JP2004035671A - Silicon-containing polymer compound, resist material and pattern forming method - Google Patents

Abstract

（Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、又は炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は同一又は異種の水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、ハロアルキル基、又は炭素数６〜２０のアリール基である。Ｒ^７は炭素数４〜２０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を表す。ｎは１〜５、ｐ、ｑ、ｒは正数である。）
【効果】本発明のレジスト材料は、高エネルギー線に感応し、３００ｎｍ以下の波長における感度、解像性、酸素プラズマエッチング耐性に優れている。
【選択図】　なしA silicon-containing polymer compound containing a three-component repeating unit represented by the general formula (1).
Embedded image

(R ¹ , R ² , and R ³ are a hydrogen atom, or a linear, branched, or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; R ⁴ , R ⁵ , and R ⁶ are the same or different hydrogen atoms; An alkyl group, a haloalkyl group, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and R ⁷ represents a linear, branched, or cyclic alkyl group having 4 to 20 carbon atoms, and n represents 1 to 5. , P, q, and r are positive numbers.)
The resist material of the present invention is sensitive to high energy rays and has excellent sensitivity, resolution and oxygen plasma etching resistance at a wavelength of 300 nm or less.
[Selection diagram] None

Description

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、又は炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は同一又は異種の水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、ハロアルキル基、又は炭素数６〜２０のアリール基である。Ｒ^７は炭素数４〜２０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を表す。ｎは１〜５、ｐ、ｑ、ｒは正数である。）
請求項２：
一般式（２）で表される３成分の繰り返し単位を含むことを特徴とする珪素含有高分子化合物。
【化４】

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、又は炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、Ｒ^８〜Ｒ^１２は同一又は異種の水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、ハロアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、又は式中の珪素原子とシロキサン結合あるいはシルアルキレン結合している珪素含有基である。Ｒ^７は炭素数４〜２０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を表す。ｐ、ｑ、ｒは正数である。）
請求項３：
請求項１又は２に記載の高分子化合物を含有してなるレジスト材料。
請求項４：
請求項１又は２で示され、分子量分布が１．０〜１．７の高分子化合物を含有してなるレジスト材料。
請求項５：
（１）請求項１又は２に記載の高分子化合物、
（２）酸発生剤、
（３）有機溶剤
を含有してなる化学増幅ポジ型レジスト材料
請求項６：
（１）請求項１又は２に記載の高分子化合物、
（２）酸発生剤、
（３）有機溶剤、
（４）溶解阻止剤
を含有してなる化学増幅ポジ型レジスト材料
請求項７：
更に、塩基を添加してなる請求項５又は６に記載の化学増幅ポジ型レジスト材料。
請求項８：
（１）請求項３乃至７のいずれか１項に記載の化学増幅レジスト材料を基板上に塗布する工程と、
（２）次いで加熱処理後、フォトマスクを介して波長３００ｎｍ以下の高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程と、
（３）必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程
を含むことを特徴とするパターン形成方法。
請求項９：
請求項８において、パターン形成後、酸素プラズマエッチングを含むエッチングにより下地の加工を行うレジストパターン形成方法。
請求項１０：
請求項８において、パターン形成後、塩素又は臭素を含むハロゲンガスによるエッチングにより下地の加工を行うレジストパターン形成方法。
【００１５】
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の珪素含有高分子化合物は、下記一般式（１）又は（２）で表される繰り返し単位を含むものである。
【化５】

【００１６】
式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、又は炭素数１〜１０、特に１〜６の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は同一又は異種の水素原子、炭素数１〜２０、特に１〜１０のアルキル基、ハロアルキル基、又は炭素数６〜２０、特に６〜１０のアリール基である。Ｒ^７は炭素数４〜２０、特に４〜７の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を表す。Ｒ^８〜Ｒ^１２は同一又は異種の水素原子、炭素数１〜２０、特に１〜１０のアルキル基、ハロアルキル基、炭素数６〜２０、特に６〜１０のアリール基、又は式中の珪素原子とシロキサン結合あるいはシルアルキレン結合している珪素含有基である。ｎは１〜５、ｐ、ｑ、ｒは正数である。
【００１７】
ここで、上記アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等が挙げられる。ハロアルキル基としては、これらアルキル基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子で置換したものが挙げられる。また、アリール基としては、フェニル基、キシリル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。
【００１８】
更に、式中の珪素原子とシロキサン結合もしくはシルアルキレン結合している珪素含有基としては、下記のものが挙げられる。
【００１９】
【化６】

（式中、Ｒ^０は酸素原子、又は炭素数１〜１０、特に１〜６の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基又はフェニレン基等のアリーレン基であり、アルキレン基とアリーレン基とが結合した基であってもよい。ｍは１〜１０、特に１〜６の整数であり、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２は上記と同様の意味を示す。）
【００２０】
具体的には、トリメチルシリルメチル基、トリメチルシリルエチル基、トリメチルシロキシ基等が挙げられる。
【００２１】
ここで、一般式（１）で示される珪素含有繰り返し単位ｐを例示すると、下記式（１）−１〜（１）−４に示すものを挙げることができる。
【化７】

【００２２】
更に、一般式（２）における珪素含有繰り返し単位ｐを例示すると、下記式（２）−１〜（２）−３に示すものを挙げることができる。
【化８】

【００２３】
また、一般式（１）、（２）における珪素含有繰り返し単位と共重合可能なエステル置換ノルボルネン単位ｑにおいて、Ｒ^７のアルキル基が三級アルキル基の場合、種々選定されるが、特に下記一般式（３）、（４）で示される基が好ましい。
【００２４】
【化９】

（但し、式中Ｒ^１４は、メチル基、エチル基、イソプロピル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、ビニル基、アセチル基、フェニル基、ベンジル基又はシアノ基であり、ｂは０〜３の整数である。）
【００２５】
一般式（３）の環状アルキル基としては、５員環がより好ましい。具体例としては、１−メチルシクロペンチル、１−エチルシクロペンチル、１−イソプロピルシクロペンチル、１−ビニルシクロペンチル、１−アセチルシクロペンチル、１−フェニルシクロペンチル、１−シアノシクロペンチル、１−メチルシクロヘキシル、１−エチルシクロヘキシル、１−イソプロピルシクロヘキシル、１−ビニルシクロヘキシル、１−アセチルシクロヘキシル、１−フェニルシクロヘキシル、１−シアノシクロヘキシルなどが挙げられる。
【００２６】
【化１０】

（但し、式中Ｒ^１５は、メチル基、エチル基、イソプロピル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、ビニル基、フェニル基、ベンジル基又はシアノ基である。）
【００２７】
一般式（４）の具体例としては、ｔ−ブチル基、１−ビニルジメチル、１−ベンジルジメチル、１−フェニルジメチル、１−シアノジメチルなどが挙げられる。
【００２８】
また、単位ｑとして、下記式（５）−１〜（５）−４に示す三級エステル置換ノルボルネン単位も好ましい。
【００２９】
【化１１】

【００３０】
これら、エステル置換ノルボルネン単位は１種類でも２種類以上含まれてもよい。
【００３１】
本発明の高分子化合物において、レジスト材料の特性を考慮すると、上記式（１）及び（２）において、ｐ、ｑ、ｒは正数で、下記式を満足する数であることが好ましい。
【００３２】
０＜ｐ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≦０．５、更に好ましくは０．０５≦ｐ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≦０．４である。０＜ｑ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≦０．７、更に好ましくは０．１≦ｑ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≦０．４である。０＜ｒ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≦０．８、更に好ましくは０．４≦ｒ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≦０．６である。
【００３３】
ｑが０となり、上記式（１）及び（２）の高分子化合物がこのの単位を含まない構造となると、アルカリ溶解速度のコントラストがなくなり、解像度が悪くなる。また、ｐの割合が少なすぎると、エッチング耐性が悪化する。ｒの割合が少なすぎると、基板密着性がなくなり、レジストパターンが剥がれたり、パターン倒れの原因となる。ｐ、ｑ、ｓはその値を上記範囲内で適宜選定することによりパターンの寸法制御、パターンの形状コントロール、エッチング耐性を任意に行うことができる。
【００３４】
本発明の高分子化合物は、それぞれ重量平均分子量が１，０００〜５００，０００、好ましくは２，０００〜３０，０００である。重量平均分子量が小さすぎるとレジスト材料が耐熱性に劣るものとなり、大きすぎるとアルカリ溶解性が低下し、パターン形成後に裾引き現象が生じ易くなってしまう。
【００３５】
更に、本発明の高分子化合物においては、上記式（１）及び（２）の多成分共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が広い場合は低分子量や高分子量のポリマーが存在するために露光後、パターン上に異物が見られたり、パターンの形状が悪化したりする。それ故、パターンルールが微細化するに従ってこのような分子量、分子量分布の影響が大きくなり易いことから、微細なパターン寸法に好適に用いられるレジスト材料を得るには、使用する多成分共重合体の分子量分布は１．０〜２．０、特に１．０〜１．７と狭分散であることが好ましい。
【００３６】
本発明の高分子化合物を合成するには、１つの方法としては単位ｐを与えるビニルシランモノマーと他の単位ｑ、ｒを与える共重合モノマーを、有機溶剤中、ラジカル開始剤を加え加熱重合する重合法が挙げられる。重合時に使用する有機溶剤としはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、ベンゼン、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン等が例示できる。重合開始剤としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、ジメチル−２，２−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド等が例示でき、好ましくは５０℃から８０℃に加熱して重合できる。反応時間としては２〜１００時間、好ましくは５〜２０時間である。しかしこれら重合方法に限定されるものではない。
【００３７】
本発明の高分子化合物は、レジスト材料のベース樹脂として好適に用いられ、従って本発明のレジスト材料は、上記高分子化合物を含有する。この場合、本発明のレジスト材料は特には化学増幅型として有効に用いられ、とりわけ化学増幅ポジ型として用いることが好ましい。
この化学増幅ポジ型のレジスト材料としては、
（１）上記高分子化合物、
（２）酸発生剤、
（３）有機溶剤
を含有した組成、あるいは、
（１）上記高分子化合物、
（２）酸発生剤、
（３）有機溶剤、
（４）溶解阻止剤
を含有した組成とすることができる。この場合、これらの組成に、更に
（５）塩基（塩基性化合物）
を添加することが好ましい。
【００３８】
上記（１）成分の高分子化合物は上述した通りであるが、この場合、異なる分子量や分散度のポリマーのブレンドや、異なる酸不安定基、珪素含有基、密着性基のポリマーのブレンド、あるいは異なる組成比率のポリマーブレンドを行うこともできる。
【００３９】
（２）成分の酸発生剤としては、下記一般式（６）のオニウム塩、式（７）のジアゾメタン誘導体、式（８）のグリオキシム誘導体、β−ケトスルホン誘導体、ジスルホン誘導体、ニトロベンジルスルホネート誘導体、スルホン酸エステル誘導体、イミド−イルスルホネート誘導体等が挙げられる。
【００４０】
（Ｒ^１９）_ｃＭ^＋Ｋ⁻　　　　　　　　　　（６）
（但し、Ｒ^１９は同一でも異なっていてもよい炭素数１〜１２の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基又は炭素数７〜１２のアラルキル基を表し、Ｍ^＋はヨードニウム、スルホニウムを表し、Ｋ⁻は非求核性対向イオンを表し、ｃは２又は３である。）
【００４１】
Ｒ^１９のアルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、２−オキソシクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。アリール基としてはフェニル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基、ｍ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、２−メチルフェニル基、３−メチルフェニル基、４−メチルフェニル基、エチルフェニル基、４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、４−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基等のアルキルフェニル基が挙げられる。アラルキル基としてはベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。Ｋ⁻の非求核性対向イオンとしては塩化物イオン、臭化物イオン等のハライドイオン、トリフレート、１，１，１−トリフルオロエタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネート等のフルオロアルキルスルホネート、トシレート、ベンゼンスルホネート、４−フルオロベンゼンスルホネート、２，３，４，５，６−ペンタフルオロベンゼンスルホネート等のアリールスルホネート、メシレート、ブタンスルホネート等のアルキルスルホネートが挙げられる。
【００４２】
【化１２】

（但し、Ｒ^２０、Ｒ^２１は同一でも異なっていてもよい炭素数１〜１２の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素数６〜１２のアリール基又はハロゲン化アリール基又は炭素数７〜１２のアラルキル基を表す。）
【００４３】
Ｒ^２０、Ｒ^２１のアルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基としてはトリフルオロメチル基、２，２，２−トリフルオロエチル基、２，２，２−トリクロロエチル基、ノナフルオロブチル基等が挙げられる。アリール基としてはフェニル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基、ｍ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、２−メチルフェニル基、３−メチルフェニル基、４−メチルフェニル基、エチルフェニル基、４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、４−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基等のアルキルフェニル基が挙げられる。ハロゲン化アリール基としてはフルオロフェニル基、クロロフェニル基、２，３，４，５，６−ペンタフルオロフェニル基等が挙げられる。アラルキル基としてはベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。
【００４４】
【化１３】

（但し、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４は炭素数１〜１２の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素数６〜１２のアリール基又はハロゲン化アリール基又は炭素数７〜１２のアラルキル基を表す。また、Ｒ^２３、Ｒ^２４は互いに結合して環状構造を形成してもよく、環状構造を形成する場合、Ｒ^２３、Ｒ^２４はそれぞれ炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表す。）
【００４５】
Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、アリール基、ハロゲン化アリール基、アラルキル基としては、Ｒ^２０、Ｒ^２１で説明したものと同様の基が挙げられる。なお、Ｒ^２３、Ｒ^２４のアルキレン基としてはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる。
【００４６】
具体的には、例えばトリフルオロメタンスルホン酸ジフェニルヨードニウム、トリフルオロメタンスルホン酸（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）フェニルヨードニウム、ｐ−トルエンスルホン酸ジフェニルヨードニウム、ｐ−トルエンスルホン酸（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）フェニルヨードニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）ジフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ビス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）フェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）スルホニウム、ｐ−トルエンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、ｐ−トルエンスルホン酸（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）ジフェニルスルホニウム、ｐ−トルエンスルホン酸ビス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）フェニルスルホニウム、ｐ−トルエンスルホン酸トリス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）スルホニウム、ノナフルオロブタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、ブタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリメチルスルホニウム、ｐ−トルエンスルホン酸トリメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸シクロヘキシルメチル（２−オキソシクロヘキシル）スルホニウム、ｐ−トルエンスルホン酸シクロヘキシルメチル（２−オキソシクロヘキシル）スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ジメチルフェニルスルホニウム、ｐ−トルエンスルホン酸ジメチルフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウム、ｐ−トルエンスルホン酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウム等のオニウム塩、ビス（ベンゼンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｐ−トルエンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（キシレンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロペンチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｎ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（イソブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｓｅｃ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｎ−プロピルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（イソプロピルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｔｅｒｔ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｎ−アミルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（イソアミルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｓｅｃ−アミルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｔｅｒｔ−アミルスルホニル）ジアゾメタン、１−シクロヘキシルスルホニル−１−（ｔｅｒｔ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン、１−シクロヘキシルスルホニル−１−（ｔｅｒｔ−アミルスルホニル）ジアゾメタン、１−ｔｅｒｔ−アミルスルホニル−１−（ｔｅｒｔ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン等のジアゾメタン誘導体、ビス−ｏ−（ｐ−トルエンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、ビス−ｏ−（ｐ−トルエンスルホニル）−α−ジフェニルグリオキシム、ビス−ｏ−（ｐ−トルエンスルホニル）−α−ジシクロヘキシルグリオキシム、ビス−ｏ−（ｐ−トルエンスルホニル）−２，３−ペンタンジオングリオキシム、ビス−ｏ−（ｐ−トルエンスルホニル）−２−メチル−３，４−ペンタンジオングリオキシム、ビス−ｏ−（ｎ−ブタンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、ビス−ｏ−（ｎ−ブタンスルホニル）−α−ジフェニルグリオキシム、ビス−ｏ−（ｎ−ブタンスルホニル）−α−ジシクロヘキシルグリオキシム、ビス−ｏ−（ｎ−ブタンスルホニル）−２，３−ペンタンジオングリオキシム、ビス−ｏ−（ｎ−ブタンスルホニル）−２−メチル−３，４−ペンタンジオングリオキシム、ビス−ｏ−（メタンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、ビス−ｏ−（トリフルオロメタンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、ビス−ｏ−（１，１，１−トリフルオロエタンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、ビス−ｏ−（ｔｅｒｔ−ブタンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、ビス−ｏ−（パーフルオロオクタンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、ビス−ｏ−（シクロヘキサンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、ビス−ｏ−（ベンゼンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、ビス−ｏ−（ｐ−フルオロベンゼンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、ビス−ｏ−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、ビス−ｏ−（キシレンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、ビス−ｏ−（カンファースルホニル）−α−ジメチルグリオキシム等のグリオキシム誘導体、２−シクロヘキシルカルボニル−２−（ｐ−トルエンスルホニル）プロパン、２−イソプロピルカルボニル−２−（ｐ−トルエンスルホニル）プロパン等のβ−ケトスルホン誘導体、ジフェニルジスルホン、ジシクロヘキシルジスルホン等のジスルホン誘導体、ｐ−トルエンスルホン酸２，６−ジニトロベンジル、ｐ−トルエンスルホン酸２，４−ジニトロベンジル等のニトロベンジルスルホネート誘導体、１，２，３−トリス（メタンスルホニルオキシ）ベンゼン、１，２，３−トリス（トリフルオロメタンスルホニルオキシ）ベンゼン、１，２，３−トリス（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）ベンゼン等のスルホン酸エステル誘導体、フタルイミド−イル−トリフレート、フタルイミド−イル−トシレート、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボキシイミド−イル−トリフレート、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボキシイミド−イル−トシレート、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボキシイミド−イル−ｎ−ブチルスルホネート等のイミド−イル−スルホネート誘導体等が挙げられるが、トリフルオロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）ジフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）スルホニウム、ｐ−トルエンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、ｐ−トルエンスルホン酸（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）ジフェニルスルホニウム、ｐ−トルエンスルホン酸トリス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）スルホニウム等のオニウム塩、ビス（ベンゼンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｐ−トルエンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｎ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（イソブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｓｅｃ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｎ−プロピルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（イソプロピルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｔｅｒｔ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン等のジアゾメタン誘導体、ビス−ｏ−（ｐ−トルエンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム、ビス−ｏ−（ｎ−ブタンスルホニル）−α−ジメチルグリオキシム等のグリオキシム誘導体、ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル誘導体が好ましく用いられる。なお、上記酸発生剤は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。オニウム塩は矩形性向上効果に優れ、ジアゾメタン誘導体及びグリオキシム誘導体は定在波低減効果に優れるが、両者を組み合わせることにより、プロファイルの微調整を行うことが可能である。
【００４７】
酸発生剤の配合量は、全ベース樹脂１００部（重量部、以下同じ）に対して０．２〜５０部、特に０．５〜４０部とすることが好ましく、０．２部に満たないと露光時の酸発生量が少なく、感度及び解像力が劣る場合があり、５０部を超えるとレジストの透過率が低下し、解像力が劣る場合がある。
【００４８】
本発明で使用される（３）成分の有機溶剤としては、酸発生剤、ベース樹脂、溶解阻止剤等が溶解可能な有機溶剤であればいずれでもよい。このような有機溶剤としては、例えばシクロヘキサノン、メチル−２−ｎ−アミルケトン等のケトン類、３−メトキシブタノール、３−メチル−３−メトキシブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール等のアルコール類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、酢酸ｔｅｒｔ−ブチル、プロピオン酸ｔｅｒｔ−ブチル、プロピレングリコール−モノ−ｔｅｒｔ−ブチルエーテルアセテート等のエステル類が挙げられ、これらの１種を単独で又は２種以上を混合して使用することができるが、これらに限定されるものではない。本発明では、これらの有機溶剤の中でもレジスト成分中の酸発生剤の溶解性が最も優れているジエチレングリコールジメチルエーテルや１−エトキシ−２−プロパノール、乳酸エチルの他、安全溶剤であるプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びその混合溶剤が好ましく使用される。
【００４９】
（４）成分の溶解阻止剤としては、酸の作用によりアルカリ現像液への溶解性が変化する分子量３，０００以下の化合物、特に２，５００以下の低分子量フェノールあるいはカルボン酸誘導体の一部あるいは全部を酸に不安定な置換基で置換した化合物を挙げることができる。酸不安定基は（Ａ−１）〜（Ａ−８）と同様のものを用いることができる。
【００５０】
分子量２，５００以下のフェノールあるいはカルボン酸誘導体としては、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビスフェノール、［１，１’−ビフェニル−４，４’−ジオール］２，２’−メチレンビス［４−メチルフェノール］、４，４−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）吉草酸、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，１−トリス（４’−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２−トリス（４’−ヒドロキシフェニル）エタン、フェノールフタレイン、チモールフタレイン、３，３’ジフルオロ［（１，１’ビフェニル）４，４’−ジオール］、３，３’５，５’−テトラフルオロ［（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジオール］、４，４’−［２，２，２−トリフルオロ−１−（トリフルオロメチル）エチリデン］ビスフェノール、４，４’−メチレンビス［２−フルオロフェノール］、２，２’−メチレンビス［４−フルオロフェノール］、４，４’イソプロピリデンビス［２−フルオロフェノール］、シクロヘキシリデンビス［２−フルオロフェノール］、４，４’−［（４−フルオロフェニル）メチレン］ビス［２−フルオロフェノール］、４，４’−メチレンビス［２，６−ジフルオロフェノール］、４，４’−（４−フルオロフェニル）メチレンビス［２，６−ジフルオロフェノール］、２，６−ビス［（２−ヒドロキシ−５−フルオロフェニル）メチル］−４−フルオロフェノール、２，６−ビス［（４−ヒドロキシ−３−フルオロフェニル）メチル］−４−フルオロフェノール、２，４−ビス［（３−ヒドロキシ−４−ヒドロキシフェニル）メチル］−６−メチルフェノール等が挙げられる。
【００５１】
好適に用いられる溶解阻止剤の例としては、３，３’５，５’−テトラフルオロ［（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジ−ｔ−ブトキシカルボニル］、４，４’−［２，２，２−トリフルオロ−１−（トリフルオロメチル）エチリデン］ビスフェノール−４，４’−ジ−ｔ−ブトキシカルボニル、ビス（４−（２’−テトラヒドロピラニルオキシ）フェニル）メタン、ビス（４−（２’−テトラヒドロフラニルオキシ）フェニル）メタン、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）メタン、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシフェニル）メタン、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル）メタン、ビス（４−（１’−エトキシエトキシ）フェニル）メタン、ビス（４−（１’−エトキシプロピルオキシ）フェニル）メタン、２，２−ビス（４’−（２’’−テトラヒドロピラニルオキシ））プロパン、２，２−ビス（４’−（２’’−テトラヒドロフラニルオキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４’−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４’−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４’−（１’’−エトキシエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４’−（１’’−エトキシプロピルオキシ）フェニル）プロパン、４，４−ビス（４’−（２’’−テトラヒドロピラニルオキシ）フェニル）吉草酸ｔｅｒｔ−ブチル、４，４−ビス（４’−（２’’−テトラヒドロフラニルオキシ）フェニル）吉草酸ｔｅｒｔ−ブチル、４，４−ビス（４’−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）吉草酸ｔｅｒｔ−ブチル、４，４−ビス（４−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシフェニル）吉草酸ｔｅｒｔ−ブチル、４，４−ビス（４’−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル）吉草酸ｔｅｒｔ−ブチル、４，４−ビス（４’−（１’’−エトキシエトキシ）フェニル）吉草酸ｔｅｒｔ−ブチル、４，４−ビス（４’−（１’’−エトキシプロピルオキシ）フェニル）吉草酸ｔｅｒｔ−ブチル、トリス（４−（２’−テトラヒドロピラニルオキシ）フェニル）メタン、トリス（４−（２’−テトラヒドロフラニルオキシ）フェニル）メタン、トリス（４−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）メタン、トリス（４−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシフェニル）メタン、トリス（４−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシメチルフェニル）メタン、トリス（４−（１’−エトキシエトキシ）フェニル）メタン、トリス（４−（１’−エトキシプロピルオキシ）フェニル）メタン、１，１，２−トリス（４’−（２’’−テトラヒドロピラニルオキシ）フェニル）エタン、１，１，２−トリス（４’−（２’’−テトラヒドロフラニルオキシ）フェニル）エタン、１，１，２−トリス（４’−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）エタン、１，１，２−トリス（４’−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシフェニル）エタン、１，１，２−トリス（４’−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル）エタン、１，１，２−トリス（４’−（１’−エトキシエトキシ）フェニル）エタン、１，１，２−トリス（４’−（１’−エトキシプロピルオキシ）フェニル）エタン、２−トリフルオロメチルベンゼンカルボン酸１，１−ｔ−ブチルエステル、２−トリフルオロメチルシクロヘキサンカルボン酸−ｔ−ブチルエステル、デカヒドロナフタレン−２，６−ジカルボン酸−ｔ−ブチルエステル、コール酸−ｔ−ブチルエステル、デオキシコール酸−ｔ−ブチルエステル、アダマンタンカルボン酸−ｔ−ブチルエステル、アダマンタン酢酸−ｔ−ブチルエステル、［１，１’−ビシクロヘキシル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸テトラ−ｔ−ブチルエステル］等が挙げられる。
【００５２】
本発明のレジスト材料中における溶解阻止剤の添加量としては、レジスト材料中のベース樹脂１００部に対して２０部以下、好ましくは１５部以下である。２０部より多いとモノマー成分が増えるためレジスト材料の耐熱性が低下する。
【００５３】
塩基性化合物は、酸発生剤より発生する酸がレジスト膜中に拡散する際の拡散速度を抑制することができる化合物が適しており、このような塩基性化合物の配合により、レジスト膜中での酸の拡散速度が抑制されて解像度が向上し、露光後の感度変化を抑制したり、基板や環境依存性を少なくし、露光余裕度やパターンプロファイル等を向上することができる（特開平５−２３２７０６号、同５−２４９６８３号、同５−１５８２３９号、同５−２４９６６２号、同５−２５７２８２号、同５−２８９３２２号、同５−２８９３４０号公報等記載）。
【００５４】
このような塩基性化合物としては、第一級、第二級、第三級の脂肪族アミン類、混成アミン類、芳香族アミン類、複素環アミン類、カルボキシ基を有する含窒素化合物、スルホニル基を有する含窒素化合物、ヒドロキシ基を有する含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒素化合物、アミド誘導体、イミド誘導体等が挙げられるが、特に脂肪族アミンが好適に用いられる。
【００５５】
具体的には、第一級の脂肪族アミン類として、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、ペンチルアミン、ｔｅｒｔ−アミルアミン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、セチルアミン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、テトラエチレンペンタミン等が例示され、第二級の脂肪族アミン類として、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−ｓｅｃ−ブチルアミン、ジペンチルアミン、ジシクロペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、ジドデシルアミン、ジセチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルテトラエチレンペンタミン等が例示され、第三級の脂肪族アミン類として、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、トリイソブチルアミン、トリ−ｓｅｃ−ブチルアミン、トリペンチルアミン、トリシクロペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミン、トリドデシルアミン、トリセチルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルテトラエチレンペンタミン等が例示される。
【００５６】
また、混成アミン類としては、例えばジメチルエチルアミン、メチルエチルプロピルアミン、ベンジルアミン、フェネチルアミン、ベンジルジメチルアミン等が例示される。芳香族アミン類及び複素環アミン類の具体例としては、アニリン誘導体（例えばアニリン、Ｎ−メチルアニリン、Ｎ−エチルアニリン、Ｎ−プロピルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、２−メチルアニリン、３−メチルアニリン、４−メチルアニリン、エチルアニリン、プロピルアニリン、トリメチルアニリン、２−ニトロアニリン、３−ニトロアニリン、４−ニトロアニリン、２，４−ジニトロアニリン、２，６−ジニトロアニリン、３，５−ジニトロアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルトルイジン等）、ジフェニル（ｐ−トリル）アミン、メチルジフェニルアミン、トリフェニルアミン、フェニレンジアミン、ナフチルアミン、ジアミノナフタレン、ピロール誘導体（例えばピロール、２Ｈ−ピロール、１−メチルピロール、２，４−ジメチルピロール、２，５−ジメチルピロール、Ｎ−メチルピロール等）、オキサゾール誘導体（例えばオキサゾール、イソオキサゾール等）、チアゾール誘導体（例えばチアゾール、イソチアゾール等）、イミダゾール誘導体（例えばイミダゾール、４−メチルイミダゾール、４−メチル−２−フェニルイミダゾール等）、ピラゾール誘導体、フラザン誘導体、ピロリン誘導体（例えばピロリン、２−メチル−１−ピロリン等）、ピロリジン誘導体（例えばピロリジン、Ｎ−メチルピロリジン、ピロリジノン、Ｎ−メチルピロリドン等）、イミダゾリン誘導体、イミダゾリジン誘導体、ピリジン誘導体（例えばピリジン、メチルピリジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ブチルピリジン、４−（１−ブチルペンチル）ピリジン、ジメチルピリジン、トリメチルピリジン、トリエチルピリジン、フェニルピリジン、３−メチル−２−フェニルピリジン、４−ｔｅｒｔ−ブチルピリジン、ジフェニルピリジン、ベンジルピリジン、メトキシピリジン、ブトキシピリジン、ジメトキシピリジン、１−メチル−２−ピリジン、４−ピロリジノピリジン、１−メチル−４−フェニルピリジン、２−（１−エチルプロピル）ピリジン、アミノピリジン、ジメチルアミノピリジン等）、ピリダジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾリジン誘導体、ピペリジン誘導体、ピペラジン誘導体、モルホリン誘導体、インドール誘導体、イソインドール誘導体、１Ｈ−インダゾール誘導体、インドリン誘導体、キノリン誘導体（例えばキノリン、３−キノリンカルボニトリル等）、イソキノリン誘導体、シンノリン誘導体、キナゾリン誘導体、キノキサリン誘導体、フタラジン誘導体、プリン誘導体、プテリジン誘導体、カルバゾール誘導体、フェナントリジン誘導体、アクリジン誘導体、フェナジン誘導体、１，１０−フェナントロリン誘導体、アデニン誘導体、アデノシン誘導体、グアニン誘導体、グアノシン誘導体、ウラシル誘導体、ウリジン誘導体等が例示される。
【００５７】
更に、カルボキシ基を有する含窒素化合物としては、例えばアミノ安息香酸、インドールカルボン酸、アミノ酸誘導体（例えばニコチン酸、アラニン、アルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、グリシン、ヒスチジン、イソロイシン、グリシルロイシン、ロイシン、メチオニン、フェニルアラニン、スレオニン、リジン、３−アミノピラジン−２−カルボン酸、メトキシアラニン等）などが例示され、スルホニル基を有する含窒素化合物として３−ピリジンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸ピリジニウム等が例示され、ヒドロキシ基を有する含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒素化合物としては、２−ヒドロキシピリジン、アミノクレゾール、２，４−キノリンジオール、３−インドールメタノールヒドレート、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、２，２’−イミノジエタノール、２−アミノエタノ−ル、３−アミノ−１−プロパノール、４−アミノ−１−ブタノール、４−（２−ヒドロキシエチル）モルホリン、２−（２−ヒドロキシエチル）ピリジン、１−（２−ヒドロキシエチル）ピペラジン、１−［２−（２−ヒドロキシエトキシ）エチル］ピペラジン、ピペリジンエタノール、１−（２−ヒドロキシエチル）ピロリジン、１−（２−ヒドロキシエチル）−２−ピロリジノン、３−ピペリジノ−１，２−プロパンジオール、３−ピロリジノ−１，２−プロパンジオール、８−ヒドロキシユロリジン、３−クイヌクリジノール、３−トロパノール、１−メチル−２−ピロリジンエタノール、１−アジリジンエタノール、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）フタルイミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）イソニコチンアミド等が例示される。アミド誘導体としては、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド等が例示される。イミド誘導体としては、フタルイミド、サクシンイミド、マレイミド等が例示される。
【００５８】
更に下記一般式（Ｂ）−１で示される塩基性化合物から選ばれる１種又は２種以上を添加することもできる。
Ｎ（Ｘ）_ｎ（Ｙ）_３−ｎ　　　　　　　　　　（Ｂ）−１
式中、ｎ＝１、２又は３である。側鎖Ｘは同一でも異なっていてもよく、下記一般式（Ｘ）−１〜（Ｘ）−３で表すことができる。側鎖Ｙは同一又は異種の、水素原子もしくは直鎖状、分岐状又は環状の炭素数１〜２０のアルキル基を示し、エーテル基もしくはヒドロキシル基を含んでもよい。また、Ｘ同士が結合して環を形成してもよい。
【００５９】
【化１４】

【００６０】
ここで、Ｒ^３００、Ｒ^３０２、Ｒ^３０５は炭素数１〜４の直鎖状又は分岐状のアルキレン基であり、Ｒ^３０１、Ｒ^３０４は水素原子、又は炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、ヒドロキシ基、エーテル基、エステル基、ラクトン環を１あるいは複数含んでいてもよい。Ｒ^３０３は単結合、又は炭素数１〜４の直鎖状又は分岐状のアルキレン基であり、Ｒ^３０６は炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、ヒドロキシ基、エーテル基、エステル基、ラクトン環を１あるいは複数含んでいてもよい。
【００６１】
一般式（Ｂ）−１で表される化合物は具体的には下記に例示される。
トリス（２−メトキシメトキシエチル）アミン、トリス｛２−（２−メトキシエトキシ）エチル｝アミン、トリス｛２−（２−メトキシエトキシメトキシ）エチル｝アミン、トリス｛２−（１−メトキシエトキシ）エチル｝アミン、トリス｛２−（１−エトキシエトキシ）エチル｝アミン、トリス｛２−（１−エトキシプロポキシ）エチル｝アミン、トリス［２−｛２−（２−ヒドロキシエトキシ）エトキシ｝エチル］アミン、４，７，１３，１６，２１，２４−ヘキサオキサ−１，１０−ジアザビシクロ［８．８．８］ヘキサコサン、４，７，１３，１８−テトラオキサ−１，１０−ジアザビシクロ［８．５．５］エイコサン、１，４，１０，１３−テトラオキサ−７，１６−ジアザビシクロオクタデカン、１−アザ−１２−クラウン−４、１−アザ−１５−クラウン−５、１−アザ−１８−クラウン−６、トリス（２−フォルミルオキシエチル）アミン、トリス（２−ホルミルオキシエチル）アミン、トリス（２−アセトキシエチル）アミン、トリス（２−プロピオニルオキシエチル）アミン、トリス（２−ブチリルオキシエチル）アミン、トリス（２−イソブチリルオキシエチル）アミン、トリス（２−バレリルオキシエチル）アミン、トリス（２−ピバロイルオキシエチル）アミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−アセトキシエチル）２−（アセトキシアセトキシ）エチルアミン、トリス（２−メトキシカルボニルオキシエチル）アミン、トリス（２−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシエチル）アミン、トリス［２−（２−オキソプロポキシ）エチル］アミン、トリス［２−（メトキシカルボニルメチル）オキシエチル］アミン、トリス［２−（ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルメチルオキシ）エチル］アミン、トリス［２−（シクロヘキシルオキシカルボニルメチルオキシ）エチル］アミン、トリス（２−メトキシカルボニルエチル）アミン、トリス（２−エトキシカルボニルエチル）アミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）２−（メトキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−アセトキシエチル）２−（メトキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）２−（エトキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−アセトキシエチル）２−（エトキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）２−（２−メトキシエトキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−アセトキシエチル）２−（２−メトキシエトキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）２−（２−ヒドロキシエトキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−アセトキシエチル）２−（２−アセトキシエトキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）２−［（メトキシカルボニル）メトキシカルボニル］エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−アセトキシエチル）２−［（メトキシカルボニル）メトキシカルボニル］エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）２−（２−オキソプロポキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−アセトキシエチル）２−（２−オキソプロポキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）２−（テトラヒドロフルフリルオキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−アセトキシエチル）２−（テトラヒドロフルフリルオキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）２−［（２−オキソテトラヒドロフラン−３−イル）オキシカルボニル］エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−アセトキシエチル）２−［（２−オキソテトラヒドロフラン−３−イル）オキシカルボニル］エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）２−（４−ヒドロキシブトキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ホルミルオキシエチル）２−（４−ホルミルオキシブトキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ホルミルオキシエチル）２−（２−ホルミルオキシエトキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−メトキシエチル）２−（メトキシカルボニル）エチルアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）ビス［２−（メトキシカルボニル）エチル］アミン、Ｎ−（２−アセトキシエチル）ビス［２−（メトキシカルボニル）エチル］アミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）ビス［２−（エトキシカルボニル）エチル］アミン、Ｎ−（２−アセトキシエチル）ビス［２−（エトキシカルボニル）エチル］アミン、Ｎ−（３−ヒドロキシ−１−プロピル）ビス［２−（メトキシカルボニル）エチル］アミン、Ｎ−（３−アセトキシ−１−プロピル）ビス［２−（メトキシカルボニル）エチル］アミン、Ｎ−（２−メトキシエチル）ビス［２−（メトキシカルボニル）エチル］アミン、Ｎ−ブチルビス［２−（メトキシカルボニル）エチル］アミン、Ｎ−ブチルビス［２−（２−メトキシエトキシカルボニル）エチル］アミン、Ｎ−メチルビス（２−アセトキシエチル）アミン、Ｎ−エチルビス（２−アセトキシエチル）アミン、Ｎ−メチルビス（２−ピバロイルオキシエチル）アミン、Ｎ−エチルビス［２−（メトキシカルボニルオキシ）エチル］アミン、Ｎ−エチルビス［２−（ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシ）エチル］アミン、トリス（メトキシカルボニルメチル）アミン、トリス（エトキシカルボニルメチル）アミン、Ｎ−ブチルビス（メトキシカルボニルメチル）アミン、Ｎ−ヘキシルビス（メトキシカルボニルメチル）アミン、β−（ジエチルアミノ）−δ−バレロラクトンを例示できるが、これらに制限されない。なお、上記塩基性化合物は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ、その配合量は全ベース樹脂１００部に対して０．０１〜２部、特に０．０１〜１部が好適である。配合量が０．０１部より少ないと配合効果がなく、２部を超えると感度が低下しすぎる場合がある。
【００６２】
本発明のレジスト材料には、上記成分以外に任意成分として塗布性を向上させるために慣用されている界面活性剤を添加することができる。なお、任意成分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量とすることができる。
【００６３】
ここで、界面活性剤としては非イオン性のものが好ましく、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール、フッ素化アルキルエステル、パーフルオロアルキルアミンオキサイド、含フッ素オルガノシロキサン系化合物等が挙げられる。例えばフロラード「ＦＣ−４３０」、「ＦＣ−４３１」（いずれも住友スリーエム（株）製）、サーフロン「Ｓ−１４１」、「Ｓ−１４５」、「Ｓ−３８１」、「Ｓ−３８３」（いずれも旭硝子（株）製）、ユニダイン「ＤＳ−４０１」、「ＤＳ−４０３」、「ＤＳ−４５１」（いずれもダイキン工業（株）製）、メガファック「Ｆ−８１５１」、「Ｆ−１７１」、「Ｆ−１７２」、「Ｆ−１７３」、「Ｆ−１７７」（大日本インキ工業（株）製）、「Ｘ−７０−０９２」、「Ｘ−７０−０９３」（いずれも信越化学工業（株）製）等を挙げることができる。好ましくは、フロラード「ＦＣ−４３０」（住友スリーエム（株）製）、「Ｘ−７０−０９３」（信越化学工業（株）製）が挙げられる。
【００６４】
本発明のレジスト材料を使用してパターンを形成するには、公知のリソグラフィー技術を採用して行うことができ、例えばシリコンウエハー等の基板上にスピンコーティング等の手法で膜厚が０．１〜１．０μｍとなるように塗布し、これをホットプレート上で６０〜２００℃、１０秒〜１０分間、好ましくは８０〜１５０℃、３０秒〜５分間プリベークする。次いで目的のパターンを形成するためのマスクを上記のレジスト膜上にかざし、波長３００ｎｍ以下の遠紫外線、エキシマレーザー、Ｘ線等の高エネルギー線もしくは電子線を露光量１〜２００ｍＪ／ｃｍ^２程度、好ましくは１０〜１００ｍＪ／ｃｍ^２程度となるように照射した後、ホットプレート上で６０〜１５０℃、１０秒〜５分間、好ましくは８０〜１３０℃、３０秒〜３分間ポストエクスポージャベーク（ＰＥＢ）する。更に、０．１〜５％、好ましくは２〜３％テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（ＴＭＡＨ）等のアルカリ水溶液の現像液を用い、１０秒〜３分間、好ましくは３０秒〜２分間、浸漬（ｄｉｐ）法、パドル（ｐｕｄｄｌｅ）法、スプレー（ｓｐｒａｙ）法等の常法により現像することにより基板上に目的のパターンが形成される。なお、本発明材料は、特に高エネルギー線の中でも２５４〜１２０ｎｍの遠紫外線又はエキシマレーザー、特に１９３ｎｍのＡｒＦ、１４６ｎｍのＫｒ_２、１３４ｎｍのＫｒＡｒ_２等のエキシマレーザー、１５７ｎｍのＦ_２、１２６ｎｍのＡｒ_２等のレーザー、Ｘ線及び電子線による微細パターンニングに最適である。また、上記範囲を上限及び下限から外れる場合は、目的のパターンを得ることができない場合がある。
【００６５】
本発明のパターン形成方法を図示する。
図１は、露光、ＰＥＢ、現像によって珪素含有レジストパターンを形成し、酸素ガスエッチングによって下地の有機膜パターンを形成し、ドライエッチングによって被加工膜の加工を行う方法を示す。ここで、図１（Ａ）において、１は下地基板、２は被加工基板（ＳｉＯ_２、ＳｉＮ等）、３は有機膜（ノボラック、ポリヒドロキシスチレン等）、４は本発明に係る珪素含有高分子化合物を含むレジスト材料によるレジスト層であり、図１（Ｂ）に示したように、このレジスト層の所用部分を露光５し、更に図１（Ｃ）に示したようにＰＥＢ、現像を行って露光領域を除去し、更に図１（Ｄ）に示したように酸素プラズマエッチング、図１（Ｅ）に示したように被加工基板エッチング（ＣＦ系ガス）を行って、パターン形成することができる。
【００６６】
ここで、酸素ガスエッチングは酸素ガスを主成分とした反応性プラズマエッチングであり、高いアスペクト比で下地の有機膜を加工することができる。酸素ガスの他にオーバーエッチングによるＴ−トップ形状を防止するために、側壁保護を目的とするＳＯ_２やＮ_２ガスを添加してもよい。また、現像後のレジストのスカムを除去し、ラインエッジを滑らかにしてラフネスを防止するために、酸素ガスエッチングを行う前に、短時間のフロン系ガスでエッチングすることも可能である。次に、被加工膜のドライエッチング加工は、被加工膜がＳｉＯ_２やＳｉ_３Ｎ_４であれば、フロン系のガスを主成分としたエッチングを行う。フロン系ガスはＣＦ_４、ＣＨＦ_３、ＣＨ_２Ｆ_２、Ｃ_２Ｆ_６、Ｃ_３Ｆ_８、Ｃ_４Ｆ_１０、Ｃ_５Ｆ_１２などが挙げられる。この時は被加工膜のドライエッチングと同時に、珪素含有レジスト膜を剥離することが可能である。被加工膜がポリシリコン、タングステンシリサイド、ＴｉＮ／Ａｌなどの場合は、塩素、臭素ガスを主成分としたエッチングを行う。
【００６７】
本発明の珪素含有レジストは、塩素、臭素ガスを主成分としたエッチングに対して優れた耐性を示し、単層レジストと同じ加工方法を用いることもできる。
【００６８】
図２は、これを示すもので、図２（Ａ）において、１は下地基板、６は被加工基板、４は上記したレジスト層であり、図２（Ｂ）、（Ｃ）に示したように、露光５及びＰＥＢ、現像を行った後、図２（Ｄ）に示したように被加工基板エッチング（Ｃｌ系ガス）を行うことができるもので、このように被加工膜直上に本発明の珪素含有レジスト膜をパターン形成し、塩素、臭素ガスを主成分としたエッチングで被加工膜の加工を行うことができる。
【００６９】
【発明の効果】
本発明のレジスト材料は、高エネルギー線に感応し、３００ｎｍ以下の波長における感度、解像性、酸素プラズマエッチング耐性に優れている。従って、本発明の高分子化合物及びレジスト材料は、これらの特性より、特に優れた２層レジスト用の材料となり得るもので、微細でしかも基板に対して垂直なパターンを容易に形成でき、このため超ＬＳＩ製造用の微細パターン形成材料として好適である。
【００７０】
【実施例】
以下、合成例及び実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記例に制限されるものではない。
【００７１】
【化１５】

【００７２】
［合成例１］
２００ｍＬのフラスコに無水マレイン酸２７．５ｇ、ビニルヘプタメチルシクロテトラシロキサン３５．０ｇ、上記モノマーＭ−１を３９．５ｇ、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを３０ｇ添加した。この反応容器を窒素雰囲気下、−７０℃まで冷却し、減圧脱気、窒素フローを３回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤として２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）を７．０ｇ加え、５５℃まで昇温後、４０時間反応させた。この反応溶液にアセトン２０ｍＬを加えて希釈後、メタノール４．５Ｌ溶液中に沈澱させ、得られた白色固体を濾過後、４０℃で減圧乾燥し、白色重合体６８ｇを得た。
【００７３】
得られた重合体を^１３Ｃ，^１Ｈ−ＮＭＲ、及び、ＧＰＣ測定したところ、以下の分析結果となった。
共重合組成比
Ｍ−１：ビニルヘプタメチルシクロテトラシロキサン：無水マレイン酸＝２８．２：９．５：６２．３
重量平均分子量（Ｍｗ）＝１３，２００
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝１．５６
これを（Ｐｏｌｙ−Ａ）とする。
【００７４】
［合成例２］
２００ｍＬのフラスコに無水マレイン酸１３．３ｇ、ビニルヘプタメチルシクロテトラシロキサン３９．７ｇ、上記モノマーＭ−２を４７．０ｇ、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを３０ｇ添加した。この反応容器を窒素雰囲気下、−７０℃まで冷却し、減圧脱気、窒素フローを３回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤として２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）を５．６ｇ加え、５５℃まで昇温後、４０時間反応させた。この反応溶液にアセトン２０ｍＬを加えて希釈後、メタノール４．５Ｌ溶液中に沈澱させ、得られた白色固体を濾過後、４０℃で減圧乾燥し、白色重合体５９ｇを得た。
【００７５】
得られた重合体を^１３Ｃ，^１Ｈ−ＮＭＲ、及び、ＧＰＣ測定したところ、以下の分析結果となった。
共重合組成比
Ｍ−２：ビニルヘプタメチルシクロテトラシロキサン：無水マレイン酸＝２８．２：９．５：６２．３
重量平均分子量（Ｍｗ）＝１１，７００
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝１．６０
これを（Ｐｏｌｙ−Ｂ）とする。
【００７６】
［合成例３］
２００ｍＬのフラスコに無水マレイン酸１３．０ｇ、ビニルヘプタメチルシクロテトラシロキサン３５．１ｇ、上記モノマーＭ−３を４９．５ｇ、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを３０ｇ添加した。この反応容器を窒素雰囲気下、−７０℃まで冷却し、減圧脱気、窒素フローを３回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤として２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）を５．５ｇ加え、５５℃まで昇温後、４０時間反応させた。この反応溶液にアセトン２０ｍＬを加えて希釈後、メタノール４．５Ｌ溶液中に沈澱させ、得られた白色固体を濾過後、４０℃で減圧乾燥し、白色重合体６６ｇを得た。
【００７７】
得られた重合体を^１３Ｃ，^１Ｈ−ＮＭＲ、及び、ＧＰＣ測定したところ、以下の分析結果となった。
共重合組成比
Ｍ−３：ビニルヘプタメチルシクロテトラシロキサン：無水マレイン酸＝２４．７：１０．２：６５．１
重量平均分子量（Ｍｗ）＝９，７００
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝１．６９
これを（Ｐｏｌｙ−Ｃ）とする。
【００７８】
［合成例４］
２００ｍＬのフラスコに無水マレイン酸１２．０ｇ、トリメチルシリルエチルビニルジメチルシラン４８．１ｇ、上記モノマーＭ−１を３３．２ｇ、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを３０ｇ添加した。この反応容器を窒素雰囲気下、−７０℃まで冷却し、減圧脱気、窒素フローを３回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤として２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）を７．２ｇ加え、５５℃まで昇温後、４０時間反応させた。この反応溶液にアセトン２０ｍＬを加えて希釈後、メタノール４．５Ｌ溶液中に沈澱させ、得られた白色固体を濾過後、４０℃で減圧乾燥し、白色重合体６１ｇを得た。
【００７９】
得られた重合体を^１３Ｃ，^１Ｈ−ＮＭＲ、及び、ＧＰＣ測定したところ、以下の分析結果となった。
共重合組成比
Ｍ−１：トリメチルシリルエチルビニルジメチルシラン：無水マレイン酸＝２５．２：２５．７：４９．１
重量平均分子量（Ｍｗ）＝１０，５００
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝１．６５
これを（Ｐｏｌｙ−Ｄ）とする。
【００８０】
［比較合成例１］
２００ｍＬのフラスコに無水マレイン酸８．７ｇ、ビス−（トリメチルシリルメチル）ビニルメチルシラン２７．２ｇ、メタクリル酸１−エチルシクロペンチルエステル４．１ｇ、溶媒としてテトラヒドロフランを１０ｇ添加した。この反応容器を窒素雰囲気下、−７０℃まで冷却し、減圧脱気、窒素フローを３回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤として２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）を２．２ｇ加え、５５℃まで昇温後、２５時間反応させた。この反応溶液にアセトン１０ｍＬを加えて希釈後、イソプロピルアルコール４．５Ｌ溶液中に沈澱させ、得られた白色固体を濾過後、４０℃で減圧乾燥し、白色重合体２４ｇを得た。
【００８１】
得られた重合体を^１３Ｃ，^１Ｈ−ＮＭＲ、及び、ＧＰＣ測定したところ、以下の分析結果となった。
共重合組成比
無水マレイン酸：ビス−（トリメチルシリルメチル）ビニルメチルシラン：メタクリル酸１−エチルシクロペンチルエステル＝３５．４：１５．２：４９．４
重量平均分子量（Ｍｗ）＝１０，８００
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝１．８９
これを（Ｐｏｌｙ−Ｅ）とする。
【００８２】
［比較合成例２］
２００ｍＬのフラスコに無水マレイン酸７．５ｇ、ビニルヘプタメチルシクロテトラシロキサン２２．１ｇ、メタクリル酸１−エチルアダマンチルエステル９．９ｇ、溶媒としてテトラヒドロフランを１０ｇ添加した。この反応容器を窒素雰囲気下、−７０℃まで冷却し、減圧脱気、窒素フローを３回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤として２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）を２．０ｇ加え、５５℃まで昇温後、２５時間反応させた。この反応溶液にアセトン１０ｍＬを加えて希釈後、イソプロピルアルコール４．５Ｌ溶液中に沈澱させ、得られた白色固体を濾過後、４０℃で減圧乾燥し、白色重合体３０ｇを得た。
【００８３】
得られた重合体を^１３Ｃ，^１Ｈ−ＮＭＲ、及び、ＧＰＣ測定したところ、以下の分析結果となった。
共重合組成比
無水マレイン酸：ビニルヘプタメチルシクロテトラシロキサン：メタクリル酸１−エチルアダマンチルエステル＝４９．４：１５．４：３５．２
重量平均分子量（Ｍｗ）＝１６，６００
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝１．８９
これを（Ｐｏｌｙ−Ｆ）とする。
【００８４】
以下に合成したポリマーの構造式を示す。
【化１６】

【００８５】
＜ドライエッチング試験＞
得られたポリマー１ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート５ｇに十分に溶解させ、０．１μｍのフィルターで濾過して、ポリマー溶液を作製した。
ポリマー溶液をシリコンウエハーに塗布して、１００℃で９０秒間ベークしてポリマー膜を作製した。
次にポリマー膜を作製したウエハーを下記２つの条件でドライエッチングを行い、エッチング前後のポリマー膜の膜厚差を求めた。
【００８６】
（１）Ｏ_２ガスでのエッチング試験
東京エレクトロン株式会社製ドライエッチング装置ＴＥ−８５００Ｐを用い、エッチング前後のポリマーの膜厚差を求めた。
エッチング条件は下記に示す通りである。
【表１】

【００８７】
（２）Ｃｌ_２／ＢＣｌ_３系ガスでのエッチング試験
日電アネルバ株式会社製ドライエッチング装置Ｌ−５０７Ｄ−Ｌを用い、エッチング前後のポリマーの膜厚差を求めた。
エッチング条件は下記に示す通りである。
【表２】

【００８８】
エッチング試験結果を表３に示す。
【表３】

【００８９】
＜レジスト評価例＞
ポリマーＡ〜Ｆで示されるシリコーンポリマー、ＰＡＧ１，２で示される酸発生剤、ＤＲＩ１，２で示される溶解阻止剤、ＦＣ−４３０（住友スリーエム（株）製）０．０１重量％を含むプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）溶媒１，０００重量部に十分に溶解させ、０．１μｍのテフロン製のフィルターを濾過することによってレジスト液をそれぞれ調製した。
シリコンウエハーに下層ノボラック系レジスト材料としてＯＦＰＲ−８００（東京応化工業（株）製）を塗布し、３００℃で５分間加熱し、硬化させて０．５μｍの厚みにした。
その上にブリューワーサイエンス社製反射防止膜（ＤＵＶ−３０）をスピンコートして１００℃，３０秒、２００℃、６０秒ベークして８５ｎｍの厚みにした。レジスト液を硬化させたＤＵＶ−３０／ノボラックレジスト上へスピンコーティングし、ホットプレートを用いて１１０℃で６０秒間ベークして０．２μｍの厚さにした。これをＡｒＦエキシマレーザーステッパー（ニコン社製、Ｓ３０５Ｂ、ＮＡ０．６８、σ０．８５、２／３輪帯照明）を用いて露光し、１３０℃で６０秒間ベーク（ＰＥＢ）後、２．３８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）で３０秒間現像を行うと、ポジ型のパターンを得ることができた。
【００９０】
得られたレジストパターンを次のように評価した。結果を表４に示す。
評価方法：
０．１５μｍのラインアンドスペースを１：１で解像する露光量を最適露光量（Ｅｏｐ）として、この露光量において分離しているラインアンドスペースの最小線幅を評価レジストの解像度とした。
【００９１】
【表４】

【００９２】
【化１７】

【図面の簡単な説明】
【図１】酸素エッチングを用いた加工プロセスの説明図である。
【図２】塩素系エッチングを用いた加工プロセスの説明図である。
【符号の説明】
１　下地基板
２　被加工基板
３　有機膜
４　レジスト層
５　露光
６　被加工基板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a silicon-containing polymer compound suitable as a base resin for a chemically amplified positive resist material used in microfabrication in a manufacturing process of a semiconductor device, etc., far ultraviolet rays, KrF excimer laser light (248 nm), and ArF excimer laser light. (193 nm), F₂The present invention relates to a resist material suitable for using a high energy ray such as a laser beam (157 nm), an electron beam, or an X-ray as an exposure light source, particularly a chemically amplified positive resist material, and a pattern forming method.
[0002]
Problems to be solved by the prior art and the invention
With the increase in integration and speed of LSIs, miniaturization of pattern rules is rapidly progressing. Background of the rapid progress of miniaturization include higher NA of the projection lens, improved resist performance, and shorter wavelength. In particular, the shortening of the wavelength from i-line (365 nm) to KrF (248 nm) has brought about a major change, and it has become possible to mass-produce devices having a rule of 0.18 μm. In order to improve the resolution and sensitivity of the resist, a chemically amplified positive resist material using an acid as a catalyst (described in JP-B-2-27660, JP-A-63-27829, etc.) has excellent characteristics. It has become a mainstream resist material particularly for deep ultraviolet lithography.
[0003]
KrF excimer laser resist material has begun to be used for the 0.3 micron process in general, passed the 0.25 micron rule, is now applied to mass production of the 0.18 micron rule, and is a prototype of the 0.15 micron rule. And the 0.13 micron rule is being studied, and the pace of miniaturization is accelerating. Shortening the wavelength from KrF to ArF (193 nm) is expected to reduce the design rule to 0.13 μm or less. However, the novolak and polyvinylphenol-based resins which have been conventionally used have been reduced to around 193 nm. Since it has very strong absorption, it cannot be used as a base resin for resist. In order to ensure transparency and required dry etching resistance, acrylic resins and cycloolefin-based alicyclic resins have been studied (JP-A-9-73173, JP-A-10-10739, JP-A-9-10739). 230595, WO97 / 33198).
[0004]
On the other hand, it has been known that a two-layer resist method is excellent for forming a pattern having a high aspect ratio on a stepped substrate in the past, and furthermore, it is necessary to develop a two-layer resist film with a general alkali developing solution. Requires a high molecular silicone compound having a hydrophilic group such as a hydroxy group or a carboxyl group.
[0005]
As a silicone-based chemically amplified positive resist material, a base resin obtained by protecting a part of phenolic hydroxyl groups of polyhydroxybenzylsilsesquioxane, which is a stable alkali-soluble silicone polymer, with a t-Boc group is used. A silicone-based chemically amplified positive resist material for KrF in combination with an acid generator has been proposed (JP-A-7-118865, SPIE @ vol. 1925 (1993) p377, etc.). For ArF, a positive resist based on silsesquioxane of the type in which cyclohexylcarboxylic acid is substituted with an acid labile group has been proposed. (JP-A-10-324748, JP-A-11-302382, SPIE vol. 3333-07 (1998) p62) Also, a silicone-containing polymer using a silicon-containing acrylic monomer has been proposed (JP-A-9-110938). No. 3, J. Photopolymer {Sci.} And {Technol.} Vol. {9} No. 3 (1996) p435-446).
[0006]
A disadvantage of the acrylic pendant silicon-containing polymer is that the dry etching resistance in oxygen plasma is weaker than that of the silsesquioxane-based polymer. This is because the silicon content is low and the polymer main skeleton is different. In addition, the siloxane pendant type has a disadvantage that the developer is easily repelled and the wettability of the developer is poor. In view of this, there has been proposed a polymer of a trisilane or tetrasilane pendant type which contains a monomer having a higher silicon content and further having a silicon-containing group having acid elimination property (SPIEvol. 3678 @ p214, p241, p562). However, at a wavelength of 200 nm or less, a silane compound of disilane or more has a strong absorption, and thus has a disadvantage that the transmittance is reduced when the introduction rate is increased. Attempts have also been made to incorporate an acid labile group silicon in addition to the above (SPIE vol. 3678 p420). However, due to low acid desorption performance, environmental stability is low and a T-top profile is easily formed. There were drawbacks such as.
[0007]
On the other hand, the present inventors have proposed an acid labile group in which silicon has been introduced into a cyclic hydrocarbon group (Japanese Patent Application No. 11-342380). This has an advantage that it has excellent acid desorption properties and can prevent generation of a T-top profile and the like. Further, it is possible to increase dry etching resistance by introducing two or more silicon atoms into one cyclic hydrocarbon group. In addition, it also has a feature that carbon atoms are present between silicon atoms, and there is no fear of lowering the transmittance in ArF without generating a disilane bond.
[0008]
Another disadvantage of acrylic pendant silicon-containing polymers is that they have a low glass transition point (Tg). Since the chemically amplified resist causes an elimination reaction of an acid labile group by heating after exposure (PEB), Tg at least at a heating temperature is required. A typical PEB temperature is 80 to 150 ° C., and a Tg of about 150 ° C. is required. If PEB is performed at a temperature equal to or higher than Tg, the acid diffuses in the polymer that has flowed through the heat, and the pattern size after development cannot be controlled.
[0009]
In addition, a drawback of the acrylic pendant silicon-containing polymer is that, when observed with a length-measuring SEM, the line dimension is reduced during the measurement. This is because the ester group is cut by the irradiation of the electron beam, and the tip of the ester volatilizes. Also, F₂It is also mentioned that the laser irradiation reduces the resist film thickness. Also in this case, the ester group is cut by irradiation with the VUV laser, and the volume shrinks. The silicone compound may volatilize from the polymer in which the ester is pendant with the silicone by irradiation with the VUV laser. The silicone compound is deposited on the surface of the projection lens, leading to a decrease in transmittance. In particular, it has been reported that deposits of silicone compounds are more difficult to remove than hydrocarbon deposits.
[0010]
Therefore, the present inventors considered that a resist obtained by adding a polymer obtained by polymerizing a monomer having a silicone pendant to an unsaturated bond for polymerization instead of an ester pendant can solve the above problem.
[0011]
Conventionally, a monomer such as vinylsilane in which a silicone is pendant to an unsaturated bond cannot be radically polymerized alone, nor can it be copolymerized with norbornene or an acrylic monomer.
[0012]
The present invention has been made in view of the above circumstances, has high sensitivity, high resolution, not only can be suitably used as a material of a two-layer resist method particularly suitable for forming a pattern of a high aspect ratio, Provided is a novel polymeric silicone compound useful as a base polymer of a chemically amplified positive resist material capable of forming a pattern having excellent heat resistance, a chemically amplified positive resist material containing the compound as a base polymer, and a pattern forming method. The purpose is to do.
[0013]
Means for Solving the Problems and Embodiments of the Invention
The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that an unsaturated bond having a low electron density represented by maleic anhydride can be copolymerized with vinylsilane. Furthermore, by making the organosilicon compound cyclic or polysubstituted, the oxygen etching resistance can be further enhanced, and high resolution can also be achieved by utilizing the alternating copolymerizability of vinylsilane, substituted norbornene and maleic anhydride. It has been found that by including the silicon-containing polymer compound represented by the following general formula (1) or (2), the silicon content can be effectively increased and high resolution can be achieved. Thus, the present invention has been accomplished.
[0014]
That is, the present invention provides the following silicon-containing polymer compound, resist material and pattern forming method.
Claim 1:
A silicon-containing polymer compound comprising a three-component repeating unit represented by the general formula (1).
Embedded image

(Where R¹, R², R³Is a hydrogen atom, or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, R⁴, R⁵, R⁶Is the same or different, a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a haloalkyl group, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms. R⁷Represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 4 to 20 carbon atoms. n is 1 to 5, and p, q, and r are positive numbers. )
Claim 2:
A silicon-containing polymer compound comprising a three-component repeating unit represented by the general formula (2).
Embedded image

(Where R¹, R², R³Is a hydrogen atom, or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, R⁸~ R¹²Are the same or different hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, haloalkyl groups, aryl groups having 6 to 20 carbon atoms, or silicon-containing groups having a siloxane bond or a silalkylene bond with a silicon atom in the formula. . R⁷Represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 4 to 20 carbon atoms. p, q, and r are positive numbers. )
Claim 3:
A resist material comprising the polymer compound according to claim 1.
Claim 4:
A resist material comprising a polymer compound having a molecular weight distribution of 1.0 to 1.7, as defined in claim 1 or 2.
Claim 5:
(1) The polymer compound according to claim 1 or 2,
(2) an acid generator,
(3) Organic solvent
Amplified positive resist material containing
Claim 6:
(1) The polymer compound according to claim 1 or 2,
(2) an acid generator,
(3) an organic solvent,
(4) Dissolution inhibitor
Amplified positive resist material containing
Claim 7:
7. The chemically amplified positive resist material according to claim 5, further comprising a base.
Claim 8:
(1) applying the chemically amplified resist material according to any one of claims 3 to 7 onto a substrate;
(2) Next, after the heat treatment, a step of exposing with a high energy beam or an electron beam having a wavelength of 300 nm or less through a photomask;
(3) Step of developing using a developer after heat treatment as required
A pattern forming method comprising:
Claim 9:
9. The resist pattern forming method according to claim 8, wherein after forming the pattern, the base is processed by etching including oxygen plasma etching.
Claim 10:
9. The resist pattern forming method according to claim 8, wherein after forming the pattern, the base is processed by etching with a halogen gas containing chlorine or bromine.
[0015]
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The silicon-containing polymer compound of the present invention contains a repeating unit represented by the following general formula (1) or (2).
Embedded image

[0016]
Where R¹, R², R³Is a hydrogen atom, or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 10, especially 1 to 6 carbon atoms, R⁴, R⁵, R⁶Is an identical or different hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20, particularly 1 to 10 carbon atoms, a haloalkyl group, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, especially 6 to 10 carbon atoms. R⁷Represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 4 to 20, particularly 4 to 7 carbon atoms. R⁸~ R¹²Are the same or different hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 20, particularly 1 to 10 carbon atoms, haloalkyl groups, aryl groups having 6 to 20 carbon atoms, particularly 6 to 10 carbon atoms, or a silicon atom and a siloxane bond or a silyl group in the formula. It is a silicon-containing group having an alkylene bond. n is 1 to 5, and p, q, and r are positive numbers.
[0017]
Here, as the alkyl group, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert-butyl, pentyl, cyclopentyl, hexyl, cyclohexyl, octyl, decyl, And a dodecyl group. Examples of the haloalkyl group include those in which part or all of the hydrogen atoms of these alkyl groups have been substituted with halogen atoms such as a fluorine atom and a chlorine atom. Examples of the aryl group include a phenyl group, a xylyl group, a tolyl group, and a naphthyl group.
[0018]
Further, examples of the silicon-containing group having a siloxane bond or a silalkylene bond with a silicon atom in the formula include the following.
[0019]
Embedded image

(Where R⁰Is an oxygen atom, or a linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 10, especially 1 to 6 carbon atoms, an arylene group such as a phenylene group, and a group in which an alkylene group and an arylene group are bonded to each other; Is also good. m is an integer of 1 to 10, especially 1 to 6,¹⁰, R¹¹, R¹²Has the same meaning as described above. )
[0020]
Specific examples include a trimethylsilylmethyl group, a trimethylsilylethyl group, a trimethylsiloxy group, and the like.
[0021]
Here, as an example of the silicon-containing repeating unit p represented by the general formula (1), those represented by the following formulas (1) -1 to (1) -4 can be mentioned.
Embedded image

[0022]
Further, when the silicon-containing repeating unit p in the general formula (2) is exemplified, those represented by the following formulas (2) -1 to (2) -3 can be exemplified.
Embedded image

[0023]
Further, in the ester-substituted norbornene unit q copolymerizable with the silicon-containing repeating unit in the general formulas (1) and (2), R⁷When the alkyl group of is a tertiary alkyl group, various selections are made, but groups represented by the following general formulas (3) and (4) are particularly preferable.
[0024]
Embedded image

(Where R¹⁴Is a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group, a cyclohexyl group, a cyclopentyl group, a vinyl group, an acetyl group, a phenyl group, a benzyl group or a cyano group, and b is an integer of 0 to 3. )
[0025]
As the cyclic alkyl group of the general formula (3), a 5-membered ring is more preferable. Specific examples include 1-methylcyclopentyl, 1-ethylcyclopentyl, 1-isopropylcyclopentyl, 1-vinylcyclopentyl, 1-acetylcyclopentyl, 1-phenylcyclopentyl, 1-cyanocyclopentyl, 1-methylcyclohexyl, 1-ethylcyclohexyl, Examples include 1-isopropylcyclohexyl, 1-vinylcyclohexyl, 1-acetylcyclohexyl, 1-phenylcyclohexyl, 1-cyanocyclohexyl, and the like.
[0026]
Embedded image

(Where R^FifteenIs a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group, a cyclohexyl group, a cyclopentyl group, a vinyl group, a phenyl group, a benzyl group or a cyano group. )
[0027]
Specific examples of the general formula (4) include a t-butyl group, 1-vinyldimethyl, 1-benzyldimethyl, 1-phenyldimethyl, 1-cyanodimethyl, and the like.
[0028]
Further, as the unit q, tertiary ester-substituted norbornene units represented by the following formulas (5) -1 to (5) -4 are also preferable.
[0029]
Embedded image

[0030]
One or more of these ester-substituted norbornene units may be contained.
[0031]
In the polymer compound of the present invention, in consideration of the characteristics of the resist material, p, q, and r in the above formulas (1) and (2) are positive numbers, and preferably satisfy the following formulas.
[0032]
0 <p / (p + q + r) ≦ 0.5, more preferably 0.05 ≦ p / (p + q + r) ≦ 0.4. 0 <q / (p + q + r) ≦ 0.7, more preferably 0.1 ≦ q / (p + q + r) ≦ 0.4. 0 <r / (p + q + r) ≦ 0.8, more preferably 0.4 ≦ r / (p + q + r) ≦ 0.6.
[0033]
When q becomes 0 and the polymer compound of the above formulas (1) and (2) has a structure that does not contain this unit, the contrast of the alkali dissolution rate is lost and the resolution is deteriorated. On the other hand, if the proportion of p is too small, the etching resistance deteriorates. If the ratio of r is too small, the adhesion to the substrate is lost, and the resist pattern may be peeled off or the pattern may collapse. By appropriately selecting the values of p, q, and s within the above ranges, it is possible to arbitrarily control the pattern dimension, the pattern shape, and the etching resistance.
[0034]
The polymer compound of the present invention has a weight average molecular weight of 1,000 to 500,000, preferably 2,000 to 30,000. If the weight average molecular weight is too small, the resist material will be inferior in heat resistance, and if it is too large, alkali solubility will be reduced, and a tailing phenomenon will easily occur after pattern formation.
[0035]
Further, in the polymer compound of the present invention, when the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the multi-component copolymers of the above formulas (1) and (2) is wide, a low molecular weight or high molecular weight polymer is present. After exposure, foreign matter is seen on the pattern, or the shape of the pattern is deteriorated. Therefore, as the pattern rule becomes finer, such a molecular weight and the influence of the molecular weight distribution are likely to increase, and in order to obtain a resist material suitably used for fine pattern dimensions, a multi-component copolymer to be used is used. The molecular weight distribution is preferably 1.0 to 2.0, particularly preferably 1.0 to 1.7, and a narrow dispersion.
[0036]
In order to synthesize the polymer compound of the present invention, as one method, a vinylsilane monomer giving unit p and a copolymer monomer giving other units q and r are polymerized by adding a radical initiator in an organic solvent and heating and polymerizing. Legal. Examples of the organic solvent used at the time of polymerization include propylene glycol monomethyl ether acetate, toluene, benzene, tetrahydrofuran, diethyl ether, dioxane and the like. Examples of the polymerization initiator include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), dimethyl-2,2-azobis (2-methylpropionate), Benzoyl peroxide, lauroyl peroxide and the like can be exemplified. Preferably, polymerization can be carried out by heating at 50 to 80 ° C. The reaction time is 2 to 100 hours, preferably 5 to 20 hours. However, it is not limited to these polymerization methods.
[0037]
The polymer compound of the present invention is suitably used as a base resin of a resist material. Therefore, the resist material of the present invention contains the above-mentioned polymer compound. In this case, the resist material of the present invention is particularly effectively used as a chemically amplified type, and is particularly preferably used as a chemically amplified positive type.
As this chemically amplified positive resist material,
(1) the above polymer compound,
(2) an acid generator,
(3) Organic solvent
Or a composition containing
(1) the above polymer compound,
(2) an acid generator,
(3) an organic solvent,
(4) Dissolution inhibitor
Can be obtained. In this case, in addition to these compositions,
(5) Base (basic compound)
Is preferably added.
[0038]
The polymer compound of the component (1) is as described above. In this case, a blend of polymers having different molecular weights and dispersities, a blend of polymers having different acid labile groups, silicon-containing groups, and adhesive groups, or Polymer blends of different composition ratios can be performed.
[0039]
Examples of the acid generator of the component (2) include an onium salt of the following general formula (6), a diazomethane derivative of the formula (7), a glyoxime derivative of the formula (8), a β-ketosulfone derivative, a disulfone derivative, a nitrobenzylsulfonate derivative, Sulfonic acid ester derivatives, imido-yl sulfonate derivatives and the like can be mentioned.
[0040]
(R¹⁹)_cM⁺K⁻(6)
(However, R¹⁹Represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, which may be the same or different, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms;⁺Represents iodonium or sulfonium, and K⁻Represents a non-nucleophilic counter ion, and c is 2 or 3. )
[0041]
R¹⁹Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a cyclohexyl group, a 2-oxocyclohexyl group, a norbornyl group, and an adamantyl group. Examples of the aryl group include an alkoxyphenyl group such as a phenyl group, a p-methoxyphenyl group, an m-methoxyphenyl group, an o-methoxyphenyl group, an ethoxyphenyl group, a p-tert-butoxyphenyl group, and a m-tert-butoxyphenyl group; Examples thereof include an alkylphenyl group such as a 2-methylphenyl group, a 3-methylphenyl group, a 4-methylphenyl group, an ethylphenyl group, a 4-tert-butylphenyl group, a 4-butylphenyl group, and a dimethylphenyl group. Examples of the aralkyl group include a benzyl group and a phenethyl group. K⁻Examples of the non-nucleophilic counter ion include halide ions such as chloride ion and bromide ion, fluoroalkyl sulfonates such as triflate, 1,1,1-trifluoroethanesulfonate and nonafluorobutane sulfonate, tosylate, benzenesulfonate, and the like. -Arylsulfonates such as fluorobenzenesulfonate and 2,3,4,5,6-pentafluorobenzenesulfonate; and alkylsulfonates such as mesylate and butanesulfonate.
[0042]
Embedded image

(However, R²⁰, R²¹May be the same or different, and may be a linear, branched or cyclic alkyl group or halogenated alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group or halogenated aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or 7 to 12 carbon atoms. Represents an aralkyl group. )
[0043]
R²⁰, R²¹Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an amyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a norbornyl group, and an adamantyl group. Examples of the halogenated alkyl group include a trifluoromethyl group, a 2,2,2-trifluoroethyl group, a 2,2,2-trichloroethyl group, a nonafluorobutyl group, and the like. Examples of the aryl group include an alkoxyphenyl group such as a phenyl group, a p-methoxyphenyl group, an m-methoxyphenyl group, an o-methoxyphenyl group, an ethoxyphenyl group, a p-tert-butoxyphenyl group, and a m-tert-butoxyphenyl group; Examples thereof include an alkylphenyl group such as a 2-methylphenyl group, a 3-methylphenyl group, a 4-methylphenyl group, an ethylphenyl group, a 4-tert-butylphenyl group, a 4-butylphenyl group, and a dimethylphenyl group. Examples of the halogenated aryl group include a fluorophenyl group, a chlorophenyl group, a 2,3,4,5,6-pentafluorophenyl group and the like. Examples of the aralkyl group include a benzyl group and a phenethyl group.
[0044]
Embedded image

(However, R²², R²³, R²⁴Represents a linear, branched or cyclic alkyl group or halogenated alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group or halogenated aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms. Also, R²³, R²⁴May combine with each other to form a cyclic structure, and when forming a cyclic structure, R²³, R²⁴Represents a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. )
[0045]
R²², R²³, R²⁴Examples of the alkyl group, halogenated alkyl group, aryl group, halogenated aryl group and aralkyl group of R²⁰, R²¹And the same groups as described in the above. Note that R²³, R²⁴Examples of the alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, and a hexylene group.
[0046]
Specifically, for example, diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, (p-tert-butoxyphenyl) phenyliodonium trifluoromethanesulfonate, diphenyliodonium p-toluenesulfonate, phenyl (p-tert-butoxyphenyl) phenyl p-toluenesulfonate Iodonium, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate (p-tert-butoxyphenyl), bis (p-tert-butoxyphenyl) phenylsulfonate trifluoromethanesulfonate, tris (p-tert) trifluoromethanesulfonate -Butoxyphenyl) sulfonium, triphenylsulfonium p-toluenesulfonate, p-toluenesulfonic acid (pt rt-butoxyphenyl) diphenylsulfonium, bis (p-tert-butoxyphenyl) phenylsulfonium p-toluenesulfonate, tris (p-tert-butoxyphenyl) sulfonium p-toluenesulfonate, triphenylsulfonium nonafluorobutanesulfonate, Triphenylsulfonium butanesulfonate, trimethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, trimethylsulfonium p-toluenesulfonate, cyclohexylmethyl (2-oxocyclohexyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, cyclohexylmethyl p-toluenesulfonate (2-oxocyclohexyl) sulfonium Dimethylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, dimethylphenyl p-toluenesulfonate Onium salts such as nylsulfonium, dicyclohexylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, dicyclohexylphenylsulfonium p-toluenesulfonate, bis (benzenesulfonyl) diazomethane, bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (xylenesulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexyl) Sulfonyl) diazomethane, bis (cyclopentylsulfonyl) diazomethane, bis (n-butylsulfonyl) diazomethane, bis (isobutylsulfonyl) diazomethane, bis (sec-butylsulfonyl) diazomethane, bis (n-propylsulfonyl) diazomethane, bis (isopropylsulfonyl) Diazomethane, bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane, bis (n-amylsulfonyl) ) Diazomethane, bis (isoamylsulfonyl) diazomethane, bis (sec-amylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-amylsulfonyl) diazomethane, 1-cyclohexylsulfonyl-1- (tert-butylsulfonyl) diazomethane, 1-cyclohexylsulfonyl-1- Diazomethane derivatives such as (tert-amylsulfonyl) diazomethane, 1-tert-amylsulfonyl-1- (tert-butylsulfonyl) diazomethane, bis-o- (p-toluenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-o- (P-toluenesulfonyl) -α-diphenylglyoxime, bis-o- (p-toluenesulfonyl) -α-dicyclohexylglyoxime, bis-o- (p-toluenesulfonyl) -2,3-pentanedi Nglyoxime, bis-o- (p-toluenesulfonyl) -2-methyl-3,4-pentanedione glyoxime, bis-o- (n-butanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-o- (n- Butanesulfonyl) -α-diphenylglyoxime, bis-o- (n-butanesulfonyl) -α-dicyclohexylglyoxime, bis-o- (n-butanesulfonyl) -2,3-pentanedione glyoxime, bis-o -(N-butanesulfonyl) -2-methyl-3,4-pentanedione glyoxime, bis-o- (methanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-o- (trifluoromethanesulfonyl) -α-dimethylglyme Oxime, bis-o- (1,1,1-trifluoroethanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis o- (tert-butanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-o- (perfluorooctanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-o- (cyclohexanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-o -(Benzenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-o- (p-fluorobenzenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-o- (p-tert-butylbenzenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, Glyoxime derivatives such as bis-o- (xylenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-o- (camphorsulfonyl) -α-dimethylglyoxime, 2-cyclohexylcarbonyl-2- (p-toluenesulfonyl) propane, -Isopropylcarbonyl-2- (p-tolue Β-ketosulfone derivatives such as sulfonyl) propane; disulfone derivatives such as diphenyldisulfone and dicyclohexyldisulfone; nitrobenzylsulfonate derivatives such as 2,6-dinitrobenzyl p-toluenesulfonate and 2,4-dinitrobenzyl p-toluenesulfonate; Sulfonate derivatives such as 1,2,3-tris (methanesulfonyloxy) benzene, 1,2,3-tris (trifluoromethanesulfonyloxy) benzene, and 1,2,3-tris (p-toluenesulfonyloxy) benzene Phthalimido-yl-triflate, phthalimido-yl-tosylate, 5-norbornene-2,3-dicarboximido-yl-triflate, 5-norbornene-2,3-dicarboximido-yl-tosylate, 5-norvol Imide-yl-sulfonate derivatives such as 2,2,3-dicarboximido-yl-n-butylsulfonate, etc., and triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate and trifluoromethanesulfonic acid (p-tert-butoxyphenyl) Diphenylsulfonium, tris (p-tert-butoxyphenyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium p-toluenesulfonate, diphenylsulfonium p-toluenesulfonate (p-tert-butoxyphenyl), tris p-toluenesulfonate ( Onium salts such as p-tert-butoxyphenyl) sulfonium, bis (benzenesulfonyl) diazomethane, bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexylsulfo) B) diazomethane, bis (n-butylsulfonyl) diazomethane, bis (isobutylsulfonyl) diazomethane, bis (sec-butylsulfonyl) diazomethane, bis (n-propylsulfonyl) diazomethane, bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-butyl) Diazomethane derivatives such as sulfonyl) diazomethane, glyoxime derivatives such as bis-o- (p-toluenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-o- (n-butanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, naphthoquinonediazidesulfonic acid Ester derivatives are preferably used. In addition, the said acid generator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. The onium salt is excellent in the effect of improving the rectangularity, and the diazomethane derivative and the glyoxime derivative are excellent in the effect of reducing the standing wave. However, by combining the two, fine adjustment of the profile can be performed.
[0047]
The amount of the acid generator is preferably 0.2 to 50 parts, particularly 0.5 to 40 parts, and more preferably less than 0.2 part, based on 100 parts (parts by weight, the same applies hereinafter) of the total base resin. And the amount of acid generated at the time of exposure is small, and the sensitivity and the resolving power may be inferior. When the amount exceeds 50 parts, the transmittance of the resist may be reduced and the resolving power may be inferior.
[0048]
The organic solvent of the component (3) used in the present invention may be any organic solvent capable of dissolving the acid generator, the base resin, the dissolution inhibitor and the like. Examples of such organic solvents include ketones such as cyclohexanone, methyl-2-n-amyl ketone, 3-methoxybutanol, 3-methyl-3-methoxybutanol, 1-methoxy-2-propanol, 1-ethoxy-2. Alcohols such as propanol, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl Ether acetate, ethyl lactate, ethyl pyruvate, butyl acetate, methyl 3-methoxypropionate, 3-ethoxy Esters such as ethyl lopionate, tert-butyl acetate, tert-butyl propionate, and propylene glycol-mono-tert-butyl ether acetate are used, and one of these may be used alone or in combination of two or more. However, the present invention is not limited to these. In the present invention, among these organic solvents, in addition to diethylene glycol dimethyl ether, 1-ethoxy-2-propanol, and ethyl lactate in which the solubility of the acid generator in the resist component is the most excellent, propylene glycol monomethyl ether acetate which is a safe solvent is used. And a mixed solvent thereof are preferably used.
[0049]
As the dissolution inhibitor of the component (4), a compound having a molecular weight of 3,000 or less whose solubility in an alkali developer changes by the action of an acid, particularly a part of a low molecular weight phenol or carboxylic acid derivative of 2,500 or less, or Compounds in which all are substituted with acid-labile substituents can be mentioned. As the acid labile group, those similar to (A-1) to (A-8) can be used.
[0050]
Examples of phenol or carboxylic acid derivatives having a molecular weight of 2,500 or less include 4,4 '-(1-methylethylidene) bisphenol and [1,1'-biphenyl-4,4'-diol] 2,2'-methylenebis [4 -Methylphenol], 4,4-bis (4'-hydroxyphenyl) valeric acid, tris (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1,1-tris (4'-hydroxyphenyl) ethane, 1,1,2 -Tris (4'-hydroxyphenyl) ethane, phenolphthalein, thymolphthalein, 3,3'difluoro [(1,1'biphenyl) 4,4'-diol], 3,3'5,5'-tetra Fluoro [(1,1′-biphenyl) -4,4′-diol], 4,4 ′-[2,2,2-trifluoro-1- (trifluoromethyl) ethylidene Bisphenol, 4,4'-methylenebis [2-fluorophenol], 2,2'-methylenebis [4-fluorophenol], 4,4'isopropylidenebis [2-fluorophenol], cyclohexylidenebis [2-fluoro Phenol], 4,4 '-[(4-fluorophenyl) methylene] bis [2-fluorophenol], 4,4'-methylenebis [2,6-difluorophenol], 4,4'-(4-fluorophenyl ) Methylene bis [2,6-difluorophenol], 2,6-bis [(2-hydroxy-5-fluorophenyl) methyl] -4-fluorophenol, 2,6-bis [(4-hydroxy-3-fluorophenyl) ) Methyl] -4-fluorophenol, 2,4-bis [(3-hydroxy-4-hydroxyphenyl) ) Include methyl] -6-methylphenol and the like.
[0051]
Examples of preferably used dissolution inhibitors include 3,3′5,5′-tetrafluoro [(1,1′-biphenyl) -4,4′-di-tert-butoxycarbonyl], 4,4 ′ -[2,2,2-trifluoro-1- (trifluoromethyl) ethylidene] bisphenol-4,4′-di-tert-butoxycarbonyl, bis (4- (2′-tetrahydropyranyloxy) phenyl) methane , Bis (4- (2'-tetrahydrofuranyloxy) phenyl) methane, bis (4-tert-butoxyphenyl) methane, bis (4-tert-butoxycarbonyloxyphenyl) methane, bis (4-tert-butoxycarbonylmethyl) Oxyphenyl) methane, bis (4- (1′-ethoxyethoxy) phenyl) methane, bis (4- (1′-ethoxypropyloxy) ) Phenyl) methane, 2,2-bis (4 ′-(2 ″ -tetrahydropyranyloxy)) propane, 2,2-bis (4 ′-(2 ″ -tetrahydrofuranyloxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4'-tert-butoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4'-tert-butoxycarbonyloxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-tert-butoxycarbonylmethyloxyphenyl) propane 2,2-bis (4 ′-(1 ″ -ethoxyethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4 ′-(1 ″ -ethoxypropyloxy) phenyl) propane, 4,4-bis ( Tert-butyl 4 ′-(2 ″ -tetrahydropyranyloxy) phenyl) valerate, 4,4-bis (4 ′-(2 ″ -tetrahydrofuranyloxy) Tert-butyl phenyl) valerate, tert-butyl 4,4-bis (4′-tert-butoxyphenyl) valerate, tert-butyl 4,4-bis (4-tert-butoxycarbonyloxyphenyl) valerate Tert-butyl 4,4-bis (4′-tert-butoxycarbonylmethyloxyphenyl) valerate, tert-butyl 4,4-bis (4 ′-(1 ″ -ethoxyethoxy) phenyl) valerate Tert-butyl, 4-bis (4 ′-(1 ″ -ethoxypropyloxy) phenyl) valerate, tris (4- (2′-tetrahydropyranyloxy) phenyl) methane, tris (4- (2′- Tetrahydrofuranyloxy) phenyl) methane, tris (4-tert-butoxyphenyl) methane, tris (4-tert-buto) (Xycarbonyloxyphenyl) methane, tris (4-tert-butoxycarbonyloxymethylphenyl) methane, tris (4- (1′-ethoxyethoxy) phenyl) methane, tris (4- (1′-ethoxypropyloxy) phenyl) Methane, 1,1,2-tris (4 ′-(2 ″ -tetrahydropyranyloxy) phenyl) ethane, 1,1,2-tris (4 ′-(2 ″ -tetrahydrofuranyloxy) phenyl) ethane 1,1,2-tris (4'-tert-butoxyphenyl) ethane, 1,1,2-tris (4'-tert-butoxycarbonyloxyphenyl) ethane, 1,1,2-tris (4'- tert-butoxycarbonylmethyloxyphenyl) ethane, 1,1,2-tris (4 ′-(1′-ethoxyethoxy) Enyl) ethane, 1,1,2-tris (4 '-(1'-ethoxypropyloxy) phenyl) ethane, 2-trifluoromethylbenzenecarboxylic acid 1,1-t-butyl ester, 2-trifluoromethylcyclohexane Carboxylic acid-t-butyl ester, decahydronaphthalene-2,6-dicarboxylic acid-t-butyl ester, cholic acid-t-butyl ester, deoxycholic acid-t-butyl ester, adamantanecarboxylic acid-t-butyl ester, Adamantane acetic acid-t-butyl ester, [1,1'-bicyclohexyl-3,3 ', 4,4'-tetracarboxylic acid tetra-t-butyl ester] and the like.
[0052]
The amount of the dissolution inhibitor added to the resist material of the present invention is 20 parts or less, preferably 15 parts or less, based on 100 parts of the base resin in the resist material. If the amount is more than 20 parts, the monomer component increases, so that the heat resistance of the resist material decreases.
[0053]
As the basic compound, a compound capable of suppressing the diffusion rate when the acid generated from the acid generator diffuses into the resist film is suitable, and by mixing such a basic compound, the compound in the resist film is The diffusion rate of the acid is suppressed to improve the resolution, the sensitivity change after exposure can be suppressed, the dependence on the substrate and the environment can be reduced, and the exposure margin and pattern profile can be improved. Nos. 232706, 5-249683, 5-158239, 5-249662, 5-257282, 5-289322, 5-289340, etc.).
[0054]
Examples of such basic compounds include primary, secondary, and tertiary aliphatic amines, mixed amines, aromatic amines, heterocyclic amines, nitrogen-containing compounds having a carboxy group, and sulfonyl group. Embedded image, a nitrogen-containing compound having a hydroxy group, a nitrogen-containing compound having a hydroxyphenyl group, an alcoholic nitrogen-containing compound, an amide derivative, an imide derivative, and the like. Among them, an aliphatic amine is particularly preferably used.
[0055]
Specifically, as primary aliphatic amines, ammonia, methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, pentylamine, tert-amine Amylamine, cyclopentylamine, hexylamine, cyclohexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, dodecylamine, cetylamine, methylenediamine, ethylenediamine, tetraethylenepentamine, and the like.Examples of the secondary aliphatic amines include Dimethylamine, diethylamine, di-n-propylamine, diisopropylamine, di-n-butylamine, diisobutylamine, di-sec-butylamine, dipentylamine, Lopentylamine, dihexylamine, dicyclohexylamine, diheptylamine, dioctylamine, dinonylamine, didecylamine, didodecylamine, dicetylamine, N, N-dimethylmethylenediamine, N, N-dimethylethylenediamine, N, N-dimethyltetraethylenepentane And tertiary aliphatic amines such as trimethylamine, triethylamine, tri-n-propylamine, triisopropylamine, tri-n-butylamine, triisobutylamine, tri-sec-butylamine and tripentylamine. , Tricyclopentylamine, trihexylamine, tricyclohexylamine, triheptylamine, trioctylamine, trinonylamine, tridecylamine, tridodecylamine, Cetylamine, N, N, N ', N'-tetramethylmethylenediamine, N, N, N', N'-tetramethylethylenediamine, N, N, N ', N'-tetramethyltetraethylenepentamine and the like are exemplified. Is done.
[0056]
Examples of the hybrid amines include dimethylethylamine, methylethylpropylamine, benzylamine, phenethylamine, and benzyldimethylamine. Specific examples of the aromatic amines and heterocyclic amines include aniline derivatives (for example, aniline, N-methylaniline, N-ethylaniline, N-propylaniline, N, N-dimethylaniline, 2-methylaniline, 3-methylaniline, Methylaniline, 4-methylaniline, ethylaniline, propylaniline, trimethylaniline, 2-nitroaniline, 3-nitroaniline, 4-nitroaniline, 2,4-dinitroaniline, 2,6-dinitroaniline, 3,5- Dinitroaniline, N, N-dimethyltoluidine, etc.), diphenyl (p-tolyl) amine, methyldiphenylamine, triphenylamine, phenylenediamine, naphthylamine, diaminonaphthalene, pyrrole derivatives (for example, pyrrole, 2H-pyrrole, 1-methylpyrrole, 2,4-dimension Lupyrrole, 2,5-dimethylpyrrole, N-methylpyrrole, etc.), oxazole derivatives (eg, oxazole, isoxazole, etc.), thiazole derivatives (eg, thiazole, isothiazole, etc.), imidazole derivatives (eg, imidazole, 4-methylimidazole, -Methyl-2-phenylimidazole, etc.), pyrazole derivatives, furazane derivatives, pyrroline derivatives (eg, pyrroline, 2-methyl-1-pyrroline, etc.), pyrrolidine derivatives (eg, pyrrolidine, N-methylpyrrolidine, pyrrolidinone, N-methylpyrrolidone, etc.) ), Imidazoline derivatives, imidazolidine derivatives, pyridine derivatives (eg, pyridine, methylpyridine, ethylpyridine, propylpyridine, butylpyridine, 4- (1-butylpentyl) pyridine, dimethyl) Lysine, trimethylpyridine, triethylpyridine, phenylpyridine, 3-methyl-2-phenylpyridine, 4-tert-butylpyridine, diphenylpyridine, benzylpyridine, methoxypyridine, butoxypyridine, dimethoxypyridine, 1-methyl-2-pyridine, 4-pyrrolidinopyridine, 1-methyl-4-phenylpyridine, 2- (1-ethylpropyl) pyridine, aminopyridine, dimethylaminopyridine, etc.), pyridazine derivative, pyrimidine derivative, pyrazine derivative, pyrazoline derivative, pyrazolidine derivative, piperidine Derivatives, piperazine derivatives, morpholine derivatives, indole derivatives, isoindole derivatives, 1H-indazole derivatives, indoline derivatives, quinoline derivatives (e.g., quinoline, 3-quinolinecarbo) Nitrile, etc.), isoquinoline derivatives, cinnoline derivatives, quinazoline derivatives, quinoxaline derivatives, phthalazine derivatives, purine derivatives, pteridine derivatives, carbazole derivatives, phenanthridine derivatives, acridine derivatives, phenazine derivatives, 1,10-phenanthroline derivatives, adenine derivatives, adenosine Derivatives, guanine derivatives, guanosine derivatives, uracil derivatives, uridine derivatives and the like are exemplified.
[0057]
Furthermore, examples of the nitrogen-containing compound having a carboxy group include aminobenzoic acid, indolecarboxylic acid, and amino acid derivatives (eg, nicotinic acid, alanine, arginine, aspartic acid, glutamic acid, glycine, histidine, isoleucine, glycylleucine, leucine, methionine). Phenylalanine, threonine, lysine, 3-aminopyrazine-2-carboxylic acid, methoxyalanine, etc.), and nitrogen-containing compounds having a sulfonyl group include 3-pyridinesulfonic acid, pyridinium p-toluenesulfonate, and the like. , A nitrogen-containing compound having a hydroxy group, a nitrogen-containing compound having a hydroxyphenyl group, and an alcoholic nitrogen-containing compound include 2-hydroxypyridine, aminocresol, 2,4-quinolinediol, and 3-indole Tanol hydrate, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, N-ethyldiethanolamine, N, N-diethylethanolamine, triisopropanolamine, 2,2′-iminodiethanol, 2-aminoethanol, 3-amino-1 -Propanol, 4-amino-1-butanol, 4- (2-hydroxyethyl) morpholine, 2- (2-hydroxyethyl) pyridine, 1- (2-hydroxyethyl) piperazine, 1- [2- (2-hydroxy Ethoxy) ethyl] piperazine, piperidineethanol, 1- (2-hydroxyethyl) pyrrolidine, 1- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidinone, 3-piperidino-1,2-propanediol, 3-pyrrolidino-1,2 -Propanediol, 8-hydro Ciurolidine, 3-quinuclidinol, 3-tropanol, 1-methyl-2-pyrrolidineethanol, 1-aziridineethanol, N- (2-hydroxyethyl) phthalimide, N- (2-hydroxyethyl) isonicotinamide and the like Is exemplified. Examples of the amide derivative include formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, propionamide, benzamide and the like. Examples of the imide derivative include phthalimide, succinimide, and maleimide.
[0058]
Further, one or more kinds of basic compounds represented by the following general formula (B) -1 may be added.
N (X)_n(Y)_3-n(B) -1
Where n = 1, 2, or 3. The side chains X may be the same or different and can be represented by the following general formulas (X) -1 to (X) -3. The side chain Y is the same or different and represents a hydrogen atom or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and may contain an ether group or a hydroxyl group. Further, Xs may be bonded to each other to form a ring.
[0059]
Embedded image

[0060]
Where R³⁰⁰, R³⁰², R³⁰⁵Is a linear or branched alkylene group having 1 to 4 carbon atoms;³⁰¹, R³⁰⁴Is a hydrogen atom or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and may include one or more hydroxy groups, ether groups, ester groups, and lactone rings. R³⁰³Is a single bond or a linear or branched alkylene group having 1 to 4 carbon atoms;³⁰⁶Is a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and may include one or more hydroxy groups, ether groups, ester groups, and lactone rings.
[0061]
The compound represented by formula (B) -1 is specifically exemplified below.
Tris (2-methoxymethoxyethyl) amine, tris {2- (2-methoxyethoxy) ethyl} amine, tris {2- (2-methoxyethoxymethoxy) ethyl} amine, tris {2- (1-methoxyethoxy) ethyl {Amine, tris {2- (1-ethoxyethoxy) ethyl} amine, tris {2- (1-ethoxypropoxy) ethyl} amine, tris [2- {2- (2-hydroxyethoxy) ethoxy} ethyl] amine, 4,7,13,16,21,24-hexaoxa-1,10-diazabicyclo [8.8.8] hexacosan, 4,7,13,18-tetraoxa-1,10-diazabicyclo [8.5.5] Eicosan, 1,4,10,13-tetraoxa-7,16-diazabicyclooctadecane, 1-aza-12-crown-4 1-aza-15-crown-5, 1-aza-18-crown-6, tris (2-formyloxyethyl) amine, tris (2-formyloxyethyl) amine, tris (2-acetoxyethyl) amine, Tris (2-propionyloxyethyl) amine, tris (2-butyryloxyethyl) amine, tris (2-isobutyryloxyethyl) amine, tris (2-valeryloxyethyl) amine, tris (2-pivalo) Yloxyethyl) amine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2- (acetoxyacetoxy) ethylamine, tris (2-methoxycarbonyloxyethyl) amine, tris (2-tert-butoxycarbonyloxyethyl) amine, tris [2- (2-oxopropoxy) ethyl] amine, tris [2- (me [Xycarbonylmethyl) oxyethyl] amine, tris [2- (tert-butoxycarbonylmethyloxy) ethyl] amine, tris [2- (cyclohexyloxycarbonylmethyloxy) ethyl] amine, tris (2-methoxycarbonylethyl) amine, tris (2-ethoxycarbonylethyl) amine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2- (methoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2- (methoxycarbonyl) ethylamine, N, N -Bis (2-hydroxyethyl) 2- (ethoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2- (ethoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2- (2 -Methoxyethoxycarbonyl) ethyl Amine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2- (2-methoxyethoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2- (2-hydroxyethoxycarbonyl) ethylamine, N, N- Bis (2-acetoxyethyl) 2- (2-acetoxyethoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2-[(methoxycarbonyl) methoxycarbonyl] ethylamine, N, N-bis (2-acetoxy Ethyl) 2-[(methoxycarbonyl) methoxycarbonyl] ethylamine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2- (2-oxopropoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2- ( 2-oxopropoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2- (Droxyethyl) 2- (tetrahydrofurfuryloxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2- (tetrahydrofurfuryloxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) 2-[( 2-oxotetrahydrofuran-3-yl) oxycarbonyl] ethylamine, N, N-bis (2-acetoxyethyl) 2-[(2-oxotetrahydrofuran-3-yl) oxycarbonyl] ethylamine, N, N-bis (2 -Hydroxyethyl) 2- (4-hydroxybutoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-formyloxyethyl) 2- (4-formyloxybutoxycarbonyl) ethylamine, N, N-bis (2-formyloxyethyl) ) 2- (2-Formyloxyethoxy) Rubonyl) ethylamine, N, N-bis (2-methoxyethyl) 2- (methoxycarbonyl) ethylamine, N- (2-hydroxyethyl) bis [2- (methoxycarbonyl) ethyl] amine, N- (2-acetoxyethyl) ) Bis [2- (methoxycarbonyl) ethyl] amine, N- (2-hydroxyethyl) bis [2- (ethoxycarbonyl) ethyl] amine, N- (2-acetoxyethyl) bis [2- (ethoxycarbonyl) ethyl Amine, N- (3-hydroxy-1-propyl) bis [2- (methoxycarbonyl) ethyl] amine, N- (3-acetoxy-1-propyl) bis [2- (methoxycarbonyl) ethyl] amine, N -(2-methoxyethyl) bis [2- (methoxycarbonyl) ethyl] amine, N-butylbis [2- ( Methoxycarbonyl) ethyl] amine, N-butylbis [2- (2-methoxyethoxycarbonyl) ethyl] amine, N-methylbis (2-acetoxyethyl) amine, N-ethylbis (2-acetoxyethyl) amine, N-methylbis ( 2-pivaloyloxyethyl) amine, N-ethylbis [2- (methoxycarbonyloxy) ethyl] amine, N-ethylbis [2- (tert-butoxycarbonyloxy) ethyl] amine, tris (methoxycarbonylmethyl) amine, Examples include, but are not limited to, tris (ethoxycarbonylmethyl) amine, N-butylbis (methoxycarbonylmethyl) amine, N-hexylbis (methoxycarbonylmethyl) amine, and β- (diethylamino) -δ-valerolactone. In addition, the said basic compound can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types, The compounding quantity is 0.01-2 parts with respect to 100 parts of all base resins, Especially 0.01-1 part. Is preferred. If the amount is less than 0.01 part, there is no compounding effect, and if it exceeds 2 parts, the sensitivity may be too low.
[0062]
In addition to the above components, a surfactant which is commonly used for improving coating properties can be added to the resist composition of the present invention. In addition, the addition amount of the optional component can be a normal amount as long as the effect of the present invention is not hindered.
[0063]
Here, the surfactant is preferably a nonionic surfactant, and examples thereof include perfluoroalkylpolyoxyethylene ethanol, fluorinated alkyl esters, perfluoroalkylamine oxides, and fluorine-containing organosiloxane compounds. For example, Florad “FC-430”, “FC-431” (all manufactured by Sumitomo 3M Limited), Surflon “S-141”, “S-145”, “S-381”, “S-383” (all Also manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), Unidyne "DS-401", "DS-403", "DS-451" (all manufactured by Daikin Industries, Ltd.), MegaFac "F-8151", "F-171" , "F-172", "F-173", "F-177" (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), "X-70-092", "X-70-093" (all Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) And the like). Preferably, Florard "FC-430" (manufactured by Sumitomo 3M Limited) and "X-70-093" (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are exemplified.
[0064]
To form a pattern using the resist material of the present invention, it is possible to employ a known lithography technique, for example, a film thickness of 0.1 to 0.1 on a substrate such as a silicon wafer by a method such as spin coating. It is applied so as to have a thickness of 1.0 μm, and is prebaked on a hot plate at 60 to 200 ° C. for 10 seconds to 10 minutes, preferably at 80 to 150 ° C. for 30 seconds to 5 minutes. Next, a mask for forming a target pattern is held over the above resist film, and a high-energy ray such as a deep ultraviolet ray having a wavelength of 300 nm or less, an excimer laser, an X-ray or the like or an electron beam is exposed at 1 to 200 mJ / cm.²Degree, preferably 10-100 mJ / cm²After irradiating to a degree, post exposure bake (PEB) is performed on a hot plate at 60 to 150 ° C. for 10 seconds to 5 minutes, preferably at 80 to 130 ° C. for 30 seconds to 3 minutes. Further, immersion (dip) for 10 seconds to 3 minutes, preferably 30 seconds to 2 minutes, using a developing solution of an aqueous alkali solution such as 0.1 to 5%, preferably 2 to 3% tetramethylammonium hydroxide (TMAH). The target pattern is formed on the substrate by developing by a conventional method such as a) method, a paddle method, a spray method, or the like. In addition, the material of the present invention is a deep ultraviolet ray or excimer laser of 254 to 120 nm, especially of high energy rays, particularly an ArF of 193 nm and a Kr of 146 nm.₂, 134 nm KrAr₂Excimer laser, 157nm F₂, 126 nm Ar₂It is most suitable for fine patterning by laser, X-ray and electron beam. If the above range is outside the upper and lower limits, the desired pattern may not be obtained.
[0065]
1 illustrates a pattern forming method of the present invention.
FIG. 1 shows a method of forming a silicon-containing resist pattern by exposure, PEB, and development, forming an underlying organic film pattern by oxygen gas etching, and processing a film to be processed by dry etching. Here, in FIG. 1A, 1 is a base substrate, 2 is a substrate to be processed (SiO₂, SiN, etc.), 3 is an organic film (novolak, polyhydroxystyrene, etc.), 4 is a resist layer made of a resist material containing the silicon-containing polymer compound according to the present invention, and as shown in FIG. Expected part 5 of this resist layer is exposed, PEB is performed as shown in FIG. 1C, development is performed to remove the exposed area, and oxygen plasma etching is further performed as shown in FIG. As shown in FIG. 1E, a pattern can be formed by etching the substrate to be processed (CF-based gas).
[0066]
Here, oxygen gas etching is reactive plasma etching containing oxygen gas as a main component, and can process an underlying organic film with a high aspect ratio. In order to prevent the T-top shape due to over-etching in addition to oxygen gas, SO for protecting the side wall is used.₂And N₂Gas may be added. Further, in order to remove the scum of the resist after the development and to smooth the line edge to prevent the roughness, it is possible to perform the etching with a short time fluorocarbon gas before performing the oxygen gas etching. Next, in the dry etching of the film to be processed, the film to be processed is made of SiO.₂And Si₃N₄If so, etching is performed using a chlorofluorocarbon-based gas as a main component. CF gas is CF₄, CHF₃, CH₂F₂, C₂F₆, C₃F₈, C₄F₁₀, C₅F₁₂And the like. At this time, the silicon-containing resist film can be removed simultaneously with the dry etching of the film to be processed. When the film to be processed is polysilicon, tungsten silicide, TiN / Al, or the like, etching is performed using chlorine and bromine gas as main components.
[0067]
The silicon-containing resist of the present invention exhibits excellent resistance to etching mainly containing chlorine and bromine gas, and the same processing method as a single-layer resist can be used.
[0068]
FIG. 2 shows this, and in FIG. 2 (A), 1 is a base substrate, 6 is a substrate to be processed, and 4 is the above-mentioned resist layer, as shown in FIGS. 2 (B) and 2 (C). After exposure 5, PEB, and development, etching of the substrate to be processed (Cl-based gas) can be performed as shown in FIG. 2 (D). The silicon-containing resist film is formed into a pattern, and the film to be processed can be processed by etching mainly containing chlorine and bromine gas.
[0069]
【The invention's effect】
The resist material of the present invention is sensitive to high energy rays and is excellent in sensitivity, resolution and oxygen plasma etching resistance at a wavelength of 300 nm or less. Therefore, the polymer compound and the resist material of the present invention can be used as a material for a two-layer resist particularly excellent in these properties, and can easily form a fine pattern perpendicular to the substrate. It is suitable as a fine pattern forming material for VLSI manufacturing.
[0070]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Synthesis Examples and Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.
[0071]
Embedded image

[0072]
[Synthesis Example 1]
To a 200 mL flask, 27.5 g of maleic anhydride, 35.0 g of vinyl heptamethylcyclotetrasiloxane, 39.5 g of the above monomer M-1, and 30 g of propylene glycol monomethyl ether acetate as a solvent were added. The reaction vessel was cooled to -70 ° C under a nitrogen atmosphere, and degassing under reduced pressure and nitrogen flow were repeated three times. After the temperature was raised to room temperature, 7.0 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was added as a polymerization initiator, and the temperature was raised to 55 ° C, followed by a reaction for 40 hours. The reaction solution was diluted by adding 20 mL of acetone, and then precipitated in a 4.5 L solution of methanol. The obtained white solid was filtered and dried at 40 ° C. under reduced pressure to obtain 68 g of a white polymer.
[0073]
The obtained polymer is¹³C,¹H-NMR and GPC measurements gave the following analysis results.
Copolymer composition ratio
M-1: vinyl heptamethylcyclotetrasiloxane: maleic anhydride = 28.2: 9.5: 62.3
Weight average molecular weight (Mw) = 13,200
Molecular weight distribution (Mw / Mn) = 1.56
This is designated as (Poly-A).
[0074]
[Synthesis Example 2]
To a 200 mL flask were added 13.3 g of maleic anhydride, 39.7 g of vinylheptamethylcyclotetrasiloxane, 47.0 g of the above monomer M-2, and 30 g of propylene glycol monomethyl ether acetate as a solvent. The reaction vessel was cooled to -70 ° C under a nitrogen atmosphere, and degassing under reduced pressure and nitrogen flow were repeated three times. After the temperature was raised to room temperature, 5.6 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was added as a polymerization initiator, and the temperature was raised to 55 ° C, followed by a reaction for 40 hours. The reaction solution was diluted by adding 20 mL of acetone, and then precipitated in a 4.5 L solution of methanol. The obtained white solid was filtered and dried under reduced pressure at 40 ° C. to obtain 59 g of a white polymer.
[0075]
The obtained polymer is¹³C,¹H-NMR and GPC measurements gave the following analysis results.
Copolymer composition ratio
M-2: vinyl heptamethylcyclotetrasiloxane: maleic anhydride = 28.2: 9.5: 62.3
Weight average molecular weight (Mw) = 11,700
Molecular weight distribution (Mw / Mn) = 1.60
This is designated as (Poly-B).
[0076]
[Synthesis Example 3]
13.0 g of maleic anhydride, 35.1 g of vinylheptamethylcyclotetrasiloxane, 49.5 g of the above monomer M-3, and 30 g of propylene glycol monomethyl ether acetate as a solvent were added to a 200 mL flask. The reaction vessel was cooled to -70 ° C under a nitrogen atmosphere, and degassing under reduced pressure and nitrogen flow were repeated three times. After the temperature was raised to room temperature, 5.5 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was added as a polymerization initiator, and the temperature was raised to 55 ° C, followed by a reaction for 40 hours. The reaction solution was diluted by adding 20 mL of acetone, and then precipitated in a 4.5 L solution of methanol. The obtained white solid was filtered and dried at 40 ° C. under reduced pressure to obtain 66 g of a white polymer.
[0077]
The obtained polymer is¹³C,¹H-NMR and GPC measurements gave the following analysis results.
Copolymer composition ratio
M-3: vinyl heptamethylcyclotetrasiloxane: maleic anhydride = 24.7: 10.2: 65.1
Weight average molecular weight (Mw) = 9,700
Molecular weight distribution (Mw / Mn) = 1.69
This is designated as (Poly-C).
[0078]
[Synthesis Example 4]
12.0 g of maleic anhydride, 48.1 g of trimethylsilylethylvinyldimethylsilane, 33.2 g of the above monomer M-1 and 30 g of propylene glycol monomethyl ether acetate as a solvent were added to a 200 mL flask. The reaction vessel was cooled to -70 ° C under a nitrogen atmosphere, and degassing under reduced pressure and nitrogen flow were repeated three times. After the temperature was raised to room temperature, 7.2 g of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was added as a polymerization initiator, and the temperature was raised to 55 ° C., followed by a reaction for 40 hours. The reaction solution was diluted by adding 20 mL of acetone, and then precipitated in a 4.5 L solution of methanol. The obtained white solid was filtered and dried at 40 ° C. under reduced pressure to obtain 61 g of a white polymer.
[0079]
The obtained polymer is¹³C,¹H-NMR and GPC measurements gave the following analysis results.
Copolymer composition ratio
M-1: trimethylsilylethylvinyldimethylsilane: maleic anhydride = 25.2: 25.7: 49.1
Weight average molecular weight (Mw) = 10,500
Molecular weight distribution (Mw / Mn) = 1.65
This is designated as (Poly-D).
[0080]
[Comparative Synthesis Example 1]
8.7 g of maleic anhydride, 27.2 g of bis- (trimethylsilylmethyl) vinylmethylsilane, 4.1 g of 1-ethylcyclopentyl methacrylate, and 10 g of tetrahydrofuran as a solvent were added to a 200 mL flask. The reaction vessel was cooled to -70 ° C under a nitrogen atmosphere, and degassing under reduced pressure and nitrogen flow were repeated three times. After the temperature was raised to room temperature, 2.2 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was added as a polymerization initiator, and the temperature was raised to 55 ° C, and the reaction was performed for 25 hours. 10 mL of acetone was added to this reaction solution to dilute it, and the solution was precipitated in a 4.5 L solution of isopropyl alcohol. The obtained white solid was filtered and dried at 40 ° C. under reduced pressure to obtain 24 g of a white polymer.
[0081]
The obtained polymer is¹³C,¹H-NMR and GPC measurements gave the following analysis results.
Copolymer composition ratio
Maleic anhydride: bis- (trimethylsilylmethyl) vinylmethylsilane: 1-ethylcyclopentyl methacrylate = 35.4: 15.2: 49.4
Weight average molecular weight (Mw) = 10,800
Molecular weight distribution (Mw / Mn) = 1.89
This is designated as (Poly-E).
[0082]
[Comparative Synthesis Example 2]
7.5 g of maleic anhydride, 22.1 g of vinylheptamethylcyclotetrasiloxane, 9.9 g of 1-ethyladamantyl methacrylate, and 10 g of tetrahydrofuran as a solvent were added to a 200 mL flask. The reaction vessel was cooled to -70 ° C under a nitrogen atmosphere, and degassing under reduced pressure and nitrogen flow were repeated three times. After the temperature was raised to room temperature, 2.0 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was added as a polymerization initiator, and the temperature was raised to 55 ° C and the reaction was performed for 25 hours. The reaction solution was diluted by adding 10 mL of acetone, and then precipitated in a 4.5 L solution of isopropyl alcohol. The obtained white solid was filtered and dried at 40 ° C. under reduced pressure to obtain 30 g of a white polymer.
[0083]
The obtained polymer is¹³C,¹H-NMR and GPC measurements gave the following analysis results.
Copolymer composition ratio
Maleic anhydride: vinyl heptamethylcyclotetrasiloxane: 1-ethyl adamantyl methacrylate = 49.4: 15.4: 35.2
Weight average molecular weight (Mw) = 16,600
Molecular weight distribution (Mw / Mn) = 1.89
This is designated as (Poly-F).
[0084]
The structural formula of the synthesized polymer is shown below.
Embedded image

[0085]
<Dry etching test>
1 g of the obtained polymer was sufficiently dissolved in 5 g of propylene glycol monomethyl ether acetate, and filtered with a 0.1 μm filter to prepare a polymer solution.
The polymer solution was applied to a silicon wafer and baked at 100 ° C. for 90 seconds to form a polymer film.
Next, the wafer on which the polymer film was formed was subjected to dry etching under the following two conditions, and the difference in thickness of the polymer film before and after etching was determined.
[0086]
(1) O₂Etching test with gas
Using a dry etching device TE-8500P manufactured by Tokyo Electron Limited, the difference in polymer film thickness before and after etching was determined.
The etching conditions are as shown below.
[Table 1]

[0087]
(2) Cl₂/ BCl₃Etching test with system gas
Using a dry etching apparatus L-507D-L manufactured by Nidec Anelva Co., Ltd., a difference in film thickness of the polymer before and after etching was determined.
The etching conditions are as shown below.
[Table 2]

[0088]
Table 3 shows the results of the etching test.
[Table 3]

[0089]
<Example of resist evaluation>
Propylene glycol containing silicone polymers represented by Polymers A to F, acid generators represented by PAGs 1 and 2, dissolution inhibitors represented by DRIs 1 and 2, and FC-430 (manufactured by Sumitomo 3M Limited) at 0.01% by weight. The resist solution was prepared by sufficiently dissolving in 1,000 parts by weight of a monomethyl ether acetate (PGMEA) solvent and filtering through a 0.1 μm Teflon filter.
OFPR-800 (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was applied to a silicon wafer as a lower layer novolak resist material, heated at 300 ° C. for 5 minutes, and cured to a thickness of 0.5 μm.
An anti-reflection film (DUV-30) manufactured by Brewer Science was spin-coated thereon and baked at 100 ° C. for 30 seconds and 200 ° C. for 60 seconds to a thickness of 85 nm. The resist solution was spin-coated on the cured DUV-30 / novolak resist, and baked at 110 ° C. for 60 seconds using a hot plate to a thickness of 0.2 μm. This was exposed using an ArF excimer laser stepper (manufactured by Nikon Corporation, S305B, NA0.68, σ0.85, 2/3 annular illumination), and after baking (PEB) at 130 ° C. for 60 seconds, 2.38% by weight. When development was performed with tetramethylammonium hydroxide (TMAH) for 30 seconds, a positive pattern could be obtained.
[0090]
The obtained resist pattern was evaluated as follows. Table 4 shows the results.
Evaluation method:
The exposure amount that resolves a 0.15 μm line and space at a ratio of 1: 1 was defined as the optimum exposure amount (Eop), and the minimum line width of the line and space separated at this exposure amount was defined as the resolution of the evaluation resist.
[0091]
[Table 4]

[0092]
Embedded image

[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a processing process using oxygen etching.
FIG. 2 is an explanatory diagram of a processing process using chlorine-based etching.
[Explanation of symbols]
1 Base board
2) Substrate to be processed
3 Organic film
4) Resist layer
5 exposure
6 substrate to be processed

Claims (10)

A silicon-containing polymer compound comprising a three-component repeating unit represented by the general formula (1).

(Wherein, R ¹ , R ² , and R ³ are a hydrogen atom, or a linear, branched, or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R ⁴ , R ⁵ , and R ⁶ are the same or different hydrogen atoms. , An alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a haloalkyl group, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and R ⁷ represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 4 to 20 carbon atoms, and n is 1 to 5, p, q, and r are positive numbers.) A silicon-containing polymer compound comprising a three-component repeating unit represented by the general formula (2).

(In the formula, R ¹ , R ² , and R ³ are a hydrogen atom or a linear, branched, or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R ^{8 to} R ¹² are the same or different hydrogen atoms and carbon atoms. 20 alkyl group, a haloalkyl group, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or a silicon atom and a siloxane bond or silalkylene bond to which a silicon-containing group in the formula .R ⁷ is of 4 to 20 carbon atoms Represents a linear, branched or cyclic alkyl group; p, q and r are positive numbers) A resist material comprising the polymer compound according to claim 1. A resist material comprising a polymer compound having a molecular weight distribution of 1.0 to 1.7, as defined in claim 1 or 2. (1) The polymer compound according to claim 1 or 2,
(2) an acid generator,
(3) Chemically amplified positive resist material containing organic solvent (1) The polymer compound according to claim 1 or 2,
(2) an acid generator,
(3) an organic solvent,
(4) Chemically amplified positive resist material containing dissolution inhibitor 7. The chemically amplified positive resist material according to claim 5, further comprising a base. (1) applying the chemically amplified resist material according to any one of claims 3 to 7 onto a substrate;
(2) Next, after the heat treatment, a step of exposing with a high energy beam or an electron beam having a wavelength of 300 nm or less through a photomask;
(3) A pattern forming method comprising a step of developing using a developing solution after a heat treatment as required. 9. The resist pattern forming method according to claim 8, wherein after forming the pattern, the base is processed by etching including oxygen plasma etching. 9. The resist pattern forming method according to claim 8, wherein after forming the pattern, the base is processed by etching with a halogen gas containing chlorine or bromine.

Images