JP2003506833A

JP2003506833A - コンプライアンスを制御したファインピッチ配線

Info

Publication number: JP2003506833A
Application number: JP2001514505A
Authority: JP
Inventors: ジェームスジェイ．ラスバーン
Original assignee: グリフィクスインコーポレーティッド
Priority date: 1999-08-02
Filing date: 2000-07-31
Publication date: 2003-02-18
Also published as: EP1204988A2; WO2001009980A3; WO2001009980A2; AU6750900A

Abstract

(57)【要約】広範囲のコンプライアンスを有する極めてコプラナリティの高い電気コンタクトを用いて、フレキシブル回路部材と別の回路部材との間に、高度のファインピッチを実現するための方法および装置に関する。ダイレベルの試験プローブ、ウェーハプローブ、プリント回路プローブとして用いることができる電気配線アセンブリも開示される。第２の回路部材は、プリント回路基板、別のフレキシブル回路、ベアダイデバイス、集積回路デバイス、有機または無機の基板、リジッド回路、実質的に任意の他のタイプの電気構成要素のいずれであってもよい。複数の電気コンタクトがハウジングに配置される。電気コンタクトは、不規則に配置されてもよく、あるいは１次元または２次元アレイに配置されてもよい。ハウジングは、電気コンタクトを個々に配置し、ほぼ整列するためのレセプタクルとして作用すると同時に、隣接するコンタクトが接触しないようにする。電気コンタクトの第１の端部は、フレキシブル回路部材に電気的に結合される。電気コンタクトは、ハウジング内部で中心軸に沿って移動するために自由である。電気コンタクトの第２の端部は、はんだを用いることなく、１つ以上の第２の回路部材を電気的に結合するために自由である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】

本発明は、フレキシブル回路部材と他の回路部材との間に、極めてファインピ
ッチで無はんだの配線を実現するための方法および装置に関し、他の回路部材と
の無はんだ配線を形成するための電気配線アセンブリに関する。

【０００２】

【背景技術】

ウェーハが個々の集積回路ダイに切断される前またはパッケージング前に、そ
れぞれの被テストダイまたはデバイス（ＤＵＴ）を厳密に検査することが望まし
い。高速または高周波数、たとえば１００ＭＨｚ以上のデータ速度で、ダイの試
験を行う必要がある場合が多い。複数のプローブ針を支持するプローブカードは
、ＤＵＴのボンディングパッドと高い信頼性の電気接触を形成しなければならな
い。プローブ針のシャンクは一般に、直径０．００５インチ〜０．０１０インチ
（０．０１２７ｃｍ〜０．２５４ｃｍ）である。

【０００３】１つの試験プローブ技術は、コブラ（Ｃｏｂｒａ）システムとして公知であり
、プローブ針の上部先端を絶縁材料のリジッド層に貫通させる。個々のプローブ
針の上部先端は、電気試験システムに接続されるインターフェイスアセンブリの
適切な導体に電気的に接続される。針の各々は湾曲し、下部先端が下部リジッド
層または絶縁材料のテンプレートにおける対応するクリアランスホールを通過す
る。針の底部が試験対象であるウェーハ上のボンディングパッドに接触する。プ
ローブ針の長さは、ＤＵＴに対して望ましくないレベルの暗騒音および電源雑音
を生じる恐れがある。更に、エポキシまたはプラスチックのリジッド層は、熱膨
張係数が大きく、針プローブの配置において誤差を生じる。

【０００４】現在の試験プローブ技術のもう１つの欠点は、ファインピッチに適応させるこ
とができない場合が多いことである。たとえば、ウェーハプローブは一般に、約
７０μｍ×７０μｍのターゲットコンタクト領域を必要とする。フリップチップ
アーキテクチャは、１０μｍ×１０μｍのオーダの端子を備えているため、ウェ
ーハプローブ技術を用いて効率的に試験を行うことができない。したがって、一
般に、パッケージングが終了した後にのみ、フリップチップアーキテクチャにお
ける集積回路の試験を行うことができる。フリップチップアーキテクチャで用い
られる集積回路にウェーハプローブ試験を行うことができないことにより、製作
時間に遅延が生じ、歩留りが貧弱であり、結果としてコストが更にかさむことに
なる。

【０００５】電気デバイスの試験時に遭遇する問題の多くは、集積回路デバイスをプリント
回路基板またはマルチチップモジュールなどの更に大きな回路アセンブリに接続
する際に生じる。コンピュータ分野において利用されるこのようなコネクタのコ
ネクタ設計における現在の趨勢は、さまざまな回路デバイスの間に高密度かつ高
信頼性のコネクタを提供することである。そのような接続の場合には、デバイス
のミスコネクションによって生じるシステムの故障の可能性があることから、高
信頼性を備えることは、重要である。更に、実質的な修理、性能向上、試験およ
び／またはコネクタ、カード、チップ、基板およびモジュールなどのさまざまな
構成要素の交換を保証するため、そのような接続は、最終製品において分離可能
および再接続可能であることがきわめて望ましい。

【０００６】めっきスルーホールまたはバイア(vias)にはんだ付けされたピン型コネクタが
、今日、当業界でもっとも一般的に用いられている。コネクタ本体上のピンは、
プリント回路基板上のめっきホールまたはバイアを介し挿入され、従来の手段を
用いて適切な場所にはんだ付けされる。次に、別のコネクタまたはパッケージ化
された半導体デバイスが挿入され、機械的な干渉または摩擦によってコネクタ本
体によって保持される。このようなコネクタをプリント回路基板にはんだ付けす
る工程を通じて用いられるスズ鉛合金はんだおよび関連する化学薬品は、環境影
響のため、精細な吟味が行われている。更に、このようなコネクタのプラスチッ
クのハウジングは、無はんだ工程中、著しい熱活性化量を受け、構成要素に応力
が加わり、信頼性を脅かす。

【０００７】コネクタ本体上のはんだ付けされたコンタクトは一般に、コネクタによって連
係されたデバイスを支持する手段であり、疲労、応力変形、はんだブリッジおよ
びコプラナリティの誤差の影響を受けやすく、早期故障または連続性の喪失を生
じる可能性がある。特に、組合せコネクタまたは半導体デバイスは挿入したり、
既存のコネクタから除去したりするため、回路基板にはんだ付けされたコンタク
トの弾性限界を超える恐れがあり、連続性の喪失を生じることになる。これらの
コネクタは一般に、かなりの回数のデバイスの挿入および除去を行うため、信頼
性に欠ける。このようなデバイスはまた、電線の長さが比較的長く、特に高周波
数または低出力の構成要素の場合には、システム性能を劣化する恐れがある。こ
れらのコネクタを用いて製作されることができる隣接するデバイスの間のピッチ
または間隔も、短絡の危険性があることから、制限されている。

【０００８】別の電気配線法は、ワイヤボンディングとして知られており、１つの回路から
他の回路までの金などの軟金属ワイヤの機械的圧接または熱圧接を含む。しかし
、可能なワイヤの断線およびワイヤの取り扱いの機械的な困難さを伴うため、こ
のような接合は、それ自体を簡単に高密度の接続とすることはない。

【０００９】代替の電気配線技術は、それぞれの回路要素の間にはんだボールなどを配置す
ることを含む。電気配線を形成するために、はんだはリフローされる。この技術
は、さまざまな構造物に関して高密度配線を形成することに成功することが明ら
かになっているが、この技術は回路部材の分離および次の再接続を容易に行うこ
とができない。

【００１０】複数の導体経路を有するエラストマーも、配線デバイスとして用いられている
。エラストマーシートに埋め込まれた導体素子は、エラストマーシートと接触さ
せる２つの対向する端子の間の電気接続を提供する。電気接続を実現して維持す
るためにエラストマー材料を圧縮しなければならず、適切な電気接続を実現する
ためには、コンタクトに対して比較的高い力を必要とし、対になる面の間の非平
面性を悪化させる。一般に、導体素子の位置を制御することができない。エラス
トマーコネクタはまた、関連する回路素子の間の配線によって比較的高い電気抵
抗を示す可能性がある。回路素子に関連する配線は、埃、デブリ、酸化、温度変
動、振動および接続に悪影響を及ぼす恐れがある他の環境要素に影響されやすい
恐れがある。

【００１１】多数の集積回路デバイスが機能グループにおいてともにパッケージングされる
とき、コネクタ設計に関連する問題は多種多様である。伝統的なやり方は、ベア
ダイシリコーン集積回路形態またはパッケージング形態のいずれかで、構成要素
をプリント回路基板、フレックス回路またはセラミック基板にはんだ付けするこ
とである。多数の集積回路デバイスをグループにおいて相互接続することができ
るようにするために、マルチチップモジュール、ボールグリッド、アレイパッケ
ージングおよびチップスケールパッケージングが、発展してきた。

【００１２】これらの技術に関する主な問題点の１つは、不合格状態のものが存在しないよ
うに保証すると同時に、構成要素をはんだ付けすることが困難であることである
。このようなデバイスの多くは、プリント回路基板、フレックス回路またはセラ
ミック基板の表面実装パッドと接触するためにリフローされる集積回路デバイス
の下側に取付けられるはんだのボールに左右される。ある種の状況において、こ
れらの接合は、一般にあまり信頼性がないか、または欠陥の検査がしにくい。損
傷を受けたまたは欠陥のあるデバイスを除去し、修理する工程は、コストがかさ
み、使用不能の電子構成要素を生じたり、機能のグループにおける他の構成要素
に損傷を与えることが多い。

【００１３】マルチチップモジュールは、試験またはシリコーンレベルでバーンインされた
集積回路の場合には大規模の既知の優れたダイに欠けるため、当業界では受け入
れられるのに時間がかかった。このようなダイは、次に複数の構成要素を相互接
続した基板に実装される。デバイスの数が増大すると、故障の可能性も劇的に増
大する。１つのデバイスが何らかの理由で不合格になり、修理または交換の効率
的な方法が現在有効でない公算のために、歩留り率が低く、製作コストが高くな
っている。

【００１４】

【発明の概要】

本発明は、広範囲のコンプライアンスを有するきわめてコプラナリティの高い
電気コンタクトを用いて、フレキシブル回路部材と別の回路部材との間に、高度
のファインピッチを実現するための方法および装置に関する。第２の回路部材は
、プリント回路基板、別のフレキシブル回路、ベアダイデバイス、集積回路デバ
イス、有機または無機の基板、リジッド回路、実質的に任意の他のタイプの電気
構成要素のいずれであってもよい。

【００１５】本発明はまた、本発明による電気コネクタに電気的に結合されるフレキシブル
回路部材を含む電気配線アセンブリに関する。本電気配線アセンブリは、ダイレ
ベルの試験プローブ、ウェーハプローブ、プリント回路プローブ、パッケージン
グされたまたはパッケージングされていない回路デバイス用のコネクタ、従来の
コネクタ、半導体ソケットなどとして利用することができる。

【００１６】本発明は、ハウジングの第１の面および第２の面の間に延在する複数のスルー
ホールを作成することを含む。スルーホールの各々は、中心軸を規定する。複数
の細長い電気コンタクトは、スルーホールの少なくとも一部に位置し、中心軸に
沿って方向を定められる。電気コンタクトは、第１の面を越えて延在する第１の
端部を有する。電気コンタクトは、さまざまな技術によってスルーホールに保持
される。電気コンタクトの第２の端部が第２の面を越えて延在するため、電気コ
ンタクトの第１の端部は、フレキシブル回路上のコンタクトパッドまたは端子に
電気的に結合される。次に、電気コンタクトの第２の端部は、第２の回路部材と
電気的に結合するために自由である。弾性部材は、ハウジング内でそれぞれの中
心軸に沿って電気コンタクトの移動を制御する。

【００１７】スルーホールに電気コンタクトを保持するステップは、スルーホールの一部と
電気コンタクトの一部との間にコンプライアント封止材料を介在し、ハウジング
の面の１つに沿って封止材料で電気コンタクトの一部を包囲し、電気コンタクト
の第１の端部をフレキシブル回路上の端子に接合し、および／または端子に対向
するフレキシブル回路の面に沿ってコンプライアント材料を配置することによっ
て実現されることができる。コンプライアント材料の後部に、バックアップ部材
を任意に配置してもよい。一つの実施形態において、コンプライアント封止材は
、電気コンタクトをハウジングに弾性によって接合する。

【００１８】一つの実施形態において、複数の電気コンタクトを配置するステップは、第１
の面に沿って、はんだマスク材料または匹敵する溶解可能／除去可能材料を塗布
することを含む。第１の面の上に延在するはんだマスク材料および電気コンタク
トの一部は、平面化される。はんだマスクが除去されると、電気コンタクトがハ
ウジングの第１の面の上に延在する端面を正確に形成している。はんだマスクの
塗布前、またははんだマスクの除去後のいずれかに、弾性部材が任意に電気コン
タクトに塗布されてもよい。

【００１９】エッチング、研削、研磨、アブレーションなどのさまざまな技術によって、電
気コンタクトの端部を修正してもよい。また、フレキシブル回路部材または第２
の回路部材上にさまざまな構造物と係合しやすい形状を備えるように電気コンタ
クトの端部を修正してもよい。別のフレキシブル回路、リボンコネクタ、ケーブ
ル、プリント回路基板、ベアダイデバイス、ボールグリッドアレイ、ランドグリ
ッドアレイ、プラスチックリード付きチップキャリア、ピングリッドアレイ、ス
モールアウトライン集積回路、デュアルインラインパッケージ、クワッドフラッ
トパッケージ、フリップチップ、リードレスチップキャリア、チップスケールパ
ッケージと係合するように電気コンタクトの第２の端部を構成してもよい。

【００２０】電気コンタクトの第１の端部は、圧縮力、はんだ、ウェッジボンディング、導
電性接着剤、はんだペースト、超音波ボンディング、ワイヤボンディングまたは
それらの組合せなどのさまざまな技術を用いて、フレキシブル回路ボンディング
パッドに電気的に結合される。一つの実施形態において、フレキシブル回路は、
接着剤によって、ハウジングの第１の面に接合される。

【００２１】本発明による電気コネクタは、第１の面と第２の面との間に延在する複数のス
ルーホールを有するハウジングを含む。複数の細長い電気コンタクトは、スルー
ホールに配置され、中心軸に沿って方向を定められる。電気コンタクトの第１の
端部は、フレキシブル回路の端子に電気的に結合される。第２の端部は、第２の
回路部材と電気的に結合するために、ハウジングの第２の面を越えて延在する。
弾性部材は、それぞれの中心軸に沿って電気コンタクトの移動を制御する。弾性
部材は、スルーホールの一部と電気コンタクトの一部との間に介在する封止材料
、ハウジングの面の１つに沿って電気コンタクトの一部を包囲する封止材料、コ
ンタクトに接合されるフレキシブル回路、フレキシブル回路上のシンギュレーシ
ョンを施した端子および／または端子に対向するフレキシブル回路の面に沿って
配置されるコンプライアント材料であってもよい。

【００２２】電気コンタクトは、多層構成または同質材料であってもよい。電気コンタクト
は、円形、楕円形、多角形または矩形の断面を備えうる。電気コンタクトは、約
０．４ｍｍ未満のピッチを有することができ、約０．２ｍｍ未満のピッチであれ
ば好ましい。

【００２３】本発明はまた、ハウジング内で電気コンタクトの第１の端部に接合されるフレ
キシブル回路を含む電気配線アセンブリに関する。弾性部材は、それぞれの軸に
沿って電気コンタクトの移動を制御する。電気コンタクトの第２の端部は、さま
ざまな第２の回路部材と係合し、さまざまな電気構成要素の試験を行うための試
験プローブとして作用するために自由である。

【００２４】［発明の詳細な説明］図１は、本発明による電気配線３０を製作する方法におけるステップを示して
いる側部断面図である。ハウジング３２は、第１の面３６から第２の面３８に延
在する複数のスルーホール３４を有する。ホール３４のそれぞれは、中心軸４０
を規定する。ハウジングまたはインターポーザ３２は、プラスチック、セラミッ
ク、非導電性コーティングを備えた金属などの誘電材料から構成されてもよい。
成形、レーザ穿孔または機械穿孔などのさまざまな技術によって、ホールを形成
することができる。１次元アレイまたは２次元アレイをはじめとするさまざまな
構成にホール３４を配置することができる。取り扱いおよび他の構成要素との整
列を容易にするために、ハウジング３２は任意にツーリングホール４２を含んで
もよい。

【００２５】複数の剛体または半剛体の電気コンタクト４４が、ホール３４の一部またはす
べてに配置される。手動組立、振動組立、またはロボット組立などのさまざまな
技術によって、ホール３４に電気コンタクト４４を配置してもよい。図示した実
施形態において、電気コンタクト４４は、高さ固定具４６によって所望の位置で
維持される。電気コンタクト４４の上端６２は、製作公差および製作工程の安定
度に基づく高さの差を示しうる。

【００２６】電気コンタクトは、ワイヤ、ロッド、成形ストリップあるいは旋盤仕上げまた
は機械加工の部材などさまざまな材料であってよい。電気コンタクトは、円形、
楕円形、多角形などの断面形状であってもよい。電気コンタクトは、金、銅、銅
合金、パラナエ(palanae)またはニッケルなどのさまざまな材料から構成される
ことができる。電気コンタクト４４は一般に、コストを削減し、取り扱いの困難
さを軽減するような汎用長さに切断されるか、または形成される。次の処理ステ
ップ中、平面性およびチップ形状などの必要な精度を実現するために、電気コン
タクトが修正される。短絡を生じることなくファインピッチを実現するために、
電気コンタクトは一般に、約０．２５ｍｍ以内の直線であり、かつ剛体または半
剛体に構成されなければならない。しかし、電気コンタクト４４は、全長に沿っ
てさまざまな位置に異なる断面を備えていてもよい（図１Ａ参照）。

【００２７】図１に図示された実施形態において、コンプライアント封止材料５０が、第１
の面３６に塗布される。コンプライアント封止材料５０は、電気コンタクト４４
を包囲し、第１の面３６に接合する。図示した実施形態において、コンプレイン
ト封止材料は、少なくとも部分的にホール３４を貫通する。代替の実施形態にお
いて、封止材料５０は、面３６にほぼ残っている。コンプライアント封止材料５
０は、電気コンタクト４４を中心軸４０に沿って弾性によって移動することがで
きると同時に、ハウジング３２において電気コンタクト４４を保持する。適切な
コンプライアント封止材料としては、Dow Corning Silicone of Midland（ミシ
ガン州）から入手可能なSylgard（登録商標）およびMaster Bond Silicone of H
ackensack（ニュージャージー州）から入手可能なMasterSyl ７１３が挙げられ
る。

【００２８】図２は、本発明による電気配線３０を形成するための方法における別のステッ
プを示している。第１の面３６および／または第２の面３８は、更なる処理ステ
ップを支援すると推測される１種類以上の保持材料６０で満たされる。保持材料
６０は、コンプライアント封止材またははんだマスクなどの固体を硬化させる材
料であってもよい。一旦、保持材料６０が硬化すると、固定具４６を除去するこ
とができるようにするために、電気コンタクト４４はハウジング３２に強固に保
持される。任意に第２の面３８に保持材料６０を塗布することができる。代替の
実施形態において、コンプライアント封止材料５０を省略し、保持材料６０は第
１の面３６に直接塗布される。

【００２９】図３は、本発明による電気配線３０の処理における次のステップを示す側部断
面図である。曲げの変位または損傷を受けることなく、端部６２，６４を処理す
ることができるようにするために、保持材料６０は、電気コンタクト４４をハウ
ジング３２に保持する。アセンブリには、正確な研磨作業が施され、一般に約０
．０００５インチ内で電気コンタクト４４のきわめて平坦な端部６２，６４を生
じる。ラッピングまたはダブル研磨工程を用いて、同時に両面に研磨作業を施す
ことができる。代替の実施形態において、電気配線３０の一方の面３６，３８に
のみ、平面化作業が施される。次に、電気コンタクト４４の第１および第２の端
部６２，６４を露出させるために、保持材料６０が電気配線３０から溶解される
（図９参照）。代替の実施形態において、材料６０の除去前に、さらなる処理が
、電気コンタクトの第１および／または第２の端部６２，６４に施される。

【００３０】図１Ａは、本発明による電気配線３０’を製作するための代替の実施形態の方
法を示している。電気コンタクト４４’の上端６２’は、第１の面３６’と係合
するホール３４’の断面積より大きい断面部分６１’を有する。したがって、振
動組立などの自動工程を用いて配置される場合であっても、電気コンタクト４４
’は常に、ハウジング３２’において同一方向に向けられる。断面部分６１’は
また、図１の固定具４６を必要としない。続いて、コンプライアント封止材料５
０’の塗布など本願明細書に記載されているような処理が、電気配線３０’に施
されてもよい。別法として、次の処理ステップ中に、上端６２’を変形してもよ
い。

【００３１】図１Ｂは、本発明による電気配線３０’を製作するための別の代替の実施形態
の方法を示している。図示した実施形態において、電気コンタクト４４”はほぼ
同一の長さである。固定具４６”は、ハウジング３２”の第２の面３８”に対し
てさまざまなレベルで支持面を有する。したがって、電気コンタクト４４”は、
ステップ構成におけるホール３４”に維持される。続いて、コンプライアント封
止材料５０”の塗布など本願明細書に記載されているような処理が、電気配線３
０”に施されてもよい。一つの実施形態において、保持材料６０（図２参照）が
第１の面３６”に塗布される。図３に示されているように、電気コンタクト４４
”の端部６２”は、平面化される。しかし、面３８”を越えて延在する端部６４
”は、平面化されず、ステップ構成を保持する。

【００３２】電気コンタクト４４の材料および所望の機能に応じて、平坦な先端６２，６４
は、異なる特性を呈してもよい。電気コンタクトが銅ベースメタルまたは合金で
構成され、障壁層および金層でめっきされる場合には、研磨工程は、チップから
ニッケルおよび金を除去し、酸化させるベースメタルを露出する。電気コンタク
ト４４が金またはパラナエなどの材料である場合には、腐食は最小限に抑えられ
る。特定の用途の場合には、第１の端部６２が第２の端部６４と異なる構造また
は形状を備えてもよいため、端部６２，６４を適応させることができる。

【００３３】電気コンタクト４４が連係しようとする端子のタイプに応じて、端部６２，６
４が依然として本質的には平面であるが、研磨工程によって残されたより不規則
な面を有するように、チップを研磨によって処理することが望ましい場合がある
。この研磨工程はまた、処理ステップの間で形成される任意の酸化物を除去する
ために、洗浄性であってもよい。図４は、対応して粗い面を形成するために、研
磨剤の吹付け作業が施された電気コンタクト４４の端部６２，６４の一つの実施
形態を示している。

【００３４】図５は、エッチング工程を施された電気コンタクト４４の代替の端部６２，６
４を示している。図示した実施形態において、電気コンタクト４４は、銅合金芯
７０、中間のニッケル層７２、外部の金層７４から構成される。エッチング溶液
を施す場合には、銅合金７０のみが除去される。図示した実施形態において、端
部６２，６４は、外壁７２，７４が後処理を施されたベースメタル７０を越えて
延在するような略凹形のチップ形状である。次に、金層などの酸化による汚染を
防止するために、端部６２，６４に別の障壁を蒸着するための処理を施してもよ
い（図６参照）。場合によっては、ベースメタル７０に処理を施さないままであ
っても許容される。

【００３５】端部６２，６４の略凹形の形状は、蒸着物に過度の変形を加えることなく、一
般に接合方式におけるはんだ、金または他の蒸着物を接触するなどの複数の所望
の機能特性を提供することができる。更に、突出する外壁７２，７４は、対応す
る構成要素の接合中に、わずかなワイピング作用を提供する。組合せ電気回路部
材と圧縮によって係合される場合には、外壁７２，７４は、単位堆積当たりの圧
力を増大する管状構造を形成する。最後に、端部６２，６４の略凹形の形状は、
組合せ回路部材の端子の汚染のためのリザーバを提供すると同時に、比較的硬い
外部層７２，７４は、チップ６２，６４の変形を最小限に抑える。材料６０の除
去前または除去後のいずれかに、エッチング工程が行われてもよい。

【００３６】図６は、本発明による電気コンタクト８２に接合されるフレキシブル回路部材
８０の側部断面図である。電気コンタクト８２は、端部６２，６４に沿って障壁
層８４を含む。図示した実施形態において、フレキシブル回路部材８０上の端子
８６は、電気コンタクト８２の端部６２，６４に対応する形状のボール構造物８
８を含む。ボール構造物８８は、金、はんだまたは導電性接着剤からボール構造
物８８を構成することができる。ボール構造物８８は、それぞれの対応する電気
コンタクトの端部６２，６４に整列され、超音波によって接合される。別法とし
て、ボール構造物８８は、各電気コンタクト部材８２に取付けるためにリフロー
されることができるはんだボールまたは蒸着物であってもよい。同様の結果を得
るために、複数の等方性および異方性の導電性接着を利用することができる。別
の実施形態において、圧縮力によって、ボール構造物８８を端部６２，６４に電
気的に結合することができる。

【００３７】図７は、本発明による代替の電気コンタクト９０の側部断面図である。金など
の障壁層９２は、電気コンタクト９０の略平面の端部６２，６４上に蒸着される
。次に、フレキシブル回路部材８０のボール構造物８８が、障壁層９２に接合さ
れる。図８は、ワイヤボンディング技術を用いて、電気コンタクト９０に接合さ
れる高密度フレキシブル回路部材１００の側部断面図である。

【００３８】図９は、本発明によるフレキシブル回路部材１１２上のボンディングパッド１
１３に電気的に結合される電気配線１１０の側部断面図である。図示した実施形
態において、弾性封止材料１１４は、ハウジング１１８内に電気コンタクト１１
６を保持するが、中心軸に沿って移動することができる。電気コンタクト１１６
の第１の端部１２０は、圧縮力、はんだ、ウェッジボンディング、導電性接着剤
、超音波ボンディングおよびワイヤボンディングを施すなどの本願明細書に記載
したさまざまな技術を用いて、フレキシブル回路１１２と電気的に結合されても
よい。電気コンタクト１１６の第２の端部１２２は、第２の回路部材と電気的に
結合するために、ハウジング１１８の第２の面１２４を越えて延在する（図１６
参照）。

【００３９】図９Ａは、本発明によるフレキシブル回路部材１１２’に電気的に結合される
電気配線１１０’の代替の実施形態を示している。フレキシブル回路部材１１２
’は、一連の貫通開口部を有する。貫通開口部がアレイにおける各電気コンタク
ト端部１２０’に直接配置されるように、フレキシブル回路部材１１２’は、電
気コンタクト１１６’に整列される。次に、フレキシブル回路部材１１２’を電
気コンタクト１１６’の端部１２０’に接合するために、金ボールボンダを用い
ることができる。尚、金ボール１１５’は、フレキシブル回路部材１１２’にお
ける露出された導電層まで延在する。

【００４０】一旦、フレキシブル回路部材１１２が接着されると、電気配線１１０の機能を
増大するために、複数のオプションを用いることができる。以下に詳細に記載さ
れる。これらの特徴は、電気コンタクト１１６の比較的広範囲のコンプライアン
スを形成し、電気コンタクト端部１２２の著しいコプラナリティによって際立た
せる。フレキシブル回路１１２の性質により、ファインピッチ配線および信号逃
し経路を実現することができるが、本来、コンプライアンスのための機構も提供
する。１つのオプションは、下方端部１２２が圧縮されるとき、コンプライアン
スを提供するために、フレキシブル回路部材１１２の曲げ特性を許容することで
ある。電気コンタクト１１６の半剛性または剛性は、フレキシブル回路部材１１
２に入射力を伝達し、接合位置１１３の周囲の領域に湾曲部を生じる。自由な範
囲の移動を実現するために、フレキシブル回路部材１１２は、ハウジング１１８
から隔離されたままであってもよく、または所望であれば移動を制限するために
、ハウジング１１８にフレキシブル回路１１２を選択的に接合してもよい。

【００４１】図１０は、本発明によるフレキシブル回路部材１４０の斜視図である。フレキ
シブル回路部材１４０は、ポリマーシート１４４に蒸着される一連の電気トレー
ス１４２を含み、複数の端子１４６で成端することを含む。本願明細書で用いら
れるとき、端子とは、電気コンタクトの位置またはコンタクトパッドを指す。図
示した実施形態において、端子１４６は、シンギュレーション１４８を含む。シ
ンギュレーションとは、導電性トレースの電気保全性を中断しないシートから端
子の部分分離を指す。部分分離は、ポリマーシート１４４における目打ちであっ
てもよい。別法として、シンギュレーションは、端子のエッジに沿った、または
端子の直後にあるシート材料の薄い部分または弱点を含んでもよい。図示した実
施形態において、端子１４６の付近または周囲でフレキシブル回路部材１４０に
シンギュレーションを施すことにより、シート１４４から端子を開放または分離
すると同時に、配線回路トレース１４２を維持する。シンギュレーションは、製
作時間に形成されてもよく、または引き続いてシート１４４がスタンピング、切
断またはさまざまな他の技術によってパターン形成されてもよい。一つの実施形
態において、エキシマ(Excimer)、ＣＯ_２またはＹＡＧなどのレーザシステムが
、シンギュレーション１４８を形成する。リビングヒンジおよび接合されたコン
タクトを備えた一連のフラップまたは接合側以外は、フレキシブル回路部材１４
０が連続膜でないため、移動の力が著しく低減されることから、この構造物は、
さまざまな理由で好都合である。

【００４２】図示した実施形態において、シンギュレーション１４８は、端子１４６の一部
を包囲するスリットである。スリットは、端子１４６の周囲に隣接して配置され
てもよく、または端子１４６からずれていてもよい。シンギュレーション１４８
は、それぞれの中心軸に沿って電気コンタクトの移動を制御するための弾性部材
として作用するように形成されてもよい。シンギュレーションを施した端子１４
６は、ハウジングから自由なままであってもよく、ヒンジ部分が所与の範囲内で
自由に移動されることができるように選択的に接合されてもよい。シンギュレー
ションを施したフレキシブル回路部材１４０はまた、力の量、移動の範囲を制御
するためにコンプレイントシートで封止または接合されてもよく、またはアレイ
を越えた偏向分布対比較的等しい分散力を形成するように支援してもよい（図１
１参照）。

【００４３】図１１は、フレキシブル回路部材１５２に電気的に結合される電気コンタクト
１５０の側部断面図である。フレキシブル回路部材１５２の端子１５４は、位置
１５６でシンギュレーションを施されている。コンプライアント封止材料１５８
は、電気コンタクト１５０に対向するフレキシブル回路部材１５２の面に蒸着さ
れている。別法として、制御された力およびコンプライアンスを形成するために
、フレキシブル回路部材１５２を材料のコンプライアントシートと接合してもよ
い。コンプライアント封止材またはシートの追加層はまた、アレイ中に均一な厚
さおよびコンプライアンスを形成するために、正確に研磨されることができる。
図示した実施形態において、中心軸１６２に沿って電気コンタクト１５０が、電
気コンタクト１５０の周囲に蒸着されたコンプライアント封止材１５８、フレキ
シブル回路部材１５２の弾力性、コンプライアント封止材１５８の弾力性によっ
て制御される。これらの構成要素は、ハウジング１６６内で電気コンタクト１５
０に対して所望のレベルのコンプライアンスを形成するように設計される。

【００４４】図示した実施形態において、一部のコンプライアント封止材料１６０が、シン
ギュレーション１５６によって滲出されている。フレキシブル回路部材１５２と
封止材１５８との間の領域１５９において、わずかな真空状態の下で、シンギュ
レーションギャップ１５７に塗布または挿入することによって、硬化していない
封止材の流動性を利用することができる。材料１５８は、シンギュレーションギ
ャップ１５７に引き込まれる。封止されるギャップ１５７は、端子１５４を支持
し、その移動を制御する。この制御により、シンギュレーションを施した端子１
５４の曲げ応力および疲労を最小限に抑えることができ、機械的性能および寿命
を延ばすことができる。代替の実施形態において、リビングヒンジ機構がコンプ
ライアント封止材１５８およびフレキシブル回路部材１５２の積層または合成で
あるようにするために、封止材１５８のコンプライアントシートは、フレキシブ
ル回路部材１５２のシンギュレーションの前に塗布してもよい。

【００４５】図１１Ａは、端子１５４Ａのシンギュレーションがない状態のフレキシブル回
路部材１５２Ａに電気的に結合される電気コンタクト１５０Ａの側部断面図であ
る。コンプレイント封止材料１６８Ａを塗布する前に、フレキシブル回路部材１
５２Ａと封止材１６６Ａとの間の領域１５９Ａに真空が印加される。真空は、接
合側１５４Ａでフレキシブル回路部材１５２Ａを引き下げ、電気コンタクト１５
０Ａの第１の端部１５７Ａの上方にディンプル１５５Ａを形成する。コンプレイ
ント封止材１６８Ａの塗布は、ディンプル１５５Ａを充填し、真空が除去される
と、フレキシブル回路部材１５２Ａが異なる形状およびディンプル１５５Ａにお
ける材料１６８Ａによって生じる予荷重を有し、電気コンタクト１５０Ａを下方
に偏らせる。コンプライアント材料１５８Ａの層は、任意にフレキシブル回路部
材１５２Ａの外面に塗布されてもよい。

【００４６】図１２は、本発明による代替の電気配線１７０の側部断面図である。電気コン
タクト１７２は、上記で説明した技術を用いて作成されたが、コンプライアント
封止材料は塗布しなかった。高さ固定具１７４は、ハウジング１７６内の所望の
位置に電気コンタクト１７２を保持する。フレキシブル回路部材１７８は、上記
で説明した任意の技術を用いて、電気コンタクト１７２の第１の端部１８０に接
合される。一旦、電気コンタクト１７２がフレキシブル回路部材１７８に接合さ
れると、固定具１７４を除去することができる。次に、フレキシブル回路部材１
７８によってハウジング１７６内部に、電気コンタクト１７２が懸架される。レ
キシブル回路部材１７８の弾力性によって、コンプライアンスが形成される。一
つの実施形態において、フレキシブル回路部材は、ハウジング１７６に接合され
る。任意に、他のコンプライアント部材を電気配線１７０に加えてもよい。

【００４７】図１３は、非係合構成における電気配線１９０の一つの実施形態を示す側部断
面図である。フレキシブル回路部材１９２は、本願明細書で説明したように、コ
ンタクト１９４に接合される。電気コンタクト１９４とハウジング１９６との間
に、封止材料刃も受けられていない。フレキシブル回路部材１９２によって、電
気コンタクトがハウジング１９６において懸架される。任意に、フレキシブル回
路部材１９２は、接着層２０２を用いてハウジング１９６に接合される。任意に
、フレキシブル回路部材１９２には、湾曲点２００を形成するために、位置１９
８でシンギュレーションを施す。

【００４８】図１４は、係合構成における図１３の電気配線１９０の側部断面図である。電
気コンタクト１９４は、方向２０４に移動され、フレキシブル回路部材１９２を
湾曲点２００で曲げさせる。図１３および図１４に図示された実施形態において
、唯一の弾性部材がフレキシブル回路１９２である。代替の実施形態において、
コンプライアント封止材料は、フレキシブル回路部材１９２の背面２０６に沿っ
て配置されてもよい（図１１Ａ、図１１Ｂ、図１５参照）。

【００４９】図１５は、シンギュレーションを施したフレキシブル回路部材１９２の弾力性
がフレキシブル回路１９２の背面２１４に沿って配置されるコンプライアント封
止材料２１２によって補足され、コンプライアント封止材料２２２がフレキシブ
ル回路１９２とハウジング１９６との間に蒸着されるような電気配線２１０の側
部断面図である。コンプライアント封止材料２１２は、上記で説明したように、
液体として蒸着され、シート形態に配置されてもよい。任意に、フレキシブル回
路部材１９２をハウジング１９６に保持するために、接着層２１６を設けてもよ
い。

【００５０】図１５Ａは、フレキシブル回路部材１９２Ａおよびコンプライアント封止材料
２１２Ａの両方が、位置２１８Ａでシンギュレーションを施されるような電気配
線２１０Ａの側部断面図である。コンプライアント封止材料２１２Ａは、上記で
説明したように、液体として蒸着され、シート形態に配置されてもよい。任意に
、フレキシブル回路部材１９２Ａをハウジング１９６Ａに保持するために、接着
層２１６Ａを設けてもよい。封止材料２１２Ａの塗布前または同時に、フレキシ
ブル回路部材１９２Ａにシンギュレーションを施してもよい。任意に、さらなる
支持物を形成するために、コンプライアント材料１９２Ａの背後にバックアップ
部材２２０Ａを配置してもよい。バックアップ部材２２０Ａは、本電気配線２１
０Ａを用いた更に大きなアセンブリの一部であってもよい。

【００５１】図１６は、本発明による電気配線アセンブリ２３０の側部断面図である。電気
コンタクト２３４の第１の端部２３２は、本願明細書に記載した任意の技術を用
いて、フレキシブル回路２３６に電気的に結合される。コンプライアント封止材
またはシート材料２３８は、フレキシブル回路２３６の背面に蒸着される。電気
コンタクト２３４の第２の端部２４０は、第２の回路部材２４８上の端子２４６
と電気的に結合するために、ハウジング２４４の第２の面２４２を越えて延在す
る。端子２４６は、たとえば、ボールグリッドアレイ、ランドグリッドアレイ、
ピングリッドアレイ、ベアダイデバイス上の接点などのさまざまな構造物であっ
てもよい。同様に、電気コンタクト２３４の第２の端部２４０は、本願明細書に
記載したようなさまざまな形状であってもよい。第２の回路部材２４８は、プリ
ント回路基板、別のフレキシブル回路、リボンケーブル、ベアダイデバイス、集
積回路デバイス、有機または無機の基板、リジッド回路またはさまざまな他の電
気構成要素のいずれであってもよい。

【００５２】図示した実施形態において、電気配線アセンブリ２３０は、圧縮力２４９によ
って第２の回路部材２４８に着脱可能であるように結合される。フレキシブル回
路部材２３６、コンプライアント材料２３８、電気コンタクト２３４とハウジン
グ２４４との間の封止材料のコンプライアンスは、たとえあったとして、中心軸
２４７に沿って広範囲のコンプライアンスを備えた電気コンタクト２３４を形成
する。したがって、第２の端部２４０を端子２４６に永久に接合することなく、
安定した電気接続を形成することができる。電気配線アセンブリ２３０は、ダイ
レベルの試験プローブ、ウェーハプローブ、プリント回路プローブおよびさまざ
まな他のテスト回路として作用することができる。アセンブリ２３０におけるさ
まざまなコンプレイント部材は、その機能に干渉することなく、任意の方向に方
位を定めることができる。

【００５３】フレキシブル回路部材２３６の性質は、外部回路または電子機器への高密度経
路を可能にする。以前の方法がケーブル布線、スプリングプローブまたは束にな
ったワイヤの塊に左右されたのに対し、本電気配線方法論は、フレキシブル回路
部材２３６の遠位端まで延在させることができるほか、高性能の接続を実現する
ことができる。

【００５４】図１７は、電気接続を形成するためにフレックス回路部材２８２の両面を用い
ることができる電気配線アセンブリ２８０の側部断面概略図である。フレックス
回路部材２８２は、接着剤２８６によってハウジング２８４に接合される。シン
ギュレーション２８８は、トレース２９０の周囲のフレックス回路部材２８２に
形成される。電気コンタクト２９２は、回路部材２９４と制御されたコンプライ
アンス層２９６との間でトレース２９０に圧縮によって係合されるように配置さ
れる（主に図１５Ａおよび図１５参照）。１つ以上のトレースと電気的に結合さ
れたはんだボール２９８は、回路部材または他の電気配線アセンブリと係合する
ために、フレックス回路部材２８２の対向する面に配置される。

【００５５】図１８は、本発明による積層構成に配置された２つの電気配線アセンブリ２５
０，２５２の概略図である。電気コンタクト２５６の第１の端部２５４は、フレ
キシブル回路部材２５８と電気的に結合される。電気配線アセンブリ２５２にお
ける電気コンタクト２６４の第１の端部２６２もまた、フレキシブル回路部材２
５８に電気的に結合されるようにするために、フレキシブル回路部材２５８はコ
ンプライアント層２６０の周囲で折り畳まれる。電気コンタクト２５６の第２の
端部２６６は、第２の回路部材２６８と電気的に結合される。電気コンタクト２
６４の第２の端部２７０は、回路部材２７２と電気的に結合される。粗い面と部
材２７４は、電気コンタクト２６４に対して回路部材２７２を位置決めするため
に、配線アセンブリ２５２に任意に設けられる。図１７の電気配線アセンブリ２
５０，２５２は、２つの回路デバイス２６８，２７２を積層構成に配置すること
ができる。

【００５６】図１９は、本発明の制御されたコンプライアンス配線を用いたフレキシブル回
路部材３１２に結合される交換可能なチップモジュール３１０を示している。ハ
ウジング３１４は、集積回路デバイスのアレイなどの回路部材を収容するための
複数のデバイスサイト３１６，３１８を有する。デバイスサイト３１６，３１８
は、本願明細書に記載したような電気コンタクトのアレイをそれぞれ含む凹部で
ある。ハウジング３１４は、機械的締結装置、接着剤、２次固定具などの本願明
細書に記載した任意の方法を用いて、フレキシブル回路部材３１２に対して保持
される。任意に、制御されるコンプライアンス層３２０は、フレキシブル回路部
材３１２の背後に配置される。任意に、補強材３２２が制御されるコンプライア
ンス層３２０の背後に配置される。フレキシブル回路部材３１２は、シンギュレ
ーションのある状態またはない状態のいずれで形成されてもよい。図示した実施
形態において、フレキシブル回路部材は、別の回路部材と交換可能なチップモジ
ュール３１０を電気的に結合するための一連の端子３２６を有する。任意に、ア
ライメントホール３２４が、デバイスサイト３１６，３１８に回路部材を保持し
、圧縮力を提供するカバー（図示せず）を収容するためのハウジング３１４に設
けられる。

【００５７】ハウジング３１４は、個々の回路部材またはデバイスの単なる除去、交換また
は追加によって、部品設置、増加、強化または改良を行うことができるように、
かなりの構成の柔軟性を許容する。図１９の交換可能なチップモジュール３１０
は、回路部材を封止するための試験固定具として適している。機械的および電気
的支持物またはインターフェイス構造物を支持すると同時に、電気デバイスの試
験用のインターフェイスとして用いられる従来のテスト基板またはロード基板を
著しく簡素化することができるか、または場合によっては完全に排除することが
できる。「Replaceable Chip Module」と題した米国特許出願番号第０８／９５
５，５６３号に開示される交換可能なチップモジュール技術は、本発明における
用途に適している。

【００５８】図２０は、フレキシブル回路部材３３４によって結合される積層構成における
本発明の制御されるコンプライアンス配線を用いた１組の交換可能なチップモジ
ュール３３０，３３２の側部断面概略図である。フレキシブル回路部材３３４は
、図１８に示されたようなコンプレイント層３３６の周囲で折り畳まれる。折り
畳まされたフレキシブル回路部材３３４およびコンプレイント層３３６のアセン
ブリ３３８は、第１の交換可能なチップモジュール３３０と第２の交換可能なチ
ップモジュール３３２との間に形成されるキャビティ３４０に保持される。本願
明細書に開示された任意の技術を用いて、フレキシブル回路部材３３４とそれぞ
れの交換可能なチップモジュール３３０，３３２の電気コンタクト３４２，３４
４との間のさまざまなインターフェイス３４１を形成することができる。たとえ
ば、電気コンタクト３４２は、回路部材３４６上のボールグリッドアレイと結合
されるように示されている。電気コンタクト３４４は、別の交換可能なチップモ
ジュール、別のフレキシブル回路部材またはさまざまな回路部材と結合されるこ
とができる。任意に、アライメント構造物３４６は、回路部材を位置決めするた
めの第２の交換可能なチップモジュール３３２に配置されてもよい。

【００５９】図２１は、本発明による電気配線４００の側部断面図である。ハウジング４０
２は、ステップ４０６をそれぞれ有するホール４０４のアレイを含む。電気コン
タクト４０８は、ステップ４０６と係合するようになされた肩４１０を含む。し
たがって、電気コンタクト４０８は、肩４１０がステップ４０６と係合するまで
、中央アクセス４１２に沿ってホール４０４の中を移動することができる。電気
コンタクト４０８の第１の端部４１４は、ハウジング４０２の面４１６より上方
に延在する。

【００６０】電気コンタクト４０８の第２の端部４１８は、本願明細書に記載された任意の
方法を用いて、フレキシブル回路部材４２０上のコンタクトパッドに電気的に結
合される。フレキシブル回路部材は、１つ以上の電気コンタクト４０８に隣接す
るシンギュレーション４２２を任意に含む。コンプライアント材料４２４は、電
気コンタクト４０８の各々の第２の端部４１８の背後にあるフレキシブル回路部
材４２０の対向する面に配置される。コンプライアント材料４２４は、方向４２
６において電気コンタクト４０８を偏らせる。

【００６１】フレキシブル回路部材４２０の第２の面４３０は、任意にフレキシブル回路部
材４２０上のトレースに電気的に結合される一連のはんだボール４３２を含む。
任意に、はんだペースト４３４がはんだボール４３２に塗布されてもよい。

【００６２】図２２は、図２１の電気配線４００を利用した電気配線アセンブリ４４０を示
している。電気配線４００は、第１の回路部材４４４に配置されるアライメント
デバイス４４２に配置される。フレキシブル回路部材４２０（図２１参照）は、
別の回路部材と接続するために、アライメントデバイス４４２を越えて延在する
。はんだボール４３２（図２１参照）は、回路部材４４４上のコンタクトパッド
とフレキシブル回路部材４２０を電気的に結合する。図示した実施形態において
、回路部材４４４は、プリント回路基板またはアダプタである。回路部材４４４
は一般に、エッジカードコネクタまたは図２２に示されているソケット７互換の
ＢＧＡアダプタ４４６などの追加コネクタを含むと考えられる。

【００６３】第２の回路部材４５０は、圧縮によって電気配線４００と係合される。アライ
メントデバイス４４２は、第２の回路部材４５０上のコンタクトパッドが電気配
線４００上の電気コンタクト４０８と確実に整列するようにする。コンプライア
ント材料４２４は、第２の回路部材４５０上のコンタクトパッドと係合して電気
コンタクト４０８を偏らせる。図示した実施形態において、第２の回路部材４５
０は、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）デバイスである。任意に、電気配線４０
０との圧縮係合において、第２の回路部材４５０を保持するために、ヒートシン
ク４５２が設けられる。

【００６４】図２３は、本発明による代替の電気配線４６０を示している。フレキシブル回
路部材４６２は、ハウジング４６４に保持されるピンのアレイ（主に図２１参照
）に電気的に結合される。フレキシブル回路部材４６２は、任意にエッジカード
コネクタ４６６を含んでもよい。電気配線４６０におけるピンは、回路部材４７
０上のランドグリッドアレイデバイス４６８と圧縮によって係合される。図示し
た実施形態において、回路部材４７０はディスプレイデバイスである。図２３に
図示される実施形態は、具体的にはラップトップコンピュータにおける用途に適
しており、フレキシブル回路部材４６２は、ディスプレイ４７０をコンピュータ
のシャシに蝶着することができる。

【００６５】図２４は、本発明によるプローブモジュール４８２として用いられる電気配線
４８０の概略図である。電気コンタクト４８４は、フレキシブル回路４８６に電
気的に結合される。バックアップ部材４９４によって支持されるコンプライアン
ト材料４８８は、第１の回路部材４９２に対してプローブハウジング４９０内で
、電気コンタクト４８４に偏らせる。第１の回路部材４９２は、さまざまな電気
デバイスまたは複数の電気デバイスを含むウェーハであってもよい（図２５参照
）。

【００６６】フレキシブル回路４８６は、１つ以上の回路部材まで延在することができる。
図示した実施形態において、フレキシブル回路部材４８６は、第１の分岐４９６
を含む。分岐４９６は、エッジカードコネクタ５００を形成するために、一連の
エッジカードパッド（図示せず）および補強部材４９８を含む。

【００６７】第２の分岐５０２は、ハウジング５１２の中に、コンプライアント材料５０６
、バックアップ部材５０８、一連の電気コンタクト５１０を含む別の電気配線５
０４まで延在している。プリント回路基板などの別の回路基板５１２にプローブ
モジュール４８２を連係するために、電気配線５０４を用いることができる。

【００６８】図２４に示されたテスタ５１６は、完全にモジュール製品である。さまざまな
光路部材４９２の試験を容易にするために、任意の構成要素を交換することがで
きる。たとえば、電気コンタクト４８２のアレイが回路部材４９２上のコンタク
トパッドに対応するように異なるプローブモジュール４８２を供給することがで
きる。別法として、異なる試験を行うために、異なる回路部材５１４に電気配線
５０４を容易に取付けることができる。

【００６９】図２５は、ウェーハレベルで完全な機能試験行うためのシステム５２０を示し
ている。電気配線５２２は、複数の凹部５２６を備えたモジュールホルダ５２４
を含む。各凹部５２６は、図２４に図示されたようなプローブモジュールを収容
するようになされている。プローブモジュール５２８のそれぞれは、試験を行う
ために１つ以上の他の回路部材と電気的に結合されることができるフレキシブル
回路５３０を含む。

【００７０】ウェーハ５３２は、複数の電気デバイス５３４を含む。モジュールホルダ５２
４上の凹部のアレイは、ウェーハ５３２上の電気デバイス５３４のアレイに対応
する。プローブモジュール５２８の電気コンタクト（図２４参照）が電気デバイ
ス５３４上のコンタクトパッドと電気的に結合されるようにするために、電気配
線５２２がウェーハ５３２の上に配置される。一つの実施形態において、システ
ム５２０は、ウェーハレベルで電気デバイス５３４の完全な速度試験を行うこと
ができる。

【００７１】図２６は、本発明による代替の電気配線５５０の概略図である。フレキシブル
回路部材５５２は、上部電気コンタクト５５４および下部電気コンタクト５５６
を電気的に結合する。エラストマー５５８は、方向５６０において上方に電気コ
ンタクト５５４を偏らせるように配置される。上部ハウジング５６２は、さまざ
まな回路部材を収容するための凹部５６４を含む。エラストマー５６６は、別の
回路部材と結合するために、方向５７０において下部ハウジング５６８に保持さ
れる下部電気コンタクト５５６を偏らせる。図２６に図示された実施形態におい
て、上部ハウジング５６２は、下部ハウジング５６８とは分離した構成要素であ
る。

【００７２】図２７Ａは、本発明による非係合構成における別の電気配線５８０の概略ずで
ある。基板５８２は、複数のＢＧＡコンタクトパッド５８６を有するフレキシブ
ル回路部材５８４を支持する。電気コンタクト５８８は、フレキシブル回路部材
５８４の対向する面に電気的に結合される。コンプライアント部材５９０は、電
気コンタクト５８８のそれぞれの背後に配置される。コンプライアント部材５９
０におけるギャップ５９２は、ＢＧＡデバイス５９６のはんだボール５９４をフ
レキシブル回路部材５８４上のＢＧＡコンタクトパッド５８６と電気的に結合す
ることができる。

【００７３】図２７Ｂは、係合構成における図２７Ａの電気配線５８０を示している。電気
配線５８０は、ＢＧＡデバイス５９６とプリント回路基板５９８などの第２の回
路部材との間で圧縮される。プリント回路基板５９８上のコンタクトパッド６０
０は、ＢＧＡデバイス５９６に対して電気コンタクト５８８を偏らせる。コンプ
ライアント材料は、電気コンタクト５８８におけるこの偏りを相殺する。フレキ
シブル回路部材５８４におけるシンギュレーション６０２は、基板５８２内の電
気コンタクト５８８の移動を容易にする。はんだボール５９４は、フレキシブル
回路部材５８４上のＢＧＡコンタクトパッド５８６と電気的に結合する。

【００７４】図２８Ａは、コンプライアント材料６２２が電気コンタクト６２６の直後のク
リアランス開口部または凹部６２５を含むことを除き、実質的に図２７Ａに示さ
れた電気配線６２０である。

【００７５】図２７Ｂに図示された係合構成において、電気コンタクト６２６は、フレキシ
ブル回路部材６２８のエラストマー特性によってのみ、プリント回路基板６２８
に対して偏らせる。別の実施形態において、クリアランス開口部６２４は、一部
の移動に関してのみ、実質的にフレキシブル回路部材６２８によって電気コンタ
クト６２６を支持することができるサイズを有する。電気コンタクト６２６によ
る初期量の移動の後、フレキシブル回路部材６２８は、コンプライアント材料６
２２と係合する。その後で、電気コンタクト６２６のさらなる移動は、フレキシ
ブル回路部材６２８およびコンプライアント材料６２２のエラストマー特性の組
合せによって、プリント回路基板６２８に向かって偏る。

【００７６】発明の背景に記載したものも含めて、本願明細書に開示された特許および特許
明細書は、参照によって本願明細書に引用される。本発明の別の実施形態が可能
である。上記の説明は例示のためであり、限定するものではないことを理解され
たい。他の実施形態の多くは、上記の説明を吟味すれば、当業者には明白である
と思われる。したがって、そのような請求項が権利を与えるすべての範囲の等価
物に加えて、添付の請求の範囲を参照して本発明の範囲は決定されるべきである
。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電気配線の側部断面図である。

【図１Ａ】本発明による代替の電気配線の側部断面図である。

【図１Ｂ】本発明による別の代替の電気配線の側部断面図である。

【図２】図１の電気配線を修正するための方法の側部断面図である。

【図３】図２の電気配線を修正するための方法の側部断面図である。

【図４】本発明の方法によって修正される電気コンタクトの側部断面図で
ある。

【図５】本発明の代替方法によって修正される電気コンタクトの側部断面
図である。

【図６】本発明によるフレキシブル回路に接合される電気コンタクトの側
部断面図である。

【図７】本発明による電気コンタクトのフレキシブル回路に接合する代替
方法の側部断面図である。

【図８】本発明による電気コンタクトのフレキシブル回路に接合する代替
方法の側部断面図である。

【図９】本発明によるフレキシブル回路に接合される電気配線の側部断面
図である。

【図９Ａ】本発明によるフレキシブル回路に接合される代替の電気配線の
側部断面図である。

【図１０】本発明によるフレキシブル回路の斜視図である。

【図１１】本発明によるシンギュレーションを施したフレキシブル回路の
側部断面図である。

【図１１Ａ】本発明によるシンギュレーションを施されていないフレキシ
ブル回路である。

【図１２】本発明によるフレキシブル回路部材に接合された代替の電気配
線の側部断面図である。

【図１３】本発明による電気配線に接合されたフレキシブル回路の側部断
面図である。

【図１４】係合した状態の図１３の電気配線の側部断面図である。

【図１５】本発明によるシンギュレーションを施したフレキシブル回路に
接合された代替の電気配線の側部断面図である。

【図１５Ａ】本発明によるフレキシブル回路および封止材料がシンギュレ
ーションを施した代替の電気配線の側部断面図である。

【図１６】第２の回路部材と係合する本発明による電気配線アセンブリの
側部断面図である。

【図１７】フレックス回路部材の両面が電気接続を形成するために用いら
れる電気配線アセンブリの側部断面概略図である。

【図１８】積層構成における本発明による２つの電気配線の側部断面図で
ある。

【図１９】本発明の制御されたコンプライアンス配線を用いたフレキシブ
ル回路部材に結合された交換可能なチップモジュールである。

【図２０】本発明の制御されたコンプライアンス配線を用いたフレキシブ
ル回路部材によって結合される積層構成における１組の交換可能なチップモジュ
ールである。

【図２１】本発明による２面式フレキシブル回路に接合された電気配線の
側部断面図である。

【図２２】本発明による電気配線アセンブリの側部断面図である。

【図２３】本発明によるディスプレイに結合された電気配線の斜視図であ
る。

【図２４】本発明による試験プローブとして用いられる電気配線の概略図
である。

【図２５】本発明によるウェーハレベルデバイスのための試験プローブと
して用いられる電気配線の斜視図である。

【図２６】本発明による２面式電気配線の側部断面図である。

【図２７Ａ】本発明による非係合構成における電気配線アセンブリの側部
断面図である。

【図２７Ｂ】本発明による係合構成における図２７Ａの電気配線アセンブ
リの側部断面図である。

【図２８Ａ】本発明による非係合構成における代替の電気配線アセンブリ
の側部断面図である。

【図２８Ｂ】本発明による係合構成における図２８Ｂの電気配線アセンブ
リの側部断面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＢＺ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷＦターム(参考） 2G011 AA07 AA09 AA10 AA15 AB06 AB08 AF06 2G014 AB59 AC10 4M106 AA01 AA02 AA04 BA01 DD01 DD10 DJ31 5E023 AA04 AA16 BB23 CC27 DD26 EE22 FF03 GG13 GG15 HH06 HH17 5F044 KK01 LL13 LL15 【要約の続き】端部は、はんだを用いることなく、１つ以上の第２の回路部材を電気的に結合するために自由である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フレキシブル回路部材上の端子を第２の回路部材上の端子に
電気的に相互接続するための電気コネクタであって：第１の面と第２の面との間に延在する複数のスルーホールを有し、該スルーホ
ールのそれぞれが中心軸を規定するようなハウジングと；前記スルーホールの少なくとも一部に配置され、前記中心軸に沿って方向を定
められている複数の細長い電気コンタクトであって、前記フレキシブル回路部材
上の前記端子と電気的に結合されるに適し前記第１の面より上に延在する第１の
端部、および前記第２の回路部材と電気的に結合される前記第２の面より上に延
在する第２の端部を有する電気コンタクトと；それぞれの中心軸に沿って電気コンタクトの移動を制御する弾性部材とを具備する電気コネクタ。
【請求項２】前記弾性部材が、前記スルーホールの一部と前記電気コンタ
クトとの一部との間に介在されるコンプライアント封止材料を具備する、請求項
１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】前記弾性部材が、前記ハウジングの前記第１の面に沿って、
前記電気コンタクトの一部を包囲するコンプライアント封止材料を具備する、請
求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項４】前記弾性部材が、前記フレキシブル回路部材を具備する、請
求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項５】前記弾性部材が、前記フレキシブル回路部材上のシンギュレ
ーションを施した端子を具備する、請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項６】前記弾性部材が、前記フレキシブル回路部材の前記端子に対
向した前記フレキシブル回路部材の面に沿って配置されるコンプライアント材料
を具備する、請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項７】前記コンプライアント材料を支持するバックアップ部材を更
に具備する、請求項６に記載のコネクタ。
【請求項８】前記ハウジングの前記第２の面が、前記第２の回路部材に対
応する少なくとも１つのデバイスサイトを含む、請求項１に記載の電気コネクタ
。
【請求項９】前記電気コンタクトの前記第２の端部が、前記第２の回路部
材の前記端子の形状に対応する形状である、請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項１０】前記電気コンタクトの前記第２の端部が、フレキシブル回
路、リボンコネクタ、ケーブル、プリント回路基板、ボールグリッドアレイ（Ｂ
ＧＡ）、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）、プラスチックリード付きチップキャ
リア（ＰＬＣＣ）、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、スモールアウトライン集積
回路（ＳＯＩＣ）、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）、クワッドフラッ
トパッケージ（ＱＦＰ）、リードレスチップキャリア（ＬＣＣ）、チップスケー
ルパッケージ（ＣＳＰ）、パッケージ化された集積回路またはパッケージ化され
ていない集積回路からなる群から選択されるコネクタ部材と係合することが可能
である、請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項１１】前記電気コンタクトが、同質材料または多層構成の一方で
ある、請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項１２】前記電気コンタクトが、円形、楕円形、多角形、矩形の１
つから選択される断面形状である、請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項１３】前記フレキシブル回路部材の一部が、接着剤で前記ハウジ
ングの前記第１の面に接合される、請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項１４】前記電気コンタクトが、１つ以上の圧縮力、はんだ、ウェ
ッジボンディング、導電性接着剤、超音波ボンディング、ワイヤボンディングを
用いて、前記フレキシブル回路に電気的に結合される、請求項１に記載の電気コ
ネクタ。
【請求項１５】前記電気コンタクトの少なくとも２つの前記第２の端部が
、異なる量だけ前記ハウジングの前記第２の面を越えて延在する、請求項１に記
載の電気コネクタ。
【請求項１６】前記電気コンタクトが、前記第１の端部の付近に前記第２
の端部より大きな断面を有する、請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項１７】前記複数のスルーホールが、２次元アレイに配置される、
請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項１８】前記弾性部材が、前記電気コンタクトを前記ハウジングに
弾性によって接合するコンプライアント封止部材を具備する請求項１に記載の電
気コネクタ。
【請求項１９】フレキシブル回路部材上の端子を第２の回路部材上の端子
に電気的に相互接続するための電気コネクタであって：第１の面と第２の面との間に延在する複数のスルーホールを有し、該スルーホ
ールのそれぞれが中心軸を規定するようなハウジングと；前記スルーホールの少なくとも幾つかに配置され、前記中心軸に沿って方向を
定められる複数の細長い電気コンタクトであって、前記第１の面より上に延在し
且つ前記フレキシブル回路部材上の前記端子と電気的に結合する第１の端部、お
よび前記第２の回路部材と電気的に結合するように前記第２の面より上に延在す
る第２の端部を有する電気コンタクトと；それぞれの中心軸に沿って前記電気コンタクトの移動を制御する弾性部材とを具備する電気コネクタ。
【請求項２０】コンプライアント封止部材が、前記電気コンタクトを前記
ハウジングに弾性によって接合する、請求項１９に記載の電気コネクタ。
【請求項２１】第２の回路部材と電気的に結合するための電気配線アセン
ブリであって：第１の面に沿って端子を有するフレキシブル回路部材と；第１の面と第２の面との間に延在する複数のスルーホールを有し、前記スルー
ホールの各々が中心軸を規定するようなハウジングと；前記スルーホールの少なくとも幾つかに配置され、前記中心軸に沿って方向を
定められる複数の細長い電気コンタクトであって、前記第１の面より上に延在し
且つ前記フレキシブル回路部材上の前記端子と電気的に結合する第１の端部、お
よび前記第２の回路部材と電気的に結合するように前記第２の面より上に延在す
る第２の端部を有する電気コンタクトと；それぞれの中心軸に沿って前記電気コンタクトの移動を制御する弾性部材とを具備する電気配線アセンブリ。
【請求項２２】前記ハウジングの前記第２の面が、少なくとも１つのデバ
イスサイトを含む、請求項２１に記載の電気配線アセンブリ。
【請求項２３】前記第２の回路部材が、プリント回路基板、フレキシブル
回路、ベアダイデバイス、集積回路デバイス、有機または無機の基板、リジッド
回路または複数の集積回路デバイスを含むウェーハのうちの１つである、請求項
２１に記載の電気配線アセンブリ。
【請求項２４】前記電気コンタクトの前記第２の端部が、１つ以上のダイ
レベル試験プローブ、ウェーハプローブ、プリント回路基板プローブを具備する
、請求項２１に記載の電気配線アセンブリ。
【請求項２５】前記弾性部材が、前記スルーホールの一部と前記電気コン
タクトの一部との間に介在するコンプライアント封止材料、前記ハウジングの前
記第１の面に沿って前記電気コンタクトの一部を包囲するコンプライアント封止
材料、前記フレキシブル回路部材、該フレキシブル回路部材上のシンギュレーシ
ョンを施した端子、または前記端子に対向する前記フレキシブル回路部材の面に
沿って配置されるコンプライアント材料のうちの１つを具備する、請求項２１に
記載の電気配線アセンブリ。
【請求項２６】前記フレキシブル回路部材の一部が、接着剤を用いて、前
記ハウジングの前記第１の面に接合される、請求項２１に記載の電気配線アセン
ブリ。
【請求項２７】前記電気コンタクトが、１つ以上の圧縮力、はんだ、ウェ
ッジボンディング、導電性接着剤、超音波ボンディング、ワイヤボンディングを
用いて、前記フレキシブル回路に電気的に結合される、請求項２１に記載の電気
配線アセンブリ。
【請求項２８】前記電気コンタクトの少なくとも１つの前記第１の端部が
、前記フレキシブル回路部材を通って延在する、請求項２１に記載の電気配線ア
センブリ。
【請求項２９】前記フレキシブル回路部材が、積層構成において２つの電
気配線アセンブリを電気的に結合するために、弾性部材の上で折り畳まれる、請
求項２１に記載の電気配線アセンブリ。
【請求項３０】前記フレキシブル回路部材が、その第２の面に沿って電気
コンタクトパッドを具備する、請求項２１に記載の電気配線アセンブリ。
【請求項３１】第２および第３の回路部材と電気的に結合するための電気
配線アセンブリであって：複数の端子を有するフレキシブル回路部材と；第１の面と第２の面との間に延在する複数のスルーホールを有し、前記スルー
ホールの各々が中心軸を規定するような第１のハウジングと；第１の面と第２の面との間に延在する複数のスルーホールを有し、前記スルー
ホールの各々が中心軸を規定するような第２のハウジングと；を具備し、前記第１のハウジングでは、前記スルーホールの少なくとも幾つかに配置され
、前記中心軸に沿って方向を定められる複数の細長い電気コンタクトが、前記第
１の面より上に延在し且つ前記フレキシブル回路部材上の前記端子と電気的に結
合する第１の端部、および前記第２の回路部材と電気的に結合するように前記第
２の面より上に延在する第２の端部を有しており、前記第２のハウジングでは、前記スルーホールの少なくとも幾つかに配置され
、前記中心軸に沿って方向を定められる複数の細長い電気コンタクトが、前記第
１の面より上に延在し且つ前記フレキシブル回路部材上の前記端子と電気的に結
合する第１の端部、および前記第３の回路部材と電気的に結合するように前記第
２の面より上に延在する第２の端部を有しており、前記第１のハウジングの前記第１の面が、前記第２のハウジングの第１の面に
対向するように配置されるようになっていて、更に、それぞれの中心軸に沿って前記電気コンタクトの移動を制御する弾性部
材を具備した電気配線アセンブリ。
【請求項３２】電気配線の製作方法であって：第１の面と第２の面との間に延在し且つその各々が中心軸を規定する複数のス
ルーホールをハウジングに設けるステップと；前記中心軸に沿って方向を定められた前記スルーホールの少なくとも幾つかに
、前記第１の面より上に延在する第１の端部を有する複数の細長い電気コンタク
トを配置するステップと；前記スルーホールに前記電気コンタクトを保持するステップと；第２の端部が前記第２の面より上に延在するように、前記第１の端部をフレキ
シブル回路部材上の端子と電気的に結合するステップとを有する製作方法。
【請求項３３】それぞれの中心軸に沿って、前記電気コンタクトの移動を
制御するために、弾性部材を塗布するステップを有する、請求項３２に記載の方
法。
【請求項３４】前記フレキシブル回路部材上の前記端子にシンギュレーシ
ョンを施すステップを有する、請求項３２に記載の方法。
【請求項３５】前記スルーホールに複数の電気コンタクトを配置するステ
ップが、前記第１の面に沿って、はんだマスク材料を塗布するステップと、前記判奪マスク材料および前記第１の面より上に延在する電気コンタクトの一
部を平面化するステップと、はんだマスクを除去するステップとを有する、請求項３２に記載の方法。
【請求項３６】前記はんだマスクを塗布する前に、それぞれの中心軸に沿
って、前記電気コンタクトの移動を制御するために、弾性材部材を塗布するステ
ップを有する、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】前記はんだマスクの除去前に、エッチング、研磨、研削、
アブレーションによって、前記電気コンタクトの前記第１または第２の端部の形
状を修正するステップを有する、請求項３５に記載の方法。
【請求項３８】前記スルーホールに前記電気コンタクトを保持するステッ
プが、前記スルーホールの一部と前記電気コンタクトの一部との間に、コンプラ
イアント封止材料を介在させることを含む、請求項３２に記載の方法。
【請求項３９】前記スルーホールに前記電気コンタクトを保持するステッ
プが、前記ハウジングの前記第１の面に沿って、コンプライアント封止材料によ
って前記電気コンタクトの一部を包囲することを含む、請求項３２に記載の方法
。
【請求項４０】前記スルーホールに前記電気コンタクトを保持するステッ
プが、前記電気コンタクトを前記フレキシブル回路部材上の前記端子に接合する
ことを含む、請求項３２に記載の方法。
【請求項４１】前記スルーホールに前記電気コンタクトを保持するステッ
プが、前記端子に対向する前記フレキシブル回路部材の面に沿って、コンプライ
アント材料を配置することを含む、請求項４０に記載の方法。
【請求項４２】前記スルーホールに前記電気コンタクトを保持するステッ
プが、前記電気コンタクトを前記フレキシブル回路部材上の前記端子に接合し、
１つ以上の前記端子にシンギュレーションを施すことを含む、請求項３２に記載
の方法。
【請求項４３】前記コンプライアント材料の背後にバックアップ部材を配
置することを更に含む、請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】前記電気コンタクトの前記第２の端部が、フレキシブル回
路、リボンコネクタ、ケーブル、プリント回路基板、ボールグリッドアレイ（Ｂ
ＧＡ）、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）、プラスチックリード付きチップキャ
リア（ＰＬＣＣ）、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、スモールアウトライン集積
回路（ＳＯＩＣ）、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）、クワッドフラッ
トパッケージ（ＱＦＰ）、リードレスチップキャリア（ＬＣＣ）、チップスケー
ルパッケージ（ＣＳＰ）、パッケージ化された集積回路またはパッケージ化され
ていない集積回路からなる群から選択される第2の回路部材と係合することが可
能な形状となるように修正される、請求項３２に記載の方法。
【請求項４５】前記電気コンタクトが、１つ以上の圧縮力、はんだ、ウェ
ッジボンディング、導電性接着剤、超音波ボンディング、ワイヤボンディングを
用いて、前記フレキシブル回路に電気的に結合される、請求項３２に記載の方法
。
【請求項４６】前記電気コンタクトの前記第２の端部を第２の回路部材と
係合するステップを有する、請求項３２に記載の方法。
【請求項４７】前記ハウジングの前記第２の面に少なくとも１つのデバイ
スサイトを作成するステップを有する、請求項３２に記載の方法。
【請求項４８】フレキシブル回路部材上の端子を第２の回路部材上の端子
と電気的に結合するための電気配線の製作方法であって：第１の面と第２の面との間に延在し且つその各々が中心軸を規定する複数のス
ルーホールを有するハウジングを設けるステップと；前記中心軸に沿って方向を定められる前記スルーホールの少なくとも幾つかに
、前記第１の面より上に延在する第１の端部を有する複数の細長い電気コンタク
トを配置するステップと；前記電気コンタクトを前記スルーホールに弾性的に接合するステップとを有する製作方法。