JP2004083182A

JP2004083182A - Base board transporting device and manufacturing method for liquid crystal display device

Info

Publication number: JP2004083182A
Application number: JP2002245136A
Authority: JP
Inventors: Takashi Yokoyama; 横山　崇
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2002-08-26
Filing date: 2002-08-26
Publication date: 2004-03-18

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a base board transporting device and a manufacturing method for liquid crystal display devices capable of protecting the board properly against a damage and electrostatic breakdown originating from a physical touch in case where the board transport between different processing chambers and position of each are to be made and enhancing the processing efficiency of the base boards. <P>SOLUTION: The base board transporting device 1 is equipped with a board transporting stage 2 having a holding surface 2a for holding a plastic board 7, a robot hand 8 to transport the stage 2, and a suction part 5 to generate a negative pressure and hold the plastic board 7 in suction to the holding surface 2a. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、一般的には、基板搬送装置および液晶表示装置の製造方法に関し、より特定的には、基板を保持した状態で基板処理室に搬送する基板搬送装置、および液晶基板を保持した状態で基板処理室に搬送する液晶表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネルなど基板を用いた製品は、基板上に各種材料を成膜したり基板上の形成物に熱処理を施したり様々なプロセスを経ることによって完成する。このため、これらプロセスが行なわれる各処理室に基板を搬送し、処理室内に用意されたステージなどに基板を位置決めする基板搬送装置が必要となる。図１６は、従来技術としての基板搬送装置を示す断面図である。
【０００３】
図１６を参照して、基板搬送装置１０１はロボットハンド１０８を備え、ロボットハンド１０８の保持面１０８ａにはプラスチック基板１０７が設けられている。ロボットハンド１０８の内部には、孔１０９が保持面１０８ａに達するように形成されており、孔１０９の他方端は図示しない真空ポンプに接続されている。図示しない真空ポンプを稼働させ孔１０９内部に負圧を発生させることによって、保持面１０８ａ上で孔１０９を塞ぐように設けられたプラスチック基板１０７を保持面１０８ａに吸引保持することができる。
【０００４】
プラスチック基板１０７の下方には、プラスチック基板１０７を載置して処理を施すためのステージ１２３が設けられている。ステージ１２３の上面１２３ａに達するように孔１１１が形成されている。孔１１１は、ステージ１２３の外部に設けられた真空ポンプ１０５と配管ホース１０６によって接続されている。ステージ１２３には、リフトピン１１３が複数設けられている。リフトピン１１３の下方端は図示しない駆動機構に接続されており、駆動機構を稼働させることによってリフトピン１１３を昇降運動させることができる。
【０００５】
図１７から図１９は、図１６中に示す基板搬送装置によって基板をステージ上に載置する工程を示す断面図である。図１６から図１９を用いて、プラスチック基板１０７をステージ１２３上に載置する工程について説明する。
【０００６】
図１６を参照して、ロボットハンド１０８に設けられた孔１０９の開口部を塞ぐようにして保持面１０８ａ上にプラスチック基板１０７を載置する。孔１０９に接続された図示しない真空ポンプを稼働させて、プラスチック基板１０７をロボットハンド１０８の保持面１０８ａに吸引保持する。プラスチック基板１０７を吸引保持した状態でロボットハンド１０８を移動させ、プラスチック基板１０７をステージ１２３上に位置決めする。
【０００７】
図１７を参照して、図示しない駆動機構によりリフトピン１１３を上昇させる。やがて、リフトピン１１３の上端面がプラスチック基板１０７の底面に接触し、プラスチック基板１０７をロボットハンド１０８の保持面１０８ａ上から持ち上げる。
【０００８】
図１８を参照して、ロボットハンド１０８を水平方向に移動させステージ１２３上から退避させる。
【０００９】
図１９を参照して、図示しない駆動機構によりリフトピン１１３を下降させる。プラスチック基板１０７はステージ１２３の上面１２３ａに載置され、ステージ１２３に設けられた孔１１１の開口部をプラスチック基板１０７が塞いだ状態となる。図示しないアライメント用ピンによって、ステージ１２３上においてプラスチック基板１０７のプリアライメントを行なう。プラスチック基板１０７は、ステージ１２３の水平方向において±０．１ｍｍ程度の誤差に収まるように位置決めされる。さらに、画像処理などを用いたアライメントを行ない、±０．０５ｍｍ程度の誤差に収まるようにプラスチック基板１０７をステージ１２３上に位置決めする。なお、ロボットハンド１０８の保持面１０８ａ上にプラスチック基板１０７を載置する際に、プラスチック基板１０７のプリアライメントを行なってもよい。
【００１０】
真空ポンプ１０５を稼働させ孔１１１内部に発生する負圧によってプラスチック基板１０７をステージ１２３の上面１２３ａに吸引保持する。以上においてプラスチック基板１０７をステージ１２３に載置する場合について説明したが、ステージ１２３に載置されたプラスチック基板１０７をステージ１２３から退避させる場合には、上述の工程と逆の工程を行なえばよい。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術の基板搬送装置１０１では、プラスチック基板１０７を処理室に搬送する際、プラスチック基板１０７を直接ロボットハンド１０８の保持面１０８ａに吸引保持している。また、処理室のステージ１２３にプラスチック基板１０７を載置する場合も、リフトピン１１３によってプラスチック基板１０７をロボットハンド１０８から退避させた後、直接プラスチック基板１０７をステージ１２３の上面１２３ａに吸引保持している。このため、プラスチック基板１０７を処理室間で移動させようとすると、その度にプラスチック基板１０７の底面と、ロボットハンド１０８の保持面１０８ａ、リフトピン１１３およびステージ１２３の上面とが接触および離脱を繰り返すこととなる。
【００１２】
プラスチック基板１０７に行なわれる工程は一般的に多工程に渡り、上述の接触および離脱を繰り返すことによってプラスチック基板１０７からパーティクル（粉塵）が発生するおそれがある。特にプラスチック基板１０７はガラス基板などに比べると強度が十分でないため、パーティクル発生の確率は増大する。このようなパーティクルが発生するとプラスチック基板１０７の機能が損なわれるのみならず、パーティクルが処理室内を汚染しプラスチック基板１０７に行なわれる処理にも悪影響を与えることとなる。
【００１３】
また、ステージ１２３からプラスチック基板１０７を離脱させる際、プラスチック基板１０７とステージ１２３との接触面において剥離帯電が発生する。剥離帯電とは接触状態のものを非接触状態とする際に生じる摩擦帯電であり、ステージ１２３からプラスチック基板１０７を離脱させる度にプラスチック基板１０７に剥離帯電が発生することとなる。プラスチック基板１０７内部で剥離帯電による帯電量が高くなると、帯電によって生じた電位によりプラスチック基板１０７から外部に放電したりプラスチック基板１０７内部の素子間で放電したりして、プラスチック基板１０７に静電破壊が発生する、およびプラスチック基板１０７が帯電することにより、空気中の浮遊粒子をひきつけるという問題が生じる。また、剥離帯電の発生を抑制するために、剥離時間を十分にとったりステージ１２３の材質を変更するといった方法も考えられるが、プラスチック基板１０７の処理時間が増大するなど新しい問題が発生する。
【００１４】
また、基板搬送装置１０１では、プラスチック基板１０７をステージ１２３上に位置決めするために、アライメント用ピンによるプラスチック基板１０７のプリアライメントを行なっている。このため、プラスチック基板１０７を処理室間で移動させようとするとプラスチック基板１０７とアライメント用ピンとが接触を繰り返し、プラスチック基板１０７にチッピングが発生するというおそれがある。
【００１５】
また、基板搬送装置１０１では、さらに精度良くプラスチック基板１０７をステージ１２３上に位置決めするために、画像処理などを用いたアライメントを行なっている。しかし、画像処理などを用いたアライメントを行なうことによってプラスチック基板１０７の位置決め工程が複雑化し、プラスチック基板１０７の処理効率を低減させることとなる。
【００１６】
そこでこの発明の目的は、上記の課題を解決することであり、各処理室間において基板の搬送および位置決めを行なう場合に、物理的接触による損傷および静電破壊などから基板を適切に保護し、かつ基板の処理効率を向上させた基板搬送装置および液晶表示装置の製造方法を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
この発明に従った基板搬送装置は、基板を保持するための保持面を有する基板保持台と、基板保持台を搬送する搬送手段と、負圧を発生させて基板を保持面に吸引保持する吸引手段とを備える。
【００１８】
このように構成された基板搬送装置によれば、吸引手段によって基板周囲の圧力よりも低い圧力、つまり負圧を発生させる。この負圧と基板周囲の圧力との圧力差を基板に作用させることによって、基板保持台の保持面に基板を吸引保持する。基板は基板保持台に保持された状態で搬送手段によって搬送され、各処理室内に設置される。このため、基板は基板処理室に設けられた例えばステージ、および搬送手段に基板保持台を介して設けられることとなるので、基板とステージなどとが直接接触することはない。これにより、基板の処理工程において、基板がステージなどと接触および離脱を繰り返すことによって基板にパーティクルが発生することを防止できる。
【００１９】
また、基板の処理工程の最初に基板を基板保持台に吸引保持すれば、基板に所定の処理が行なわれている間、基板を基板保持台から取り外す必要がない。このため、ステージなどから基板を離脱させる時に生じる剥離帯電の発生回数を１回と最小限に抑えることができる。これにより、剥離帯電によって基板が静電破壊することを防止でき、基板の品質向上および不良削減による生産効率の向上を図ることができる。
【００２０】
また、基板を処理室内に位置決めする場合、アライメント用ピンなどの位置決め治具と接触するのは基板ではなく基板保持具である。このため、これら位置決め治具と基板とが直接接触することによって基板にチッピングなどが発生することを防止できる。
【００２１】
また、一般的に基板外周の形状精度はそれほど良くないため、基板をステージなどに載置する場合、基板外周にピンを接触させて位置決めしても十分な位置決め精度を得ることができない。このため、基板の位置決め精度が重要となる工程においては、アライメント用ピンによる位置決めに加えて画像処理などを用いた位置決めが行なわれる。本発明では、最初に基板を基板保持具に位置決めした状態を基板の処理が完了するまで維持することができるので、基板の処理が続く間、基板保持具に対する基板の位置は変わらない。このため、基板保持具の外周形状を精度良く管理しておけば、基板保持具にアライメント用ピンを接触させるだけで、十分な位置決め精度を得ることができる。これにより、画像処理などを用いた位置決め工程が不要となり、基板の処理効率を向上させることができる。
【００２２】
また好ましくは、吸引手段は、基板保持台の内部に設けられている。このように構成された基板搬送装置によれば、吸引手段が搬送手段または基板処理室内の設備などに干渉するおそれがない。このため、吸引手段による干渉を考えないで処理設備の設計を自由に行なうことができる。また、基板上に成膜を行なう場合などには吸引手段も成膜雰囲気下に置かれることとなる。しかし、吸引手段は基板保持台に覆われているため、吸引手段を成膜雰囲気から保護することができる。
【００２３】
また好ましくは、吸引手段は、基板保持台の内部に気密な空間を規定するように伸縮自在に設けられたベローズを含む。基板保持台には、保持面から気密な空間にまで達する孔が形成されており、孔を塞いだ状態でベローズを縮んだ位置から伸びた位置にまで変形させることによって、基板を保持面に吸引保持する。このように構成された基板搬送装置によれば、ベローズを縮んだ位置から伸びた位置にまで変形させることよって気密な空間内の圧力を基板周囲の圧力よりも低い圧力とすることができる。この気密な空間内の圧力と基板周囲の圧力との圧力差を基板に作用させることによって、基板保持台の保持面に基板が吸引保持される。ベローズ自身にばね定数を持たせておくなどベローズが伸びた状態を維持できるようにしておけば、電気などを用いることなく基板を吸引保持し続けることができる。これにより吸引手段に充電を行なうなどの作業が不要となり、基板搬送装置のメンテナンスが容易になる。
【００２４】
また好ましくは、吸引手段は、真空ポンプと、真空ポンプに接続され、かつ保持面に達する真空ラインとを含む。このように構成された基板搬送装置によれば、真空ポンプを稼働させ真空ライン内を真空状態にすることによって、真空ラインの開口を塞ぐようにして保持面上に設けられた基板を吸引保持する。プラズマＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ　ｖａｐｏｒ　ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などを行なう場合、基板はＣＶＤチャンバ内で極低圧の条件下に置かれることとなる。真空ポンプを使用することによって、このような条件下においても基板を基板保持台により確実に吸引保持することができる。
【００２５】
また好ましくは、基板保持台は、搬送手段によって１の基板処理室から別の基板処理室まで搬送される。このように構成された基板搬送装置によれば、吸引手段により基板を基板保持台に吸引保持したまま、基板保持台を基板処理室から別の基板処理室に搬送することができる。これにより、基板を基板保持台上に確実に保持したまま基板保持台の搬送を行なうことができる。
【００２６】
この発明に従った液晶表示装置の製造方法は、基板保持台の保持面に液晶基板を載置する工程と、基板保持台に設けられた吸引手段により負圧を発生させ、液晶基板を保持面に吸引保持する工程と、液晶基板を保持面に吸引保持した状態で、搬送手段によって基板保持台を基板処理室に搬送する工程とを備える。
【００２７】
このように構成された液晶表示装置の製造方法によれば、液晶基板は基板保持台を介して搬送手段または基板処理室内に設けられることとなる。これにより、搬送手段またはステージなどと液晶基板とが接触および離脱を繰り返すことによって液晶基板にパーティクルが発生することを防止できる。また、液晶基板を処理室内で位置決めする場合にも、液晶基板ではなく基板保持具に位置決めピンなどの位置決め治具を接触させて液晶基板の位置決めを行なうことができる。このため、液晶基板と位置決め治具とが接触を繰り返し液晶基板にチッピングが発生することを防止できる。特に液晶表示装置では装置の軽量化を図るため、液晶基板にプラスチック基板またはその他の樹脂を使用する場合が多い。これらの基板はガラス基板などと比べれば強度が十分でないため、本発明による上述の効果がより顕著に現れる。
【００２８】
また、基板保持台の保持面に液晶基板を載置すれば、所定の処理が終わった時点で液晶基板を基板保持台から取り外せばよい。このため、基板保持台から液晶基板を離脱させる時に生じる剥離帯電の発生回数を１回と最小限に抑えることができる。これにより、剥離帯電によって液晶基板が静電破壊することを防止でき、液晶基板の品質向上および不良削減による生産効率の向上を図ることができる。
【００２９】
また、外周形状の精度が十分に管理された基板保持具を使用し、処理室内において基板保持具の外周部にアライメント用ピンを接触させて位置決めを行なえば、十分な液晶基板の位置決め精度を得ることができる。これにより、画像処理などを用いた位置決め工程が不要となり、液晶基板の処理効率を向上させることができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００３１】
（実施の形態１）
図１は、この発明の実施の形態１における基板搬送装置を示す断面図である。図１を参照して、基板搬送装置１は、基板搬送ステージ２と、基板搬送ステージ２を搬送するロボットハンド８と、真空ポンプ５ａ、吸気ライン５ｂおよび排気ライン５ｃからなる吸引部５とを備える。
【００３２】
真空ポンプ５ａは、基板搬送ステージ２の内部に形成された空間６に設けられている。基板搬送ステージ２には、一方端が真空ポンプ５ａに接続され、他方端が保持面２ａまで延びている吸気ライン５ｂが形成されている。基板搬送ステージ２を保持面２ａ側から見て吸気ライン５ｂによる開口が４×４のマトリクス状に配置されるように、吸気ライン５ｂが形成されている。保持面２ａの吸気ライン５ｂによる開口を全て塞ぐようにして、保持面２ａ上にプラスチック基板７が設けられている。基板搬送ステージ２には、一方端が真空ポンプ５ａに接続され、他方端が基板搬送ステージ２の側面にまで延びている排気ライン５ｃが形成されている。なお、真空ポンプ５ａには、充電式のバッテリーが内臓されており、一度充電を行なえば所定時間の間真空ポンプを稼働させることができる。また、真空ポンプ５ａへの電力供給を処理室内のステージなどに設けられた電力供給用の接点から行なっても良い。これにより、基板搬送装置１のメンテナンスの負担が軽減する。
【００３３】
真空ポンプ５ａを稼働させると吸気ライン５ｂ内部の空気は排気ライン５ｃから基板搬送ステージ２の外部に排出される。これにより、吸気ライン５ｂ内部は真空状態となり、吸気ライン５ｂの開口を全て塞ぐようにして設けられたプラスチック基板７は保持面２ａに吸引保持される。基板搬送ステージ２は、ロボットハンド８によってプラスチック基板７の各プロセスを行なう処理室間を搬送される。この間、真空ポンプ５ａを稼働し続けても良いし、プラスチック基板７を保持面２ａに吸引保持できる程度に所定間隔で稼働させても良い。
【００３４】
また、本実施の形態では、真空ポンプ５ａを用いてプラスチック基板７を吸引保持したが、保持面２ａ上にプラスチック基板７を配置した状態で吸気ライン５ｂ内部の吸気を行ない、吸気ライン５ｂ内部をプラスチック基板７の近傍の圧力よりも低い圧力にすることができれば、一般的な吸気ポンプであっても良い。
【００３５】
ロボットハンド８上に位置する基板搬送ステージ２は、ロボットハンド８に設けられたチャック部８ａによって挟持されている。チャック部８ａを開閉することによって、基板搬送ステージ２を挟持したり開放したりすることができる。
【００３６】
なお、本実施の形態では、プラスチック基板７を吸引保持した基板搬送ステージ２を各処理室間で搬送する手段としてロボットハンド８を用いたが、ロボットハンド８に限らずステージ走行装置など基板搬送ステージ２をコンベアなどを用いて走行させる装置であっても良い。また、基板搬送ステージ２をロボットハンド８上に保持する手段として挟持を用いたが、落とし込みまたは真空保持などなんらかの方法により基板搬送ステージ２を保持できれば良い。
【００３７】
この発明の実施の形態１に従った基板搬送装置１は、基板としてのプラスチック基板７を保持するための保持面２ａを有する基板保持台としての基板搬送ステージ２と、基板搬送ステージ２を搬送する搬送手段としてのロボットハンド８と、負圧を発生させてプラスチック基板７を保持面２ａに吸引保持する吸引手段としての吸引部５とを備える。吸引部５は、基板搬送ステージ２の内部に設けられている。吸引部５は、真空ポンプ５ａと、真空ポンプ５ａに接続され、かつ保持面２ａに達する真空ラインとしての吸気ライン５ｂとを含む。基板搬送ステージ２は、ロボットハンド８によって１の基板処理室から別の基板処理室まで搬送される。
【００３８】
図２は、液晶パネルの製造方法の工程を示すフローチャートである。図２を参照して、ガラス基板の表面にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、透明電極および配向膜を順次形成し、ラビング法により配向膜に配向処理を施す。同様に、プラスチック基板の表面にカラーフィルター、透明電極および配向膜を順次形成し、ラビング法により配向膜に配向処理を施す。ガラス基板の配向膜の表面には所定のパターンでシール剤を塗布し、プラスチック基板の配向膜の表面にはスペーサを散布する。ガラス基板とプラスチック基板とを貼り合わせる。この際、紫外線硬化性のシール剤を用いた場合には、シール剤に向けて紫外線を照射しシール剤を硬化させる。また、熱硬化性のシール剤を用いた場合には、貼り合せた基板に加熱を施してシール剤を硬化させる。貼り合わせて得られた基板を所定形状に分断し液晶パネルの形状とする。ガラス基板、プラスチック基板およびシール剤によって形成された空間内に液晶を注入し、液晶の注入口を封止する。液晶パネルの表面に液晶パネルに出入りする光をコントロールするための偏光板を貼り合わせる。以上の工程によって液晶パネルが完成する。
【００３９】
本実施の形態では、図１中に示す基板搬送装置を用いて、プラスチック基板の表面に配向膜を形成する工程と、ラビング法により配向膜に配向処理を施す工程とを行なう場合について説明する。
【００４０】
図３は、液晶パネルの製造ラインを示す平面図である。図３を参照して、ロボットハンド８が設けられた搬送ステーション２６を中心にして四方には、基板カセット２２、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）印刷装置２３、配向膜焼成装置２４、ラビング装置２５が配置されている。ロボットハンド８によってプラスチック基板７を吸引保持した基板搬送ステージ２を各々の工程が行なわれる装置に搬送することができる。
【００４１】
図４は、図３中の基板カセットを示す斜視図である。図４を参照して、基板カセット２２は、複数のポール３３によって連結された上板３１と下板３２とから構成されている。基板搬送ステージ２の保持面２ａの所定位置にプラスチック基板７を載置し、真空ポンプ５ａを稼働させてプラスチック基板７を保持面２ａに吸引保持する。プラスチック基板７を吸引保持した状態の複数の基板搬送ステージ２を、基板カセット２２の上板３１および下板３２に挟まれた空間にストックしておく。
【００４２】
図５は、図３中の基板カセットから基板搬送ステージを搬出する様子を示す側面図である。図５を参照して、ロボットハンド８を基板カセット２２の前方であって、基板搬送ステージ２の底面ほどの高さに位置するように移動させる。基板カセット２２に設けられた図示しない搬送ローラにより、基板搬送ステージ２をロボットハンド８の所定位置まで移動させる。ロボットハンド８のチャック部８ａにより、基板搬送ステージ２を挟持する。このとき、プラスチック基板７は基板搬送ステージ２の保持面２ａ上に吸引保持されている。そして、プラスチック基板７は基板搬送ステージ２に吸引保持された状態で、ロボットハンド８によってＰＩ印刷装置２３に搬送される。
【００４３】
図６は、図３中のＰＩ印刷装置を示す側面図である。図６を参照して、ＰＩ印刷装置２３は、配向材塗布装置４１と、ドクタゴムロール４３と、アニロックスロール４２と、テーブル４６と、テーブル走行装置４５とを備える。配向材塗布装置４１の下方に、ドクタゴムロール４３と接触してアニロックスロール４２が設けられている。さらに下方には、テーブル４６を水平方向に走行させることが可能なテーブル走行装置４５が設けられている。
【００４４】
ロボットハンド８によってプラスチック基板７を吸引保持した基板搬送ステージ２をＰＩ印刷装置２３内に搬入し、基板搬送ステージ２をテーブル４６上に載置する。テーブル４６の上面４６ａに設けられたステージ位置決め部４７によって基板搬送ステージ２を位置決めする。ロボットハンド８をＰＩ印刷装置２３から退避させる。なお、この基板搬送ステージ２を処理室内に搬入する工程については、後に続く工程で詳細に説明する。
【００４５】
テーブル走行装置４５を稼働させてテーブル４６をテーブル走行装置４５の一方端から他方端まで走行させる。この際、配向材塗布装置４１からアニロックスロール４２の表面に向けて、配向材としてのポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）が供給される。アニロックスロール４２は回転しており、テーブル４６が水平方向に移動する際にテーブル４６上に設けられたプラスチック基板７の表面とアニロックスロール４２の表面とが接触する。これにより、プラスチック基板７の表面に配向材が塗布される。なお、ドクタゴムロール４３は、アニロックスロール４２の表面における配向材の量および均一性を調整する役割を果たす。
【００４６】
プラスチック基板７への配向材の塗布が完了した後、ロボットハンド８によってプラスチック基板７を吸引保持した基板搬送ステージ２をＰＩ印刷装置２３から搬出する。
【００４７】
図１に、図３中の配向膜焼成装置２４を示す。図１を参照して、配向膜焼成装置２４の側面にはプラスチック基板７を搬出入するための搬送口１２が形成されている。搬送口１２の近傍には、搬送口１２を開閉することができるゲートバルブ１５が設けられている。配向膜焼成装置２４の内部空間１６の底面には、基板搬送ステージ２を載置するためのステージ１１が設けられている。ステージ１１上には、基板搬送ステージ２を位置決めするためのステージ位置決め部１３が設けられている。配向膜焼成装置２４の底面には、リフトピン１４が複数設けられている。リフトピン１４の下方端は図示しない駆動機構に接続されており、駆動機構を稼働させることによってリフトピン１４を昇降させることができる。
【００４８】
図７から図１０は、図３中の配向膜焼成装置に基板搬送ステージを搬入する工程を示す断面図である。図７から図１０を用いて、配向膜焼成装置２４に基板搬送ステージ２を搬入する工程について詳細に説明する。
【００４９】
図７を参照して、ゲートバルブ１５を開いた状態で搬送口１２からロボットハンド８を配向膜焼成装置２４内部に移動させる。プラスチック基板７を吸引保持した基板搬送ステージ２をステージ１１上の所定位置に位置決めする。ロボットハンド８のチャック部８ａを開き、基板搬送ステージ２を挟持した状態から開放した状態とする。
【００５０】
図８を参照して、リフトピン１４に接続された図示しない駆動機構を稼働させ、リフトピン１４を上昇させる。やがてリフトピン１４の上端が基板搬送ステージ２の底面に接触し、リフトピン１４はロボットハンド８から基板搬送ステージ２を持ち上げる。リフトピン１４の運動を停止させて、基板搬送ステージ２がロボットハンド８から浮いた状態とする。
【００５１】
図９を参照して、ロボットハンド８を配向膜焼成装置２４内から退避させる。このとき、基板搬送ステージ２とロボットハンド８とは接触していないので、ロボットハンド８を退避させても基板搬送ステージ２がリフトピン１４によって支持された状態が維持される。
【００５２】
図１０を参照して、リフトピン１４に接続された図示しない駆動機構を稼働させ、リフトピン１４を下降させる。やがて基板搬送ステージ２はステージ１１上に載置された状態となり、その後リフトピン１４の運動を停止させる。ステージ位置決め部１３によって基板搬送ステージ２を位置決めする。ゲートバルブ１５を閉じる。
【００５３】
配向膜焼成装置２４の内部に設けられた図示しない加熱ヒータによってプラスチック基板７を所定温度まで加熱する。この熱処理によりプラスチック基板７の表面上の配向材が焼成され配向膜が形成される。その後、上述の図７から図１０に示す工程と逆の順序の工程を実施して、基板搬送ステージ２に吸引保持されたプラスチック基板７を配向膜焼成装置２４から搬出する。
【００５４】
図１１は、図３中のラビング装置を示す側面図である。図１１を参照して、ラビング装置２５は、ラビング布が巻き付けられた円筒形状のラビングロール３６と、テーブル３８と、テーブル３８を水平方向に走行させるためのテーブル走行装置３７とを備える。
【００５５】
図１２は、図１１中の矢印ＸＩＩに示す方向から見たラビング装置を示す平面図である。図１２を参照して、テーブル３８がテーブル走行装置３７によって走行する方向３８ｂに対してラビングロール３６の回転軸３６ａが角度α＝４５°傾くように、ラビングロール３６が設けられている。この角度αはラビング角度と呼ばれ、ラビング角度によって液晶パネルの視覚角度が決定される。
【００５６】
ロボットハンド８によってプラスチック基板７を吸引保持した基板搬送ステージ２をラビング装置２５内に搬入し、基板搬送ステージ２をテーブル３８の上面３８ａに載置する。テーブル３８の上面３８ａに設けられたステージ位置決め部３９によって基板搬送ステージ２を位置決めする。ロボットハンド８をラビング装置２５から退避させる。
【００５７】
テーブル走行装置３７を稼働させてテーブル３８をテーブル走行装置３７の一方端から他方端まで走行させる。回転するラビングロール３６の表面とテーブル３８上に設けられたプラスチック基板７の表面とが接触しながら、テーブル３８がラビングロール３６の下方を通過する。これにより、プラスチック基板７の表面に形成された配向膜が一定方向に配向される。
【００５８】
プラスチック基板７への配向処理が完了した後、ロボットハンド８によってプラスチック基板７を吸引保持した基板搬送ステージ２をラビング装置２５から搬出する。
【００５９】
この発明の実施の形態１に従った液晶表示装置の製造方法は、基板保持台としての基板搬送ステージ２の保持面２ａに液晶基板としてのプラスチック基板７を載置する工程と、基板搬送ステージ２に設けられた吸引手段としての吸引部５により負圧を発生させ、プラスチック基板７を保持面２ａに吸引保持する工程と、プラスチック基板７を保持面２ａに吸引保持した状態で、搬送手段としてのロボットハンド８によって基板搬送ステージ２を基板処理室としてのＰＩ印刷装置２３、配向膜焼成装置２４またはラビング装置２５に搬送する工程とを備える。
【００６０】
このように構成された基板搬送装置１および液晶表示装置の製造方法によれば、プラスチック基板７はその処理工程において常に基板搬送ステージ２に真空吸着された状態で移動し処理される。このため、プラスチック基板７が直接ロボットハンド８または各処理室に設けられたステージなどと接触することがない。これにより、プラスチック基板７がステージなどと接触および離脱を繰り返すことによってプラスチック基板７の底面にパーティクルが発生することを防止できる。
【００６１】
また、プラスチック基板７は基板カセット２２で一度基板搬送ステージ２に載置されると、所定の処理が完了するまで取り外されない。このため、プラスチック基板７をステージなどから取り外す際に発生する剥離帯電による帯電量を抑制することができる。これにより、プラスチック基板７が静電破壊すること、および帯電によるパーティクル付着を防止でき、液晶パネルの品質向上および不良削減による液晶パネルの生産効率の向上を図ることができる。
【００６２】
また、プラスチック基板７を各処理室に位置決めする際に、各処理室に設けられたステージ位置決め部と接触するのは基板搬送ステージ２である。このため、基板搬送ステージ２が各処理室に搬入される度にプラスチック基板７が位置決め治具と接触を繰り返すということがない。これにより、プラスチック基板７と位置決め治具との接触によりプラスチック基板７にチッピングが発生するという問題を防止できる。加えて、基板搬送ステージ２とステージ位置決め部とが接触する基板搬送ステージ２の外周形状を高精度に仕上げておけば、画像処理などを用いたアライメントを行なうことなくプラスチック基板７を精度良く位置決めすることができる。これにより、プラスチック基板７の位置決め工程を簡略化し、プラスチック基板７の処理効率を向上させることができる。
【００６３】
また、真空ポンプ５ａは基板搬送ステージ２の内部の空間６に形成されている。このため、基板搬送ステージ２がロボットハンド８によって搬送される際、または各処理室で処理を受ける際に、真空ポンプ５ａが外部の設備と干渉するといった問題が生じない。加えて、真空ポンプ５ａは基板搬送ステージ２によってカバーされているので、例えば配向膜焼成装置２４で熱処理を受ける場合にも真空ポンプ５ａに対する熱の影響を抑制することができる。
【００６４】
（実施の形態２）
図１３は、この発明の実施の形態２における基板搬送ステージを示す斜視図である。実施の形態２における基板搬送装置は、実施の形態１における基板搬送装置１と比較して、基板搬送ステージおよび吸引部の構造が異なる。
【００６５】
図１３を参照して、基板搬送ステージ５１は、上側ステージ５３と、上側ステージ５３に向い合って配置された下側ステージ５４とを備える。吸引部５６は、下側ステージ５４が往復運動可能なように上側ステージ５３に取付けられたガイド５２と、上側ステージ５３および下側ステージ５４が向い合う面で、それぞれの面の周縁部分に接続された伸縮自在なベローズ５５とを備える。ベローズ５５は蛇腹状に形成されており、所定のばね定数を有する。上側ステージ５３の保持面５３ａにはプラスチック基板７が設けられる。
【００６６】
図１４は、図１３中に示す基板搬送ステージの断面図である。図１４を参照して、下側ステージ５４には貫通孔５９が複数形成されており、貫通孔５９の内部をガイド５２が摺動することによって、下側ステージ５４は上下に往復運動することができる。上側ステージ５３には２×２のマトリクス状に配置された貫通孔６０が形成されており、貫通孔６０は保持面５３ａからベローズ５５が接続された面まで貫通している。上側ステージ５３、下側ステージ５４およびベローズ５５によって規定される空間５８には、ダミー容積箱５７が設けられている。ダミー容積箱５７の上面から貫通孔６０を通って外部に延びるリフトピン６２が４箇所に設けられている。貫通孔６０による開口を全て塞ぐようにプラスチック基板７を保持面５３ａ上に位置決めした場合、空間５８は気密な空間となる。
【００６７】
図１５は、図１３中に示す基板搬送ステージにプラスチック基板を吸引保持する工程を示す断面図である。図１４および図１５を用いて、基板搬送ステージ５１にプラスチック基板７を吸引保持する工程について説明する。
【００６８】
図１４を参照して、図１４中の基板搬送ステージ５１は、外部に設けられた図示しない駆動機構により下側ステージ５４を上昇させた状態を示している。このとき、ベローズ５５には伸びようとするばね力が作用している。この状態で、リフトピン６２の頂面にプラスチック基板７を載置する。
【００６９】
図１５を参照して、図示しない駆動機構による下側ステージ５４の保持を解除する。下側ステージ５４は、ベローズ５５のばね力によって下降する。下側ステージ５４の下降運動に伴って、プラスチック基板７は貫通孔６０による開口を全て塞ぐようにして上側ステージ５３の保持面５３ａ上に載置される。プラスチック基板７が保持面５３ａに載置された以降において空間５８は気密状態となる。下側ステージ５４の下降運動により空間５８の体積は徐々に大きくなるので、気密となった空間５８の内部に負圧が発生する。そして、空間５８の内部の圧力と基板搬送ステージ５１の外部の圧力との圧力差によって、プラスチック基板７は基板搬送ステージ５１の保持面５３ａ上に吸引保持される。
【００７０】
なお、図示しない駆動機構により下側ステージ５４を上昇させた時に可能な限り空間５８内の空気を外部に押し出すことを目的として、空間５８内部にダミー容積箱５７が設けられている。また、リフトピン６２の長さが短ければ短いほどプラスチック基板７が早く保持面５３ａに載置される。これにより、空間５８内部の空気を希薄することができるので、プラスチック基板７をより強固に吸引保持することができる。
【００７１】
この発明の実施の形態２に従った基板搬送装置では、吸引部５６は、基板搬送ステージ５１の内部に気密な空間５８を規定するように伸縮自在に設けられたベローズ５５を含む。基板搬送ステージ５１には、保持面５３ａから気密な空間５８にまで達する孔としての貫通孔６０が形成されており、貫通孔６０を塞いだ状態でベローズ５５を縮んだ位置から伸びた位置にまで変形させることによって、プラスチック基板７を保持面５３ａに吸引保持する。
【００７２】
このように構成された基板搬送装置によれば、実施の形態１に記載の効果と同様の効果を奏することができる。加えて、基板搬送ステージ５１ではベローズ５５が有するばね力によってプラスチック基板７を吸引保持している。これにより、電気などの動力を基板搬送ステージ５１に供給する必要がないため、基板搬送装置のメンテナンスが容易になる。
【００７３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００７４】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明に従えば、各処理室間において基板の搬送および位置決めを行なう場合に、物理的接触による損傷および静電破壊などから基板を適切に保護し、かつ基板の処理効率を向上させた基板搬送装置および液晶表示装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１における基板搬送装置を示す断面図である。
【図２】液晶パネルの製造方法の工程を示すフローチャートである。
【図３】液晶パネルの製造ラインを示す平面図である。
【図４】図３中の基板カセットを示す斜視図である。
【図５】図３中の基板カセットから基板搬送ステージを搬出する様子を示す側面図である。
【図６】図３中のＰＩ印刷装置を示す側面図である。
【図７】図３中の配向膜焼成装置に基板搬送ステージを搬入する第１工程を示す断面図である。
【図８】図３中の配向膜焼成装置に基板搬送ステージを搬入する第２工程を示す断面図である。
【図９】図３中の配向膜焼成装置に基板搬送ステージを搬入する第３工程を示す断面図である。
【図１０】図３中の配向膜焼成装置に基板搬送ステージを搬入する第４工程を示す断面図である。
【図１１】図３中のラビング装置を示す側面図である。
【図１２】図１１中の矢印ＸＩＩに示す方向から見たラビング装置を示す平面図である。
【図１３】この発明の実施の形態２における基板搬送ステージを示す斜視図である。
【図１４】図１３中に示す基板搬送ステージの断面図である。
【図１５】図１３中に示す基板搬送ステージにプラスチック基板を吸引保持する工程を示す断面図である。
【図１６】従来技術としての基板搬送装置を示す断面図である。
【図１７】図１６中に示す基板搬送装置によって基板をステージ上に載置する第１工程を示す断面図である。
【図１８】図１６中に示す基板搬送装置によって基板をステージ上に載置する第２工程を示す断面図である。
【図１９】図１６中に示す基板搬送装置によって基板をステージ上に載置する第３工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１　基板搬送装置、２，５１　基板搬送ステージ、２ａ，５３ａ　保持面、５，５６　吸引部、５ａ　真空ポンプ、５ｂ　吸気ライン、５ｃ　排気ライン、７　プラスチック基板、８　ロボットハンド、２２　基板カセット、２３　ＰＩ印刷装置、２４　配向膜焼成装置、２５　ラビング装置、５５　ベローズ、６０　貫通孔。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention generally relates to a substrate transfer device and a method of manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly, to a substrate transfer device that transfers a substrate to a substrate processing chamber while holding the substrate, and a state where the liquid crystal substrate is held. The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device to be transferred to a substrate processing chamber.
[0002]
[Prior art]
A product using a substrate such as a liquid crystal panel is completed by forming various materials on the substrate, performing heat treatment on a product formed on the substrate, or performing various processes. For this reason, a substrate transfer device that transfers a substrate to each processing chamber where these processes are performed and positions the substrate on a stage or the like prepared in the processing chamber is required. FIG. 16 is a cross-sectional view showing a substrate transfer device as a conventional technique.
[0003]
Referring to FIG. 16, substrate transfer apparatus 101 includes robot hand 108, and plastic substrate 107 is provided on holding surface 108 a of robot hand 108. A hole 109 is formed inside the robot hand 108 so as to reach the holding surface 108a, and the other end of the hole 109 is connected to a vacuum pump (not shown). By operating a vacuum pump (not shown) to generate a negative pressure inside the hole 109, the plastic substrate 107 provided to cover the hole 109 on the holding surface 108a can be suction-held on the holding surface 108a.
[0004]
Below the plastic substrate 107, a stage 123 for mounting the plastic substrate 107 for processing is provided. The hole 111 is formed so as to reach the upper surface 123a of the stage 123. The hole 111 is connected to a vacuum pump 105 provided outside the stage 123 by a piping hose 106. The stage 123 is provided with a plurality of lift pins 113. The lower end of the lift pin 113 is connected to a drive mechanism (not shown), and the lift pin 113 can be moved up and down by operating the drive mechanism.
[0005]
17 to 19 are cross-sectional views showing a process of placing a substrate on a stage by the substrate transfer device shown in FIG. A process of placing the plastic substrate 107 on the stage 123 will be described with reference to FIGS.
[0006]
Referring to FIG. 16, plastic substrate 107 is placed on holding surface 108 a so as to close the opening of hole 109 provided in robot hand 108. By operating a vacuum pump (not shown) connected to the hole 109, the plastic substrate 107 is suction-held on the holding surface 108 a of the robot hand 108. The robot hand 108 is moved while holding the plastic substrate 107 by suction, and the plastic substrate 107 is positioned on the stage 123.
[0007]
Referring to FIG. 17, lift pin 113 is raised by a drive mechanism (not shown). Eventually, the upper end surface of the lift pin 113 contacts the bottom surface of the plastic substrate 107, and lifts the plastic substrate 107 from above the holding surface 108a of the robot hand 108.
[0008]
Referring to FIG. 18, the robot hand 108 is moved in the horizontal direction and retracted from the stage 123.
[0009]
Referring to FIG. 19, lift pin 113 is lowered by a drive mechanism (not shown). The plastic substrate 107 is placed on the upper surface 123a of the stage 123, and the opening of the hole 111 provided in the stage 123 is closed by the plastic substrate 107. Prealignment of the plastic substrate 107 is performed on the stage 123 by using alignment pins (not shown). The plastic substrate 107 is positioned so as to be within an error of about ± 0.1 mm in the horizontal direction of the stage 123. Further, alignment using image processing or the like is performed, and the plastic substrate 107 is positioned on the stage 123 so as to be within an error of about ± 0.05 mm. When placing the plastic substrate 107 on the holding surface 108a of the robot hand 108, pre-alignment of the plastic substrate 107 may be performed.
[0010]
By operating the vacuum pump 105, the plastic substrate 107 is suction-held on the upper surface 123 a of the stage 123 by the negative pressure generated inside the hole 111. The case where the plastic substrate 107 is mounted on the stage 123 has been described above. However, when the plastic substrate 107 mounted on the stage 123 is retracted from the stage 123, a process reverse to the above-described process may be performed.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional substrate transfer apparatus 101, when the plastic substrate 107 is transferred to the processing chamber, the plastic substrate 107 is directly suction-held on the holding surface 108a of the robot hand 108. Also, when the plastic substrate 107 is placed on the stage 123 in the processing chamber, the plastic substrate 107 is retracted from the robot hand 108 by the lift pins 113, and then the plastic substrate 107 is directly suction-held on the upper surface 123a of the stage 123. . Therefore, every time the plastic substrate 107 is moved between the processing chambers, the bottom surface of the plastic substrate 107 and the top surface of the holding surface 108a of the robot hand 108, the lift pins 113, and the stage 123 repeatedly contact and separate. It becomes.
[0012]
The steps performed on the plastic substrate 107 generally involve multiple steps, and there is a possibility that particles (dust) may be generated from the plastic substrate 107 by repeating the above-described contact and detachment. In particular, since the strength of the plastic substrate 107 is not sufficient as compared with a glass substrate or the like, the probability of generation of particles increases. The generation of such particles not only impairs the function of the plastic substrate 107, but also contaminates the processing chamber and adversely affects the processing performed on the plastic substrate 107.
[0013]
Further, when the plastic substrate 107 is detached from the stage 123, separation charging occurs on the contact surface between the plastic substrate 107 and the stage 123. The peeling charge is a frictional charge generated when a contact state is changed to a non-contact state, and peeling charge is generated on the plastic substrate 107 every time the plastic substrate 107 is separated from the stage 123. When the amount of charge due to the peeling charge increases inside the plastic substrate 107, the plastic substrate 107 discharges to the outside or discharges between the elements inside the plastic substrate 107 due to the potential generated by the charging, and the electrostatic damage to the plastic substrate 107 Is generated and the plastic substrate 107 is charged, which causes a problem of attracting suspended particles in the air. Further, in order to suppress the occurrence of peeling charging, a method of taking a sufficient peeling time or changing the material of the stage 123 can be considered. However, a new problem such as an increase in the processing time of the plastic substrate 107 occurs.
[0014]
Further, in the substrate transfer apparatus 101, in order to position the plastic substrate 107 on the stage 123, prealignment of the plastic substrate 107 is performed using alignment pins. For this reason, when the plastic substrate 107 is moved between the processing chambers, the plastic substrate 107 and the alignment pins repeatedly come into contact with each other, and the plastic substrate 107 may be chipped.
[0015]
In the substrate transfer apparatus 101, alignment using image processing or the like is performed in order to position the plastic substrate 107 on the stage 123 with higher accuracy. However, by performing alignment using image processing or the like, the positioning process of the plastic substrate 107 is complicated, and the processing efficiency of the plastic substrate 107 is reduced.
[0016]
Therefore, an object of the present invention is to solve the above-described problems, and when carrying and positioning a substrate between processing chambers, properly protect the substrate from damage due to physical contact and electrostatic breakdown, Another object of the present invention is to provide a substrate transfer device and a method of manufacturing a liquid crystal display device in which the processing efficiency of the substrate is improved.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
A substrate transfer apparatus according to the present invention includes a substrate holding table having a holding surface for holding a substrate, a transfer unit that transfers the substrate holding table, and a suction device that generates a negative pressure to suck and hold the substrate on the holding surface. Means.
[0018]
According to the substrate transport apparatus configured as described above, the suction unit generates a pressure lower than the pressure around the substrate, that is, a negative pressure. By applying a pressure difference between the negative pressure and the pressure around the substrate to the substrate, the substrate is suction-held on the holding surface of the substrate holding table. The substrate is transported by the transport means while being held by the substrate holding table, and is set in each processing chamber. For this reason, the substrate is provided on, for example, a stage provided in the substrate processing chamber and the transfer means via the substrate holding table, so that the substrate and the stage do not come into direct contact with each other. This can prevent generation of particles on the substrate due to repeated contact and separation of the substrate with the stage or the like in the substrate processing step.
[0019]
Further, if the substrate is sucked and held on the substrate holder at the beginning of the substrate processing step, it is not necessary to remove the substrate from the substrate holder while predetermined processing is being performed on the substrate. For this reason, the number of times of occurrence of peeling charging that occurs when the substrate is separated from the stage or the like can be minimized to one. Thereby, the substrate can be prevented from being electrostatically damaged by the peeling charge, and the quality of the substrate can be improved and the production efficiency can be improved by reducing the defects.
[0020]
When the substrate is positioned in the processing chamber, it is not the substrate but the substrate holder that contacts a positioning jig such as an alignment pin. For this reason, it is possible to prevent chipping or the like from occurring on the substrate due to direct contact between the positioning jig and the substrate.
[0021]
Further, since the shape accuracy of the outer periphery of the substrate is generally not so good, when the substrate is mounted on a stage or the like, sufficient positioning accuracy cannot be obtained even if the pins are brought into contact with the outer periphery of the substrate and positioned. For this reason, in a process in which the positioning accuracy of the substrate is important, positioning using image processing or the like is performed in addition to positioning using the alignment pins. In the present invention, the state where the substrate is initially positioned on the substrate holder can be maintained until the processing of the substrate is completed, so that the position of the substrate with respect to the substrate holder does not change while the processing of the substrate is continued. For this reason, if the outer peripheral shape of the substrate holder is accurately managed, sufficient positioning accuracy can be obtained only by bringing the alignment pins into contact with the substrate holder. This eliminates the need for a positioning step using image processing or the like, and can improve the processing efficiency of the substrate.
[0022]
Preferably, the suction means is provided inside the substrate holding table. According to the substrate transfer apparatus configured as described above, there is no possibility that the suction unit interferes with the transfer unit or equipment in the substrate processing chamber. For this reason, the processing equipment can be designed freely without considering the interference by the suction means. When a film is formed on a substrate, the suction means is also placed in a film forming atmosphere. However, since the suction means is covered by the substrate holder, the suction means can be protected from the film formation atmosphere.
[0023]
Also preferably, the suction means includes a bellows provided so as to extend and contract so as to define an airtight space inside the substrate holding table. A hole is formed on the substrate holder from the holding surface to the airtight space.The substrate is sucked onto the holding surface by deforming the bellows from the contracted position to the extended position while closing the hole. Hold. According to the substrate transfer device configured as described above, the pressure in the airtight space can be made lower than the pressure around the substrate by deforming the bellows from the contracted position to the extended position. By applying a pressure difference between the pressure in the airtight space and the pressure around the substrate to the substrate, the substrate is suction-held on the holding surface of the substrate holding table. If the bellows itself can be maintained in a stretched state, for example, by giving the bellows a spring constant, the substrate can be continuously sucked and held without using electricity or the like. This eliminates the need for operations such as charging the suction means, and facilitates maintenance of the substrate transfer device.
[0024]
Also preferably, the suction means includes a vacuum pump and a vacuum line connected to the vacuum pump and reaching the holding surface. According to the substrate transport device configured as described above, the vacuum pump is operated to make the inside of the vacuum line vacuum, thereby sucking and holding the substrate provided on the holding surface so as to close the opening of the vacuum line. . When plasma CVD (chemical vapor deposition) or the like is performed, the substrate is placed under extremely low pressure conditions in the CVD chamber. By using the vacuum pump, the substrate can be surely suction-held by the substrate holding table even under such conditions.
[0025]
Preferably, the substrate holding table is transferred from one substrate processing chamber to another substrate processing chamber by a transfer unit. According to the substrate transfer device configured as described above, the substrate holding table can be transferred from the substrate processing chamber to another substrate processing chamber while the substrate is suction-held on the substrate holding table by the suction unit. Thus, the substrate holder can be transported while the substrate is securely held on the substrate holder.
[0026]
A method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention includes a step of mounting a liquid crystal substrate on a holding surface of a substrate holding table, and generating a negative pressure by a suction unit provided on the substrate holding table to cause the liquid crystal substrate to be held on the holding surface. And a step of transporting the substrate holding table to the substrate processing chamber by the transport unit while the liquid crystal substrate is being suction-held on the holding surface.
[0027]
According to the manufacturing method of the liquid crystal display device configured as described above, the liquid crystal substrate is provided in the transfer means or the substrate processing chamber via the substrate holding table. Accordingly, it is possible to prevent particles from being generated on the liquid crystal substrate due to repeated contact and detachment of the liquid crystal substrate with the transfer means or the stage. Further, even when the liquid crystal substrate is positioned in the processing chamber, the liquid crystal substrate can be positioned by bringing a positioning jig such as a positioning pin into contact with the substrate holder instead of the liquid crystal substrate. For this reason, it is possible to prevent the liquid crystal substrate and the positioning jig from being repeatedly contacted with each other and causing chipping of the liquid crystal substrate. In particular, a liquid crystal display device often uses a plastic substrate or another resin for the liquid crystal substrate in order to reduce the weight of the device. Since the strength of these substrates is not sufficient as compared with a glass substrate or the like, the above-described effects according to the present invention are more remarkably exhibited.
[0028]
In addition, if the liquid crystal substrate is placed on the holding surface of the substrate holder, the liquid crystal substrate may be removed from the substrate holder when the predetermined processing is completed. For this reason, the number of times of occurrence of separation electrification occurring when the liquid crystal substrate is separated from the substrate holding table can be minimized to one. Thus, it is possible to prevent the liquid crystal substrate from being electrostatically damaged by the peeling charge, and it is possible to improve the quality of the liquid crystal substrate and improve the production efficiency by reducing defects.
[0029]
Further, if a positioning is performed by using a substrate holder in which the accuracy of the outer peripheral shape is sufficiently controlled and bringing the alignment pins into contact with the outer peripheral portion of the substrate holder in the processing chamber, sufficient positioning accuracy of the liquid crystal substrate can be obtained. be able to. This eliminates the need for a positioning step using image processing or the like, and can improve the processing efficiency of the liquid crystal substrate.
[0030]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0031]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a sectional view showing a substrate transfer device according to Embodiment 1 of the present invention. With reference to FIG. 1, the substrate transfer apparatus 1 includes a substrate transfer stage 2, a robot hand 8 for transferring the substrate transfer stage 2, and a suction unit 5 including a vacuum pump 5a, a suction line 5b, and an exhaust line 5c. .
[0032]
The vacuum pump 5a is provided in a space 6 formed inside the substrate transfer stage 2. The substrate transfer stage 2 is formed with an intake line 5b having one end connected to the vacuum pump 5a and the other end extending to the holding surface 2a. The suction lines 5b are formed such that the openings by the suction lines 5b are arranged in a 4 × 4 matrix when the substrate transfer stage 2 is viewed from the holding surface 2a side. The plastic substrate 7 is provided on the holding surface 2a so as to cover all openings of the holding surface 2a by the intake line 5b. The substrate transfer stage 2 has an exhaust line 5c that is connected to the vacuum pump 5a at one end and extends to the side surface of the substrate transfer stage 2 at the other end. The vacuum pump 5a has a built-in rechargeable battery, and once charged, the vacuum pump can be operated for a predetermined time. Power may be supplied to the vacuum pump 5a from a power supply contact provided on a stage or the like in the processing chamber. Thereby, the burden of maintenance of the substrate transfer device 1 is reduced.
[0033]
When the vacuum pump 5a is operated, the air inside the suction line 5b is discharged from the exhaust line 5c to the outside of the substrate transfer stage 2. As a result, the interior of the suction line 5b is evacuated, and the plastic substrate 7 provided so as to cover all the openings of the suction line 5b is suction-held on the holding surface 2a. The substrate transfer stage 2 is transferred by a robot hand 8 between processing chambers in which each process of the plastic substrate 7 is performed. During this time, the vacuum pump 5a may be continuously operated, or may be operated at predetermined intervals so that the plastic substrate 7 can be suction-held on the holding surface 2a.
[0034]
Further, in the present embodiment, the plastic substrate 7 is sucked and held by using the vacuum pump 5a, but the inside of the suction line 5b is sucked while the plastic substrate 7 is arranged on the holding surface 2a, and the inside of the suction line 5b is As long as the pressure can be lower than the pressure near the plastic substrate 7, a general suction pump may be used.
[0035]
The substrate transfer stage 2 located on the robot hand 8 is held by a chuck 8 a provided on the robot hand 8. By opening and closing the chuck portion 8a, the substrate transfer stage 2 can be held or opened.
[0036]
In the present embodiment, the robot hand 8 is used as means for transferring the substrate transfer stage 2 holding the plastic substrate 7 by suction between the processing chambers. 2 may be a device that travels using a conveyor or the like. Further, although the holding is used as a means for holding the substrate transfer stage 2 on the robot hand 8, it is sufficient that the substrate transfer stage 2 can be held by any method such as dropping or vacuum holding.
[0037]
A substrate transfer apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention transfers a substrate transfer stage 2 as a substrate holding table having a holding surface 2a for holding a plastic substrate 7 as a substrate, and transfers the substrate transfer stage 2. The apparatus includes a robot hand 8 as a transport unit, and a suction unit 5 as a suction unit that generates a negative pressure to suck and hold the plastic substrate 7 on the holding surface 2a. The suction unit 5 is provided inside the substrate transfer stage 2. The suction unit 5 includes a vacuum pump 5a and an intake line 5b connected to the vacuum pump 5a and serving as a vacuum line reaching the holding surface 2a. The substrate transfer stage 2 is transferred by the robot hand 8 from one substrate processing chamber to another substrate processing chamber.
[0038]
FIG. 2 is a flowchart showing steps of a method for manufacturing a liquid crystal panel. Referring to FIG. 2, a TFT (Thin Film Transistor), a transparent electrode, and an alignment film are sequentially formed on the surface of a glass substrate, and the alignment film is subjected to an alignment process by a rubbing method. Similarly, a color filter, a transparent electrode, and an alignment film are sequentially formed on the surface of the plastic substrate, and the alignment film is subjected to an alignment treatment by a rubbing method. A sealing agent is applied in a predetermined pattern on the surface of the alignment film on the glass substrate, and spacers are sprayed on the surface of the alignment film on the plastic substrate. A glass substrate and a plastic substrate are bonded. At this time, when an ultraviolet-curable sealing agent is used, the sealing agent is cured by irradiating ultraviolet rays toward the sealing agent. When a thermosetting sealing agent is used, the bonded substrates are heated to cure the sealing agent. The substrate obtained by bonding is cut into a predetermined shape to form a liquid crystal panel. Liquid crystal is injected into the space formed by the glass substrate, the plastic substrate, and the sealant, and the liquid crystal injection port is sealed. A polarizing plate for controlling light entering and exiting the liquid crystal panel is attached to the surface of the liquid crystal panel. The liquid crystal panel is completed by the above steps.
[0039]
In this embodiment, a case will be described in which a step of forming an alignment film on a surface of a plastic substrate and a step of performing an alignment treatment on the alignment film by a rubbing method are performed using the substrate transfer device shown in FIG.
[0040]
FIG. 3 is a plan view showing a production line for the liquid crystal panel. Referring to FIG. 3, a substrate cassette 22, a PI (polyimide) printing device 23, an alignment film baking device 24, and a rubbing device 25 are arranged on four sides around a transfer station 26 provided with a robot hand 8. I have. The substrate transfer stage 2 holding the plastic substrate 7 by suction by the robot hand 8 can be transferred to an apparatus in which each process is performed.
[0041]
FIG. 4 is a perspective view showing the substrate cassette in FIG. Referring to FIG. 4, substrate cassette 22 includes an upper plate 31 and a lower plate 32 connected by a plurality of poles 33. The plastic substrate 7 is placed at a predetermined position on the holding surface 2a of the substrate transfer stage 2, and the vacuum pump 5a is operated to suck and hold the plastic substrate 7 on the holding surface 2a. The plurality of substrate transfer stages 2 holding the plastic substrate 7 by suction are stocked in a space between the upper plate 31 and the lower plate 32 of the substrate cassette 22.
[0042]
FIG. 5 is a side view showing a state where the substrate transfer stage is carried out from the substrate cassette in FIG. Referring to FIG. 5, the robot hand 8 is moved so as to be located in front of the substrate cassette 22 and at a height near the bottom of the substrate transfer stage 2. The substrate transport stage 2 is moved to a predetermined position of the robot hand 8 by a transport roller (not shown) provided on the substrate cassette 22. The substrate transfer stage 2 is held by the chuck portion 8a of the robot hand 8. At this time, the plastic substrate 7 is suction-held on the holding surface 2a of the substrate transfer stage 2. Then, the plastic substrate 7 is transported to the PI printing device 23 by the robot hand 8 while being held by the substrate transport stage 2 by suction.
[0043]
FIG. 6 is a side view showing the PI printing apparatus in FIG. Referring to FIG. 6, PI printing device 23 includes an alignment material applying device 41, a doctor rubber roll 43, an anilox roll 42, a table 46, and a table traveling device 45. An anilox roll 42 is provided below the orientation material applying device 41 in contact with the doctor rubber roll 43. Further below, a table traveling device 45 capable of moving the table 46 in the horizontal direction is provided.
[0044]
The substrate transfer stage 2 holding the plastic substrate 7 by suction by the robot hand 8 is carried into the PI printing device 23, and the substrate transfer stage 2 is placed on the table 46. The substrate transfer stage 2 is positioned by a stage positioning section 47 provided on the upper surface 46a of the table 46. The robot hand 8 is retracted from the PI printing device 23. The step of loading the substrate transfer stage 2 into the processing chamber will be described in detail in a subsequent step.
[0045]
The table traveling device 45 is operated to move the table 46 from one end of the table traveling device 45 to the other end. At this time, polyimide as an alignment material is supplied from the alignment material application device 41 toward the surface of the anilox roll 42. The anilox roll 42 is rotating, and when the table 46 moves in the horizontal direction, the surface of the plastic substrate 7 provided on the table 46 comes into contact with the surface of the anilox roll 42. Thereby, the alignment material is applied to the surface of the plastic substrate 7. The doctor rubber roll 43 plays a role in adjusting the amount and uniformity of the alignment material on the surface of the anilox roll 42.
[0046]
After the application of the alignment material to the plastic substrate 7 is completed, the substrate transfer stage 2 holding the plastic substrate 7 by suction is carried out from the PI printing device 23 by the robot hand 8.
[0047]
FIG. 1 shows the alignment film baking apparatus 24 in FIG. Referring to FIG. 1, a transfer port 12 for carrying in / out plastic substrate 7 is formed on a side surface of alignment film baking apparatus 24. A gate valve 15 that can open and close the transfer port 12 is provided near the transfer port 12. The stage 11 for mounting the substrate transfer stage 2 is provided on the bottom surface of the internal space 16 of the alignment film baking device 24. A stage positioning unit 13 for positioning the substrate transfer stage 2 is provided on the stage 11. A plurality of lift pins 14 are provided on the bottom surface of the alignment film firing device 24. The lower end of the lift pin 14 is connected to a drive mechanism (not shown), and the lift pin 14 can be moved up and down by operating the drive mechanism.
[0048]
7 to 10 are cross-sectional views showing a process of carrying the substrate transfer stage into the alignment film baking apparatus in FIG. The step of carrying the substrate transfer stage 2 into the alignment film baking apparatus 24 will be described in detail with reference to FIGS.
[0049]
Referring to FIG. 7, the robot hand 8 is moved from the transfer port 12 to the inside of the alignment film baking apparatus 24 with the gate valve 15 opened. The substrate transfer stage 2 holding the plastic substrate 7 by suction is positioned at a predetermined position on the stage 11. The chuck portion 8a of the robot hand 8 is opened, and the state in which the substrate transfer stage 2 is sandwiched is released.
[0050]
Referring to FIG. 8, a drive mechanism (not shown) connected to lift pins 14 is operated to lift lift pins 14. Eventually, the upper ends of the lift pins 14 come into contact with the bottom surface of the substrate transfer stage 2, and the lift pins 14 lift the substrate transfer stage 2 from the robot hand 8. The movement of the lift pins 14 is stopped to bring the substrate transfer stage 2 into a state of floating from the robot hand 8.
[0051]
Referring to FIG. 9, robot hand 8 is retracted from inside alignment film firing device 24. At this time, since the substrate transfer stage 2 is not in contact with the robot hand 8, the state in which the substrate transfer stage 2 is supported by the lift pins 14 is maintained even when the robot hand 8 is retracted.
[0052]
Referring to FIG. 10, a drive mechanism (not shown) connected to lift pins 14 is operated to lower lift pins 14. Eventually, the substrate transfer stage 2 is placed on the stage 11, and then the movement of the lift pins 14 is stopped. The substrate transport stage 2 is positioned by the stage positioning unit 13. The gate valve 15 is closed.
[0053]
The plastic substrate 7 is heated to a predetermined temperature by a heater (not shown) provided inside the alignment film baking device 24. By this heat treatment, the alignment material on the surface of the plastic substrate 7 is baked to form an alignment film. Thereafter, the steps in the reverse order of the steps shown in FIGS. 7 to 10 are performed, and the plastic substrate 7 sucked and held by the substrate transfer stage 2 is carried out from the alignment film baking apparatus 24.
[0054]
FIG. 11 is a side view showing the rubbing device in FIG. Referring to FIG. 11, rubbing device 25 includes a cylindrical rubbing roll 36 around which a rubbing cloth is wound, a table 38, and a table traveling device 37 for causing table 38 to travel in a horizontal direction.
[0055]
FIG. 12 is a plan view showing the rubbing device viewed from the direction indicated by arrow XII in FIG. Referring to FIG. 12, rubbing roll 36 is provided such that rotation axis 36 a of rubbing roll 36 is inclined at an angle α = 45 ° with respect to direction 38 b in which table 38 travels by table traveling device 37. This angle α is called a rubbing angle, and the visual angle of the liquid crystal panel is determined by the rubbing angle.
[0056]
The substrate transfer stage 2 holding the plastic substrate 7 by suction by the robot hand 8 is carried into the rubbing device 25, and the substrate transfer stage 2 is placed on the upper surface 38 a of the table 38. The substrate transfer stage 2 is positioned by a stage positioning section 39 provided on the upper surface 38a of the table 38. The robot hand 8 is retracted from the rubbing device 25.
[0057]
The table traveling device 37 is operated to move the table 38 from one end of the table traveling device 37 to the other end. The table 38 passes below the rubbing roll 36 while the surface of the rotating rubbing roll 36 contacts the surface of the plastic substrate 7 provided on the table 38. Thereby, the alignment film formed on the surface of the plastic substrate 7 is oriented in a certain direction.
[0058]
After the orientation processing on the plastic substrate 7 is completed, the substrate transfer stage 2 holding the plastic substrate 7 by suction is carried out from the rubbing device 25 by the robot hand 8.
[0059]
The method for manufacturing a liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention includes a step of mounting a plastic substrate 7 as a liquid crystal substrate on a holding surface 2a of a substrate transfer stage 2 as a substrate holding table; A step of generating a negative pressure by a suction unit 5 as a suction means provided in the apparatus, and suctioning and holding the plastic substrate 7 on the holding surface 2a; A step of transporting the substrate transport stage 2 to a PI printing device 23, an alignment film firing device 24, or a rubbing device 25 as a substrate processing chamber by the robot hand 8.
[0060]
According to the substrate transport apparatus 1 and the liquid crystal display device manufacturing method configured as described above, the plastic substrate 7 is always moved and processed in a vacuum suction state on the substrate transport stage 2 in the processing step. Therefore, the plastic substrate 7 does not directly contact the robot hand 8 or a stage provided in each processing chamber. Accordingly, it is possible to prevent the generation of particles on the bottom surface of the plastic substrate 7 due to the repeated contact and detachment of the plastic substrate 7 from the stage or the like.
[0061]
Further, once the plastic substrate 7 is placed on the substrate transfer stage 2 in the substrate cassette 22, it is not removed until a predetermined process is completed. For this reason, the charge amount due to the peeling charge generated when the plastic substrate 7 is removed from the stage or the like can be suppressed. This can prevent the plastic substrate 7 from being electrostatically damaged and prevent particles from adhering due to charging, thereby improving the quality of the liquid crystal panel and improving the production efficiency of the liquid crystal panel by reducing defects.
[0062]
Further, when positioning the plastic substrate 7 in each processing chamber, the substrate transfer stage 2 comes into contact with a stage positioning section provided in each processing chamber. Therefore, each time the substrate transfer stage 2 is carried into each processing chamber, the plastic substrate 7 does not repeatedly contact the positioning jig. Thereby, the problem that chipping occurs in the plastic substrate 7 due to the contact between the plastic substrate 7 and the positioning jig can be prevented. In addition, if the outer peripheral shape of the substrate transfer stage 2 where the substrate transfer stage 2 and the stage positioning section come into contact with each other is finished with high precision, the plastic substrate 7 can be accurately positioned without performing alignment using image processing or the like. be able to. Thereby, the process of positioning the plastic substrate 7 can be simplified, and the processing efficiency of the plastic substrate 7 can be improved.
[0063]
The vacuum pump 5a is formed in a space 6 inside the substrate transfer stage 2. Therefore, when the substrate transfer stage 2 is transferred by the robot hand 8 or when the processing is performed in each processing chamber, there is no problem that the vacuum pump 5a interferes with external equipment. In addition, since the vacuum pump 5a is covered by the substrate transfer stage 2, the effect of heat on the vacuum pump 5a can be suppressed even when the vacuum pump 5a is subjected to a heat treatment in the alignment film baking device 24, for example.
[0064]
(Embodiment 2)
FIG. 13 is a perspective view showing a substrate transfer stage according to Embodiment 2 of the present invention. The substrate transfer device according to the second embodiment differs from the substrate transfer device 1 according to the first embodiment in the structure of the substrate transfer stage and the suction unit.
[0065]
Referring to FIG. 13, substrate transfer stage 51 includes an upper stage 53 and a lower stage 54 arranged to face upper stage 53. The suction unit 56 is connected to a guide 52 attached to the upper stage 53 so that the lower stage 54 can reciprocate, and a surface of the upper stage 53 and the lower stage 54 facing each other. And a retractable bellows 55. The bellows 55 is formed in a bellows shape and has a predetermined spring constant. The plastic substrate 7 is provided on the holding surface 53 a of the upper stage 53.
[0066]
FIG. 14 is a sectional view of the substrate transfer stage shown in FIG. Referring to FIG. 14, a plurality of through holes 59 are formed in lower stage 54, and lower stage 54 can reciprocate up and down as guide 52 slides in through hole 59. it can. Through holes 60 arranged in a 2 × 2 matrix are formed in the upper stage 53, and the through holes 60 extend from the holding surface 53 a to the surface to which the bellows 55 are connected. A dummy volume box 57 is provided in a space 58 defined by the upper stage 53, the lower stage 54, and the bellows 55. Lift pins 62 extending from the upper surface of the dummy volume box 57 to the outside through the through holes 60 are provided at four places. When the plastic substrate 7 is positioned on the holding surface 53a so as to cover all the openings formed by the through holes 60, the space 58 becomes an airtight space.
[0067]
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a step of sucking and holding the plastic substrate on the substrate transfer stage shown in FIG. The process of suction-holding the plastic substrate 7 on the substrate transfer stage 51 will be described with reference to FIGS.
[0068]
Referring to FIG. 14, substrate transfer stage 51 in FIG. 14 shows a state where lower stage 54 is raised by a drive mechanism (not shown) provided outside. At this time, a spring force is applied to the bellows 55 to expand. In this state, the plastic substrate 7 is placed on the top surface of the lift pins 62.
[0069]
Referring to FIG. 15, the holding of lower stage 54 by the drive mechanism (not shown) is released. The lower stage 54 is lowered by the spring force of the bellows 55. With the lowering movement of the lower stage 54, the plastic substrate 7 is placed on the holding surface 53a of the upper stage 53 so as to cover all the openings formed by the through holes 60. After the plastic substrate 7 is placed on the holding surface 53a, the space 58 becomes airtight. Since the volume of the space 58 gradually increases due to the downward movement of the lower stage 54, a negative pressure is generated inside the airtight space 58. Then, the plastic substrate 7 is suction-held on the holding surface 53 a of the substrate transfer stage 51 by a pressure difference between the pressure inside the space 58 and the pressure outside the substrate transfer stage 51.
[0070]
A dummy volume box 57 is provided inside the space 58 for the purpose of pushing out the air in the space 58 as much as possible when the lower stage 54 is raised by a drive mechanism (not shown). The shorter the length of the lift pins 62, the faster the plastic substrate 7 is placed on the holding surface 53a. Thereby, the air inside the space 58 can be diluted, so that the plastic substrate 7 can be more strongly suction-held.
[0071]
In the substrate transfer device according to the second embodiment of the present invention, suction portion 56 includes a bellows 55 which is provided to be extendable and contractable so as to define airtight space 58 inside substrate transfer stage 51. A through hole 60 is formed in the substrate transfer stage 51 as a hole extending from the holding surface 53 a to the airtight space 58, and from a position where the bellows 55 is contracted to a position where the bellows 55 is extended while the through hole 60 is closed. By deforming, the plastic substrate 7 is suction-held on the holding surface 53a.
[0072]
According to the substrate transfer device configured as described above, the same effects as the effects described in the first embodiment can be obtained. In addition, in the substrate transfer stage 51, the plastic substrate 7 is suction-held by the spring force of the bellows 55. This eliminates the need to supply power such as electricity to the substrate transfer stage 51, and thus facilitates maintenance of the substrate transfer device.
[0073]
The embodiments disclosed this time are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
[0074]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when transferring and positioning a substrate between processing chambers, the substrate is appropriately protected from damage due to physical contact and electrostatic breakdown, and the processing efficiency of the substrate is improved. And a method of manufacturing a liquid crystal display device with improved substrate transfer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view showing a substrate transfer device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart showing steps of a method for manufacturing a liquid crystal panel.
FIG. 3 is a plan view showing a production line for a liquid crystal panel.
FIG. 4 is a perspective view showing a substrate cassette in FIG. 3;
FIG. 5 is a side view showing a state in which a substrate transfer stage is unloaded from the substrate cassette in FIG. 3;
FIG. 6 is a side view showing the PI printing apparatus in FIG. 3;
FIG. 7 is a sectional view showing a first step of loading a substrate transfer stage into the alignment film baking apparatus in FIG. 3;
8 is a cross-sectional view showing a second step of loading a substrate transfer stage into the alignment film baking apparatus in FIG.
9 is a cross-sectional view showing a third step of loading a substrate transfer stage into the alignment film baking apparatus in FIG.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a fourth step of loading a substrate transfer stage into the alignment film baking apparatus in FIG. 3;
11 is a side view showing the rubbing device in FIG.
12 is a plan view showing the rubbing device viewed from a direction indicated by an arrow XII in FIG.
FIG. 13 is a perspective view showing a substrate transfer stage according to Embodiment 2 of the present invention.
14 is a cross-sectional view of the substrate transfer stage shown in FIG.
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a step of sucking and holding the plastic substrate on the substrate transfer stage shown in FIG.
FIG. 16 is a cross-sectional view showing a substrate transfer device as a conventional technique.
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a first step of placing a substrate on a stage by the substrate transfer device shown in FIG. 16;
18 is a cross-sectional view showing a second step of placing a substrate on a stage by the substrate transfer device shown in FIG.
FIG. 19 is a cross-sectional view showing a third step of placing a substrate on a stage by the substrate transfer device shown in FIG. 16;
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 substrate transfer device, 2,51 substrate transfer stage, 2a, 53a holding surface, 5,56 suction unit, 5a vacuum pump, 5b suction line, 5c exhaust line, 7 plastic substrate, 8 robot hand, 22 substrate cassette, 23 PI Printing device, 24 alignment film baking device, 25 rubbing device, 55 bellows, 60 through holes.

Claims

A substrate holder having a holding surface for holding the substrate,
Transport means for transporting the substrate holding table,
And a suction means for generating a negative pressure to suck and hold the substrate on the holding surface.

The substrate transfer device according to claim 1, wherein the suction unit is provided inside the substrate holding table.

The suction means includes a bellows provided so as to be extendable and contractable so as to define an airtight space inside the substrate holding table.The substrate holding table has a hole extending from the holding surface to the airtight space. The substrate transfer device according to claim 2, wherein the substrate is suction-held on the holding surface by being formed and deforming the bellows from a contracted position to an extended position while closing the hole.

The substrate transfer device according to claim 1, wherein the suction unit includes a vacuum pump and a vacuum line connected to the vacuum pump and reaching the holding surface.

The substrate transfer device according to claim 1, wherein the substrate holding table is transferred by the transfer unit from one substrate processing chamber to another substrate processing chamber.

Placing a liquid crystal substrate on the holding surface of the substrate holding table;
A step of generating a negative pressure by a suction means provided on the substrate holding table, and holding the liquid crystal substrate on the holding surface by suction;
Transporting the substrate holding table to a substrate processing chamber by a transport unit in a state where the liquid crystal substrate is suction-held on the holding surface, the method for manufacturing a liquid crystal display device.