JP2003315169A - プロファイル測定装置 - Google Patents
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- B29C48/09—Articles with cross-sections having partially or fully enclosed cavities, e.g. pipes or channels
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 オンラインでの厚さ値測定で円周方向の厚さ
の精度のよいプロファイルを得ることができるプロファ
イル測定装置を実現する。 【解決手段】 連続して成形される円筒状フィルムのプ
ロファイルを測定するプロファイル測定装置において、
前記円筒状フィルムの円周方向の温度を測定する温度セ
ンサ手段と、この温度センサ手段の測定値と測定点の位
置情報とに基づいて円周方向の温度分布を得る温度プロ
ファイル生成手段とを具備する。
の精度のよいプロファイルを得ることができるプロファ
イル測定装置を実現する。 【解決手段】 連続して成形される円筒状フィルムのプ
ロファイルを測定するプロファイル測定装置において、
前記円筒状フィルムの円周方向の温度を測定する温度セ
ンサ手段と、この温度センサ手段の測定値と測定点の位
置情報とに基づいて円周方向の温度分布を得る温度プロ
ファイル生成手段とを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、中空のプラスチ
ックフィルム、例えばインフレーション装置で成形され
るブローンフィルムのプロファイルを測定するプロファ
イル測定装置に関し、さらに詳しくは、オンラインで正
確にブローンフィルムの特性値（例えば厚さ）を測定す
るプロファイル測定装置に関するものである。
ックフィルム、例えばインフレーション装置で成形され
るブローンフィルムのプロファイルを測定するプロファ
イル測定装置に関し、さらに詳しくは、オンラインで正
確にブローンフィルムの特性値（例えば厚さ）を測定す
るプロファイル測定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、ブローンフィルムを作成するイ
ンフレーション装置のプロファイルを測定する従来のプ
ロファイル測定装置の基本構成図である。図５におい
て、押出機１から押し出されたプラスティック原料は、
リングダイ２で円筒状のブローンフィルム３ａに成形さ
れる。４は給排気装置である。
ンフレーション装置のプロファイルを測定する従来のプ
ロファイル測定装置の基本構成図である。図５におい
て、押出機１から押し出されたプラスティック原料は、
リングダイ２で円筒状のブローンフィルム３ａに成形さ
れる。４は給排気装置である。
【０００３】この円筒状のブローンフィルム３ａはピン
チロール５で折り畳まれる。折り畳まれて２枚重ねにフ
ラット化されたブローンフィルム３ｂは、適当な定置ロ
ール６を経由してＰ方向に移送され、巻取り機７に巻取
られる。
チロール５で折り畳まれる。折り畳まれて２枚重ねにフ
ラット化されたブローンフィルム３ｂは、適当な定置ロ
ール６を経由してＰ方向に移送され、巻取り機７に巻取
られる。
【０００４】このような円筒状のブローンフィルム３ａ
の膜厚を均一に制御するためには、膜の厚さを測定しな
ければならない。厚さ測定は、ブローンフィルムの長さ
方向だけでなく、幅方向、すなわち円筒の円周方向に対
しても行わなければならない。
の膜厚を均一に制御するためには、膜の厚さを測定しな
ければならない。厚さ測定は、ブローンフィルムの長さ
方向だけでなく、幅方向、すなわち円筒の円周方向に対
しても行わなければならない。
【０００５】厚さを測定するために、厚さを測定するセ
ンサを所定の位置に設置する。従来は、ピンチロール５
で折り畳まれて定置ロール６を経由して巻取り機７に巻
き取られる間、即ち、折り畳まれた後のフィルムの特定
部分Ｑにセンサ８を設置し、２枚重ねの厚さ測定値Ｅｉ
を演算部９に導き、円周厚さを推定演算していた。
ンサを所定の位置に設置する。従来は、ピンチロール５
で折り畳まれて定置ロール６を経由して巻取り機７に巻
き取られる間、即ち、折り畳まれた後のフィルムの特定
部分Ｑにセンサ８を設置し、２枚重ねの厚さ測定値Ｅｉ
を演算部９に導き、円周厚さを推定演算していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなブローンフィルムの厚さ測定手法では、折り畳まれ
た状態でのブローンフィルムの特定位置の厚さしか測定
することができないために、センサの出力だけでは円周
方向の厚さの精度のよいプロファイルを得ることができ
ず、製品のばらつきが±７％程度と大きいものであっ
た。
うなブローンフィルムの厚さ測定手法では、折り畳まれ
た状態でのブローンフィルムの特定位置の厚さしか測定
することができないために、センサの出力だけでは円周
方向の厚さの精度のよいプロファイルを得ることができ
ず、製品のばらつきが±７％程度と大きいものであっ
た。
【０００７】また、円周方向の厚さのプロファイルを正
確に求めるためには、フィルムを裁断して広げた状態で
測定しなければならず、オンラインで測定することがで
きないという課題もあった。
確に求めるためには、フィルムを裁断して広げた状態で
測定しなければならず、オンラインで測定することがで
きないという課題もあった。
【０００８】本発明の目的は、オンラインで正確にブロ
ーンフィルムの円周方向の特性値（例えば厚さ）プロフ
ァイルを測定することができるプロファイル測定装置を
提供することにある。
ーンフィルムの円周方向の特性値（例えば厚さ）プロフ
ァイルを測定することができるプロファイル測定装置を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のうち請求項１記載発明の特徴は、連
続して成形される円筒状フィルムのプロファイルを測定
するプロファイル測定装置において、前記円筒状フィル
ムの円周方向の温度を測定する温度センサ手段と、この
温度センサ手段の測定値と測定点の位置情報とに基づい
て円周方向の温度分布を得る温度プロファイル生成手段
を具備する点にある。
るために、本発明のうち請求項１記載発明の特徴は、連
続して成形される円筒状フィルムのプロファイルを測定
するプロファイル測定装置において、前記円筒状フィル
ムの円周方向の温度を測定する温度センサ手段と、この
温度センサ手段の測定値と測定点の位置情報とに基づい
て円周方向の温度分布を得る温度プロファイル生成手段
を具備する点にある。
【００１０】請求項２記載発明の特徴は、連続して成形
される円筒状フィルムのプロファイルを測定するプロフ
ァイル測定装置において、前記円筒状フィルムの円周方
向の温度を測定する温度センサ手段と、この温度センサ
手段の測定値と測定点の位置情報とに基づいて円周方向
の温度分布を得る温度プロファイル生成手段と、この温
度プロファイル生成手段で得た温度分布をフィルム厚の
プロファイルに変換する厚さプロファイル変換手段を具
備した点にある。
される円筒状フィルムのプロファイルを測定するプロフ
ァイル測定装置において、前記円筒状フィルムの円周方
向の温度を測定する温度センサ手段と、この温度センサ
手段の測定値と測定点の位置情報とに基づいて円周方向
の温度分布を得る温度プロファイル生成手段と、この温
度プロファイル生成手段で得た温度分布をフィルム厚の
プロファイルに変換する厚さプロファイル変換手段を具
備した点にある。
【００１１】請求項３記載発明の特徴は、前記温度セン
サ手段は、前記円筒状フィルムの外周部に近接し、円周
方向に分散配置された複数の温度計で形成されたことを
特徴とした点にある。
サ手段は、前記円筒状フィルムの外周部に近接し、円周
方向に分散配置された複数の温度計で形成されたことを
特徴とした点にある。
【００１２】請求項４記載発明の特徴は、前記センサ手
段は、前記円筒状フィルムの外周部に近接し、円周方向
に移動制御される温度計で形成されたこと点にある。
段は、前記円筒状フィルムの外周部に近接し、円周方向
に移動制御される温度計で形成されたこと点にある。
【００１３】請求項５記載発明の特徴は、前記温度セン
サ手段の測定値は、前記円筒状フィルムの外周部を前記
温度センサ手段が周回する間に複数回サンプルされ、サ
ンプル点が測定点の位置情報とされることを特徴とした
点にある。
サ手段の測定値は、前記円筒状フィルムの外周部を前記
温度センサ手段が周回する間に複数回サンプルされ、サ
ンプル点が測定点の位置情報とされることを特徴とした
点にある。
【００１４】請求項６記載発明の特徴は、前記温度セン
サ手段は、前記円筒状フィルムの測定点における温度が
一定値となるように前記円筒状フィルムとの距離が測定
され、距離信号より温度分布が得られることを特徴とす
る点にある。
サ手段は、前記円筒状フィルムの測定点における温度が
一定値となるように前記円筒状フィルムとの距離が測定
され、距離信号より温度分布が得られることを特徴とす
る点にある。
【００１５】請求項７記載発明の特徴は、前記温度セン
サ手段を構成する温度計が放射温度計であることを特徴
とした点にある。
サ手段を構成する温度計が放射温度計であることを特徴
とした点にある。
【００１６】請求項８記載発明の特徴は、前記温度セン
サ手段は、前記円筒状フィルムの成形される近傍に配置
されたことを特徴した点にある。
サ手段は、前記円筒状フィルムの成形される近傍に配置
されたことを特徴した点にある。
【００１７】請求項９記載発明の特徴は、前記円筒状フ
ィルムを形成する物質は、ポリオレフィンであることを
特徴とした点にある。
ィルムを形成する物質は、ポリオレフィンであることを
特徴とした点にある。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に、図に基づいて本発明を詳
細に説明する。図１はインフレーション装置に適用され
た本発明のプロファイル測定装置の一実施例を示す構成
図である。なお、図５で説明した従来装置と同じ要素に
は同一符号を付し、説明を省略する。
細に説明する。図１はインフレーション装置に適用され
た本発明のプロファイル測定装置の一実施例を示す構成
図である。なお、図５で説明した従来装置と同じ要素に
は同一符号を付し、説明を省略する。
【００１９】本発明の特徴点は、円筒状のブローンフィ
ルムの外周部を円周方向に複数等分した各点の温度を測
定する温度センサ手段を設け、円周方向の温度プロファ
イルから厚さプロファイルを導く点にある。
ルムの外周部を円周方向に複数等分した各点の温度を測
定する温度センサ手段を設け、円周方向の温度プロファ
イルから厚さプロファイルを導く点にある。
【００２０】図１において、１０は円筒状のブローンフ
ィルム３ａの外周部に近接し、円周方向に配置されたリ
ング状部材である。１１, １２, １３,１４, …１ｎ
は、このリング状部材１０に等分間隔で取り付けられた
温度センサである。温度センサとしては放射温度計のよ
うに無接触で近接物体の温度を測定できるものを採用す
る。
ィルム３ａの外周部に近接し、円周方向に配置されたリ
ング状部材である。１１, １２, １３,１４, …１ｎ
は、このリング状部材１０に等分間隔で取り付けられた
温度センサである。温度センサとしては放射温度計のよ
うに無接触で近接物体の温度を測定できるものを採用す
る。
【００２１】これら温度センサ１１, １２, １３,１４,
…１ｎは、取り付け位置におけるリングダイ２から吹
き出されたブローンフィルムの温度を測定し、温度信号
Ｔ１, Ｔ２, Ｔ３, Ｔ４,…Ｔｎは、信号処理部２０に
入力される。
…１ｎは、取り付け位置におけるリングダイ２から吹
き出されたブローンフィルムの温度を測定し、温度信号
Ｔ１, Ｔ２, Ｔ３, Ｔ４,…Ｔｎは、信号処理部２０に
入力される。
【００２２】信号処理部２０は、これら入力信号に基づ
いて円周方向の温度プロファイル信号ＴＰ、厚さの偏差
プロファイル信号ＥＰ、絶対値の厚さプロファイル信号
ＤＰを出力する。
いて円周方向の温度プロファイル信号ＴＰ、厚さの偏差
プロファイル信号ＥＰ、絶対値の厚さプロファイル信号
ＤＰを出力する。
【００２３】３０は、押出機１よりリングダイ２に供給
される原料の重量を決定する重量制御機であり、アクチ
ュエータ部、原料計量部、押出機モータ制御部よりな
る。この重量制御機からの重量信号Ｍが信号処理部２０
に入力され、厚さプロファイル信号ＤＰの演算に利用さ
れる。
される原料の重量を決定する重量制御機であり、アクチ
ュエータ部、原料計量部、押出機モータ制御部よりな
る。この重量制御機からの重量信号Ｍが信号処理部２０
に入力され、厚さプロファイル信号ＤＰの演算に利用さ
れる。
【００２４】Ｗは冷却風であり、リングダイ２の上部よ
り円筒状部ローンフィルム３ａの下部に吹き出される。
リング状保持部８はこの冷却風の効果を妨げない範囲で
円筒状部ローンフィルム３ａの最下部に配置される。
り円筒状部ローンフィルム３ａの下部に吹き出される。
リング状保持部８はこの冷却風の効果を妨げない範囲で
円筒状部ローンフィルム３ａの最下部に配置される。
【００２５】図２（Ａ）は、円筒状のブローンフィルム
３ａの温度分布のイメージ図であり、Ｆ１, Ｆ２, Ｆ
３, Ｆ４の円周方向位置での温度が標準温度に対して中
温, 高温, 中温, 低温であることを示している。図２
（Ｂ）は、３ａを平面的に開いてこの温度分布の位置対
応を示しイメージ図である。
３ａの温度分布のイメージ図であり、Ｆ１, Ｆ２, Ｆ
３, Ｆ４の円周方向位置での温度が標準温度に対して中
温, 高温, 中温, 低温であることを示している。図２
（Ｂ）は、３ａを平面的に開いてこの温度分布の位置対
応を示しイメージ図である。
【００２６】ブローンフィルムは、温度の高い部分での
伸びが大きく薄くなる。また、逆に温度の低い部分では
伸びが小さくなる結果厚くなる。このことから、温度分
布と厚さの分布変位との相関関係を得る事ができる。図
２（Ｃ）は、図２（Ｂ）の中温, 高温, 中温, 低温の温
度分布を厚さ中, 小, 中, 大の分布に展開して示したイ
メージ図である。この場合の厚さ分布は絶対値の厚さで
はなく、相対的な厚さ分布を表している。
伸びが大きく薄くなる。また、逆に温度の低い部分では
伸びが小さくなる結果厚くなる。このことから、温度分
布と厚さの分布変位との相関関係を得る事ができる。図
２（Ｃ）は、図２（Ｂ）の中温, 高温, 中温, 低温の温
度分布を厚さ中, 小, 中, 大の分布に展開して示したイ
メージ図である。この場合の厚さ分布は絶対値の厚さで
はなく、相対的な厚さ分布を表している。
【００２７】図３は、信号処理部２０の構成例を説明す
る機能ブロック図である。２１は温度プロファイル生成
部であり、温度センサ１１, １２, １３,１４, …１ｎ
よりの信号Ｔ１〜Ｔｎ及び測定位置情報部２２からの位
置信号Ｆ１〜Ｆｎを入力し、図２（Ｂ）で説明した温度
プロファイルＴＰを出力する。
る機能ブロック図である。２１は温度プロファイル生成
部であり、温度センサ１１, １２, １３,１４, …１ｎ
よりの信号Ｔ１〜Ｔｎ及び測定位置情報部２２からの位
置信号Ｆ１〜Ｆｎを入力し、図２（Ｂ）で説明した温度
プロファイルＴＰを出力する。
【００２８】２３は厚さ偏差プロファイル変換部であ
り、温度プロファイル信号ＴＰを入力し、図２（Ｃ）で
説明した厚さの相対的な分布より、検量計等を用いて厚
さの絶対値偏差のプロファイルＥＰを出力する。２４は
ブローンフィルムの全体厚計算部であり、重量制御機３
０からの重量信号Ｍとロールスピード信号ＲＳを入力
し、全体厚Ｈを計算して出力する。
り、温度プロファイル信号ＴＰを入力し、図２（Ｃ）で
説明した厚さの相対的な分布より、検量計等を用いて厚
さの絶対値偏差のプロファイルＥＰを出力する。２４は
ブローンフィルムの全体厚計算部であり、重量制御機３
０からの重量信号Ｍとロールスピード信号ＲＳを入力
し、全体厚Ｈを計算して出力する。
【００２９】２５は厚さプロファイル変換部であり、予
め、温度と厚さの関係が記憶されたメモリ（図省略）の
データと温度プロファイル信号TPとに基づき、厚さプロ
ファイル信号ＤＰを得る。また、厚さプロファイル変換
部２５は、厚さ偏差のプロファイルＥＰ及び全体厚信号
Ｈを入力し、ブローンフィルムの円周方向の厚さの絶対
値を演算し、厚さプロファイル信号ＤＰを出力する。
め、温度と厚さの関係が記憶されたメモリ（図省略）の
データと温度プロファイル信号TPとに基づき、厚さプロ
ファイル信号ＤＰを得る。また、厚さプロファイル変換
部２５は、厚さ偏差のプロファイルＥＰ及び全体厚信号
Ｈを入力し、ブローンフィルムの円周方向の厚さの絶対
値を演算し、厚さプロファイル信号ＤＰを出力する。
【００３０】信号処理部２０の３個のプロファイル信号
出力、ＴＰ, ＥＰ, ＤＰは、適当な表示手段を介してオ
ペレータにより監視されると共に、リングダイ２の制御
装置にフィードバックされ、ブローンフィルムの膜厚制
御のための物理量測定値として利用される。
出力、ＴＰ, ＥＰ, ＤＰは、適当な表示手段を介してオ
ペレータにより監視されると共に、リングダイ２の制御
装置にフィードバックされ、ブローンフィルムの膜厚制
御のための物理量測定値として利用される。
【００３１】この場合、ブローンフィルム円周方向の厚
さ偏差を小さくするために、厚さ偏差に変換することな
く温度プロファイルＴＰにより、温度分布を均一にする
制御方法をとることも可能である。
さ偏差を小さくするために、厚さ偏差に変換することな
く温度プロファイルＴＰにより、温度分布を均一にする
制御方法をとることも可能である。
【００３２】図４は、本発明の他の実施例を示す構成図
である。図１との相違点は温度センサ手段の構成にあ
る。この実施例では、温度センサ４０は、筒状のブロー
ンフィルム３ａの外周部に近接し、矢印Ｒで示すように
円周方向に移動制御される１個の温度計で形成され、そ
の測定温度信号Ｅｉが信号処理部２０に入力される。
である。図１との相違点は温度センサ手段の構成にあ
る。この実施例では、温度センサ４０は、筒状のブロー
ンフィルム３ａの外周部に近接し、矢印Ｒで示すように
円周方向に移動制御される１個の温度計で形成され、そ
の測定温度信号Ｅｉが信号処理部２０に入力される。
【００３３】測定温度信号Ｅｉは、この温度センサ２０
が円筒状のブローンフィルムの外周部を１周する間に等
間隔で複数回サンプルされ、サンプル点が測定点の位置
情報Ｆｉとして信号処理部２０に入力される。信号処理
部２０の機能は、図３で説明した内容と同一である。
が円筒状のブローンフィルムの外周部を１周する間に等
間隔で複数回サンプルされ、サンプル点が測定点の位置
情報Ｆｉとして信号処理部２０に入力される。信号処理
部２０の機能は、図３で説明した内容と同一である。
【００３４】この実施例では、温度センサ手段４０を、
円筒状ブローンフィルムの各測定点における温度が一定
値となるように円筒状ブローンフィルムとの距離を制御
し、この距離信号により温度分布を推定することもでき
る。
円筒状ブローンフィルムの各測定点における温度が一定
値となるように円筒状ブローンフィルムとの距離を制御
し、この距離信号により温度分布を推定することもでき
る。
【００３５】本発明における温度分布の測定値を利用す
れば、等温図（等温線）をフィルムに展開した後のグラ
フとして示すことも可能であり、オペレータが視覚的に
も理解しやすいシステムを実現できる。
れば、等温図（等温線）をフィルムに展開した後のグラ
フとして示すことも可能であり、オペレータが視覚的に
も理解しやすいシステムを実現できる。
【００３６】本発明では、非接触で且つ離れた位置から
温度の測定ができるため，吹出された後のブローンフィ
ルム３ａを冷却するための冷却風Wの妨げとならないの
で、温度センサ手段４０をリングダイ２に近接させ、ブ
ローンフィルム３ａの最下部に設置して測定すること
で、むだ時間の小さい制御が可能である。
温度の測定ができるため，吹出された後のブローンフィ
ルム３ａを冷却するための冷却風Wの妨げとならないの
で、温度センサ手段４０をリングダイ２に近接させ、ブ
ローンフィルム３ａの最下部に設置して測定すること
で、むだ時間の小さい制御が可能である。
【００３７】尚、本発明が適用されるブローンフィルム
の原材料は、ポリプロピレン、ポリエチレンで代表され
るポリオレフィンが一般的であるが、吹き上げ法により
中空のチューブを成膜することができるプラスチック原
材料であれば他の原材料であってもよい。また、本実施
例はフイルムについて説明しているが、厚みのある塩化
ビニルのようなプラスチック管のようなものでも測定は
可能である。
の原材料は、ポリプロピレン、ポリエチレンで代表され
るポリオレフィンが一般的であるが、吹き上げ法により
中空のチューブを成膜することができるプラスチック原
材料であれば他の原材料であってもよい。また、本実施
例はフイルムについて説明しているが、厚みのある塩化
ビニルのようなプラスチック管のようなものでも測定は
可能である。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ブローンフィルムのフィルム円周方向の厚さプロファイ
ルをオンラインで測定することが可能となる。又温度セ
ンサ手段を固定配置する構成では、センサ駆動部等の構
造が不要となり、安価にシステムを構成できる。
ブローンフィルムのフィルム円周方向の厚さプロファイ
ルをオンラインで測定することが可能となる。又温度セ
ンサ手段を固定配置する構成では、センサ駆動部等の構
造が不要となり、安価にシステムを構成できる。
【００３９】円筒状ブローンフィルムに非接触で測定で
きるので、温度センサ手段がシンプルとなり、安価にシ
ステムを構成できる。
きるので、温度センサ手段がシンプルとなり、安価にシ
ステムを構成できる。
【００４０】冷却風の効果を妨げない範囲で、温度セン
サ手段をリングダイに接近して配置することが可能であ
り、むだ時間の小さい応答性の良い測定値を得ることが
でき、厚さ制御のフィードバックに対し時間短縮と制御
性の向上が図れる。
サ手段をリングダイに接近して配置することが可能であ
り、むだ時間の小さい応答性の良い測定値を得ることが
でき、厚さ制御のフィードバックに対し時間短縮と制御
性の向上が図れる。
【００４１】必ずしも厚さの絶対偏差や厚さの絶対値が
分からなくても、温度分布のみでも厚さの偏差を小さく
する制御が可能である。
分からなくても、温度分布のみでも厚さの偏差を小さく
する制御が可能である。
【００４２】オフラインで測定する手間を掛けずに迅速
な測定ができることで、膜厚制御へのフィードバックを
早め、製品品質を高めることができる。またフィルムそ
のものを展開する必要が無くなる為、製品部留りを向上
させることができる。
な測定ができることで、膜厚制御へのフィードバックを
早め、製品品質を高めることができる。またフィルムそ
のものを展開する必要が無くなる為、製品部留りを向上
させることができる。
【図１】本発明に係るプロファイル測定装置の一実施例
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図２】温度分布と厚さ分布の関係を説明するイメージ
図である。
図である。
【図３】本発明の信号処理部の構成例を示すブロック図
である。
である。
【図４】本発明のプロファイル測定装置の他の実施例を
示す構成図である。
示す構成図である。
【図５】従来のプロファイル測定装置の構成図である。
１ 押出機
２ リングダイ
３ａ ブローンフィルム（円筒状）
３ｂ ブローンフィルム（２枚重ね）
４ 給排気装置
５ ピンチロール
６ 定置ロール
７ 巻取り機
１０ リング状部材
１１〜１ｎ 温度センサ
２０ 信号処理部
３１ 重量制御機
４０ 温度センサ
Claims (9)
- 【請求項１】連続して成形される円筒状フィルムのプロ
ファイルを測定するプロファイル測定装置において、 前記円筒状フィルムの円周方向の温度を測定する温度セ
ンサ手段と、 この温度センサ手段の測定値と測定点の位置情報とに基
づいて円周方向の温度分布を得る温度プロファイル生成
手段と、 を具備するプロファイル測定装置。 - 【請求項２】連続して成形される円筒状フィルムのプロ
ファイルを測定するプロファイル測定装置において、 前記円筒状フィルムの円周方向の温度を測定する温度セ
ンサ手段と、この温度センサ手段の測定値と測定点の位
置情報とに基づいて円周方向の温度分布を得る温度プロ
ファイル生成手段と、この温度プロファイル生成手段で
得た温度分布をフィルム厚のプロファイルに変換する厚
さプロファイル変換手段と、 を具備するプロファイル測定装置。 - 【請求項３】前記温度センサ手段は、前記円筒状フィル
ムの外周部に近接し、円周方向に分散配置された複数の
温度計で形成されたことを特徴とする請求項１または請
求項２記載のプロファイル測定装置。 - 【請求項４】前記温度センサ手段は、前記円筒状フィル
ムの外周部に近接し、円周方向に移動制御される温度計
で形成されたことを特徴とする請求項１または請求項２
記載のプロファイル測定装置。 - 【請求項５】前記温度センサ手段の測定値は、前記円筒
状フィルムの外周部を前記温度センサ手段が周回する間
に複数回サンプルされ、サンプル点が測定点の位置情報
とされることを特徴とする請求項１、請求項２、または
請求項４記載のプロファイル測定装置。 - 【請求項６】前記温度センサ手段は、前記円筒状フィル
ムの測定点における温度が一定値となるように前記円筒
状フィルムとの距離が制御され、距離信号より温度分布
が得られることを特徴とする請求項１、請求項２、請求
項３、請求項４または請求項５記載のプロファイル測定
装置。 - 【請求項７】前記温度センサ手段を構成する温度計が放
射温度計であることを特徴とした請求項１乃至６のいず
れかに記載のプロファイル測定装置。 - 【請求項８】前記温度センサ手段は、前記円筒状フィル
ムの成形される近傍に配置されたことを特徴とする請求
項１乃至７のいずれかに記載のプロファイル測定装置。 - 【請求項９】前記円筒状フィルムを形成する物質は、ポ
リオレフィンであることを特徴とする請求項１乃至８の
いずれかに記載のプロファイル測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002117492A JP2003315169A (ja) | 2002-04-19 | 2002-04-19 | プロファイル測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002117492A JP2003315169A (ja) | 2002-04-19 | 2002-04-19 | プロファイル測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003315169A true JP2003315169A (ja) | 2003-11-06 |
Family
ID=29534674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002117492A Withdrawn JP2003315169A (ja) | 2002-04-19 | 2002-04-19 | プロファイル測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003315169A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101574837A (zh) * | 2008-05-09 | 2009-11-11 | 上海金发科技发展有限公司 | 挤出机水槽温度控制装置 |
-
2002
- 2002-04-19 JP JP2002117492A patent/JP2003315169A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101574837A (zh) * | 2008-05-09 | 2009-11-11 | 上海金发科技发展有限公司 | 挤出机水槽温度控制装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050325 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050329 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050428 |