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JP2003344221A - Semiconductor laser device evaluation method, manufacturing method, and evaluation device - Google Patents

Semiconductor laser device evaluation method, manufacturing method, and evaluation device

Info

Publication number
JP2003344221A
JP2003344221A JP2002152194A JP2002152194A JP2003344221A JP 2003344221 A JP2003344221 A JP 2003344221A JP 2002152194 A JP2002152194 A JP 2002152194A JP 2002152194 A JP2002152194 A JP 2002152194A JP 2003344221 A JP2003344221 A JP 2003344221A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
laser device
wavelength
under test
drive current
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002152194A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiro Satou
嘉洋 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2002152194A priority Critical patent/JP2003344221A/en
Publication of JP2003344221A publication Critical patent/JP2003344221A/en
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  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体レーザ装置の発振波長の微小な経時変化
を測定することが可能な半導体レーザ装置の評価方法を
提供する。 【解決手段】 (a)被試験半導体レーザ装置と波長モ
ニタ用半導体レーザ装置とが熱的に結合された評価試料
を準備する。(b)前記被試験半導体レーザ装置に駆動
電流を流して、発振波長を測定する。(c)前記波長モ
ニタ用半導体レーザ装置に駆動電流を流して、発振波長
を測定する。(d)前記工程(b)で測定された前記被
試験半導体レーザ装置の発振波長と、前記工程(c)で
測定された前記波長モニタ用半導体レーザ装置の発振波
長との差を算出する。(e)前記被試験半導体レーザ装
置に駆動電流が流れ、前記波長モニタ用半導体レーザ装
置に駆動電流が流れない状態にし、ある期間この状態を
維持する。(f)前記工程(e)の後、前記工程(b)
から工程(e)を繰り返し実行する。
An object of the present invention is to provide a method for evaluating a semiconductor laser device capable of measuring a minute change in oscillation wavelength of the semiconductor laser device with time. (A) An evaluation sample is prepared in which a semiconductor laser device under test and a semiconductor laser device for wavelength monitoring are thermally coupled. (B) A drive current is passed through the semiconductor laser device under test, and an oscillation wavelength is measured. (C) A drive current is applied to the wavelength monitoring semiconductor laser device to measure an oscillation wavelength. (D) calculating a difference between the oscillation wavelength of the semiconductor laser device under test measured in the step (b) and the oscillation wavelength of the wavelength monitoring semiconductor laser device measured in the step (c). (E) A driving current flows through the semiconductor laser device to be tested and a driving current does not flow through the wavelength monitoring semiconductor laser device, and this state is maintained for a certain period. (F) After the step (e), the step (b)
To step (e) are repeatedly executed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザ装置
の評価方法、製造方法、及び評価装置に関し、特に発振
波長の経時変化を評価する評価方法、評価装置、及びそ
の評価方法を適用した半導体レーザ装置の製造方法に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor laser device evaluation method, manufacturing method, and evaluation device, and more particularly to an evaluation method for evaluating the change over time of an oscillation wavelength, an evaluation device, and a semiconductor laser to which the evaluation method is applied. The present invention relates to a method of manufacturing a device.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の通信需要の飛躍的な増大に伴い、
波長の異なる複数の光信号を多重化することにより、1
本の光ファイバでより大容量の伝送が可能になる波長多
重(WDM)通信システムの開発が進んでいる。WDM
通信システムにおいて、波長選択範囲の広帯域化し、か
つ波長間隔を狭くすることによって、一層多重化を進
め、伝送容量を大きくすることができる。例えば、波長
空間上に並ぶ複数の光信号の単一縦モードの波長の間隔
が0.4nm程度まで狭くなると、光信号の光源として
使用される半導体レーザ装置に、長期的な波長変動0.
1nm以下の高信頼性が要求される。
2. Description of the Related Art With the dramatic increase in communication demand in recent years,
By multiplexing multiple optical signals with different wavelengths,
The development of a wavelength division multiplexing (WDM) communication system that enables transmission of a larger capacity with one optical fiber is in progress. WDM
In the communication system, by broadening the wavelength selection range and narrowing the wavelength interval, it is possible to further increase the multiplexing and increase the transmission capacity. For example, when the spacing between the wavelengths of a single longitudinal mode of a plurality of optical signals arranged in the wavelength space is narrowed to about 0.4 nm, a long-term wavelength fluctuation of 0.
High reliability of 1 nm or less is required.

【0003】以下、半導体レーザ装置の波長信頼性の評
価を行う従来の方法について説明する。半導体レーザ装
置を加速試験用恒温槽内に配置し、半導体レーザ装置か
ら出射されるレーザビームを光ファイバ経由で波長計に
導入する。半導体レーザ装置に通電してレーザ発振を生
じさせ、波長計で定期的に波長を測定する。これによ
り、発振波長の経時変化を検出することができる。
A conventional method for evaluating the wavelength reliability of a semiconductor laser device will be described below. The semiconductor laser device is placed in a thermostatic chamber for acceleration test, and the laser beam emitted from the semiconductor laser device is introduced into the wavelength meter via an optical fiber. The semiconductor laser device is energized to generate laser oscillation, and the wavelength is periodically measured with a wavelength meter. This makes it possible to detect changes in the oscillation wavelength over time.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】半導体レーザ装置の発
振波長は素子温度に非常に敏感である。例えば、恒温槽
内の温度の擾乱によって素子温度が1℃程度変動する
と、分布帰還ブラッグ反射(DFB)型半導体レーザ装
置の発振波長が0.1nm程度変動してしまう。
The oscillation wavelength of the semiconductor laser device is very sensitive to the element temperature. For example, if the element temperature fluctuates by about 1 ° C. due to the temperature disturbance in the constant temperature bath, the oscillation wavelength of the distributed feedback Bragg reflection (DFB) type semiconductor laser device fluctuates by about 0.1 nm.

【0005】図5に、従来の方法で測定した半導体レー
ザ装置の波長変動を示す。横軸は経過時間を単位「時
間」で表し、縦軸は発振波長の変動幅を単位「nm」で
表す。図中の白丸記号は、1つの試料の波長変動を示
し、白四角記号は、他の試料の波長変動を示す。なお、
発振波長の測定時以外は、被測定半導体レーザ装置に通
電しなかった。従って、通電による被測定半導体レーザ
装置の経時劣化はほとんどないと考えられる。
FIG. 5 shows the wavelength variation of the semiconductor laser device measured by the conventional method. The horizontal axis represents the elapsed time in the unit of "time", and the vertical axis represents the fluctuation range of the oscillation wavelength in the unit of "nm". The white circle symbols in the figure show the wavelength variation of one sample, and the white square symbols show the wavelength variation of other samples. In addition,
The measured semiconductor laser device was not energized except when measuring the oscillation wavelength. Therefore, it is considered that the semiconductor laser device to be measured hardly deteriorates with time due to energization.

【0006】図5に示すように、半導体レーザ装置の経
時劣化がほとんどないにもかかわらず、発振波長が約
0.1nmの幅で変動している。これは、波長測定時の
半導体レーザ装置の温度が一定ではないためと考えられ
る。この条件で半導体レーザ装置に長期連続通電して発
振波長の経時変化を測定しても、0.1nm以下の波長
変動を検出することは困難である。
As shown in FIG. 5, although the semiconductor laser device hardly deteriorates with time, the oscillation wavelength fluctuates within a width of about 0.1 nm. It is considered that this is because the temperature of the semiconductor laser device during wavelength measurement is not constant. Even if the semiconductor laser device is continuously energized for a long time under this condition and the change with time of the oscillation wavelength is measured, it is difficult to detect the wavelength variation of 0.1 nm or less.

【0007】本発明の目的は、半導体レーザ装置の発振
波長の微小な経時変化を測定することが可能な半導体レ
ーザ装置の評価方法を提供することである。本発明の他
の目的は、上記評価方法を用いて半導体レーザ装置を製
造する方法を提供することである。
An object of the present invention is to provide a method for evaluating a semiconductor laser device, which is capable of measuring a minute change over time in the oscillation wavelength of the semiconductor laser device. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor laser device using the above evaluation method.

【0008】本発明のさらに他の目的は、上記評価方法
で半導体レーザ装置を評価するための評価装置を提供す
ることである。
Still another object of the present invention is to provide an evaluation device for evaluating a semiconductor laser device by the above evaluation method.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、(a)被試験半導体レーザ装置と波長モニタ用半導
体レーザ装置とが熱的に結合された評価試料を準備する
工程と、(b)前記被試験半導体レーザ装置に駆動電流
を流して、発振波長を測定する工程と、(c)前記波長
モニタ用半導体レーザ装置に駆動電流を流して、発振波
長を測定する工程と、(d)前記工程(b)で測定され
た前記被試験半導体レーザ装置の発振波長と、前記工程
(c)で測定された前記波長モニタ用半導体レーザ装置
の発振波長との差を算出する工程と、(e)前記被試験
半導体レーザ装置に駆動電流が流れ、前記波長モニタ用
半導体レーザ装置に駆動電流が流れない状態にし、ある
期間この状態を維持する工程と、(f)前記工程(e)
の後、前記工程(b)から工程(e)を繰り返し実行す
る工程とを有する半導体レーザ装置の評価方法が提供さ
れる。
According to one aspect of the present invention, (a) a step of preparing an evaluation sample in which a semiconductor laser device under test and a semiconductor laser device for wavelength monitoring are thermally coupled, (b) ) Applying a driving current to the semiconductor laser device under test to measure the oscillation wavelength; (c) Applying a driving current to the wavelength monitoring semiconductor laser device to measure the oscillation wavelength; (d) Calculating a difference between the oscillation wavelength of the semiconductor laser device under test measured in the step (b) and the oscillation wavelength of the semiconductor laser device for wavelength monitoring measured in the step (c); ) A step in which a driving current flows through the semiconductor laser device under test and a driving current does not flow through the semiconductor laser device for wavelength monitoring, and this state is maintained for a certain period, and (f) the step (e)
After that, a method for evaluating a semiconductor laser device is provided, which includes the step of repeatedly executing the step (b) to the step (e).

【0010】波長モニタ用半導体レーザ装置には、工程
(e)の期間、駆動電流が流れないため、通電による劣
化が少ない。被試験半導体レーザ装置と波長モニタ用半
導体レーザ装置とが、相互に熱的に結合されているた
め、両者の温度はほぼ等しい。被試験半導体レーザ装置
の発振波長と波長モニタ用半導体レーザ装置の発振波長
との差をとることにより、温度変動に起因する波長の変
動による擾乱を排除し、通電による被試験半導体レーザ
装置の経時劣化に起因する発振波長の変動を検出するこ
とができる。
In the wavelength monitor semiconductor laser device, since no drive current flows during the step (e), deterioration due to energization is small. Since the semiconductor laser device under test and the wavelength monitoring semiconductor laser device are thermally coupled to each other, their temperatures are substantially equal to each other. By taking the difference between the oscillation wavelength of the semiconductor laser device under test and the oscillation wavelength of the semiconductor laser device for wavelength monitoring, the disturbance due to the fluctuation of the wavelength caused by the temperature fluctuation is eliminated, and the deterioration of the semiconductor laser device under test due to the energization over time It is possible to detect fluctuations in the oscillation wavelength due to

【0011】本発明の他の観点によると、熱的に結合さ
れた被試験半導体レーザ装置と波長モニタ用半導体レー
ザ装置とに駆動電流を供給する電源と、前記被試験半導
体レーザ装置と前記波長モニタ用半導体レーザ装置とか
ら出射されるレーザ光の波長を測定する波長計と、前記
波長計による波長の測定結果が入力され、前記電源を制
御する制御装置とを有し、前記制御装置は、(g)前記
被試験半導体レーザ装置に駆動電流が流れるように前記
電源を制御し、前記波長計で測定された前記被試験半導
体レーザ装置の発振波長を記憶する工程と、(h)前記
波長モニタ用半導体レーザ装置に駆動電流が流れるよう
に前記電源を制御して、前記波長計で測定された前記波
長モニタ用半導体レーザ装置の発振波長を記憶する工程
と、(i)前記工程(g)で記憶された前記被試験半導
体レーザ装置の発振波長と、前記工程(h)で記憶され
た前記波長モニタ用半導体レーザ装置の発振波長との差
を算出する工程と、(j)前記被試験半導体レーザ装置
に駆動電流が流れ、前記波長モニタ用半導体レーザ装置
に駆動電流が流れない状態にし、ある期間この状態が維
持されるように前記電源を制御する工程と、(k)前記
工程(j)の後、前記工程(g)から工程(j)を繰り
返し実行する工程とが実行されるように前記電源及び波
長計を制御する半導体レーザ装置の評価装置が提供され
る。
According to another aspect of the present invention, a power supply for supplying a drive current to the thermally coupled semiconductor laser device under test and the semiconductor laser device for wavelength monitoring, the semiconductor laser device under test and the wavelength monitor. The semiconductor laser device for use for measuring the wavelength of the laser light emitted from, and the wavelength measurement result by the wavelength meter is input, and has a control device for controlling the power supply, the control device, g) a step of controlling the power supply so that a drive current flows through the semiconductor laser device under test and storing the oscillation wavelength of the semiconductor laser device under test measured by the wavelength meter, and (h) for wavelength monitoring Controlling the power supply so that a drive current flows through the semiconductor laser device and storing the oscillation wavelength of the wavelength monitoring semiconductor laser device measured by the wavelength meter; Calculating a difference between the oscillation wavelength of the semiconductor laser device under test stored in (g) and the oscillation wavelength of the semiconductor laser device for wavelength monitoring stored in step (h); A step in which a driving current flows through the semiconductor laser device under test, a driving current does not flow through the semiconductor laser device for wavelength monitoring, and the power supply is controlled so that this state is maintained for a certain period; and (k) the step An evaluation apparatus for a semiconductor laser device is provided, which controls the power supply and the wavelength meter so that the steps (g) to (j) are repeatedly performed after (j).

【0012】この評価装置により、上述の半導体レーザ
装置の評価方法を用いて半導体レーザ装置の評価を行う
ことができる。
With this evaluation apparatus, the semiconductor laser device can be evaluated by using the above-described semiconductor laser device evaluation method.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】図1に、本発明の第1の実施例に
よる半導体レーザ装置の評価装置の概略図を示す。恒温
槽1内に、例えば銅タングステン(CuW)合金からな
る結合部材(キャリア)2が配置されている。結合部材
2に、被試験半導体レーザ装置10Sが、ヒートシンク
11Sを介して取り付けられ、波長モニタ用半導体レー
ザ装置10Rが、ヒートシンク11Rを介して取り付け
られている。結合部材2は、ヒートシンク11S及び1
1Rを介して、被試験半導体レーザ装置10Sと波長モ
ニタ用半導体レーザ装置10Rとを熱的に結合する。こ
のため、被試験半導体レーザ装置10Sの温度と波長モ
ニタ用半導体装置10Rの温度とが、ほぼ同一に保たれ
る。
1 is a schematic diagram of an evaluation apparatus for a semiconductor laser device according to a first embodiment of the present invention. A coupling member (carrier) 2 made of, for example, a copper-tungsten (CuW) alloy is placed in a constant temperature bath 1. The semiconductor laser device 10S under test is attached to the coupling member 2 via the heat sink 11S, and the semiconductor laser device 10R for wavelength monitoring is attached via the heat sink 11R. The coupling member 2 includes heat sinks 11S and 1S.
The semiconductor laser device 10S to be tested and the wavelength monitoring semiconductor laser device 10R are thermally coupled via 1R. Therefore, the temperature of the semiconductor laser device under test 10S and the temperature of the wavelength monitoring semiconductor device 10R are kept substantially the same.

【0014】電源3S及び3Rが、それぞれ被試験半導
体レーザ装置10S及び波長モニタ用半導体レーザ装置
10Rに駆動電流を供給する。電源3S及び3Rによる
駆動電流の供給及び停止が、制御装置5により制御され
る。被試験半導体レーザ装置10Sから出射されたレー
ザビームが、光ファイバ12Sを経由して波長計4Sに
導入され、波長モニタ用半導体レーザ装置10Rから出
射されたレーザビームが、光ファイバ12Rを経由して
波長計4Rに導入される。
Power supplies 3S and 3R supply drive currents to the semiconductor laser device 10S under test and the semiconductor laser device 10R for wavelength monitoring, respectively. The controller 5 controls the supply and stop of the drive current by the power supplies 3S and 3R. The laser beam emitted from the semiconductor laser device 10S under test is introduced into the wavelength meter 4S via the optical fiber 12S, and the laser beam emitted from the wavelength monitoring semiconductor laser device 10R passes through the optical fiber 12R. It is introduced into the wavemeter 4R.

【0015】波長計4S及び4Rは、それぞれ被試験半
導体レーザ装置10S及び波長モニタ用半導体レーザ装
置10Rから出射されたレーザビームの波長を測定し、
測定結果を制御装置5に送信する。
The wavelength meters 4S and 4R measure the wavelengths of the laser beams emitted from the semiconductor laser device 10S under test and the semiconductor laser device 10R for wavelength monitoring, respectively,
The measurement result is transmitted to the control device 5.

【0016】図2に、図1の評価装置を用いて測定した
発振波長の変動量を示す。横軸は経過時間を単位「時
間」で表し、縦軸は、被試験半導体レーザ装置10Sの
発振波長をλS、波長モニタ用半導体レーザ装置10R
の発振波長をλRとしたとき、λ S−λRを単位「nm」
で表す。なお、波長測定時以外の期間は、被試験半導体
レーザ装置10S及び波長モニタ用半導体レーザ装置1
0Rに駆動電流を流さなかった。
In FIG. 2, measurement was carried out using the evaluation device of FIG.
The fluctuation amount of the oscillation wavelength is shown. The horizontal axis represents the elapsed time in hours
And the vertical axis represents the semiconductor laser device 10S under test.
The oscillation wavelength is λS, Wavelength monitoring semiconductor laser device 10R
The oscillation wavelength ofRAnd then λ S−λRUnit is "nm"
It is represented by. Note that the semiconductor under test is
Laser device 10S and wavelength monitor semiconductor laser device 1
No drive current was applied to 0R.

【0017】図2に示すように、波長変動幅が約0.0
1nm以下であることがわかる。被試験半導体レーザ装
置10Sの温度が変動すると、波長モニタ用半導体レー
ザ装置10Rの温度も同様に変動する。両者の発振波長
の差をとることによって、温度変動による発振波長の変
動が打ち消されるため、波長変動幅が小さくなってい
る。温度変動による発振波長の変動を効率的に打ち消す
ためには、波長モニタ用半導体レーザ装置10Rの発振
波長の温度依存性が、被試験半導体レーザ装置10Sの
発振波長の温度依存性と等しいことが好ましい。また、
波長モニタ用半導体レーザ装置10Rの構造及び材料
を、被試験半導体レーザ装置10Sの構造及び材料と同
一にすることがより好ましい。
As shown in FIG. 2, the wavelength fluctuation range is about 0.0.
It can be seen that the thickness is 1 nm or less. When the temperature of the semiconductor laser device 10S under test changes, the temperature of the wavelength monitoring semiconductor laser device 10R also changes. By taking the difference between the oscillating wavelengths of the two, the fluctuation of the oscillating wavelength due to the temperature fluctuation is canceled, so that the wavelength fluctuation width is reduced. In order to effectively cancel the fluctuation of the oscillation wavelength due to the temperature fluctuation, it is preferable that the temperature dependency of the oscillation wavelength of the wavelength monitoring semiconductor laser device 10R is equal to the temperature dependency of the oscillation wavelength of the semiconductor laser device 10S under test. . Also,
More preferably, the structure and material of the wavelength monitoring semiconductor laser device 10R are the same as the structure and material of the semiconductor laser device 10S under test.

【0018】次に、図1に示した評価装置を使用して、
被試験半導体レーザ装置10Sの発振波長の経時変化を
測定する方法について説明する。恒温槽1内の温度は、
加速試験の条件に従って、所定の温度に設定される。
Next, using the evaluation apparatus shown in FIG.
A method for measuring the change with time of the oscillation wavelength of the semiconductor laser device 10S under test will be described. The temperature in the constant temperature bath 1 is
A predetermined temperature is set according to the conditions of the accelerated test.

【0019】図3(A)に、被試験半導体レーザ装置1
0S及び波長モニタ用半導体レーザ装置10Rの駆動電
流のタイミングチャートの一例を示す。被試験半導体レ
ーザ装置10Sに、常時一定の駆動電流が流されてい
る。この駆動電流は、自動電力制御(APC:Auto
Power Control)または自動電流制御
(ACC:Auto Current Contro
l)の加速劣化条件に対応して設定される。波長モニタ
用半導体レーザ装置10Rには、発振波長の測定時(時
刻t0、t1、t2、t3・・・)にのみ駆動電流が流され
る。発振波長の測定は、例えば2時間〜500時間ごと
に行われる。発振波長の測定時間は数分程度である。発
振波長の測定時間は、発振波長の測定間隔に比べて十分
短い。このため、波長モニタ用半導体レーザ装置10R
の経時劣化はほとんどないと考えられる。
FIG. 3A shows a semiconductor laser device 1 under test.
An example of a timing chart of the drive current of the semiconductor laser device 10R for 0S and wavelength monitoring is shown. A constant drive current is constantly applied to the semiconductor laser device 10S under test. This drive current is controlled by automatic power control (APC: Auto).
Power Control) or automatic current control (ACC: Auto Current Control)
It is set corresponding to the accelerated deterioration condition of l). A drive current is passed through the wavelength monitoring semiconductor laser device 10R only when measuring the oscillation wavelength (time t 0 , t 1 , t 2 , t 3 ...). The oscillation wavelength is measured, for example, every 2 hours to 500 hours. The oscillation wavelength measurement time is about several minutes. The measurement time of the oscillation wavelength is sufficiently shorter than the measurement interval of the oscillation wavelength. Therefore, the wavelength monitor semiconductor laser device 10R
It is considered that there is almost no deterioration with time.

【0020】被試験半導体レーザ装置10S及び波長モ
ニタ用半導体レーザ装置10Rの発振波長を、同時に、
またはほぼ同時に測定する。発振波長の測定は、波長モ
ニタ用半導体レーザ装置10Rへの駆動電流の供給開始
後、素子温度が安定になった状態で行う。駆動電流の供
給開始から、素子温度が安定になるまでの時間は数分程
度である。被試験半導体レーザ装置10Sの発振波長λ
Sと波長モニタ用半導体レーザ装置10Rの発振波長を
λRとの差を算出することにより、温度変動に起因する
発振波長の変動を排除し、被試験半導体レーザ装置10
Sに通電したことによる経時劣化に起因する発振波長の
変動を検出することができる。
The oscillation wavelengths of the semiconductor laser device 10S under test and the semiconductor laser device 10R for wavelength monitoring are set at the same time.
Or measure at almost the same time. The measurement of the oscillation wavelength is performed after the supply of the drive current to the wavelength monitoring semiconductor laser device 10R is started and the element temperature is stable. It takes about several minutes from the start of supplying the drive current until the element temperature becomes stable. Oscillation wavelength λ of semiconductor laser device 10S under test
By calculating the difference between the oscillation wavelength of S and the wavelength monitoring semiconductor laser device 10R and λ R , fluctuations in the oscillation wavelength due to temperature fluctuations are eliminated, and the semiconductor laser device under test 10
It is possible to detect fluctuations in the oscillation wavelength due to deterioration over time due to the energization of S.

【0021】図3(B)に、被試験半導体レーザ装置1
0S及び波長モニタ用半導体レーザ装置10Rの駆動電
流のタイミングチャート他の例を示す。波長モニタ用半
導体レーザ装置10Rには、図3(A)の場合と同様
に、発振波長の測定時(時刻t 0、t1、t2、t3・・
・)にのみ駆動電流が流される。波長モニタ用半導体レ
ーザ装置10Rに駆動電流を流す直前に、被試験半導体
レーザ装置10Sへの駆動電流の供給を停止させる。波
長モニタ用半導体レーザ装置10Rの発振波長の測定が
終了し、波長モニタ用半導体レーザ装置10Rへの駆動
電流の供給を停止させた直後に、被試験半導体レーザ装
置10Sへの駆動電流の供給を再開する。
FIG. 3B shows a semiconductor laser device 1 under test.
Driving power for the semiconductor laser device 10R for 0S and wavelength monitoring
Another example of a flow timing chart is shown. Half for wavelength monitor
The conductor laser device 10R is similar to the case of FIG.
At the time of measuring the oscillation wavelength (time t 0, T1, T2, T3・ ・
・ Drive current is sent only to (). Semiconductor monitor for wavelength monitor
Just before the drive current is passed to the laser device 10R
The supply of the drive current to the laser device 10S is stopped. wave
For measuring the oscillation wavelength of the long monitor semiconductor laser device 10R
Completion and driving to the wavelength monitor semiconductor laser device 10R
Immediately after stopping the current supply, the semiconductor laser device under test is
The supply of the drive current to the device 10S is restarted.

【0022】被試験半導体レーザ装置10Sの発振波長
の測定は、駆動電流供給の停止直前、または駆動電流の
供給再開後に素子温度が安定した状態で行う。被試験半
導体レーザ装置10S及び波長モニタ用半導体レーザ装
置10Rの特性が同じであり、供給する駆動電流が等し
ければ、両者の発熱量はほぼ等しい。従って、被試験半
導体レーザ装置10Sへの駆動電流の供給を停止した時
点の素子温度は、波長モニタ用半導体レーザ装置10R
への駆動電流の供給を開始して素子温度が安定した時点
の素子温度とほぼ等しいと考えられる。このため、被試
験半導体レーザ装置10Sの発振波長と、波長モニタ用
半導体レーザ装置10Rの発振波長とをほぼ同じ温度条
件で測定することができる。
The oscillation wavelength of the semiconductor laser device 10S under test is measured immediately before the supply of the drive current is stopped or after the supply of the drive current is restarted while the element temperature is stable. If the semiconductor laser device 10S under test and the wavelength monitor semiconductor laser device 10R have the same characteristics and the supplied drive currents are equal, the two calorific values are substantially the same. Therefore, the element temperature at the time when the supply of the drive current to the semiconductor laser device 10S under test is stopped is the semiconductor laser device 10R for wavelength monitoring.
It is considered that the element temperature is almost equal to that at the time when the element temperature is stabilized after the supply of the drive current to the element is started. Therefore, the oscillation wavelength of the semiconductor laser device under test 10S and the oscillation wavelength of the wavelength monitoring semiconductor laser device 10R can be measured under substantially the same temperature condition.

【0023】これにより、図3(A)に示した方法と同
様に、温度変動に起因する発振波長の変動を排除し、被
試験半導体レーザ装置10Sに通電したことによる経時
劣化に起因する発振波長の変動を検出することができ
る。
As a result, similarly to the method shown in FIG. 3A, the fluctuation of the oscillation wavelength caused by the temperature fluctuation is eliminated, and the oscillation wavelength caused by the deterioration over time due to the energization of the semiconductor laser device 10S under test. Can be detected.

【0024】また、被試験半導体レーザ装置10Sが劣
化すると、その発熱特性が変化する場合もある。図3
(B)に示した方法では、被試験半導体レーザ装置10
Sの発熱特性の変化の影響を受けることなく、波長モニ
タ用半導体レーザ装置10Rの発振波長を測定すること
ができる。
When the semiconductor laser device 10S under test deteriorates, its heat generation characteristics may change. Figure 3
In the method shown in (B), the semiconductor laser device 10 to be tested is
It is possible to measure the oscillation wavelength of the wavelength monitoring semiconductor laser device 10R without being affected by the change in the heat generation characteristic of S.

【0025】次に、上記半導体レーザ装置の評価方法を
用いた半導体レーザ装置の製造方法について説明する。
まず、検査前の複数の半導体レーザ装置を準備する。準
備された複数の半導体レーザ装置について、上記第1の
実施例による評価方法を実施する。評価時間は、装置に
要求される寿命や加速条件等によって設定される。測定
された波長変動量の最大値を、予め決められている基準
値と比較する。波長変動量の最大値が基準値以下であれ
ば、その半導体レーザ装置を合格とし、基準値よりも大
きい場合には、その半導体レーザ装置を不合格とする。
Next, a method for manufacturing a semiconductor laser device using the above-described method for evaluating a semiconductor laser device will be described.
First, a plurality of semiconductor laser devices before inspection are prepared. The evaluation method according to the first embodiment is performed on the prepared plurality of semiconductor laser devices. The evaluation time is set according to the life required for the device, acceleration conditions, and the like. The maximum value of the measured wavelength fluctuation amount is compared with a predetermined reference value. If the maximum value of the wavelength fluctuation amount is equal to or less than the reference value, the semiconductor laser device is accepted, and if it is larger than the reference value, the semiconductor laser device is rejected.

【0026】第1の実施例による評価方法を用いて半導
体レーザ装置の合否を決定することにより、半導体レー
ザ装置の波長変動量が基準値以下になるように保障する
ことができる。
By determining pass / fail of the semiconductor laser device by using the evaluation method according to the first embodiment, it is possible to ensure that the wavelength variation amount of the semiconductor laser device is equal to or less than the reference value.

【0027】次に、図4を参照して、第2の実施例によ
る評価装置及び評価方法について説明する。図4(A)
に、第2の実施例による方法で評価される半導体レーザ
装置の概略平面図を示す。第2の実施例による方法で評
価される半導体レーザ装置は、複数の等価な発光領域2
0を有するアレイ型半導体レーザ装置である。
Next, with reference to FIG. 4, an evaluation apparatus and an evaluation method according to the second embodiment will be described. Figure 4 (A)
FIG. 7 shows a schematic plan view of a semiconductor laser device evaluated by the method according to the second embodiment. The semiconductor laser device evaluated by the method according to the second embodiment has a plurality of equivalent light emitting regions 2.
0 is an array type semiconductor laser device having 0.

【0028】図4(B)に、第2の実施例による方法で
使用される評価装置の概略図を示す。アレイ型半導体レ
ーザ装置10が、ヒートシンク11を介してキャリア2
に保持されている。キャリア2は、恒温槽1内に配置さ
れている。アレイ型半導体レーザ装置10の複数の発光
領域20のうち1つを選択し、選択された発光領域20
を波長モニタ用発光領域とする。さらに、他の1つの発
光領域20を、被試験発光領域とする。被試験発光領域
及び波長モニタ用発光領域が、それぞれ第1の実施例に
よる方法で用いられた被試験半導体レーザ装置10S及
び波長モニタ用半導体レーザ装置10Rに相当する。被
試験発光領域及び波長モニタ用発光領域は、1枚の基板
上に形成されているため、両者は熱的に結合されてい
る。
FIG. 4B shows a schematic diagram of an evaluation device used in the method according to the second embodiment. The array type semiconductor laser device 10 includes a carrier 2 and a carrier 2 via a heat sink 11.
Held in. The carrier 2 is arranged in the constant temperature bath 1. One of the plurality of light emitting regions 20 of the array type semiconductor laser device 10 is selected, and the selected light emitting region 20 is selected.
Is a light emitting region for wavelength monitoring. Further, another one light emitting region 20 is set as a light emitting region to be tested. The test light emitting region and the wavelength monitor light emitting region correspond to the test semiconductor laser device 10S and the wavelength monitor semiconductor laser device 10R used in the method according to the first embodiment, respectively. Since the light emitting region under test and the light emitting region for wavelength monitoring are formed on one substrate, they are thermally coupled.

【0029】電源3S及び3Rが、それぞれ被試験発光
領域及び波長モニタ用発光領域に駆動電流を供給する。
電源3S及び3Rによる駆動電流の供給及び停止が、制
御装置5により制御される。被試験発光領域及び波長モ
ニタ用発光領域から出射されたレーザビームが、集光光
学素子21及び光ファイバ12を経由して、波長計4に
導入される。波長計4は、被試験発光領域または波長モ
ニタ用発光領域から出射されたレーザビームの波長を測
定し、測定結果を制御装置5に送信する。
The power supplies 3S and 3R supply drive currents to the light emitting region under test and the light emitting region for wavelength monitoring, respectively.
The controller 5 controls the supply and stop of the drive current by the power supplies 3S and 3R. The laser beam emitted from the light emitting region under test and the light emitting region for wavelength monitoring is introduced into the wavelength meter 4 via the condensing optical element 21 and the optical fiber 12. The wavelength meter 4 measures the wavelength of the laser beam emitted from the light emitting region under test or the light emitting region for wavelength monitoring, and transmits the measurement result to the control device 5.

【0030】第2の実施例による評価方法では、図3
(B)に示したタイミングチャートに基づいて、被試験
発光領域及び波長モニタ用発光領域に駆動電流を流すこ
とにより、被試験発光領域の発振波長の変動を測定する
ことができる。
In the evaluation method according to the second embodiment, as shown in FIG.
Based on the timing chart shown in (B), it is possible to measure the fluctuation of the oscillation wavelength of the light emitting region to be tested by supplying a drive current to the light emitting region to be tested and the light emitting region for wavelength monitoring.

【0031】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
The present invention has been described above with reference to the embodiments.
The present invention is not limited to these. For example, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications, improvements, combinations, and the like can be made.

【0032】上記実施例から、以下の付記に示された発
明が導出される。 (付記1) (a)被試験半導体レーザ装置と波長モニ
タ用半導体レーザ装置とが熱的に結合された評価試料を
準備する工程と、(b)前記被試験半導体レーザ装置に
駆動電流を流して、発振波長を測定する工程と、(c)
前記波長モニタ用半導体レーザ装置に駆動電流を流し
て、発振波長を測定する工程と、(d)前記工程(b)
で測定された前記被試験半導体レーザ装置の発振波長
と、前記工程(c)で測定された前記波長モニタ用半導
体レーザ装置の発振波長との差を算出する工程と、
(e)前記被試験半導体レーザ装置に駆動電流が流れ、
前記波長モニタ用半導体レーザ装置に駆動電流が流れな
い状態にし、ある期間この状態を維持する工程と、
(f)前記工程(e)の後、前記工程(b)から工程
(e)を繰り返し実行する工程とを有する半導体レーザ
装置の評価方法。
The inventions shown in the following supplementary notes are derived from the above embodiments. (Supplementary Note 1) (a) a step of preparing an evaluation sample in which the semiconductor laser device under test and the semiconductor laser device for wavelength monitoring are thermally coupled, and (b) a drive current is passed through the semiconductor laser device under test. The step of measuring the oscillation wavelength, (c)
Measuring the oscillation wavelength by supplying a driving current to the wavelength monitor semiconductor laser device; and (d) the step (b).
Calculating the difference between the oscillation wavelength of the semiconductor laser device under test measured in step (c) and the oscillation wavelength of the wavelength monitoring semiconductor laser device measured in step (c),
(E) A drive current flows through the semiconductor laser device under test,
A step in which a drive current does not flow in the wavelength monitor semiconductor laser device, and this state is maintained for a certain period;
(F) A method of evaluating a semiconductor laser device, which comprises the step (e) and the step (e) repeatedly performed after the step (e).

【0033】(付記2) 前記工程(b)から工程
(f)の間に、前記被試験半導体レーザ装置に、駆動電
流を連続的に流しておく付記1に記載の半導体レーザ装
置の評価方法。
(Supplementary Note 2) The method for evaluating a semiconductor laser device according to Supplementary Note 1, wherein a driving current is continuously supplied to the semiconductor laser device under test during the steps (b) to (f).

【0034】(付記3) 前記工程(c)において、前
記波長モニタ用半導体レーザ装置に駆動電流を流してい
る期間に、前記被試験半導体レーザ装置への通電を停止
しておく付記1に記載の半導体レーザ装置の評価方法。
(Supplementary Note 3) In the above-mentioned step (c), energization to the semiconductor laser device under test is stopped while a drive current is being supplied to the semiconductor laser device for wavelength monitoring. Evaluation method of semiconductor laser device.

【0035】(付記4) 前記工程(a)で準備される
前記評価試料が、1枚の基板上に形成された複数の発光
領域を含むアレイ型半導体レーザ装置であり、前記被試
験半導体レーザ装置及び波長モニタ用半導体レーザ装置
の各々が、該アレイ型半導体レーザ装置を構成する複数
の発光領域から選択された1つの半導体レーザ装置であ
る付記1〜3のいずれかに記載の半導体レーザ装置の評
価方法。
(Supplementary Note 4) The evaluation sample prepared in the step (a) is an array type semiconductor laser device including a plurality of light emitting regions formed on one substrate, and the semiconductor laser device to be tested. And the semiconductor laser device for wavelength monitoring is one semiconductor laser device selected from a plurality of light emitting regions forming the array type semiconductor laser device. Method.

【0036】(付記5) さらに、前記工程(d)で算
出された差と基準値と比較する工程を有する付記1〜4
のいずれかに記載の半導体レーザ装置の評価方法。 (付記6) 検査前の複数の半導体レーザ装置を準備す
る工程と、前記複数の半導体レーザ装置について、前記
請求項5の評価方法を実施し、前記工程(d)で算出さ
れた差が基準値以下である半導体レーザ装置を合格と
し、基準値よりも大きい半導体レーザ装置を不合格とす
る工程とを有する半導体レーザ装置の製造方法。
(Supplementary note 5) Supplementary notes 1 to 4 further including a step of comparing the difference calculated in the step (d) with a reference value.
7. A method for evaluating a semiconductor laser device according to any one of 1. (Supplementary Note 6) The step of preparing a plurality of semiconductor laser devices before inspection, the evaluation method of claim 5 is performed for the plurality of semiconductor laser devices, and the difference calculated in the step (d) is a reference value. A method of manufacturing a semiconductor laser device, comprising the steps of passing the following semiconductor laser device and rejecting a semiconductor laser device larger than a reference value.

【0037】(付記7) 熱的に結合された被試験半導
体レーザ装置と波長モニタ用半導体レーザ装置とに駆動
電流を供給する電源と、前記被試験半導体レーザ装置と
前記波長モニタ用半導体レーザ装置とから出射されるレ
ーザ光の波長を測定する波長計と、前記波長計による波
長の測定結果が入力され、前記電源を制御する制御装置
とを有し、前記制御装置は、(g)前記被試験半導体レ
ーザ装置に駆動電流が流れるように前記電源を制御し、
前記波長計で測定された前記被試験半導体レーザ装置の
発振波長を記憶する工程と、(h)前記波長モニタ用半
導体レーザ装置に駆動電流が流れるように前記電源を制
御して、前記波長計で測定された前記波長モニタ用半導
体レーザ装置の発振波長を記憶する工程と、(i)前記
工程(g)で記憶された前記被試験半導体レーザ装置の
発振波長と、前記工程(h)で記憶された前記波長モニ
タ用半導体レーザ装置の発振波長との差を算出する工程
と、(j)前記被試験半導体レーザ装置に駆動電流が流
れ、前記波長モニタ用半導体レーザ装置に駆動電流が流
れない状態にし、ある期間この状態が維持されるように
前記電源を制御する工程と、(k)前記工程(j)の
後、前記工程(g)から工程(j)を繰り返し実行する
工程とが実行されるように前記電源及び波長計を制御す
る半導体レーザ装置の評価装置。
(Supplementary Note 7) A power source for supplying a drive current to the semiconductor laser device under test and the semiconductor laser device for wavelength monitoring, which are thermally coupled, the semiconductor laser device under test, and the semiconductor laser device for wavelength monitoring. A wavelength meter for measuring the wavelength of the laser beam emitted from the device, and a control device for controlling the power source by inputting the measurement result of the wavelength by the wavelength meter, wherein the control device is (g) the device under test. The power supply is controlled so that a driving current flows through the semiconductor laser device,
Storing the oscillation wavelength of the semiconductor laser device under test measured by the wavelength meter, and (h) controlling the power supply so that a driving current flows through the wavelength monitoring semiconductor laser device, Storing the measured oscillation wavelength of the semiconductor laser device for wavelength monitoring, (i) storing the oscillation wavelength of the semiconductor laser device under test stored in step (g), and storing it in step (h). A step of calculating a difference between the oscillation wavelength of the wavelength monitoring semiconductor laser device and (j) a state in which a driving current flows through the semiconductor laser device under test and a driving current does not flow through the wavelength monitoring semiconductor laser device. , A step of controlling the power supply so that this state is maintained for a certain period, and (k) a step of repeatedly executing the steps (g) to (j) after the step (j). Evaluation device for a semiconductor laser device for controlling sea urchin the power and the wavelength meter.

【0038】(付記8) 前記工程(g)から工程
(k)の間に、前記被試験半導体レーザ装置に駆動電流
が連続的に流れた状態になるように、前記制御装置が前
記電源を制御する付記7に記載の半導体レーザ装置の評
価装置。
(Supplementary Note 8) During the steps (g) to (k), the control device controls the power supply so that a driving current continuously flows through the semiconductor laser device under test. An evaluation device for a semiconductor laser device according to appendix 7.

【0039】(付記9) 前記工程(h)において、前
記波長モニタ用半導体レーザ装置に駆動電流を流してい
る期間に、前記被試験半導体レーザ装置への通電が停止
されるように、前記制御装置が前記電源を制御する付記
7に記載の半導体レーザ装置の評価装置。
(Supplementary Note 9) In the step (h), the control device is controlled so that energization to the semiconductor laser device under test is stopped while a drive current is being supplied to the wavelength monitoring semiconductor laser device. 8. The semiconductor laser device evaluation apparatus according to appendix 7, wherein the power source is controlled.

【0040】(付記10) さらに、前記制御装置は、
前記工程(i)で算出された差を、基準値と比較する工
程を実行する付記7〜9のいずれかに記載の半導体レー
ザ装置の評価装置。
(Supplementary Note 10) Further, the control device is
10. The semiconductor laser device evaluation apparatus according to any one of appendices 7 to 9, which executes a step of comparing the difference calculated in the step (i) with a reference value.

【0041】(付記11) さらに、前記被試験半導体
レーザ装置と波長モニタ用半導体レーザ装置とを、両者
が熱的に結合するように保持する保持部材を有する付記
7〜10のいずれかに記載の半導体レーザ装置の評価装
置。
(Additional remark 11) Furthermore, in any one of the additional remarks 7 to 10, further comprising a holding member for holding the semiconductor laser device under test and the semiconductor laser device for wavelength monitoring so that they are thermally coupled to each other. Evaluation equipment for semiconductor laser devices.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
素子温度の変動による発振波長変動の影響を排除して、
通電による劣化に起因する発振波長の変動を高精度に測
定し、半導体レーザ装置の評価を行うことができる。
As described above, according to the present invention,
Eliminating the influence of oscillation wavelength variation due to element temperature variation,
The semiconductor laser device can be evaluated by highly accurately measuring the fluctuation of the oscillation wavelength caused by the deterioration caused by energization.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の第1の実施例による評価方法で使用
される評価装置の概略図である。
FIG. 1 is a schematic diagram of an evaluation device used in an evaluation method according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 図1に示した評価装置を使用して、半導体レ
ーザ装置の発振波長の変動を測定した結果を示すグラフ
である。
FIG. 2 is a graph showing a result of measuring a variation in an oscillation wavelength of a semiconductor laser device using the evaluation device shown in FIG.

【図3】 本発明の実施例による評価方法採用される駆
動電流のタイミングチャートである。
FIG. 3 is a timing chart of a drive current used in the evaluation method according to the embodiment of the present invention.

【図4】 本発明の第2の実施例による評価方法の対象
となる半導体レーザ装置の概略平面図、及び評価方法で
用いられる評価装置の概略図である。
FIG. 4 is a schematic plan view of a semiconductor laser device which is a target of an evaluation method according to a second embodiment of the present invention, and a schematic view of an evaluation device used in the evaluation method.

【図5】 従来の評価装置を使用して、半導体レーザ装
置の発振波長の変動を測定した結果を示すグラフであ
る。
FIG. 5 is a graph showing a result of measuring a variation in oscillation wavelength of a semiconductor laser device using a conventional evaluation device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 恒温槽 2 結合部材 3S、3R 電源 4、4S、4R 波長計 5 制御装置 10 アレイ型半導体レーザ装置 10S 被試験半導体レーザ装置 10R 波長モニタ用半導体レーザ装置 11、11S、11R ヒートシンク 12S、12R 光ファイバ 20 発光領域 21 集光光学素子 1 constant temperature bath 2 connecting members 3S, 3R power supply 4, 4S, 4R Wavemeter 5 control device 10 Array type semiconductor laser device 10S Semiconductor laser device under test Semiconductor laser device for 10R wavelength monitor 11, 11S, 11R heat sink 12S, 12R optical fiber 20 light emitting area 21 Condensing optical element

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (a)被試験半導体レーザ装置と波長モ
ニタ用半導体レーザ装置とが熱的に結合された評価試料
を準備する工程と、 (b)前記被試験半導体レーザ装置に駆動電流を流し
て、発振波長を測定する工程と、 (c)前記波長モニタ用半導体レーザ装置に駆動電流を
流して、発振波長を測定する工程と、 (d)前記工程(b)で測定された前記被試験半導体レ
ーザ装置の発振波長と、前記工程(c)で測定された前
記波長モニタ用半導体レーザ装置の発振波長との差を算
出する工程と、 (e)前記被試験半導体レーザ装置に駆動電流が流れ、
前記波長モニタ用半導体レーザ装置に駆動電流が流れな
い状態にし、ある期間この状態を維持する工程と、 (f)前記工程(e)の後、前記工程(b)から工程
(e)を繰り返し実行する工程とを有する半導体レーザ
装置の評価方法。
1. A step of (a) preparing an evaluation sample in which a semiconductor laser device under test and a semiconductor laser device for wavelength monitoring are thermally coupled, and (b) a drive current is passed through the semiconductor laser device under test. Measuring the oscillation wavelength, (c) applying a drive current to the wavelength monitoring semiconductor laser device to measure the oscillation wavelength, and (d) the device under test measured in the step (b). A step of calculating a difference between an oscillation wavelength of the semiconductor laser device and an oscillation wavelength of the wavelength monitoring semiconductor laser device measured in the step (c), and (e) a drive current flows through the semiconductor laser device under test. ,
A step of keeping a driving current in the wavelength monitor semiconductor laser device for a certain period of time, and (f) repeating the steps (b) to (e) after the step (e) And a method of evaluating a semiconductor laser device.
【請求項2】 前記工程(b)から工程(f)の間に、
前記被試験半導体レーザ装置に、駆動電流を連続的に流
しておく請求項1に記載の半導体レーザ装置の評価方
法。
2. Between the step (b) and the step (f),
The method for evaluating a semiconductor laser device according to claim 1, wherein a drive current is continuously supplied to the semiconductor laser device under test.
【請求項3】 前記工程(c)において、前記波長モニ
タ用半導体レーザ装置に駆動電流を流している期間に、
前記被試験半導体レーザ装置への通電を停止しておく請
求項1に記載の半導体レーザ装置の評価方法。
3. In the step (c), during a period in which a drive current is flowing through the wavelength monitoring semiconductor laser device,
The method for evaluating a semiconductor laser device according to claim 1, wherein energization to the semiconductor laser device under test is stopped.
【請求項4】 前記工程(a)で準備される前記評価試
料が、1枚の基板上に形成された複数の発光領域を含む
アレイ型半導体レーザ装置であり、前記被試験半導体レ
ーザ装置及び波長モニタ用半導体レーザ装置の各々が、
該アレイ型半導体レーザ装置を構成する複数の発光領域
から選択された1つの半導体レーザ装置である請求項1
〜3のいずれかに記載の半導体レーザ装置の評価方法。
4. The evaluation sample prepared in the step (a) is an array type semiconductor laser device including a plurality of light emitting regions formed on one substrate, and the semiconductor laser device under test and the wavelength are tested. Each of the monitor semiconductor laser devices,
The semiconductor laser device is one semiconductor laser device selected from a plurality of light emitting regions forming the array type semiconductor laser device.
4. A method for evaluating a semiconductor laser device according to any one of 3 to 3.
【請求項5】 さらに、前記工程(d)で算出された差
と基準値と比較する工程を有する請求項1〜4のいずれ
かに記載の半導体レーザ装置の評価方法。
5. The method for evaluating a semiconductor laser device according to claim 1, further comprising a step of comparing the difference calculated in step (d) with a reference value.
【請求項6】 検査前の複数の半導体レーザ装置を準備
する工程と、 前記複数の半導体レーザ装置について、前記請求項5の
評価方法を実施し、前記工程(d)で算出された差が基
準値以下である半導体レーザ装置を合格とし、基準値よ
りも大きい半導体レーザ装置を不合格とする工程とを有
する半導体レーザ装置の製造方法。
6. A step of preparing a plurality of semiconductor laser devices before inspection, a method of carrying out the evaluation method of claim 5 with respect to the plurality of semiconductor laser devices, and a difference calculated in the step (d) is a reference. A method of manufacturing a semiconductor laser device, which comprises: passing a semiconductor laser device having a value equal to or less than a value, and rejecting a semiconductor laser device having a value larger than a reference value.
【請求項7】 熱的に結合された被試験半導体レーザ装
置と波長モニタ用半導体レーザ装置とに駆動電流を供給
する電源と、 前記被試験半導体レーザ装置と前記波長モニタ用半導体
レーザ装置とから出射されるレーザ光の波長を測定する
波長計と、 前記波長計による波長の測定結果が入力され、前記電源
を制御する制御装置とを有し、 前記制御装置は、 (g)前記被試験半導体レーザ装置に駆動電流が流れる
ように前記電源を制御し、前記波長計で測定された前記
被試験半導体レーザ装置の発振波長を記憶する工程と、 (h)前記波長モニタ用半導体レーザ装置に駆動電流が
流れるように前記電源を制御して、前記波長計で測定さ
れた前記波長モニタ用半導体レーザ装置の発振波長を記
憶する工程と、 (i)前記工程(g)で記憶された前記被試験半導体レ
ーザ装置の発振波長と、前記工程(h)で記憶された前
記波長モニタ用半導体レーザ装置の発振波長との差を算
出する工程と、 (j)前記被試験半導体レーザ装置に駆動電流が流れ、
前記波長モニタ用半導体レーザ装置に駆動電流が流れな
い状態にし、ある期間この状態が維持されるように前記
電源を制御する工程と、 (k)前記工程(j)の後、前記工程(g)から工程
(j)を繰り返し実行する工程とが実行されるように前
記電源及び波長計を制御する半導体レーザ装置の評価装
置。
7. A power source for supplying a drive current to the semiconductor laser device under test and the semiconductor laser device for wavelength monitoring, which are thermally coupled, and the semiconductor laser device under test and the semiconductor laser device for wavelength monitoring. A wavelength meter for measuring the wavelength of the laser light to be generated, and a control device for controlling the power source by inputting the measurement result of the wavelength by the wavelength meter, wherein the control device comprises: (g) the semiconductor laser under test Controlling the power supply so that a drive current flows through the device, and storing the oscillation wavelength of the semiconductor laser device under test measured by the wavelength meter, and (h) applying a drive current to the wavelength monitoring semiconductor laser device. Controlling the power supply so as to flow, and storing the oscillation wavelength of the wavelength monitoring semiconductor laser device measured by the wavelength meter, (i) before storing in step (g) The step of calculating a difference between the oscillation wavelength of the semiconductor laser device under test and the oscillation wavelength of the semiconductor laser device for wavelength monitoring stored in the step (h), and (j) driving the semiconductor laser device under test. Current flows,
A step in which a drive current does not flow through the wavelength monitoring semiconductor laser device and the power source is controlled so as to maintain this state for a certain period of time; (k) after the step (j), the step (g) To the step of repeatedly performing step (j) to step (j), the semiconductor laser device evaluation apparatus for controlling the power supply and the wavelength meter.
【請求項8】 前記工程(g)から工程(k)の間に、
前記被試験半導体レーザ装置に駆動電流が連続的に流れ
た状態になるように、前記制御装置が前記電源を制御す
る請求項7に記載の半導体レーザ装置の評価装置。
8. Between the steps (g) and (k),
The semiconductor laser device evaluation apparatus according to claim 7, wherein the control device controls the power supply so that a drive current continuously flows through the semiconductor laser device under test.
【請求項9】 前記工程(h)において、前記波長モニ
タ用半導体レーザ装置に駆動電流を流している期間に、
前記被試験半導体レーザ装置への通電が停止されるよう
に、前記制御装置が前記電源を制御する請求項7に記載
の半導体レーザ装置の評価装置。
9. In the step (h), during a period in which a drive current is flowing through the wavelength monitoring semiconductor laser device,
The evaluation device for a semiconductor laser device according to claim 7, wherein the control device controls the power supply so that the power supply to the semiconductor laser device under test is stopped.
【請求項10】 さらに、前記制御装置は、前記工程
(i)で算出された差を、基準値と比較する工程を実行
する請求項7〜9のいずれかに記載の半導体レーザ装置
の評価装置。
10. The evaluation apparatus for a semiconductor laser device according to claim 7, wherein the control device further executes a step of comparing the difference calculated in the step (i) with a reference value. .
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