JP2004014447A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】構成が簡単で、発光むらを改善することができる表示装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に、駆動回路基板２０が対向配置されている。有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを覆う絶縁層１５には、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに、第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂが設けられている。第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂには、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂが充填形成されている。第１の導電性接続部１６Ａによって、駆動回路基板２０の第１の接続部２１Ａと透明電極１２とが直接電気的に接続されると共に、第２の導電性接続部１６Ｂによって、駆動回路基板２０の第２の接続部２１Ｂと背面電極１４とが直接電気的に接続される。
【選択図】 図１
【解決手段】表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に、駆動回路基板２０が対向配置されている。有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを覆う絶縁層１５には、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに、第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂが設けられている。第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂには、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂが充填形成されている。第１の導電性接続部１６Ａによって、駆動回路基板２０の第１の接続部２１Ａと透明電極１２とが直接電気的に接続されると共に、第２の導電性接続部１６Ｂによって、駆動回路基板２０の第２の接続部２１Ｂと背面電極１４とが直接電気的に接続される。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の有機発光素子（有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ ）素子）からなる表示装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザ・ダイオード（ＬＤ）、有機発光素子などの自発光素子を用いた表示装置（ディスプレイ）の開発がなされている。この種の表示装置は、一般に、自発光素子をマトリクス状に複数個配置して画面部（表示パネル）が構成され、各素子を映像信号に応じて選択的に発光させることにより、映像表示が行われる。
【０００３】
自発光素子を用いた表示装置は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ ＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）などの非自発光型の表示装置に比べて、バックライトが不要であるなどの利点がある。特に、有機発光素子を用いた表示装置（有機ＥＬディスプレイ）は、視野角が広く、視認性が高いこと、素子の応答速度が速いことなどから、近年注目されている。
【０００４】
有機発光素子は、例えば、透明基板の上に、透明電極，発光層を含む有機層および背面電極が順に積層された構造を有しており、発光層で発生した光は、透明基板の側から取り出される。このような有機発光素子を用いた有機ＥＬディスプレイとしては、透明基板に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの能動素子を形成し、これらの能動素子によって各有機発光素子を独立に駆動するアクティブマトリクス型もあるが、透明電極と背面電極とを互いに交差するストライプ状に形成し、これらの交点に有機発光素子を配置するパッシブマトリクス型は、製造工程が少なく低コストで作製できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、微細化または大画面化のための画素数の増大に伴って、パッシブマトリクス型では、透明電極および背面電極のストライプが細く長くなって、抵抗値が高くなってしまうという問題が生じていた。また、従来では、透明電極および背面電極の端部にプリント配線等を用いて駆動回路を接続するようにしていたので、駆動回路からの距離の長短による抵抗値の差から、各有機発光素子に流れる電流値に差が生じ、発光むらの原因となっていた。
【０００６】
さらに、ストライプの幅が狭くなることによって、ストライプと外部配線との電気的接続も困難となっていた。そして、駆動回路との接続はプリント配線を用いていたので、表示装置と駆動回路との一体化が難しく、薄型化に限界があった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、構成が簡単で、発光むらを改善することができるようにした表示装置およびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明による表示装置は、透明基板に、透明電極，発光層を含む１層以上の有機層および背面電極を順に積層した複数の有機発光素子を有する表示パネルと、この表示パネルの複数の有機発光素子側に対向配置されると共に、複数の有機発光素子の各々ごとに透明電極および背面電極に直接電気的に接続された駆動回路基板とを備えたものである。
【０００９】
本発明による表示装置の製造方法は、透明基板に、透明電極，発光層を含む１層以上の有機層および背面電極を順に積層した複数の有機発光素子を有する表示パネルを形成する工程と、この表示パネルの複数の有機発光素子側に駆動回路基板を対向配置すると共に、駆動回路基板を、複数の有機発光素子の各々ごとに透明電極および背面電極に直接電気的に接続する工程とを含むものである。
【００１０】
本発明による表示装置およびその製造方法では、駆動回路基板が、表示パネルの複数の有機発光素子側に対向配置されると共に、複数の有機発光素子の各々ごとに、透明電極および背面電極に直接電気的に接続されているので、駆動回路基板からの距離の長短による抵抗値の差が解消され、各有機発光素子に流れる電流値が均一になって、発光むらを生じることなく、表示がなされる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
［第１の実施の形態］
図１は本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の断面構造を表すものである。この表示装置は、極薄型の有機ＥＬディスプレイ装置などとして用いられるものであり、例えば、表示パネル１０と駆動回路基板２０とが対向配置されている。表示パネル１０は、例えば、ガラス，石英，樹脂などよりなる透明基板１１の上に、赤色の光を発生する有機発光素子１０Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子１０Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子１０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に設けられている。
【００１３】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、例えば、透明基板１１の側から、陽極である透明電極１２、有機層１３、および陰極である背面電極１４がこの順に積層された構造を有している。有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、例えばケイ素（Ｓｉ）系化合物または有機ポリマーなどよりなる絶縁層１５により覆われている。絶縁層１５は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂへの水分や酸素の侵入を防止するための保護膜である。
【００１４】
透明電極１２は、透明基板１１の側から光を取り出すために可視光領域で透明な導電材料、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）より形成されている。透明電極１２は、幅が例えば０．３ｍｍ、間隔が例えば０．３ｍｍのストライプ状であり、積層方向の厚み（以下、単に厚みと言う）は例えば２００ｎｍ程度となっている。また、透明電極１２の各ストライプ同士は、図示しない絶縁層によって絶縁されている。
【００１５】
有機層１３は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂごとに構成が異なっている。図２は、有機発光素子１０Ｇにおける有機層１３の構成を拡大して表すものである。有機発光素子１０Ｇでは、有機層１３は、有機材料よりそれぞれなる正孔注入層１３Ａ、正孔輸送層１３Ｂおよび発光層１３Ｃが透明電極１２の側からこの順に積層された構造を有している。正孔注入層１３Ａおよび正孔輸送層１３Ｂは発光層１３Ｃへの正孔注入効率を高めるためのものである。発光層１３Ｃは電流の注入により光を発生するものである。
【００１６】
有機発光素子１０Ｇでは、正孔注入層１３Ａは、例えば、厚みが５０ｎｍ程度であり、４，４’，４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）により構成されている。正孔輸送層１３Ｂは、例えば、厚みが２０ｎｍ程度であり、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）により構成されている。発光層１３Ｃは、例えば、厚みが５０ｎｍ程度であり、８−キノリノールアルミニウム錯体（Ａｌｑ）により構成されている。
【００１７】
図３は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｂにおける有機層１３の構成を拡大して示すものである。有機発光素子１０Ｒ，１０Ｂでは、有機層１３は、有機材料よりそれぞれなる正孔注入層１３Ａ、正孔輸送層１３Ｂ、発光層１３Ｃおよび電子輸送層１３Ｄが透明電極１２の側からこの順に積層された構造を有している。電子輸送層１３Ｄは発光層１３Ｃへの電子注入効率を高めるためのものである。
【００１８】
有機発光素子１０Ｒでは、正孔注入層１３Ａおよび正孔輸送層１３Ｂは、有機発光素子１０Ｇと同様の材料により構成されており、正孔注入層１３Ａの厚みは例えば５０ｎｍ程度であり、正孔輸送層１３Ｂの厚みは例えば２０ｎｍ程度である。発光層１３Ｃは、例えば、厚みが３０ｎｍ程度であり、Ａｌｑに４−ジシアノメチレン−６−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−２−メチル−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）を２体積％混合したものにより構成されている。電子輸送層１３Ｄは、例えば、厚みが２０ｎｍ程度であり、Ａｌｑにより構成されている。
【００１９】
有機発光素子１０Ｂでは、正孔注入層１３Ａおよび正孔輸送層１３Ｂは、有機発光素子１０Ｇ，１０Ｒと同様の材料により構成されており、正孔注入層１３Ａの厚みは例えば５０ｎｍ程度であり、正孔輸送層１３Ｂの厚みは例えば２０ｎｍ程度である。発光層１３Ｃは、例えば、厚みが３０ｎｍ程度であり、バソクプロイン（ＢＣＰ）により構成されている。電子輸送層１３Ｄは、例えば、厚みが２０ｎｍ程度であり、Ａｌｑにより構成されている。
【００２０】
背面電極１４は、アルミニウム（Ａｌ），リチウム（Ｌｉ），銀（Ａｇ），マグネシウム（Ｍｇ），インジウム（Ｉｎ）などにより形成されている。本実施の形態では、例えば、リチウム（Ｌｉ）を０．０１％以上０．０５％以下の範囲で含有する純度９９％程度のアルミニウム（Ａｌ）−リチウム合金により形成されている。背面電極１４は、透明電極１２に直交するストライプ状であり、例えば３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の適宜の厚みに形成されている。
【００２１】
絶縁層１５は、例えば１００ｎｍ以上数μｍ以下の適宜の厚みを有しており、図１に示したように、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに、第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂが、絶縁層１５をその厚み方向に貫通するように形成されている。第１の開口部１５Ａは、透明電極１２に達しており、第１の導電性接続部１６Ａが充填されている。また、第２の開口部１５Ｂは、背面電極１４に達し、第２の導電性接続部１６Ｂが充填されている。第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂは、図１に示したように側面が斜面であってもよいが、側面が透明基板１１に対して垂直であってもよい。また、第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂの平面形状は、円形，多角形など任意の形状とすることができる。
【００２２】
第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂは、駆動回路基板２０との電気的接続を容易にするため、絶縁層１５の表面まで達するように形成されていることが好ましく、絶縁層１５の表面よりも突出するように形成されていることがより好ましい。また、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂの材料は、ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ）などの金属が好ましいが、ポリマー球体に金（Ａｕ）コーティングを施した導電性粒子を分散させた導電性ポリマーなどにより形成されていてもよい。
【００２３】
駆動回路基板２０は、図１に示したように、表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に対向配置されている。駆動回路基板２０は、例えばプリント配線基板により形成されており、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対向する面には、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに、透明電極１２に対向する位置に第１の接合部２１Ａが形成され、背面電極１４に対向する位置に第２の接合部２１Ｂとが形成されている。
【００２４】
第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとは対向しており、例えば超音波接合によって電気的に接続されている。また、第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとは対向しており、例えば超音波接合によって電気的に接続されている。これにより、第１の接合部２１Ａは、第１の導電性接続部１６Ａによって透明電極１２に電気的に接続され、第２の接合部２１Ｂは、第２の導電性接続部１６Ｂによって背面電極１４に電気的に接続されている。
【００２５】
第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂは、例えばスタッドバンプ２２を用いることによって、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂのよりも大きく形成されていることが好ましい。具体的には、例えば、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの最大径ＷＰ が、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂの最大径ＷＢ よりも大きく形成されていることが好ましい。第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する際に、貼り合わせの誤差を吸収することができ、製造歩留りが向上するからである。また、このようにスタッドバンプ２２を用いることにより、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂは、スタッドバンプ２２を含めた全体の厚みＴＢ が、駆動回路基板２０にプリントされた状態での厚みＴＡ よりも大きくなっている。
【００２６】
第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂを、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂよりも大きく形成するには、スタッドバンプ２２の他にも、例えば、図４に示したように、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの表面に、例えばニッケルまたは銅からなるメッキ層２３を形成することによって行うことも可能である。
【００２７】
また、図５に示したように、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂは、駆動回路基板２０にプリントされた状態での厚みＴＡ および最大径ＷＡ で使用し、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂを、例えばスタッドバンプ１７を用いることにより、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂよりも大きくするようにしてもよい。さらに、この場合、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの表面にもメッキ層２３を形成するようにしてもよい。
【００２８】
接着層３０は、図１に示したように、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に形成されており、駆動回路基板２０を表示パネル１０に確実に固定し、駆動回路基板２０の剥離を防止するようになっている。接着層３０は例えばエポキシ樹脂などの紫外線硬化型樹脂により構成されている。接着層３０は、その他、熱硬化型樹脂，時間の経過によって硬化する樹脂を用いてもよい。ただし、接着層３０は、必ずしも設けられている必要はない。
【００２９】
この表示装置は、例えば、次のようにして製造することができる。
【００３０】
図６ないし図９はこの表示装置の製造方法を工程順に表すものである。まず、図６（Ａ）に示したように、例えば、上述した材料よりなる透明基板１１の上に、例えば真空蒸着法により図示しないエリアマスクを用い、上述した材料よりなるストライプ状の透明電極１２を形成する。次いで、透明電極１２のストライプの間に、例えばＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ ；化学的気相成長）法により図示しない絶縁層を成膜し、透明電極１２のストライプ同士を電気的に絶縁する。
【００３１】
続いて、図６（Ｂ）に示したように、例えば真空蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる正孔注入層１３Ａ，正孔輸送層１３Ｂ，発光層１３Ｃおよび電子輸送層１３Ｄを順次成膜する。その際、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂにより用いるエリアマスクを変え、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂごとに成膜をする。有機層１３を形成したのち、例えば蒸着法により図示しないエリアマスクを用い、上述した厚みおよび材料よりなる背面電極１４を形成する。これにより、表示パネル１０が形成される。
【００３２】
次に、図７（Ａ）に示したように、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを例えば上述した材料よりなる絶縁層１５により覆い、この絶縁層１５に、例えばドライエッチングにより、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに、絶縁層１５をその厚み方向に貫通して透明電極１２に達する第１の開口部１５Ａと、絶縁層１５をその厚み方向に貫通して背面電極１４に達する第２の開口部１５Ｂとを形成する。なお、第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂの形成は、ウェットエッチング，イオンミリングまたはサンドブラストなどの手法を用いてもよい。
【００３３】
続いて、図７（Ｂ）に示したように、第１の開口部１５Ａに第１の導電性接続部１６Ａを充填形成すると共に、第２の開口部１５Ｂに第２の導電性接続部１６Ｂを充填形成する。
【００３４】
また、図７（Ｃ）に示したように、駆動回路が形成されたプリント配線基板である駆動回路基板２０を用意し、この駆動回路基板２０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対向する側に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに、透明電極１２に対向する位置に第１の接合部２１Ａを形成すると共に、背面電極１４に対向する位置に第２の接合部２１Ｂを形成する。このとき、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂは、スタッドバンプ２２を用いることにより、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂよりも大きくなるようにする。
【００３５】
その後、図８に示したように、表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に駆動回路基板２０を対向配置し、例えば上述した材料よりなる接着層３０によって駆動回路基板２０を仮固定する。
【００３６】
続いて、図９に示したように、例えば、高周波発振装置４０を用いて、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて超音波接合によって電気的に接続すると共に、第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて超音波接合によって電気的に接続する。高周波発振装置４０は、例えば、電源４１に接続された圧電素子４２を有し、この圧電素子４２の振動がアーム４３および端子４４を介して第１の接合部２１Ａまたは第２の接合部２１Ｂに伝達されるようになっている。
【００３７】
超音波接合の条件としては、例えば、接続荷重は、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの一箇所あたり５ｇ重以上２００ｇ重、時間は３ｍｓ以上１０ｓとすることができる。また、接合方法は、図９に示したように第１の接合部２１Ａまたは第２の接合部２１Ｂを順に一箇所ずつ接合するようにしてもよいし、図１０に示したような高周波発振装置５０を用いて第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂを複数箇所一括して接合するようにしてもよい。高周波発振装置５０では、電源５１に接続された圧電素子５２を有し、一対の固定部５３Ａ，５３Ｂによって支持された吸着部５４に駆動回路基板２０を吸着させることができるようになっている。
【００３８】
このようにして、第１の導電性接続部１６Ａを介して透明電極１２と第１の接合部２１Ａとが電気的に接続されると共に、第２の導電性接続部１６Ｂを介して背面電極１４と第２の接合部２１Ｂとが電気的に接続される。その後、接着層３０を硬化させて、駆動回路基板２０を表示パネル１０に確実に接着させる。これにより、駆動回路基板２０の剥離が防止され、表示装置の信頼性を高めることができる。なお、接着層３０は、仮固定のまま硬化させなくてもよい。また、接着層３０による仮固定を行わず、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂと第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂとを電気的に接続した後に、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に、例えば上述した材料からなる接着層３０を流し込んで硬化させるようにしてもよい。
【００３９】
このようにして作製された表示装置では、陽極である透明電極１２と陰極である背面電極１４との間に所定の電圧が印加されると、発光層１３Ｃに電流が注入され、正孔と電子とが再結合することにより、主として発光層１３Ｃ側の界面において発光が起こる。この光は、透明電極１２を透過して、透明基板１１の側から取り出される。本実施の形態では、駆動回路基板２０が表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に対向配置されると共に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに透明電極１２および背面電極１４に直接電気的に接続されているので、駆動回路基板２０からの距離の長短による抵抗値の差が解消され、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに流れる電流値が均一になって、発光むらが改善される。よって、画面の明るさが均一になり、大画面化および微細化しても発光むらがなく均一な明るさの表示が可能となる。
【００４０】
このように本実施の形態では、駆動回路基板２０が表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に対向配置されると共に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに透明電極１２および背面電極１４に直接電気的に接続されているので、駆動回路基板２０からの距離の長短による抵抗値の差が解消され、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに流れる電流値が均一になって、発光むらが改善される。よって、画面の明るさが均一になり、大画面化および微細化しても発光むらがなく均一な明るさの表示が可能となる。また、表示パネル１０と駆動回路基板２０とが一体化され、プリント配線基板等は不要となるので、表示装置の薄型化が達成される。
【００４１】
また、本実施の形態では、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを覆う絶縁層１５に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに、透明電極１２に達する第１の開口部１５Ａおよび背面電極１４に達する第２の開口部１５Ｂを形成し、これらの第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂに第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂをそれぞれ充填形成し、駆動回路基板２０の第１の接合部１５Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に、駆動回路基板２０の第２の接合部１５Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続するようにしたので、本実施の形態の表示装置を容易に小型化することができ、また、発光むらを低減して高品質化を実現することができる。
【００４２】
さらに、本実施の形態では、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に、第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、超音波接合を用いて行うようにしたので、常温ないし１２０℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【００４３】
加えて、本実施の形態では、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に、接着層３０が形成されているので、駆動回路基板２０を表示パネル１０に確実に接着し、駆動回路基板２０の剥離を防止して、表示装置の信頼性を向上させることができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂが、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂよりも大きく形成されているので、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する際に、貼り合わせの誤差を吸収することができ、製造歩留りを向上させることができる。
【００４５】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態に係る表示装置について説明する。この表示装置は、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、導電性樹脂を用いて行うことを除いては、第１の実施の形態で図１ないし図３を参照して説明した表示装置と同一である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００４６】
この表示装置では、図１１に示したように、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとは対向しており、例えばポリマー球体に金コーティングを施した導電性粒子などを含む異方性導電ペースト（ＡＣＰ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰａｓｔｅ）により形成された導電性樹脂６０を介して電気的に接続されている。同様に、第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとは対向しており、例えば導電性樹脂６０を介して電気的に接続されている。これにより、第１の接合部２１Ａは、第１の導電性接続部１６Ａによって透明電極１２に電気的に接続され、第２の接合部２１Ｂは、第２の導電性接続部１６Ｂによって背面電極１４に電気的に接続されている。
【００４７】
図１１に示したような導電性樹脂６０を有する表示装置は、例えば、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、第１の実施の形態で図６および図７を参照して説明したように、表示パネル１０および駆動回路基板２０をそれぞれ形成する。
【００４８】
続いて、図１２（Ａ）に示したように、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂに、例えば上述した材料よりなる導電性樹脂６０を塗布形成する。
【００４９】
導電性樹脂６０を塗布形成したのち、図１２（Ｂ）に示したように、表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に駆動回路基板２０を対向配置し、所定の温度および圧力で加熱および加圧することにより、導電性樹脂６０を硬化させる。導電性樹脂６０は、硬化を速く進めるため、２液性樹脂を用いたり、あるいは紫外線を照射したりしてもよい。
【００５０】
導電性樹脂６０を硬化させたのち、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に接着層３０を形成する。ただし、接着層３０は、必ずしも設けられている必要はない。
【００５１】
このように本実施の形態では、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、導電性樹脂６０を用いて行うようにしたので、常温ないし１２０℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【００５２】
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態に係る表示装置について説明する。この表示装置は、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、フィルム状の導電性樹脂を用いて行うことを除いては、第２の実施の形態と同一である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００５３】
この表示装置では、図１３に示したように、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとは対向しており、例えば導電性粒子を含む異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ ）などにより形成されたフィルム状の導電性樹脂６１を介して電気的に接続されている。同様に、第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとは対向しており、例えばフィルム状の導電性樹脂６１を介して電気的に接続されている。これにより、第１の接合部２１Ａは、第１の導電性接続部１６Ａによって透明電極１２に電気的に接続され、第２の接合部２１Ｂは、第２の導電性接続部１６Ｂによって背面電極１４に電気的に接続されている。
【００５４】
図１３に示したようなフィルム状の導電性樹脂６１を有する表示装置は、例えば、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、第１の実施の形態で図６および図７を参照して説明したように、表示パネル１０および駆動回路基板２０をそれぞれ形成する。
【００５５】
続いて、図１４（Ａ）に示したように、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂに、例えば上述した材料よりなるフィルム状の導電性樹脂６１を貼付形成する。その際、表示パネル１０と駆動回路基板２０とが平行になるように、平坦な治具（図示せず）を用いることが好ましい。
【００５６】
フィルム状の導電性樹脂６１を貼付形成したのち、図１４（Ｂ）に示したように、表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に駆動回路基板２０を対向配置し、所定の温度および圧力で加熱および加圧することにより、フィルム状の導電性樹脂６１を硬化させる。フィルム状の導電性樹脂６１は、硬化を速く進めるため、紫外線を照射してもよい。
【００５７】
フィルム状の導電性樹脂６１を硬化させたのち、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に接着層３０を形成する。ただし、接着層３０は、必ずしも設けられている必要はない。
【００５８】
このように本実施の形態では、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、フィルム状の導電性樹脂６１を用いて行うようにしたので、常温ないし１２０℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【００５９】
［第４の実施の形態］
次に、本発明の第４の実施の形態に係る表示装置について説明する。この表示装置は、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、プラズマ洗浄後に圧着することによって行うことを除いては、第１の実施の形態で図１ないし図３を参照して説明した表示装置と同一である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６０】
この表示装置は、例えば、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、第１の実施の形態で図６および図７を参照して説明したように、表示パネル１０および駆動回路基板２０をそれぞれ形成する。
【００６１】
続いて、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）に示したように、表示パネル１０および駆動回路基板２０に、それぞれ真空中でプラズマ７０を照射することによりプラズマ洗浄して、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂならびに第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの金属表面の不純物を除去する。その後、図１６に示したように、表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に駆動回路基板２０を対向配置し、所定の圧力で加圧することにより、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂと第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの導電性樹脂６０とをそれぞれ圧着し、電気的および機械的に接続する。
【００６２】
圧着ののち、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に接着層３０を形成する。ただし、接着層３０は、必ずしも設けられている必要はない。
【００６３】
このように本実施の形態では、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、プラズマ洗浄後に圧着することによって行うようにしたので、常温ないし１２０℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【００６４】
［第５の実施の形態］
次に、本発明の第５の実施の形態に係る表示装置について説明する。この表示装置は、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、導電ペーストを用いて行うことを除いては、第１の実施の形態で図１ないし図３を参照して説明した表示装置と同一である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６５】
この表示装置では、図１７に示したように、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとは対向しており、例えばポリマー球体に金コーティングを施した導電性粒子などを含む導電ペースト６２を介して電気的に接続されている。同様に、第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとは対向しており、例えば導電ペースト６２を介して電気的に接続されている。これにより、第１の接合部２１Ａは、第１の導電性接続部１６Ａによって透明電極１２に電気的に接続され、第２の接合部２１Ｂは、第２の導電性接続部１６Ｂによって背面電極１４に電気的に接続されている。
【００６６】
図１７に示したような導電ペースト６２を有する表示装置は、例えば、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、第１の実施の形態で図６および図７を参照して説明したように、表示パネル１０および駆動回路基板２０をそれぞれ形成する。
【００６７】
続いて、図１８（Ａ）に示したように、容器６３内に導電ペースト６２を引き伸ばした浴６２Ａに、駆動回路基板２０の表面を浸漬し、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの先端のみに導電ペースト６２を付着させる。
【００６８】
導電ペースト６２を付着させたのち、図１８（Ｂ）に示したように、表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に駆動回路基板２０を対向配置し、例えば所定の温度で加熱することにより、導電ペースト６２を硬化させる。導電ペースト６２の硬化は、紫外線照射により行うようにしてもよい。
【００６９】
導電ペースト６２を硬化させたのち、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に接着層３０を形成する。ただし、接着層３０は、必ずしも設けられている必要はない。
【００７０】
このように本実施の形態では、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、導電性樹脂６０を用いて行うようにしたので、常温ないし１２０℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【００７１】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。
【００７２】
更にまた、上記実施の形態では、表示パネル１０に対して一枚の駆動回路基板２０を配設するようにしたが、本発明は、表示パネル１０をいくつかのブロックに分割し、各ブロックを分割駆動するようにした構成にも適用可能である。この場合、透明電極１２を、背面電極１４の所定の本数、例えば６４本ごとに一つの分割単位として形成し、この所定の本数の背面電極１４ごとに対応する駆動回路基板２０を配設した構成となる。
【００７３】
加えてまた、上記実施の形態では、有機層１３の材料を変えることにより赤色，緑色および青色の光を発生させるようにしたが、本発明は、色変換層（ｃｏｌｏｒ ｃｈａｎｇｉｎｇ ｍｅｄｉａｍｓ；ＣＣＭ）を組み合わせることにより、またはカラーフィルターを組み合わせることによりこれらの光を発生させるようにした表示装置についても、適用することができる。また、本発明は、カラー表示装置に限らず単色表示の場合にも適用可能であることは言うまでもない。
【００７４】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の表示装置、または請求項６ないし請求項１２のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法によれば、駆動回路基板が表示パネルの複数の有機発光素子側に対向配置されると共に、複数の有機発光素子の各々ごとに透明電極および背面電極に直接電気的に接続されているので、駆動回路基板からの距離の長短による抵抗値の差が解消され、各有機発光素子に流れる電流値が均一になって、発光むらが改善される。よって、画面の明るさが均一になり、大画面化および微細化しても発光むらがなく均一な明るさの表示が可能となる。また、表示パネルと駆動回路基板とが一体化され、プリント配線基板等は不要となるので、表示装置の薄型化が達成される。
【００７５】
特に、請求項２記載の表示装置または請求項７記載の表示装置の製造方法によれば、複数の有機発光素子を覆う絶縁層に、複数の有機発光素子の各々ごとに、透明電極に達する第１の開口部および背面電極に達する第２の開口部を形成し、これらの第１の開口部および第２の開口部に第１の導電性接続部および第２の導電性接続部をそれぞれ充填形成し、駆動回路基板の第１の接合部と第１の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に、駆動回路基板の第２の接合部と第２の導電性接続部とを対向させて電気的に接続するようにしたので、本発明の表示装置を容易に小型化することができ、また、発光むらを低減して高品質化を実現することができる。
【００７６】
また、特に、請求項８ないし請求項１２のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法によれば、第１の接合部と第１の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に、第２の接合部と第２の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する工程を、超音波接合，導電性樹脂，フィルム状の導電性樹脂を用いて、あるいはプラズマ洗浄後に圧着することにより、あるいは導電ペーストを用いて行うようにしたので、常温ないし１２０℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子の劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【００７７】
加えて、特に、請求項５記載の表示装置によれば、絶縁層と駆動回路基板との間隙に、接着層が形成されているので、駆動回路基板を表示パネルに確実に接着し、駆動回路基板の剥離を防止して、表示装置の信頼性を向上させることができる。
【００７８】
また、特に、請求項３または請求項４記載の表示装置によれば、第１の接合部および第２の接合部が、第１の導電性接続部および第２の導電性接続部よりも大きく形成されているので、第１の接合部と第１の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部と第２の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する際に、貼り合わせの誤差を吸収することができ、製造歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図２】図１に示した表示装置における有機発光素子の構成を拡大して表す断面図である。
【図３】図１に示した表示装置における有機発光素子の構成を拡大して表す断面図である。
【図４】図１に示した表示装置における第１の接合部および第２の接合部の他の構成を表す断面図である。
【図５】図１に示した表示装置における第１の導電性接続部および第２の導電性接続部の他の構成を表す断面図である。
【図６】図１に示した表示装置の製造方法を工程順に表す平面図である。
【図７】図６に続く工程を表す断面図である。
【図８】図７に続く工程を表す断面図である。
【図９】図８に続く工程を表す断面図である。
【図１０】図９（Ｂ）に示した工程を行うための他の例を表す断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図１２】図１１に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図１４】図１３に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図１５】本発明の第４の実施の形態に係る表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図１６】図１５に続く工程を表す断面図である。
【図１７】本発明の第５の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図１８】図１７に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【符号の説明】
１０…表示パネル、１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ…有機発光素子、１１…透明基板、１２…透明電極（陽極）、１３…有機層、１３Ａ…正孔注入層、１３Ｂ…正孔輸送層、１３Ｃ…発光層、１３Ｄ…電子輸送層、１４…背面電極（陰極）、１５…絶縁層、１５Ａ…第１の開口部、１５Ｂ…第２の開口部、１６Ａ…第１の導電性接続部、１６Ｂ…第２の導電性接続部、１７…スタッドバンプ、２０…駆動回路基板、２１Ａ…第１の接合部、２１Ｂ…第２の接合部、２２…スタッドバンプ、２３…メッキ層、３０…接着層、６０…導電性樹脂、６１…フィルム状の導電性樹脂、６２…導電ペースト
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の有機発光素子（有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ ）素子）からなる表示装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザ・ダイオード（ＬＤ）、有機発光素子などの自発光素子を用いた表示装置（ディスプレイ）の開発がなされている。この種の表示装置は、一般に、自発光素子をマトリクス状に複数個配置して画面部（表示パネル）が構成され、各素子を映像信号に応じて選択的に発光させることにより、映像表示が行われる。
【０００３】
自発光素子を用いた表示装置は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ ＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）などの非自発光型の表示装置に比べて、バックライトが不要であるなどの利点がある。特に、有機発光素子を用いた表示装置（有機ＥＬディスプレイ）は、視野角が広く、視認性が高いこと、素子の応答速度が速いことなどから、近年注目されている。
【０００４】
有機発光素子は、例えば、透明基板の上に、透明電極，発光層を含む有機層および背面電極が順に積層された構造を有しており、発光層で発生した光は、透明基板の側から取り出される。このような有機発光素子を用いた有機ＥＬディスプレイとしては、透明基板に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの能動素子を形成し、これらの能動素子によって各有機発光素子を独立に駆動するアクティブマトリクス型もあるが、透明電極と背面電極とを互いに交差するストライプ状に形成し、これらの交点に有機発光素子を配置するパッシブマトリクス型は、製造工程が少なく低コストで作製できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、微細化または大画面化のための画素数の増大に伴って、パッシブマトリクス型では、透明電極および背面電極のストライプが細く長くなって、抵抗値が高くなってしまうという問題が生じていた。また、従来では、透明電極および背面電極の端部にプリント配線等を用いて駆動回路を接続するようにしていたので、駆動回路からの距離の長短による抵抗値の差から、各有機発光素子に流れる電流値に差が生じ、発光むらの原因となっていた。
【０００６】
さらに、ストライプの幅が狭くなることによって、ストライプと外部配線との電気的接続も困難となっていた。そして、駆動回路との接続はプリント配線を用いていたので、表示装置と駆動回路との一体化が難しく、薄型化に限界があった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、構成が簡単で、発光むらを改善することができるようにした表示装置およびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明による表示装置は、透明基板に、透明電極，発光層を含む１層以上の有機層および背面電極を順に積層した複数の有機発光素子を有する表示パネルと、この表示パネルの複数の有機発光素子側に対向配置されると共に、複数の有機発光素子の各々ごとに透明電極および背面電極に直接電気的に接続された駆動回路基板とを備えたものである。
【０００９】
本発明による表示装置の製造方法は、透明基板に、透明電極，発光層を含む１層以上の有機層および背面電極を順に積層した複数の有機発光素子を有する表示パネルを形成する工程と、この表示パネルの複数の有機発光素子側に駆動回路基板を対向配置すると共に、駆動回路基板を、複数の有機発光素子の各々ごとに透明電極および背面電極に直接電気的に接続する工程とを含むものである。
【００１０】
本発明による表示装置およびその製造方法では、駆動回路基板が、表示パネルの複数の有機発光素子側に対向配置されると共に、複数の有機発光素子の各々ごとに、透明電極および背面電極に直接電気的に接続されているので、駆動回路基板からの距離の長短による抵抗値の差が解消され、各有機発光素子に流れる電流値が均一になって、発光むらを生じることなく、表示がなされる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
［第１の実施の形態］
図１は本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の断面構造を表すものである。この表示装置は、極薄型の有機ＥＬディスプレイ装置などとして用いられるものであり、例えば、表示パネル１０と駆動回路基板２０とが対向配置されている。表示パネル１０は、例えば、ガラス，石英，樹脂などよりなる透明基板１１の上に、赤色の光を発生する有機発光素子１０Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子１０Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子１０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に設けられている。
【００１３】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、例えば、透明基板１１の側から、陽極である透明電極１２、有機層１３、および陰極である背面電極１４がこの順に積層された構造を有している。有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、例えばケイ素（Ｓｉ）系化合物または有機ポリマーなどよりなる絶縁層１５により覆われている。絶縁層１５は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂへの水分や酸素の侵入を防止するための保護膜である。
【００１４】
透明電極１２は、透明基板１１の側から光を取り出すために可視光領域で透明な導電材料、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）より形成されている。透明電極１２は、幅が例えば０．３ｍｍ、間隔が例えば０．３ｍｍのストライプ状であり、積層方向の厚み（以下、単に厚みと言う）は例えば２００ｎｍ程度となっている。また、透明電極１２の各ストライプ同士は、図示しない絶縁層によって絶縁されている。
【００１５】
有機層１３は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂごとに構成が異なっている。図２は、有機発光素子１０Ｇにおける有機層１３の構成を拡大して表すものである。有機発光素子１０Ｇでは、有機層１３は、有機材料よりそれぞれなる正孔注入層１３Ａ、正孔輸送層１３Ｂおよび発光層１３Ｃが透明電極１２の側からこの順に積層された構造を有している。正孔注入層１３Ａおよび正孔輸送層１３Ｂは発光層１３Ｃへの正孔注入効率を高めるためのものである。発光層１３Ｃは電流の注入により光を発生するものである。
【００１６】
有機発光素子１０Ｇでは、正孔注入層１３Ａは、例えば、厚みが５０ｎｍ程度であり、４，４’，４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）により構成されている。正孔輸送層１３Ｂは、例えば、厚みが２０ｎｍ程度であり、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）により構成されている。発光層１３Ｃは、例えば、厚みが５０ｎｍ程度であり、８−キノリノールアルミニウム錯体（Ａｌｑ）により構成されている。
【００１７】
図３は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｂにおける有機層１３の構成を拡大して示すものである。有機発光素子１０Ｒ，１０Ｂでは、有機層１３は、有機材料よりそれぞれなる正孔注入層１３Ａ、正孔輸送層１３Ｂ、発光層１３Ｃおよび電子輸送層１３Ｄが透明電極１２の側からこの順に積層された構造を有している。電子輸送層１３Ｄは発光層１３Ｃへの電子注入効率を高めるためのものである。
【００１８】
有機発光素子１０Ｒでは、正孔注入層１３Ａおよび正孔輸送層１３Ｂは、有機発光素子１０Ｇと同様の材料により構成されており、正孔注入層１３Ａの厚みは例えば５０ｎｍ程度であり、正孔輸送層１３Ｂの厚みは例えば２０ｎｍ程度である。発光層１３Ｃは、例えば、厚みが３０ｎｍ程度であり、Ａｌｑに４−ジシアノメチレン−６−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−２−メチル−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）を２体積％混合したものにより構成されている。電子輸送層１３Ｄは、例えば、厚みが２０ｎｍ程度であり、Ａｌｑにより構成されている。
【００１９】
有機発光素子１０Ｂでは、正孔注入層１３Ａおよび正孔輸送層１３Ｂは、有機発光素子１０Ｇ，１０Ｒと同様の材料により構成されており、正孔注入層１３Ａの厚みは例えば５０ｎｍ程度であり、正孔輸送層１３Ｂの厚みは例えば２０ｎｍ程度である。発光層１３Ｃは、例えば、厚みが３０ｎｍ程度であり、バソクプロイン（ＢＣＰ）により構成されている。電子輸送層１３Ｄは、例えば、厚みが２０ｎｍ程度であり、Ａｌｑにより構成されている。
【００２０】
背面電極１４は、アルミニウム（Ａｌ），リチウム（Ｌｉ），銀（Ａｇ），マグネシウム（Ｍｇ），インジウム（Ｉｎ）などにより形成されている。本実施の形態では、例えば、リチウム（Ｌｉ）を０．０１％以上０．０５％以下の範囲で含有する純度９９％程度のアルミニウム（Ａｌ）−リチウム合金により形成されている。背面電極１４は、透明電極１２に直交するストライプ状であり、例えば３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の適宜の厚みに形成されている。
【００２１】
絶縁層１５は、例えば１００ｎｍ以上数μｍ以下の適宜の厚みを有しており、図１に示したように、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに、第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂが、絶縁層１５をその厚み方向に貫通するように形成されている。第１の開口部１５Ａは、透明電極１２に達しており、第１の導電性接続部１６Ａが充填されている。また、第２の開口部１５Ｂは、背面電極１４に達し、第２の導電性接続部１６Ｂが充填されている。第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂは、図１に示したように側面が斜面であってもよいが、側面が透明基板１１に対して垂直であってもよい。また、第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂの平面形状は、円形，多角形など任意の形状とすることができる。
【００２２】
第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂは、駆動回路基板２０との電気的接続を容易にするため、絶縁層１５の表面まで達するように形成されていることが好ましく、絶縁層１５の表面よりも突出するように形成されていることがより好ましい。また、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂの材料は、ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ）などの金属が好ましいが、ポリマー球体に金（Ａｕ）コーティングを施した導電性粒子を分散させた導電性ポリマーなどにより形成されていてもよい。
【００２３】
駆動回路基板２０は、図１に示したように、表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に対向配置されている。駆動回路基板２０は、例えばプリント配線基板により形成されており、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対向する面には、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに、透明電極１２に対向する位置に第１の接合部２１Ａが形成され、背面電極１４に対向する位置に第２の接合部２１Ｂとが形成されている。
【００２４】
第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとは対向しており、例えば超音波接合によって電気的に接続されている。また、第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとは対向しており、例えば超音波接合によって電気的に接続されている。これにより、第１の接合部２１Ａは、第１の導電性接続部１６Ａによって透明電極１２に電気的に接続され、第２の接合部２１Ｂは、第２の導電性接続部１６Ｂによって背面電極１４に電気的に接続されている。
【００２５】
第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂは、例えばスタッドバンプ２２を用いることによって、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂのよりも大きく形成されていることが好ましい。具体的には、例えば、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの最大径ＷＰ が、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂの最大径ＷＢ よりも大きく形成されていることが好ましい。第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する際に、貼り合わせの誤差を吸収することができ、製造歩留りが向上するからである。また、このようにスタッドバンプ２２を用いることにより、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂは、スタッドバンプ２２を含めた全体の厚みＴＢ が、駆動回路基板２０にプリントされた状態での厚みＴＡ よりも大きくなっている。
【００２６】
第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂを、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂよりも大きく形成するには、スタッドバンプ２２の他にも、例えば、図４に示したように、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの表面に、例えばニッケルまたは銅からなるメッキ層２３を形成することによって行うことも可能である。
【００２７】
また、図５に示したように、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂは、駆動回路基板２０にプリントされた状態での厚みＴＡ および最大径ＷＡ で使用し、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂを、例えばスタッドバンプ１７を用いることにより、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂよりも大きくするようにしてもよい。さらに、この場合、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの表面にもメッキ層２３を形成するようにしてもよい。
【００２８】
接着層３０は、図１に示したように、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に形成されており、駆動回路基板２０を表示パネル１０に確実に固定し、駆動回路基板２０の剥離を防止するようになっている。接着層３０は例えばエポキシ樹脂などの紫外線硬化型樹脂により構成されている。接着層３０は、その他、熱硬化型樹脂，時間の経過によって硬化する樹脂を用いてもよい。ただし、接着層３０は、必ずしも設けられている必要はない。
【００２９】
この表示装置は、例えば、次のようにして製造することができる。
【００３０】
図６ないし図９はこの表示装置の製造方法を工程順に表すものである。まず、図６（Ａ）に示したように、例えば、上述した材料よりなる透明基板１１の上に、例えば真空蒸着法により図示しないエリアマスクを用い、上述した材料よりなるストライプ状の透明電極１２を形成する。次いで、透明電極１２のストライプの間に、例えばＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ ；化学的気相成長）法により図示しない絶縁層を成膜し、透明電極１２のストライプ同士を電気的に絶縁する。
【００３１】
続いて、図６（Ｂ）に示したように、例えば真空蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる正孔注入層１３Ａ，正孔輸送層１３Ｂ，発光層１３Ｃおよび電子輸送層１３Ｄを順次成膜する。その際、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂにより用いるエリアマスクを変え、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂごとに成膜をする。有機層１３を形成したのち、例えば蒸着法により図示しないエリアマスクを用い、上述した厚みおよび材料よりなる背面電極１４を形成する。これにより、表示パネル１０が形成される。
【００３２】
次に、図７（Ａ）に示したように、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを例えば上述した材料よりなる絶縁層１５により覆い、この絶縁層１５に、例えばドライエッチングにより、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに、絶縁層１５をその厚み方向に貫通して透明電極１２に達する第１の開口部１５Ａと、絶縁層１５をその厚み方向に貫通して背面電極１４に達する第２の開口部１５Ｂとを形成する。なお、第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂの形成は、ウェットエッチング，イオンミリングまたはサンドブラストなどの手法を用いてもよい。
【００３３】
続いて、図７（Ｂ）に示したように、第１の開口部１５Ａに第１の導電性接続部１６Ａを充填形成すると共に、第２の開口部１５Ｂに第２の導電性接続部１６Ｂを充填形成する。
【００３４】
また、図７（Ｃ）に示したように、駆動回路が形成されたプリント配線基板である駆動回路基板２０を用意し、この駆動回路基板２０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対向する側に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに、透明電極１２に対向する位置に第１の接合部２１Ａを形成すると共に、背面電極１４に対向する位置に第２の接合部２１Ｂを形成する。このとき、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂは、スタッドバンプ２２を用いることにより、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂよりも大きくなるようにする。
【００３５】
その後、図８に示したように、表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に駆動回路基板２０を対向配置し、例えば上述した材料よりなる接着層３０によって駆動回路基板２０を仮固定する。
【００３６】
続いて、図９に示したように、例えば、高周波発振装置４０を用いて、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて超音波接合によって電気的に接続すると共に、第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて超音波接合によって電気的に接続する。高周波発振装置４０は、例えば、電源４１に接続された圧電素子４２を有し、この圧電素子４２の振動がアーム４３および端子４４を介して第１の接合部２１Ａまたは第２の接合部２１Ｂに伝達されるようになっている。
【００３７】
超音波接合の条件としては、例えば、接続荷重は、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの一箇所あたり５ｇ重以上２００ｇ重、時間は３ｍｓ以上１０ｓとすることができる。また、接合方法は、図９に示したように第１の接合部２１Ａまたは第２の接合部２１Ｂを順に一箇所ずつ接合するようにしてもよいし、図１０に示したような高周波発振装置５０を用いて第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂを複数箇所一括して接合するようにしてもよい。高周波発振装置５０では、電源５１に接続された圧電素子５２を有し、一対の固定部５３Ａ，５３Ｂによって支持された吸着部５４に駆動回路基板２０を吸着させることができるようになっている。
【００３８】
このようにして、第１の導電性接続部１６Ａを介して透明電極１２と第１の接合部２１Ａとが電気的に接続されると共に、第２の導電性接続部１６Ｂを介して背面電極１４と第２の接合部２１Ｂとが電気的に接続される。その後、接着層３０を硬化させて、駆動回路基板２０を表示パネル１０に確実に接着させる。これにより、駆動回路基板２０の剥離が防止され、表示装置の信頼性を高めることができる。なお、接着層３０は、仮固定のまま硬化させなくてもよい。また、接着層３０による仮固定を行わず、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂと第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂとを電気的に接続した後に、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に、例えば上述した材料からなる接着層３０を流し込んで硬化させるようにしてもよい。
【００３９】
このようにして作製された表示装置では、陽極である透明電極１２と陰極である背面電極１４との間に所定の電圧が印加されると、発光層１３Ｃに電流が注入され、正孔と電子とが再結合することにより、主として発光層１３Ｃ側の界面において発光が起こる。この光は、透明電極１２を透過して、透明基板１１の側から取り出される。本実施の形態では、駆動回路基板２０が表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に対向配置されると共に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに透明電極１２および背面電極１４に直接電気的に接続されているので、駆動回路基板２０からの距離の長短による抵抗値の差が解消され、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに流れる電流値が均一になって、発光むらが改善される。よって、画面の明るさが均一になり、大画面化および微細化しても発光むらがなく均一な明るさの表示が可能となる。
【００４０】
このように本実施の形態では、駆動回路基板２０が表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に対向配置されると共に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに透明電極１２および背面電極１４に直接電気的に接続されているので、駆動回路基板２０からの距離の長短による抵抗値の差が解消され、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに流れる電流値が均一になって、発光むらが改善される。よって、画面の明るさが均一になり、大画面化および微細化しても発光むらがなく均一な明るさの表示が可能となる。また、表示パネル１０と駆動回路基板２０とが一体化され、プリント配線基板等は不要となるので、表示装置の薄型化が達成される。
【００４１】
また、本実施の形態では、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを覆う絶縁層１５に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々ごとに、透明電極１２に達する第１の開口部１５Ａおよび背面電極１４に達する第２の開口部１５Ｂを形成し、これらの第１の開口部１５Ａおよび第２の開口部１５Ｂに第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂをそれぞれ充填形成し、駆動回路基板２０の第１の接合部１５Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に、駆動回路基板２０の第２の接合部１５Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続するようにしたので、本実施の形態の表示装置を容易に小型化することができ、また、発光むらを低減して高品質化を実現することができる。
【００４２】
さらに、本実施の形態では、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に、第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、超音波接合を用いて行うようにしたので、常温ないし１２０℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【００４３】
加えて、本実施の形態では、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に、接着層３０が形成されているので、駆動回路基板２０を表示パネル１０に確実に接着し、駆動回路基板２０の剥離を防止して、表示装置の信頼性を向上させることができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂが、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂよりも大きく形成されているので、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する際に、貼り合わせの誤差を吸収することができ、製造歩留りを向上させることができる。
【００４５】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態に係る表示装置について説明する。この表示装置は、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、導電性樹脂を用いて行うことを除いては、第１の実施の形態で図１ないし図３を参照して説明した表示装置と同一である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００４６】
この表示装置では、図１１に示したように、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとは対向しており、例えばポリマー球体に金コーティングを施した導電性粒子などを含む異方性導電ペースト（ＡＣＰ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰａｓｔｅ）により形成された導電性樹脂６０を介して電気的に接続されている。同様に、第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとは対向しており、例えば導電性樹脂６０を介して電気的に接続されている。これにより、第１の接合部２１Ａは、第１の導電性接続部１６Ａによって透明電極１２に電気的に接続され、第２の接合部２１Ｂは、第２の導電性接続部１６Ｂによって背面電極１４に電気的に接続されている。
【００４７】
図１１に示したような導電性樹脂６０を有する表示装置は、例えば、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、第１の実施の形態で図６および図７を参照して説明したように、表示パネル１０および駆動回路基板２０をそれぞれ形成する。
【００４８】
続いて、図１２（Ａ）に示したように、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂに、例えば上述した材料よりなる導電性樹脂６０を塗布形成する。
【００４９】
導電性樹脂６０を塗布形成したのち、図１２（Ｂ）に示したように、表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に駆動回路基板２０を対向配置し、所定の温度および圧力で加熱および加圧することにより、導電性樹脂６０を硬化させる。導電性樹脂６０は、硬化を速く進めるため、２液性樹脂を用いたり、あるいは紫外線を照射したりしてもよい。
【００５０】
導電性樹脂６０を硬化させたのち、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に接着層３０を形成する。ただし、接着層３０は、必ずしも設けられている必要はない。
【００５１】
このように本実施の形態では、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、導電性樹脂６０を用いて行うようにしたので、常温ないし１２０℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【００５２】
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態に係る表示装置について説明する。この表示装置は、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、フィルム状の導電性樹脂を用いて行うことを除いては、第２の実施の形態と同一である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００５３】
この表示装置では、図１３に示したように、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとは対向しており、例えば導電性粒子を含む異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ ）などにより形成されたフィルム状の導電性樹脂６１を介して電気的に接続されている。同様に、第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとは対向しており、例えばフィルム状の導電性樹脂６１を介して電気的に接続されている。これにより、第１の接合部２１Ａは、第１の導電性接続部１６Ａによって透明電極１２に電気的に接続され、第２の接合部２１Ｂは、第２の導電性接続部１６Ｂによって背面電極１４に電気的に接続されている。
【００５４】
図１３に示したようなフィルム状の導電性樹脂６１を有する表示装置は、例えば、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、第１の実施の形態で図６および図７を参照して説明したように、表示パネル１０および駆動回路基板２０をそれぞれ形成する。
【００５５】
続いて、図１４（Ａ）に示したように、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂに、例えば上述した材料よりなるフィルム状の導電性樹脂６１を貼付形成する。その際、表示パネル１０と駆動回路基板２０とが平行になるように、平坦な治具（図示せず）を用いることが好ましい。
【００５６】
フィルム状の導電性樹脂６１を貼付形成したのち、図１４（Ｂ）に示したように、表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に駆動回路基板２０を対向配置し、所定の温度および圧力で加熱および加圧することにより、フィルム状の導電性樹脂６１を硬化させる。フィルム状の導電性樹脂６１は、硬化を速く進めるため、紫外線を照射してもよい。
【００５７】
フィルム状の導電性樹脂６１を硬化させたのち、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に接着層３０を形成する。ただし、接着層３０は、必ずしも設けられている必要はない。
【００５８】
このように本実施の形態では、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、フィルム状の導電性樹脂６１を用いて行うようにしたので、常温ないし１２０℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【００５９】
［第４の実施の形態］
次に、本発明の第４の実施の形態に係る表示装置について説明する。この表示装置は、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、プラズマ洗浄後に圧着することによって行うことを除いては、第１の実施の形態で図１ないし図３を参照して説明した表示装置と同一である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６０】
この表示装置は、例えば、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、第１の実施の形態で図６および図７を参照して説明したように、表示パネル１０および駆動回路基板２０をそれぞれ形成する。
【００６１】
続いて、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）に示したように、表示パネル１０および駆動回路基板２０に、それぞれ真空中でプラズマ７０を照射することによりプラズマ洗浄して、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂならびに第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの金属表面の不純物を除去する。その後、図１６に示したように、表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に駆動回路基板２０を対向配置し、所定の圧力で加圧することにより、第１の導電性接続部１６Ａおよび第２の導電性接続部１６Ｂと第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの導電性樹脂６０とをそれぞれ圧着し、電気的および機械的に接続する。
【００６２】
圧着ののち、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に接着層３０を形成する。ただし、接着層３０は、必ずしも設けられている必要はない。
【００６３】
このように本実施の形態では、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、プラズマ洗浄後に圧着することによって行うようにしたので、常温ないし１２０℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【００６４】
［第５の実施の形態］
次に、本発明の第５の実施の形態に係る表示装置について説明する。この表示装置は、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、導電ペーストを用いて行うことを除いては、第１の実施の形態で図１ないし図３を参照して説明した表示装置と同一である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６５】
この表示装置では、図１７に示したように、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとは対向しており、例えばポリマー球体に金コーティングを施した導電性粒子などを含む導電ペースト６２を介して電気的に接続されている。同様に、第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとは対向しており、例えば導電ペースト６２を介して電気的に接続されている。これにより、第１の接合部２１Ａは、第１の導電性接続部１６Ａによって透明電極１２に電気的に接続され、第２の接合部２１Ｂは、第２の導電性接続部１６Ｂによって背面電極１４に電気的に接続されている。
【００６６】
図１７に示したような導電ペースト６２を有する表示装置は、例えば、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、第１の実施の形態で図６および図７を参照して説明したように、表示パネル１０および駆動回路基板２０をそれぞれ形成する。
【００６７】
続いて、図１８（Ａ）に示したように、容器６３内に導電ペースト６２を引き伸ばした浴６２Ａに、駆動回路基板２０の表面を浸漬し、第１の接合部２１Ａおよび第２の接合部２１Ｂの先端のみに導電ペースト６２を付着させる。
【００６８】
導電ペースト６２を付着させたのち、図１８（Ｂ）に示したように、表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に駆動回路基板２０を対向配置し、例えば所定の温度で加熱することにより、導電ペースト６２を硬化させる。導電ペースト６２の硬化は、紫外線照射により行うようにしてもよい。
【００６９】
導電ペースト６２を硬化させたのち、絶縁層１５と駆動回路基板２０との間隙に接着層３０を形成する。ただし、接着層３０は、必ずしも設けられている必要はない。
【００７０】
このように本実施の形態では、第１の接合部２１Ａと第１の導電性接続部１６Ａとを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部２１Ｂと第２の導電性接続部１６Ｂとを対向させて電気的に接続する工程を、導電性樹脂６０を用いて行うようにしたので、常温ないし１２０℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【００７１】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。
【００７２】
更にまた、上記実施の形態では、表示パネル１０に対して一枚の駆動回路基板２０を配設するようにしたが、本発明は、表示パネル１０をいくつかのブロックに分割し、各ブロックを分割駆動するようにした構成にも適用可能である。この場合、透明電極１２を、背面電極１４の所定の本数、例えば６４本ごとに一つの分割単位として形成し、この所定の本数の背面電極１４ごとに対応する駆動回路基板２０を配設した構成となる。
【００７３】
加えてまた、上記実施の形態では、有機層１３の材料を変えることにより赤色，緑色および青色の光を発生させるようにしたが、本発明は、色変換層（ｃｏｌｏｒ ｃｈａｎｇｉｎｇ ｍｅｄｉａｍｓ；ＣＣＭ）を組み合わせることにより、またはカラーフィルターを組み合わせることによりこれらの光を発生させるようにした表示装置についても、適用することができる。また、本発明は、カラー表示装置に限らず単色表示の場合にも適用可能であることは言うまでもない。
【００７４】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の表示装置、または請求項６ないし請求項１２のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法によれば、駆動回路基板が表示パネルの複数の有機発光素子側に対向配置されると共に、複数の有機発光素子の各々ごとに透明電極および背面電極に直接電気的に接続されているので、駆動回路基板からの距離の長短による抵抗値の差が解消され、各有機発光素子に流れる電流値が均一になって、発光むらが改善される。よって、画面の明るさが均一になり、大画面化および微細化しても発光むらがなく均一な明るさの表示が可能となる。また、表示パネルと駆動回路基板とが一体化され、プリント配線基板等は不要となるので、表示装置の薄型化が達成される。
【００７５】
特に、請求項２記載の表示装置または請求項７記載の表示装置の製造方法によれば、複数の有機発光素子を覆う絶縁層に、複数の有機発光素子の各々ごとに、透明電極に達する第１の開口部および背面電極に達する第２の開口部を形成し、これらの第１の開口部および第２の開口部に第１の導電性接続部および第２の導電性接続部をそれぞれ充填形成し、駆動回路基板の第１の接合部と第１の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に、駆動回路基板の第２の接合部と第２の導電性接続部とを対向させて電気的に接続するようにしたので、本発明の表示装置を容易に小型化することができ、また、発光むらを低減して高品質化を実現することができる。
【００７６】
また、特に、請求項８ないし請求項１２のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法によれば、第１の接合部と第１の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に、第２の接合部と第２の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する工程を、超音波接合，導電性樹脂，フィルム状の導電性樹脂を用いて、あるいはプラズマ洗浄後に圧着することにより、あるいは導電ペーストを用いて行うようにしたので、常温ないし１２０℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子の劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【００７７】
加えて、特に、請求項５記載の表示装置によれば、絶縁層と駆動回路基板との間隙に、接着層が形成されているので、駆動回路基板を表示パネルに確実に接着し、駆動回路基板の剥離を防止して、表示装置の信頼性を向上させることができる。
【００７８】
また、特に、請求項３または請求項４記載の表示装置によれば、第１の接合部および第２の接合部が、第１の導電性接続部および第２の導電性接続部よりも大きく形成されているので、第１の接合部と第１の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に第２の接合部と第２の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する際に、貼り合わせの誤差を吸収することができ、製造歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図２】図１に示した表示装置における有機発光素子の構成を拡大して表す断面図である。
【図３】図１に示した表示装置における有機発光素子の構成を拡大して表す断面図である。
【図４】図１に示した表示装置における第１の接合部および第２の接合部の他の構成を表す断面図である。
【図５】図１に示した表示装置における第１の導電性接続部および第２の導電性接続部の他の構成を表す断面図である。
【図６】図１に示した表示装置の製造方法を工程順に表す平面図である。
【図７】図６に続く工程を表す断面図である。
【図８】図７に続く工程を表す断面図である。
【図９】図８に続く工程を表す断面図である。
【図１０】図９（Ｂ）に示した工程を行うための他の例を表す断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図１２】図１１に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図１４】図１３に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図１５】本発明の第４の実施の形態に係る表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図１６】図１５に続く工程を表す断面図である。
【図１７】本発明の第５の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図１８】図１７に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【符号の説明】
１０…表示パネル、１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ…有機発光素子、１１…透明基板、１２…透明電極（陽極）、１３…有機層、１３Ａ…正孔注入層、１３Ｂ…正孔輸送層、１３Ｃ…発光層、１３Ｄ…電子輸送層、１４…背面電極（陰極）、１５…絶縁層、１５Ａ…第１の開口部、１５Ｂ…第２の開口部、１６Ａ…第１の導電性接続部、１６Ｂ…第２の導電性接続部、１７…スタッドバンプ、２０…駆動回路基板、２１Ａ…第１の接合部、２１Ｂ…第２の接合部、２２…スタッドバンプ、２３…メッキ層、３０…接着層、６０…導電性樹脂、６１…フィルム状の導電性樹脂、６２…導電ペースト
Claims (12)
- 透明基板に、透明電極，発光層を含む１層以上の有機層および背面電極を順に積層した複数の有機発光素子を有する表示パネルと、
この表示パネルの前記複数の有機発光素子側に対向配置されると共に、前記複数の有機発光素子の各々ごとに前記透明電極および前記背面電極に直接電気的に接続された駆動回路基板と
を備えたことを特徴とする表示装置。 - 前記駆動回路基板は、
前記複数の有機発光素子に対向する面に前記複数の有機発光素子の各々ごとに前記透明電極に対向する位置に設けられた第１の接合部と、
前記複数の有機発光素子に対向する面に前記複数の有機発光素子の各々ごとに前記背面電極に対向する位置に設けられた第２の接合部と
を有し、
前記表示パネルは、
前記複数の有機発光素子を覆う絶縁層と、
前記複数の有機発光素子の各々ごとに、前記絶縁層をその厚み方向に貫通して前記透明電極に達する第１の開口部と、
前記複数の有機発光素子の各々ごとに、前記絶縁層をその厚み方向に貫通して前記背面電極に達する第２の開口部と、
前記第１の開口部に充填されると共に前記透明電極と前記駆動回路基板の前記第１の接合部とを直接電気的に接続する第１の導電性接続部と、
前記第２の開口部に充填されると共に前記背面電極と前記駆動回路基板の前記第２の接合部とを直接電気的に接続する第２の導電性接続部と
を有することを特徴とする請求項１記載の表示装置。 - 前記第１の接合部および前記第２の接合部は、前記第１の導電性接続部および前記第２の導電性接続部よりも大きく形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。 - 前記第１の接合部および前記第２の接合部は、スタッドバンプまたはメッキ層によって、前記第１の導電性接続部および前記第２の導電性接続部よりも大きく形成されている
ことを特徴とする請求項３記載の表示装置。 - 前記絶縁層と前記駆動回路基板との間隙に、接着層が形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。 - 透明基板に、透明電極，発光層を含む１層以上の有機層および背面電極を順に積層した複数の有機発光素子を有する表示パネルを形成する工程と、
この表示パネルの前記複数の有機発光素子側に駆動回路基板を対向配置すると共に、前記駆動回路基板を、前記複数の有機発光素子の各々ごとに前記透明電極および前記背面電極に直接電気的に接続する工程と
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記駆動回路基板の前記複数の有機発光素子に対向する面に、前記複数の有機発光素子の各々ごとに、前記透明電極に対向する位置に第１の接合部を形成すると共に前記背面電極に対向する位置に第２の接合部を形成する工程と、
前記複数の有機発光素子を絶縁層で覆う工程と、
前記絶縁層に、前記複数の有機発光素子の各々ごとに、前記絶縁層をその厚み方向に貫通して前記透明電極に達する第１の開口部を形成すると共に前記絶縁層をその厚み方向に貫通して前記背面電極に達する第２の開口部を形成する工程と、
前記第１の開口部に第１の導電性接続部を充填形成すると共に前記第２の開口部に第２の導電性接続部を充填形成する工程と、
前記第１の接合部と前記第１の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に前記第２の接合部と前記第２の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する工程と
を含むことを特徴とする請求項６記載の表示装置の製造方法。 - 前記第１の接合部と前記第１の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に前記第２の接合部と前記第２の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する工程を、超音波を用いて行う
ことを特徴とする請求項７記載の表示装置の製造方法。 - 前記第１の接合部と前記第１の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に前記第２の接合部と前記第２の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する工程を、導電性樹脂を用いて行う
ことを特徴とする請求項７記載の表示装置の製造方法。 - 前記導電性樹脂としてフィルム状の導電性樹脂を用いる
ことを特徴とする請求項９記載の表示装置の製造方法。 - 前記第１の接合部と前記第１の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に前記第２の接合部と前記第２の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する工程を、プラズマ洗浄後に圧着することによって行う
ことを特徴とする請求項７記載の表示装置の製造方法。 - 前記第１の接合部と前記第１の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に前記第２の接合部と前記第２の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する工程を、導電ペーストを用いて行う
ことを特徴とする請求項７記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002169976A JP2004014447A (ja) | 2002-06-11 | 2002-06-11 | 表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002169976A JP2004014447A (ja) | 2002-06-11 | 2002-06-11 | 表示装置およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009091294A Division JP2009152643A (ja) | 2009-04-03 | 2009-04-03 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004014447A true JP2004014447A (ja) | 2004-01-15 |
Family
ID=30436381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002169976A Pending JP2004014447A (ja) | 2002-06-11 | 2002-06-11 | 表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004014447A (ja) |
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