JP2004179561A

JP2004179561A - 電子装置

Info

Publication number: JP2004179561A
Application number: JP2002346581A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Adachi; 勉安達
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-11-28
Filing date: 2002-11-28
Publication date: 2004-06-24
Anticipated expiration: 2022-11-28
Also published as: JP3935833B2

Abstract

【課題】シールドカバーを多層配線基板に対して強固に接合させておくことが可能で、生産性にも優れた電子装置を提供する。
【解決手段】複数個の絶縁層１ａが積層され、これら絶縁層１ａ間にグランド配線が介在されている多層配線基板１上に電子部品素子３を搭載するとともに、多層配線基板１上に、電子部品素子３を被覆するようにして、外周部に側壁２ａを有する金属製のシールドカバー２を載置させてなる電子装置において、前記絶縁層１ａのうち少なくとも最上層に複数個の切り欠き４を形成してグランド配線５の一部を露出させるとともに、該露出したグランド配線５とシールドカバー２の側壁２あとを前記切り欠き４の形成領域内に一部を収容させた導電性接着剤６を介して電気的に接続する。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の通信機器、電子機器に組み込まれる電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯電話機等の通信機器に高周波回路を備えた電子装置が用いられている。
【０００３】
かかる従来の電子装置としては、例えば図３に示す如く、複数個の絶縁層を積層してなる多層配線基板１１の内部に高周波回路やグランド配線等を埋設するとともに、前記多層配線基板１１の上面にチップインダクタやチップコンデンサ，ダイオード，チップ抵抗器等の電子部品素子１３を搭載し、これらを金属製のシールドカバー１２で被覆した構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
前記シールドカバー１２は、電子装置の使用時、これをグランド電位（基準電位）に保持しておくことにより、外部からの電磁波を遮蔽して回路特性を安定化させるとともに、電子部品素子１３を正常に動作させるためのものであり、このようなシールドカバー１２としては、例えば、一面を開口させた筐体状のものが用いられている。
【０００５】
また、上述のような筐体状のシールドカバー１２を多層配線基板１１の上面に取り付ける際は、その開口部を下に向けて多層配線基板１１の上面に載置させた上、その外周部に設けられている側壁１２ａの下端を、多層配線基板１１の上面に設けられているグランド電極の端子電極に半田等の導電性接着剤１６を介して電気的・機械的に接続させることによって行なわれる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１９６７８１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子装置においては、シールドカバー１２を多層配線基板１１の上面に取り付ける際、シールドカバー１２をクリーム半田等の導電性接着剤１６を介して多層配線基板１１上に載置させたり、半田等の導電性接着剤１６を加熱・溶融させたりすると、流動性をもった導電性接着剤１６が多層配線基板１１の上面とシールドカバー１２の側壁１２ａとの間隙に沿って広がってしまうことがあり、その場合、流れた導電性接着剤１６によって多層配線基板１１上に設けられている配線間、或いは、シールドカバー１２と他の配線との間で短絡を発生することが多く、生産性の低下を招く欠点を有していた。
【０００８】
また、上述した従来の電子装置においては、シールドカバー１２の側壁１２ａと多層配線基板１１の上面との間に出来る間隙は極めて狭く、この間隙に充填される半田等の厚みも極めて薄いものとなっている。それ故、シールドカバー１２と多層配線基板１１との接合強度が不足しがちになり、シールドカバー１２と多層配線基板１１との間に熱応力が印加されたり、電子装置に外部からの衝撃が印加されたりすると、シールドカバー１２が多層配線基板１１より比較的容易に外れてしまう欠点も有していた。
【０００９】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、シールドカバーを多層配線基板に対して強固に接合させておくことが可能で、生産性にも優れた電子装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子装置は、複数個の絶縁層が積層され、これら絶縁層間にグランド配線が介在されている多層配線基板上に電子部品素子を搭載するとともに、前記多層配線基板上に、前記電子部品素子を被覆するようにして、外周部に側壁を有する金属製のシールドカバーを載置させてなる電子装置において、前記絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを形成してグランド配線の一部を露出させるとともに、該露出したグランド配線と前記シールドカバーの側壁とを前記切り欠きの形成領域内に一部を収容させた導電性接着剤を介して電気的に接続したことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の電子装置は、前記切り欠き内に露出するグランド配線の外周縁が、前記多層配線基板の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の電子装置によれば、多層配線基板を構成する複数の絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを形成して多層配線基板内のグランド配線を一部露出させるとともに、該露出したグランド配線と、多層配線基板上に載置されるシールドカバーの側壁とを前記切り欠きの形成領域内に一部を収容させた導電性接着剤を介して電気的に接続するように構成したことから、電子装置の組み立てに際してシールドカバーをクリーム半田等の導電性接着剤を介して多層配線基板上に載置させたり、半田等を加熱・溶融させたりしても、流動性をもった導電性接着剤は多層配線基板に設けた切り欠きの内部に良好に収容され、多層配線基板の上面とシールドカバー側壁との間隙に沿って広がってしまうことはない。従って、多層配線基板上に設けられている配線同士やシールドカバーと他の配線とが導電性接着剤によって不所望に短絡してしまうのを有効に防止することができ、電子装置の生産性を向上させることが可能となる。
【００１３】
また、本発明の電子装置においては、シールドカバーと多層配線基板のグランド配線とを接合する導電性接着剤が多層配線基板の切り欠き内で収容されるようになっていることから、導電性接着剤の厚みを十分に厚く、しかも多層配線基板に対する接着面積も十分に広く確保することができ、これによってシールドカバーを多層配線基板に対して強固に接合することが可能となる。従って、シールドカバーと多層配線基板との間に熱応力が印加されたり、電子装置に外部からの衝撃が印加されても、シールドカバーを多層配線基板に対して良好に取着させておくことができ、電子装置の信頼性が飛躍的に向上される。
【００１４】
更に、本発明の電子装置によれば、前記切り欠き内に露出するグランド配線の外周縁を、前記多層配線基板の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配置させておくことにより、多層配線基板を、大型基板の分割による“多数個取り”の手法により製造するような場合であっても、大型基板の分割・切断時、グランド配線と切断用のカッターとが接触することはないことから、グランド配線のエッジが大型基板の切断に伴い下地より剥離するといった不都合を生じることはなく、これによっても電子装置の生産性を向上させることができる。
【００１５】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る電子装置の分解斜視図、図２は図１の電子装置の断面図であり、同図に示す電子装置は、大略的に、多層配線基板１と、シールドカバー２とで構成されている。
【００１６】
前記多層配線基板１は、複数個の絶縁層１ａを厚み方向に積層してなる略矩形状の積層体により構成されており、これら絶縁層間にはグランド配線５を含む多数の配線（図示せず）が介在され、これらの配線を絶縁層１ａ中に埋設されているビアホール導体（図示せず）等を介して相互に電気的に接続させている。
【００１７】
また、前記多層配線基板１の上面には所定の切り欠き４が設けられている。本実施形態においては、２個の切り欠き４が多層配線基板１の両端にそれぞれ１個ずつ設けられており、各切り欠き４は多層配線基板１の端面に開口させてある。
これらの切り欠き４は、その内部で後述する導電性接着剤６を収容するためのものであり、切り欠き４に臨む多層配線基板１の表面によって導電性接着剤６を下方と側方から支持するようになっている。
【００１８】
前記切り欠き４は、多層配線基板１を構成する絶縁層１ａのうち、少なくとも最上層に複数個の切り欠き４を形成することによって設けられ、切り欠き４の形成領域、即ち、切り欠き４に臨む多層配線基板１の内面にはグランド配線５の一部が露出されている。
【００１９】
このような多層配線基板１を構成する絶縁層１ａの材質としては、例えばガラスセラミックス等のセラミック材料が用いられ、個々の絶縁層１ａの厚みは例えば５０μｍ〜３００μｍに設定される。
尚、前記多層配線基板１は、絶縁層１ａがセラミック材料から成る場合、セラミック原料の粉末に適当な有機溶剤、有機溶媒等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートを複数枚積層した上、これをプレス成形し、しかる後、この積層体を高温で焼成し、外形加工することによって製作される。また、前記切り欠き４は、グランド電極５の露出部上に位置する絶縁層１ａの形成に用いられるセラミックグリーンシートの所定箇所を略矩形状に打ち抜いておくことにより形成される。このとき、切り欠き４に臨む絶縁層１ａの内面角部を、例えば曲率半径０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの凹曲面状に加工しておけば、多層配線基板１の焼成時等に多層配線基板１に切り欠き４を起点とする割れ等が発生するのを有効に防止することができる。従って、切り欠き４を略矩形状と成す場合、切り欠き４に臨む絶縁層１ａの内面角部を曲率半径０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの凹曲面状に加工しておくことが好ましい。
【００２０】
また、前記多層配線基板１の内部や表面等に設けられる配線やビアホール導体の材質としては、例えば、銀を主成分とする導電材料が好適に用いられ、個々の配線の厚みは例えば５μｍ〜２０μｍに設定される。
前記配線は、多層配線基板１を上述の製法によって製作する際、セラミックグリーンシートを積層する前に、銀粉末を含む導電ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって各セラミックグリーンシートの表面に所定パターンに印刷・塗布しておき、これをセラミックグリーンシートの焼成時に同時焼成することにより形成される。尚、前記ビアホール導体は、セラミックグリーンシートに予め設けておいた貫通孔の内部にスクリーン印刷等によって導電ペーストを塗布・充填しておき、これをセラミックグリーンシートの焼成時に同時焼成することにより形成される。
【００２１】
また、上述した多層配線基板１の上面には、チップインダクタやチップコンデンサ，チップ抵抗器，ダイオード等の電子部品素子３が実装される。
これらの電子部品素子３は先に述べた多層配線基板１の対応する配線に対して半田等の導電性接着剤や金属細線等のボンディング材を介して電気的に接続されており、これらの電子部品素子３と多層配線基板１の配線とで所定の電気回路を構成している。
【００２２】
一方、前記シールドカバー２は、例えば、鉄や洋白，りん青銅等の金属材料によって多層配線基板１の外形より若干小さめの矩形状をなすように形成されており、その外周部には電子部品素子３の厚みよりも厚い環状の側壁２ａが立設され、全体として一面を開口させた筐体状を成している。
前記シールドカバー２は、側壁２ａの下端を多層配線基板１の上面に当接させた状態で、電子部品素子３を覆うようにして多層配線基板１上に載置され、その一部を多層配線基板１のグランド配線５と電気的に接続させておくことにより、電子装置の使用時、外部からの電磁波を良好に遮蔽し、電子装置の回路特性を安定化させるとともに、電子部品素子３を正常に動作させる作用を為す。
【００２３】
そして、上述したシールドカバー２と多層配線基板１の切り欠き形成領域内に露出されたグランド配線５は、切り欠き４内に収容されている半田等の導電性接着剤６によって電気的・機械的に接続される。
【００２４】
このように、多層配線基板１を構成する複数の絶縁層１ａのうち少なくとも最上層に複数個の切り欠き４を形成して多層配線基板１内のグランド配線５を一部露出させるとともに、該露出したグランド配線５とシールドカバー２の側壁２ａとを切り欠き４の形成領域内に一部を収容させた導電性接着剤６を介して電気的に接続させることにより、電子装置の組み立てに際してシールドカバー２をクリーム半田等の導電性接着剤６を介して多層配線基板１上に載置させたり、半田等を加熱・溶融させたりしても、流動性をもった導電性接着剤６の多くは多層配線基板１に設けた切り欠き４の内部に良好に収容されており、導電性接着剤６が多層配線基板１の上面とシールドカバーの側壁２ａとの間隙に沿って広がってしまうことはない。従って、多層配線基板１上に設けられている配線同士やシールドカバー２と他の配線とが導電性接着剤６によって不所望に短絡してしまうのが有効に防止され、電子装置の生産性を向上させることができるようになる。
【００２５】
また、前記導電性接着剤６を多層配線基板１に設けた切り欠き４の形成領域内に収容させておくことにより、導電性接着剤６の厚みを十分に厚く、しかも多層配線基板１に対する接着面積も十分に広く確保することができるようになるため、シールドカバー２を多層配線基板１に対して強固に接合することが可能となり、これによって、シールドカバー２と多層配線基板１との間に熱応力が印加されたり、電子装置に外部からの衝撃が印加されても、シールドカバー２を多層配線基板１に対して良好に取着させておくことができ、電子装置の信頼性を飛躍的に向上させることが可能となる。
【００２６】
更にこの場合、切り欠き４内に露出するグランド配線５の外周縁を多層配線基板１の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配置させておくようにすれば、多層配線基板１を、大型基板の分割による“多数個取り”の手法により製造するような場合であっても、大型基板の分割・切断時、グランド配線５と切断用のカッターとが接触することはないことから、グランド配線５のエッジが大型基板の切断に伴い下地より剥離するといった不都合を生じることはなく、これによっても電子装置の生産性を向上させることができる利点もある。従って、切り欠き４内に露出するグランド配線５の外周縁は、多層配線基板１の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配置させておくことが好ましい。
【００２７】
尚、前記シールドカバー２の多層配線基板１への取り付けは、まず、グランド配線５が露出されている切り欠き４の形成領域内に、クリーム半田等の導電性接着剤６を、その頂部が多層配線基板１の上面よりも盛り上がるようにしてディスペンサ等を用いて塗布・充填し、次に多層配線基板１の上面にシールドカバー２を載置させて導電性接着剤６の一部をシールドカバー２の側壁２ａに付着させ、しかる後、導電性接着剤６を熱等によって硬化させることにより行なわれ、同時にグランド配線５とシールドカバー２とが電気的に接続される。
【００２８】
かくして上述した電子装置は、その使用時、シールドカバー２がグランド配線５を介してグランド電位（基準電位）に保持されるようになっており、これによって外部からの電磁波をシールドカバー２によって良好に遮蔽し、電子装置を安定して動作させることができるようになる。
【００２９】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、改良等が可能である。
【００３０】
例えば上述の実施形態においては、シールドカバー２の接合脚部２ａと多層配線基板１のグランド配線５とを接合するための導電性接着剤６として半田を用いたが、これに代えて、導電性樹脂等の半田以外の導電性接着剤を用いて両者を接合するようにしても構わない。
【００３１】
また、上述の実施形態においては、多層配線基板をガラスセラミックスにより形成するようにしたが、これに代えて、アルミナセラミックス等の他のセラミック材料やガラス布基材エポキシ樹脂等の有機材料を用いて多層配線基板を形成するようにしても構わない。
【００３２】
更に、上述の実施形態においては、切り欠き４を矩形状多層配線基板１の外周のうち、対向して配置されている２つの辺の各中央付近に１個ずつ形成するようにしたが、これに代えて、多層配線基板１の全ての辺の中央付近に１個ずつ計４個の切り欠き４を形成するようにしても良いし、或いは、４個の切り欠きを多層配線基板１の四隅に１個ずつ形成するようにしても構わない。これらの場合、多層配線基板１に対するシールドカバー２の接合強度がより強固なものとなり、シールドカバー２の取着状態もより安定したものとなる利点がある。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の電子装置によれば、多層配線基板を構成する複数の絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを形成して多層配線基板内のグランド配線を一部露出させるとともに、該露出したグランド配線と、多層配線基板上に載置されるシールドカバーの側壁とを前記切り欠きの形成領域内に一部を収容させた導電性接着剤を介して電気的に接続するように構成したことから、電子装置の組み立てに際してシールドカバーをクリーム半田等の導電性接着剤を介して多層配線基板上に載置させたり、半田等を加熱・溶融させたりしても、流動性をもった導電性接着剤は多層配線基板に設けた切り欠きの内部に良好に収容され、多層配線基板の上面とシールドカバー側壁との間隙に沿って広がってしまうことはない。従って、多層配線基板上に設けられている配線同士やシールドカバーと他の配線とが導電性接着剤によって不所望に短絡してしまうのを有効に防止することができ、電子装置の生産性を向上させることが可能となる。
【００３４】
また、本発明の電子装置においては、シールドカバーと多層配線基板のグランド配線とを接合する導電性接着剤が多層配線基板の切り欠き内で収容されるようになっていることから、導電性接着剤の厚みを十分に厚く、しかも多層配線基板に対する接着面積も十分に広く確保することができ、これによってシールドカバーを多層配線基板に対して強固に接合することが可能となる。従って、シールドカバーと多層配線基板との間に熱応力が印加されたり、電子装置に外部からの衝撃が印加されても、シールドカバーを多層配線基板に対して良好に取着させておくことができ、電子装置の信頼性が飛躍的に向上される。
【００３５】
更に、本発明の電子装置によれば、前記切り欠き内に露出するグランド配線の外周縁を、前記多層配線基板の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配置させておくことにより、多層配線基板を、大型基板の分割による“多数個取り”の手法により製造するような場合であっても、大型基板の分割・切断時、グランド配線と切断用のカッターとが接触することはないことから、グランド配線のエッジが大型基板の切断に伴い下地より剥離するといった不都合を生じることはなく、これによっても電子装置の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置の分解斜視図である。
【図２】図１の電子装置の断面図である。
【図３】従来の電子装置の断面図である。
【符号の説明】
１・・・多層配線基板
１ａ・・・絶縁層
２・・・シールドカバー
２ａ・・・側壁
３・・・電子部品素子
４・・・切り欠き
５・・・グランド配線の露出部
６・・・導電性接着剤（半田）

Claims

複数個の絶縁層が積層され、これら絶縁層間にグランド配線が介在されている多層配線基板上に電子部品素子を搭載するとともに、前記多層配線基板上に、前記電子部品素子を被覆するようにして、外周部に側壁を有する金属製のシールドカバーを載置させてなる電子装置において、
前記絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを形成してグランド配線の一部を露出させるとともに、該露出したグランド配線と前記シールドカバーの側壁とを前記切り欠きの形成領域内に一部を収容させた導電性接着剤を介して電気的に接続したことを特徴とする電子装置。
前記切り欠き内に露出するグランド配線の外周縁が、前記多層配線基板の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。