JP2004119808A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】半田付けの強度が高められた電子機器を提供する。
【解決手段】被写体をＣＣＤ１０上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラ１において、ＣＣＤ１０が、フレキシブル回路基板２０上に半田付けで実装されたものであって、そのフレキシブル回路基板２０の、ＣＣＤ１０の接続端子１０ａが半田３０で半田付けされた部分を凹部２０ａに形成した。
【選択図】 図３
【解決手段】被写体をＣＣＤ１０上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラ１において、ＣＣＤ１０が、フレキシブル回路基板２０上に半田付けで実装されたものであって、そのフレキシブル回路基板２０の、ＣＣＤ１０の接続端子１０ａが半田３０で半田付けされた部分を凹部２０ａに形成した。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子を含む電子回路により動作する電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ポリイミド等のプラスチックからなるベースフイルムと、このベースフイルムの表面に形成された半田付け用のパターン（ランドと称する）を有するフレキシブル回路基板が知られている。このフレキシブル回路基板は厚さが薄く柔軟性に優れているため、湾曲した状態で比較的小型の電子機器、例えば被写体を固体撮像素子上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラに好適に組み込まれる。
【０００３】
ここで、デジタルカメラにおける固体撮像素子（例えば、ＣＣＤ；Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）に代表されるように、比較的高温に弱い回路素子は、リフロー工程（予備半田を行ない、高温の炉を通すことにより半田付けを行なう工程）を使用してフレキシブル回路基板に実装することは困難である。このため、このような回路素子は手半田によりフレキシブル回路基板に実装される。実装にあたっては、フレキシブル回路基板の表面に形成されたランドと上記回路素子の接続端子との双方に半田ごてで半田を供給することにより行なわれる。以下、詳細に説明する。
【０００４】
図５は、リード端子を備えたＣＣＤの斜視図、およびそのＣＣＤがフレキシブル回路基板に半田付けされた状態を示す断面図である。
【０００５】
図５（ａ）には、側面にリード端子１００ａを備えたＣＣＤ１００の斜視図が示されている。このＣＣＤ１００のリード端子１００ａは、図５（ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板１１０の、ＣＣＤ１００が載置された表面に対応する裏面に設けられたランド１１０ａに半田１２０で半田付けされている。ここで、フレキシブル回路基板１１０が湾曲した状態でデジタルカメラ等の電子機器に実装されると、フレキシブル回路基板１１０のランド１１０ａが剥離したり、半田１２０で半田付けされた部分にクラックが発生して導通が遮断する場合がある。
【０００６】
この問題を解決するために、フレキシブル回路基板の、ＣＣＤが載置される部分全体を、プレス加工により一段落とし込んで凹状に形成する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−１７００４８号公報（段落番号００１２−段落番号００１
３、第１図）
【０００８】
近年、ディジタルカメラ等の電子機器の薄型化に伴い、ＣＣＤのパッケージもリード端子を有するタイプのものから、ＣＣＤパッケージ側面および裏面に接続端子が埋め込まれたタイプのものが大半を占めるようになってきている。
【０００９】
図６は、接続端子が埋め込まれたタイプのＣＣＤの斜視図である。
【００１０】
図６（ａ）にはＣＣＤ２００の表面側の斜視図が示されており、図６（ｂ）にはＣＣＤ２００の裏面側の斜視図が示されている。このＣＣＤ２００の側面および裏面には、接続端子２００ａが埋め込まれている。
【００１１】
図７は、図６に示すＣＣＤがフレキシブル回路基板に載置される様子を示す図、図８は、図７に示すようにして載置されたＣＣＤをフレキシブル回路基板に半田付けする様子を示す図である。
【００１２】
図７には、図６に示すＣＣＤ２００の接続端子２００ａに対応して設けられたランド２１０ａを有するフレキシブル回路基板２１０が示されている。ＣＣＤ２００をフレキシブル回路基板２１０に半田付けするには、先ず、この図７に示すように、フレキシブル回路基板２１０のランド２１０ａとＣＣＤ２００の接続端子２００ａとが一致するように、フレキシブル回路基板２１０の上にＣＣＤ２００を載置する。次に、図８に示すように、半田ごて３００で半田３１０を溶融して、フレキシブル回路基板２１０のランド２１０ａとＣＣＤ２００の接続端子２００ａを半田付けする。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
図９は、図８に示すようにして半田付けされたＣＣＤとフレキシブル回路基板との断面を示す図である。
【００１４】
図８に示す半田付け作業において、ＣＣＤ２００の裏面に備えられた接続端子２００ａとＦＰＣ２１０のランド２１０ａとを半田付けするのは困難であり、従ってこの図９（ａ）に示すように、ＣＣＤ２００の裏面に備えられた接続端子２００ａとフレキシブル回路基板２１０のランド２１０ａとの間には十分に半田３１０が流れ込んでおらず、半田付けの強度に欠ける面がある。このような状態では、ＣＣＤ２００が半田付けされたフレキシブル回路基板２１０を、例えば次の工程に移動する際の取り扱いや、誤って落下した際の衝撃や、電子機器への組み込みにあたりフレキシブル回路基板２１０を湾曲する等によって、図９（ｂ）に示すように、実装部分（半田３１０で半田付けされた部分）にクラック３１１が発生するという問題がある。また、前述した特許文献１に提案された技術を採用した場合であっても、ＣＣＤ２００の裏面に備えられた接続端子２００ａとフレキシブル回路基板２１０のランド２１０ａとの間には十分に半田３１０が流れ込むような状態にはならず、従って半田付けの強度に欠けるという問題を抱えている。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑み、半田付けの強度が高められた電子機器を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板と、そのフレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子とを備え、その回路素子を含む電子回路により動作する電子機器において、
上記フレキシブル回路基板の、上記回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることを特徴とする。
【００１７】
本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板の、回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなるものであるため、半田付け作業時にその凹部に溶融した半田が十分に流れ込み、表面張力が発生することにより半田溜まりが形成される。従って、フレキシブル回路基板の、回路素子が半田付けされる部分と、回路素子の接続端子との接触面積が十分に確保されることとなり、半田付けの強度を高めることができる。
【００１８】
ここで、この電子機器が、被写体を固体撮像素子上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラであり、
上記固体撮像素子が、フレキシブル回路基板上に半田付けで実装されたものであって、
上記フレキシブル回路基板の、上記固体撮像素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることが好ましい。
【００１９】
このようにすると、デジタルカメラにおけるフレキシブル回路基板の、固体撮像素子が半田付けされた部分の強度を高めることができる。従って、デジタルカメラの製造における信頼性を高めることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００２１】
図１は、本発明の電子機器の一実施形態の、ＣＣＤが半田付けされたフレキシブル回路基板が組み込まれたデジタルカメラを前面斜め上から見た外観斜視図である。
【００２２】
図１に示すデジタルカメラ１は、被写体を固体撮像素子であるＣＣＤ上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するカメラである。このデジタルカメラ１の前面中央部には、光学ズームレンズ１１ａを内部に備えたズーム鏡胴１１が備えられている。
【００２３】
また、このデジタルカメラ１には、一般にアクティブタイプと呼ばれるオートフォーカス（ＡＦ）装置が内蔵されており、このデジタルカメラ１の前面上部には、デジタルカメラ１の前方に向けて測距用の光を放つためのＡＦ投光窓１２と、そのＡＦ投光窓１２から所定距離離れた位置に配置されて上記ＡＦ投光窓１２からデジタルカメラ１の前方に放たれ被写体で反射して戻ってきた光を受光するためのＡＦ受光窓１３と、光学式ファインダ対物窓１４と、図示しないフラッシュ測光センサに光を導くためのフラッシュ調光窓１５とが備えられている。
【００２４】
さらに、このデジタルカメラ１には、そのデジタルカメラ１の上面に配備されたシャッタボタン１６および閃光部４０が備えられている。また、このデジタルカメラ１の側面には、このデジタルカメラ１により撮影された被写体の画像データをテレビやプロジェクタ等に出力するためのケーブルが接続される映像出力端子１７と、このデジタルカメラ１により撮影された被写体の画像データをＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）端子が備えられたパーソナルコンピュータ等に出力し、およびこのようなパーソナルコンピュータ等からデジタルカメラ１に画像データを入力するためのケーブルが接続されるＵＳＢ端子１８が備えられている。
【００２５】
また、このデジタルカメラ１の内部には、詳細は後述するが、ＣＣＤ１０と、そのＣＣＤ１０が半田付けされたフレキシブル回路基板２０が実装されている。
【００２６】
図２は、図１のデジタルカメラを背面斜め上から見た外観斜視図である。
【００２７】
このデジタルカメラ１の背面には、スライド式の電源スイッチ２１と、光学式ファインダ接眼窓２２と、光学ズームレンズ１１ａをテレ側（遠距離側）あるいはワイド側（近距離側）に動作させるズーム操作レバー２３とが備えられている。
【００２８】
次に、デジタルカメラ１の内部に実装された、ＣＣＤ１０およびフレキシブル回路基板２０について、図３および図４を参照して説明する。
【００２９】
図３は、図１に示すデジタルカメラの、フレキシブル回路基板にＣＣＤが半田付けされた状態を示す図、図４は、フレキシブル回路基板の、ＣＣＤが半田付けされる部分を上から見た図、およびそのＡ―Ａ断面図である。
【００３０】
図３に示すように、ＣＣＤ素子１０の側面および裏面には、接続端子１０ａが備えられている。一方、フレキシブル基板２０は、図４（ａ），図４（ｂ）に示すように、そのフレキシブル基板２０の、ＣＣＤ１０の接続端子１０ａが半田付けされる部分が凹部２０ａに形成されている。
【００３１】
本実施形態のデジタルカメラ１は、フレキシブル回路基板２０の、ＣＣＤ１０の接続端子１０ａが半田３０で半田付けされた部分が凹部２０ａに形成されてなるものであるため、半田付け作業時にその凹部２０ａに溶融した半田３０が十分に流れ込み、表面張力が発生することにより半田溜まりが形成される。従って、フレキシブル回路基板２０の、ＣＣＤ１０が半田付けされる部分（凹部２０ａ）と、ＣＣＤ１０の接続端子１０ａとの接触面積が十分に確保されることとなり、半田付けの強度を高めることができる。従って、デジタルカメラ１の製造における信頼性を高めることができる。
【００３２】
尚、本実施形態では、電子機器として、固体撮像素子（ＣＣＤ）を含むデジタルカメラの例で説明したが、これに限られるものではなく、本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板と、そのフレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子とを備え、そのフレキシブル回路基板の、その回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなるものであればよい。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半田付けの強度が高められた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の一実施形態の、ＣＣＤが半田付けされたフレキシブル回路基板が組み込まれたデジタルカメラを前面斜め上から見た外観斜視図である。
【図２】図１のデジタルカメラを背面斜め上から見た外観斜視図である。
【図３】図１に示すデジタルカメラの、フレキシブル回路基板にＣＣＤが半田付けされた状態を示す図である。
【図４】フレキシブル回路基板の、ＣＣＤが半田付けされる部分を上から見た図、およびそのＡ―Ａ断面図である。
【図５】リード端子を備えたＣＣＤの斜視図、およびそのＣＣＤがフレキシブル回路基板に半田付けされた状態を示す断面図である。
【図６】接続端子が埋め込まれたタイプのＣＣＤの斜視図である。
【図７】図６に示すＣＣＤがフレキシブル回路基板に載置される様子を示す図である。
【図８】図７に示すようにして載置されたＣＣＤをフレキシブル回路基板に半田付けする様子を示す図である。
【図９】図８に示すようにして半田付けされたＣＣＤとフレキシブル回路基板との断面を示す図である。
【符号の説明】
１ デジタルカメラ
１０ ＣＣＤ
１０ａ 接続端子
１１ ズーム鏡胴
１１ａ 光学ズームレンズ
１２ ＡＦ投光窓
１３ ＡＦ受光窓
１４ 光学式ファインダ対物窓
１５ フラッシュ調光窓
１６ シャッタボタン
１７ 映像出力端子
１８ ＵＳＢ端子
２０ フレキシブル回路基板
２０ａ 凹部
２１ 電源スイッチ
２２ 光学式ファインダ接眼窓
２３ ズーム操作レバー
４０ 閃光部
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子を含む電子回路により動作する電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ポリイミド等のプラスチックからなるベースフイルムと、このベースフイルムの表面に形成された半田付け用のパターン（ランドと称する）を有するフレキシブル回路基板が知られている。このフレキシブル回路基板は厚さが薄く柔軟性に優れているため、湾曲した状態で比較的小型の電子機器、例えば被写体を固体撮像素子上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラに好適に組み込まれる。
【０００３】
ここで、デジタルカメラにおける固体撮像素子（例えば、ＣＣＤ；Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）に代表されるように、比較的高温に弱い回路素子は、リフロー工程（予備半田を行ない、高温の炉を通すことにより半田付けを行なう工程）を使用してフレキシブル回路基板に実装することは困難である。このため、このような回路素子は手半田によりフレキシブル回路基板に実装される。実装にあたっては、フレキシブル回路基板の表面に形成されたランドと上記回路素子の接続端子との双方に半田ごてで半田を供給することにより行なわれる。以下、詳細に説明する。
【０００４】
図５は、リード端子を備えたＣＣＤの斜視図、およびそのＣＣＤがフレキシブル回路基板に半田付けされた状態を示す断面図である。
【０００５】
図５（ａ）には、側面にリード端子１００ａを備えたＣＣＤ１００の斜視図が示されている。このＣＣＤ１００のリード端子１００ａは、図５（ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板１１０の、ＣＣＤ１００が載置された表面に対応する裏面に設けられたランド１１０ａに半田１２０で半田付けされている。ここで、フレキシブル回路基板１１０が湾曲した状態でデジタルカメラ等の電子機器に実装されると、フレキシブル回路基板１１０のランド１１０ａが剥離したり、半田１２０で半田付けされた部分にクラックが発生して導通が遮断する場合がある。
【０００６】
この問題を解決するために、フレキシブル回路基板の、ＣＣＤが載置される部分全体を、プレス加工により一段落とし込んで凹状に形成する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−１７００４８号公報（段落番号００１２−段落番号００１
３、第１図）
【０００８】
近年、ディジタルカメラ等の電子機器の薄型化に伴い、ＣＣＤのパッケージもリード端子を有するタイプのものから、ＣＣＤパッケージ側面および裏面に接続端子が埋め込まれたタイプのものが大半を占めるようになってきている。
【０００９】
図６は、接続端子が埋め込まれたタイプのＣＣＤの斜視図である。
【００１０】
図６（ａ）にはＣＣＤ２００の表面側の斜視図が示されており、図６（ｂ）にはＣＣＤ２００の裏面側の斜視図が示されている。このＣＣＤ２００の側面および裏面には、接続端子２００ａが埋め込まれている。
【００１１】
図７は、図６に示すＣＣＤがフレキシブル回路基板に載置される様子を示す図、図８は、図７に示すようにして載置されたＣＣＤをフレキシブル回路基板に半田付けする様子を示す図である。
【００１２】
図７には、図６に示すＣＣＤ２００の接続端子２００ａに対応して設けられたランド２１０ａを有するフレキシブル回路基板２１０が示されている。ＣＣＤ２００をフレキシブル回路基板２１０に半田付けするには、先ず、この図７に示すように、フレキシブル回路基板２１０のランド２１０ａとＣＣＤ２００の接続端子２００ａとが一致するように、フレキシブル回路基板２１０の上にＣＣＤ２００を載置する。次に、図８に示すように、半田ごて３００で半田３１０を溶融して、フレキシブル回路基板２１０のランド２１０ａとＣＣＤ２００の接続端子２００ａを半田付けする。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
図９は、図８に示すようにして半田付けされたＣＣＤとフレキシブル回路基板との断面を示す図である。
【００１４】
図８に示す半田付け作業において、ＣＣＤ２００の裏面に備えられた接続端子２００ａとＦＰＣ２１０のランド２１０ａとを半田付けするのは困難であり、従ってこの図９（ａ）に示すように、ＣＣＤ２００の裏面に備えられた接続端子２００ａとフレキシブル回路基板２１０のランド２１０ａとの間には十分に半田３１０が流れ込んでおらず、半田付けの強度に欠ける面がある。このような状態では、ＣＣＤ２００が半田付けされたフレキシブル回路基板２１０を、例えば次の工程に移動する際の取り扱いや、誤って落下した際の衝撃や、電子機器への組み込みにあたりフレキシブル回路基板２１０を湾曲する等によって、図９（ｂ）に示すように、実装部分（半田３１０で半田付けされた部分）にクラック３１１が発生するという問題がある。また、前述した特許文献１に提案された技術を採用した場合であっても、ＣＣＤ２００の裏面に備えられた接続端子２００ａとフレキシブル回路基板２１０のランド２１０ａとの間には十分に半田３１０が流れ込むような状態にはならず、従って半田付けの強度に欠けるという問題を抱えている。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑み、半田付けの強度が高められた電子機器を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板と、そのフレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子とを備え、その回路素子を含む電子回路により動作する電子機器において、
上記フレキシブル回路基板の、上記回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることを特徴とする。
【００１７】
本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板の、回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなるものであるため、半田付け作業時にその凹部に溶融した半田が十分に流れ込み、表面張力が発生することにより半田溜まりが形成される。従って、フレキシブル回路基板の、回路素子が半田付けされる部分と、回路素子の接続端子との接触面積が十分に確保されることとなり、半田付けの強度を高めることができる。
【００１８】
ここで、この電子機器が、被写体を固体撮像素子上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラであり、
上記固体撮像素子が、フレキシブル回路基板上に半田付けで実装されたものであって、
上記フレキシブル回路基板の、上記固体撮像素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることが好ましい。
【００１９】
このようにすると、デジタルカメラにおけるフレキシブル回路基板の、固体撮像素子が半田付けされた部分の強度を高めることができる。従って、デジタルカメラの製造における信頼性を高めることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００２１】
図１は、本発明の電子機器の一実施形態の、ＣＣＤが半田付けされたフレキシブル回路基板が組み込まれたデジタルカメラを前面斜め上から見た外観斜視図である。
【００２２】
図１に示すデジタルカメラ１は、被写体を固体撮像素子であるＣＣＤ上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するカメラである。このデジタルカメラ１の前面中央部には、光学ズームレンズ１１ａを内部に備えたズーム鏡胴１１が備えられている。
【００２３】
また、このデジタルカメラ１には、一般にアクティブタイプと呼ばれるオートフォーカス（ＡＦ）装置が内蔵されており、このデジタルカメラ１の前面上部には、デジタルカメラ１の前方に向けて測距用の光を放つためのＡＦ投光窓１２と、そのＡＦ投光窓１２から所定距離離れた位置に配置されて上記ＡＦ投光窓１２からデジタルカメラ１の前方に放たれ被写体で反射して戻ってきた光を受光するためのＡＦ受光窓１３と、光学式ファインダ対物窓１４と、図示しないフラッシュ測光センサに光を導くためのフラッシュ調光窓１５とが備えられている。
【００２４】
さらに、このデジタルカメラ１には、そのデジタルカメラ１の上面に配備されたシャッタボタン１６および閃光部４０が備えられている。また、このデジタルカメラ１の側面には、このデジタルカメラ１により撮影された被写体の画像データをテレビやプロジェクタ等に出力するためのケーブルが接続される映像出力端子１７と、このデジタルカメラ１により撮影された被写体の画像データをＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）端子が備えられたパーソナルコンピュータ等に出力し、およびこのようなパーソナルコンピュータ等からデジタルカメラ１に画像データを入力するためのケーブルが接続されるＵＳＢ端子１８が備えられている。
【００２５】
また、このデジタルカメラ１の内部には、詳細は後述するが、ＣＣＤ１０と、そのＣＣＤ１０が半田付けされたフレキシブル回路基板２０が実装されている。
【００２６】
図２は、図１のデジタルカメラを背面斜め上から見た外観斜視図である。
【００２７】
このデジタルカメラ１の背面には、スライド式の電源スイッチ２１と、光学式ファインダ接眼窓２２と、光学ズームレンズ１１ａをテレ側（遠距離側）あるいはワイド側（近距離側）に動作させるズーム操作レバー２３とが備えられている。
【００２８】
次に、デジタルカメラ１の内部に実装された、ＣＣＤ１０およびフレキシブル回路基板２０について、図３および図４を参照して説明する。
【００２９】
図３は、図１に示すデジタルカメラの、フレキシブル回路基板にＣＣＤが半田付けされた状態を示す図、図４は、フレキシブル回路基板の、ＣＣＤが半田付けされる部分を上から見た図、およびそのＡ―Ａ断面図である。
【００３０】
図３に示すように、ＣＣＤ素子１０の側面および裏面には、接続端子１０ａが備えられている。一方、フレキシブル基板２０は、図４（ａ），図４（ｂ）に示すように、そのフレキシブル基板２０の、ＣＣＤ１０の接続端子１０ａが半田付けされる部分が凹部２０ａに形成されている。
【００３１】
本実施形態のデジタルカメラ１は、フレキシブル回路基板２０の、ＣＣＤ１０の接続端子１０ａが半田３０で半田付けされた部分が凹部２０ａに形成されてなるものであるため、半田付け作業時にその凹部２０ａに溶融した半田３０が十分に流れ込み、表面張力が発生することにより半田溜まりが形成される。従って、フレキシブル回路基板２０の、ＣＣＤ１０が半田付けされる部分（凹部２０ａ）と、ＣＣＤ１０の接続端子１０ａとの接触面積が十分に確保されることとなり、半田付けの強度を高めることができる。従って、デジタルカメラ１の製造における信頼性を高めることができる。
【００３２】
尚、本実施形態では、電子機器として、固体撮像素子（ＣＣＤ）を含むデジタルカメラの例で説明したが、これに限られるものではなく、本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板と、そのフレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子とを備え、そのフレキシブル回路基板の、その回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなるものであればよい。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半田付けの強度が高められた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の一実施形態の、ＣＣＤが半田付けされたフレキシブル回路基板が組み込まれたデジタルカメラを前面斜め上から見た外観斜視図である。
【図２】図１のデジタルカメラを背面斜め上から見た外観斜視図である。
【図３】図１に示すデジタルカメラの、フレキシブル回路基板にＣＣＤが半田付けされた状態を示す図である。
【図４】フレキシブル回路基板の、ＣＣＤが半田付けされる部分を上から見た図、およびそのＡ―Ａ断面図である。
【図５】リード端子を備えたＣＣＤの斜視図、およびそのＣＣＤがフレキシブル回路基板に半田付けされた状態を示す断面図である。
【図６】接続端子が埋め込まれたタイプのＣＣＤの斜視図である。
【図７】図６に示すＣＣＤがフレキシブル回路基板に載置される様子を示す図である。
【図８】図７に示すようにして載置されたＣＣＤをフレキシブル回路基板に半田付けする様子を示す図である。
【図９】図８に示すようにして半田付けされたＣＣＤとフレキシブル回路基板との断面を示す図である。
【符号の説明】
１ デジタルカメラ
１０ ＣＣＤ
１０ａ 接続端子
１１ ズーム鏡胴
１１ａ 光学ズームレンズ
１２ ＡＦ投光窓
１３ ＡＦ受光窓
１４ 光学式ファインダ対物窓
１５ フラッシュ調光窓
１６ シャッタボタン
１７ 映像出力端子
１８ ＵＳＢ端子
２０ フレキシブル回路基板
２０ａ 凹部
２１ 電源スイッチ
２２ 光学式ファインダ接眼窓
２３ ズーム操作レバー
４０ 閃光部
Claims (2)
- フレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子とを備え、該回路素子を含む電子回路により動作する電子機器において、
前記フレキシブル回路基板の、前記回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることを特徴とする電子機器。 - この電子機器が、被写体を固体撮像素子上に結像させて該被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラであり、
前記固体撮像素子が、フレキシブル回路基板上に半田付けで実装されたものであって、
前記フレキシブル回路基板の、前記固体撮像素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002283056A JP2004119808A (ja) | 2002-09-27 | 2002-09-27 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002283056A JP2004119808A (ja) | 2002-09-27 | 2002-09-27 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004119808A true JP2004119808A (ja) | 2004-04-15 |
Family
ID=32277046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002283056A Withdrawn JP2004119808A (ja) | 2002-09-27 | 2002-09-27 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004119808A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007094167A1 (ja) * | 2006-02-13 | 2009-07-02 | パナソニック株式会社 | 回路基板および回路基板の製造方法 |
-
2002
- 2002-09-27 JP JP2002283056A patent/JP2004119808A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007094167A1 (ja) * | 2006-02-13 | 2009-07-02 | パナソニック株式会社 | 回路基板および回路基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060110 |