JP2003332769A - 電装ユニットの製造方法 - Google Patents
電装ユニットの製造方法Info
- Publication number
- JP2003332769A JP2003332769A JP2002134153A JP2002134153A JP2003332769A JP 2003332769 A JP2003332769 A JP 2003332769A JP 2002134153 A JP2002134153 A JP 2002134153A JP 2002134153 A JP2002134153 A JP 2002134153A JP 2003332769 A JP2003332769 A JP 2003332769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- spring
- substrates
- boards
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 101000935040 Homo sapiens Integrin beta-2 Proteins 0.000 description 1
- 102100025390 Integrin beta-2 Human genes 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 2枚のプリント基板をケース内に組み付ける
工程と、2枚の基板間を電気的に接続させる工程とを同
時に行うことができる電装ユニットの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ケース1内部のうち、2枚のプリント基
板2、3が組み付けられ、プリント基板2、3表面上に
形成されているコネクタランド3aが位置する予定の部
位にバネ状ターミナル4を設置する。その後、2枚のプ
リント基板2、3をケース1内に形成されているガイド
レール5、6に沿って、挿入する。このとき、バネ状タ
ーミナル4は、挿入されたプリント基板2、3に対し
て、圧力を加えながら、コネクタランド3aと接触す
る。これにより、2枚の基板間を電気的に接続させるこ
とができる。
工程と、2枚の基板間を電気的に接続させる工程とを同
時に行うことができる電装ユニットの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ケース1内部のうち、2枚のプリント基
板2、3が組み付けられ、プリント基板2、3表面上に
形成されているコネクタランド3aが位置する予定の部
位にバネ状ターミナル4を設置する。その後、2枚のプ
リント基板2、3をケース1内に形成されているガイド
レール5、6に沿って、挿入する。このとき、バネ状タ
ーミナル4は、挿入されたプリント基板2、3に対し
て、圧力を加えながら、コネクタランド3aと接触す
る。これにより、2枚の基板間を電気的に接続させるこ
とができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的に接続され
ている2枚の基板を有する電装ユニットの製造方法に関
するものである。
ている2枚の基板を有する電装ユニットの製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、車両に搭載される電装ユニット
は、所定間隔離間して、上下2枚の基板を備えている。
そして、これら2枚の基板の電気的な接続方法として
は、実開平7−3162号公報にて提案されているボン
ディングワイヤを用いて接続する方法がある。また、ジ
ャンパー線を各基板に半田付けして接続する方法、フレ
キシブルワイヤを各基板表面に設置されたコネクタに接
続する方法等がある。
は、所定間隔離間して、上下2枚の基板を備えている。
そして、これら2枚の基板の電気的な接続方法として
は、実開平7−3162号公報にて提案されているボン
ディングワイヤを用いて接続する方法がある。また、ジ
ャンパー線を各基板に半田付けして接続する方法、フレ
キシブルワイヤを各基板表面に設置されたコネクタに接
続する方法等がある。
【0003】従来における電装ユニットは、まず2枚の
基板を上記した方法等により、電気的に接続された後、
この電気的に接続された2枚の基板がケース内に組み付
けられることで製造される。
基板を上記した方法等により、電気的に接続された後、
この電気的に接続された2枚の基板がケース内に組み付
けられることで製造される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
では、2枚の基板間を電気的に接続する工程と、これら
の基板をケース内に組み付ける工程とを別々に行ってい
た。電装ユニットをコストダウンさせるには、この2つ
の工程を1つの工程にて行うことが有用であると考えら
れる。
では、2枚の基板間を電気的に接続する工程と、これら
の基板をケース内に組み付ける工程とを別々に行ってい
た。電装ユニットをコストダウンさせるには、この2つ
の工程を1つの工程にて行うことが有用であると考えら
れる。
【0005】本発明は上記点に鑑みて、2枚の基板間を
電気的に接続する工程と、これらの基板をケース内に組
み付ける工程とを同時に行うことができる電装ユニット
の製造方法を提供することを目的とする。
電気的に接続する工程と、これらの基板をケース内に組
み付ける工程とを同時に行うことができる電装ユニット
の製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明では、2枚の基板(2、3)
に対して、加圧しつつ接触するための部分(4c)を有
するバネ状ターミナル(4)を内部に備えるケース
(1)内に、2枚の基板(2、3)を所定間隔離間して
組み付けて、バネ状ターミナル(4)を2枚の基板
(2、3)に対して、加圧しつつ接触させることで、2
枚の基板(2、3)間を電気的に接続させる工程を有す
ることを特徴としている。
め、請求項1に記載の発明では、2枚の基板(2、3)
に対して、加圧しつつ接触するための部分(4c)を有
するバネ状ターミナル(4)を内部に備えるケース
(1)内に、2枚の基板(2、3)を所定間隔離間して
組み付けて、バネ状ターミナル(4)を2枚の基板
(2、3)に対して、加圧しつつ接触させることで、2
枚の基板(2、3)間を電気的に接続させる工程を有す
ることを特徴としている。
【0007】この製造方法によれば、ケース(1)内に
2枚の基板(2、3)を組み付けるだけで、2枚の基板
(2、3)間の電気的な接続を得ることができる。すな
わち、2枚の基板(2、3)間を電気的に接続する工程
と、これらの基板(2、3)をケース(1)内に組み付
ける工程とを同時に行うことができる。
2枚の基板(2、3)を組み付けるだけで、2枚の基板
(2、3)間の電気的な接続を得ることができる。すな
わち、2枚の基板(2、3)間を電気的に接続する工程
と、これらの基板(2、3)をケース(1)内に組み付
ける工程とを同時に行うことができる。
【0008】また、請求項2に記載の発明では、請求項
1の発明に加え、バネ状ターミナル(4)は、2枚の基
板(2、3)より押圧されるための部分(4d)を有し
ており、組み付け時において、2枚の基板(2、3)を
組み付けると同時に、押圧されるための部分(4d)を
2枚の基板(2、3)により押圧することで、このバネ
状ターミナル(4)をケース(1)内に設けられている
溝(9a)に固定することを特徴としている。
1の発明に加え、バネ状ターミナル(4)は、2枚の基
板(2、3)より押圧されるための部分(4d)を有し
ており、組み付け時において、2枚の基板(2、3)を
組み付けると同時に、押圧されるための部分(4d)を
2枚の基板(2、3)により押圧することで、このバネ
状ターミナル(4)をケース(1)内に設けられている
溝(9a)に固定することを特徴としている。
【0009】このように、本発明によれば、請求項1の
効果に加えて、基板(2、3)の組み付けと同時に、バ
ネ状ターミナル(4)をケース(1)内に固定すること
ができる。
効果に加えて、基板(2、3)の組み付けと同時に、バ
ネ状ターミナル(4)をケース(1)内に固定すること
ができる。
【0010】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。
【0011】
【発明の実施の形態】図1に本発明を適用した一実施形
態を適用した電装ユニットの断面図を示す。この電装ユ
ニットは、ケース1内に、上側と下側に所定間隔離間し
て配置された2枚のプリント基板2、3と、バネ状ター
ミナル4とを備えている。そして、この2枚のプリント
基板2、3は、バネ状ターミナル4により、電気的に接
続されている。
態を適用した電装ユニットの断面図を示す。この電装ユ
ニットは、ケース1内に、上側と下側に所定間隔離間し
て配置された2枚のプリント基板2、3と、バネ状ター
ミナル4とを備えている。そして、この2枚のプリント
基板2、3は、バネ状ターミナル4により、電気的に接
続されている。
【0012】具体的には、ケース1は、例えばABS樹
脂により構成されており、このケース1内の上側と下側
には、ケース1と一体になって、ガイドレール5、6が
形成されている。図2に、図1におけるケース1内を左
側から見たときの図を示す。このガイドレール5、6
は、図2に示すように、プリント基板の端部を挟むこと
ができる形状にて、ケース1の側壁に形成されている。
脂により構成されており、このケース1内の上側と下側
には、ケース1と一体になって、ガイドレール5、6が
形成されている。図2に、図1におけるケース1内を左
側から見たときの図を示す。このガイドレール5、6
は、図2に示すように、プリント基板の端部を挟むこと
ができる形状にて、ケース1の側壁に形成されている。
【0013】そして、図1に示すように、このガイドレ
ール5、6にプリント基板2、3の端部が挟まれた状態
で、ガイドレール5、6に各プリント基板2、3が支え
られている。
ール5、6にプリント基板2、3の端部が挟まれた状態
で、ガイドレール5、6に各プリント基板2、3が支え
られている。
【0014】また、図1のケース1の左側には、例えば
ABS樹脂により構成されたカバー7が取り付けられ、
ケース1に蓋がされている。このカバー7には、プリン
ト基板2、3を固定するための固定溝7aが、ケース1
内に形成されたガイドレール5、6と同じ高さで、上側
と下側に一体成形されている。この固定溝7aは、プリ
ント基板2、3を挟み込む構造となっており、プリント
基板2、3の一端はこの固定溝7aに挟み込まれて固定
されている。
ABS樹脂により構成されたカバー7が取り付けられ、
ケース1に蓋がされている。このカバー7には、プリン
ト基板2、3を固定するための固定溝7aが、ケース1
内に形成されたガイドレール5、6と同じ高さで、上側
と下側に一体成形されている。この固定溝7aは、プリ
ント基板2、3を挟み込む構造となっており、プリント
基板2、3の一端はこの固定溝7aに挟み込まれて固定
されている。
【0015】また、カバー7にはケース1に固定するた
めの突出部7bが設けられている。この突出部7bがケ
ース1に設けられた溝1aに填っており、カバー7はケ
ース1に固定されている。
めの突出部7bが設けられている。この突出部7bがケ
ース1に設けられた溝1aに填っており、カバー7はケ
ース1に固定されている。
【0016】カバー7と反対側のケース1の奥側には、
ケース1と一体形成されたコネクタ構造部8が形成され
ている。このコネクタ構造部8表面には、溝9が形成さ
れている。そして、この溝9内に、例えば、リン青銅に
より構成され、断面が円形状のワイヤーからなるバネ状
ターミナル4が固定されている。
ケース1と一体形成されたコネクタ構造部8が形成され
ている。このコネクタ構造部8表面には、溝9が形成さ
れている。そして、この溝9内に、例えば、リン青銅に
より構成され、断面が円形状のワイヤーからなるバネ状
ターミナル4が固定されている。
【0017】図3(a)に、図1中において、コネクタ
構造部8の上面を矢印C方向から見たときの図を示し、
また、図3(b)にコネクタ構造部8の側面を矢印B方
向から見たときの図を示す。
構造部8の上面を矢印C方向から見たときの図を示し、
また、図3(b)にコネクタ構造部8の側面を矢印B方
向から見たときの図を示す。
【0018】図3(b)に示すように、このコネクタ構
造部8の側面には、溝9が上下の基板間を結ぶ方向に延
びている。なお、溝9は、ストライブ状に複数形成され
ている。また、この溝9は、図3(a)に示すように、
表面側の側壁は傾斜しており、溝9の底部には、バネ状
ターミナル4が固定される固定溝9aを有している。ま
た、コネクタ構造部8の上側及び下側の表面には、ガイ
ド溝9b、9cが形成されている。
造部8の側面には、溝9が上下の基板間を結ぶ方向に延
びている。なお、溝9は、ストライブ状に複数形成され
ている。また、この溝9は、図3(a)に示すように、
表面側の側壁は傾斜しており、溝9の底部には、バネ状
ターミナル4が固定される固定溝9aを有している。ま
た、コネクタ構造部8の上側及び下側の表面には、ガイ
ド溝9b、9cが形成されている。
【0019】そして、この固定溝9a及びガイド溝9
b、9c内に、点線で示されるように、バネ状ターミナ
ル4が固定されている。
b、9c内に、点線で示されるように、バネ状ターミナ
ル4が固定されている。
【0020】また、本実施形態では、プリント基板2、
3として、ガラスエポキシ製の基板を用いている。この
プリント基板2、3表面には、図示しないが、例えば、
銅箔又は、銅箔上に金メッキ若しくは半田メッキされた
コネクタランドが形成されている。そして、プリント基
板2、3は、コネクタランドが形成されている面をケー
ス1の中心側に向けて配置されており、言い換えると、
両プリント基板2、3はコネクタランドが形成されてい
る面が向き合う状態で配置されている。
3として、ガラスエポキシ製の基板を用いている。この
プリント基板2、3表面には、図示しないが、例えば、
銅箔又は、銅箔上に金メッキ若しくは半田メッキされた
コネクタランドが形成されている。そして、プリント基
板2、3は、コネクタランドが形成されている面をケー
ス1の中心側に向けて配置されており、言い換えると、
両プリント基板2、3はコネクタランドが形成されてい
る面が向き合う状態で配置されている。
【0021】バネ状ターミナル4は、コネクタ構造部8
の側面側に位置する部分4aと、コネクタ構造部8の上
側及び下側に位置する部分4bとから構成されている。
コネクタ構造部8の上側及び下側に位置する部分4b
は、さらにコネクタランドと電気的に接続される部分4
cと、プリント基板2、3の端部側面と接する部分4d
とから構成されている。
の側面側に位置する部分4aと、コネクタ構造部8の上
側及び下側に位置する部分4bとから構成されている。
コネクタ構造部8の上側及び下側に位置する部分4b
は、さらにコネクタランドと電気的に接続される部分4
cと、プリント基板2、3の端部側面と接する部分4d
とから構成されている。
【0022】本実施形態では、バネ状ターミナル4のう
ち、コネクタ構造部8の上側及び下側に位置する部分4
bは、2カ所にて、折れ曲がっている。このうち、プリ
ント基板2、3に対して、山状に折れ曲がっている部分
4cがコネクタランドに接触している。この折れ曲がっ
ている部分4cの角度が変化することで、バネ状とな
り、プリント基板3に対して、圧力を加えながら、接し
ている。このようにして、2枚の基板間は電気的に接続
されている。
ち、コネクタ構造部8の上側及び下側に位置する部分4
bは、2カ所にて、折れ曲がっている。このうち、プリ
ント基板2、3に対して、山状に折れ曲がっている部分
4cがコネクタランドに接触している。この折れ曲がっ
ている部分4cの角度が変化することで、バネ状とな
り、プリント基板3に対して、圧力を加えながら、接し
ている。このようにして、2枚の基板間は電気的に接続
されている。
【0023】一方、基板2、3に対して、谷状に折れ曲
がっていることで、バネ状ターミナル4の端部4dと、
プリント基板2、3の端部側面とが接触している。な
お、本実施形態では、このバネ状ターミナル4の山状に
折れ曲がっている部分4c及びバネ状ターミナル4の端
部4dが、それぞれ、特許請求の範囲に記載の2枚の基
板2、3に対して、圧力を加えながら接触することが可
能な部分及び押圧されることが可能な部分に相当する。
がっていることで、バネ状ターミナル4の端部4dと、
プリント基板2、3の端部側面とが接触している。な
お、本実施形態では、このバネ状ターミナル4の山状に
折れ曲がっている部分4c及びバネ状ターミナル4の端
部4dが、それぞれ、特許請求の範囲に記載の2枚の基
板2、3に対して、圧力を加えながら接触することが可
能な部分及び押圧されることが可能な部分に相当する。
【0024】また、外部接続用コネクタ10内には、タ
ーミナル10aが下側のプリント基板3と電気的に接続
されている。
ーミナル10aが下側のプリント基板3と電気的に接続
されている。
【0025】次に、図4〜図7にこの電装ユニットの組
み付け工程を示す。なお、図4〜図6において、(a)
はケース1内の断面図であり、(b)は(a)中のA−
A’断面を示す図である。また、図7は、図6(b)に
続く図である。
み付け工程を示す。なお、図4〜図6において、(a)
はケース1内の断面図であり、(b)は(a)中のA−
A’断面を示す図である。また、図7は、図6(b)に
続く図である。
【0026】まず、図4(a)に示すように、ケース1
を用意し、バネ状ターミナル4をケース1内部の奥にセ
ットする。このとき、図示しないが、バネ状ターミナル
4をセットするための治具を用意し、この治具の先端に
て、バネ状ターミナル4を例えば、粘着テープにて予め
固定しておく。
を用意し、バネ状ターミナル4をケース1内部の奥にセ
ットする。このとき、図示しないが、バネ状ターミナル
4をセットするための治具を用意し、この治具の先端に
て、バネ状ターミナル4を例えば、粘着テープにて予め
固定しておく。
【0027】そして、この治具をケース1内部に挿入す
ることで、図4(b)に示すように、バネ状ターミナル
4をケース1内部の奥に設けられている固定溝9aに合
わせ、粘着テープ11にて、仮止めする。
ることで、図4(b)に示すように、バネ状ターミナル
4をケース1内部の奥に設けられている固定溝9aに合
わせ、粘着テープ11にて、仮止めする。
【0028】次に、上側用のプリント基板2と、ターミ
ナル10aが半田付けされている下側用のプリント基板
3を用意する。そして、カバー7の上側と下側の固定溝
7aに、これらプリント基板2、3を挿入する。
ナル10aが半田付けされている下側用のプリント基板
3を用意する。そして、カバー7の上側と下側の固定溝
7aに、これらプリント基板2、3を挿入する。
【0029】その後、図5(a)に示すように、2枚の
プリント基板2、3がカバー7に固定された状態で、各
プリント基板2、3をガイドレール5、6に沿ってケー
ス1内部に挿入する。なお、このとき、図5(b)に示
すように、(a)中のA−A’断面を上から見ると、バ
ネ状ターミナル4の下側にプリント基板2、3表面に形
成されているコネクタランド3aが位置している。
プリント基板2、3がカバー7に固定された状態で、各
プリント基板2、3をガイドレール5、6に沿ってケー
ス1内部に挿入する。なお、このとき、図5(b)に示
すように、(a)中のA−A’断面を上から見ると、バ
ネ状ターミナル4の下側にプリント基板2、3表面に形
成されているコネクタランド3aが位置している。
【0030】続いて、図6(a)に示すように、2枚の
プリント基板2、3をカバー7毎、ケース1に押し込
む。これにより、バネ状ターミナル4の山状に折れ曲が
っている部分4cが、プリント基板2、3表面のコネク
タランド3aと接触する。また、バネ状ターミナル4の
端部4dが、プリント基板2、3端部の側面と接触す
る。
プリント基板2、3をカバー7毎、ケース1に押し込
む。これにより、バネ状ターミナル4の山状に折れ曲が
っている部分4cが、プリント基板2、3表面のコネク
タランド3aと接触する。また、バネ状ターミナル4の
端部4dが、プリント基板2、3端部の側面と接触す
る。
【0031】その後、更に、2枚のプリント基板2、3
をカバー7毎、ケース1に押し込むことで、カバー7を
ケース1に固定させる。カバー7とケース1とは、カバ
ー7に設けられた突出部7bがケース1に設けられた溝
1aに填ることで固定される。
をカバー7毎、ケース1に押し込むことで、カバー7を
ケース1に固定させる。カバー7とケース1とは、カバ
ー7に設けられた突出部7bがケース1に設けられた溝
1aに填ることで固定される。
【0032】このとき、バネ状ターミナル4の端部4d
がプリント基板2、3の端部側面より、押されること
で、図7に示すように、バネ状ターミナル4が、ケース
1内部の奥に設けられている固定溝9aにはめ込まれ
る。これにより、図1に示される電装ユニットが得られ
る。なお、この固定溝9aは、バネ状ターミナル4を固
定するために、バネ状ターミナル4の径よりも小さな幅
とするのが好ましい。
がプリント基板2、3の端部側面より、押されること
で、図7に示すように、バネ状ターミナル4が、ケース
1内部の奥に設けられている固定溝9aにはめ込まれ
る。これにより、図1に示される電装ユニットが得られ
る。なお、この固定溝9aは、バネ状ターミナル4を固
定するために、バネ状ターミナル4の径よりも小さな幅
とするのが好ましい。
【0033】このように、本実施形態における電装ユニ
ットは、2枚のプリント基板2、3をケース1内に組み
付けるだけで、2枚のプリント基板2、3間の電気的接
続を行うことができる。
ットは、2枚のプリント基板2、3をケース1内に組み
付けるだけで、2枚のプリント基板2、3間の電気的接
続を行うことができる。
【0034】なお、本実施形態では、バネ状ターミナル
4は、2枚のプリント基板2、3に対して、加圧しなが
ら接触していることから、2枚のプリント基板2、3を
ケース内に固定する働きも有している。
4は、2枚のプリント基板2、3に対して、加圧しなが
ら接触していることから、2枚のプリント基板2、3を
ケース内に固定する働きも有している。
【0035】また、本実施形態では、バネ状ターミナル
4をケース1内に粘着テープ11等で仮止めした後、プ
リント基板2、3を挿入することで、バネ状ターミナル
4を固定溝9aに押し込んでいる。このように、バネ状
ターミナル4のケース1内への固定も、プリント基板
2、3の組み付け時に同時に行うことができる。このた
め、バネ状ターミナル4をケース1内に固定する工程も
必要ない。これらのことから、本実施形態の電装ユニッ
トは、従来の電装ユニットと比較して、製造コストを削
減することができる。
4をケース1内に粘着テープ11等で仮止めした後、プ
リント基板2、3を挿入することで、バネ状ターミナル
4を固定溝9aに押し込んでいる。このように、バネ状
ターミナル4のケース1内への固定も、プリント基板
2、3の組み付け時に同時に行うことができる。このた
め、バネ状ターミナル4をケース1内に固定する工程も
必要ない。これらのことから、本実施形態の電装ユニッ
トは、従来の電装ユニットと比較して、製造コストを削
減することができる。
【0036】また、従来における2枚の基板間の電気的
に接続する為の種々の方法では、それぞれにおいて、コ
ストが高くなってしまう要因があった。
に接続する為の種々の方法では、それぞれにおいて、コ
ストが高くなってしまう要因があった。
【0037】例えば、ジャンパー線を用いる方法では、
基板にジャンパー線を手挿入しなければならなかった。
また、フレキシブルワイヤを用いる方法では、フレキシ
ブルワイヤと接続させるために、基板表面上にコネクタ
を設ける必要があり、このコネクタが高価であった。
基板にジャンパー線を手挿入しなければならなかった。
また、フレキシブルワイヤを用いる方法では、フレキシ
ブルワイヤと接続させるために、基板表面上にコネクタ
を設ける必要があり、このコネクタが高価であった。
【0038】また、ボンディングワイヤにて、接続する
方法では、ボンディングワイヤにて接続するための設備
が必要であり、この設備が高価であった。また、ボンデ
ィングワイヤにて接続させる場合、通常、基板として
は、セラミック基板等の高価な基板が用いられていた。
方法では、ボンディングワイヤにて接続するための設備
が必要であり、この設備が高価であった。また、ボンデ
ィングワイヤにて接続させる場合、通常、基板として
は、セラミック基板等の高価な基板が用いられていた。
【0039】これに対して、本実施形態では、ジャンパ
ー線を用いる方法よりも2枚のプリント基板2、3間の
電気的接続を容易に行うことができる。また、コネクタ
やボンディングワイヤを行うための設備などの高価なも
のが不要である。また、基板は、どのような種類のもの
でも用いることができ、例えば、ガラスエポキシ製基板
等のセラミック基板等に比べ、安価な基板を用いること
ができる。
ー線を用いる方法よりも2枚のプリント基板2、3間の
電気的接続を容易に行うことができる。また、コネクタ
やボンディングワイヤを行うための設備などの高価なも
のが不要である。また、基板は、どのような種類のもの
でも用いることができ、例えば、ガラスエポキシ製基板
等のセラミック基板等に比べ、安価な基板を用いること
ができる。
【0040】このように材料、及び設備面からも、本実
施形態における電装ユニットは従来のものよりも、コス
トを下げることができる。
施形態における電装ユニットは従来のものよりも、コス
トを下げることができる。
【0041】なお、電装ユニットを製造するにあたり、
上記したように、カバー7がケース1にきちっと填れ
ば、バネ状ターミナル4も固定溝に確実に填るように、
予め、公差設計をしておくのが好ましい。これにより、
プリント基板2、3におけるコネクタランド3aと、バ
ネ状ターミナル4とを確実に接触させることができる。
上記したように、カバー7がケース1にきちっと填れ
ば、バネ状ターミナル4も固定溝に確実に填るように、
予め、公差設計をしておくのが好ましい。これにより、
プリント基板2、3におけるコネクタランド3aと、バ
ネ状ターミナル4とを確実に接触させることができる。
【0042】また、バネ状ターミナル4のうち、コネク
タランド3aと接触する山状に折れ曲がっている部分の
基板と平行な方向の長さは、ケース1内における他の部
品の邪魔にならないように、できるだけ短く設定するこ
とが好ましい。
タランド3aと接触する山状に折れ曲がっている部分の
基板と平行な方向の長さは、ケース1内における他の部
品の邪魔にならないように、できるだけ短く設定するこ
とが好ましい。
【0043】また、バネ状ターミナル4とコネクタラン
ド3aとの電気的な接続が確実に行われるように、可能
であればコネクタランド3aの面積を大きくすることが
好ましい。特にプリント基板2、3の挿入方向にコネク
タランド3aの領域を広げることが好ましい。
ド3aとの電気的な接続が確実に行われるように、可能
であればコネクタランド3aの面積を大きくすることが
好ましい。特にプリント基板2、3の挿入方向にコネク
タランド3aの領域を広げることが好ましい。
【0044】また、本実施形態では、プリント基板2、
3の面のうち、コネクタランド3aが形成されている面
がケース1の中央を向いて配置されている。そして、バ
ネ状ターミナル4が、ケース1の内側から外側に向かう
方向に圧力を加えながら、プリント基板2、3上のコネ
クタランド3aと接している構造を説明してきたが、プ
リント基板2、3の面を逆にしても良い。
3の面のうち、コネクタランド3aが形成されている面
がケース1の中央を向いて配置されている。そして、バ
ネ状ターミナル4が、ケース1の内側から外側に向かう
方向に圧力を加えながら、プリント基板2、3上のコネ
クタランド3aと接している構造を説明してきたが、プ
リント基板2、3の面を逆にしても良い。
【0045】すなわち、コネクタランド3aが形成され
た面がケース1の外側に向いて配置され、バネ状ターミ
ナル4がケース1の外側から内側に向かって、プリント
基板2、3に対して、圧力を加えながら接する構造とす
ることもできる。
た面がケース1の外側に向いて配置され、バネ状ターミ
ナル4がケース1の外側から内側に向かって、プリント
基板2、3に対して、圧力を加えながら接する構造とす
ることもできる。
【0046】また、本実施形態では、1組のプリント基
板2、3をケース1内に組付ける場合を例として、説明
してきたが、2枚のプリント基板を1組として、複数組
のプリント基板をケース内に組み付ける場合において
も、本発明を適用することができる。
板2、3をケース1内に組付ける場合を例として、説明
してきたが、2枚のプリント基板を1組として、複数組
のプリント基板をケース内に組み付ける場合において
も、本発明を適用することができる。
【図1】本発明の一実施形態における電装ユニットの断
面図である。
面図である。
【図2】図1の電装ユニットを左側から見たときの電装
ユニットの内部を示す図である。
ユニットの内部を示す図である。
【図3】図1の電装ユニットの内部におけるコネクタ構
造部を示す図である。
造部を示す図である。
【図4】本発明の一実施形態における電装ユニットの組
立工程を示す図である。
立工程を示す図である。
【図5】図4に続く電装ユニットの組立工程を示す図で
ある。
ある。
【図6】図5に続く電装ユニットの組立工程を示す図で
ある。
ある。
【図7】図6に続く電装ユニットの組立工程を示す図で
ある。
ある。
1…ケース、2、3…プリント基板、4…バネ状ターミ
ナル、5、6…ガイドレール、7…カバー、8…コネク
タ構造部、9…溝、10…外部接続コネクタ。
ナル、5、6…ガイドレール、7…カバー、8…コネク
タ構造部、9…溝、10…外部接続コネクタ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Fターム(参考) 4E360 AB02 AB13 AB20 AB23 CA01
EA27 EB03 ED03 ED23 ED27
EE03 GA35 GA53 GB92
5E344 AA01 AA22 BB02 BB06 CC23
CD18 DD08 EE21 EE30
5E348 AA02 AA14 CC02 CC08 EE29
EE31 EF04 EF16
Claims (2)
- 【請求項1】 ケース内にて、互いに所定間隔離間して
配置された2枚の基板が、電気的に接続されてなる電装
ユニットの製造方法において、 前記2枚の基板(2、3)に対して、加圧しつつ接触す
るための部分(4c)を有するバネ状ターミナル(4)
を内部に備えるケース(1)内に、2枚の基板(2、
3)を所定間隔離間して組み付けて、前記バネ状ターミ
ナル(4)を前記2枚の基板(2、3)に対して、加圧
しつつ接触させることで、前記2枚の基板(2、3)間
を電気的に接続させる工程を有することを特徴とする電
装ユニットの製造方法。 - 【請求項2】 前記ケース(1)は、内部に前記バネ状
ターミナル(4)を固定するための溝(9a)を有し、 前記バネ状ターミナル(4)は、前記2枚の基板(2、
3)より押圧されるための部分(4d)を有しており、 前記ケース(1)内に前記2枚の基板(2、3)を組み
付けると同時に、前記押圧されるための部分(4d)を
前記2枚の基板(2、3)により押圧することで、前記
バネ状ターミナル(4)を前記ケース(1)内の前記溝
(9a)に固定することを特徴とする請求項1に記載の
電装ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002134153A JP2003332769A (ja) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | 電装ユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002134153A JP2003332769A (ja) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | 電装ユニットの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003332769A true JP2003332769A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29696892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002134153A Withdrawn JP2003332769A (ja) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | 電装ユニットの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003332769A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010529662A (ja) * | 2007-06-04 | 2010-08-26 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気的な回路等を有する平面基板を取付け位置において固定する方法及び装置 |
JP2012231004A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Honda Elesys Co Ltd | 導通端子半田ストレス防止構造 |
-
2002
- 2002-05-09 JP JP2002134153A patent/JP2003332769A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010529662A (ja) * | 2007-06-04 | 2010-08-26 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気的な回路等を有する平面基板を取付け位置において固定する方法及び装置 |
US8505891B2 (en) | 2007-06-04 | 2013-08-13 | Robert Bosch Gmbh | Method and device for fastening a planar substrate, having an electric circuit or the like, in a mounting position |
JP2012231004A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Honda Elesys Co Ltd | 導通端子半田ストレス防止構造 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4025885B2 (ja) | コネクタチップ及びテーピングコネクタチップ | |
US6246016B1 (en) | Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board | |
JP2003332769A (ja) | 電装ユニットの製造方法 | |
JP3237449B2 (ja) | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 | |
JPH06334375A (ja) | シールドユニット | |
JP3824352B2 (ja) | 電気コネクタ | |
JPH09162078A (ja) | 電子部品 | |
JP3445696B2 (ja) | 電子部品 | |
CN1095211C (zh) | 电连接器接合电路板的方法及其构造 | |
JP4213820B2 (ja) | 電子部品 | |
JPH07221419A (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH10189182A (ja) | 表面実装型電気コネクタ | |
JP2005166782A (ja) | 電子部品の接続構造 | |
JPS5926619Y2 (ja) | 電子部品の接続構造 | |
JP3118179B2 (ja) | 電源端子の端子構造 | |
JPS6217997Y2 (ja) | ||
JP2750595B2 (ja) | 表面実装用電子部品の接続部材 | |
JP2003173831A (ja) | 平型柔軟ケーブル用コネクタ | |
JPS6188471A (ja) | コネクタ− | |
JP2001256463A (ja) | 情報カード | |
JPS6010292Y2 (ja) | コネクタ装置 | |
JP2000331862A (ja) | 電子部品 | |
JP4070095B2 (ja) | フラットケーブルへの電子部品の実装方法及び実装接続部 | |
JP4213818B2 (ja) | 電子部品 | |
JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |