JP2003317065A - Ｉｃカードの作成方法及びｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】接着剤の硬化時間を短縮し、硬化断裁加工が容
易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久性があり、か
つ機械による搬送性の良い。 【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２との
間に介在される接着剤層内にＩＣモジュールを設けるＩ
Ｃカードの作成方法において、第１のシート材１と第２
のシート材２のシート貼合せ後、温度２０℃以上５０℃
以下、かつ湿度４０％以上１００％以下の環境下で保管
する。また、第１のシート材１と第２のシート材２のシ
ート貼合せ後、温度１０℃以上３０℃以下、かつ湿度２
０％以上８０％以下の環境下で、３時間以上７２時間以
内で保管後、温度３５℃以上５０℃以下、かつ湿度６０
％以上１００％以下の環境下で保管する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣモジュール
を有する非接触型のＩＣカードの作成方法及びＩＣカー
ドに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、キャッシュカード、従業者証、社
員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許
証などの個人識別カードは、広く一般に普及してきてい
る。これらの個人識別カードの内部にＩＣモジュールを
内蔵され、このＩＣカードの作成は、例えばＩＣチッ
プ、アンテナを実装した回路基板を有するインレット
を、２枚のＰＥＴベースのシートの間に挿入し、湿気硬
化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤などを用い
て貼り合わせ、硬化後にカード型に打ち抜いて作成され
ることが一般的である。

【０００３】これらの接着剤の中でも、支持体の搬送
性、支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材
搬送性の観点から接着剤を介して貼り合わせる場合に８
０℃以下で貼り合わせることが求められるため、低温接
着剤の中でも湿気硬化型接着剤が好ましく用いられてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、湿気硬
化型接着剤は完全に硬化するまで時間のかかるタイプの
ものが多く、中には２週間から３週間かかるものもある
のが現状である。硬化時間を短縮するために、高温多湿
環境下に置くと反応が早まるが、炭酸ガス等が発生して
膨れが発生するという問題が発生していた。また、ラミ
ネートされたシートは１枚ずつ下に置いておくには莫大
なスペースが必要となるため、積み重ねて保管されるこ
とが多くなる。

【０００５】シート内部に入っているＩＣチップ等によ
りシート表面には凹凸があるため、普通に積み重ねられ
るとシートがゆがみやすくなるという問題が発生してい
た。

【０００６】さらに、シートが積み重ねられると湿気が
積み重ねられたシートに入っていきにくくなるため、余
計に湿気硬化型接着剤の反応が遅くなるという問題も生
じていた。一方、カード型に打ち抜くなど断裁加工され
る際には、接着剤は硬くて伸びないものが、切り口がき
れいで手触りの良いものが得られる。つまり、いわゆる
破断伸度の値が低い接着剤が大変扱いやすい。

【０００７】ところが、カード全体が硬くなってしまう
ため、一般に使用される際には硬いためにもろくなる傾
向がある。カードとして使用される場合には、例えばズ
ボンのポケット等に収めた状態で、そのズボンをはいた
人間が姿勢を変える等するだけで、ズボンの後ろポケッ
トなど、強い曲げ応力がかかり、カード自体が折れやす
くなる。

【０００８】硬化後の破断伸度の値の大きい接着剤を用
いるとカード自体は柔らかくなるが、カード型に打ち抜
くことが困難となり、生産性が低下したり、伸びた接着
剤の残りカスがカード周辺に付着して、次工程の印刷工
程やラミネート加工工程で機械による搬送が全くできな
いという重大な問題が発生し、工程が混乱し、これらの
問題の解決が強く求められていた。

【０００９】この発明は、かかる実情に鑑みてなされた
もので、接着剤の硬化時間を短縮し、硬化断裁加工が容
易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久性があり、か
つ機械による搬送性の良いＩＣカードを作成するＩＣカ
ードの作成方法及びＩＣカードを提供することを目的と
している。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【００１１】請求項１に記載の発明は、第１のシート材
と第２のシート材との間に介在される接着剤層内にＩＣ
モジュールを設けるＩＣカードの作成方法において、前
記第１のシート材と前記第２のシート材のシート貼合せ
後、温度２０℃以上５０℃以下、かつ湿度４０％以上１
００％以下の環境下で保管することを特徴するＩＣカー
ドの作成方法である。

【００１２】この請求項１に記載の発明によれば、シー
ト貼合せ後、規定される温度、かつ湿度の環境下で保管
することで、接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全
硬化が速くなり、硬化断裁加工が容易で、歪みが発生せ
ず、カード化後の耐久性があり、かつ機械による搬送性
が良い。

【００１３】請求項２に記載の発明は、第１のシート材
と第２のシート材との間に介在される接着剤層内にＩＣ
モジュールを設けるＩＣカードの作成方法において、前
記第１のシート材と前記第２のシート材のシート貼合せ
後、温度１０℃以上３０℃以下、かつ湿度２０％以上８
０％以下の環境下で、３時間以上７２時間以内で保管
後、温度３５℃以上５０℃以下、かつ湿度６０％以上１
００％以下の環境下で保管することを特徴するＩＣカー
ドの作成方法である。

【００１４】この請求項２に記載の発明によれば、シー
ト貼合せ後、規定された温度、かつ湿度の環境下で、規
定される時間で保管後、規定される温度、かつ湿度の環
境下で保管することで、接着剤硬化速度が速くなり、接
着剤の完全硬化が速くなり、硬化断裁加工が容易で、歪
みが発生せず、カード化後の耐久性があり、かつ機械に
よる搬送性が良い。

【００１５】請求項３に記載の発明は、前記作成した貼
合せ済シートを積み重ねて保管し、かつ積み重ねたシー
トの間に、不織布、紙、金属板のうち少なくとも一つを
挟み込むことを特徴する請求項１または請求項２に記載
のＩＣカードの作成方法である。

【００１６】この請求項３に記載の発明によれば、積み
重ねたシートの間に、不織布、紙、金属板のうち少なく
とも一つを挟み込むことで、シート間に隙間が生じて湿
気が通りやすくなり、接着剤硬化速度が速くなり、接着
剤の完全硬化が速くなり、またシート表面の凹凸を打ち
消すことができる。

【００１７】請求項４に記載の発明は、前記不織布また
は紙をシート間に挟み込む間隔が、１枚以上１０枚以下
であることを特徴する請求項３に記載のＩＣカードの作
成方法である。

【００１８】この請求項４に記載の発明によれば、不織
布または紙をシート間に挟み込む間隔を規定すること
で、シート間に隙間が生じて湿気が通りやすくなり、接
着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くな
る。

【００１９】請求項５に記載の発明は、前記不織布また
は前記紙が、水分を含み、１ｍ²の面積に含まれる水の
量が０．００１ｇ以上５０ｇ以下であることを特徴する
請求項３または請求項４に記載のＩＣカードの作成方法
である。

【００２０】この請求項５に記載の発明によれば、不織
布または紙が、水分を含み、含まれる水の量を規定する
ことで、接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化
が速くなる。

【００２１】請求項６に記載の発明は、前記金属板をシ
ート間に挟み込む間隔が、１０枚間隔以上４００枚間隔
以下であることを特徴する請求項３に記載のＩＣカード
の作成方法である。

【００２２】この請求項６に記載の発明によれば、金属
板をシート間に挟み込む間隔を規定することで、シート
間に隙間が生じて湿気が通りやすくなり、接着剤硬化速
度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くなり、またシー
ト表面の凹凸を打ち消すことができる。

【００２３】請求項７に記載の発明は、前記金属板の材
質が、ステンレス、またはアルミニウム、または銅であ
ることを特徴する請求項３または請求項６に記載のＩＣ
カードの作成方法である。

【００２４】この請求項７に記載の発明によれば、金属
板の材質を規定することで、シート表面の凹凸を打ち消
すことができる。

【００２５】請求項８に記載の発明は、前記シート１枚
当たりにかかる荷重が２ｋｇ／ｍ²以上２５００ｋｇ／
ｍ²以下であることを特徴する請求項３乃至請求項７の
いずれか１項の記載のＩＣカードの作成方法である。

【００２６】この請求項８に記載の発明によれば、シー
ト１枚当たりにかかる荷重を規定することで、シート表
面の凹凸を打ち消すことができる。

【００２７】請求項９に記載の発明は、第１のシート材
と第２のシート材との間に介在される接着剤層内にＩＣ
モジュールを設けるＩＣカードの作成方法において、前
記第１のシート材と前記第２のシート材のシート貼合せ
時に用いる接着剤が湿気硬化型接着剤であり、かつシー
ト貼合せ部分のシート貼合せ時の環境が、温度２０℃以
上５０℃以下、かつ湿度７０％以上１００％以下の環境
下であることを特徴するＩＣカードの作成方法である。

【００２８】この請求項９に記載の発明によれば、シー
ト貼合せ時に用いる接着剤が湿気硬化型接着剤であり、
かつシート貼合せ部分のシート貼合せ時の環境の温度、
かつ湿度を規定することで、接着剤硬化速度が速くな
り、接着剤の完全硬化が速くなり、硬化断裁加工が容易
で、歪みが発生せず、カード化後の耐久性があり、かつ
機械による搬送性が良い。

【００２９】請求項１０に記載の発明は、前記シート貼
合せ部分にシート貼合せローラを有し、このシート貼合
せローラが温度調節機構を有することを特徴する請求項
９に記載のＩＣカードの作成方法である。

【００３０】この請求項１０に記載の発明によれば、シ
ート貼合せローラが温度調節機構を有することで、接着
剤から炭酸ガス等を追い出して膨れの発生を防止するこ
とができる。

【００３１】請求項１１に記載の発明は、前記シート貼
合せローラの温度が４０℃以上９０℃以下であることを
特徴する請求項１０に記載のＩＣカードの作成方法であ
る。

【００３２】この請求項１１に記載の発明によれば、シ
ート貼合せローラの温度を規定することで、接着剤から
炭酸ガス等を追い出して膨れの発生を防止することがで
きる。

【００３３】請求項１２に記載の発明は、前記シート貼
合せ部分に外部より加熱される加熱機構を有することを
特徴する請求項９に記載のＩＣカードの作成方法であ
る。

【００３４】この請求項１２に記載の発明によれば、シ
ート貼合せ部分に外部より加熱される加熱機構を有する
ことで、接着剤から炭酸ガス等を追い出して膨れの発生
を防止することができる。

【００３５】請求項１３に記載の発明は、前記シート貼
合せ部分に外部より加熱される温度が５０℃以上１２０
℃以下であることを特徴する請求項１２に記載のＩＣカ
ードの作成方法である。

【００３６】この請求項１３に記載の発明によれば、シ
ート貼合せ部分に外部より加熱される温度を規定するこ
とで、接着剤から炭酸ガス等を追い出して膨れの発生を
防止することができる。

【００３７】請求項１４に記載の発明は、第１のシート
材と第２のシート材との間に介在される接着剤層内にＩ
Ｃモジュールを設けるＩＣカードの作成方法において、
前記第１のシート材と第２のシート材のシート貼合せ時
に用いる接着剤が湿気硬化型接着剤であり、シート貼合
せ後、１日以上６０日以下の間保管され、かつ接着剤が
完全に硬化完了する以前に断裁加工されることを特徴す
るＩＣカードの作成方法である。

【００３８】この請求項１４に記載の発明によれば、接
着剤が湿気硬化型接着剤であり、シート貼合せ後、１日
以上６０日以下の間保管され、かつ接着剤が完全に硬化
完了する以前に断裁加工されることで、硬化断裁加工が
容易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久性があり、
かつ機械による搬送性が良い。

【００３９】請求項１５に記載の発明は、前記完全硬化
した時の接着剤破断伸度が２００％以上１０００％以下
であることを特徴する請求項１４に記載のＩＣカードの
作成方法である。

【００４０】この請求項１５に記載の発明によれば、完
全硬化した時の接着剤破断伸度を規定することで、硬化
断裁加工が容易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久
性がある。

【００４１】請求項１６に記載の発明は、前記断裁加工
される時の接着剤破断伸度が５０％以上５００％以下で
あることを特徴する請求項１４に記載のＩＣカードの作
成方法である。

【００４２】この請求項１６に記載の発明によれば、断
裁加工される時の接着剤破断伸度を規定することで、硬
化断裁加工が容易で、歪みが発生せず、カード化後の耐
久性がある。

【００４３】請求項１７に記載の発明は、前記断裁加工
される時の接着剤弾性率が３ｋｇｆ／ｍｍ²以上１８ｋ
ｇｆ／ｍｍ²以下であることを特徴する請求項１４に記
載のＩＣカードの作成方法である。

【００４４】この請求項１７に記載の発明によれば、断
裁加工される時の接着剤弾性率を規定することで、硬化
断裁加工が容易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久
性がある。

【００４５】請求項１８に記載の発明は、前記完全硬化
した時の接着剤弾性率が５ｋｇｆ／ｍｍ²以上５０ｋｇ
ｆ／ｍｍ²以下であることを特徴する請求項１４に記載
のＩＣカードの作成方法である。

【００４６】この請求項１８に記載の発明によれば、完
全硬化した時の接着剤弾性率を規定することで、硬化断
裁加工が容易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久性
がある。

【００４７】請求項１９に記載の発明は、前記断裁加工
される時の接着剤の反応済イソシアネート基の割合が５
０％以上９０％以下であることを特徴する請求項１４に
記載のＩＣカードの作成方法である。

【００４８】この請求項１９に記載の発明によれば、断
裁加工される時の接着剤の反応済イソシアネート基の割
合を規定することで、硬化断裁加工が容易で、歪みが発
生せず、カード化後の耐久性がある。

【００４９】請求項２０に記載の発明は、前記断裁加工
される時の接着剤で貼り合わされたシート間の剥離強度
が、シート２５ｍｍ幅で１５００ｇ以上であることを特
徴する請求項１４に記載のＩＣカードの作成方法であ
る。

【００５０】この請求項２０に記載の発明によれば、断
裁加工される時の接着剤で貼り合わされたシート間の剥
離強度を規定することで、硬化断裁加工が容易で、歪み
が発生せず、カード化後の耐久性がある。

【００５１】請求項２１に記載の発明は、前記接着剤の
１３０℃における粘度が３００００ｍｐｓ以下であるこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項２０のいずれか１項
に記載のＩＣカードの作成方法である。

【００５２】この請求項２１に記載の発明によれば、接
着剤の１３０℃における粘度を規定することで、接着剤
の塗布性が劣化することなく、平面性が向上し、しかも
硬化後のカード表面強度が低下するといった問題や、バ
リやヒゲといった問題が解消される。

【００５３】請求項２２に記載の発明は、打ち抜く前
に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することを特徴
とする請求項１乃至請求項１９のいずれか１項に記載の
ＩＣカードの作成方法である。

【００５４】この請求項２２に記載の発明によれば、打
ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁するこ
とで、カード型に打ち抜くことが容易で、生産性が向上
する。

【００５５】請求項２３に記載の発明は、カード状に打
ち抜く前に、印刷のない面にフォーマット印刷を施すこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項１９のいずれか１項
に記載のＩＣカード作成方法である。

【００５６】この請求項２３に記載の発明によれば、カ
ード状に打ち抜く前に、印刷のない面にフォーマット印
刷を施すことで、カード型に打ち抜くことが容易で、生
産性が向上する。

【００５７】請求項２４に記載の発明は、請求項１乃至
請求項１９のいずれか１項に記載のＩＣカード作成方法
により作成されたＩＣカードであり、第１または第２の
シート材の少なくとも片面に受像層を有し、昇華熱転写
及び／または溶融熱転写方式、またはインクジェット方
式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少な
くとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴
とするＩＣカードである。

【００５８】この請求項２４に記載の発明によれば、キ
ャッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、
外国人登録証及び各種運転免許証などの個人識別カード
として用いることができる。

【００５９】請求項２５に記載の発明は、請求項１乃至
請求項１９のいずれか１項に記載のＩＣカード作成方法
により作成されたＩＣカードであり、氏名、顔画像を含
む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、
この透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴
とするＩＣカードである。

【００６０】この請求項２５に記載の発明によれば、氏
名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護
層が活性光線硬化樹脂により簡単かつ確実に設けられ、
ＩＣカードの耐久性が向上する。

【００６１】請求項２６に記載の発明は、請求項１乃至
請求項１９のいずれか１項に記載のＩＣカード作成方法
により作成されたＩＣカードであり、ＩＣモジュールの
ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないこと
を特徴とするＩＣカードである。

【００６２】この請求項２６に記載の発明によれば、Ｉ
ＣモジュールのＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に
存在しないことで、平面性がよく、顔画像の印字性が向
上する。

【００６３】請求項２７に記載の発明は、前記ＩＣカー
ドが非接触式であることを特徴とする請求項２４乃至請
求項２６のいずれか１項に記載のＩＣカードである。

【００６４】この請求項２７に記載の発明によれば、Ｉ
Ｃカードが非接触式であることで、個人識別カード等と
して用いられる。

【００６５】請求項２８に記載の発明は、前記ＩＣカー
ドの表面シートのチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μ
ｍ以内であることを特徴とする請求項１乃至請求項２７
のいずれか１項に記載のＩＣカードである。

【００６６】この請求項２８に記載の発明によれば、Ｉ
Ｃカードの表面シートのチップ周辺部の平面凹凸性が±
１０μｍ以内であり、ＩＣカードの平面性が向上する。

【００６７】

【発明の実施の形態】以下、この発明のＩＣカードの作
成方法及びＩＣカードの実施の形態を図面に基づいて詳
細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定さ
れない。

【００６８】図１はＩＣカードの作成工程の概略構成図
である。

【００６９】このＩＣカードの作成工程では、長尺シー
ト状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材
供給部Ａに配備され、長尺シート状の第２のシート材
（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備され
る。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃから接着剤を供
給して塗工し、接着剤加熱部Ｄで加熱してインレット供
給部Ｅへ送る。

【００７０】インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、ア
ンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット
３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置さ
れ、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。

【００７１】第１のシート材１に接着剤供給部Ｇから接
着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｈで加熱してバッ
クローラ部Ｆへ送る。

【００７２】バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミ
ネートローラ４を有し、このラミネートローラ４を用い
て第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせ
る。このラミネートローラ４の対ローラ４ａ，４ｂの温
度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態で
は、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材
１が筆記層を有し、対ローラ４ａ，４ｂは、受像層側の
ローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度で
ある。

【００７３】このバックローラ部Ｆの後段に加熱部Ｉが
配置され、バックローラ部Ｆにより貼り合わせ後に加熱
部Ｉの対ローラ５ａ，５ｂにより加熱する。このよう
に、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わ
せる前にシート材の塗工された接着剤層を再加熱し、キ
ャタピラプレス部Ｊへ送る。

【００７４】バックローラ部Ｆ、加熱部Ｉ、キャタピラ
プレス部Ｊは、貼り合わせの同一ライン上にキャタピラ
プレス部Ｊが配置され、キャタピラプレス部Ｊは、加熱
プレス部Ｊ１と冷却プレス部Ｊ２とを有し、加熱加圧し
た後に冷却加圧する。 キャタピラプレス部Ｊにより加
熱加圧、冷却加圧された後に、貼り合わせ品が裁断部Ｋ
へ送られる。裁断部Ｋでは、貼り合わせ品を枚葉シート
状に断裁する。その後に、打ち抜き部Ｌへ送り、カード
状に打ち抜く。この打ち抜き部Ｌでカード状に打ち抜く
前に、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか
一方にフォーマット印刷を施す。

【００７５】カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を
枚葉シート状に断裁すること、取扱が容易で、かつ打ち
抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、
フォーマット印刷を施すことで、フォーマット印刷を施
してカード状に打ち抜くことで、取扱が容易で、かつフ
ォーマット印刷の精度が向上する。

【００７６】図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形
成体の断面図である。ＩＣカードの貼り合わせ品のＩＣ
カード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２と
の間に所定の厚みの電子部品３ａとを備えている。電子
部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等から
なり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット
３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート
材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を
介在して積層した積層構造である。

【００７７】この第１のシート材１または第２のシート
材２の、少なくとも片面に受像層を有し、熱転写方式ま
たはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人
識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を
設けている。

【００７８】また、氏名、顔画像を含む個人識別情報を
設けた上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層が
活性光線硬化樹脂からなる。

【００７９】また、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位
置に存在しない。また、ＩＣモジュールを含む部品を有
し、非接触式である。ＩＣカードの表面シートのチップ
周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であり、ＩＣカー
ドの平面性が向上する。

【００８０】この発明では、第１のシート材１と第２の
シート材２のシート貼合せ時に用いる接着剤が湿気硬化
型接着剤であり、かつバックローラ部Ｆでのシート貼合
せ部分のシート貼合せ時の環境が、温度２０℃以上５０
℃以下、かつ湿度７０％以上１００％以下の環境下であ
る。このように、シート貼合せ時に用いる接着剤が湿気
硬化型接着剤であり、かつシート貼合せ部分のシート貼
合せ時の環境の温度、かつ湿度を規定することで、接着
剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くなり、
硬化断裁加工が容易で、歪みが発生せず、カード化後の
耐久性があり、かつ機械による搬送性が良い。

【００８１】また、第１のシート材１と第２のシート材
２を貼合させるバックローラ部Ｆは、温度調整機構がつ
いており、対ローラ４ａ，４ｂの温度が４０℃以上９０
℃以下であることが好ましく、これにより接着剤から炭
酸ガス等を追い出して膨れの発生を防止することができ
る。

【００８２】この温度調整機構としては、ローラを電気
的に加熱したり、ローラ内部に熱風を吹き込んだり、温
調した液体を循環させる方法などがあるが、温水を循環
させる方法が簡便で好ましい。より好ましい温度範囲と
しては６０℃以上９０℃以下である。

【００８３】加えて、塗工された接着剤の温度低下を防
ぐために、塗工された接着剤が相手側シートと貼り合わ
せる前に再加熱のための加熱装置をつけるほうが好まし
く、シート貼合せ部分に外部より加熱される加熱機構を
有し、この加熱機構として接着剤加熱部Ｈで加熱する。
この加熱機構の温度は５０℃以上１２０℃以下が好まし
く、更に好ましくは６０℃以上１２０℃以下であること
が好ましく、接着剤から炭酸ガス等を追い出して膨れの
発生を防止することができる。

【００８４】また、キャタピラプレス部Ｊによるラミネ
ート時の環境について 通常、ラミネートをする際に特
に環境湿度や温度を調整せずとも接着剤は塗工可能で、
接着剤の硬化も進行するが、湿気硬化型接着剤を用いる
際は作成時から温度と湿度を与えるような環境で作業が
行われるほうが接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完
全硬化が速くなる。作成時の環境としては、温度は２０
℃以上５０℃以下が好ましく、湿度は７０％以上１００
％以下が好ましい。

【００８５】このラミネート後のシート保管環境につい
ては、接着剤が塗工され、貼り合わされたシートは接着
剤が硬化するまで保管される。シートの保管環境は温度
が２０℃以上５０℃以下で、かつ湿度が４０％以上１０
０％以下であることが好ましい。温湿度がこれらの値以
下だと接着剤の硬化が進まず、温度がこの範囲以上であ
ると接着剤に発砲が生じてシートが膨れる原因となる。

【００８６】シートは約３日後でシート間の剥離強度が
１５００ｇ／２．５ｃｍ以上となり、持ち運んだり、シ
ートを断裁加工しても、シートがゆがんだり、たわんだ
りしなくなる。その後１週間から４週間かけて接着剤が
完全に硬化する。

【００８７】一方、次にに示す手段によって接着剤の硬
化進行を速めることも可能である。ラミネート後より１
０℃以上３０℃以下かつ２０％以上８０％以下の環境下
で３時間以上７２時間以下保管し、初期硬化を行わせた
後に３５℃以上５０℃以下かつ湿度６０％以上１００％
以下の環境下に保管すると完全硬化するまでの時間を約
半分以下に短くすることができる。

【００８８】温湿度や最初の保管期間が前記の範囲から
はずれると、反応が早まったり初期硬化が充分でなかっ
たりしてシートに膨れが生じる。

【００８９】このように、この発明では、第１のシート
材１と第２のシート材２との間に介在される接着剤層
６，７内にＩＣモジュールを設け、この第１のシート材
１と第２のシート材２のシート貼合せ後、即ち、裁断部
Ｋで裁断した後に、温度２０℃以上５０℃以下、かつ湿
度４０％以上１００％以下の環境下で保管して、打ち抜
き部Ｌへ送り、カード状に打ち抜く。

【００９０】このシート貼合せ後、規定される温度、か
つ湿度の環境下で保管することで、接着剤硬化速度が速
くなり、接着剤の完全硬化が速くなり、硬化断裁加工が
容易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久性があり、
かつ機械による搬送性が良い。

【００９１】また、第１のシート材１と第２のシート材
２のシート貼合せ後、即ち、裁断部Ｋで裁断した後に、
温度１０℃以上３０℃以下、かつ湿度２０％以上８０％
以下の環境下で、３時間以上７２時間以内で保管後、温
度３５℃以上５０℃以下、かつ湿度６０％以上１００％
以下の環境下で保管して、打ち抜き部Ｌへ送り、カード
状に打ち抜く。

【００９２】このように、シート貼合せ後、規定された
温度、かつ湿度の環境下で、規定される時間で保管後、
規定される温度、かつ湿度の環境下で保管することで、
接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くな
り、硬化断裁加工が容易で、歪みが発生せず、カード化
後の耐久性があり、かつ機械による搬送性が良い。

【００９３】また、裁断部Ｋで裁断した後に、貼合せ済
シートＰを、図３に示すように、積み重ねて保管し、か
つ積み重ねたシートＰの間に、不織布、紙、金属板のう
ち少なくとも一つの部材９０を挟み込む。積み重ねたシ
ートＰの間に、不織布、紙、金属板のうち少なくとも一
つを挟み込むことで、シートＰ間に隙間が生じて湿気が
通りやすくなり、接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の
完全硬化が速くなり、またシート表面の凹凸を打ち消す
ことができる。

【００９４】ラミネートの済んだカードは保管時に何枚
も積み重ねられる。この時、シートサイズが大きくなる
と、積み重ねられたシートの下部にあるシートには、調
湿された保管場所に置いておいても、水分が供給されに
くくなる。シート間に隙間を作ってやると湿気が通りや
すくなるため、不織布や紙を挟み込むことが好ましい。
不織布や紙にはあらかじめ水分を含ませてやってもよ
く、好ましい範囲は０．００１ｇ／ｃｍ²以上５．００
０ｇ／ｃｍ²以下である。不織布や紙を挟み込むことに
よって、シート自体に発生した凹凸を吸収することもで
き、シートを傾かずに垂直に積み重ねることが可能とな
る。

【００９５】また、不織布または紙をシートＰ間に挟み
込む間隔が、１枚以上１０枚以下であり、このように、
不織布または紙をシート間に挟み込む間隔を規定するこ
とで、シート間に隙間が生じて湿気が通りやすくなり、
接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くな
る。

【００９６】また、不織布または紙が、水分を含み、１
ｍ²の面積に含まれる水の量が０．００１ｇ以上５０ｇ
以下であることが好ましく、不織布または紙が、水分を
含み、含まれる水の量を規定することで、接着剤硬化速
度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くなる。

【００９７】また、金属板をシートＰ間に挟み込む間隔
が、１０枚間隔以上４００枚間隔以下であることが好ま
しく、金属板をシートＰ間に挟み込む間隔を規定するこ
とで、シート間に隙間が生じて湿気が通りやすくなり、
接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くな
り、またシート表面の凹凸を打ち消すことができる。

【００９８】このように、ラミネートされたシートは、
内部に回路やＩＣチップ等が入ると凹凸が生じ、垂直に
積み重ねることが困難になるため、シート数枚おきに強
度のある平板である金属板を入れると、シート表面の凹
凸を打ち消すことができ、シートを垂直にたわみなく積
み上げることが可能となる、金属板を挟む間隔は１０枚
以上４００枚以下が好ましく、２０枚以上２００枚以下
がより好ましい。

【００９９】シートにかかる荷重について ラミネート
した直後のシートは接着剤の硬化が完了していないた
め、貼りあわされた２枚のシートの密着性を上げるため
に、保管する際にはある程度の荷重をかけることが必要
である。また、かける荷重が大きすぎると、シートに歪
みが生じたり、貼りあわされたシートの内部にあるＩＣ
チップなどが破損する可能性がある。

【０１００】金属板の材質が、ステンレス、またはアル
ミニウム、または銅が好ましく、所定の重量で押えてー
ト表面の凹凸を打ち消すことができる。この積み重ねに
よりシート１枚当たりにかかる荷重が２ｋｇ／ｍ²以上
２５００ｋｇ／ｍ²以下であることが好ましく、シート
に加えられる荷重は２ｋｇ／ｍ²以上１５００ｋｇ／ｍ²
以下であることが好ましい。シート１枚当たりにかかる
荷重を規定することで、シート表面の凹凸を打ち消すこ
とができる。

【０１０１】ラミネートされたシートは内部に回路やＩ
Ｃチップ等が入ると凹凸が生じ、垂直に積み重ねること
が困難になるため、シート数枚おきに強度のある平板で
ある金属板を入れると、シート表面の凹凸を打ち消すこ
とができ、シートを垂直にたわみなく積み上げることが
可能となる、金属板を挟む間隔は１０枚以上４００枚以
下が好ましく、２０枚以上２００枚以下がより好まし
い。

【０１０２】また、この発明では、第１のシート材１と
第２のシート材２のシート貼合せ時に用いる接着剤が湿
気硬化型接着剤であり、シート貼合せ後、１日以上６０
日以下の間保管され、かつ接着剤が完全に硬化完了する
以前に断裁加工される。このように、接着剤が湿気硬化
型接着剤であり、シート貼合せ後、１日以上６０日以下
の間保管され、かつ接着剤が完全に硬化完了する以前に
断裁加工されることで、硬化断裁加工が容易で、歪みが
発生せず、カード化後の耐久性があり、かつ機械による
搬送性が良い。

【０１０３】また、完全硬化した時の接着剤破断伸度が
２００％以上１０００％以下であることが好ましく、完
全硬化した時の接着剤破断伸度を規定することで、硬化
断裁加工が容易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久
性がある。

【０１０４】また、裁断部Ｋで断裁加工される時の接着
剤破断伸度が５０％以上５００％以下であることが好ま
しく、断裁加工される時の接着剤破断伸度を規定するこ
とで、硬化断裁加工が容易で、歪みが発生せず、カード
化後の耐久性がある。

【０１０５】接着剤の破断伸度とは、接着剤を一定の速
さで引っ張り続けると、ある時点で接着剤がちぎれて破
断する。その時までに伸びた接着剤の伸び率のことであ
る。一般に破断伸度が小さいとはさみ状の刃物で断裁を
行うときに切れやすく、破断伸度が大きいと接着剤が切
れるまでの伸びが大きいため、はさみ状の刃物で断裁す
るときには切れにくく不利である。

【０１０６】一方、カード基材の一部として接着剤を用
いる時は、カードが曲げられたり折られたりした時に
は、破断伸度の値が大きいほうが、柔軟性があり好まし
い。カード断裁をする時点での破断伸度が小さく、接着
剤硬化完了時の破断伸度が大きいのが理想的である。断
裁加工時の破断伸度の好ましい範囲は５％以上５００％
以下であり、さらに好ましくは５０％以上４００％以下
である。完全硬化完了時の破断伸度は２００％以上１０
００％以下が好ましく、より好ましくは２５０％以上９
５０％以下である。

【０１０７】また、断裁加工される時の接着剤弾性率が
３ｋｇｆ／ｍｍ²以上１８ｋｇｆ／ｍｍ²以下であること
が好ましく、断裁加工される時の接着剤弾性率を規定す
ることで、硬化断裁加工が容易で、歪みが発生せず、カ
ード化後の耐久性がある。

【０１０８】さらに、完全硬化した時の接着剤弾性率が
５ｋｇｆ／ｍｍ²以上５０ｋｇｆ／ｍｍ²以下であること
が好ましく、完全硬化した時の接着剤弾性率を規定する
ことで、硬化断裁加工が容易で、歪みが発生せず、カー
ド化後の耐久性がある。

【０１０９】また、断裁加工される時の接着剤の反応済
イソシアネート基の割合が５０％以上９０％以下である
ことが好ましく、断裁加工される時の接着剤の反応済イ
ソシアネート基の割合を規定することで、硬化断裁加工
が容易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久性があ
る。

【０１１０】さらに、断裁加工される時の接着剤で貼り
合わされたシート間の剥離強度が、シート２５ｍｍ幅で
１５００ｇ以上であることが好ましく、断裁加工される
時の接着剤で貼り合わされたシート間の剥離強度を規定
することで、硬化断裁加工が容易で、歪みが発生せず、
カード化後の耐久性がある。

【０１１１】この接着剤の１３０℃における粘度が３０
０００ｍｐｓ以下であることが好ましく、接着剤の塗布
性が劣化することなく、平面性が向上し、しかも硬化後
のカード表面強度が低下するといった問題や、バリやヒ
ゲといった問題が解消される。

【０１１２】打ち抜き部Ｌでの打ち抜き方式は、刃の種
類をパンチダイ方式の刃と中空刃とを用いた。ここで言
うパンチダイ方式とは上下が対となった金型を用い、そ
の上下の刃の角度が９０度で合わさり、シートを断裁す
る方式を用いた。中空刃方式とは上方からの刃でシート
を打ち抜く刃のことであり、この実施の形態は打ち抜く
際の刃の角度は２８度のものを用いた。中空刃は刃の角
度が鋭角であるため、どのような破断伸度のシートも打
ち抜くことが可能であるが、耐久性などの面でパンチダ
イ方式より劣る。一方パンチダイ方式は刃の構造が簡易
であるため、多量のシートを打ち抜くのに適している
が、破断伸度の高いシートに対しては打ち抜くことが困
難である。 ［ＩＣカード基材作成用接着剤］この発明の貼り合わせ
材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を
用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤
は、一般に使用されているものを用いることができる。
ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン
・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、
ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィ
ン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低
温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好まし
い。

【０１１３】反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化
型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００
−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開
平２０００−２１９８５５、特願平２０００−３６９８
５５で開示されている。これら接着剤のいずれも使用し
てもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用
いることができる。接着剤の膜厚は、電子部品と含めた
厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは
１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０
μｍである。

【０１１４】また、この発明の湿気硬化型接着剤を用い
たシートの硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイ
ソシアネート基が９０％以上反応した時のことで、硬化
の確認には作成したシートをカード状に断裁し、９０℃
以上の熱処理を行った際に炭酸ガスの発生による膨れが
生じるか否かで反応が終了しているかどうかを判断する
ことができる。反応の途中経過を知るには、赤外吸収ス
ペクトルを測定し、イソシアネート基の量を定量するこ
とで調べることができる。また、１２０℃における粘度
が５０００ｍＰｓよりも小さい場合はカードを貼り合わ
せる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、２０
０００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣
化するため、平面凹凸性が悪化する。硬化後のカード表
面強度が低下するといった問題や、バリやヒゲといった
問題が発生するため、好ましくは７０００ｍＰｓ以上２
００００ ｍＰｓ以下である。 ［電子部品］電子部品とは、情報記録部材のことを示
し、具体的には作成された電子カードの利用者の情報を
電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続され
たコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリの
みやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。
場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。

【０１１５】この発明は、これに限定はされず情報記録
部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。ＩＣモ
ジュールは、アンテナコイルを有するものであるが、ア
ンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加
工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいず
れかの方法を用いてもよい。

【０１１６】プリント基板としては、ポリエステル等の
熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求され
る場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテ
ナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボ
ンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４
０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）
や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム
等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られて
いるがいずれの方法を用いてもよい。

【０１１７】予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に
載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による
剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因し
て表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解
消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて
樹脂層内に部品を封入するために電子部品を多孔質の樹
脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹
脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし
使用されることが好ましい。

【０１１８】例えば、特願平１１−１０５４７６号等の
記載されている方法等を用いることができる。また、Ｉ
Ｃチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強
板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜
３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μ
ｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。 ［第１のシート材と、第２のシート材との間に電子部品
とを備える方法］この発明において、第１のシート材と
第２のシート材との間に所定の電子部品とを備えるため
に製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出
成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わして
もよい。また、第１のシート材と第２のシート材は貼り
合わせる前後いずれかにフォーマット印刷または、情報
記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、
シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、イ
ンクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶
融方式等のいずれの方式によって形成することができ
る。

【０１１９】この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法
は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１
９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０
００−２１９８５５、特開平１０−３１６９５９、特開
平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設される。
このように、いずれの貼り合わし方式、塗設方式方法等
を用いることができ、この発明には特制限ない。

【０１２０】また、特定の位置に接着剤部材を配置させ
る方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法な
どにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造
することができる。また、ホットメルト接着剤を使用す
る場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケ
ーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布する
ことでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。或
いは、フィルム状に加工された接着剤を、所定の配置に
設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、
加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。 ［ＩＣカード基材用シート材］基材としては、例えば、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共
重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、
ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ
化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等
のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン
６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／
酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、
エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアル
コール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポ
リエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ
乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロ
ースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分
解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロー
ス系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリ
ル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブ
チル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボ
ネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シー
ト、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、
金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げ
られる。

【０１２１】この発明の支持体の厚みは、３０〜３００
μｍ望ましくは５０〜２８０μｍである。この発明にお
いては、支持体の熱による収縮、反りなどによるカード
基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材とし
て１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）
で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好まし
い。また、前記支持体上に後加工上密着性向上のため易
接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防
止処理を行っていても良い。

【０１２２】具体的には、帝人デュポンフィルム株式会
社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東
洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社
製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリー
ズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズ
ＱＥシリーズを好適に用いることができる。この発明第
２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成する
ため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人
認証カード基体表面には、画像要素が設けられ、顔画像
等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷か
ら選ばれる少なくとも一つが設けられたものであっても
よく、また全く印刷部分のないホワイトカードであって
もよい。 ［貼り合せ］貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第
１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品
の密着性を向上させるために加熱及び加圧を行うことが
好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造す
ることが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好まし
く、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．
０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ²が好ましく、より好ましくは
１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ²である。これより圧が高
いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好まし
くは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００
１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率
が低下する。

【０１２３】また、湿気硬化型接着剤のように水分等の
影響により反応速度が低下するものは、即ち接着力、カ
ード耐久性を劣化させるので張り合わせる際に真空下若
しくは窒素下で張りあわせることがより効果的である。
その貼合又は塗設工程において、所定の加圧加温条件の
下で基板用の部材、電子部品保持体及び表面用の部材と
が貼り合わされるので、電子部品保持体自身を接着剤に
して基板用の部材と、その電子部品保持体と、表面用の
基板とを再現性良く貼り合わせることができる。

【０１２４】第１のシート材と第２のシート材が接着剤
を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及
びアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード
用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカ
ード用のシートを打ち抜き金型に供給し、前記打ち抜き
金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを
打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この
場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を
記録してもよい。 ［熱硬化型樹脂層］この発明において、画像記録体上に
作成する熱硬化性樹脂組成物としては、例えばエポキシ
系、ポリエステル系、アクリル系等の樹脂に硬化剤や硬
化触媒、流展剤、その他添加剤等を配合してもよい。ポ
リエステル樹脂の組成としては、ジカルボン酸成分とし
てテレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸
を主体とし、ジオール成分としてエチレングリコール、
ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオールを主体とす
るものがよく、これらにアジピン酸やアゼライン酸等の
脂肪族ジカルボン酸、トリメリット酸やピロメリット酸
等の三価以上のカルボン酸、トリメチロールエタン、ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリト−ル等の三価
以上のアルコール等を少量含んでいるものは溶融流動
性、架橋反応性が向上するのでより好ましい。また、ポ
リエステル樹脂の平均重合度は５〜５０の範囲のものが
好ましい。これより低いものはフィルムにしたとき十分
な強度が得られず、これより高いものは粉砕が困難にな
る。次に硬化剤としては、ポリエステルの末端基が−Ｏ
Ｈ型のものはイソシアナート化合物やメラミン樹脂、例
えばε−カプロラクタムブロックイソシアナートやメチ
ル化メラミン等がある。末端基が−ＣＯＯＨ型のものは
エポキシ樹脂やトリグリシジルイソシアヌレート等があ
る。 ［熱または光硬化型樹脂層作成方法］熱または光硬化型
樹脂層を画像記録体上に作成する場合、塗布方式で作成
するか若しくは転写箔で形成することが好ましい。画像
記録体上に保護する方法として塗布を選択する場合、従
来、公知の方法、例えば回転塗布、ワイヤーバー塗布、
ディップ塗布、フェルト塗布、エアーナイフ塗布、スプ
レ−塗布、エアースプレ−塗布、静電エアースプレ−塗
布、ロール塗布ブレード塗布及びカーテン塗布等の方法
が用いられる。この際塗布量は用途により異なるが、例
えば固形分として０．０５〜５０．０ｇ／ｍ²の塗布量
が好ましい。なお、塗布量が少なくなるにつれて見掛の
感度が大になるが画像形成層の皮膜特性、耐薬品性が低
下する。塗布後硬化させる方法として活性な電磁波を発
生させるものは全て用いることができる。例えば、レー
ザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュランプ、ハ
ロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドラン
プ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等をあげ
ることができる。好ましくは、キセノンランプ、ハロゲ
ンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、
タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げられ、この
際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類のより、
露光距離、時間、強度を調整することにより適時選択し
て用いることができる。 ［熱処理］熱エネルギーを加えることもでき手段として
は、オーブン、ヒ−トロ−ル、ホットスタンプ、サーマ
ルヘッド、レーザー光、赤外線フラッシュ、熱ペンなど
を適時選択して用いることができる。また、発明の熱ま
たは光硬化型樹脂層からなる保護は、耐熱性の支持体、
例えばポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム上に塗
工によって形成された透明保護層リボンもしくは透明保
護箔をあらかじめ用意しておき、これを、例えば、サー
マルヘッドや熱転写ロールを用いて、熱転写することに
よって形成することができる。 ［ＩＣカード上への転写箔付与方法］転写箔の被転写材
への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラ、ホット
スタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手手段
を用い転写を行う。 ［熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容
する受像層］第２のシート材に有する受像層は、バイン
ダーと各種の添加剤で形成することができる。この発明
における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含
有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融
型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、
昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性ととも
に熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。
かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するよ
うに、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそ
れらの配合量を適宜に調整することが必要である。

【０１２５】以下、受像層を形成する成分について詳述
する。

【０１２６】この発明における受像層用のバインダー
は、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用の
バインダーを適宜に用いることができる。主なバインダ
ーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、
ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブ
チラール系樹脂などさまざまのバインダーを使用するこ
とができる。

【０１２７】ただし、この発明によって形成される画像
につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに
所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれ
ば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種
類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画
像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求さ
れるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇ
が６０℃以上であるバインダーを使用するのが好まし
い。

【０１２８】また、受像層を形成するに際して、必要に
応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが
好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イ
オン含有化合物と反応してキレートを形成する場合であ
る。 前記金属イオン含有化合物を構成する金属イオン
としては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属す
る２価及び多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃ
ｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓ
ｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、
Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有す
る化合物としては、この金属の無機または有機の塩およ
び該金属の錯体が好ましい。

【０１２９】具体例を挙げると、Ｎｉ２⁺，Ｃｕ２⁺，Ｃ
ｏ２⁺，Ｃｒ２⁺及びＺｎ２^@を含有した下記一般式で表
される錯体が好ましく用いられる。［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ
２）ｍ（Ｑ３）ｎ］ｐ⁺ｐ（Ｌ^-）ただし、式中Ｍは金属
イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は各々Ｍで表される金
属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、これらの
配位化合物としては例えば「キレート化学（５）（南江
堂）」に記載されている配位化合物から選択することが
できる。特に好ましくは、金属と配位結合する少なくと
も一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることがで
き、更に具体的には、エチレンジアミン及びその誘導
体、グリシンアミド及びその誘導体、ピコリンアミド及
びその誘導体が挙げられる。Ｌは錯体を形成しうる対ア
ニオンであり、Ｃｒ、ＳＯ４、ＣｌＯ４等の無機化合物
アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホ
ン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられるが、特
に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオン及びその誘
導体、ならびにアルキルベンゼンスルホン酸アニオン及
びその誘導体である。ｋは１、２または３の整数を表
し、ｍは１、２または０を表し、ｎは１または０を表す
が、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、
６座配位かによって決定されるか、あるいはＱ１、Ｑ
２、Ｑ３の配位子の数によって決定される。ｐは１、２
または３を表す。この種の金属イオン含有化合物として
は、米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示され
たものを挙げることができる。

【０１３０】前記金属イオン含有化合物を添加する場
合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ
²が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ²がより好ましい。また、
受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な
離型剤としては、用いるバインダーと相溶性のあるもの
が好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シ
リコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シ
リコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリ
エステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコー
ン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられ
る。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルは
インクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工
性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次
加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を
保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この
他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次
加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シ
リコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリ
コーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、
大きな離型効果が期待できる。

【０１３１】この発明における受像層は、その形成成分
を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調
製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布
し、乾燥する塗工法によって製造することができる。支
持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５
０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。

【０１３２】この発明においては、支持体と受像層との
間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもで
きる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画
像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することが
できる。クッション層を構成する材質としては例えばウ
レタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロ
ピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特願
平２００１−１６９３４等に記載の光硬化型樹脂等が挙
げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、
好ましくは３〜３０μｍである。

【０１３３】フォーマット印刷からなる情報坦持体の形
成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、
「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製
版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的な
インキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、
油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのイン
キにより形成される。また、場合により目視による偽造
防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用され
てもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラ
ム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パター
ンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、
赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着
層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片
顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設ける
ことも可能である。

【０１３４】この発明のクッション層を形成する材料と
しては、特願２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、
ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリ
プロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−ス
チレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加
イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエ
ンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。 ［クッション層］この発明のクッション層を形成する材
料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−
ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチ
レン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレ
ン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、
ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、
熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願平２０
０１−１６９３４等のクッション層を使用することがで
きる。この発明でいうクッション層とは、受像層と電子
部品の間にクッション層を有するかいずれの形態であれ
ば特に制限はないが、基体と実質的に同質の別支持体の
第２のシート材もしくは第１、第２のシート材両面上に
塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好まし
い。 ［筆記層］この発明の筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆
記をすることができるようにした層である。このような
筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイ
ソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を
熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、
各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成するこ
とができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の
「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆
記層は支持体における、複数の層が積層されていない第
１シート部材に形成される。 ［転写箔用支持体］支持体としては、例えば、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等
のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ
化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレ
ン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフ
ッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等の
ポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル
共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／
ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビ
ニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファ
ン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、
ポリメタアクリ３５ル酸エチル、ポリアクリル酸エチ
ル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリ
スチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイ
ミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシ
ン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２
層以上の積層体が挙げられる。

【０１３５】この発明の支持体の厚みは１０〜２００μ
ｍ望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ以下であ
ると支持体が転写時に破壊してしまい問題である。この
発明の特定離型層においては、ポリエチレンテレフタレ
ートが好ましい。この発明の支持体は必要に応じて凹凸
を有することができる。凹凸作成手段としては、マット
剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マ
ットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙
げられる。マットコーティングの場合有機物及び無機物
のいずれでもよい。例えば、無機物としては、スイス特
許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第
１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第
１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属また
はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用
いることができる。有機物としては、米国特許第２，３
２２，０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２
５，４５１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載さ
れた澱粉誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポ
リビニルアルコール、スイス特許第３３０，１５８号等
に記載のポリスチレン或いはポリメタアクリレート、米
国特許第３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロ
ニトリル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載さ
れたポリカーボネートの様な有機マット剤を用いること
ができる。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散
させて塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布し
た後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を
用いてもよい。また、複数の種類のマット剤を添加する
場合は、両方の方法を併用してもよい。この発明で凹凸
加工する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施す
ことが可能である。 ［転写箔離型層］剥離層としては、高ガラス転移温度を
有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリ
ビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコ
ンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニル
ピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性
ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロ
キシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワック
ス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、
エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジ
メチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変
性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性
シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シ
リコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性
シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が
挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オ
レフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げら
れる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチ
レン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミン
オクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられ
る。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するな
どして用いることができる。転写箔を２枚転写する場合
は熱可塑性エラストマーを添加してもよい。

【０１３６】熱可塑性エラストマーは具体的にスチレン
系（スチレン・ブロック・コポリマー（ＳＢＣ））、オ
レフィン系（ＴＰ）、ウレタン系（ＴＰＵ）、ポリエス
テル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系（ＴＰＡＥ）、１，
２−ポリブタジエン系、塩ビ系（ＴＰＶＣ）、フッ素
系、アイオノマー樹脂、塩素化ポリエチレン、シリコー
ン系等が上げられ具体的には１９９６年度版「１２９９
６の化学商品」（化学工業日報社）等に記載されてい
る。

【０１３７】この発明で好適に用いられるポリスチレン
とポリオレフィンのブロックポリマーからなる引っ張り
伸びが１００％以上熱可塑性エラストマーとは、スチレ
ン及び炭素数１０以下の直鎖または分岐の飽和アルキル
のブロックからなる熱可塑性樹脂（以下熱可塑性樹脂Ｓ
１ともいう）を言う。特に、ポリスチレン相とポリオレ
フィンを水素添加した相をもつブロックポリマーである
スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン
−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−エチレ
ン／ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチ
レン／プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）、スチレン−
エチレン／プロピレン（ＳＥＰ）のブロックポリマー等
があげられる。

【０１３８】また、必要に応じて、この発明の離型層と
樹脂層或いは活性光線硬化層との間に熱硬化型樹脂層を
用いてもよい。具体的には、ポリエステル樹脂、アクリ
ル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイ
ミド樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、
ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。

【０１３９】転写箔の透明樹脂層は、ポリビニルブチラ
ール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、スチレ
ン、パラメチルスチレン、メタクリル酸エステル、アク
リル酸エステル等のビニル単量体やセルロース系、熱可
塑性ポリエステル、天然樹脂等、他の任意の高分子重合
体を併用してもよい。また、その他、赤松清監修、「新
・感光性樹脂の実際技術」、（シーエムシー、１９８７
年）や「１０１８８の化学商品」６５７〜７６７頁（化
学工業日報社、１９８８年）記載の業界公知の有機高分
子重合体を併用してもよい。

【０１４０】この発明においては、ＩＣカード上に保護
をする目的で光又は／熱硬化性層を転写箔で設けること
が好ましい。光又は／熱硬化性層とは前記記載の組成物
からなる材料であれば特に制限はない。透明樹脂層の厚
みは０．３〜５０μｍが好ましく、より好ましくは０．
３〜３０μｍ、特に好ましくは０．３〜２０μｍであ
る。

【０１４１】転写箔の中間層としては、中間層１層以上
の層から構成されることが好ましく場合によりプライマ
ー層、バリヤ層として介在しても層間の接着性をさらに
向上させてもよい。例えば塩化ビニル系樹脂、ポリエス
テル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系
樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコ
ール、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン
系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、
エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹
脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰ
Ｓ樹脂、およびそれらの変性物などを用いることができ
る。

【０１４２】上述した樹脂の中でも本発明の目的に好ま
しいのは、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ア
クリル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレン
系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンアク
リレート樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂である。こ
れらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二種
以上を組み合わせて用いることもできる。具体的な化合
物としては、ポリスチレンとポリオレフィンのブロック
ポリマーからなる熱可塑性樹脂、ポリビニルブチラール
等が好ましい。

【０１４３】この発明の中間層において、重合度が１０
００以上のポリビニルブチラール樹脂としては積水化学
工業（株）製のエスレックＢＨ−３、ＢＸ−１、ＢＸ−
２、ＢＸ−５、ＢＸ−５５、ＢＨ−Ｓ、電気化学工業
（株）製のデンカブチラール＃４０００−２、＃５００
０−Ａ、＃６０００−ＥＰ等が市販されている。中間層
のポリブチラールの熱硬化樹脂としては熱硬化前の重合
度に限定はなく低重合度の樹脂でもよく、熱硬化にはイ
ソシアネート硬化剤やエポキシ硬化剤等を用いることが
でき、熱硬化条件は５０〜９０℃で１〜２４時間が好ま
しい。中間層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。

【０１４４】前記熱接着性樹脂としては、転写箔の接着
層としては、熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹
脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル
酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アク
リル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレ
フィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えばフェノ
ール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）
などが挙げられそれらの共重合体や混合物でもよい。具
体的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共
重合体としては東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−
６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販さ
れ、ポリアクリル酸エステル共重合体としては日本純薬
（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、Ａ
Ｔ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−
２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販
されている。ウレタン変性エチレンエチルアクリレート
共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の重量比は
９：１から２：８が好ましく、接着層の厚みは０．１〜
１．０μｍが好ましい。

【０１４５】場合により偽変造防止の目的で光学変化素
子層転写層設けることが可能である。光学変化素子（Ｏ
ｐｔｉｃａｌ Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ：ＯＶ
Ｄ）とは、１）キネグラムのような回析格子の２次元の
ＣＧ画像であり、線画像構成の画像が移動、回転、膨
張、縮小等自由に動き変化する点に特徴があるもの、
２）Ｐｉｘｅｌｇｒａｍのような画像がポジとネガに変
化する特徴があるようなもの、３）ＯＳＤ（Ｏｐｔｉｃ
ａｌ Ｓｅｃｕｒｉｔｙ Ｄｅｖｉｃｅ）のような色が
金色から緑色に変化するもの、４）ＬＥＡＤ（Ｌｏｎｇ
ＬａｓｔｉｎｇＥｃｏｎｏｍｉｃａｌ Ａｎｔｉｃｏ
ｐｙ Ｄｅｖｉｃｅ）のような像画が変化して見えるも
の、５）ストライブ型ＯＶＤ、６）金属箔等を表し、日
本印刷学会誌（１９９８年）第３５巻第６号Ｐ４８２〜
Ｐ４９６記載に有るような用紙の素材、特殊な印刷技
法、特殊インキ等でセキュリティを維持してもよい。こ
の発明においては、ホログラムがとくに好ましい。 ［ＩＣカード作成方法］ここで、ホットメルト接着剤を
使用したこの発明のＩＣカードの作製方法の一例を挙げ
る。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシート
にアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに
塗工する。塗工方法としては、ローラ方式、Ｔダイ方
式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発
明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間
欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られ
るものではない。

【０１４６】また、この発明の接着剤表面を凹凸形状に
する方法としては、上記方法により塗工した接着剤表面
をエンボシングロールで加圧処理する方法がある。接着
剤を塗工した上下のシートの間にＩＣ部材を装着する。
装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱さ
せておいてもよい。その後上下シート間にＩＣ部材を装
着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレス
で所定時間プレスするか、またはプレスでの圧延の替わ
りに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロール
で圧延してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るの
を防止するために真空プレスしてもよい。プレス等で貼
り合わせた後は所定形状に打ち抜ぬくなり、カード状に
断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤
を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に
断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカー
ドサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開
ける方法も有効な手段の一つである。

【０１４７】この発明においてカード上サイズに基材を
作成する場合、製造方法として、例えば第１のシート材
と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わし、接着後
積層されたシート基材にをカード上サイズに成形する方
法する選択される。カードサイズ上に成形する方法とし
ては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。 ［実施例］以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説
明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、
以下において「部」は「重量部」を示す。 （接着剤の作成） 接着剤１ ・Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０ ８０部 ・多孔質高シリカアルミノシリケート（ＡＭＴ−ＳＩＬＩＣＡ＃２００Ｂ；水 澤化学工業製） 以下に示す量 をそれぞれ添加した。

【０１４８】 上記成分を温度１８０℃にて６０分間、ホモジナイザー
にて攪拌し、接着剤１を作成した。 ＜第１のシート材（裏シート）の作成＞裏面シートとし
て帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収
グレード１８８μｍを使用した。 （筆記層の作成）前記支持体裏シート１８８μｍに下記
組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工
液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥し
て、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍに
なる様に積層することにより筆記層を形成した。 〈第１筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部 イソシアネート １部 〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 カーボンブラック 微量 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂 ４部 〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕 シリカ ５部 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 水 ９０部 〈第３筆記層形成用塗工液〉 ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部 メタノール ９５部 得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであっ
た。 （筆記層へのフォーマット印刷層の形成）オフセット印
刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行
者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用
いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍ
ｊ相当であった。 （ＩＣ隠蔽層の作成）樹脂凸印刷法により、筆記層とは
反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様
は図４または図５の何れかで行った。実施した紋様は表
１に記載する。印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより印
刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２
００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。 ＜第２のシート材（表シート）の作成＞表面シートとし
て帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収
グレードを使用した。ＰＥＴシートの厚みは１８８μｍ
である。 （表シートの作成）前記支持体表シート１８８μｍに下
記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥
してなる第２のシート材（表面シート１）を形成した。 （光硬化型クッション層） 膜厚１０μｍ ウレタンアクリレートオリゴマー （新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２） ５５部 ポリエステルアクリレート （東亞合成社製：アロニックスＭ６２００） １５部 ウレタンアクリレートオリゴマー （新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００） ２５部 ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン （チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ５部 メチルエチルケトン １００部 塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃ
で乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で
光硬化を行った。 （受像層）前記クッション層上に下記組成の第１受像層
形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層
形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚み
が０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層
することにより受像層を形成した。 〈第１受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 ９部 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕 イソシアネート １部 〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 ６部 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕 金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第３受像層形成用塗工液〉 ポリエチレンワックス ２部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕 ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕 メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部 水 ９０部 （フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）受像層
上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業
員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用
いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍ
ｊ相当であった。 （透明樹脂層形成）下記組成物からなる印刷インキを用
いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オ
フセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時
のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であっ
た。 （透明樹脂層組成物１） ウレタンアクリレートオリゴマー ５０部 脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー ３５部 ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製） ５部 トリメチロールプロパンアクリレート １０部 （ＩＣ隠蔽層の作成）樹脂凸印刷法により、受像層面と
は反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋
様は図４または図５の何れかで行った。実施した紋様は
表１に記載する。印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより
印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で
２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。 ＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞上記作成された第２
のシート材（表面シート）を用い、図６に記載のＩＣ搭
載カード基材及び受像層付きＩＣカード基材の作成装置
に、第１のシート材（裏シート）は第１シート供給部、
第２のシート材（表シート）は第２シート供給部に設置
する。ホットメルト剤供給部に別表１に示す接着剤を投
入し、第１または第２のシート材に塗工し、７６０μｍ
のＩＣカード用画像記録体を得た。前記作成シートを一
定期間保管後、打ち抜き機で化粧断裁をし５５ｍｍ×８
５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を作成した。

【０１４９】この発明では刃の種類をパンチダイ方式の
刃と中空刃とを用いた。ここで言うパンチダイ方式とは
上下が対となった金型を用い、その上下の刃の角度が９
０度で合わさり、シートを断裁する方式を用いた。中空
刃方式とは上方からの刃でシートを打ち抜く刃のことで
あり、今回は打ち抜く際の刃の角度は２８度のものを用
いた。中空刃は刃の角度が鋭角であるため、どのような
破断伸度のシートも打ち抜くことが可能である。

【０１５０】図６は打抜金型装置の全体概略斜視図であ
り、図７は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃１２０を有す
る打抜金型を有する。そして、上刃１１０は、外延の内
側に逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ１１１を含
み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有する。打抜
用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けら
れたダイス孔１２２に、下降させることにより、ダイス
孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、
このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔
１２２のサイズより若干小さくなっている。 ［ＩＣカード作成方法］ＩＣカードへ認証識別画像、属
性情報画像の記載方法 （昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）裏面に
融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレ
ートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工
液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形
成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエ
ロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。 〈イエローインク層形成用塗工液〉 イエロー染料（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部 ポリビニルアセタール ５．５部 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 メチルエチルケトン ７０部 トルエン ２０部 〈マゼンタインク層形成用塗工液〉 マゼンタ染料（三井東圧染料（株）製 ＭＳ Ｍａｇｅｎｔａ） ２部 ポリビニルアセタール ５．５部 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 メチルエチルケトン ７０部 トルエン ２０部 〈シアンインク層形成用塗工液〉 シアン染料（日本化薬（株）製 カヤセットブルー１３６） ３部 ポリビニルアセタール ５．６部 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 メチルエチルケトン ２０部 （溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）裏面に
融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレ
ートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが
２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。 〈インク層形成用塗工液〉 カルナバワックス １部 エチレン酢酸ビニル共重合体 １部 〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕 カーボンブラック ３部 フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部 メチルエチルケトン ９０部 （顔画像の形成）受像層または透明樹脂部、情報印刷部
と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重
ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出
力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、
ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することによ
り画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。こ
の画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を
形成している。 （文字情報の形成）透明樹脂部または鱗片顔料含有層と
溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね
合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力
０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１
６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報を
ＩＣカード用画像記録体上に形成した。上記により顔画
像と属性情報を設けた。 ［ＩＣカード表面保護層添加樹脂合成例１］窒素気流下
の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、ス
チレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５０
０部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入
れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させ
た。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、
グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応
させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー１を得
た。Ｍｗ．１７０００、酸価３２ 保護層１ （透明樹脂転写箔１の作成）ダイアホイルヘキスト
（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片
面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて塗工乾燥
して、保護層を形成した。 （離型層） 膜厚 ０．５μｍ アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７） ５部 ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４） （積水化学（株）、ＫＳ−１） ５部 メチルエチルケトン ４０部 トルエン ５０部 塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。 〈中間層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３．５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ２０部 トルエン ７０部 塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、硬化剤の硬
化は、５０℃、２４時間で行った。 ＜バリヤー層形成塗工液＞ 膜厚０．５μｍ ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂） ４部 〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ４部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部 トルエン ５０部 メチルエチルケトン ４０部 塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。上記の組
成の剥離層、中間層、接着層で構成される透明樹脂転写
箔１を作成した。

【０１５１】さらに画像、文字が記録された前記受像体
上に前記構成からなる透明保護層を有する各実施例、比
較例記載の転写箔を用いて表面温度２００℃に加熱した
直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラを用いて圧力１
５０ｋｇ／ｃｍ²で１．２秒間熱をかけて転写をおこな
った。

【０１５２】前記転写箔１が転写された前記受像体上に
前記紫外線硬化樹脂含有塗布液を２０ｇ／ｍ²の塗布量
になるように特定の地模様を持つグラビアロールコータ
ーにより塗布し、下記の硬化条件にて紫外線硬化樹脂含
有塗布液を硬化させて紫外線硬化保護層を形成した。

【０１５３】 硬化条件光照射源 ６０ｗ／ｃｍ²の高圧水銀ランプ 照射距離 １０ｃｍ 照射モード ３ｃｍ／秒で光走査 ［紫外線硬化樹脂含有塗布液］ ビス（３，４−エポキシー６−メチルシクロヘキシルメチル）アジパート ７０部 ビスフェノールＡグリシジルエーテル １０部 １，４−ブタンジオールグリシジルエーテル １３部 トリアリールスルホニウムフルオロアンチモン ７部 ここまでのカードへの印字、画像形成、転写箔掛けまで
の工程は、図７に示すカード印字プリンタを用いて行な
った。

【０１５４】図８は、ＩＣカードの作成装置としてのカ
ードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置に
カード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、
下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層
付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は
樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカード
を作成する。

【０１５５】カード基材供給部１０には、例えば、図１
で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために
予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、
顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。
この例では、カード基材５０が支持体と受像層からな
り、このカード基材５０は１枚づつカード基材供給部１
０から所定のタイミングで自動供給される。

【０１５６】情報記録部２０には、イエローリボンカセ
ット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボン
カセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置さ
れ、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置さ
れている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリ
ボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０
が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード
使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録され
る。

【０１５７】また、文字リボンカセット３１及び記録ヘ
ッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによ
る熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報
が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部
２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調
情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件
は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ²の範囲で加圧し、ヘッ
ドの温度５０〜５００℃で形成する。

【０１５８】透明保護層及び／又は光学変化素子転写層
付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７
１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転
写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４
３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を
転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬
化型済保護層含有転写層が設けられる。

【０１５９】情報記録部２０の印字、転写する工程での
温度範囲が、６０℃以上３００℃未満であり、印字性、
折り曲げ耐久性が良く、さらにプリンタ搬送性が良い。

【０１６０】この発明のカードプリンタは、情報記録部
２０の印字、画像転写、硬化箔転写の少なくとも１工程
を有し、このカードプリンタを通過する前後でカード剛
性値が減少する。

【０１６１】ここで、カード剛性とはカードが曲げられ
た時など、カードに一定の荷重をかけたときに発生する
カード自体のもつ反発力であり、いわゆるコシのことで
ある。カード剛性の値が高いと曲げ応力等に対しては強
くなるが、カード剛性の値が高すぎるとカード自体がも
ろくなって割れやすくなるため、適度の剛性値が必要で
ある。

【０１６２】カードプリンタを通過する前後でカード剛
性値が減少することで、カード自体がもろくなって割れ
やすくなることが防止でき、折り曲げ耐久性が良く、プ
リンタ搬送性が良い。

【０１６３】このカード剛性値の減少する割合が３％以
上２０％以下であることが好ましく、カード剛性値の減
少する割合が３％より少ないと剛性低下の効果がなく、
２０％より大きいとカード自体の強度低下が大きく、耐
久性が低下する。

【０１６４】また、情報記録部２０の印字、転写する工
程は、カード基材供給部１０のカードホッパー部でカー
ド加熱が行われ、簡単な構造でカード加熱が行われ、印
字、転写する工程で折り曲げ耐久性が良く、プリンタ搬
送性が良い。

【０１６５】以下、図８のカードプリンタで作成したＩ
Ｃカードの物性について説明する。 ［破断伸度の測定］樹脂破断伸度（％）は、２３℃５５
％ＲＨの条件下で光硬化後樹脂層を２４時間以上放置し
た後、株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機Ｒ
ＴＡ １００を用いデーター処理は、テンシロン多機能
型データー処理ＴＹＰＥ ＭＰ−１００／２００Ｓ Ｖ
ｅｒ．４４を用い測定を行った。

【０１６６】樹脂の固定手段はエアーチャック方式で固
定した。クロスヘッドスピードは、５〜１００ｍｍ／ｍ
ｉｎ、ＲＡＮＧＥは５〜１００％、荷重は０．１〜５０
０ｋｇを選択することができるが、この発明の評価で
は、クロスヘッドスピードは、３０ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡ
ＮＧＥは２０％、荷重は１００ｋｇの条件で評価を行っ
た。 ＜シート歪み＞ラミネート後のシートの歪みの状態を５
段階で評価した。４と５が実用可のレベルである。

【０１６７】 ５：シートに歪みが全くない ４：シートにややたわみが生じるが、カード打ち抜きに
問題がない ３：シートにたわみが生じ、カードが打ち抜けない ２：シートが大きくたわみ、シートに折れが生じる １：シートが大きくたわみ、シートに折れが生じ、中身
のＩＣチップが破損する。 ＜断裁性＞カード状にシートを打ち抜くときの、打ち抜
かれたカードの状態を５段階で評価した。４と５が実用
可のレベルである。

【０１６８】 ５：カードの側面が滑らかで、バリがない ４：カードの側面がややざらつくが、バリがなく、プリ
ンタ搬送に問題がない ３：カードは打ち抜けるが、カードの周囲から接着剤が
残り、側面が滑らかでない ２：カードは打ち抜けるが、カードの周囲から接着剤が
はみ出て残りプリンターで搬送できない １：シート材は断裁されているが接着剤が断裁されず、
カードが打ち抜けないで残る。 ＜剥離強度測定＞ラミネートされたシートを２．５ｃｍ
幅に切断し、不動工業（株）社製のＦＵＤＯ ＲＨＥＯ
ＭＥＴＥＲ ＮＲＭ−２００２Ｊを用いて、貼り合わ
せたシートの端の未接着部分をつかみ上部を固定し下部
を引っ張り、剥離するまでの最大強度を測定した。１５
００ｇ／２．５ｃｍ以上が望ましい値である。測定範囲
外となる場合には切断するシート幅を狭めて測定し、
２．５ｃｍ換算した。 ＜９０℃耐熱評価＞断裁されたカードを９０℃恒温槽に
入れ、カードの膨れを評価した。カードに膨れが生じな
いものが可（○と表記）、膨れが生じたり接着剤が溶け
出したりしたものは不可（×）である。 ＜プリンタ搬送性＞図８に示すカードプリンタで前記記
載のカードへの印字、顔画像作成、転写箔作成を行い、
１００００枚のカードを連続で処理した。このときの、
カードの搬送状態を調査し、５段階で評価した。４と５
が実用可のレベルである。

【０１６９】 ５：搬送不良を起こしたカードが１枚もなく、カードへ
の印画に問題がない ４：搬送不良を起こしたカードの枚数が５枚未満であ
り、カードへの印画に問題がない ３：搬送不良を起こしたカードの枚数が５枚以上５０枚
以下であり、カードへの印画には問題がない ２：搬送不良を起こしたカードの枚数が５０枚以上１０
０枚以下であり、カードへの印画に問題のあるものがあ
る １：カード搬送がほとんどできない。 ＜カード耐久性＞このように最後まで作成された個人認
証カードを、図９に示すように、カードの長辺方向：た
わみ３５ｍｍ、カードの短辺方向：たわみ１５ｍｍとな
るように、１２５回毎に長辺方向、短辺方向を周期３０
／ｍｉｎの条件で合計１０００回のテストを行った。そ
の後市販のリーダーライターでＩＣ機能を確認し、３段
階で評価を行った。得られた結果を表２〜表５に示す。

【０１７０】 ○：変形がなく、ＩＣ機能も問題ない △：変形はないが、ＩＣ機能が失われている ×：折れ曲がってしまい、ＩＣ機能が失われている 結果を表１から表４に示す。 表１ 表２ 表３ 表４ 以上の結果により、この発明においては、比較例に対
し、各評価項目において優れた効果を示す結果となり、
発明の効果が認められる。

【０１７１】

【発明の効果】前記したように、請求項１に記載の発明
では、シート貼合せ後、規定される温度、かつ湿度の環
境下で保管することで、接着剤硬化速度が速くなり、接
着剤の完全硬化が速くなり、硬化断裁加工が容易で、歪
みが発生せず、カード化後の耐久性があり、かつ機械に
よる搬送性が良い。

【０１７２】請求項２に記載の発明では、シート貼合せ
後、規定された温度、かつ湿度の環境下で、規定される
時間で保管後、規定される温度、かつ湿度の環境下で保
管することで、接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完
全硬化が速くなり、硬化断裁加工が容易で、歪みが発生
せず、カード化後の耐久性があり、かつ機械による搬送
性が良い。

【０１７３】請求項３に記載の発明では、積み重ねたシ
ートの間に、不織布、紙、金属板のうち少なくとも一つ
を挟み込むことで、シート間に隙間が生じて湿気が通り
やすくなり、接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全
硬化が速くなり、またシート表面の凹凸を打ち消すこと
ができる。

【０１７４】請求項４に記載の発明では、不織布または
紙をシート間に挟み込む間隔を規定することで、シート
間に隙間が生じて湿気が通りやすくなり、接着剤硬化速
度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くなる。

【０１７５】請求項５に記載の発明では、不織布または
紙が、水分を含み、含まれる水の量を規定することで、
接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くな
る。

【０１７６】請求項６に記載の発明では、金属板をシー
ト間に挟み込む間隔を規定することで、シート間に隙間
が生じて湿気が通りやすくなり、接着剤硬化速度が速く
なり、接着剤の完全硬化が速くなり、またシート表面の
凹凸を打ち消すことができる。

【０１７７】請求項７に記載の発明では、金属板の材質
を規定することで、シート表面の凹凸を打ち消すことが
できる。

【０１７８】請求項８に記載の発明では、シート１枚当
たりにかかる荷重を規定することで、シート表面の凹凸
を打ち消すことができる。

【０１７９】請求項９に記載の発明では、シート貼合せ
時に用いる接着剤が湿気硬化型接着剤であり、かつシー
ト貼合せ部分のシート貼合せ時の環境の温度、かつ湿度
を規定することで、接着剤硬化速度が速くなり、接着剤
の完全硬化が速くなり、硬化断裁加工が容易で、歪みが
発生せず、カード化後の耐久性があり、かつ機械による
搬送性が良い。

【０１８０】請求項１０に記載の発明では、シート貼合
せローラが温度調節機構を有することで、接着剤から炭
酸ガス等を追い出して膨れの発生を防止することができ
る。

【０１８１】請求項１１に記載の発明では、シート貼合
せローラの温度を規定することで、接着剤から炭酸ガス
等を追い出して膨れの発生を防止することができる。

【０１８２】請求項１２に記載の発明では、シート貼合
せ部分に外部より加熱される加熱機構を有することで、
接着剤から炭酸ガス等を追い出して膨れの発生を防止す
ることができる。

【０１８３】請求項１３に記載の発明では、シート貼合
せ部分に外部より加熱される温度を規定することで、接
着剤から炭酸ガス等を追い出して膨れの発生を防止する
ことができる。

【０１８４】請求項１４に記載の発明では、接着剤が湿
気硬化型接着剤であり、シート貼合せ後、１日以上６０
日以下の間保管され、かつ接着剤が完全に硬化完了する
以前に断裁加工されることで、硬化断裁加工が容易で、
歪みが発生せず、カード化後の耐久性があり、かつ機械
による搬送性の良い。

【０１８５】請求項１５に記載の発明では、完全硬化し
た時の接着剤破断伸度を規定することで、硬化断裁加工
が容易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久性があ
る。

【０１８６】請求項１６に記載の発明では、断裁加工さ
れる時の接着剤破断伸度を規定することで、硬化断裁加
工が容易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久性があ
る。

【０１８７】請求項１７に記載の発明では、断裁加工さ
れる時の接着剤弾性率を規定することで、硬化断裁加工
が容易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久性があ
る。

【０１８８】請求項１８に記載の発明では、完全硬化し
た時の接着剤弾性率を規定することで、硬化断裁加工が
容易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久性がある。

【０１８９】請求項１９に記載の発明では、断裁加工さ
れる時の接着剤の反応済イソシアネート基の割合を規定
することで、硬化断裁加工が容易で、歪みが発生せず、
カード化後の耐久性がある。

【０１９０】請求項２０に記載の発明では、断裁加工さ
れる時の接着剤で貼り合わされたシート間の剥離強度を
規定することで、硬化断裁加工が容易で、歪みが発生せ
ず、カード化後の耐久性がある。

【０１９１】請求項２１に記載の発明では、接着剤の１
３０℃における粘度を規定することで、接着剤の塗布性
が劣化することなく、平面性が向上し、しかも硬化後の
カード表面強度が低下するといった問題や、バリやヒゲ
といった問題が解消される。

【０１９２】請求項２２に記載の発明では、打ち抜く前
に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することで、カ
ード型に打ち抜くことが容易で、生産性が向上する。

【０１９３】請求項２３に記載の発明では、カード状に
打ち抜く前に、印刷のない面にフォーマット印刷を施す
ことで、カード型に打ち抜くことが容易で、生産性が向
上する。

【０１９４】請求項２４に記載の発明では、キャッシュ
カード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登
録証及び各種運転免許証などの個人識別カードとして用
いることができる。

【０１９５】請求項２５に記載の発明では、氏名、顔画
像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が活性
光線硬化樹脂により簡単かつ確実に設けられ、ＩＣカー
ドの耐久性が向上する。

【０１９６】請求項２６に記載の発明では、ＩＣモジュ
ールのＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しな
いことで、平面性がよく、顔画像の印字性が向上する。

【０１９７】請求項２７に記載の発明では、ＩＣカード
が非接触式であることで、個人識別カード等として用い
られる。

【０１９８】請求項２８に記載の発明では、ＩＣカード
の表面シートのチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ
以内であり、ＩＣカードの平面性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣカードの作成工程の概略構成図である。

【図２】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面
図である。

【図３】保管状態を示す図である。

【図４】隠蔽層の印刷模様を示す図である。

【図５】隠蔽層の印刷模様を示す図である。

【図６】打抜金型装置の全体概略斜視図である。

【図７】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。

【図８】ＩＣカードの作成装置の概略構成図である。

【図９】カード耐久性を測定する図である。

【符号の説明】

１ 第１のシート材 ２ 第２のシート材 ４ ラミネートローラ １０ カード基材供給部 ２０ 情報記録部 ７０ 透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部
／又は樹脂層付与部 Ａ 第１のシート材供給部 Ｂ 第２のシート材供給部 Ｃ 接着剤供給部 Ｄ 接着剤加熱部 Ｅ インレット供給部 Ｆ バックローラ部 Ｇ 接着剤供給部 Ｈ 接着剤加熱部 Ｉ 加熱部 Ｊ キャタピラプレス部 Ｋ 裁断部 Ｌ 打ち抜き部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA19 MB01 MB08 PA03 PA18 RA05 RA06 RA16 5B035 AA04 AA14 BA03 BA05 BB09 BC01 CA01 CA06 CA23

Claims (28)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１のシート材と第２のシート材との間に
   介在される接着剤層内にＩＣモジュールを設けるＩＣカ
   ードの作成方法において、 前記第１のシート材と前記第２のシート材のシート貼合
   せ後、温度２０℃以上５０℃以下、かつ湿度４０％以上
   １００％以下の環境下で保管することを特徴するＩＣカ
   ードの作成方法。
2. 【請求項２】第１のシート材と第２のシート材との間に
   介在される接着剤層内にＩＣモジュールを設けるＩＣカ
   ードの作成方法において、 前記第１のシート材と前記第２のシート材のシート貼合
   せ後、温度１０℃以上３０℃以下、かつ湿度２０％以上
   ８０％以下の環境下で、３時間以上７２時間以内で保管
   後、温度３５℃以上５０℃以下、かつ湿度６０％以上１
   ００％以下の環境下で保管することを特徴するＩＣカー
   ドの作成方法。
3. 【請求項３】前記作成した貼合せ済シートを積み重ねて
   保管し、かつ積み重ねたシートの間に、不織布、紙、金
   属板のうち少なくとも一つを挟み込むことを特徴する請
   求項１または請求項２に記載のＩＣカードの作成方法。
4. 【請求項４】前記不織布または紙をシート間に挟み込む
   間隔が、１枚以上１０枚以下であることを特徴する請求
   項３に記載のＩＣカードの作成方法。
5. 【請求項５】前記不織布または前記紙が、水分を含み、
   １ｍ²の面積に含まれる水の量が０．００１ｇ以上５０
   ｇ以下であることを特徴する請求項３または請求項４に
   記載のＩＣカードの作成方法。
6. 【請求項６】前記金属板をシート間に挟み込む間隔が、
   １０枚間隔以上４００枚間隔以下であることを特徴する
   請求項３に記載のＩＣカードの作成方法。
7. 【請求項７】前記金属板の材質が、ステンレス、または
   アルミニウム、または銅であることを特徴する請求項３
   または請求項６に記載のＩＣカードの作成方法。
8. 【請求項８】前記シート１枚当たりにかかる荷重が２ｋ
   ｇ／ｍ²以上２５００ｋｇ／ｍ²以下であることを特徴す
   る請求項３乃至請求項７のいずれか１項の記載のＩＣカ
   ードの作成方法。
9. 【請求項９】第１のシート材と第２のシート材との間に
   介在される接着剤層内にＩＣモジュールを設けるＩＣカ
   ードの作成方法において、 前記第１のシート材と前記第２のシート材のシート貼合
   せ時に用いる接着剤が湿気硬化型接着剤であり、かつシ
   ート貼合せ部分のシート貼合せ時の環境が、温度２０℃
   以上５０℃以下、かつ湿度７０％以上１００％以下の環
   境下であることを特徴するＩＣカードの作成方法。
10. 【請求項１０】前記シート貼合せ部分にシート貼合せロ
    ーラを有し、このシート貼合せローラが温度調節機構を
    有することを特徴する請求項９に記載のＩＣカードの作
    成方法。
11. 【請求項１１】前記シート貼合せローラの温度が４０℃
    以上９０℃以下であることを特徴する請求項１０に記載
    のＩＣカードの作成方法。
12. 【請求項１２】前記シート貼合せ部分に外部より加熱さ
    れる加熱機構を有することを特徴する請求項９に記載の
    ＩＣカードの作成方法。
13. 【請求項１３】前記シート貼合せ部分に外部より加熱さ
    れる温度が５０℃以上１２０℃以下であることを特徴す
    る請求項１２に記載のＩＣカードの作成方法。
14. 【請求項１４】第１のシート材と第２のシート材との間
    に介在される接着剤層内にＩＣモジュールを設けるＩＣ
    カードの作成方法において、 前記第１のシート材と第２のシート材のシート貼合せ時
    に用いる接着剤が湿気硬化型接着剤であり、シート貼合
    せ後、１日以上６０日以下の間保管され、かつ接着剤が
    完全に硬化完了する以前に断裁加工されることを特徴す
    るＩＣカードの作成方法。
15. 【請求項１５】前記完全硬化した時の接着剤破断伸度が
    ２００％以上１０００％以下であることを特徴する請求
    項１４に記載のＩＣカードの作成方法。
16. 【請求項１６】前記断裁加工される時の接着剤破断伸度
    が５０％以上５００％以下であることを特徴する請求項
    １４に記載のＩＣカードの作成方法。
17. 【請求項１７】前記断裁加工される時の接着剤弾性率が
    ３ｋｇｆ／ｍｍ²以上１８ｋｇｆ／ｍｍ²以下であること
    を特徴する請求項１４に記載のＩＣカードの作成方法。
18. 【請求項１８】前記完全硬化した時の接着剤弾性率が５
    ｋｇｆ／ｍｍ²以上５０ｋｇｆ／ｍｍ²以下であることを
    特徴する請求項１４に記載のＩＣカードの作成方法。
19. 【請求項１９】前記断裁加工される時の接着剤の反応済
    イソシアネート基の割合が５０％以上９０％以下である
    ことを特徴する請求項１４に記載のＩＣカードの作成方
    法。
20. 【請求項２０】前記断裁加工される時の接着剤で貼り合
    わされたシート間の剥離強度が、シート２５ｍｍ幅で１
    ５００ｇ以上であることを特徴する請求項１４に記載の
    ＩＣカードの作成方法。
21. 【請求項２１】前記接着剤の１３０℃における粘度が３
    ００００ｍｐｓ以下であることを特徴とする請求項１乃
    至請求項２０のいずれか１項に記載のＩＣカードの作成
    方法。
22. 【請求項２２】打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シー
    ト状に断裁することを特徴とする請求項１乃至請求項１
    ９のいずれか１項に記載のＩＣカードの作成方法。
23. 【請求項２３】カード状に打ち抜く前に、印刷のない面
    にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃
    至請求項１９のいずれか１項に記載のＩＣカード作成方
    法。
24. 【請求項２４】請求項１乃至請求項１９のいずれか１項
    に記載のＩＣカード作成方法により作成されたＩＣカー
    ドであり、 第１または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を
    有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式、または
    インクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別
    情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設け
    ていることを特徴とするＩＣカード。
25. 【請求項２５】請求項１乃至請求項１９のいずれか１項
    に記載のＩＣカード作成方法により作成されたＩＣカー
    ドであり、 氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保
    護層が設けられ、この透明保護層が活性光線硬化樹脂か
    らなることを特徴とするＩＣカード。
26. 【請求項２６】請求項１乃至請求項１９のいずれか１項
    に記載のＩＣカード作成方法により作成されたＩＣカー
    ドであり、 ＩＣモジュールのＩＣチップが顔画像部分と重なる位置
    に存在しないことを特徴とするＩＣカード。
27. 【請求項２７】前記ＩＣカードが非接触式であることを
    特徴とする請求項２４乃至請求項２６のいずれか１項に
    記載のＩＣカード。
28. 【請求項２８】前記ＩＣカードの表面シートのチップ周
    辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴と
    する請求項１乃至請求項２７のいずれか１項に記載のＩ
    Ｃカード。