JP2004186264A

JP2004186264A - Method of connecting electronic parts to substrate

Info

Publication number: JP2004186264A
Application number: JP2002349196A
Authority: JP
Inventors: Toshio Enami; 俊夫江南; Koji Fukui; 弘司福井
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2002-11-29
Filing date: 2002-11-29
Publication date: 2004-07-02

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of connecting electronic parts to a substrate without causing a mounting position to be displaced. <P>SOLUTION: The method of connecting electronic parts to the substrate comprises the steps of disposing an electrode of the substrate and an electrode of the electronic parts via a conductive connecting material while opposing them, pressing and fixing the electronic parts disposed on the substrate with a bonding sheet vanishing with heating, then fusing the conductive connection material to the electrode to conductively connect the substrate and the electronic parts, and further heating and extinguishing the bonding sheet vanishing with heating. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装位置がずれることのない基板に電子部品を接続する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電極パターンが形成されている基板と電子部品との接続は、通常ハンダペーストや導電性微粒子等の導電接続材料を用いて行われる。この際、基板と電子部品との実装位置がずれてしまうことがあり、場合によっては接続信頼性が保てないこともある。比較的小さな電子部品ではハンダリフローにおいて溶融するハンダペースト等の導電接続材料の働きによって実装位置のずれを防ぐこともできるが（セルフアライメント効果）、特に表面積の大きな電子部品、例えば、表面実装型のコネクタや、タッチパネルや液晶パネルに用いられるガラス基板等とフレキシブル配線基板とを接続する場合では、このようなセルフアライメント効果も期待できない。そこで、なんらかの方法により接続前の基板と電子部品とを固定する必要があった。
【０００３】
従来、このような部品を固定する方法としては、ハンダ耐熱性を有する耐熱接着シートで固定する方法が一般的であった。しかしながら、耐熱接着シートで固定した場合、接続完了後には耐熱接着シートを引き剥がす必要があるため、糊残りが生じて外観を損ねたり、剥離の際に接続されていた電子部品の接続を破壊してしまったりするという問題があった。特に、リードフレームを有する半導体パッケージでは、リード先端にダウンセット加工が施されてあっても基板の電極面から離れるおそれがあるので、接着剤や接着テープでリード先端が電極面から離れないように固定していたが、リードを接続した後もリードに樹脂が付着した状態となるため、樹脂の劣化がリードに影響を与えるおそれがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記現状に鑑み、実装位置がずれることのない基板に電子部品を接続する方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明１は、基板の電極と電子部品の電極とを導電接続材料を介して対向させて配置し、前記基板上に配置した電子部品を加熱消滅性接着シートで押さえて固定した後、前記導電接続材料を電極に融着させて前記基板と前記電子部品とを導電接続し、また、前記加熱消滅性接着シートを加熱して消滅させて基板に電子部品を接続する方法である。
【０００６】
本発明２は、基板の電極と前記電子部品の電極とを導電接続材料を介して対向させ、シート状又はペースト状の加熱消滅性接着剤により前記基板と前記電子部品とを接着した後、前記導電接続材料を電極に融着させて前記基板と前記電子部品とを導電接続し、また、前記加熱消滅性接着剤を加熱して消滅させて基板に電子部品を接続する方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００７】
本発明は、電極が形成されている基板に電子部品を接続する方法である。
本発明の基板に電子部品を接続する方法によって接続される基板としては、電極が形成されているものであれば特に限定されず、例えば、フレキシブルプリント基板、リジット基板等が挙げられる。また、本発明の基板に電子部品を接続する方法によって接続される電子部品としては特に限定されず、例えば、半導体チップ、キャパシタ等が挙げられる。
【０００８】
本発明１の基板に電子部品を接続する方法では、まず、上記基板の電極と上記電子部品の電極とを導電接続材料を介して対向させて配置する。
上記導電接続材料としては特に限定されず、例えば、ハンダ等の１５０〜２６０℃程度の比較的低温度で溶融し得る金属；ハンダ粒子やＡｕやＮｉ等の貴金属粒子；表面にハンダや貴金属等の金属層を有する導電性微粒子；ＡＣＦ、ＡＣＰなの異方導電材料等が挙げられる。
上記導電接続材料は、予め基板及び／又は電子部品の電極上に配置されていてもよい。予め基板及び／又は電子部品の電極上に導電接続材料を配置する方法としては特に限定されず、例えば、電極の位置に孔を開けたメッシュ等を通してスキージでハンダをスクリーン印刷する方法等が挙げられる。
【０００９】
本発明１の基板に電子部品を接続する方法では、次いで、上記基板上に配置した電子部品を加熱消滅性接着シートで押さえて固定する。これにより、基板と電子部品とが仮固定され、接続が完了するまで実装位置がずれることがない。
上記固定する方法としては特に限定されず、例えば、電子部品全体を覆うようにしてシートを被せてもよいし、電子部品の四辺又は四隅をシートにより固定してもよい。また、リードフレームを有する半導体パッケージの固定においても、各辺のリードを上記加熱消滅性接着シートで押さえて固定すればよい。
【００１０】
本明細書において加熱消滅性接着シートとは、少なくとも、加熱することにより気体に分解するか、分解して気化し、固体形状を失う加熱消滅性接着剤からなる接着層を有するシートを意味する。なお、上記加熱消滅性接着シートが基材の片面又は両面に加熱消滅性接着剤層が形成されたサポートタイプである場合には、基材を含めたシート全体が加熱により消滅することが好ましいが、基材は消滅しなくとも加熱消滅性接着剤層が消滅すればよい。
このような加熱消滅性接着剤としては、例えば、ポリメチレンマロン酸ジエステル、ポリブチレン、ニトロセルロース、α−メチルスチレンポリマー、プロピレンカーボネートポリマー、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ポリブテン、ポリメタクリル酸ラウリル、カルボン酸ジヒドラジドとジイソシアネートを重合させた共重合体、これらのポリマーの過酸化物等が挙げられる。更に、これらのポリマーに必要に応じてジブチルフタレートやジオクチルフタレート等の可塑剤や、キシレンオイル、テルペンオイル、パラフィンワックス等の軟化剤を加えて粘着性を付与してもよい。
【００１１】
しかしながら、通常の基板に電子部品を接続する方法では、ハンダリフロー工程でハンダ等の導電接続材料を電極面に融着させて接続を行うことが一般的であることから、リフロー温度である１５０〜２６０℃で消滅し得る接着剤を用いれば、リフロー時に加熱消滅性接着剤を消滅させることができ、大幅に工程を簡略化できる。また、比較的耐熱性の低い電子部品にも用いることができる。従来、１５０〜２６０℃で速やかに消滅し得る接着剤はなかったが、本発明者らは、鋭意検討の結果、架橋性シリル基を有するポリオキシアルキレン樹脂組成物を架橋させた接着剤が、１５０〜２６０℃に加熱することで速やかに消滅することを見出した。更に、上記接着剤は、導電性微粒子等の金属や、シリコン材料、プラスチック材料等の幅広い材料に対して優れた接着性を有し、しかも、シート状に成形したときに適度なシート強度を有することを見出した。
【００１２】
上記ポリオキシアルキレン樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリオキシプロピレン樹脂、ポリオキシエチレン樹脂、ポリオキシテトラメチレン樹脂等が挙げられる。
また、これらのポリオキシアルキレン樹脂を複数種組み合わせることにより、加熱消滅性粘着シートが消滅する温度と消滅するまでの時間とを調整することができる。特に、ポリオキシプロピレン樹脂を５０重量％以上とし、ポリオキシエチレン樹脂又はポリオキシテトラメチレン樹脂を含む混合樹脂として用いた場合、樹脂の混合割合を調整することにより、加熱消滅性粘着シートが消滅する温度と消滅するまでの時間とを容易に調整できる。例えば、ハンダリフローを複数回通過させるような工程に上記加熱消滅性接着シートを用いる場合には、リフローごとに電極面に融着した導電接続材料部分が再溶融するため、再溶融時に電子部品がずれるおそれがある。このため、例えば、ハンダリフロー時の温度では消滅せずに、それ以上の温度で消滅するように上記加熱消滅性接着シートを設計することにより、数回のハンダリフロー工程を通過させるまで電子部品を仮固定したい場合にも好適に用いることができる。
【００１３】
上記架橋性シリル基としては、例えば、オキシムシリル基、アルケニルオキシシリル基、アセトキシシリル基、ハロゲノシリル基、ビニルシリル基、シラノール基等が挙げられる。なかでも、末端にアルコキシシリル基を有するポリオキシアルキレン樹脂は、粘着性があり弾性に優れたゴム状の架橋樹脂となることから好適である。上記アルコキシシリル基としては、例えば、メトキシシリル基、エトキシシリル基、プロピルオキシシリル基、イソプロピルオキシシリル基、ブトキシシリル基、ｔｅｒｔ−ブトキシシリル基、フェノキシシリル基、ベンジルオキシシリル基等が挙げられる。なお、ジアルコキシシリル基又はトリアルコキシシリル基の場合、同じアルコキシ基であってもよく、異なるアルコキシ基を組み合わせたものであってもよい。これらの架橋性シリル基は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また、ポリオキシアルキレン樹脂の種類や架橋性シリル基が異なる複数種類のポリオキシアルキレン樹脂を併用してもよい。
【００１４】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、更に、下記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒を含有することが好ましい。これにより、可視光線、紫外線や電子線等の光を照射（以下、光照射ともいう）することでポリオキシアルキレン樹脂組成物を速やかに架橋、硬化させることができる。なかでも、光反応性が高く架橋性シリル基を有するポリオキシアルキレン樹脂に対する溶解性にも優れていることから、カルボン酸無水物、カルボン酸イミド及びジアシルホスフィンオキサイドが好適である。このような光反応触媒は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１５】
【化１】

【００１６】
式（１）中、ｍは２〜５の整数を表し、Ｙ^（ｍ）は周期表のＩＶＢ族、ＶＢ族又はＶＩＢ族の原子を表し、Ｚは水素基、炭化水素基、メルカプト基、アミノ基、ハロゲン基、アルコキシル基、アルキルチオ基、カルボニルオキシ基又はオキソ基を表す。
【００１７】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒は、上記一般式（１）で表される官能基のうち、異なるものを複数種有していてもよい。
【００１８】
上記一般式（１）で表される官能基としては、例えば、酸素、硫黄、窒素、リン及び炭素からなる群より選択されるＹ^（ｍ）で示される原子に対し、カルボニル基が２個結合した化合物であって、Ｙ^（ｍ）で示される原子の価数に応じて適宜、Ｚで示される炭化水素基又はオキシド基を有するもの等が挙げられる。
【００１９】
上記炭化水素基としては、例えば、脂肪族系炭化水素基、不飽和脂肪族系炭化水素基、芳香族系炭化水素基等が挙げられる。これらの炭化水素基は、本発明の目的を阻害しない範囲でアミノ基、水酸基、エーテル基、エポキシ基、重合性不飽和基、ウレタン基、ウレア基、イミド基、エステル基等の置換基を有していても良い。また、異なる炭化水素基を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒は、環状化合物であってもよい。このような環状化合物としては、例えば、環状鎖の中に１個又は２個以上の同種又は異種の上記一般式（１）で表される官能基を有する化合物等が挙げられる。更に、複数個の同種又は異種の上記環状化合物を適当な有機基で結合した化合物や、複数個の同種又は異種の上記環状化合物をユニットとして少なくとも１個以上含む双環化合物等も用いることができる。
【００２１】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒としては、Ｙ^（ｍ）で表される原子が酸素原子の場合には、例えば、酢酸無水物、プロピオン酸無水物、ブチル酸無水物、イソブチル酸無水物、バレリック酸無水物、２−メチルブチル酸無水物、トリメチル酢酸無水物、ヘキサン酸無水物、ヘプタン酸無水物、デカン酸無水物、ラウリル酸無水物、ミリスチリル酸無水物、パルミチン酸無水物、ステアリル酸無水物、ドコサン酸無水物、クロトン酸無水物、アクリル酸無水物、メタクリル酸無水物、オレイン酸無水物、リノレイン酸無水物、クロロ酢酸無水物、ヨード酢酸無水物、ジクロロ酢酸無水物、トリフルオロ酢酸無水物、クロロジフルオロ酢酸無水物、トリクロロ酢酸無水物、ペンタフルオロプロピオン酸無水物、ヘプタフルオロブチル酸無水物、コハク酸無水物、メチルコハク酸無水物、２，２−ジメチルコハク酸無水物、イソブチルコハク酸無水物、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、ヘキサヒドロ−４−メチルフタル酸無水物、イタコン酸無水物、１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物、３，４，５，６−テトラヒドロフタル酸無水物、マレイン酸無水物、２−メチルマレイン酸無水物、２，３−ジメチルマレイン酸無水物、１−シクロペンテン−１，２−ジカルボン酸無水物、グルタル酸無水物、１−ナフチル酢酸無水物、安息香酸無水物、フェニルコハク酸無水物、フェニルマレイン酸無水物、２，３−ジフェニルマレイン酸無水物、フタル酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物、４，４’−（ヘキサフルオロプロピリデン）ジフタル酸無水物、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸無水物、１，８−ナフタレンジカルボン酸無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸無水物等；マレイン酸無水物とラジカル重合性二重結合を持つ化合物の共重合体として、例えば、マレイン酸無水物と（メタ）アクリレートの共重合体、マレイン酸無水物とスチレンの共重合体、マレイン酸無水物とビニルエーテルの共重合体等が挙げられる。これらのうち市販品としては、例えば、旭電化社製のアデカハードナーＥＨ−７００、アデカハードナーＥＨ−７０３、アデカハードナーＥＨ−７０５Ａ；新日本理化社製のリカシッドＴＨ、リカシッドＨＴ−１、リカシッドＨＨ、リカシッドＭＨ−７００、リカシッドＭＨ−７００Ｈ、リカシッドＭＨ、リカシッドＳＨ、リカレジンＴＭＥＧ；日立化成社製のＨＮ−５０００、ＨＮ−２０００；油化シェルエポキシ社製のエピキュア１３４Ａ、エピキュアＹＨ３０６、エピキュアＹＨ３０７、エピキュアＹＨ３０８Ｈ；住友化学社製のスミキュアーＭＳ等が挙げられる。
【００２２】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒としては、Ｙ^（ｍ）で表される原子が窒素原子の場合には、例えば、コハク酸イミド、Ｎ−メチルコハク酸イミド、α，α−ジメチル−β−メチルコハク酸イミド、α−メチル−α−プロピルコハク酸イミド、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−クロロフェニル）マレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−（１−ピレニル）マレイミド、３−メチル−Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ，Ｎ’−１，２−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−１，３−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−１，４−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（４−メチル−１，３−フェニレン）ビスマレイミド、１，１’−（メチレンジ−１，４−フェニレン）ビスマレイミド、フタルイミド、Ｎ−メチルフタルイミド、Ｎ−エチルフタルイミド、Ｎ−プロピルフタルイミド、Ｎ−フェニルフタルイミド、Ｎ−ベンジルフタルイミド、ピロメリット酸ジイミド等が挙げられる。
【００２３】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒としては、Ｙ^（ｍ）で表される原子がリン原子の場合には、例えば、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシド等が挙げられる。
【００２４】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒としては、Ｙ^（ｍ）で表される原子が炭素原子の場合には、例えば、２，４−ペンタンジオン、３−メチル−２，４−ペンタンジオン、３−エチル−２，４−ペンタンジオン、３−クロロ−２，４−ペンタンジオン、１，１，１−トリフルオロ−２，４−ペンタンジオン、１，１，１，５，５，５−ヘキサフルオロ−２，４−ペンタンジオン、２，２，６，６−テトラメチル−３，５−ヘプタンジオン、１−ベンゾイルアセトン、ジベンゾイルメタン等のジケトン類；ジメチルマロネート、ジエチルマロネート、ジメチルメチルマロネート、テトラエチル１，１，２，２−エタンテトラカルボン酸等のポリカルボン酸エステル類；メチルアセチルアセトナート、エチルアセチルアセトナート、メチルプロピオニルアセテート等のα−カルボニル−酢酸エステル類等が挙げられる。なかでも、消滅後の残渣が極めて少ないことから、ジアシルフォスフィンオキシド及びその誘導体が好適である。
【００２５】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒の配合量の好ましい下限は、架橋性シリル基を有するポリオキシアルキレン樹脂１００重量部に対して０．０１重量部、好ましい上限は３０重量部である。０．０１重量部未満であると、光反応性を示さなくなることがあり、３０重量部を超えると、ポリオキシアルキレン樹脂組成物の光透過性が低下して、光を照射しても表面のみが架橋、硬化し、深部は架橋、硬化しないことがある。より好ましい下限は０．１重量部、より好ましい下限は２０重量部である。
【００２６】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、増感剤を含有してもよい。増感剤を含有することにより、光反応性が向上し、光の照射時間を短くしたり、光の照射エネルギーを低くしたり、表面から深部まで均一に架橋、硬化させたりすることができる。
上記増感剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール誘導体化合物；ハロゲン化ケトン；アシルフォスフィンオキシド；アシルフォスフォナート；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシドビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド；ビス（η５−シクロペンタジエニル）−ビス（ペンタフルオロフェニル）−チタニウム、ビス（η５−シクロペンタジエニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピリ−１−イル）フェニル］−チタニウム；アントラセン、ペリレン、コロネン、テトラセン、ベンズアントラセン、フェノチアジン、フラビン、アクリジン、ケトクマリン、チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２−クロロチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００２７】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、必要に応じてアルキルシラン化合物又はアルコキシシラン化合物を含有してもよい。上記アルキルシラン化合物又はアルコキシシラン化合物としては、例えば、ジメトキシジメチルシラン、シクロヘキシルジメトキシメチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジメトキシメチルオクチルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、クロロメチル（ジイソプロポキシ）メチルシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ジエトキシジフェニルシラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、トリメトキシプロピルシラン、イソブチルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、（３−クロロプロピル）トリメトキシシラン、クロロメチルトリエトキシシラン、トリス（２−メトキシエトキシ）ビニルシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ジエトキシ（３−グリシドキシプロピル）メチルシラン、クロロトリメトキシシラン、クロロトリエトキシシラン、クロロトリス（１，３−ジメチルブトキシ）−シラン、ジクロロジエトキシシラン、３−（トリエトキシシリル）−プロピオニトリル、４−（トリエトキシシリル）−ブチロニトリル、３−（トリエトキシシリル）−プロピルイソシアネート、３−（トリエトキシシリル）−プロピルチオイソシアネート、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、１，３，５，７−テトラエトキシ−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラプロキシシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトライソプロポキシ−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラブトキシ−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタエトキシ−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、ヘキサフェニルシクロトリシロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラフェニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルシクロトリシラザン、１，１，３，３，５，５，７，７−オクタメチルシクロテトラシラザン、１，７−ジアセトキシオクタメチルテトラシロキサン、１，７−ジクロロオクタメチルテトラシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ジクロロトリシロキサン、１，３−ジクロロテトライソプロピルジシロキサン、１，３−ジエトキシテトラメチルジシロキサン、１，３−ジメトキシテトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジクロロジシロキサン、１，２−ビス（メチルジクロロシリル）エタン、ジアセトキシジフェニルシラン、メチルトリス（エチルメチルケトオキシム）シラン、メチルトリス（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノキシ）シラン、ビス（エチルメチルケトオキシム）メチルイソプロポキシシラン、ビス（エチルメチルケトオキシム）エトキシメチルシラン、トリス（１−メチルビニロキシ）ビニルシラン、メチルトリイソプロペノキシシラン、エチルトリアセトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、ジアセトキシジメチルシラン、トリアセトキシビニルシラン、テトラアセトキシシラン、ジアセトキシメチルフェニルシラン、ジメトキシエチルメチルケトオキシムメチルシラン等が挙げられる。
【００２８】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、有機過酸化物を含有してもよい。有機過酸化物を含有させることにより加熱消滅性接着シートを消滅させる時間を短縮させることができる。
上記有機過酸化物としては、例えば、Ｐ−メンタンハイドロキシパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロキシパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロキシパーオキサイド、クメンハイドロキシパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロキシパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロキシパーオキサイド等のハイドロキシパーオキサイド；ジクミルパーオキサイド、α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピルベンゼン）、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキサイド；１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール；ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｍ−トルイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｍ−ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート等のパーオキシエステル等が挙げられる。
【００２９】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、低融点有機酸を含有してもよい。低融点有機酸は電極面に対して洗浄作用を有することから、これをポリオキシアルキレン樹脂組成物に含有させておけば電極酸化膜の除去を同時に行うこともできる。
【００３０】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、更に、必要に応じて、架橋促進剤、増粘剤、チキソトロープ剤、物性調整剤、増量剤、補強剤、可塑剤、着色剤、難燃剤等の各種添加剤を加えても良い。ただし、不燃性の添加剤は残留残さとなるため注意する必要がある。
【００３１】
上記架橋促進剤としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫フタレート、ビス（ジブチル錫ラウリン酸）オキサイド、ジブチル錫ビスアセチルアセトナート、ジブチル錫ビス（モノエステルマレート）、オクチル酸錫、ジブチル錫オクトエート、ジオクチル錫オキサイド等の錫化合物、テトラ−ｎ−ブトキシチタネート、テトライソプロポキシチタネート等のアルキルオキシチタネート等が挙げられる。ただし、これらの架橋促進剤は、必ず残留残さとなることから、必要最小限の添加に止めるべきである。
【００３２】
上記増粘剤は、上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物の粘性特性を調整するために添加するものである。上記増粘剤としては、上記ポリオキシアルキレン樹脂との相溶性の高い高分子化合物から適宜選択され、例えば、アクリル系高分子、メタクリル系高分子、ポリビニルアルコール誘導体、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン誘導体、ポリエステル類、ポリエーテル類、ポリイソブテン、ポリオレフィン類、ポリアルキレンオキシド類、ポリウレタン類、ポリアミド類、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ＮＢＲ、ＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、水添ＮＢＲ、水添ＳＢＳ、水添ＳＩＳ、水添ＳＥＢＳ等やこれら共重合体の官能基変成体が挙げられる。これらの増粘剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００３３】
上記チキソトロープ剤は、上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物の粘性特性を調整するために添加するものである。上記チキソトロープ剤としては、例えば、コロイダルシリカ、ポリビニルピロリドン、疎水化炭酸カルシウム、ガラスバルーン、ガラスビーズ等が挙げられる。また、上記チキソトロープ剤は、上記ポリオキシアルキレン樹脂と親和性の高い表面を有するものが好ましい。
【００３４】
上記物性調整剤は、上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物を用いてなるシートの引張り特性等を改善するために添加するものである。上記物性調整剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ヘキサエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］ヘキサエチレンジアミン等の各種シランカップリング剤等が挙げられる。これらの物性調整剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００３５】
上記増量剤としては特に限定されないが、上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物のチキソトロープ性等への影響の少ないものが好適であり、例えば、タルク、クレー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、無水珪素、含水珪素、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。これらの増量剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００３６】
上記可塑剤としては、例えば、リン酸トリブチル、リン酸トリクレジル等のリン酸エステル類、フタル酸ジオクチル等のフタル酸エステル類、グリセリンモノオレイル酸エステル等の脂肪酸−塩基酸エステル類、アジピン酸ジオクチル等の脂肪酸二塩基酸エステル類、ポリプロピレングリコール類等が挙げられる。これらの可塑剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００３７】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、更に、必要に応じてタレ防止剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、溶剤、香料、顔料、染料等が添加されてもよい。
【００３８】
上記加熱消滅性接着シートは、接着剤として上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物を架橋させたものを用いる場合には、上記接着剤を流延して光照射を行うことにより形成することができる。
光照射に利用できる光源としては、上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物が感光し硬化が開始する波長を含む光源であれば特に限定されず、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマーレーザー、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は単独で用いられてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
上記加熱消滅性接着シートとしては、基材のないノンサポートタイプであってもよいし、離型処理された又はされていない基材の片面又は両面に上記加熱消滅性接着剤からなる接着層が形成されたサポートタイプであってもよい。
上記基材としては特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、酢酸ビニル樹脂、ポリアセタール、ポリエチレン、延伸ポリプロピレン、無延伸ポリプロピレン、ポリウレタン、セルロース、フッ素樹脂、シリコン、軟質塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、ポリアクリレート、これらの樹脂を組み合わせた共重合体又はグラフト重合体等の樹脂シート；アルミニウム、銅、金、銀、鉄、ステンレス等の金属シート；これらの樹脂シートと金属シートとを積層した積層シート；セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、シルク、綿、麻等の繊維からなる織布又は不織布等が挙げられる。
なお、上記基材は、必ずしも加熱により消滅する必要はないが、上記加熱消滅性接着剤として挙げた樹脂組成物を用いればリフロー時に基材ごと消滅させることができる。
【００４０】
本発明１の基板に電子部品を接続する方法では、次いで、上記導電接続材料を電極に融着させて基板と電子部品とを導電接続し、また、上記加熱消滅性接着シートを加熱して消滅させる。
加熱することによりハンダ等の導電接続材料が電極面に融着して、基板と電子部品とが導電接続される。
更に、加熱することにより加熱消滅性接着シートを消滅させることができる。とりわけ、加熱消滅性接着剤として上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物を架橋させたものを用いる場合には、一般的なハンダリフロー温度である１５０〜２６０℃で消滅することから、別に高温加熱工程を設ける必要がなく、ハンダリフロー時に加熱消滅性接着剤を消滅させることができる。
【００４１】
なお、架橋性シリル基を有するポリオキシアルキレン樹脂を架橋させた加熱消滅性接着剤は、窒素雰囲気中では少なくとも２００℃以上に加熱しなければ消滅しないが、酸素雰囲気中では１５０℃程度の温度で消滅させることができる。従って、加熱時の雰囲気ガスに含まれる酸素濃度を調整することによっても加熱消滅性接着剤を消滅させる温度と時間を調整することができる。
【００４２】
本発明１の基板に電子部品を接続する方法によれば、導電接続を行うまで電子部品はシートで押さえられて仮固定されており実装位置がずれず、更に、ハンダリフロー工程を経て導電接続が行われた後には加熱消滅性接着シートが消滅して、糊残りや電子部品の接続を破壊することなくシートを容易に除去することができる。
【００４３】
本発明２は、基板の電極と前記電子部品の電極とを導電接続材料を介して対向させ、加熱消滅性接着剤からなるシート又はペーストにより前記基板と前記電子部品とを接着した後、前記導電接続材料を電極に融着させて前記基板と前記電子部品とを導電接続し、また、前記加熱消滅性接着剤を加熱して消滅させて基板に電子部品を接続する方法である。
【００４４】
本発明２の基板に電子部品を接続する方法では、まず、基板の電極と電子部品の電極とを導電接続材料を介して対向させ、加熱消滅性接着剤により基板と電子部品とを接着する。例えば、基板と電子部品とを上記加熱消滅性接着剤を介して圧着すればよい。電子部品が比較的大きい場合や、３次元実装を行う場合は基板側に加熱消滅性接着剤を接着する方が好ましい。
なお、加熱消滅性接着剤は、シート状に加工して用いてもよいし、架橋の程度や硬化の度合いを調整してペースト状で用いてもよい。
【００４５】
加熱消滅性接着剤がシート状であり、また、導電接続材料が導電性微粒子である場合は、予め上記加熱消滅性接着剤からなるシートに導電性微粒子を配置しておいてもよい。なお、導電性微粒子は、シートの所定の位置に導電性微粒子を接着させておけばよい。また、所定の位置に配置した導電性微粒子の周りに上記加熱消滅性接着剤を流延させてシート状に加工することにより、シートの所定の位置に導電性微粒子が埋め込まれたシートとしてもよい。
【００４６】
本発明２の基板に電子部品を接続する方法では、次いで、上記導電接続材料を電極に融着させて基板と電子部品とを導電接続し、また、上記加熱消滅性接着剤を加熱して消滅させる。加熱消滅性接着剤として上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物を架橋させたものを用いる場合には、一般的なハンダリフロー温度である１５０〜２６０℃で消滅することから、別に高温加熱工程を設ける必要がなく、ハンダリフロー時に加熱消滅性接着剤を消滅させることができる。
【００４７】
本発明２の基板に電子部品を接続する方法によれば、導電接続を行うまでは加熱消滅性接着剤により接着されているので実装位置がずれることがない。また、ハンダリフロー工程を経て導電接続が行われた後は加熱消滅性接着剤が消滅するので、糊残りや基板と電子部品との接続を破壊することなく加熱消滅性接着剤を容易に除去することができる。本発明２の基板に電子部品を接続する方法は、特に、比較的大きな電子部品の接続を行う場合や、３次元実装を行う場合に好適である。
【００４８】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００４９】
（実施例１）
架橋性シリル基を有するポリオキシプロピレン樹脂（商品名「ＭＳポリマーＳ３０３」、鐘淵化学工業社製）１００重量部にジアシルフォスフィンオキシド化合物（商品名「イルガキュア８１９」、チバスペシャルティーケミカル社製）３重量部を加えた液状樹脂組成物をシート状に流延しシート表面の照射強度が１０ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を６０秒間照射して硬化させた。得られた樹脂シートはゲル状でゴム弾性があり粘着性を示す接着シートであった。
【００５０】
回路パターンが形成されたガラス繊維エポキシ基板ＦＲ−４（ＪＩＳ規格）の四層基板の所定の配線電極位置にクリームハンダを塗工した。このクリームハンダ上に、表面実装可能な縦型チップタイプのキャパシタを配置し、得られた接着シートで押さえ込むようにして基板に固定した。
次いで、空気中で２４０℃のハンダリフローを３０秒間かけて通過させたところ、接着シートは完全に消滅しており、また、基板とキャパシタとが接続されていた。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、実装位置がずれることのない基板に電子部品を接続する方法を提供できる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for connecting an electronic component to a substrate on which a mounting position does not shift.
[0002]
[Prior art]
The connection between the substrate on which the electrode pattern is formed and the electronic component is usually performed using a conductive connection material such as a solder paste or conductive fine particles. At this time, the mounting position of the substrate and the electronic component may be shifted, and in some cases, connection reliability may not be maintained. For a relatively small electronic component, the displacement of the mounting position can be prevented by the function of a conductive connection material such as a solder paste that melts during solder reflow (self-alignment effect), but an electronic component having a particularly large surface area, for example, a surface mount type Such a self-alignment effect cannot be expected when a flexible wiring board is connected to a connector, a glass substrate used for a touch panel or a liquid crystal panel, or the like. Therefore, it is necessary to fix the board and the electronic component before connection by some method.
[0003]
Conventionally, as a method of fixing such components, a method of fixing with a heat-resistant adhesive sheet having solder heat resistance has been generally used. However, when fixing with a heat-resistant adhesive sheet, it is necessary to peel off the heat-resistant adhesive sheet after the connection is completed, so that glue residue may occur and damage the appearance, or break the connection of the electronic components connected at the time of peeling. There was a problem of getting lost. In particular, in a semiconductor package having a lead frame, even if the lead tip is downset, the lead tip may be separated from the electrode surface of the substrate. Although fixed, the resin remains attached to the leads even after the leads are connected, so that deterioration of the resin may affect the leads.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a method for connecting an electronic component to a substrate on which a mounting position does not shift.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention 1 provides an arrangement in which electrodes of a substrate and electrodes of an electronic component are opposed to each other via a conductive connection material, and the electronic component arranged on the substrate is pressed and fixed with a heat-destructible adhesive sheet, and then the conductive material is fixed. A method of electrically connecting the substrate and the electronic component by fusing a connection material to an electrode, and connecting the electronic component to the substrate by heating and extinguishing the heat extinguishing adhesive sheet.
[0006]
The second aspect of the present invention provides a method in which the electrodes of the substrate and the electrodes of the electronic component are opposed to each other via a conductive connection material, and the substrate and the electronic component are bonded to each other with a sheet-like or paste-like heat-dissipating adhesive. A method of electrically connecting the substrate and the electronic component by fusing a conductive connecting material to an electrode, and connecting the electronic component to the substrate by heating and extinguishing the heat-destructible adhesive.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[0007]
The present invention is a method for connecting an electronic component to a substrate on which electrodes are formed.
The substrate connected by the method for connecting electronic components to the substrate of the present invention is not particularly limited as long as it has electrodes formed thereon, and examples thereof include a flexible printed board and a rigid board. Further, the electronic component connected by the method for connecting an electronic component to the substrate of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a semiconductor chip and a capacitor.
[0008]
In the method of connecting an electronic component to a substrate according to the first aspect of the present invention, first, the electrodes of the substrate and the electrodes of the electronic component are arranged to face each other with a conductive connection material interposed therebetween.
The conductive connection material is not particularly limited. For example, a metal such as solder that can be melted at a relatively low temperature of about 150 to 260 ° C .; a solder particle or a noble metal particle such as Au or Ni; Conductive fine particles having a metal layer; an anisotropic conductive material such as ACF and ACP;
The conductive connection material may be previously arranged on a substrate and / or an electrode of an electronic component. The method for previously disposing the conductive connection material on the electrodes of the substrate and / or the electronic component is not particularly limited, and examples thereof include a method of screen-printing solder with a squeegee through a mesh or the like having holes at the positions of the electrodes. .
[0009]
In the method for connecting an electronic component to a substrate according to the first aspect of the present invention, the electronic component arranged on the substrate is then fixed by pressing with a heat-destructible adhesive sheet. Thereby, the board and the electronic component are temporarily fixed, and the mounting position does not shift until the connection is completed.
The fixing method is not particularly limited. For example, a sheet may be covered so as to cover the entire electronic component, or four sides or four corners of the electronic component may be fixed by the sheet. Also, in fixing a semiconductor package having a lead frame, the leads on each side may be pressed and fixed with the heat-dissipating adhesive sheet.
[0010]
As used herein, the term “heat-dissipating adhesive sheet” means a sheet having at least an adhesive layer made of a heat-dissipating adhesive that decomposes into a gas when heated or decomposes and vaporizes to lose a solid shape. In the case where the heat extinguishing adhesive sheet is a support type in which a heat extinguishing adhesive layer is formed on one or both sides of the base material, it is preferable that the entire sheet including the base material be extinguished by heating. It is sufficient that the heat extinguishing adhesive layer disappears even if the substrate does not disappear.
Examples of such a heat-destructible adhesive include polymethylene malonic acid diester, polybutylene, nitrocellulose, α-methylstyrene polymer, propylene carbonate polymer, poly (meth) acrylic acid alkyl ester, polybutene, poly (lauryl methacrylate), Copolymers obtained by polymerizing carboxylic acid dihydrazide and diisocyanate, peroxides of these polymers, and the like are included. Further, if necessary, a plasticizer such as dibutyl phthalate or dioctyl phthalate, or a softener such as xylene oil, terpene oil, or paraffin wax may be added to these polymers to impart tackiness.
[0011]
However, in a method of connecting an electronic component to an ordinary substrate, it is common to perform a connection by fusing a conductive connection material such as solder to an electrode surface in a solder reflow process. If an adhesive that can be eliminated at 260 ° C. is used, the heat-dissipable adhesive can be eliminated during reflow, and the process can be greatly simplified. Further, it can be used for electronic components having relatively low heat resistance. Conventionally, there was no adhesive that could quickly disappear at 150 to 260 ° C., but as a result of intensive studies, the present inventors found that an adhesive obtained by crosslinking a polyoxyalkylene resin composition having a crosslinkable silyl group, It has been found that it disappears quickly by heating to 150 to 260 ° C. Further, the adhesive has excellent adhesiveness to a wide range of materials such as metals such as conductive fine particles, silicon materials, and plastic materials, and has an appropriate sheet strength when formed into a sheet. I found that.
[0012]
The polyoxyalkylene resin is not particularly limited, and includes, for example, polyoxypropylene resin, polyoxyethylene resin, polyoxytetramethylene resin and the like.
In addition, by combining a plurality of these polyoxyalkylene resins, it is possible to adjust the temperature at which the heat-destructible pressure-sensitive adhesive sheet disappears and the time required for the sheet to disappear. In particular, when the polyoxypropylene resin is 50% by weight or more and used as a mixed resin containing a polyoxyethylene resin or a polyoxytetramethylene resin, the heat extinguishing pressure-sensitive adhesive sheet disappears by adjusting the mixing ratio of the resin. The temperature and time to disappear can easily be adjusted. For example, when the above-mentioned heat-destructible adhesive sheet is used in a process in which solder reflow is passed a plurality of times, since the conductive connection material portion fused to the electrode surface is re-melted for each reflow, the electronic component is not re-melted. There is a risk of deviation. For this reason, for example, by designing the heat extinguishing adhesive sheet so that it does not disappear at the temperature at the time of solder reflow, but disappears at a higher temperature, the electronic component is passed until it passes through several solder reflow steps. It can also be used suitably when it is desired to temporarily fix it.
[0013]
Examples of the crosslinkable silyl group include an oximesilyl group, an alkenyloxysilyl group, an acetoxysilyl group, a halogenosilyl group, a vinylsilyl group, and a silanol group. Among them, a polyoxyalkylene resin having an alkoxysilyl group at a terminal is preferable because it becomes a rubbery crosslinked resin having tackiness and excellent elasticity. Examples of the alkoxysilyl group include a methoxysilyl group, an ethoxysilyl group, a propyloxysilyl group, an isopropyloxysilyl group, a butoxysilyl group, a tert-butoxysilyl group, a phenoxysilyl group, and a benzyloxysilyl group. In the case of a dialkoxysilyl group or trialkoxysilyl group, they may be the same alkoxy group or a combination of different alkoxy groups. These crosslinkable silyl groups may be used alone or in combination of two or more. Further, a plurality of types of polyoxyalkylene resins having different types of polyoxyalkylene resins and different crosslinkable silyl groups may be used in combination.
[0014]
It is preferable that the polyoxyalkylene resin composition further contains a photoreaction catalyst having a functional group represented by the following formula (1). Thereby, the polyoxyalkylene resin composition can be rapidly crosslinked and cured by irradiating light such as visible light, ultraviolet light, or electron beam (hereinafter also referred to as light irradiation). Among them, carboxylic acid anhydrides, carboxylic acid imides and diacylphosphine oxides are preferred because of their high photoreactivity and excellent solubility in a polyoxyalkylene resin having a crosslinkable silyl group. Such photoreaction catalysts may be used alone or in combination of two or more.
[0015]
Embedded image

[0016]
In the formula (1), m represents an integer of 2 to 5, Y ^(m) represents an atom of Group IVB, VB or VIB of the periodic table, and Z represents a hydrogen group, a hydrocarbon group, a mercapto group, an amino group. Represents a group, a halogen group, an alkoxyl group, an alkylthio group, a carbonyloxy group or an oxo group.
[0017]
The photoreaction catalyst having a functional group represented by the above formula (1) may have a plurality of different functional groups represented by the above general formula (1).
[0018]
As the functional group represented by the general formula (1), for example, two carbonyl groups are bonded to an atom represented by Y ^(m) selected from the group consisting of oxygen, sulfur, nitrogen, phosphorus and carbon. And a compound having a hydrocarbon group or an oxide group represented by Z as appropriate according to the valence of the atom represented by Y ^(m) .
[0019]
Examples of the hydrocarbon group include an aliphatic hydrocarbon group, an unsaturated aliphatic hydrocarbon group, and an aromatic hydrocarbon group. These hydrocarbon groups have a substituent such as an amino group, a hydroxyl group, an ether group, an epoxy group, a polymerizable unsaturated group, a urethane group, a urea group, an imide group, an ester group or the like within a range not to impair the object of the present invention. May be. Further, different hydrocarbon groups may be used in combination.
[0020]
The photoreaction catalyst having a functional group represented by the above formula (1) may be a cyclic compound. Examples of such a cyclic compound include compounds having one or two or more of the same or different functional groups represented by the general formula (1) in a cyclic chain. Further, a compound in which a plurality of the same or different cyclic compounds are bonded by an appropriate organic group, a bicyclic compound containing at least one or more of the same or different cyclic compounds as a unit, or the like can also be used. .
[0021]
As the photoreaction catalyst having a functional group represented by the above formula (1), when the atom represented by Y ^(m) is an oxygen atom, for example, acetic anhydride, propionic anhydride, butyric anhydride Anhydride, isobutylic anhydride, valeric anhydride, 2-methylbutyric anhydride, trimethylacetic anhydride, hexanoic anhydride, heptanoic anhydride, decanoic anhydride, lauric anhydride, myristylic anhydride, palmitic anhydride Acid anhydride, stearyl anhydride, docosanoic anhydride, crotonic anhydride, acrylic anhydride, methacrylic anhydride, oleic anhydride, linoleic anhydride, chloroacetic anhydride, iodoacetic anhydride, dichloro Acetic anhydride, trifluoroacetic anhydride, chlorodifluoroacetic anhydride, trichloroacetic anhydride, pentafluoropropionic anhydride, heptafluoro Butyric anhydride, succinic anhydride, methyl succinic anhydride, 2,2-dimethylsuccinic anhydride, isobutyl succinic anhydride, 1,2-cyclohexanedicarboxylic anhydride, hexahydro-4-methylphthalic anhydride, Itaconic anhydride, 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, 3,4,5,6-tetrahydrophthalic anhydride, maleic anhydride, 2-methylmaleic anhydride, 2,3- Dimethylmaleic anhydride, 1-cyclopentene-1,2-dicarboxylic anhydride, glutaric anhydride, 1-naphthylacetic anhydride, benzoic anhydride, phenylsuccinic anhydride, phenylmaleic anhydride, 2, 3-diphenylmaleic anhydride, phthalic anhydride, 4-methylphthalic anhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic acid , 4,4 '-(hexafluoropropylidene) diphthalic anhydride, 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic anhydride, 1,8-naphthalenedicarboxylic anhydride, 1,4,5,8 -Naphthalenetetracarboxylic anhydride and the like; as a copolymer of maleic anhydride and a compound having a radical polymerizable double bond, for example, a copolymer of maleic anhydride and (meth) acrylate, maleic anhydride, Examples include styrene copolymers and copolymers of maleic anhydride and vinyl ether. Among these, commercially available products include, for example, Adeka Hardener EH-700, Adeka Hardener EH-703, Adeka Hardener EH-705A manufactured by Asahi Denka Co., Ltd .; RIKACID MH-700, RIKACID MH-700H, RIKACID MH, RIKACID SH, RIKARESIN TMEG; HN-5000, HN-2000, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .; Sumi Cure MS manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd .;
[0022]
When the atom represented by Y ^(m) is a nitrogen atom, the photoreaction catalyst having a functional group represented by the above formula (1) is, for example, succinimide, N-methylsuccinimide, α, α-dimethyl-β-methylsuccinimide, α-methyl-α-propylsuccinimide, maleimide, N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-propylmaleimide, N-tert-butylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide, N- (2-chlorophenyl) maleimide, N-benzylmaleimide, N- (1-pyrenyl) maleimide, 3-methyl-N-phenylmaleimide, N, N'-1,2 -Phenylenedimaleimide, N, N'-1,3-phenylenedimaleimide, N, N'-1,4-phenylenedimale Imide, N, N ′-(4-methyl-1,3-phenylene) bismaleimide, 1,1 ′-(methylenedi-1,4-phenylene) bismaleimide, phthalimide, N-methylphthalimide, N-ethylphthalimide, N-propylphthalimide, N-phenylphthalimide, N-benzylphthalimide, pyromellitic diimide and the like can be mentioned.
[0023]
As the photoreaction catalyst having a functional group represented by the above formula (1), when the atom represented by Y ^(m) is a phosphorus atom, for example, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2, 4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide and the like can be mentioned.
[0024]
As the photoreaction catalyst having a functional group represented by the above formula (1), when the atom represented by Y ^(m) is a carbon atom, for example, 2,4-pentanedione, 3-methyl-2 , 4-pentanedione, 3-ethyl-2,4-pentanedione, 3-chloro-2,4-pentanedione, 1,1,1-trifluoro-2,4-pentanedione, 1,1,1, Diketones such as 5,5,5-hexafluoro-2,4-pentanedione, 2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedione, 1-benzoylacetone and dibenzoylmethane; dimethylmalonate Polycarboxylic acid esters such as ethyl, diethyl malonate, dimethyl methyl malonate, tetraethyl 1,1,2,2-ethanetetracarboxylic acid; methyl acetylacetonate, ethyl acetylacetonate And α-carbonyl-acetic esters such as methylpropionyl acetate. Among them, diacylphosphine oxide and its derivatives are preferable because the residue after disappearance is extremely small.
[0025]
A preferred lower limit of the amount of the photoreaction catalyst having a functional group represented by the above formula (1) is 0.01 part by weight, and a preferred upper limit is 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of a polyoxyalkylene resin having a crosslinkable silyl group. Parts by weight. If the amount is less than 0.01 part by weight, photoreactivity may not be exhibited. If the amount exceeds 30 parts by weight, the light transmittance of the polyoxyalkylene resin composition is reduced, and only the surface is exposed to light. May be cross-linked and cured, but not deeply cross-linked or cured. A more preferred lower limit is 0.1 part by weight, and a more preferred lower limit is 20 parts by weight.
[0026]
The polyoxyalkylene resin composition may contain a sensitizer. By containing a sensitizer, photoreactivity is improved, and the light irradiation time can be shortened, the light irradiation energy can be reduced, and crosslinking and curing can be performed uniformly from the surface to the deep part.
Examples of the sensitizer include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-hydroxy-α, α′-dimethylacetophenone, methoxyacetophenone, and 2,2-dimethoxy-. Acetophenone derivative compounds such as 2-phenylacetophenone; benzoin ether compounds such as benzoin ethyl ether and benzoin propyl ether; ketal derivative compounds such as benzyl dimethyl ketal; halogenated ketones; acylphosphine oxides; acylphosphonates; -1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-N, N-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone; bis ( 2,4,6-trimethylben Yl) -phenylphosphine oxide bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide; bis (η5-cyclopentadienyl) -bis (pentafluorophenyl) -titanium, bis (Η5-cyclopentadienyl) -bis [2,6-difluoro-3- (1H-pyrid-1-yl) phenyl] -titanium; anthracene, perylene, coronene, tetracene, benzanthracene, phenothiazine, flavin, acridine, Ketocoumarin, thioxanthone derivatives, benzophenone, acetophenone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, isopropylthioxanthone and the like Can be These may be used alone or in combination of two or more.
[0027]
The polyoxyalkylene resin composition may contain an alkylsilane compound or an alkoxysilane compound as needed. Examples of the above alkylsilane compound or alkoxysilane compound include dimethoxydimethylsilane, cyclohexyldimethoxymethylsilane, diethoxydimethylsilane, dimethoxymethyloctylsilane, diethoxymethylvinylsilane, chloromethyl (diisopropoxy) methylsilane, and dimethoxymethylphenylsilane , Diethoxydiphenylsilane, trimethoxysilane, triethoxysilane, methyltrimethoxysilane, trimethoxypropylsilane, isobutyltrimethoxysilane, octyltrimethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, isobutyl Triethoxysilane, octyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane , Allyltriethoxysilane, (3-chloropropyl) trimethoxysilane, chloromethyltriethoxysilane, tris (2-methoxyethoxy) vinylsilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, diethoxy (3-glycidoxypropyl) ) Methylsilane, chlorotrimethoxysilane, chlorotriethoxysilane, chlorotris (1,3-dimethylbutoxy) -silane, dichlorodiethoxysilane, 3- (triethoxysilyl) -propionitrile, 4- (triethoxysilyl)- Butyronitrile, 3- (triethoxysilyl) -propyl isocyanate, 3- (triethoxysilyl) -propylthioisocyanate, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane , Tetrapropoxysilane, tetrabutoxysilane, 1,3,5,7-tetraethoxy-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,3 5,7-tetraproxycyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetraisopropoxy-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetrabutoxy-1,3 , 5,7-Tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7,9-pentaethoxy-1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane, decamethylcyclopenta Siloxane, dodecamethylcyclohexasiloxane, hexaphenylcyclotrisiloxane, octaphenylcyclotetrasiloxane, 1 , 3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetraphenylcyclotetrasiloxane, 1,1,3,3,5,5- Hexamethylcyclotrisilazane, 1,1,3,3,5,5,7,7-octamethylcyclotetrasilazane, 1,7-diacetoxyoctamethyltetrasiloxane, 1,7-dichlorooctamethyltetrasiloxane, 1 1,1,3,3,5,5-hexamethyl-1,5-dichlorotrisiloxane, 1,3-dichlorotetraisopropyldisiloxane, 1,3-diethoxytetramethyldisiloxane, 1,3-dimethoxytetramethyldisiloxane Siloxane, 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-dichlorodisiloxane, 1,2-bis (methyldichlorosilyl) ethane, dia Toxidiphenylsilane, methyltris (ethylmethylketoxime) silane, methyltris (N, N-diethylaminoxy) silane, bis (ethylmethylketoxime) methylisopropoxysilane, bis (ethylmethylketoxime) ethoxymethylsilane, tris (1 -Methylvinyloxy) vinylsilane, methyltriisopropenoxysilane, ethyltriacetoxysilane, methyltriacetoxysilane, diacetoxydimethylsilane, triacetoxyvinylsilane, tetraacetoxysilane, diacetoxymethylphenylsilane, dimethoxyethylmethylketoximemethylsilane And the like.
[0028]
The polyoxyalkylene resin composition may contain an organic peroxide. By including the organic peroxide, the time for extinguishing the heat extinguishing adhesive sheet can be shortened.
Examples of the organic peroxide include P-menthane hydroxy peroxide, diisopropylbenzene hydroxy peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroxy peroxide, cumene hydroxy peroxide, t-hexyl hydroxy peroxide, hydroxy peroxides such as t-butyl hydroxy peroxide; dicumyl peroxide, α, α'-bis (t-butylperoxy-m-isopropylbenzene), 2,5-dimethyl-2,5-bis (t- Dialkyl peroxides such as butylperoxy) hexane, t-butylcumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, and 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexyne-3; 1-bis (t-hexylpa Oxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclododecane, 2,2-bis (t-butylperoxy) butane, n-butyl 4,4-bis ( Peroxyketals such as t-butylperoxy) valerate and 2,2-bis (4,4-di-t-butylperoxycyclohexyl) propane; t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxymaleic acid , T-butylperoxy 3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxy laurate, 2,5-dimethyl 2,5-bis (m-toluylperoxy) hexane, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, t-hexylperoxybenzoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (m-benzoylperoxy) Peroxyesters such as hexane, t-butylperoxyacetate, t-butylperoxybenzoate, bis-t-butylperoxyisophthalate, and t-butylperoxyallyl monocarbonate are exemplified.
[0029]
The polyoxyalkylene resin composition may contain a low-melting organic acid. Since the low-melting organic acid has a cleaning effect on the electrode surface, if it is contained in the polyoxyalkylene resin composition, the electrode oxide film can be removed at the same time.
[0030]
The polyoxyalkylene resin composition further includes, if necessary, various additives such as a crosslinking accelerator, a thickener, a thixotropic agent, a physical property modifier, a bulking agent, a reinforcing agent, a plasticizer, a coloring agent, and a flame retardant. May be added. However, care must be taken because non-combustible additives remain as residues.
[0031]
Examples of the crosslinking accelerator include dibutyltin dilaurate, dibutyltin oxide, dibutyltin diacetate, dibutyltin phthalate, bis (dibutyltin laurate) oxide, dibutyltin bisacetylacetonate, and dibutyltin bis (monoester maleate). ), Tin compounds such as tin octylate, dibutyltin octoate and dioctyltin oxide, and alkyloxy titanates such as tetra-n-butoxytitanate and tetraisopropoxytitanate. However, since these crosslinking accelerators always remain as residues, they should be added to the minimum necessary amount.
[0032]
The thickener is added to adjust the viscosity characteristics of the polyoxyalkylene resin composition. The thickener is appropriately selected from high-molecular compounds having high compatibility with the polyoxyalkylene resin, for example, acrylic polymers, methacrylic polymers, polyvinyl alcohol derivatives, polyvinyl acetate, polystyrene derivatives, polyesters , Polyethers, polyisobutene, polyolefins, polyalkylene oxides, polyurethanes, polyamides, natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, NBR, SBS, SIS, SEBS, hydrogenated NBR, hydrogenated SBS, hydrogenated SIS, Examples include hydrogenated SEBS and the like, and modified functional groups of these copolymers. These thickeners may be used alone or in combination of two or more.
[0033]
The thixotropic agent is added to adjust the viscosity characteristics of the polyoxyalkylene resin composition. Examples of the thixotropic agent include colloidal silica, polyvinylpyrrolidone, hydrophobized calcium carbonate, glass balloon, glass beads and the like. The thixotropic agent preferably has a surface having a high affinity for the polyoxyalkylene resin.
[0034]
The physical property modifier is added to improve the tensile properties and the like of a sheet using the polyoxyalkylene resin composition. Examples of the physical property modifier include vinyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, and 3-aminopropyltrimethylsilane. Methoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltri Ethoxysilane, N, N'-bis- [3- (trimethoxysilyl) propyl] ethylenediamine, N, N'-bis- [3- (triethoxysilyl) propyl] ethylenediamine, N, N'-bis- [3 -(Trimethoxysilyl) Propyl] hexaethylenediamine, N, N'-bis - [3- (triethoxysilyl) propyl] various silane coupling agents such as hexamethylene diamine and the like. These physical property modifiers may be used alone or in combination of two or more.
[0035]
The extender is not particularly limited, but those having little effect on the thixotropy and the like of the polyoxyalkylene resin composition are suitable.For example, talc, clay, calcium carbonate, magnesium carbonate, anhydrous silicon, hydrous silicon, Examples thereof include calcium silicate, titanium dioxide, and carbon black. These extenders may be used alone or in combination of two or more.
[0036]
Examples of the plasticizer include phosphates such as tributyl phosphate and tricresyl phosphate; phthalates such as dioctyl phthalate; fatty acid-basic acid esters such as glycerin monooleate; dioctyl adipate; Fatty acid dibasic acid esters, polypropylene glycols and the like. These plasticizers may be used alone or in combination of two or more.
[0037]
The polyoxyalkylene resin composition may further contain an anti-sagging agent, an antioxidant, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a solvent, a fragrance, a pigment, a dye, and the like, if necessary.
[0038]
In the case where a crosslinked polyoxyalkylene resin composition is used as the adhesive, the heat-dissipating adhesive sheet can be formed by casting the adhesive and performing light irradiation.
The light source that can be used for light irradiation is not particularly limited as long as the light source includes a wavelength at which the polyoxyalkylene resin composition is exposed to light and the curing is started. Excimer laser, chemical lamp, black light lamp, microwave excitation mercury lamp, metal halide lamp, sodium lamp, halogen lamp, xenon lamp, fluorescent lamp, sunlight, electron beam irradiation device and the like. These light sources may be used alone or in combination of two or more.
[0039]
The heat-dissipating adhesive sheet may be a non-support type without a base material, or an adhesive layer made of the heat-dissipative adhesive on one or both sides of a base material that has been subjected to a release treatment or has not been subjected to release processing. The formed support type may be used.
The substrate is not particularly limited, for example, polyethylene terephthalate, vinyl acetate resin, polyacetal, polyethylene, stretched polypropylene, unstretched polypropylene, polyurethane, cellulose, fluororesin, silicone, soft vinyl chloride, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, Resin sheets such as polyvinyl butyral, polyacrylate, and copolymers or graft polymers obtained by combining these resins; metal sheets such as aluminum, copper, gold, silver, iron, and stainless steel; and lamination of these resin sheets and metal sheets Laminated sheet; a woven or nonwoven fabric made of fibers such as cellulose, polyethylene terephthalate, nylon, silk, cotton, and hemp.
In addition, the base material does not necessarily need to be erased by heating, but can be erased together with the base material during reflow by using the resin composition mentioned as the heat extinguishing adhesive.
[0040]
In the method of connecting an electronic component to a substrate according to the first aspect of the present invention, the conductive connecting material is fused to an electrode to electrically connect the substrate and the electronic component, and the heat extinguishing adhesive sheet is heated and extinguished. Let it.
By heating, a conductive connection material such as solder is fused to the electrode surface, and the substrate and the electronic component are conductively connected.
Furthermore, the heating can extinguish the heat extinguishing adhesive sheet. In particular, when a crosslinked polyoxyalkylene resin composition is used as the heat-dissipating adhesive, since it disappears at a general solder reflow temperature of 150 to 260 ° C., a separate high-temperature heating step is provided. There is no necessity, and the heat extinguishing adhesive can be extinguished during solder reflow.
[0041]
The heat-destructible adhesive obtained by crosslinking a polyoxyalkylene resin having a crosslinkable silyl group does not disappear unless it is heated to at least 200 ° C. or more in a nitrogen atmosphere, but at a temperature of about 150 ° C. in an oxygen atmosphere. Can be extinguished. Therefore, the temperature and time for extinguishing the heat extinguishing adhesive can be adjusted by adjusting the concentration of oxygen contained in the atmosphere gas at the time of heating.
[0042]
According to the method for connecting an electronic component to the substrate according to the first aspect of the present invention, the electronic component is temporarily fixed by being held down by a sheet until the conductive connection is performed, the mounting position does not shift, and further, the conductive connection is performed through a solder reflow process. After the operation, the heat-dissipating adhesive sheet disappears, and the sheet can be easily removed without leaving adhesive residue or destroying the connection of the electronic component.
[0043]
The second aspect of the present invention provides an electrode of a substrate and an electrode of the electronic component facing each other via a conductive connecting material, and after bonding the substrate and the electronic component with a sheet or paste made of a heat-destructible adhesive, A method of electrically connecting the substrate and the electronic component by fusing a connection material to an electrode, and connecting the electronic component to the substrate by heating and extinguishing the heat-destructible adhesive.
[0044]
In the method of connecting an electronic component to a substrate according to the second aspect of the present invention, first, electrodes of the substrate and electrodes of the electronic component are opposed to each other via a conductive connection material, and the substrate and the electronic component are bonded by a heat-destructive adhesive. For example, the substrate and the electronic component may be pressure-bonded via the heat-destructible adhesive. When the electronic component is relatively large or when three-dimensional mounting is performed, it is preferable to bond a heat-dissipating adhesive to the substrate side.
The heat-dissipating adhesive may be used after being processed into a sheet, or may be used in the form of a paste after adjusting the degree of crosslinking and the degree of curing.
[0045]
When the heat-dissipating adhesive is in the form of a sheet and the conductive connecting material is conductive fine particles, the conductive fine particles may be previously arranged on a sheet made of the heat-dissipating adhesive. The conductive fine particles may be adhered to predetermined positions of the sheet. Further, the sheet in which the conductive fine particles are embedded at predetermined positions of the sheet may be formed by casting the heat-destructible adhesive around the conductive fine particles arranged at predetermined positions and processing the sheet into a sheet shape. .
[0046]
In the method for connecting an electronic component to a substrate according to the second aspect of the present invention, the conductive connection material is fused to an electrode to electrically connect the substrate and the electronic component, and the heat-destructible adhesive is heated to be extinguished. Let it. When using a cross-linked polyoxyalkylene resin composition as the heat-dissipating adhesive, since it disappears at a general solder reflow temperature of 150 to 260 ° C., it is necessary to provide a separate high-temperature heating step. In addition, the heat extinguishing adhesive can be extinguished during solder reflow.
[0047]
According to the method for connecting an electronic component to a substrate according to the second aspect of the present invention, the mounting position does not deviate since the electronic component is bonded by the heat-destructive adhesive until the conductive connection is performed. In addition, since the heat-dissipating adhesive disappears after the conductive connection has been performed through the solder reflow process, the heat-dissipating adhesive can be easily removed without leaving adhesive residue or destroying the connection between the substrate and the electronic component. be able to. The method of connecting an electronic component to a substrate according to the second aspect of the present invention is particularly suitable for connecting a relatively large electronic component or performing three-dimensional mounting.
[0048]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
[0049]
(Example 1)
100 parts by weight of a polyoxypropylene resin having a crosslinkable silyl group (trade name “MS Polymer S303” manufactured by Kaneka Chemical Industry Co., Ltd.) is added to a diacylphosphine oxide compound (trade name “Irgacure 819”, manufactured by Ciba Specialty Chemical Co., Ltd.) The liquid resin composition to which 3 parts by weight was added was cast into a sheet, and the sheet was irradiated with ultraviolet rays having an irradiation intensity of 10 mW / cm ² for 60 seconds to be cured. The obtained resin sheet was a gel-like adhesive sheet having rubber elasticity and showing tackiness.
[0050]
Cream solder was applied to predetermined wiring electrode positions on a four-layer substrate of a glass fiber epoxy substrate FR-4 (JIS standard) on which a circuit pattern was formed. A surface-mountable vertical chip type capacitor was arranged on the cream solder, and was fixed to the substrate by pressing it down with the obtained adhesive sheet.
Next, when the solder reflow at 240 ° C. was passed in air for 30 seconds, the adhesive sheet had completely disappeared, and the substrate and the capacitor were connected.
[0051]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to provide a method of connecting an electronic component to a substrate on which a mounting position does not shift.

Claims

The electrodes of the substrate and the electrodes of the electronic component are arranged to face each other via a conductive connecting material, and the electronic component arranged on the substrate is pressed and fixed with a heat-destructible adhesive sheet, and then the conductive connecting material is applied to the electrodes. A method of connecting an electronic component to a substrate, wherein the electronic component is electrically connected to the substrate by fusing, and the heat extinguishing adhesive sheet is heated and extinguished.

After the electrodes of the substrate and the electrodes of the electronic component are opposed to each other via a conductive connection material, and the substrate and the electronic component are bonded by a sheet or paste made of a heat-destructible adhesive, the conductive connection material is applied to the electrodes. A method of connecting an electronic component to a substrate, wherein the electronic component is electrically conductively connected to the substrate by fusing, and the heat extinguishing adhesive is heated and extinguished.

The electronic component is connected to the substrate according to claim 2, wherein the conductive connection material is conductive fine particles, and the conductive fine particles are arranged at positions corresponding to the substrate of the heat-destructible adhesive sheet and the electrodes of the electronic component. how to.