JP2003331654A

JP2003331654A - 導電膜およびその製造方法

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Publication number: JP2003331654A
Application number: JP2002132451A
Authority: JP
Inventors: Hisamitsu Kameshima; 久光亀島
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2002-05-08
Filing date: 2002-05-08
Publication date: 2003-11-21
Anticipated expiration: 2022-05-08
Also published as: JP4273702B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、簡便及び安価に製造可能、目視での
確認が困難、且つ、透光性を有する、導電膜およびその
製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】基材上に、基材上に、湿式塗布法によ
り、粒径１０μｍ以下の微粒子を含んだ塗液を塗布後、
乾燥及び／または硬化させることにより、溝幅が１０μ
ｍ以下のメッシュ状となっているクラックを有するクラ
ック層を形成する工程、ついで導電性物質を含んだ溶
液、分散液またはペーストを、クラック層表面に湿式塗
布し、乾燥及び／または硬化させることにより、該クラ
ック層のメッシュ状クラックの溝内部に導電性物質を充
填する工程、を有することを特徴とする導電膜およびそ
の製造方法を提供するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種表示装置およ
び各種窓材や包装材料などの透光性電極及び透光性電磁
波遮断膜、および太陽電池用透明電極として有用な、導
電膜及びその製造方法に関する。詳しくは、湿式塗布し
た層の形成時に発生するクラックを利用することによ
り、版及びマスクなどを用いることなく製造可能な導電
膜およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、導電メッシュを形成する技術とし
ては、金属ワイヤなどの導電性繊維の織物を用いる技
術、薄い金属板や蒸着した金属薄膜、金属めっき膜など
のエッチングにより形成する技術、導電性ペーストなど
をスクリーン印刷法によりメッシュ状に印刷する技術、
基材に触媒をメッシュ状に印刷し無電解めっき法により
形成する技術、などが用いられてきた。

【０００３】しかしながら、金属ワイヤなどの導電性繊
維の織物を用いる場合、該織物が伸び縮みし易いために
その取り扱いが難しい。また、一般に、該繊維の線径が
太いものは目が粗く、細いものは目が細かいことから、
透光性を必要とする用途においては、目視による確認が
困難なレベルの細い線径と良好な開口率を両立させるこ
とが非常に難しい。

【０００４】薄い金属板や蒸着した金属薄膜、金属めっ
き膜などのエッチングにより導電メッシュを形成する技
術に関しては、多くの場合フォトリソグラフィー法を用
いることから製造工程が煩雑であり、さらに、蒸着工程
やめっき工程に関しても製造工程が煩雑であることか
ら、低い生産性と高い製造コストを伴う。

【０００５】導電性ペーストなどをスクリーン印刷法に
よりメッシュ状に印刷することにより導電メッシュを形
成する技術に関しては、線幅２０μｍ程度が現在の技術
では限界であり、目視による確認が困難なレベルには至
っていない。

【０００６】基材に触媒をメッシュ状に印刷し無電解め
っき法により導電メッシュを形成する技術に関しては、
マイクロコンタクトプリンティング法を用いる微細なパ
ターン形成法が開発されているが、生産技術としては確
立されておらず、また、無電解めっき工程の煩雑さが、
低い生産性と高い製造コストを伴う。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
の問題点を鑑みてなされたもので、簡便及び安価に製造
可能、目視での確認が困難、且つ、透光性を有する、導
電膜およびその製造方法を提供しようとするものであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】塗膜には種々条件により
クラックが発生することが一般的に知られているが、発
明者は、該クラックがメッシュ状に形成される場合が有
ること、さらに、該クラックの溝内部に導電性物質を充
填することにより、パターニング用の各種版及びマスク
を用いずとも導電メッシュが形成できることを見いだ
し、前記課題を解決するに至った。

【０００９】請求項１に記載の発明は、基材と、該基材
上に形成された、溝幅が１０μｍ以下であるメッシュ状
のクラックを有するクラック層と、前記クラックの溝内
部に充填された導電性物質とからなり、可視光透過率が
３０％以上であることを特徴とする導電膜である。

【００１０】請求項２に記載の発明は、前記クラック層
が、粒径１０μｍ以下の微粒子を、５０重量％以上の含
有率であることを特徴とする請求項１記載の導電膜であ
る。

【００１１】請求項３に記載の発明は、前記クラック層
に含まれている微粒子が、酸化珪素微粒子、酸化アルミ
微粒子、酸化チタン微粒子、インジウム／錫酸化物微粒
子、酸化亜鉛微粒子、酸化アンチモン微粒子、アクリル
樹脂を含む樹脂微粒子およびスチレン樹脂を含む樹脂微
粒子よりなる群から選ばれた１種、もしくは２種以上の
混合物であることを特徴とする請求項２記載の導電膜で
ある。

【００１２】請求項４に記載の発明は、前記導電性物質
が、粒径が５μｍ以下の金属および／または金属酸化物
微粒子が５０重量％以上の含有率であることを特徴とす
る請求項１〜３のいずれか一に記載の導電膜である。

【００１３】請求項５に記載の発明は、前記金属および
金属酸化物微粒子の金属種が、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃ
ｒ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃ
ｕ、Ｐｔ、ＡｇおよびＡｕよりなる群から選ばれるいず
れか１種、あるいは２種類以上の合金、またはそれらの
混合物であることを特徴とする請求項４記載の導電膜で
ある。

【００１４】請求項６に記載の発明は、前記基材は、単
位面積あたりの溶媒吸収量が、１ｃｃ／ｍ²以上である
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一に記載の導
電膜である。

【００１５】請求項７に記載の発明は、基材上に、湿式
塗布法により、粒径１０μｍ以下の微粒子を含んだ塗液
を塗布後、乾燥及び／または硬化させることにより、溝
幅が１０μｍ以下のメッシュ状のクラックを有するクラ
ック層を形成する工程、ついで導電性物質を含んだ溶
液、分散液またはペーストを、クラック層表面に湿式塗
布し、乾燥及び／または硬化させることにより、該クラ
ック層のメッシュ状クラックの溝内部に導電性物質を充
填する工程、を有することを特徴とする導電膜の製造方
法である。

【００１６】請求項８に記載の発明は、基材上に、湿式
塗布法により、粒径１０μｍ以下の微粒子を含んだ塗液
を塗布後、乾燥及び／または硬化させることにより、溝
幅が１０μｍ以下のメッシュ状のクラックを有するクラ
ック層を形成する工程、ついで導電性物質を含んだ溶
液、分散液またはペーストを、クラック層表面に湿式塗
布し、乾燥及び／または硬化させることにより、該クラ
ック層のメッシュ状クラックの溝内部に導電性物質を充
填後、溝内部以外の導電性物質を物理的及び／または化
学的に取り除く工程、を有することを特徴とする導電膜
の製造方法である。

【００１７】請求項９に記載の発明は、前記基材は、単
位面積あたりの溶媒吸収量が、１ｃｃ／ｍ²以上である
ことを特徴とする請求項７または８に記載の導電膜の製
造方法である。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明における実施の形態
を具体的に説明する。

【００１９】本発明は、前述のように、各種表示装置及
び各種窓材や包装材料などの透光性電極および透光性電
磁波遮断膜、および太陽電池用透明電極として有用な導
電膜に関するものである。その際、目視により確認困難
であることを達成するためには、前記クラックの溝幅つ
まり充填された導電性材料からなる導電部の線幅は、１
０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であるこ
とがより好ましく、さらには１μｍ以下であることがよ
り好ましい。また、各種表示装置からの表示内容、各種
窓材外部及び内部の視覚情報および包装されたものの視
覚情報、および太陽電池用電極として太陽光エネルギー
を効率良く得るためには可視光透過率が３０％以上であ
ることが好ましく、５０％以上であることがより好まし
い。

【００２０】次に本発明における導電膜の一実施の形態
を、図１、図２をもとに具体的に説明する。ただし、こ
の実施の形態は発明内容を限定するものではない。

【００２１】図１、図２は基材３の上にメッシュ状のク
ラックを有するクラック層２が形成されており、該クラ
ックの溝内部に導電性物質１が充填されていること示す
模式図である。

【００２２】基材３は、導電膜とした状態で、可視光透
過率が３０％以上となるものであり、且つ、適当な機械
的強度を持つものであれば特に限定されるものではな
い。具体例としては、ガラス板、アクリル板、ポリエス
テルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリカー
ボネートフィルム、ナイロンフィルム、セロファンフィ
ルムなどが挙げられる。

【００２３】また基材３は、導電膜とした状態で、可視
光透過率が３０％以上となるものであり、且つ、適当な
機械的強度を持つものであれば、支持体と、支持体片面
もしくは両面に設けられた１層以上の機能層からなる多
層構成であってもよい。機能層の具体例としては、導電
メッシュを形成した後、他シートなどと張り合わせるた
めの粘着層、導電メッシュ面に対する裏面を保護するた
めのハードコート層、基材とクラック層の密着性を向上
させる易接着層などが挙げられる。

【００２４】前記粘着層の具体例としては、ジエン系粘
着剤、アクリル酸エステル系粘着剤、ビニルエーテル系
粘着剤、ウレタン系粘着剤などが挙げられる。前記ハー
ドコート層としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂など
が挙げられる。

【００２５】前記易接着層に関してはクラック層組成お
よびクラック層用塗液に用いる溶媒の種類により選択さ
れ、一般的には、該クラック層組成と密着性が良い材料
および／または該クラック層用塗液に用いる溶媒と親和
性の有る材料を含むことが好ましい。具体的には、クラ
ック層がウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂ま
たはポリビニルアルコール樹脂を含んでいる場合、易接
着層に含有させる成分として、それらと同種の樹脂種、
またはそれらと密着性の良いウレタンアクリレート樹脂
を選択する例が挙げられる。また、クラック層用塗液に
用いる溶媒が芳香族系溶媒を含んでいる場合、易接着層
に含有させる成分としてポリスチレン樹脂またはポリカ
ーボネート樹脂を選択する例や、クラック層用塗液に用
いる溶媒が水系溶媒を含んでいる場合、易接着層に含有
させる成分としてポリビニルアルコール樹脂またはポリ
酢酸ビニル樹脂を選択する例などが挙げられる。

【００２６】また、基材３は多孔質材、または、支持体
上に多孔質層を設けた基材であることが好ましい。前記
多孔質材としては、多孔質ガラス、プラスチックフォー
ムなどを例示することができ、前記多孔質層としては、
酸化珪素微粒子または酸化アルミ微粒子を含んでいるこ
とにより多孔質となっている層、ガラス繊維を含んでい
ることにより多孔質となっている層などを例示すること
ができる。また、基材は複数層からなるものでも構わな
い。

【００２７】また、後述する導電性物質１が、金属およ
び／または金属酸化物微粒子を含む場合、基材３は多孔
質材、または、支持体上に多孔質層を設けた基材である
ことが好ましい。理由は以下のとおりである。

【００２８】金属及び／または金属酸化物微粒子を含ん
だ溶液を多孔質材または多孔質層へ塗布することによ
り、溶媒の迅速な該多孔質材または該多孔質層への浸透
が起こる。それに伴い、金属及び／または金属酸化物微
粒子を含んだ溶液が濃縮されることにより微粒子同士の
凝集が起こる。凝集した金属及び／または金属酸化物微
粒子が該多孔質材または該多孔質層の細孔より大きくな
ると、溶媒及び、溶媒に溶解している分散剤などや、金
属及び／または金属酸化物微粒子に吸着している分散剤
などが選択的に細孔へ浸透していく。相対して、該多孔
質材または該多孔質層の表面または付近では選択的に金
属及び／または金属酸化物微粒子の凝集体が堆積してい
き、さらに金属及び／または金属酸化物微粒子に比べて
分散剤などの量が十分に少なくなることから金属及び／
または金属酸化物微粒子同士の接触面積が大きくなり、
それに比例して導通パス数が増大し、導電性良好な導電
層が該多孔質材または該多孔質層の表面付近に形成され
る。該多孔質材または該多孔質層の細孔径が金属及び／
または金属酸化物微粒子よりも小さい場合は、溶液の濃
縮などによる金属及び／または金属酸化物微粒子の凝集
が起こらなくても、上述の現象により選択的に該多孔質
材または該多孔質層の表面に良好な導電層が形成され
る。

【００２９】さらに、前記多孔質材および前記多孔質層
の、金属及び／または金属酸化物微粒子を含んだ溶液に
用いられている溶媒に対する溶媒吸収量は１ｃｃ／ｍ²
以上であることが好ましい。これは、以下の理由によ
る。溶液全体に対して、２０体積％以上の金属及び／ま
たは金属酸化物微粒子を分散させる場合、多量の分散
剤、例えば櫛形ポリマーなどを含有させなければなら
ず、一般的な濃度としては２０体積％以下である。ま
た、金属及び／または金属酸化物微粒子が２０体積％以
上である溶液を用いると、非常に溶媒吸収能力が良好な
該多孔質材または該多孔質層にその溶液を塗布しても、
多量の分散剤により導通パスが得られにくく、良好な導
電性が得られないことから、導電膜を得るための溶液と
しては不適切である。良好な導電性を有する導電膜とし
ては、１００ｎｍ以上の膜厚が好ましく、金属及び／ま
たは金属酸化物微粒子の濃度が２０体積％以下の溶液の
塗布量としては、１ｃｃ／ｍ²以上が好ましい。

【００３０】さらには、該多孔質材および該多孔質層
の、金属及び／または金属酸化物微粒子を含んだ溶液に
用いられている溶媒に対する溶媒吸収量は、迅速な溶媒
吸収を実現すべく２ｃｃ／ｍ²以上であることがより好
ましく、さらに、金属及び／または金属酸化物微粒子が
２０体積％以上である溶液は保存安定性に乏しい場合が
多く、より希薄な溶液を用いる場合が多いため、それに
伴い、該多孔質材または該多孔質層の溶媒吸収能力とし
ては、５ｃｃ／ｍ²以上であることが好ましい。

【００３１】また、金属及び／または金属酸化物微粒子
の凝集を促進させるため、該多孔質材および該多孔質層
に、金属及び／または金属酸化物微粒子の表面電荷をイ
オン的に中和する機能を持たせても良い。具体的には、
金属及び／または金属酸化物微粒子の表面電荷がマイナ
スの場合、該多孔質材および該多孔質層に、カチオン性
の酸化珪素微粒子または酸化アルミ微粒子を添加する例
が挙げられる。

【００３２】クラック層２は、導電膜とした状態で、可
視光透過率が３０％以上となるもので、且つ、クラック
層用塗液を塗布後、乾燥および／または硬化工程を経
て、溝幅が１０μｍ以下のメッシュ状のクラックが形成
するものであれば特に限定されるものではない。

【００３３】クラック層２の組成としては、粒径が１０
μｍ以下の微粒子を５０重量％以上含有していることが
好ましい。微粒子を５０重量％以上含有していることに
よってクラック層用塗液を塗布後の乾燥および／または
硬化時にクラックが発生し易いからであり、また、粒径
が１０μｍ以下の微粒子であることによりクラック溝幅
が微細となり目視で確認困難なレベルを達成するからで
ある。

【００３４】前記クラック層２に含まれる微粒子として
は、粒径が１０μｍ以下であれば特に限定されるもので
はないが、透明性を有するものが好ましい。具体的に
は、酸化珪素微粒子、酸化アルミ微粒子、酸化チタン微
粒子、アクリル樹脂を含む樹脂微粒子、スチレン樹脂を
含む樹脂微粒子などが例示できる。さらに、透明性を有
し、且つ、導電性を有するものが好ましく、具体的に
は、インジウム／錫酸化物微粒子、酸化亜鉛微粒子、酸
化アンチモン微粒子などが例示できる。

【００３５】クラック層２に含まれる他の成分としては
特に限定はされないが、膜強度をもたせるために樹脂成
分が含まれていても良い。具体的には、アクリル系樹
脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリビニルアル
コール樹脂などが挙げられる。

【００３６】クラック層２を形成するための塗液（以
下、クラック層形成溶液）としては、クラック層形成溶
液を塗布後、乾燥および／または硬化工程を経て、溝幅
が１０μｍ以下のメッシュ状のクラックが形成するもの
であれば特に限定されるものではない。ただ、前述した
理由により、形成された層が微粒子を５０重量％以上含
有するような微粒子濃度である塗液が好ましい。さら
に、該微粒子が、酸化珪素微粒子、酸化アルミ微粒子、
酸化チタン微粒子、アクリル樹脂を含む樹脂微粒子、ス
チレン樹脂を含む樹脂微粒子、インジウム／錫酸化物微
粒子、酸化亜鉛微粒子、酸化アンチモン微粒子であるこ
とが好ましい。また、該塗液にアクリル系樹脂またはそ
の前駆体、エポキシ系樹脂またはその前駆体、ウレタン
系樹脂またはその前駆体、ポリビニルアルコール樹脂が
含まれていても良い。

【００３７】クラック層形成溶液には溶媒が含まれてい
ても良い。該溶媒は特に限定されないが、該塗液中に微
粒子を含む場合は微粒子の分散が良好となる溶媒、該塗
液中に樹脂または樹脂前駆体を含む場合にはそれらが溶
解可能な溶媒が好ましい。具体的には、アルキル基で被
覆された酸化珪素微粒子を含む場合はヘキサンを用い、
ポリビニルアルコール樹脂を用いる場合には水を用いる
例が挙げられる。

【００３８】また、クラック層形成溶液に樹脂前駆体が
含まれている場合、該樹脂前駆体を重合する効果を持つ
重合開始剤が、該塗液に含まれていても良い。具体的に
は、該樹脂前駆体がアクリル系モノマーであった場合、
ベンゾフェノン系光重合開始剤を含む例が挙げられる。

【００３９】クラック層形成溶液の塗布法としては特に
限定されるものではなく、グラビアコート法、スピンコ
ート法、インクジェット法、ロールコート法、スプレー
コート法、バーコート法、コンマコート法、カーテンコ
ート法、ディップコート法、スクリーン印刷法などが例
示される。

【００４０】また、クラック層２を形成するための塗液
を塗布後の後処理を行っても良い。例えば、紫外線硬化
樹脂前駆体や電子線硬化性樹脂前駆体が含まれている場
合は、紫外線または電子線照射を行っても良い。また、
常温での揮発性が迅速でない溶媒や、熱硬化性樹脂また
は樹脂前駆体などが、該塗液中に含まれている場合、加
熱による乾燥を行ってもよい。行わない場合は、常温で
の自然乾燥によりクラック層を形成することができる。

【００４１】クラック層２の膜厚は、溝幅が１０μｍ以
下であり、且つ、メッシュ状となっているクラックが発
生する膜厚であれば特に限定はされない。ただ、薄すぎ
るとクラック層用塗液を塗布後の乾燥および／または硬
化時にクラックの発生が起こりにくく、厚過ぎるとクラ
ック溝幅が広くなってしまうので、一般的には、０．５
μｍ〜５０μｍの範囲が好ましい。

【００４２】クラック層２を形成するための塗液の塗布
時および／または塗布後および／または該後処理後に、
塗布機や巻き変え機によりかかるテンションまたは延伸
機による延伸により、クラック層２のクラック形状やク
ラック溝幅を目的に応じて制御しても良い。

【００４３】導電性物質１は、導電性を有するものであ
れば特に限定されず、金属、金属酸化物、導電性ポリマ
ーなどの中から適宜選択し使用できる。具体的には、Ｆ
ｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｐｄ、Ｓ
ｂ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｐｔ、ＡｇおよびＡｕよりなる
群から選ばれるいずれか、またはその酸化物、あるいは
２種類以上の合金、チオフェン系ポリマー、フェニレン
ビニレン系ポリマー、フルオレン系ポリマーなどが例示
される。

【００４４】導電性物質１をクラック層２のクラック溝
内に充填する方法としては、充填可能な方法であれば特
に限定はされない。具体的には、該導電性物質の微粒子
を乾式によりクラック溝内に刷り込む方法、該導電性物
質が溶解している溶液、または、該導電性物質の微粒子
を含んだ溶液を湿式塗布する方法などが例示される。

【００４５】前記導電性物質の微粒子の作製方法として
は、金属または金属酸化物のガス中蒸発法に代表される
気相法、金属塩の分散剤溶液中での還元法に代表される
液相法、導電性物質の塊を粉砕する粉砕法などの数多く
の公知技術により比較的容易に製造可能である。

【００４６】該導電性物質の微粒子を乾式によりクラッ
ク溝内に刷り込む方法の、さらに具体的な例としては、
鉄粉を粉体吐出器によりクラック層２表面に吐出し、布
などにより鉄粉をクラック溝内部へ刷り込む方法が挙げ
られる。

【００４７】また、該導電性物質が溶解している溶液を
湿式塗布する方法の、さらに具体的な例としては、チオ
フェン系ポリマーのクロロホルム溶液をスピンコート法
により塗布する方法が挙げられる。

【００４８】また、該導電性物質の微粒子を含んだ溶液
を湿式塗布する方法の、さらに具体的な例としては、金
微粒子の水分散溶液をインクジェット法により塗布する
方法が挙げられる。

【００４９】該導電性物質の微粒子を含む場合、微粒子
の粒径としては、前述した理由により、クラックの溝幅
は１０μｍ以下であることが好ましいことから、充填効
率を考慮すると５μｍ以下が好ましく、より好ましくは
１μｍ以下が好ましい。

【００５０】該導電性物質の微粒子を含んだ溶液を湿式
塗布する方法を用いる場合、該溶液に用いられる溶媒と
しては、該導電性物質の微粒子を分散させる効果を持つ
ものであれば特に限定はされない。具体的には、該導電
性物質の微粒子としてアルキル基で表面を被覆された酸
化珪素微粒子を用いる場合には、ヘキサンが例示され
る。

【００５１】該導電性物質の微粒子を含んだ溶液を湿式
塗布する方法を用いる場合、該溶液には該導電性物質の
微粒子および該溶媒以外の成分が含まれていても良い。
具体的には、クエン酸ナトリウムなどの分散剤、ポリ酢
酸ビニルなどのバインダ、ウレタン系樹脂などの熱硬化
性樹脂、アクリルモノマーなどの硬化性モノマー、各種
重合開始剤などが挙げられる。

【００５２】該導電性物質が溶解している溶液を湿式塗
布する方法を用いる場合、該溶液に用いられる溶媒とし
ては、該導電性物質を溶解するものであれば特に限定は
されない。具体的には、該導電性物質としてチオフェン
系ポリマーを用いる場合には、クロロホルムが例示され
る。

【００５３】該導電性物質が溶解している溶液を湿式塗
布する方法を用いる場合、該溶液には該導電性物質およ
び該溶媒以外の成分が含まれていても良い。具体的に
は、シリコーンなどの消泡剤、ヨウ素などのドーピング
剤などが例示される。

【００５４】また、導電性物質を含んだ塗液を塗布後の
後処理を行っても良い。また、紫外線硬化樹脂前駆体や
電子線硬化性樹脂前駆体が含まれている場合は、紫外線
または電子線照射を行っても良い。また、常温での揮発
性が迅速でない溶媒や、熱硬化性樹脂または樹脂前駆体
などが、該塗液中に含まれている場合、加熱による乾燥
を行ってもよい。また、行わない場合は、自然乾燥させ
ることにより、導電性物質をクラックの溝内部に固定さ
せる。

【００５５】クラック層２のクラック溝以外の該導電性
物質を除去する方法としては、除去可能な方法であれば
特に限定はされない。具体的には、サンドブラスト法、
スキージ法、布などによるワイピング法、酸の水溶液に
よる溶解法、粘着剤による剥離法などが例示される。

【００５６】クラック層２のクラック溝以外の該導電性
物質を除去するタイミングとしては、除去可能なタイミ
ングであれば特に限定はされず、該導電性物質を含んだ
塗液を塗布後の該後処理の、前であっても後であっても
良い。

【００５７】また、クラック層２のクラック溝内部に導
電性物質３が充填された後、その上層に各種機能層を１
層以上設けてもよい。該機能層の具体例としては、ハー
ドコート層、粘着層、反射防止機能層、アンチグレア機
能層、防汚層などが挙げられる。

【００５８】

【実施例】（Ａ．銀微粒子水溶液の調製）Ｃａｒｅｙ−
Ｌｅａが１８８９年に発表した方法（Ａｍ．Ｊ．Ｓｃ
ｉ．，ｖｏｌ．３７，ｐｐ．４９１，１８８９）によ
り、銀微粒子分散水溶液を調製した。ＴＥＭ観察により
平均一次粒子径は約７ｎｍであった。さらに、Ａｇ濃度
が７重量％となるように蒸留水にて希釈し調製した。

【００５９】（Ｂ．多孔質層形成用塗布液の調製）シリ
カゾル水溶液（日産化学工業製スノーテックスＡｋ、
シリカ分２０重量％）を２０重量部及び、ポリビニルア
ルコール（クラレ製ＰＶＡ２１７）の１０重量％水溶
液を１０重量部及び、蒸留水を３０重量部の割合で混合
した溶液を３０分間攪拌して調製した。

【００６０】（Ｃ．クラック層形成用塗布液（ａ）の調
製）シリカゾル水溶液（日産化学工業製スノーテック
スＣ、シリカ分２０重量％）を１０重量部及び、ポリビ
ニルアルコール（クラレ製ＰＶＡ２１７）の１０重量
％水溶液を１重量部、及び蒸留水を１１重量部の割合で
混合した溶液を３０分間攪拌して調製した。

【００６１】（Ｄ．クラック層形成用塗布液（ｂ）の調
製）アンチモン複酸化物微粒子水溶液（日産化学工業製
ＣＸ−Ｚ３００Ｈ、アンチモン複酸化物分３０重量
％）を７重量部及び、ポリビニルアルコール（クラレ製
ＰＶＡ２１７）の１０重量％水溶液を１重量部、及び
蒸留水を１０重量部の割合で混合した溶液を３０分間攪
拌して調製した。

【００６２】（Ｅ．評価方法）表面抵抗は、三菱化学
（株）製の表面抵抗計ロレスタＡＰ（ＭＣＰ−Ｔ４０
０）を用い測定した。可視光透過率測定は、反射・透過
率計（村上色彩技術研究所製ＨＲ−１００）を用い測
定した。

【００６３】＜実施例１＞ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績製Ａ４３００）上に、
ディップコート法により、乾燥後の膜厚が２０μｍとな
るよう多孔質層形成用塗布液を塗布せしめ、１２０℃で
１分間乾燥させ、多孔質層を形成した。なお、この多孔
質層の溶媒吸収量は、１０ｃｃ／ｍ²であった。この多
孔質層上に、ディップコート法により、乾燥後の膜厚が
４μｍとなるようクラック層形成用塗布液（ａ）を塗布
せしめ、１２０℃で１分間乾燥させ、クラック層を形成
した。このクラック層表面を光学顕微鏡により観察した
ところ、塗布面の全面に、線幅０．５〜１．０μｍ、開
口部が３０μｍ×３０μｍ〜７０μｍ×７０μｍのクラ
ックを有していることがわかった。さらにこのクラック
層上に銀微粒子水溶液をワイヤーバーコート法により、
ウェット膜厚で７μｍとなるよう塗布せしめた後、１２
０℃で１分間乾燥させ、その後、表面を綿布により拭き
取ることにより、導電メッシュ付き透光性シートを作成
することができた。この導電メッシュ付き透光性シート
の表面抵抗値は３０Ω／□、可視光透過率は８０％であ
った。また、目視ではメッシュ構造の確認ができなかっ
た。

【００６４】＜実施例２＞ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績製Ａ４３００）上に、
ディップコート法により、乾燥後の膜厚が２０μｍとな
るよう多孔質層形成用塗布液を塗布せしめ、１２０℃で
１分間乾燥させ、多孔質層を形成した。なお、この多孔
質層の溶媒吸収量は、１０ｃｃ／ｍ²であった。この多
孔質層上に、ディップコート法により、乾燥後の膜厚が
６μｍとなるようクラック層形成用塗布液（ｂ）を塗布
せしめ、１２０℃で１分間乾燥させ、クラック層を形成
した。このクラック層表面を光学顕微鏡により観察した
ところ、塗布面の全面に、線幅２．０〜３．０μｍ、開
口部が５０μｍ×５０μｍ〜１００μｍ×１００μｍの
クラックを有していることがわかった。さらにこのクラ
ック層上に銀微粒子水溶液をワイヤーバーコート法によ
り、ウェット膜厚で７μｍとなるよう塗布せしめた後、
１２０℃で１分間乾燥させ、その後、表面を綿布により
拭き取ることにより、導電メッシュ付き透光性シートを
作成することができた。この導電メッシュ付き透光性シ
ートの表面抵抗値は５Ω／□、可視光透過率は５０％で
あった。また、目視ではメッシュ構造の確認ができなか
った。

【００６５】

【発明の効果】本発明によれば、導電性が良好であり、
メッシュ状の導電部が微細なため目視困難、すなわち視
認性良好であり、可視光透過性が良好である導電膜を提
供可能としている。さらには、該導電膜の、安価および
簡便な製造方法の提供も可能としている。

【００６６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導電膜の１例を示す断面図である。

【図２】本発明の導電膜の１例を示す平面図である。

【符号の説明】

１導電性物質２クラック層３基材３ａ支持体３ｂ多孔質層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 31/04 Ｈ０１Ｍ 14/00 Ｐ // Ｈ０１Ｍ 14/00 Ｈ０１Ｌ 31/04 ＨＭＦターム(参考） 4F100 AA17B AA19B AA20B AA21B AA25B AA28B AA29B AB01B AB02B AB10B AB13B AB15B AB16B AB17B AB18B AB21B AB22B AB23B AB24B AK12B AK25B AT00A BA02 BA07 DD02B DE01B GB90 JG01 JG01B JN01 YY00B 5F051 CB13 CB27 FA02 FA03 FA04 FA06 FA10 GA03 5G307 FA01 FA02 FB01 FB02 FC03 FC09 5G323 BA01 BA02 BB02 BC01 CA02 5H032 AA06 AS06 AS16 BB02 BB05 CC11 EE02 EE07 HH01 HH04 HH07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材と、該基材上に形成された、溝幅が１
０μｍ以下であるメッシュ状のクラックを有するクラッ
ク層と、前記クラックの溝内部に充填された導電性物質
とからなり、可視光透過率が３０％以上であることを特
徴とする導電膜。
【請求項２】前記クラック層が、粒径１０μｍ以下の微
粒子を、５０重量％以上の含有率であることを特徴とす
る請求項１記載の導電膜。
【請求項３】前記クラック層に含まれている微粒子が、
酸化珪素微粒子、酸化アルミ微粒子、酸化チタン微粒
子、インジウム／錫酸化物微粒子、酸化亜鉛微粒子、酸
化アンチモン微粒子、アクリル樹脂を含む樹脂微粒子お
よびスチレン樹脂を含む樹脂微粒子よりなる群から選ば
れた１種、もしくは２種以上の混合物であることを特徴
とする請求項２記載の導電膜。
【請求項４】前記導電性物質が、粒径が５μｍ以下の金
属および／または金属酸化物微粒子が５０重量％以上の
含有率であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
一に記載の導電膜。
【請求項５】前記金属および金属酸化物微粒子の金属種
が、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｐ
ｄ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｐｔ、ＡｇおよびＡｕよ
りなる群から選ばれるいずれか１種、あるいは２種類以
上の合金、またはそれらの混合物であることを特徴とす
る請求項４記載の導電膜。
【請求項６】前記基材は、単位面積あたりの溶媒吸収量
が、１ｃｃ／ｍ²以上であることを特徴とする請求項１
〜５のいずれか一に記載の導電膜。
【請求項７】基材上に、湿式塗布法により、粒径１０μ
ｍ以下の微粒子を含んだ塗液を塗布後、乾燥及び／また
は硬化させることにより、溝幅が１０μｍ以下のメッシ
ュ状のクラックを有するクラック層を形成する工程、つ
いで導電性物質を含んだ溶液、分散液またはペースト
を、クラック層表面に湿式塗布し、乾燥及び／または硬
化させることにより、該クラック層のメッシュ状クラッ
クの溝内部に導電性物質を充填する工程、を有すること
を特徴とする導電膜の製造方法。
【請求項８】基材上に、湿式塗布法により、粒径１０μ
ｍ以下の微粒子を含んだ塗液を塗布後、乾燥及び／また
は硬化させることにより、溝幅が１０μｍ以下のメッシ
ュ状のクラックを有するクラック層を形成する工程、つ
いで導電性物質を含んだ溶液、分散液またはペースト
を、クラック層表面に湿式塗布し、乾燥及び／または硬
化させることにより、該クラック層のメッシュ状クラッ
クの溝内部に導電性物質を充填後、溝内部以外の導電性
物質を物理的及び／または化学的に取り除く工程、を有
することを特徴とする導電膜の製造方法。
【請求項９】前記基材は、単位面積あたりの溶媒吸収量
が、１ｃｃ／ｍ²以上であることを特徴とする請求項７
または８に記載の導電膜の製造方法。