【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば光トランシーバ等のように金属製のケースにピン端子を備えた基板を取付ける構成となった回路モジュールおよび該回路モジュールを用いたメディアコンバータ、スイッチ、ネットワークインターフェイスカード等のネットワーク機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電磁波を遮蔽する金属製の箱状をなすシールドケース（ケーシング）を回路部品が実装された基板に取付けるときには、例えばケースと基板とを半田付けによって固定するために、ケースの側面先端から基板に向けて突出した凸部を設けると共に、基板には該凸部と接合するための電極等を設けていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平４−３６５３９６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の回路モジュールでは、ケースを固定するための電極を基板に設ける必要があった。このため、ケース固定用の電極を設けるための空間を基板に確保する必要があるから、基板が大型化する傾向があると共に、回路部品を実装するための空間が狭くなるという問題があった。
【０００５】
特に、外形寸法が１３．５ｍｍ×５０ｍｍ程度のＳＦＦ（Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ Ｆａｃｔｏｒ）タイプ光送受信器のように小型の回路モジュールにあっては、ケース固定用に確保可能な空間が限られているのに加え、回路部品に信号を入出力するためのピン端子の配置が規格によって決められているから、このようなピン端子等を回避しつつケース固定用の電極を配置するのは非常に難しいという問題もあった。
【０００６】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、ケースを基板に固定するための機構を別途設ける必要がなく、小型化が可能な回路モジュールおよびネットワーク機器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１の発明は、ケースと、該ケースに取付けられた基板と、該基板に実装され前記ケースに覆われた回路部品と、前記基板に設けられ前記回路部品に接続されたピン端子とからなる回路モジュールにおいて、前記ケースは前記ピン端子を用いて基板に固定したことを特徴としている。
【０００８】
このように構成したことにより、予め基板に設けられるピン端子を利用してケースを固定するから、基板に対してケースを固定するための機構を別途設ける必要がなくなる。このため、基板を小型化することができると共に、従来技術に比べて基板上での回路部品の実装面積を広げることができる。
【０００９】
請求項２の発明では、ピン端子をグランドに接続されるグランド端子によって構成している。
【００１０】
これにより、グランド端子を用いてケースを基板に固定できると共に、ケースをグランドに接続してその電位を安定化することができ、ケースの内部と外部との間で電磁波の遮断効果を高めることができる。
【００１１】
請求項３の発明では、ケースは基板の裏面との間に回路部品を収容する台座部材と基板の表面との間に回路部品を収容するカバー部材とにより形成し、前記台座部材は基板の裏面側に向けて延びるピン端子を用いて基板に固定し、前記カバー部材は前記台座部材に取付ける構成としている。
【００１２】
これにより、台座部材とカバー部材とによって基板の両面に回路部品を収容して実装することができ、回路部品の実装面積を広げることができる。また、台座部材をピン端子を用いて基板に固定した状態で、カバー部材を台座部材に取付ける構成としたから、ピン端子に対して基板の表面側から半田付け等を施すことによってピン端子、基板および台座部材を接合することができると共に、基板に固定された台座部材に対して基板の表面側からカバー部材を容易に取付けることができる。
【００１３】
請求項４の発明では、回路部品は光信号を送信する送信側回路部品と光信号を受信する受信側回路部品とにより構成し、ケースは前記送信側回路部品を覆う送信側ケースと前記受信側回路部品を該送信側ケースと別個に覆う受信側ケースとによって構成している。
【００１４】
これにより、送信側ケースと受信側ケースとを用いて送信側回路部品と受信側回路部品とをそれぞれ別個独立して覆うから、送信側回路部品と受信側回路部品との間のアイソレーションを高めることができ、２つの回路の間で信号が干渉するのを防ぐことができる。
【００１５】
請求項５の発明では、送信側ケースは送信側回路部品をグランドに接続するためのピン端子に固定し、受信側ケースは受信側回路部品をグランドに接続するためのピン端子に固定する構成としている。
【００１６】
これにより、送信側ケースと受信側ケースをそれぞれ独立してグランドに接続することができ、２つのケースの電位を安定させることができる。また、２つのケースを共通のグランド端子に固定した場合に比べて、グランド端子を通じて２つの回路の間で信号が変動、干渉するのを防止することができる。
【００１７】
また、請求項６の発明のように、本発明の回路モジュールを用いてネットワーク機器を構成してもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態による回路モジュールをＳＦＦタイプの光トランシーバモジュールに適用した場合を例に挙げて、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１９】
まず、図１ないし図６は第１の実施の形態を示し、図において、１は光トランシーバモジュールで、該光トランシーバモジュール１は、後述のケース２、基板６、回路部品７、ピン端子１０等によって構成されている。
【００２０】
２は光トランシーバモジュール１の外形をなす導電性金属材料からなるケースで、該ケース２は、基板６の裏面側に取付けられる台座部材３と、基板６の表面側を覆う略四角形の箱形状をなすカバー部材４とによって構成されている。
【００２１】
ここで、台座部材３は、略長方形状の底板３Ａと、該底板３Ａの３辺に立設された側面板３Ｂとによって構成され、底板３Ａには、後述のピン端子１０が挿通可能な挿通孔３Ｃが貫通して設けられている。
【００２２】
一方、側面板３Ｂの先端には、箱状をなす台座部材３の内部に向けて延び基板６を底板３Ａから浮いた状態で支持する複数の支持部３Ｄが設けられている。また、側面板３Ｂの先端には、支持部３Ｄと同様に台座部材３の内部に向けて延び、後述のピン端子１０（グランド端子１０Ａ）を用いて基板６を固定するための固定部３Ｅが設けられている。そして、固定部３Ｅには、ピン端子１０の外形寸法よりも僅かに大きな内径寸法をもって貫通した貫通孔３Ｆが形成されている。さらに、側面板３Ｂの先端には、台座部材３の外部に向けて延びる複数の係合突起３Ｇが側面板３Ｂから突出して設けられている。
【００２３】
また、カバー部材４は基板６を挟んで底板３Ａと対面する天板４Ａと、該天板４Ａの３辺に立設された側面板４Ｂとによって構成され、該側面板４Ｂには、台座部材３の係合突起３Ｇに係合可能な複数の係合穴４Ｃが穿設されている。
【００２４】
そして、ケース２に基板６を取付けたときには、台座部材３は基板６裏面との間に後述の回路部品７を収容する裏面側収容空間Ａ１を画成し、カバー部材４は基板６表面との間に回路部品７を収容する表面側収容空間Ａ２を画成している。
【００２５】
５は光ファイバ（図示せず）が取付けられるコネクタで、該コネクタ５は略直方体形状をなし、ケース２のうち略四角形状に開口した一端側に取付けられている。そして、コネクタ５には、後述の回路部品７に接続され、該回路部品７から出力される送信用の光信号と光ファイバから入力される受信用の光信号とを合波または分波する光合分波器５Ａを備えている。
【００２６】
６はケース２の内部に取付けられた基板で、該基板６は、例えば絶縁性の樹脂材料によって略四角形の板状に形成され、その表面と裏面とには後述の回路部品７が実装されている。そして、基板６は、その一端側がコネクタ５の近傍に配置されると共に、他端側には後述のピン端子１０を取付けるための複数のスルーホール６Ａが２列平行に並んで列設されている。
【００２７】
７は基板６に実装された回路部品で、該回路部品７は、光ファイバに向けて光信号を送信する送信側回路部品８と光ファイバから入力される光信号を受信する受信側回路部品９とによって大略構成されている。
【００２８】
ここで、送信側回路部品８は、電気信号（送信信号）を光信号に変換し、光ファイバに向けて光信号（レーザ）を出力するレーザーダイオード８Ａと、該レーザーダイオード８Ａを駆動するレーザードライバ８Ｂとによって構成されている。
【００２９】
一方、受信側回路部品９は、光ファイバからの光信号を受光して電流信号に変換するフォトダイオード９Ａと、該フォトダイオード９Ａによる電流信号を数十ｍＶ程度の電圧信号（受信信号）に変換するトランスインピーダンスアンプ９Ｂと、該トランスインピーダンスアンプ９Ｂによる受信信号を例えば５００ｍＶ〜６００ｍＶ程度の一定値まで増幅するリミッティングアンプ９Ｃとによって構成されている。
【００３０】
そして、回路部品７は、各種の受動素子、能動素子、集積回路部品（いずれも図示せず）等からなり、基板６の表面と裏面との両面に亘って実装されている。
【００３１】
１０は基板６に取付けられた（植設された）合計１０本のピン端子で、該ピン端子１０は、基板６の他端側に位置して５本ずつ２列平行に配置されている。ここで、左，右の５本ずつ配置されたピン端子１０のうち１本ずつ（合計２本）のピン端子１０はグランドに接続するためのグランド端子１０Ａをなし、他の８本のピン端子１０は回路部品７の駆動電圧、送信信号、受信信号等を伝達するための信号端子１０Ｂをなしている。
【００３２】
また、ピン端子１０は、円柱状をなして延びるピン部１１と、該ピン部１１の途中に位置してピン部１１よりも拡径した鍔部１２とによって構成されている。そして、ピン端子１０は、その先端側が基板６の裏面側からスルーホール６Ａに挿入されると共に、鍔部１２が基板６の裏面に当接している。この状態で基板６の表面側からピン端子１０の先端を半田付けすることによって、ピン端子１０は、スルーホール６Ａの電極膜に固着されている。
【００３３】
特に、グランド端子１０Ａは、その鍔部１２と基板６裏面との間にケース２の固定部３Ｅを挟持すると共に、ピン部１１の先端側が固定部３Ｅの貫通孔３Ｆとスルーホール６Ａとに挿通されている。そして、基板６の表面側からグランド端子１０Ａの先端を半田付けすることによって、グランド端子１０Ａは、スルーホール６Ａの電極膜に固着されると共に、ケース２の固定部３Ｅに対して基板６を位置決め固定している。
【００３４】
本実施の形態による光トランシーバモジュール１は上述のように構成されるものであり、光トランシーバモジュール１の送信側回路部品８は、ピン端子１０を通じて入力される送信信号に応じて駆動し、コネクタ５に接続された光ファイバ（図示せず）から光信号を送信する。一方、受信側回路部品９は、光ファイバから受信した光信号を電圧信号等の受信信号に変換し、ピン端子１０を通じて外部に出力する。
【００３５】
然るに、本実施の形態では、ピン端子１０をケース２の固定部３Ｅと一緒に基板６に半田付けによって固着し、予め基板６に設けられたピン端子１０を用いてケース２を基板６に固定したから、基板６に対してケース２を固定するための機構を別途設ける必要がなくなる。このため、基板６を小型化することができると共に、従来技術に比べて基板６上での回路部品７の実装面積を広げることができる。
【００３６】
また、ケース２を固定するピン端子１０にはグランドに接続されるグランド端子１０Ａを用いるから、グランド端子１０Ａを用いてケース２を基板６に機械的に固定できると共に、ケース２をグランドに接続してその電位を安定化することができ、ケース２の内部と外部との間で電磁波の遮断効果を高めることができる。
【００３７】
さらに、ケース２は基板６裏面との間に裏面側収容空間Ａ１を画成する台座部材３と基板６表面との間に表面側収容空間Ａ２を画成するカバー部材４とにより形成し、台座部材３をピン端子１０を用いて基板６に固定すると共に、台座部材３にカバー部材４を取付ける構成としたから、台座部材３とカバー部材４とによって基板６の両面に２つの収容空間Ａ１，Ａ２を画成することができ、これらの収容空間Ａ１，Ａ２を用いて基板６の両面に回路部品７を実装でき、回路部品７の実装面積を広げることができる。
【００３８】
また、台座部材３をピン端子１０を用いて基板６に固定すると共に、カバー部材４を台座部材３に取付ける構成としたから、基板６の裏面側に台座部材３を配置した状態でピン端子１０に対して基板６の表面側から半田付け等を施すことができ、台座部材３と一緒にピン端子１０と基板６を容易に接合することができると共に、基板６に固定された台座部材３に対して基板６の表面側からカバー部材４を容易に取付けることができる。さらに、基板６の両面を台座部材３とカバー部材４とによって覆うから、外部の電磁波が回路部品７に干渉するのを確実に防止できる。
【００３９】
なお、前記第１の実施の形態では、ケース２を裏面側収容空間Ａ１を画成する台座部材３と表面側収容空間Ａ２を画成するカバー部材４とによって構成するものとした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば図７に示す第１の変形例のように、基板６の外周を取囲む枠状の台座部材３′と該台座部材３′に取付けるカバー部材４′とによってケース２′を構成してもよい。この場合、基板６の裏面側は外部に露出し、裏面側収容空間を省く構成となるから、基板６の裏面には回路部品７が実装できないものの、光トランシーバモジュール１の高さ寸法を短くし、小型化することができる。
【００４０】
また、裏面側収容空間を省く構成の場合、例えば図８に示す第２の変形例のように、１部材によるケース２″を用いる構成としてもよい。この場合、ピン端子１０は基板６の裏面側から半田付けしてもよい。
【００４１】
さらに、前記第１の実施の形態では、台座部材３の固定部３Ｅにはピン端子１０（グランド端子１０Ａ）を固定するための貫通孔３Ｆを設けるものとした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば台座部材の固定部には切欠きを設け、該切欠きにピン端子を引っ掛ける構成としてもよい。
【００４２】
次に、図９は本発明の第２の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、送信側回路部品と受信側回路部品とをそれぞれ別個のケースを用いて覆い、これらのケースをそれぞれピン端子を用いて基板に固定する構成としたことにある。なお、本実施の形態では、第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００４３】
２１は本実施の形態による導電性金属材料からなるケースで、該ケース２１は、送信側回路部品８を覆う送信側ケース２２と受信側回路部品９を覆う受信側ケース２３によって構成されている。また、送信側ケース２２は、略箱状をなして基板６の表面側に配置されると共に、その側面の一部が基板６の裏面側に延びて屈曲し、スルーホール６Ａを覆う固定部２２Ａとなっている。一方、受信側ケース２３も、送信側ケース２２とほぼ同様に略箱状をなし、送信側ケース２２と並んで基板６の表面側に配置されると共に、その側面の一部が基板６の裏面側に延びて屈曲し、スルーホール６Ａを覆う固定部２３Ａとなっている。
【００４４】
そして、送信側ケース２２の固定部２２Ａは、１０本のピン端子１０のうち送信側回路部品８に接続されたグランド端子１０Ａを用いて基板６に半田付けによって接合、固定されている。同様に、受信側ケース２３の固定部２３Ａは、受信側回路部品９に接続されたグランド端子１０Ａを用いて基板６に固定されている。
【００４５】
かくして、本実施の形態でも第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができるが、本実施の形態では、ケース２１を送信側回路部品８を覆う送信側ケース２２と受信側回路部品９を該送信側ケース２２と別個に覆う受信側ケース２３とによって構成したから、送信側ケース２２と受信側ケース２３とを用いて送信側回路部品８と受信側回路部品９とをそれぞれ別個独立して覆うことができる。このため、送信側回路部品８と受信側回路部品９との間のアイソレーションを高めることができ、２つの回路部品８，９の間で信号が干渉するのを防ぐことができる。
【００４６】
特に、送信側ケース２２は送信側回路部品８のグランド端子１０Ａに固定し、受信側ケース２３は受信側回路部品９のグランド端子１０Ａに固定したから、送信側ケース２２と受信側ケース２３をそれぞれ独立してグランドに接続することができ、２つのケース２２，２３の電位を安定させることができる。また、２つのケース２２，２３は互いに異なるグランド端子１０Ａに接合するから、共通のグランド端子に接合した場合に比べて、グランド端子を通じて２つの回路部品８，９の間で信号が変動、干渉するのを防止することができる。
【００４７】
次に、図１０は本発明の第３の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、本発明の光トランシーバモジュールを用いてネットワーク機器としてのメディアコンバータを構成したことにある。なお、本実施の形態では、第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００４８】
３１は本実施の形態によるメディアコンバータで、該メディアコンバータ３１は、第１，第２の実施の形態による光トランシーバモジュール１と実装基板（図示せず）に設けられた後述のデータ符号化回路３３，３４等によって構成されている。そして、メディアコンバータ３１は、例えば光ファイバケーブル用のデータ形式とＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）ケーブル用のデータ形式とを相互に変換するものである。
【００４９】
ここで、光トランシーバモジュール１の送信側回路部品８はパラレルシリアル変換回路３２、光信号用データ符号化回路３３、ＬＡＮ用データ符号化回路３４を通じてＬＡＮケーブルが接続されるコネクタジャック３５に接続されている。
【００５０】
一方、受信側回路部品９は、クロック信号抽出回路３６、シリアルパラレル変換回路３７、光信号用データ符号化回路３３、ＬＡＮ用データ符号化回路３４を通じてコネクタジャック３５に接続されている。
【００５１】
そして、光信号用データ符号化回路３３は、例えば１０００ＢＡＳＥ−Ｘ等の光ファイバケーブルに用いるイーサネット（登録商標）の規格に基づいてデータ形式の変換を行っている。一方、ＬＡＮ用データ符号化回路３４は、例えば１０００ＢＡＳＥ−Ｔ等のＬＡＮケーブルに用いるイーサネット（登録商標）の規格に基づいてデータ形式の変換を行っている。このため、２つのデータ符号化回路３３，３４によって、ＬＡＮケーブル用のデータと光ファイバケーブル用のデータを相互に変換できるものである。
【００５２】
また、パラレルシリアル変換回路３２は、光信号用データ符号化回路３３から出力される光ファイバケーブル用のパラレル信号を時系列なシリアル信号に変換し、送信側回路部品８に向けて出力している。一方、シリアルパラレル変換回路３７は、受信側回路部品９から出力されるシリアル信号となった受信信号をパラレル信号に変換している。なお、クロック信号抽出回路３６は、受信側回路部品９から出力される受信信号からクロック信号を抽出するものである。
【００５３】
かくして、本実施の形態でも第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができるが、本実施の形態では、本発明の光トランシーバモジュール１を用いてメディアコンバータ３１を構成したから、メディアコンバータ３１全体を小型化することができる。
【００５４】
なお、前記第３の実施の形態では、本発明の光トランシーバモジュール１を用いてネットワーク機器としてのメディアコンバータ３１を構成するものとした。しかし、本発明はこれに限らず、ネットワーク機器として、例えばスイッチ、ネットワークインターフェイスカード等を構成するものとしてもよい。
【００５５】
【発明の効果】
以上詳述した如く、請求項１の発明によれば、予め基板に設けられたピン端子を用いてケースを基板に固定したから、基板に対してケースを固定するための機構を別途設ける必要がなくなる。このため、基板を小型化することができると共に、従来技術に比べて基板上での回路部品の実装面積を広げることができる。
【００５６】
請求項２の発明によれば、ピン端子をグランドに接続されるグランド端子によって構成したから、グランド端子を用いてケースを基板に固定できると共に、ケースをグランドに接続してその電位を安定化することができ、ケースの内部と外部との間で電磁波の遮断効果を高めることができる。
【００５７】
請求項３の発明によれば、ケースは台座部材とカバー部材とによって構成したから、台座部材とカバー部材とによって基板の両面に回路部品を収容でき、回路部品の実装面積を広げることができる。また、台座部材はピン端子を用いて基板に固定し、カバー部材は台座部材に取付けるから、基板の裏面側に向けて延びるピン端子を用いてピン端子、基板、台座部材を一緒に接合できると共に、基板に固定された台座部材に対して基板の表面側からカバー部材を容易に取付けることができる。
【００５８】
請求項４の発明によれば、回路部品は送信側回路部品と受信側回路部品とにより構成し、ケースは前記送信側回路部品を覆う送信側ケースと前記受信側回路部品を覆う受信側ケースとによって構成したから、送信側回路部品と受信側回路部品との間のアイソレーションを高めることができ、２つの回路の間で信号が干渉するのを防止でき、各回路動作の信頼性を高めることができる。
【００５９】
請求項５の発明によれば、送信側ケースは送信側回路部品をグランドに接続するためのピン端子に固定し、受信側ケースは受信側回路部品をグランドに接続するためのピン端子に固定する構成としたから、送信側ケースと受信側ケースをそれぞれ独立してグランドに接続することができ、グランドを通じて２つの回路の間で信号が干渉するのを防止できる。
【００６０】
また、請求項６の発明のように、本発明の回路モジュールを用いてネットワーク機器を構成したから、ネットワーク機器全体を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態による光トランシーバモジュールを示す斜視図である。
【図２】図１中の光トランシーバモジュールを分解して示す分解斜視図である。
【図３】図１中の光トランシーバモジュールを示す平面図である。
【図４】図３中の矢示ＩＶ−ＩＶ方向からみた拡大断面図である。
【図５】図４中のピン端子等を拡大して示す要部拡大断面図である。
【図６】図３中の回路部品を示すブロック図である。
【図７】第１の変形例による光トランシーバモジュールを図４と同様な位置からみた拡大断面図である。
【図８】第２の変形例による光トランシーバモジュールを図４と同様な位置からみた拡大断面図である。
【図９】第２の実施の形態による光トランシーバモジュールを図４と同様な位置からみた拡大断面図である。
【図１０】第３の実施の形態によるメディアコンバータを示すブロック図である。
【符号の説明】
１ 光トランシーバモジュール
２，２１ ケース
３ 台座部材
３Ｅ 固定部
４ カバー部材
５ コネクタ
６ 基板
７ 回路部品
８ 送信側回路部品
９ 受信側回路部品
１０ ピン端子
１０Ａ グランド端子
１０Ｂ 信号端子
２２ 送信側ケース
２３ 受信側ケース
３１ メディアコンバータ（ネットワーク機器）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit module having a configuration in which a substrate having pin terminals is mounted on a metal case such as an optical transceiver and a network device such as a media converter, a switch, and a network interface card using the circuit module. .
[0002]
[Prior art]
Generally, when a metal box-shaped shield case (casing) for shielding electromagnetic waves is attached to a board on which circuit components are mounted, for example, in order to fix the case and the board by soldering, the board is cut from the side end of the case. In addition to providing a convex portion protruding toward the substrate, an electrode or the like for bonding to the convex portion is provided on the substrate (for example, see Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-4-365396
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional circuit module, it was necessary to provide an electrode for fixing the case on the substrate. For this reason, it is necessary to secure a space for providing the case-fixing electrodes on the substrate, and thus there is a problem that the substrate tends to be large and the space for mounting the circuit components becomes narrow.
[0005]
In particular, in a small circuit module such as an SFF (Small Form Factor) type optical transceiver having an outer dimension of about 13.5 mm × 50 mm, the space that can be secured for fixing the case is limited. However, since the arrangement of pin terminals for inputting and outputting signals to circuit components is determined by standards, there is also a problem that it is very difficult to arrange the case fixing electrodes while avoiding such pin terminals and the like. there were.
[0006]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems of the related art, and an object of the present invention is to provide a circuit module and a network device which can be reduced in size without requiring a separate mechanism for fixing a case to a substrate. Is to do.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problem, the invention according to claim 1 includes a case, a board attached to the case, a circuit component mounted on the board and covered by the case, and the circuit provided on the board. In a circuit module including a pin terminal connected to a component, the case is fixed to a substrate using the pin terminal.
[0008]
With this configuration, the case is fixed using the pin terminals provided on the substrate in advance, so that there is no need to separately provide a mechanism for fixing the case to the substrate. Therefore, the size of the substrate can be reduced, and the mounting area of the circuit components on the substrate can be increased as compared with the related art.
[0009]
According to the second aspect of the present invention, the pin terminal is constituted by a ground terminal connected to the ground.
[0010]
As a result, the case can be fixed to the substrate using the ground terminal, and the case can be connected to the ground to stabilize the potential, thereby enhancing the effect of blocking electromagnetic waves between the inside and the outside of the case. it can.
[0011]
According to the third aspect of the present invention, the case is formed by a pedestal member that accommodates the circuit component between the back surface of the substrate and a cover member that accommodates the circuit component between the front surface of the substrate and the pedestal member. It is configured to be fixed to the substrate using pin terminals extending toward the side, and the cover member is attached to the pedestal member.
[0012]
Thus, the circuit components can be accommodated and mounted on both sides of the substrate by the base member and the cover member, and the mounting area of the circuit components can be increased. Further, since the cover member is attached to the pedestal member in a state where the pedestal member is fixed to the substrate using the pin terminals, the pin terminals and the substrate are soldered to the pin terminals from the front surface side of the substrate. In addition, the pedestal member can be joined, and the cover member can be easily attached to the pedestal member fixed to the substrate from the front surface side of the substrate.
[0013]
According to the fourth aspect of the present invention, the circuit component includes a transmission-side circuit component for transmitting an optical signal and a reception-side circuit component for receiving an optical signal, and a case includes a transmission-side case that covers the transmission-side circuit component and the reception-side case. It is composed of the transmitting side case and the receiving side case which covers the circuit parts separately.
[0014]
Thus, the transmission-side circuit component and the reception-side circuit component are separately and independently covered using the transmission-side case and the reception-side case, so that the isolation between the transmission-side circuit component and the reception-side circuit component is enhanced. This can prevent signals from interfering between the two circuits.
[0015]
According to a fifth aspect of the present invention, the transmitting case is fixed to a pin terminal for connecting the transmitting circuit component to the ground, and the receiving case is fixed to a pin terminal for connecting the receiving circuit component to the ground. I have.
[0016]
Thereby, the transmitting side case and the receiving side case can be independently connected to the ground, and the potentials of the two cases can be stabilized. Further, as compared with a case where the two cases are fixed to a common ground terminal, it is possible to prevent a signal from fluctuating and interfering between the two circuits through the ground terminal.
[0017]
Further, a network device may be configured using the circuit module of the present invention as in the invention of claim 6.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an example in which the circuit module according to the embodiment of the present invention is applied to an SFF type optical transceiver module will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0019]
First, FIGS. 1 to 6 show a first embodiment. In the drawings, reference numeral 1 denotes an optical transceiver module. The optical transceiver module 1 includes a case 2, a substrate 6, a circuit component 7, a pin terminal 10, and the like, which will be described later. It is constituted by.
[0020]
Reference numeral 2 denotes a case made of a conductive metal material forming the outer shape of the optical transceiver module 1. The case 2 has a pedestal member 3 attached to the back side of the board 6 and a substantially rectangular box shape covering the front side of the board 6. And a cover member 4.
[0021]
Here, the pedestal member 3 is composed of a substantially rectangular bottom plate 3A and side plates 3B erected on three sides of the bottom plate 3A, and through which a pin terminal 10 described later can be inserted. A hole 3C is provided to penetrate.
[0022]
On the other hand, a plurality of support portions 3D extending toward the inside of the box-shaped pedestal member 3 and supporting the substrate 6 in a state of floating from the bottom plate 3A are provided at the tip of the side plate 3B. At the tip of the side plate 3B, a fixing portion 3E extending toward the inside of the pedestal member 3 like the support portion 3D and fixing the substrate 6 using a pin terminal 10 (ground terminal 10A) described later. Is provided. The fixing portion 3E is formed with a through hole 3F having an inner diameter slightly larger than the outer dimensions of the pin terminal 10. Further, a plurality of engagement protrusions 3G extending toward the outside of the pedestal member 3 are provided at the tip of the side plate 3B so as to protrude from the side plate 3B.
[0023]
The cover member 4 is composed of a top plate 4A facing the bottom plate 3A with the substrate 6 interposed therebetween, and side plates 4B erected on three sides of the top plate 4A, and a pedestal member is provided on the side plate 4B. A plurality of engagement holes 4C capable of engaging with the three engagement protrusions 3G are formed.
[0024]
When the board 6 is attached to the case 2, the pedestal member 3 defines a back side accommodation space A1 for accommodating a circuit component 7 described below between the pedestal member 3 and the back side of the board 6, and the cover member 4 is in contact with the surface of the board 6. A front side accommodation space A2 for accommodating the circuit component 7 is defined therebetween.
[0025]
Reference numeral 5 denotes a connector to which an optical fiber (not shown) is attached. The connector 5 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and is attached to one end of the case 2 which is opened in a substantially square shape. The connector 5 is connected to a circuit component 7, which will be described later, and multiplexes or demultiplexes the transmission optical signal output from the circuit component 7 and the reception optical signal input from the optical fiber. It has a duplexer 5A.
[0026]
Reference numeral 6 denotes a board attached to the inside of the case 2. The board 6 is formed in a substantially rectangular plate shape using, for example, an insulating resin material, and a circuit component 7 described later is mounted on the front and back surfaces thereof. I have. One end of the substrate 6 is arranged near the connector 5, and a plurality of through holes 6 </ b> A for attaching pin terminals 10 described later are arranged in two rows in parallel at the other end. .
[0027]
Reference numeral 7 denotes a circuit component mounted on the substrate 6. The circuit component 7 includes a transmitting circuit component 8 for transmitting an optical signal toward an optical fiber and a receiving circuit component 9 for receiving an optical signal input from the optical fiber. This is roughly constituted by:
[0028]
Here, the transmission-side circuit component 8 includes a laser diode 8A that converts an electric signal (transmission signal) into an optical signal and outputs an optical signal (laser) toward an optical fiber, and a laser driver that drives the laser diode 8A. 8B.
[0029]
On the other hand, the receiving side circuit component 9 receives a light signal from the optical fiber and converts it into a current signal, and converts the current signal from the photodiode 9A into a voltage signal (reception signal) of about several tens mV. And a limiting amplifier 9C that amplifies a signal received by the transimpedance amplifier 9B to a constant value of, for example, about 500 mV to 600 mV.
[0030]
The circuit component 7 includes various passive elements, active elements, integrated circuit components (all not shown), and the like, and is mounted on both the front and back surfaces of the substrate 6.
[0031]
Reference numeral 10 denotes a total of ten pin terminals attached (planted) to the substrate 6, and the pin terminals 10 are located on the other end side of the substrate 6 and are arranged in two rows of five in parallel. Here, of the five pin terminals 10 arranged on the left and right sides, one pin terminal 10 (two in total) constitutes a ground terminal 10A for connection to the ground, and the other eight pin terminals 10 Reference numeral 10 denotes a signal terminal 10B for transmitting a drive voltage of the circuit component 7, a transmission signal, a reception signal, and the like.
[0032]
Further, the pin terminal 10 includes a pin portion 11 extending in a columnar shape, and a flange portion 12 located in the middle of the pin portion 11 and having a diameter larger than that of the pin portion 11. The pin terminals 10 are inserted into the through holes 6 </ b> A from the rear side of the substrate 6 at the front ends, and the flanges 12 are in contact with the rear surface of the substrate 6. In this state, the pin terminals 10 are fixed to the electrode films of the through holes 6A by soldering the tips of the pin terminals 10 from the front surface side of the substrate 6.
[0033]
In particular, the ground terminal 10A sandwiches the fixing portion 3E of the case 2 between the flange portion 12 and the back surface of the substrate 6, and the leading end side of the pin portion 11 is inserted into the through hole 3F and the through hole 6A of the fixing portion 3E. Have been. Then, by soldering the tip of the ground terminal 10A from the front surface side of the substrate 6, the ground terminal 10A is fixed to the electrode film of the through hole 6A and the substrate 6 is positioned with respect to the fixing portion 3E of the case 2. It is fixed.
[0034]
The optical transceiver module 1 according to the present embodiment is configured as described above, and the transmission-side circuit component 8 of the optical transceiver module 1 is driven according to a transmission signal input through the pin terminal 10, and An optical signal is transmitted from an optical fiber (not shown) connected to the optical fiber. On the other hand, the receiving-side circuit component 9 converts an optical signal received from the optical fiber into a received signal such as a voltage signal and outputs the signal to the outside through the pin terminal 10.
[0035]
However, in this embodiment, the pin terminal 10 is fixed to the substrate 6 together with the fixing portion 3E of the case 2 by soldering, and the case 2 is fixed to the substrate 6 using the pin terminal 10 provided on the substrate 6 in advance. Therefore, it is not necessary to separately provide a mechanism for fixing the case 2 to the substrate 6. Therefore, the size of the substrate 6 can be reduced, and the mounting area of the circuit component 7 on the substrate 6 can be increased as compared with the related art.
[0036]
Since the ground terminal 10A connected to the ground is used as the pin terminal 10 for fixing the case 2, the case 2 can be mechanically fixed to the substrate 6 using the ground terminal 10A, and the case 2 can be connected to the ground. Thus, the potential can be stabilized, and the effect of blocking electromagnetic waves between the inside and the outside of the case 2 can be enhanced.
[0037]
Further, the case 2 is formed by a pedestal member 3 defining a backside accommodation space A1 with the backside of the substrate 6 and a cover member 4 defining a frontside accommodation space A2 between the surface of the substrate 6 and the pedestal. Since the member 3 is fixed to the substrate 6 using the pin terminals 10 and the cover member 4 is attached to the pedestal member 3, two accommodation spaces A1 and A2 are provided on both sides of the substrate 6 by the pedestal member 3 and the cover member 4. A2 can be defined, and the circuit components 7 can be mounted on both sides of the substrate 6 using these accommodation spaces A1 and A2, and the mounting area of the circuit components 7 can be increased.
[0038]
Further, since the base member 3 is fixed to the substrate 6 using the pin terminals 10 and the cover member 4 is attached to the base member 3, the pin terminals 10 are arranged in a state where the base member 3 is arranged on the back side of the substrate 6. Can be soldered from the front surface side of the substrate 6, the pin terminals 10 and the substrate 6 can be easily joined together with the pedestal member 3, and the pedestal member 3 fixed to the substrate 6 On the other hand, the cover member 4 can be easily attached from the front side of the substrate 6. Further, since both surfaces of the substrate 6 are covered with the pedestal member 3 and the cover member 4, it is possible to reliably prevent external electromagnetic waves from interfering with the circuit component 7.
[0039]
In the first embodiment, the case 2 is constituted by the pedestal member 3 defining the back side accommodation space A1 and the cover member 4 defining the front side accommodation space A2. However, the present invention is not limited to this. For example, as in a first modification shown in FIG. 7, a frame-shaped pedestal member 3 'surrounding the outer periphery of the substrate 6 and a cover member 4' attached to the pedestal member 3 ' The case 2 'may be constituted by the above. In this case, the rear surface side of the substrate 6 is exposed to the outside and the rear side housing space is omitted. Therefore, although the circuit components 7 cannot be mounted on the rear surface of the substrate 6, the height dimension of the optical transceiver module 1 is reduced. , And can be downsized.
[0040]
In the case where the back side housing space is omitted, for example, as in a second modified example shown in Fig. 8, a case using one case 2 "may be used. It may be soldered from the side.
[0041]
Further, in the first embodiment, the fixing portion 3E of the pedestal member 3 is provided with the through hole 3F for fixing the pin terminal 10 (the ground terminal 10A). However, the present invention is not limited to this. For example, a cutout may be provided in the fixing portion of the pedestal member, and the pin terminal may be hooked on the cutout.
[0042]
Next, FIG. 9 shows a second embodiment of the present invention. The feature of this embodiment is that the transmission-side circuit components and the reception-side circuit components are covered using separate cases, and these cases are Each of them is configured to be fixed to a substrate using pin terminals. Note that, in the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
[0043]
Reference numeral 21 denotes a case made of the conductive metal material according to the present embodiment. The case 21 includes a transmission side case 22 that covers the transmission side circuit component 8 and a reception side case 23 that covers the reception side circuit component 9. The transmitting case 22 is disposed on the front surface of the substrate 6 in a substantially box shape, and a part of the side surface extends and bends toward the rear surface of the substrate 6 to bend the fixing portion 22A that covers the through hole 6A. It has become. On the other hand, the receiving-side case 23 also has a substantially box-like shape similar to the transmitting-side case 22, is arranged on the front surface side of the substrate 6 side by side with the transmitting-side case 22, and has a part of its side surface on the back surface of the substrate 6. The fixing portion 23A extends to the side and is bent to cover the through hole 6A.
[0044]
The fixing portion 22A of the transmitting side case 22 is joined and fixed to the substrate 6 by soldering using the ground terminal 10A connected to the transmitting side circuit component 8 among the ten pin terminals 10. Similarly, the fixing portion 23A of the receiving case 23 is fixed to the substrate 6 using the ground terminal 10A connected to the receiving circuit component 9.
[0045]
Thus, in the present embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained. However, in the present embodiment, the case 21 is formed of the transmitting side case 22 covering the transmitting side circuit component 8 and the receiving side circuit component. 9 is composed of the transmitting side case 22 and the receiving side case 23 which covers the transmitting side case 22 separately, so that the transmitting side circuit component 8 and the receiving side circuit component 9 are separately and independently formed using the transmitting side case 22 and the receiving side case 23. Can be covered. For this reason, the isolation between the transmission-side circuit component 8 and the reception-side circuit component 9 can be increased, and the signal interference between the two circuit components 8 and 9 can be prevented.
[0046]
In particular, since the transmitting case 22 is fixed to the ground terminal 10A of the transmitting circuit component 8 and the receiving case 23 is fixed to the ground terminal 10A of the receiving circuit component 9, the transmitting case 22 and the receiving case 23 are respectively Independently connected to the ground, the potentials of the two cases 22 and 23 can be stabilized. In addition, since the two cases 22 and 23 are connected to different ground terminals 10A, the signal fluctuates and interferes between the two circuit components 8 and 9 through the ground terminal, as compared with the case where the two cases 22 and 23 are connected to a common ground terminal. Can be prevented.
[0047]
Next, FIG. 10 shows a third embodiment of the present invention. The feature of this embodiment lies in that a media converter as a network device is configured using the optical transceiver module of the present invention. Note that, in the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
[0048]
Reference numeral 31 denotes a media converter according to the present embodiment. The media converter 31 is a data encoding circuit 33 described later provided on the optical transceiver module 1 according to the first and second embodiments and a mounting board (not shown). , 34, etc. The media converter 31 converts between, for example, a data format for an optical fiber cable and a data format for a LAN (Local Area Network) cable.
[0049]
Here, the transmission-side circuit component 8 of the optical transceiver module 1 is connected to a connector jack 35 to which a LAN cable is connected through a parallel-serial conversion circuit 32, an optical signal data encoding circuit 33, and a LAN data encoding circuit 34. I have.
[0050]
On the other hand, the receiving-side circuit component 9 is connected to a connector jack 35 through a clock signal extraction circuit 36, a serial / parallel conversion circuit 37, an optical signal data encoding circuit 33, and a LAN data encoding circuit 34.
[0051]
The optical signal data encoding circuit 33 converts the data format based on the Ethernet (registered trademark) standard used for an optical fiber cable such as 1000BASE-X. On the other hand, the LAN data encoding circuit 34 performs data format conversion based on the Ethernet (registered trademark) standard used for LAN cables such as 1000BASE-T. Therefore, the data for the LAN cable and the data for the optical fiber cable can be mutually converted by the two data encoding circuits 33 and 34.
[0052]
The parallel-serial conversion circuit 32 converts the parallel signal for the optical fiber cable output from the optical signal data encoding circuit 33 into a time-series serial signal, and outputs the serial signal to the transmission-side circuit component 8. . On the other hand, the serial-parallel conversion circuit 37 converts the received serial signal output from the receiving-side circuit component 9 into a parallel signal. The clock signal extraction circuit 36 extracts a clock signal from a reception signal output from the reception-side circuit component 9.
[0053]
Thus, in the present embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained. However, in the present embodiment, the media converter 31 is configured by using the optical transceiver module 1 of the present invention. The entire converter 31 can be reduced in size.
[0054]
In the third embodiment, the media converter 31 as a network device is configured using the optical transceiver module 1 of the present invention. However, the present invention is not limited to this, and may be configured as a network device such as a switch, a network interface card, or the like.
[0055]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the first aspect of the present invention, since the case is fixed to the substrate using the pin terminals provided on the substrate in advance, it is necessary to separately provide a mechanism for fixing the case to the substrate. Disappears. Therefore, the size of the substrate can be reduced, and the mounting area of the circuit components on the substrate can be increased as compared with the related art.
[0056]
According to the second aspect of the present invention, since the pin terminal is formed by the ground terminal connected to the ground, the case can be fixed to the substrate using the ground terminal, and the case is connected to the ground to stabilize the potential. Accordingly, the effect of blocking electromagnetic waves between the inside and the outside of the case can be enhanced.
[0057]
According to the third aspect of the invention, since the case is constituted by the pedestal member and the cover member, the pedestal member and the cover member can accommodate circuit components on both sides of the substrate, and can increase the mounting area of the circuit components. In addition, the pedestal member is fixed to the substrate using pin terminals, and the cover member is attached to the pedestal member, so that the pin terminals, the substrate, and the pedestal member can be joined together using the pin terminals extending toward the back side of the substrate. The cover member can be easily attached to the pedestal member fixed to the substrate from the front surface side of the substrate.
[0058]
According to the invention of claim 4, the circuit component is constituted by a transmission-side circuit component and a reception-side circuit component, and the case includes a transmission-side case covering the transmission-side circuit component and a reception-side case covering the reception-side circuit component. , The isolation between the transmission-side circuit components and the reception-side circuit components can be increased, signals can be prevented from interfering between the two circuits, and the reliability of each circuit operation can be improved. Can be.
[0059]
According to the invention of claim 5, the transmitting side case is fixed to the pin terminal for connecting the transmitting side circuit component to the ground, and the receiving side case is fixed to the pin terminal for connecting the receiving side circuit component to the ground. With this configuration, the transmitting side case and the receiving side case can be independently connected to the ground, and signals can be prevented from interfering between the two circuits through the ground.
[0060]
Further, since the network device is configured using the circuit module of the present invention as in the invention of claim 6, the entire network device can be reduced in size.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an optical transceiver module according to a first embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the optical transceiver module in FIG. 1 in an exploded manner.
FIG. 3 is a plan view showing the optical transceiver module in FIG. 1;
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view as viewed from a direction indicated by arrows IV-IV in FIG.
FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part showing a pin terminal and the like in FIG. 4 in an enlarged manner.
FIG. 6 is a block diagram showing circuit components in FIG. 3;
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the optical transceiver module according to the first modification viewed from the same position as in FIG. 4;
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of the optical transceiver module according to a second modification as viewed from the same position as in FIG. 4;
FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of the optical transceiver module according to the second embodiment as viewed from the same position as in FIG. 4;
FIG. 10 is a block diagram showing a media converter according to a third embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical transceiver module 2, 21 Case 3 Pedestal member 3E Fixing part 4 Cover member 5 Connector 6 Substrate 7 Circuit component 8 Transmitting circuit component 9 Receiving circuit component 10 Pin terminal 10A Ground terminal 10B Signal terminal 22 Transmitting case 23 Receiving side Case 31 Media converter (network equipment)
