【特許請求の範囲】
【請求項１】 基板と前記基板の表面に設けられた積層部とを有する加工対象物の前記基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記基板の内部に多光子吸収による改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する切断起点領域形成工程と、
前記加工対象物の前記表面側に第１のシートを貼り付ける第１の貼付工程と、
前記第１のシートを介して前記加工対象物を押圧する押圧工程とを備えることを特徴とする加工対象物切断方法。
【請求項２】 基板と前記基板の表面に設けられた積層部とを有する加工対象物の前記基板の内部に集光点を合わせて、集光点におけるピークパワー密度が１×１０８（Ｗ／ｃｍ２）以上で且つパルス幅が１μｓ以下の条件でレーザ光を照射し、前記基板の内部にクラック領域を含む改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する切断起点領域形成工程と、
前記加工対象物の前記表面側に第１のシートを貼り付ける第１の貼付工程と、
前記第１のシートを介して前記加工対象物を押圧する押圧工程とを備えることを特徴とする加工対象物切断方法。
【請求項３】 基板と前記基板の表面に設けられた積層部とを有する加工対象物の前記基板の内部に集光点を合わせて、集光点におけるピークパワー密度が１×１０８（Ｗ／ｃｍ２）以上で且つパルス幅が１μｓ以下の条件でレーザ光を照射し、前記基板の内部に溶融処理領域を含む改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する切断起点領域形成工程と、
前記加工対象物の前記表面側に第１のシートを貼り付ける第１の貼付工程と、
前記第１のシートを介して前記加工対象物を押圧する押圧工程とを備えることを特徴とする加工対象物切断方法。
【請求項４】 基板と前記基板の表面に設けられた積層部とを有する加工対象物の前記基板の内部に集光点を合わせて、集光点におけるピークパワー密度が１×１０８（Ｗ／ｃｍ２）以上で且つパルス幅が１ｎｓ以下の条件でレーザ光を照射し、前記基板の内部に屈折率が変化した領域である屈折率変化領域を含む改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する切断起点領域形成工程と、
前記加工対象物の前記表面側に第１のシートを貼り付ける第１の貼付工程と、
前記第１のシートを介して前記加工対象物を押圧する押圧工程とを備えることを特徴とする加工対象物切断方法。
【請求項５】 半導体材料からなる基板と前記基板の表面に設けられた積層部とを有する加工対象物の前記基板の内部に集光点を合わせて、集光点におけるピークパワー密度が１×１０８（Ｗ／ｃｍ２）以上で且つパルス幅が１μｓ以下の条件でレーザ光を照射し、前記基板の内部に改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する切断起点領域形成工程と、
前記加工対象物の前記表面側に第１のシートを貼り付ける第１の貼付工程と、
前記第１のシートを介して前記加工対象物を押圧する押圧工程とを備えることを特徴とする加工対象物切断方法。
【請求項６】 圧電材料からなる基板と前記基板の表面に設けられた積層部とを有する加工対象物の前記基板の内部に集光点を合わせて、集光点におけるピークパワー密度が１×１０８（Ｗ／ｃｍ２）以上で且つパルス幅が１μｓ以下の条件でレーザ光を照射し、前記基板の内部に改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する切断起点領域形成工程と、
前記加工対象物の前記表面側に第１のシートを貼り付ける第１の貼付工程と、
前記第１のシートを介して前記加工対象物を押圧する押圧工程とを備えることを特徴とする加工対象物切断方法。
【請求項７】 半導体材料からなる基板と前記基板の表面に設けられた積層部とを有する加工対象物の前記基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記基板の内部に溶融処理領域を形成し、この溶融処理領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する切断起点領域形成工程と、
前記加工対象物の前記表面側に第１のシートを貼り付ける第１の貼付工程と、
前記第１のシートを介して前記加工対象物を押圧する押圧工程とを備えることを特徴とする加工対象物切断方法。
【請求項８】 前記切断起点領域形成工程では、前記基板の厚さ方向における中心位置から前記基板の裏面側に偏倚させて前記改質領域を形成することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項記載の加工対象物切断方法。
【請求項９】 前記押圧工程では、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物を押圧することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載の加工対象物切断方法。
【請求項１０】 前記切断起点領域形成工程では、前記加工対象物に対する前記切断予定ラインの位置データを記憶し、
前記押圧工程では、前記位置データに基づいて、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物を押圧することを特徴とする請求項９記載の加工対象物切断方法。
【請求項１１】 前記加工対象物の裏面側に第２のシートを貼り付ける第２の貼付工程を前記押圧工程前に備え、
前記第２のシートを拡張させる拡張工程を前記押圧工程後に備えることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項記載の加工対象物切断方法。
【請求項１２】 基板と前記基板の表面に設けられた積層部とを有する加工対象物の前記基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記基板の内部に改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する切断起点領域形成工程と、
前記切断起点領域形成工程後に、前記加工対象物の前記表面側及び前記加工対象物の裏面側のそれぞれにシートを貼り付けた状態で、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物を分断する分断工程と、
前記分断工程後に、前記表面側に貼り付けられたシートを剥がす剥離工程とを備えることを特徴とする加工対象物切断方法。
[Claims]
An object to be processed having a substrate and a laminated portion provided on the surface of the substrate is irradiated with laser light by arranging a focusing point on the inside of the substrate, and the inside of the substrate is subjected to multiphoton absorption. Forming a modified region, by this modified region, a cutting origin region forming step of forming a cutting origin region a predetermined distance inward from the laser light incidence surface of the processing object along the line to cut the processing object; ,
A first attaching step of attaching a first sheet to the front side of the processing object,
And a pressing step of pressing the processing object via the first sheet.
2. A method according to claim 1 , further comprising : setting a light-condensing point on the inside of said substrate of a processing object having a substrate and a laminated portion provided on a surface of said substrate, so that a peak power density at said light-condensing point is 1 × 10 8 (W / Cm 2 ) or more and a pulse width of 1 μs or less, irradiating a laser beam to form a modified region including a crack region inside the substrate, and by using the modified region, the cutting of the object to be processed is performed. A cutting starting point area forming step of forming a cutting starting point area a predetermined distance inward from the laser light incident surface of the processing object along the line,
A first attaching step of attaching a first sheet to the front side of the processing object,
And a pressing step of pressing the processing object via the first sheet.
3. A converging point is set inside the substrate of a processing object having a substrate and a laminated portion provided on the surface of the substrate, and a peak power density at the converging point is 1 × 10 8 (W / Cm 2 ) or more and a pulse width of 1 μs or less to form a modified region including a melt-processed region inside the substrate, and to cut the workpiece by the modified region. A cutting starting area forming step of forming a cutting starting area inside a predetermined distance from the laser light incident surface of the processing object along the scheduled line,
A first attaching step of attaching a first sheet to the front side of the processing object,
And a pressing step of pressing the processing object via the first sheet.
4. inside the substrate of the workpiece and a layered portion provided on the substrate and the surface of the substrate with its focusing point, the peak power density at the focal point 1 × 10 8 (W / Cm 2 ) or more and a pulse width of 1 ns or less to form a modified region including a refractive index change region, which is a region where the refractive index has changed, inside the substrate. By the region, a cutting starting region forming step of forming a cutting starting region inside a predetermined distance from the laser light incident surface of the processing object along the line to cut the processing object,
A first attaching step of attaching a first sheet to the front side of the processing object,
And a pressing step of pressing the processing object via the first sheet.
5. A method according to claim 1 , further comprising: setting a light-condensing point on the inside of the substrate of the object to be processed having a substrate made of a semiconductor material and a laminated portion provided on the surface of the substrate; A modified region is formed inside the substrate by irradiating a laser beam under a condition of 10 8 (W / cm 2 ) or more and a pulse width of 1 μs or less, and the modified object is cut by the modified region. A cutting starting point area forming step of forming a cutting starting point area a predetermined distance inward from the laser light incident surface of the processing object along the line,
A first attaching step of attaching a first sheet to the front side of the processing object,
And a pressing step of pressing the processing object via the first sheet.
6. A method according to claim 6 , wherein a light-condensing point is set at a light-condensing point at a light-condensing point on a substrate to be processed having a substrate made of a piezoelectric material and a laminated portion provided on the surface of said substrate. A modified region is formed inside the substrate by irradiating a laser beam under a condition of 10 8 (W / cm 2 ) or more and a pulse width of 1 μs or less, and the modified object is cut by the modified region. A cutting starting point area forming step of forming a cutting starting point area a predetermined distance inward from the laser light incident surface of the processing object along the line,
A first attaching step of attaching a first sheet to the front side of the processing object,
And a pressing step of pressing the processing object via the first sheet.
7. A laser beam is radiated to a processing object having a substrate made of a semiconductor material and a laminated portion provided on the surface of the substrate so as to focus the laser beam on the inside of the substrate. Forming a fusion-processed area, the fusion-processed area, a cutting-start-point area forming step of forming a cutting-origin area within a predetermined distance from a laser light incident surface of the processing object along a line to cut the processing object; ,
A first attaching step of attaching a first sheet to the front side of the processing object,
And a pressing step of pressing the processing object via the first sheet.
8. The method according to claim 1, wherein, in the step of forming a cutting starting region, the modified region is formed by being deviated from a center position in a thickness direction of the substrate toward a back surface of the substrate . The method for cutting a workpiece according to any one of the preceding claims.
The method according to claim 9, wherein said pressing step, the workpiece cutting method according to any one of claims 1-8, characterized in that for pressing the workpiece along the cutting line.
The method according to claim 10, wherein the cutting start region forming step, and stores the position data of the line to cut relative to the workpiece,
The method according to claim 9 , wherein in the pressing step, the object is pressed along the line to be cut based on the position data.
11. comprising a second sticking step of sticking the second sheet on the back surface side of the workpiece prior to the pressing step,
The method for cutting a workpiece according to any one of claims 1 to 10 , further comprising an expanding step of expanding the second sheet after the pressing step.
12. The combined inside the focal point of the substrate of the workpiece having a substrate and laminate part disposed on a surface of the substrate is irradiated with laser light, the modified region inside the substrate Forming, by this modified region, a cutting starting region forming step of forming a cutting starting region inside a predetermined distance from the laser light incident surface of the processing object along a line to cut the processing object,
After the cutting starting area forming step, in a state where a sheet is attached to each of the front surface side of the processing object and the back surface side of the processing object, dividing the processing object along the planned cutting line Process and
And a peeling step of peeling off the sheet attached to the front side after the dividing step.