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JP2003345481A - Electronic device and circuit board - Google Patents

Electronic device and circuit board

Info

Publication number
JP2003345481A
JP2003345481A JP2002150050A JP2002150050A JP2003345481A JP 2003345481 A JP2003345481 A JP 2003345481A JP 2002150050 A JP2002150050 A JP 2002150050A JP 2002150050 A JP2002150050 A JP 2002150050A JP 2003345481 A JP2003345481 A JP 2003345481A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
connector
data
transmitting
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002150050A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yuichi Koga
裕一 古賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2002150050A priority Critical patent/JP2003345481A/en
Publication of JP2003345481A publication Critical patent/JP2003345481A/en
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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board and an electronic device that facilitate connection between different boards carrying out signal transmission at different signaling speeds and allows signal reliability to be enhanced. <P>SOLUTION: A USB controller 12 controlling USB2.0 as a high speed signal and a bridge circuit 14 controlling an ISA bus as a low speed signal are provided on a main board 11. Connectors 13, 17 for transmitting and receiving USB2.0 data and connectors 15, 18 for transmitting and receiving ISA data are provided to enable signal transmission to an expansion board connected electrically to the main board 11. These connectors are provided according to the applicable transmission rate, which prevents signal interference or the like and improves signal reliability. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器内の基板
接続方法に関し、特に複数の伝達速度を有する信号線の
接続を可能とする基板及び電子機器に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for connecting a substrate in an electronic device, and more particularly to a substrate and an electronic device capable of connecting signal lines having a plurality of transmission speeds.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、ノート型パーソナルコンピュータ
(以後、パソコンと称す)に代表される電子機器は、機
器内に様々なモジュールや半導体回路が基板上に設けら
れている。これらモジュールや半導体回路は、それぞれ
複数の基板に設けられ、その基板同士を接続するために
はスタッキングコネクタなどのコネクタを使用してい
る。しかし、近年、基板上には様々な信号線が設けられ
ており、接続信号や電源数が多いほどこのスタッキング
コネクタは多極化し、さらに複数のスタッキングコネク
タを設ける必要や、スタッキングコネクタとケーブルを
併用するものなどがある。
2. Description of the Related Art In recent years, an electronic device represented by a notebook personal computer (hereinafter, referred to as a personal computer) has various modules and semiconductor circuits provided on a substrate in the device. These modules and semiconductor circuits are provided on a plurality of substrates, respectively, and connectors such as stacking connectors are used to connect the substrates. However, in recent years, various signal lines are provided on a board, and the number of connection signals and the number of power supplies are increased, the number of the stacking connectors is increased, and it is necessary to provide a plurality of stacking connectors or use a stacking connector and a cable together. There are things.

【0003】このため、低速な信号(電源やISAバ
ス)と高速な信号(USB(Universal Se
rial Bus)2.0やシリアルATAなど)とが
同一のスタッキングコネクタに混在するようになってい
る。
For this reason, a low-speed signal (power supply or ISA bus) and a high-speed signal (USB (Universal Se
real bus 2.0 and serial ATA) are mixed in the same stacking connector.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記、従来技術では、
一つのコネクタの中に、様々な速度で信号伝送する信号
線が混在してしまう。このようなコネクタでは、電流の
流路を共通化することになり、信号伝送に対して影響が
出てくる。高速信号においては、信号伝送品質を確保す
るためにリターンパス(通常はグランドに流れる)が重
要となるが、他の低速な信号とグランドを共通化するこ
とになり、信号伝送のインピーダンス特性の変化、ノイ
ズの影響など受けやすいという問題がある。
In the above prior art,
Signal lines for transmitting signals at various speeds are mixed in one connector. In such a connector, the flow path of the current is shared, which has an effect on signal transmission. In high-speed signals, the return path (usually flowing to ground) is important to ensure signal transmission quality, but the ground is shared with other low-speed signals, and the impedance characteristics of signal transmission change. However, there is a problem that it is easily affected by noise.

【0005】また、高速伝送を可能とするコネクタは、
一般の低速信号を伝送するコネクタと比較して高価であ
り、このような高速伝送用のコネクタに、低速信号用の
端子を設け、複数の信号速度を伝送可能なコネクタを使
用するとコネクタクタのコストが高くなるといった問題
があった。
[0005] In addition, connectors that enable high-speed transmission include:
It is more expensive than a connector that transmits general low-speed signals. If such a connector for high-speed transmission is provided with terminals for low-speed signals and a connector that can transmit multiple signal speeds is used, the cost of the connector There was a problem that it became high.

【0006】上記課題を解決するために本発明では、様
々な速度で信号伝送を行う基板間の接続を容易にし、か
つ信号の信頼性を向上させることが可能な基板および電
子機器を提供することを目的とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a board and an electronic device which can facilitate connection between boards performing signal transmission at various speeds and improve signal reliability. With the goal.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に係る発明では、筐体と、前記筐体の内部
に設けられる第1の基板と前記第1の基板に設けられ、
第1のデータ速度で第1のデータの送受信を行う第1の
電子部品と、前記第1の基板に設けられ、前記第1のデ
ータ速度より遅い第2のデータ速度で第2のデータの送
受信を行う第2の電子部品と、前記第1の基板と電気的
に接続される第2の基板と、前記第1の基板と前記第2
の基板とを電気的に接続し、前記第1のデータを送受信
経路となる第1の接続部と、前記第1の基板と前記第2
の基板とを電気的に接続し、前記第2のデータを送受信
経路となる第2の接続部と、を具備することを特徴とす
る。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a housing, a first substrate provided inside the housing, and a first substrate provided on the first substrate are provided. ,
A first electronic component for transmitting and receiving first data at a first data rate, and transmitting and receiving second data at a second data rate that is provided on the first substrate and that is lower than the first data rate. A second electronic component, a second substrate electrically connected to the first substrate, the first substrate and the second substrate.
A first connection unit that electrically connects the first substrate and the first data, and that serves as a transmission / reception path for the first data;
And a second connection portion that electrically connects the second substrate to the second substrate and serves as a transmission / reception path for the second data.

【0008】このような構成により、他の信号の影響を
受けることが少なくデータ送信の信頼性を向上すること
が可能な電子機器を提供することが可能である。
[0008] With this configuration, it is possible to provide an electronic device that is less affected by other signals and can improve the reliability of data transmission.

【0009】また、請求項2に係る発明では、第1の信
号伝送速度でデータ送受信する第1の電子部品と、前記
第1の信号伝送速度より遅い第2の信号伝送速度でデー
タ送受信する第2の電子部品と、を具備する第1の回路
基板と、前記第1の回路基板と電気的に接続され、前記
第1の電子部品と同じ伝送速度でデータの送受信を行う
ことが可能な第3の電子部品と、前記第2の電子部品と
同じ伝送速度でデータの送受信を行うことが可能な第4
の電子部品とを具備する第2の回路基板と第1の電子部
品と第3の電子部品とを電気的に接続可能な第1の接続
部と、第2の電子部品と第4の電子部品とを電気的に接
続可能な第2の接続部と、を具備することを特徴とす
る。
In the invention according to a second aspect, the first electronic component for transmitting and receiving data at the first signal transmission speed and the second electronic component for transmitting and receiving data at the second signal transmission speed lower than the first signal transmission speed. A first circuit board including the first electronic component, and a first circuit board electrically connected to the first circuit board and capable of transmitting and receiving data at the same transmission speed as the first electronic component. A third electronic component and a fourth electronic component capable of transmitting and receiving data at the same transmission speed as the second electronic component.
Connection part capable of electrically connecting the first electronic component to the third electronic component, the second electronic component, and the second electronic component, and the second electronic component and the fourth electronic component. And a second connection part capable of electrically connecting the second and the third connection parts.

【0010】このような構成により、他の信号の影響を
受けることが少なくデータ送信の信頼性を向上すること
が可能な電子機器を提供することが可能である。
With such a configuration, it is possible to provide an electronic device which is less affected by other signals and which can improve the reliability of data transmission.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下本発明に係る実施形態を、図
面を参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0012】図1に、第1の実施形態に係るパソコンの
斜視図を示す。
FIG. 1 is a perspective view of a personal computer according to the first embodiment.

【0013】パソコン1は、本体ケース2と表示部ケー
ス3とLCD4とキーボード5とを有する。本体ケース
2はその上面部にキーボード5を配設している。本体ケ
ース2と表示部ケース3とは、ヒンジ部6により回動可
能に接続している。表示部ケース3は、LCD4の表示
領域が可視状態となるようLCD4の周辺部を保持して
いる。表示部ケース3はヒンジ部6を介して矢印A−B
方向に回動可能であり、キーボード5を覆う閉位置とキ
ーボード5を使用可能な状態にする開位置との間で回動
可能である。LCD4は、表示部ケースに内蔵されたバ
ックライト(蛍光手段、図示せず)により輝度を保ち、
表示が行なわれる。
The personal computer 1 has a main body case 2, a display case 3, an LCD 4, and a keyboard 5. The main body case 2 has a keyboard 5 on its upper surface. The main body case 2 and the display unit case 3 are rotatably connected by a hinge 6. The display unit case 3 holds the periphery of the LCD 4 so that the display area of the LCD 4 is visible. The display unit case 3 is provided with an arrow AB through the hinge 6.
The keyboard 5 is rotatable between a closed position that covers the keyboard 5 and an open position that makes the keyboard 5 usable. The LCD 4 maintains the brightness by a backlight (fluorescent means, not shown) built in the display unit case,
The display is performed.

【0014】また、本体ケース2内には、パソコンの各
種回路、半導体素子、モジュール等を搭載するメイン回
路基板(以後、メイン基板と称す)11が設けられてい
る。このメイン基板には、各種モジュール単位で構成さ
れる基板や、数種類の機能を搭載した基板などが接続さ
れる。
A main circuit board (hereinafter, referred to as a main board) 11 for mounting various circuits, semiconductor elements, modules and the like of the personal computer is provided in the main body case 2. The main board is connected to a board composed of various modules, a board equipped with several types of functions, and the like.

【0015】続いて、図2に第1の実施形態に係る基板
の構成図を示す。
Next, FIG. 2 shows a configuration diagram of the substrate according to the first embodiment.

【0016】メイン基板11には、各種半導体素子が設
けられており、高速信号であるUSB2.0を制御する
USBコントローラ12と、このUSBコントローラに
接続された第1のコネクタ13が設けられている。
The main board 11 is provided with various semiconductor elements, and is provided with a USB controller 12 for controlling a high-speed signal USB 2.0 and a first connector 13 connected to the USB controller. .

【0017】また、低速信号であるISAバスを制御す
るブリッジ回路14と、このブリッジ回路14に接続さ
れた第2のコネクタ15とが設けられている。
A bridge circuit 14 for controlling an ISA bus, which is a low-speed signal, and a second connector 15 connected to the bridge circuit 14 are provided.

【0018】これらのコネクタに接続される、拡張基板
16には、第1のコネクタ13に接続される第3のコネ
クタ17と、第2のコネクタ15に接続される第4のコ
ネクタ18が設けられる。
The extension board 16 connected to these connectors is provided with a third connector 17 connected to the first connector 13 and a fourth connector 18 connected to the second connector 15. .

【0019】また、第3のコネクタ17に接続される半
導体回路19と、この半導体回路19に接続され、USB
ケーブルの接続口となるUSBコネクタ部20とが設けら
れる。第4のコネクタには、ISAバスに接続されるIS
Aデバイス21が接続される。
A semiconductor circuit 19 connected to the third connector 17 and a USB
A USB connector unit 20 serving as a cable connection port is provided. The fourth connector has an IS connected to the ISA bus.
The A device 21 is connected.

【0020】図3に第1のコネクタおよび第3のコネク
タの形状を示す。
FIG. 3 shows the shapes of the first connector and the third connector.

【0021】第1のコネクタと第3のコネクタとは、高
速信号を考慮したコネクタであり、例えば、マイクロス
トリップの形状に形成されている。これは、信号用コン
タクト22が並んでいる列の外側にGND23が設けら
れており、特定のインピーダンスが得られるように設計
されているものである。信号用コンタクト一つ一つにグ
ランドとしての基準があるため、信号の信頼度が高い。
このようなコネクタにより、高速信号の立ち上がり、立
下りのエッジや、ノイズの影響を極力抑えたものであ
る。
The first connector and the third connector are connectors in consideration of a high-speed signal, and are formed, for example, in a microstrip shape. This is provided with a GND 23 outside the row in which the signal contacts 22 are arranged, and is designed so as to obtain a specific impedance. Since each signal contact has a reference as a ground, signal reliability is high.
With such a connector, the effects of rising and falling edges of high-speed signals and noise are minimized.

【0022】一方、第2のコネクタ15と第4のコネク
タ18とは、高速伝送信号を考慮していないコネクタで
あり、上述のようなインピーダンス管理を行っていない
ものであり、コンタクト部が空間に露出されているよう
なコネクタである。
On the other hand, the second connector 15 and the fourth connector 18 are connectors that do not take high-speed transmission signals into account and do not perform the impedance management as described above, and the contact portion is located in a space. It is a connector that is exposed.

【0023】このようなコネクタを用いて、高速信号を
伝送しようとすると、インピーダンス管理が行われてい
ないため、信号のノイズの影響を受けやすく、高速伝送
に用いるのは向かない。
When transmitting a high-speed signal using such a connector, since impedance management is not performed, the connector is susceptible to signal noise and is not suitable for high-speed transmission.

【0024】第1の実施形態では、速度の異なる素子を
有する基板を接続する場合に、信号の伝播速度が異なる
場合に、基板と基板とを接続する場合、各信号の接続を
行うコネクタを設けることで、信号の安定性、信頼性を
図ることが可能であり、コネクタを多極化する必要が無
く、安価なコネクタ構成で設計可能である。次に、第2
の実施形態について、説明する。
In the first embodiment, when connecting boards having elements having different speeds, when the signal propagation speed is different, when connecting the board to the board, a connector for connecting each signal is provided. As a result, it is possible to achieve signal stability and reliability, and it is not necessary to multiply the connector, and the connector can be designed with an inexpensive connector configuration. Next, the second
The embodiment will be described.

【0025】図4に第2の実施形態に係る基板の構成図
を示す。
FIG. 4 shows a configuration diagram of a substrate according to the second embodiment.

【0026】メイン基板31は、各種半導体素子が設け
られており、高速信号であるUSB2.0を制御するU
SBコントローラ34と、このUSBコントローラ32
に接続されたUSBコネクタ33が設けられている。
The main board 31 is provided with various semiconductor elements, and controls a high-speed signal USB 2.0.
The SB controller 34 and the USB controller 32
A USB connector 33 is provided.

【0027】また、低速信号であるISAバスを制御す
るブリッジ回路34と、このブリッジ回路34に接続さ
れた低速信号コネクタ35とが設けられている。
Further, a bridge circuit 34 for controlling the ISA bus, which is a low-speed signal, and a low-speed signal connector 35 connected to the bridge circuit 34 are provided.

【0028】これらのコネクタに接続される、拡張基板
36には、USBコネクタ部37が設けられ、メイン基
板31上に設けられたUSBコネクタ33とUSBケー
ブル38を介して接続される。このUSBコネクタ部3
7は、直方形状に形成され、USBケーブルを接続可能
なコネクタ部が2つ設けられている。一側面にUSBコ
ネクタ39が設けられ、このUSBコネクタ39とメイ
ン基板31のUSBコネクタ33とがUSBケーブル3
8を介して接続される。また、USBコネクタ部37
は、さらにUSBコネクタ40が設けられており、この
USBコネクタ40は、パソコン1の側壁に露出され、
外部デバイスとUSBコネクタを介して接続可能とされ
るコネクタである。
The expansion board 36 connected to these connectors is provided with a USB connector section 37, which is connected to a USB connector 33 provided on the main board 31 via a USB cable 38. This USB connector part 3
Reference numeral 7 is formed in a rectangular shape, and is provided with two connector portions to which a USB cable can be connected. A USB connector 39 is provided on one side, and the USB connector 39 and the USB connector 33 of the main board 31 are connected to the USB cable 3.
8 are connected. The USB connector 37
Is further provided with a USB connector 40, which is exposed on the side wall of the personal computer 1,
This is a connector that can be connected to an external device via a USB connector.

【0029】また拡張基板36には、低速信号コネクタ
35と接続されるコネクタ41が設けられ、このコネク
タを介して、ISAバスに接続される機能モジュール4
2が接続される。
The extension board 36 is provided with a connector 41 connected to the low-speed signal connector 35, and the functional module 4 connected to the ISA bus via this connector.
2 are connected.

【0030】このように、高速信号を伝送する場合に、
専用のケーブルを介して、2つの基板間にある素子間を
接続することで、高速信号のデータ伝送信頼性は良いも
のとなる。
As described above, when transmitting a high-speed signal,
By connecting the elements between the two boards via a dedicated cable, the reliability of high-speed signal data transmission is improved.

【0031】第2の実施形態では、高速信号を伝送する
信号をケーブルにより接続したが、逆に、低速信号を伝
送する場合にケーブルを用いても良い。
In the second embodiment, signals for transmitting high-speed signals are connected by cables. Conversely, cables for transmitting low-speed signals may be used.

【0032】上述のように第2の実施形態では、いずれ
か一方の信号送信に専用のケーブルを用いて接続するこ
とが可能であり、システムのデザインの柔軟性を高めつ
つ、高速信号と低速信号とを異なるインターフェースに
より接続することで、データ転送の信頼性を高めること
が可能である。
As described above, in the second embodiment, one of the signal transmissions can be connected using a dedicated cable, and the high-speed signal and the low-speed signal can be connected while increasing the flexibility of system design. Is connected by different interfaces, it is possible to increase the reliability of data transfer.

【0033】本願発明は、上述の実施形態に限定される
ものではなく、実施段階ではその用紙を逸脱しない範囲
において種々に変形可能である。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified in a practical stage without departing from the paper.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上詳述した発明によれば、基板上に複
数信号伝送速度を有する素子間を接続する場合に、それ
ぞれの信号に応じて、接続することで、他の信号の影響
を受ける事が少なく信頼性の高いデータ転送を行うこと
が可能な基板及び電子機器を提供することが可能であ
る。
According to the invention described in detail above, when elements having a plurality of signal transmission speeds are connected on a substrate, they are affected by other signals by connecting according to each signal. Thus, it is possible to provide a substrate and an electronic device capable of performing highly reliable data transfer with less trouble.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施形態に係る電子機器の斜視図。FIG. 1 is an exemplary perspective view of an electronic apparatus according to a first embodiment;

【図2】第1の実施形態に係る基板の構成図。FIG. 2 is a configuration diagram of a substrate according to the first embodiment.

【図3】第1の実施形態に係る高速信号のコネクタ斜視
図。
FIG. 3 is a perspective view of a connector for high-speed signals according to the first embodiment.

【図4】第1の実施形態に係る基板の構成図。FIG. 4 is a configuration diagram of a substrate according to the first embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…パソコン 2…本体ケース 3…表示部ケース 4…LCDパネル 5…キーボード 6…ヒンジ部 7…開閉検知部材 11、31…メイン基板 12…USBコントローラ 13…第1のコネクタ 14…ISAバスブリッジ 15…第2のコネクタ 16、36…拡張基板 17…第3のコネクタ 18…第4のコネクタ 19…半導体回路 20…USBコネクタ 21…ISAデバイス 1 ... PC 2. Body case 3. Display case 4: LCD panel 5 ... Keyboard 6 ... Hinges 7 Open / close detection member 11, 31 ... main board 12 ... USB controller 13: first connector 14… ISA bus bridge 15 Second connector 16, 36 ... Expansion board 17: Third connector 18. Fourth connector 19 ... Semiconductor circuit 20… USB connector 21… ISA device

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】筐体と、前記筐体の内部に設けられる第1
の基板と前記第1の基板に設けられ、第1のデータ速度
で第1のデータの送受信を行う第1の電子部品と、前記
第1の基板に設けられ、前記第1のデータ速度より遅い
第2のデータ速度で第2のデータの送受信を行う第2の
電子部品と、前記第1の基板と電気的に接続される第2
の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板とを電気的
に接続し、前記第1のデータを送受信経路となる第1の
接続部と、前記第1の基板と前記第2の基板とを電気的
に接続し、前記第2のデータを送受信経路となる第2の
接続部と、を具備することを特徴とする電子機器。
1. A housing, and a first housing provided inside the housing.
A first electronic component provided on the first substrate and the first substrate for transmitting and receiving first data at a first data rate; and a first electronic component provided on the first substrate and slower than the first data rate A second electronic component for transmitting and receiving second data at a second data rate; and a second electronic component electrically connected to the first substrate.
Board, a first connection portion that electrically connects the first board and the second board, and serves as a transmission / reception path for the first data, and a first connection section between the first board and the second board. A second connection portion that electrically connects to a substrate and serves as a transmission / reception path for the second data.
【請求項2】第1の信号伝送速度でデータ送受信する第
1の電子部品と、前記第1の信号伝送速度より遅い第2
の信号伝送速度でデータ送受信する第2の電子部品と、
を具備する第1の回路基板と、前記第1の回路基板と電
気的に接続され、前記第1の電子部品と同じ伝送速度で
データの送受信を行うことが可能な第3の電子部品と、
前記第2の電子部品と同じ伝送速度でデータの送受信を
行うことが可能な第4の電子部品とを具備する第2の回
路基板と、第1の電子部品と第3の電子部品とを電気的
に接続可能な第1の接続部と、第2の電子部品と第4の
電子部品とを電気的に接続可能な第2の接続部と、を具
備することを特徴とする電子機器。
2. A first electronic component for transmitting and receiving data at a first signal transmission speed, and a second electronic component which is slower than the first signal transmission speed.
A second electronic component that transmits and receives data at a signal transmission speed of
A first circuit board comprising: a third electronic component electrically connected to the first circuit board and capable of transmitting and receiving data at the same transmission speed as the first electronic component;
A second circuit board including a fourth electronic component capable of transmitting and receiving data at the same transmission speed as the second electronic component, and a first electronic component and a third electronic component are electrically connected to each other. An electronic device, comprising: a first connection portion capable of electrically connecting the first electronic component; and a second connection portion capable of electrically connecting the second electronic component to the fourth electronic component.
【請求項3】前記第1の接続部と前記第2の接続部は、
スタッキングコネクタであることを特徴とする請求項1
または2に記載の電子機器。
3. The first connection section and the second connection section,
2. A stacking connector according to claim 1, wherein said connector is a stacking connector.
Or the electronic device according to 2.
【請求項4】前記第1の接続部は、専用の信号ケーブル
であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子
機器。
4. The electronic apparatus according to claim 1, wherein the first connection section is a dedicated signal cable.
【請求項5】前記第2の接続部は、専用の信号ケーブル
であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子
機器。
5. The electronic device according to claim 1, wherein the second connection unit is a dedicated signal cable.
【請求項6】第1の信号伝送速度でデータ送受信する第
1の電子部品と、前記第1の信号伝送速度より遅い第2
の信号伝送速度でデータ送受信する第2の電子部品と、
を具備する第1の回路基板と、前記第1の回路基板と電
気的に接続され、前記第1の電子部品と同じ伝送速度で
データの送受信を行うことが可能な第3の電子部品と、
前記第2の電子部品と同じ伝送速度でデータの送受信を
行うことが可能な第4の電子部品とを具備する第2の回
路基板と、第1の電子部品と第3の電子部品とを電気的
に接続可能な第1の接続部と、第2の電子部品と第4の
電子部品とを電気的に接続可能な第2の接続部と、を具
備することを特徴とする回路基板。
6. A first electronic component for transmitting and receiving data at a first signal transmission speed, and a second electronic component which is slower than said first signal transmission speed.
A second electronic component that transmits and receives data at a signal transmission speed of
A first circuit board comprising: a third electronic component electrically connected to the first circuit board and capable of transmitting and receiving data at the same transmission speed as the first electronic component;
A second circuit board including a fourth electronic component capable of transmitting and receiving data at the same transmission speed as the second electronic component, and a first electronic component and a third electronic component are electrically connected to each other. A circuit board, comprising: a first connection portion capable of being electrically connected; and a second connection portion capable of electrically connecting a second electronic component and a fourth electronic component.
JP2002150050A 2002-05-24 2002-05-24 Electronic device and circuit board Pending JP2003345481A (en)

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