기
JP2008036695A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー光線照射装置およびレーザー加工機
KR101253791B1 (ko) * 2006-08-09 2013-04-12 가부시기가이샤 디스코 레이저 광선 조사 장치 및 레이저 가공기
JP2008254035A (ja) * 2007-04-05 2008-10-23 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
DE102008017062B4 (de) 2007-04-05 2023-10-12 Disco Corp. Laserbearbeitungsmaschine mit einstellbarer Strahlablenkung eines ellipsoidischen Spots
JP2010530614A (ja) * 2007-06-01 2010-09-09 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 走査窓内で横に分散されたレーザパルスを用いて半導体構造を加工するためのシステム及び方法
JP2019155392A (ja) * 2018-03-09 2019-09-19 イビデン株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20040112879A1 (en) 2004-06-17
TW200412477A (en) 2004-07-16
CN1508630A (zh) 2004-06-30
KR20040053776A (ko) 2004-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004200221A (ja) レーザマーキング方法及び装置
KR100737875B1 (ko) 노광장치
US6552779B2 (en) Flying image of a maskless exposure system
KR101446484B1 (ko) 묘화 시스템
JP2010224544A (ja) レーザビーム露光装置およびその方法
US20220163894A1 (en) System and method for double-sided digital lithography or exposure
JP2006349945A (ja) 露光装置
US20030140806A1 (en) Multi-beam pattern generator
JP2003142379A (ja) パターン露光方法及びその装置並びに電子装置の製造方法及び電子装置
US7589755B2 (en) Apparatus and method for recording image on photosensitive material
TWI417674B (zh) 無遮罩曝光裝置、以及使用此裝置以製造用於顯示器之基板之方法
US20030201399A1 (en) Device and method for photoengraving integrated circuits
CN101208634A (zh) 帧数据制作装置、制作方法、制作程序及存储该程序的存储介质、及描绘装置
JP2003088966A (ja) レーザマーキング装置
US20240239040A1 (en) Laser Marking System and Method
US6388737B1 (en) Exposure method and apparatus
JP4215433B2 (ja) レーザビームによる識別コードのマーキング方法及び装置
JP4396979B2 (ja) レーザ露光装置
US5191358A (en) Light scanning device with microlenses having a same power density distribution as a power density distribution of a photosetting light beam
KR100441522B1 (ko) 미소형상 형성용 전사필름 및 그 장치
JP2006319098A (ja) 描画装置
JP4463537B2 (ja) パターン露光装置
JPH09306829A (ja) 走査型露光装置及び走査露光方法
CN113385806A (zh) 激光加工装置的控制装置、激光加工装置及激光加工方法
JPH08257770A (ja) アブレーション現像方法およびその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050603

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060608

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060804

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060907