【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、離型用粘着テープおよび離型用粘着テープの基材層に関する。本発明の離型用粘着テープは、電線被覆や電子部品の絶縁材、各種ロールの被覆材、ヒートシール用離型材、樹脂ラミネート用離型材等の各種用途に適用できる。特に、溶融押し出し樹脂のラミネートの製造設備等に用いられるエンドレスベルトとして有用である。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ポリテトラフルオロエチレン（以下ＰＴＦＥと呼ぶ）を基材とする粘着テープが、数多く上市されている。ＰＴＦＥを基材とした粘着テープは、電気特性、耐熱性、耐薬品性、非粘着性等の多くの優れた特性を持っており各種用途に用いられている。
【０００３】
たとえば、ポリエチレンやポリプロピレン等を溶融押し出しして、紙やプラスチックフィルムにラミネートする樹脂ラミネート用途では、溶融押し出された樹脂がラミネートロールに付着するのを防ぐために、離型用粘着テープが用いられている。離型用粘着テープは直接ラミネートロールに巻いたり、ベルト状に加工してロールに掛けて使用する場合が多い。かかる用途において離型用粘着テープを使用する場合、特にベルト状で使用する際には、高温下で使用しても長さ方向に伸びないことが要求される。そのため、離型用粘着テープの基材には、長さ方向の弾性率の高く、長さ方向に伸びが生じ難い、ＰＴＦＥ圧延基材テープが用いられている。
【０００４】
ＰＴＦＥ圧延基材テープの製造法は、以下の方法により行われる。すなわち、乳化重合されたＰＴＦＥディスパージョンから分離、造粒されたパウダー状の粉末に、有機溶剤を加えて混合したコンパウンドを、ダイスを通してペースト状に押し出し、予備成形品を作成する。次いで、その成形品を押し出し金型に入れて押し出し、圧延したのち溶剤を除去し、焼成することによりＰＴＦＥ圧延基材テプが得られる。そして、ＰＴＦＥ圧延基材テープの片面には、適宜に易接着処理を施した後、当該処理面に粘着剤層を設けことにより離型用粘着テープが作製されていた。
【０００５】
しかし、ＰＴＦＥ圧延基材テープは長さ方向に配向しており、長さ方向に裂け易く、ＰＴＦＥ圧延基材テープは耐摩耗性が不十分である。たとえば、ＰＴＦＥ圧延基材テープから作製した離型用粘着テープを、樹脂ラミネート用途のエンドレスベルトとして使用した際には、溶融押し出された樹脂はエンドレスベルトにより搬送される基材上にラミネートされるとともに、基材上の両側からはみ出した溶融樹脂は、エンドレスベルト（ＰＴＦＥ圧延基材）に接着する。そのため、樹脂ラミネート基材がエンドレスベルト（ＰＴＦＥ圧延基材）から剥れる際に、接着しているＰＴＦＥ圧延基材の表面層を長さ方向に引き千切り、その結果、表面がケバ立ち、そのケバがラミネート樹脂中に混入してしまうという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、基材および粘着剤層を有する離型用粘着テープであって、基材が、滑り性、離型性に優れ、高温で使用した際にも長さ方向に伸びが生じ難い等のＰＴＦＥ圧延基材の特性を有し、かつ、耐摩耗性に優れる離型用粘着テープを提供することを目的とする。また本発明は、当該離型用粘着テープの基材層を提供すること、さらには当該離型用粘着テープを用いたエンドレスベルトを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、下記離型用粘着テープにより前記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち本発明は、基材および粘着剤層を有する離型用粘着テープにおいて、基材層が、ポリテトラフルオロエチレン圧延基材フィルムを基礎層とし、当該基礎層の粘着剤層を設けない片面には、ポリテトラフルオロエチレンディスパージョンをコーティングし、焼成したマスキング層を少なくとも有することを特徴とする離型用粘着テープ、に関する。
【０００９】
また本発明は、ポリテトラフルオロエチレン圧延基材フィルムを基礎層とし、当該基礎層の少なくとも片面に、ポリテトラフルオロエチレンディスパージョンをコーティングし、焼成したマスキング層を有することを特徴とする離型用粘着テープの基材層、に関する。
【００１０】
さらには本発明は前記離型用粘着テープを用いたエンドレスベルト、に関する。
【００１１】
上記離型用粘着テープでは、基材層として、ＰＴＦＥ圧延基材フィルムを基礎層とし、その片面または両面にはＰＴＦＥディスパージョンをコーティング、焼成して形成されたマスキング層を有する。基材は、いずれもＰＴＦＥにより形成されており、滑り性、離型性に優れている。基礎層にはＰＴＦＥ圧延基材を用いており、高温で使用した際にも長さ方向に伸びが生じ難い等の特性を有する。また、マスキング層は配向がなく、基材層の表面に耐摩耗性を付与できる。そのため、離型用粘着テープを、樹脂ラミネート用途においてエンドレスベルトとして使用した場合にも、基材層の表面のケバ立ちを抑えられる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の離型用粘着テープを図面を参照しながら具体的に説明する。図１は、離型用粘着テープの断面図であり、基材層１の片面に粘着剤層２を有する。図２は、前記基材層１の断面図であり、ＰＴＦＥ圧延基材フィルムにより形成される基礎層１ａおよびＰＴＦＥディスパージョンをコーティング、焼成して形成されたマスキング層１ｂを有する。マスキング層１ｂは、図２（１）に示すように基礎層１ａの片面に設けてもよく、図２（２）に示すように基礎層１ａの両面に設けてもよい。図２（１）のようにマスキング層１ｂを基礎層１ａの片面に設ける場合には、基礎層１ａのマスキング層１ｂを設けない側に粘着剤層２が形成される。図２（２）のようにマスキング層１ｂを基礎層１ａの両面に設ける場合には、いずれか一方のマスキング層１ｂに粘着剤層２が形成される。なお、粘着剤層２を形成する基材層１の片面には、易接着処理１ｃを適宜に施すことができる。
【００１３】
基礎層ａは、ＰＴＦＥ圧延基材フィルムであり、これは主として長さ方向の高温下での伸びを抑える役目を担う。基礎層１ａの厚みは０．０１〜０．４５ｍｍであり、好ましくは０．１５〜０．１８ｍｍである。
【００１４】
ＰＴＦＥ圧延基材フィルムの製法は、従来より行うわれている方法を採用できる。すなわち、乳化重合されたＰＴＦＥディスパージョンから分離、造粒して得られたパウダー状の粉末に有機溶剤を混合し、ペースト状のコンパウンドをダイスを通して押し出して予備成形品を作製する。その後、その予備成形品を押し出し金型に入れて押し出し、圧延したのち溶剤を除去し、焼成することによりＰＴＦＥ圧延基材フィルムが得られる。予備成形品の圧延は、通常、５０〜１２０℃程度の熱ロールにて行うことができる。焼成は、通常、３５０〜４５０℃程度の温度で、１〜５分間程度行われる。
【００１５】
マスキング層１ｂは、基材層１の表面に、耐磨耗性を付与するものであり摩耗による基礎層の露出を防ぐ。マスキング層１ｂの厚みは０．００１〜０．０１ｍｍ、さらには０．００５〜０．０１ｍｍが好ましい。
【００１６】
マスキング層１ｂは、乳化重合によって製造されるＰＴＦＥディスパージョンを基礎層１ａにコーティングし、焼成することにより形成できる。コーティング法は特に制限されず、たとえば、ディッピングコート法、片面をキスコーター、バーコーターなどでコーティングする方法があげれる。焼成は、通常、３５０〜４５０℃程度の温度で、１〜５分間程度行われる。マスキング層１ｂは、離型用粘着テープを樹脂ラミネート用途においてエンドレスベルトとして使用した場合にも、ラミネートされた樹脂が剥される際に、繊維状のケバを抑えることを目的とするため、延伸したり、せん断応力を与えられていない。
【００１７】
なお、マスキング層１ｂを形成後には、表面を平滑にするために、ロールにて表面を潰すような加工を施すことができる。
【００１８】
易接着処理１ｃは、特に制限されず、たとえば、コロナ放電処理、スパッタエッチング処理、アルカリ金属エッチング処理、低圧ＵＶ照射処理などにより行うことができる。これら易接着処理法のなかでも耐熱性が良好であり、物理的に基材層表面を荒らして接着面積を増やすことができるスパッタエッチング処理が良好である。スパッタエッチング処理は、通常、雰囲気ガスとしてＡｒガスを用い、気圧０．６６６〜６．６６６Ｐａ、放電電力１０〜５０Ｗ・秒／ｃｍ２ の条件で行われる。
【００１９】
このようにして基礎層１ａおよびマスキング層１ｂを有する基材層１が得られる。基材層１の厚みは、前記基礎層１ａおよびマスキング層１ｂの各厚みにより適宜に調整されるが、０．０２〜０．５０ｍｍ程度とするのが好ましい。樹脂ラミネート用途においてエンドレスベルトとして使用する際には、なるべく段差をなくなるようにした薄いものが望ましく、基材層１の厚みは、０．０２〜０．２０ｍｍが好ましい。
【００２０】
粘着剤層２は、アクリル系、シリコーン系、天然ゴム系、合成ゴム系等の粘着剤により形成される。これらのなかでも耐熱性、耐侯性等を考慮するとシリコーン系粘着剤が望ましい。粘着剤層の厚みは０．００５〜０．０６ｍｍ程度であり、好適には０．０２〜０．０５ｍｍである。粘着剤層の形成方法は特に制限されず、たとえば、リバースコート法、ファンテンコート法、ディッピング法等が用いられる。
【００２１】
かかる本発明の離型用粘着テープは、電線被覆や電子部品の絶縁材、各種ロールの被覆材、ヒートシール用離型材、樹脂ラミネート用離型材等の各種用途に適用できる。特に、溶融押し出し樹脂のラミネート等に用いられるエンドレスベルトとして有用である。
【００２２】
離型用粘着テープを用いたエンドレスベルトの使用形態は特に制限されないが、たとえば、図３に示すように、二つの離型用粘着テープの粘着剤層２の略全体を貼り合せるとともに、片端部の粘着剤層２は基材層１（マスキング層１ｂ）に貼り合せることにより、エンドレスベルトが得られる。エンドレスベルト表面はマスキング層１ｂとなっている。
【００２３】
図４は、エンドレスベルト１０をラミネートロール２１、２２に巻付けて適用した場合の例である。各種基材フィルム３１は、エンドレスベルト１０により搬送されるとともに、溶融押し出し樹脂（たとえばポリエチレン等）３２が、クーリングロール２３でラミネートされる。本発明の離型用粘着テープを用いたエンドレスベルトは、かかるラミネート工程に適用した場合にも表面がケバ立つことなく使用可能である。
【００２４】
【実施例】
以下に、この発明の実施例を記載してより具体的に説明する。なお、以下の各例において、部および％とあるのは重量基準である。
【００２５】
実施例１
（基礎層）
ＰＴＦＥ粉末（ポリフロンＦ−１０４：ダイキン工業社製）１００部に、押し出し助剤（スモイルＰ−５５：村山石油社製）３０部を加え、丸棒状に成形した。その成形品を押し出し金型に入れて押し出し、それを圧延し、押し出し助剤を取り除いた後、３８０℃で３分間の条件で焼成し、ＰＴＦＥフィルムを得た。得られたＰＴＦＥフィルムを２００℃の熱ロールにて、圧力１２ＭＰａで圧延し、０．０５ｍｍのＰＴＦＥ圧延フィルムを得た。このＰＴＦＥ圧延基材フィルムを基礎層とした。
【００２６】
（マスキング層）
前記基礎層に、ＰＴＦＥディスパージョン（Ｄ−２：ダイキン工業社製）を、片面の厚み０．００５ｍｍとなるようにディッピングコーティングし、次いで８０℃で３分間の条件で乾燥した後、３５０℃で３分間の条件で焼成し、マスキング層を両側に形成した基材層を得た。
【００２７】
（粘着テープ）
得られた基材層の片面に、Ａｒガス、気圧２．６６６Ｐａ、３０Ｗ秒／ｃｍ２ の条件でスパッタエッチング処理を施した。この処理面に、シリコーン粘着剤（ＳＤ４５７０：東レ・ダウコーニングシリコーン社製）を固形分４０％となるようにトルエンで希釈したものを、リバースコート法にて厚みが０．０３０ｍｍとなるようにコ−ティングし、乾燥した後、１８０℃で３分間の条件でキュアーした。得られた粘着テープの総厚は０．０９０ｍｍであった。
【００２８】
（評価）
この粘着テープの粘着面同士を貼り合せて、図３のようにエンドレスベルトを作製した。当該エンドレスベルトを、図４のようなポリエチレンの溶融押出しラミネート設備に取り付けて使用した。３日間経過後もエンドレスベルト（粘着テープ）が伸びることなく使用できた。またエンドレスベルトの背面がケバ立つことはなかった。すなわち、ポリエチレンに基材層表面が取られることなく使用できた。
【００２９】
比較例１
（粘着テープ）
基材層として、実施例１の基礎層を使用した。当該基材層の、片面に、Ａｒガス、気圧２．６６６Ｐａ、３０Ｗ秒／ｃｍ２ の条件でスパッタエッチング処理を施した。この処理面にシリコ−ン粘着剤（ＳＤ４５７０：東レ・ダウコーニングシリコーン社製）を固形分４０％となるようにトルエンで希釈したものを、リバースコート法にて厚みが０．０３０ｍｍとなるようにコーティングし、乾燥した後、１８０℃で３分間の条件でキュアーした。得られた粘着テープの総厚は０．０８０ｍｍであった。
【００３０】
（評価）
この粘着テープの粘着面同士を貼り合せて、図３のようにエンドレスベルトを作製した。当該エンドレスベルトを、図４のようなポリエチレンの溶融押出しラミネート設備に取り付けて使用した。１日間経過後にもエンドレスベルト（粘着テープ）は伸びることなく使用できた。しかし、エンドレスベルトの背面がケバ立ち、ポリエチレンにそのケバが混入した。
【００３１】
比較例２
（基材層）
ＰＴＦＥ粉末（ポリフロンＭ−１２：ダイキン工業製）を用い、これを円筒型の金型内で１０ＭＰａの条件で圧縮成形した。成形品を３８０℃のオーブン内で２４時間焼成し、冷却後、旋盤加工にて厚み０．０５０ｍｍのＰＴＦＥフィルムを得た。このＰＴＦＥフィルムを基材層とした。
【００３２】
（粘着テープ）
当該基材層の片面に、Ａｒガス、気圧２．６６６Ｐａ、３０Ｗ秒／ｃｍ２ の条件でスパッタエッチング処理を施した。この処理面にシリコ−ン粘着剤（ＳＤ４５７０：東レ・ダウコーニングシリコーン社製）を固形分４０％となるようにトルエンで希釈したものを、リバースコート法にて厚みが０．０３０ｍｍとなるようにコ−ティングし、乾燥した後、１８０℃で３分間の条件でキュアーした。得られた粘着テープの総厚は０．０８０ｍｍであった。
【００３３】
（評価）
この粘着テープの粘着面同士を貼り合せて、図３のようにエンドレスベルトを作製した。当該エンドレスベルトを、図４のようなポリエチレンの溶融押出しラミネート設備に取り付けて使用した。３時間経過後には、エンドレスベルト（粘着テープ）が伸びて弛んで所定の場所からズレてしまい、ポリエチレンのラミネートを続けられなかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の離型用粘着テープの断面図である。
【図２】本発明の基材層の断面図である。
【図３】本発明のエンドレスベルトの一例である。
【図４】エンドレスベルトを用いた溶融押出しラミネート設備の概略図である。
【符号の説明】
１ 基材層
１ａ 基礎層
１ｂ マスキング層
１ｃ 易接着処理
２ 粘着剤層
１０ エンドレスベルト[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a release adhesive tape and a base layer of the release adhesive tape. The release adhesive tape of the present invention can be applied to various uses such as covering materials for electric wires and electronic components, covering materials for various rolls, release materials for heat sealing, and release materials for resin lamination. In particular, it is useful as an endless belt used in a facility for manufacturing a laminate of a melt-extruded resin.
[0002]
[Prior art]
BACKGROUND ART Conventionally, a large number of pressure-sensitive adhesive tapes based on polytetrafluoroethylene (hereinafter referred to as PTFE) have been marketed. BACKGROUND ART Adhesive tapes based on PTFE have many excellent properties such as electrical properties, heat resistance, chemical resistance, and non-adhesion, and are used for various applications.
[0003]
For example, in a resin laminating application in which polyethylene or polypropylene is melt-extruded and laminated on paper or a plastic film, a release adhesive tape is used in order to prevent the melt-extruded resin from adhering to a laminating roll. . In many cases, the release adhesive tape is directly wound on a laminate roll or processed into a belt shape and used by being rolled. When the pressure-sensitive adhesive tape for release is used in such an application, particularly when used in a belt shape, it is required that the pressure-sensitive adhesive tape does not stretch in the length direction even when used at a high temperature. For this reason, a PTFE rolled base tape that has a high elastic modulus in the length direction and is less likely to elongate in the length direction is used as the base material of the release adhesive tape.
[0004]
The method of manufacturing the PTFE rolled base tape is performed by the following method. That is, a compound obtained by adding an organic solvent to a powdery powder separated and granulated from the emulsion-polymerized PTFE dispersion is extruded into a paste through a die to prepare a preformed product. Next, the molded product is put into an extrusion die, extruded, rolled, and then the solvent is removed. Then, after one side of the PTFE rolled base tape is appropriately subjected to an easy-adhesion treatment, a pressure-sensitive adhesive layer is provided on the treated surface to prepare a release adhesive tape.
[0005]
However, the PTFE rolled base tape is oriented in the length direction, easily tears in the length direction, and the PTFE rolled base tape has insufficient wear resistance. For example, when a pressure-sensitive adhesive tape for release made from a PTFE rolled base tape is used as an endless belt for resin lamination, the melt-extruded resin is laminated on the base material conveyed by the endless belt. The molten resin protruding from both sides of the base material adheres to an endless belt (PTFE rolled base material). Therefore, when the resin laminate base material is peeled off from the endless belt (PTFE rolled base material), the surface layer of the bonded PTFE rolled base material is cut in the longitudinal direction, and as a result, the surface becomes uneven, and However, there has been a problem that the resin is mixed into the laminate resin.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention is a pressure-sensitive adhesive tape for release having a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer, wherein the substrate is excellent in slipperiness and releasability, and does not easily elongate in the length direction even when used at a high temperature. An object of the present invention is to provide a release adhesive tape having the characteristics of a PTFE rolled base material and having excellent wear resistance. Another object of the present invention is to provide a substrate layer of the release adhesive tape, and further to provide an endless belt using the release adhesive tape.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have found that the above object can be achieved by the following pressure-sensitive adhesive tape for release, and have completed the present invention.
[0008]
That is, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive tape having a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer, wherein the substrate layer is a polytetrafluoroethylene rolled substrate film as a base layer, and is provided on one surface on which the pressure-sensitive adhesive layer of the base layer is not provided. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape for release, comprising at least a masking layer coated with a polytetrafluoroethylene dispersion and fired.
[0009]
Further, the present invention is characterized in that a release layer characterized by having a masking layer obtained by coating a polytetrafluoroethylene rolled substrate film as a base layer, coating a polytetrafluoroethylene dispersion on at least one surface of the base layer, and firing the same. A substrate layer of the pressure-sensitive adhesive tape.
[0010]
Furthermore, the present invention relates to an endless belt using the release adhesive tape.
[0011]
In the pressure-sensitive adhesive tape for release, a PTFE rolled base film is used as a base layer as a base layer, and a masking layer formed by coating and firing a PTFE dispersion on one surface or both surfaces is provided. Each of the substrates is formed of PTFE, and is excellent in slipperiness and releasability. A PTFE rolled base material is used for the base layer, and has such characteristics that it does not easily elongate in the length direction even when used at a high temperature. In addition, the masking layer has no orientation and can impart abrasion resistance to the surface of the base material layer. Therefore, even when the release adhesive tape is used as an endless belt in a resin lamination application, it is possible to suppress fluffing on the surface of the base material layer.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the release adhesive tape of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a pressure-sensitive adhesive tape for release, having a pressure-sensitive adhesive layer 2 on one surface of a base material layer 1. FIG. 2 is a cross-sectional view of the base material layer 1 and includes a base layer 1a formed of a PTFE rolled base material film and a masking layer 1b formed by coating and firing a PTFE dispersion. The masking layer 1b may be provided on one side of the base layer 1a as shown in FIG. 2 (1), or may be provided on both sides of the base layer 1a as shown in FIG. 2 (2). When the masking layer 1b is provided on one surface of the base layer 1a as shown in FIG. 2A, the pressure-sensitive adhesive layer 2 is formed on the side of the base layer 1a where the masking layer 1b is not provided. When the masking layer 1b is provided on both surfaces of the base layer 1a as shown in FIG. 2 (2), the adhesive layer 2 is formed on one of the masking layers 1b. In addition, the easy adhesion process 1c can be appropriately performed on one surface of the base material layer 1 on which the pressure-sensitive adhesive layer 2 is formed.
[0013]
The base layer a is a rolled PTFE base film, which mainly serves to suppress elongation at high temperatures in the length direction. The thickness of the base layer 1a is 0.01 to 0.45 mm, preferably 0.15 to 0.18 mm.
[0014]
As a method for producing the PTFE rolled base film, a conventionally performed method can be employed. That is, an organic solvent is mixed with a powdery powder obtained by separation and granulation from the emulsion-polymerized PTFE dispersion, and a paste-like compound is extruded through a die to produce a preform. Thereafter, the preform is put into an extrusion die, extruded, rolled, the solvent is removed, and then fired, whereby a PTFE rolled base film is obtained. Rolling of the preform can be usually performed with a hot roll at about 50 to 120 ° C. Baking is usually performed at a temperature of about 350 to 450 ° C. for about 1 to 5 minutes.
[0015]
The masking layer 1 b imparts abrasion resistance to the surface of the base material layer 1 and prevents exposure of the base layer due to abrasion. The thickness of the masking layer 1b is preferably 0.001 to 0.01 mm, more preferably 0.005 to 0.01 mm.
[0016]
The masking layer 1b can be formed by coating the base layer 1a with a PTFE dispersion produced by emulsion polymerization and baking. The coating method is not particularly limited, and examples thereof include a dipping coating method and a method of coating one surface with a kiss coater, a bar coater, or the like. Baking is usually performed at a temperature of about 350 to 450 ° C. for about 1 to 5 minutes. Even when the adhesive tape for release is used as an endless belt in a resin laminating application, the masking layer 1b is stretched for the purpose of suppressing fibrous fluff when the laminated resin is peeled off. Or no shear stress.
[0017]
After the formation of the masking layer 1b, a process of crushing the surface with a roll can be performed to smooth the surface.
[0018]
The easy adhesion treatment 1c is not particularly limited, and can be performed by, for example, corona discharge treatment, sputter etching treatment, alkali metal etching treatment, low-pressure UV irradiation treatment, or the like. Among these easy adhesion treatment methods, the heat resistance is good, and the sputter etching treatment capable of physically roughening the surface of the base material layer and increasing the adhesion area is preferable. The sputter etching process is usually performed using Ar gas as an atmospheric gas under the conditions of a pressure of 0.666 to 6.666 Pa and a discharge power of 10 to 50 W · sec / cm 2 .
[0019]
Thus, the base material layer 1 having the base layer 1a and the masking layer 1b is obtained. The thickness of the base layer 1 is appropriately adjusted depending on the thicknesses of the base layer 1a and the masking layer 1b, but is preferably about 0.02 to 0.50 mm. When used as an endless belt in resin laminating applications, it is desirable to use a thinner one with as few steps as possible, and the thickness of the base material layer 1 is preferably 0.02 to 0.20 mm.
[0020]
The pressure-sensitive adhesive layer 2 is formed of a pressure-sensitive adhesive such as an acrylic, silicone, natural rubber, or synthetic rubber. Among these, silicone-based pressure-sensitive adhesives are preferable in consideration of heat resistance, weather resistance, and the like. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is about 0.005 to 0.06 mm, preferably 0.02 to 0.05 mm. The method for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and for example, a reverse coating method, a fountain coating method, a dipping method, or the like is used.
[0021]
The pressure-sensitive adhesive tape for release of the present invention can be applied to various uses such as a covering material for electric wires and electronic components, a covering material for various rolls, a release material for heat sealing, and a release material for resin lamination. In particular, it is useful as an endless belt used for lamination of a melt-extruded resin.
[0022]
The form of use of the endless belt using the release adhesive tape is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 3, substantially the entirety of the adhesive layer 2 of the two release adhesive tapes is bonded together, and one end portion is used. By bonding the pressure-sensitive adhesive layer 2 to the base material layer 1 (masking layer 1b), an endless belt is obtained. The surface of the endless belt is a masking layer 1b.
[0023]
FIG. 4 shows an example in which the endless belt 10 is wound around the laminate rolls 21 and 22 and applied. The various base films 31 are conveyed by the endless belt 10, and a melt extruded resin (for example, polyethylene) 32 is laminated by the cooling roll 23. The endless belt using the pressure-sensitive adhesive tape for release of the present invention can be used without applying a fluff to the surface even when applied to such a laminating step.
[0024]
【Example】
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail. In the following examples, parts and% are based on weight.
[0025]
Example 1
(Basic layer)
To 100 parts of PTFE powder (Polyflon F-104: manufactured by Daikin Industries), 30 parts of an extrusion aid (Smoyl P-55: manufactured by Murayama Sekiyu KK) was added, and the mixture was molded into a round bar shape. The molded product was put into an extrusion die and extruded. The extruded product was rolled, the extrusion aid was removed, and the product was fired at 380 ° C. for 3 minutes to obtain a PTFE film. The obtained PTFE film was rolled with a hot roll at 200 ° C. under a pressure of 12 MPa to obtain a PTFE rolled film of 0.05 mm. This PTFE rolled base film was used as a base layer.
[0026]
(Masking layer)
The base layer was dipped and coated with a PTFE dispersion (D-2: manufactured by Daikin Industries, Ltd.) to a thickness of 0.005 mm on one side and then dried at 80 ° C. for 3 minutes. Baking was performed for 3 minutes to obtain a base material layer having masking layers formed on both sides.
[0027]
(Adhesive tape)
On one side of the resulting substrate layer, Ar gas, pressure 2.666Pa, were subjected to sputter etching under the condition of 30W sec / cm 2. A silicone adhesive (SD4570: manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.) diluted with toluene so as to have a solid content of 40% was coated on the treated surface with a reverse coat method so as to have a thickness of 0.030 mm. After drying, drying and curing at 180 ° C. for 3 minutes. The total thickness of the obtained pressure-sensitive adhesive tape was 0.090 mm.
[0028]
(Evaluation)
The adhesive surfaces of the adhesive tape were stuck together to produce an endless belt as shown in FIG. The endless belt was used by being attached to a polyethylene melt extrusion lamination facility as shown in FIG. After 3 days, the endless belt (adhesive tape) could be used without stretching. Also, the back of the endless belt did not stand out. That is, it could be used without removing the surface of the base material layer from polyethylene.
[0029]
Comparative Example 1
(Adhesive tape)
The base layer of Example 1 was used as the base layer. Of the base layer, on one side, Ar gas, pressure 2.666Pa, were subjected to sputter etching under the condition of 30W sec / cm 2. A silicone adhesive (SD4570, manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.) was diluted with toluene so as to have a solid content of 40% on the treated surface, and the thickness was reduced to 0.030 mm by a reverse coating method. After coating and drying, it was cured at 180 ° C. for 3 minutes. The total thickness of the obtained pressure-sensitive adhesive tape was 0.080 mm.
[0030]
(Evaluation)
The adhesive surfaces of the adhesive tape were stuck together to produce an endless belt as shown in FIG. The endless belt was used by being attached to a polyethylene melt extrusion lamination facility as shown in FIG. After one day, the endless belt (adhesive tape) could be used without stretching. However, the back surface of the endless belt became uneven, and the unevenness was mixed into the polyethylene.
[0031]
Comparative Example 2
(Base material layer)
PTFE powder (Polyflon M-12: manufactured by Daikin Industries, Ltd.) was used and compression-molded in a cylindrical mold under the conditions of 10 MPa. The molded article was fired in an oven at 380 ° C. for 24 hours, cooled, and then subjected to lathing to obtain a 0.050 mm thick PTFE film. This PTFE film was used as a substrate layer.
[0032]
(Adhesive tape)
One surface of the base material layer was subjected to sputter etching under the conditions of Ar gas, a pressure of 2.666 Pa, and 30 W seconds / cm 2 . A silicone adhesive (SD4570: manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.) was diluted with toluene to a solid content of 40% on the treated surface, and the thickness was reduced to 0.030 mm by a reverse coating method. After coating and drying, it was cured at 180 ° C. for 3 minutes. The total thickness of the obtained pressure-sensitive adhesive tape was 0.080 mm.
[0033]
(Evaluation)
The pressure-sensitive adhesive surfaces of the pressure-sensitive adhesive tape were stuck together to produce an endless belt as shown in FIG. The endless belt was used by being attached to a polyethylene melt extrusion lamination facility as shown in FIG. After a lapse of 3 hours, the endless belt (adhesive tape) stretched and became loose and shifted from a predetermined place, so that lamination of polyethylene could not be continued.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view of a pressure-sensitive adhesive tape for release of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view of a base material layer of the present invention.
FIG. 3 is an example of an endless belt of the present invention.
FIG. 4 is a schematic view of a melt extrusion laminating equipment using an endless belt.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material layer 1a Base layer 1b Masking layer 1c Easy adhesion process 2 Adhesive layer 10 Endless belt
