JP2003307738A - 液晶素子の製造方法及び製造装置 - Google Patents
液晶素子の製造方法及び製造装置Info
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- JP2003307738A JP2003307738A JP2002112601A JP2002112601A JP2003307738A JP 2003307738 A JP2003307738 A JP 2003307738A JP 2002112601 A JP2002112601 A JP 2002112601A JP 2002112601 A JP2002112601 A JP 2002112601A JP 2003307738 A JP2003307738 A JP 2003307738A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加圧力を常に一定に保つことにより、作成す
るセルのセルギャップを容易に見積り・管理することが
できる装置を提供する。 【解決手段】 基板を多段に積層し、その上下の片側に
空気圧による加圧機構を設け、基板等の積層部材の熱膨
張・収縮を、リリーフ構造のレギュレータを介して加圧
空気が供給される空気室の伸縮で吸収し、加圧力を常に
一定に保つようにした。
るセルのセルギャップを容易に見積り・管理することが
できる装置を提供する。 【解決手段】 基板を多段に積層し、その上下の片側に
空気圧による加圧機構を設け、基板等の積層部材の熱膨
張・収縮を、リリーフ構造のレギュレータを介して加圧
空気が供給される空気室の伸縮で吸収し、加圧力を常に
一定に保つようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶素子の製造方
法に係り、特に対向する一対の電極基板間に液晶を封入
する液晶セル用シール剤及び一対の電極基板を点接着す
る接着剤ビーズの硬化工程を有する液晶素子の製造方法
及び製造装置に関する。
法に係り、特に対向する一対の電極基板間に液晶を封入
する液晶セル用シール剤及び一対の電極基板を点接着す
る接着剤ビーズの硬化工程を有する液晶素子の製造方法
及び製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一対の電極基板を接着する液晶セ
ル用シール剤及び接着剤ビーズの硬化方法は、一対の電
極基板を重ね合わせ、アライメントした後、面状発熱体
とアルミプレートと緩衝材を前記電極基板の両側に配置
し、更に、加熱時の熱膨張による電極基板の歪みを抑え
るために電極基板全面を加圧するようにしていた。
ル用シール剤及び接着剤ビーズの硬化方法は、一対の電
極基板を重ね合わせ、アライメントした後、面状発熱体
とアルミプレートと緩衝材を前記電極基板の両側に配置
し、更に、加熱時の熱膨張による電極基板の歪みを抑え
るために電極基板全面を加圧するようにしていた。
【０００３】そして、前記加圧方法は、加圧気体室にノ
ンリリーフ構造のレギュレータを経由した加圧気体を供
給することにより、可撓膜を介して、前記電極基板全面
を加圧する手段が用いられていた。
ンリリーフ構造のレギュレータを経由した加圧気体を供
給することにより、可撓膜を介して、前記電極基板全面
を加圧する手段が用いられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、可撓膜
を介して、ノンリリーフ構造のレギュレータを経由した
加圧気体を供給することにより前記電極基板全面を加圧
する方法は、特に基板を多段に重ねて多数組を同時に処
理しようとすると、加熱時に、・緩衝材等の熱膨張によ
り可撓膜が押し返され、加圧気体室の体積が減少するこ
とや、・加圧気体室内の気体そのものが熱膨張すること
により、加圧気体室の圧力が高めに変化してしまい、初
期に設定した加圧気体の圧力を維持できず、加圧力を常
に一定に管理することが困難であった。
を介して、ノンリリーフ構造のレギュレータを経由した
加圧気体を供給することにより前記電極基板全面を加圧
する方法は、特に基板を多段に重ねて多数組を同時に処
理しようとすると、加熱時に、・緩衝材等の熱膨張によ
り可撓膜が押し返され、加圧気体室の体積が減少するこ
とや、・加圧気体室内の気体そのものが熱膨張すること
により、加圧気体室の圧力が高めに変化してしまい、初
期に設定した加圧気体の圧力を維持できず、加圧力を常
に一定に管理することが困難であった。
【０００５】さらに多段に重ねた基板の処理数によっ
て、その加圧気体室の圧力上昇量が異なり、作成物であ
る電極基板間のギャップの見積りや管理が困難であっ
た。
て、その加圧気体室の圧力上昇量が異なり、作成物であ
る電極基板間のギャップの見積りや管理が困難であっ
た。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、液晶がその間に注入される対
向する一対の電極基板の貼り合わせ面に、前記一対の電
極基板とそれ自身とで前記液晶を封入する液晶セル用シ
ール剤、及び前記一対の電極基板を点接着する接着剤ビ
ーズを取り付けて前記一対の電極基板を貼り合わせ、前
記一対の電極基板を加熱、加圧して前記液晶セル用シー
ル剤及び接着剤ビーズを硬化させる硬化工程を少なくと
も有する液晶素子の製造方法における前記硬化工程に
て、前記一対の電極基板を多段に重ね合わせて加熱・加
圧する際に、可撓膜を用いた加圧手段に加圧気体を、リ
リーフ構造のレギュレータを経由して供給することによ
り、二次側の圧力変動が発生した場合、その圧力変動を
吸収し加圧力の持続的均一化を計ったことを特徴として
いる。
みなされたものであって、液晶がその間に注入される対
向する一対の電極基板の貼り合わせ面に、前記一対の電
極基板とそれ自身とで前記液晶を封入する液晶セル用シ
ール剤、及び前記一対の電極基板を点接着する接着剤ビ
ーズを取り付けて前記一対の電極基板を貼り合わせ、前
記一対の電極基板を加熱、加圧して前記液晶セル用シー
ル剤及び接着剤ビーズを硬化させる硬化工程を少なくと
も有する液晶素子の製造方法における前記硬化工程に
て、前記一対の電極基板を多段に重ね合わせて加熱・加
圧する際に、可撓膜を用いた加圧手段に加圧気体を、リ
リーフ構造のレギュレータを経由して供給することによ
り、二次側の圧力変動が発生した場合、その圧力変動を
吸収し加圧力の持続的均一化を計ったことを特徴として
いる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態について説明する。
施の形態について説明する。
【０００８】図１は、本発明の実施の形態に係る液晶素
子の製造方法におけるシール剤及び接着剤ビーズの硬化
工程を示す概略断面図である。
子の製造方法におけるシール剤及び接着剤ビーズの硬化
工程を示す概略断面図である。
【０００９】この図に示すように、多段に設置された複
数の各一対の電極基板１ａ・１ｂ間には、それぞれ下か
ら順に緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、面状の発熱体
４、ヒートプレート３ｂ、緩衝材２ｂが設置されてい
る。ヒートプレート３ａ・３ｂ、面状の発熱体４は、電
極基板１ａ・１ｂよりもやや大きく形成されており、緩
衝材２ａ・２ｂは、電極基板１ａ・１ｂとほぼ同じ大き
さで形成されている。
数の各一対の電極基板１ａ・１ｂ間には、それぞれ下か
ら順に緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、面状の発熱体
４、ヒートプレート３ｂ、緩衝材２ｂが設置されてい
る。ヒートプレート３ａ・３ｂ、面状の発熱体４は、電
極基板１ａ・１ｂよりもやや大きく形成されており、緩
衝材２ａ・２ｂは、電極基板１ａ・１ｂとほぼ同じ大き
さで形成されている。
【００１０】また、最上部に位置する電極基板１ａ・１
ｂの上空には、緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、発熱
体４、アルミ等からなるエアー圧受け用の金属材５が載
置される。
ｂの上空には、緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、発熱
体４、アルミ等からなるエアー圧受け用の金属材５が載
置される。
【００１１】この金属材５は、空気室６にリリーフ構造
のレギュレータで調整されたエアーを投入するとゴムシ
ート等で出来た可撓膜が膨らみ装置の上加圧板７から離
れ、積層した緩衝材等に接し均一に電極基板１ａ、１ｂ
を加圧する。
のレギュレータで調整されたエアーを投入するとゴムシ
ート等で出来た可撓膜が膨らみ装置の上加圧板７から離
れ、積層した緩衝材等に接し均一に電極基板１ａ、１ｂ
を加圧する。
【００１２】そして積層した緩衝材等が加熱により熱膨
張すると金属板５を介して膨らんだ可撓膜が押し返され
て、上加圧板７に近づくようになるので、金属板５は都
合のよい上下動ストロークを持つ。
張すると金属板５を介して膨らんだ可撓膜が押し返され
て、上加圧板７に近づくようになるので、金属板５は都
合のよい上下動ストロークを持つ。
【００１３】対向して配置された一対の電極基板１ａ，
１ｂの、対向する面の少なくともどちらか一方側には、
それ自身とで液晶セルを封入するための一液型熱硬化性
エポキシ接着剤を含む液晶セル用シール剤、及び電極基
板１ａ，１ｂを点接着する熱硬化性エボキシ接着剤を含
む接着剤ビーズが取り付けられている。
１ｂの、対向する面の少なくともどちらか一方側には、
それ自身とで液晶セルを封入するための一液型熱硬化性
エポキシ接着剤を含む液晶セル用シール剤、及び電極基
板１ａ，１ｂを点接着する熱硬化性エボキシ接着剤を含
む接着剤ビーズが取り付けられている。
【００１４】緩衝材２ａ，２ｂは薄く形成されており、
各電極基板１ａ，１ｂが受けるエアー圧による加圧力を
均一化するために設置されている。
各電極基板１ａ，１ｂが受けるエアー圧による加圧力を
均一化するために設置されている。
【００１５】ヒートプレート３ａ，３ｂは、その間に配
置される面状の発熱体４の発熱を電極基板１ａ，１ｂに
対して均一に伝熟するためのものであり、伝熱性のよい
アルミ材等で形成されている。
置される面状の発熱体４の発熱を電極基板１ａ，１ｂに
対して均一に伝熟するためのものであり、伝熱性のよい
アルミ材等で形成されている。
【００１６】このように、本発明の実施の形態に係る液
晶素子の製造方法における液晶セル用シール剤及び接着
剤ビーズの硬化工程では、貼り合わせた各電極基板１
ａ，１ｂをエアー圧で均一に加圧しながら、各発熱体４
の発熱をヒートプレート３ａ，３ｂ、緩衝材２ａ，２ｂ
を介して各電極基板１ａ，１ｂに伝熱して、液晶セル用
シール剤及び接着剤ビーズを硬化させる。
晶素子の製造方法における液晶セル用シール剤及び接着
剤ビーズの硬化工程では、貼り合わせた各電極基板１
ａ，１ｂをエアー圧で均一に加圧しながら、各発熱体４
の発熱をヒートプレート３ａ，３ｂ、緩衝材２ａ，２ｂ
を介して各電極基板１ａ，１ｂに伝熱して、液晶セル用
シール剤及び接着剤ビーズを硬化させる。
【００１７】次に、本発明の実施例を挙げて詳細に説明
する。
する。
【００１８】（実施例）上述した液晶セル用シール剤及
び接着剤ビーズの硬化工程において、各一対の電極基板
１ａ，１ｂを構成する一方のガラス基板（板厚：１．１
ｍｍ、サイズ：３００ｍｍ×３４０ｍｍ）上に、スクリ
ーン印刷法にて液晶セル用シール剤（例えば、三井化学
社製、商品名：ストラクトボンドＸＮ−２１−Ｆ）を印
刷し、その後、平均粒径５．６μｍ程度の接着剤ビーズ
（例えば、東レ社製、商品名：トレパールタイプIII ）
を１ｍｍ２当たり平均８０個の密度で散布した。
び接着剤ビーズの硬化工程において、各一対の電極基板
１ａ，１ｂを構成する一方のガラス基板（板厚：１．１
ｍｍ、サイズ：３００ｍｍ×３４０ｍｍ）上に、スクリ
ーン印刷法にて液晶セル用シール剤（例えば、三井化学
社製、商品名：ストラクトボンドＸＮ−２１−Ｆ）を印
刷し、その後、平均粒径５．６μｍ程度の接着剤ビーズ
（例えば、東レ社製、商品名：トレパールタイプIII ）
を１ｍｍ２当たり平均８０個の密度で散布した。
【００１９】また、一対の電極基板１ａ，１ｂを構成す
る他方のガラス基板（板厚は１．１ｍｍ）上に平均粒径
１．０４μｍ程度のスペーサー（例えば、触媒化成工業
社製、商品名：真し球）を１ｍｍ２当たり平均３００個
の密度で散布した。
る他方のガラス基板（板厚は１．１ｍｍ）上に平均粒径
１．０４μｍ程度のスペーサー（例えば、触媒化成工業
社製、商品名：真し球）を１ｍｍ２当たり平均３００個
の密度で散布した。
【００２０】そして、この２枚のガラス基板を重ね合わ
せて、一対の電極基板１ａ，１ｂを作成した。
せて、一対の電極基板１ａ，１ｂを作成した。
【００２１】次に、図１に示すように、下加圧台８の上
に面状の発熱体（例えば坂口電熱社製、商品名：サミコ
ン２３０、ワット密度１Ｗ／ｃｍ２）４、ヒートプレー
ト（板厚が２ｍｍのアルミ板）３ｂ、緩衝材（例えば、
タイガースポリマー社製、発泡シリコンゴム、厚さ：２
ｍｍ）２ｂを、その上に、最下部に位置する電極基板１
ａ，１ｂを載置する。この最下部に位置する電極基板１
ａ，１ｂと最上部に位置する電極基板１ａ，１ｂとの間
に設置される複数の各電極基板１ａ，１ｂの間にも同様
の緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、発熱体４、ヒート
プレート３ｂ、緩衝材２ｂを設ける。
に面状の発熱体（例えば坂口電熱社製、商品名：サミコ
ン２３０、ワット密度１Ｗ／ｃｍ２）４、ヒートプレー
ト（板厚が２ｍｍのアルミ板）３ｂ、緩衝材（例えば、
タイガースポリマー社製、発泡シリコンゴム、厚さ：２
ｍｍ）２ｂを、その上に、最下部に位置する電極基板１
ａ，１ｂを載置する。この最下部に位置する電極基板１
ａ，１ｂと最上部に位置する電極基板１ａ，１ｂとの間
に設置される複数の各電極基板１ａ，１ｂの間にも同様
の緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、発熱体４、ヒート
プレート３ｂ、緩衝材２ｂを設ける。
【００２２】そして、装置上部には上加圧板７があり、
ゴムシート部分を持つ空気室６が設けてある。更にゴム
シートの下にはエアー圧を伝える金属板（板厚８ｍｍの
アルミ板）５を設け、その金属板５の下面には、順番に
発熱体４、ヒートプレート３ａ、緩衝材２ａを設置して
ある。
ゴムシート部分を持つ空気室６が設けてある。更にゴム
シートの下にはエアー圧を伝える金属板（板厚８ｍｍの
アルミ板）５を設け、その金属板５の下面には、順番に
発熱体４、ヒートプレート３ａ、緩衝材２ａを設置して
ある。
【００２３】ここで、金属板５の下面に取り付けてある
緩衝材２ａと最上部の電極板１ｂとの間に空間が空き、
かつ加圧時の積層部材最上部の高さ位置の、熱膨張によ
る変位幅が金属板５の上下動ストローク内に収まる位置
に上加圧板７を固定する。その後、空気室６にリリーフ
構造のレギュレータを介して加圧エアーを投入し、所定
の圧力である９．８Ｎ／ｃｍ２まで圧力を上げ、電極基
板を加圧し、かつ各発熱体４に通電して加熱する。
緩衝材２ａと最上部の電極板１ｂとの間に空間が空き、
かつ加圧時の積層部材最上部の高さ位置の、熱膨張によ
る変位幅が金属板５の上下動ストローク内に収まる位置
に上加圧板７を固定する。その後、空気室６にリリーフ
構造のレギュレータを介して加圧エアーを投入し、所定
の圧力である９．８Ｎ／ｃｍ２まで圧力を上げ、電極基
板を加圧し、かつ各発熱体４に通電して加熱する。
【００２４】このとき、接しているヒートプレート３ｂ
の温度が１６０℃に保たれるように接続されている温度
センサ（図示省略）と温調器（図示省略）で発熱体４の
発熱具合を調整する。
の温度が１６０℃に保たれるように接続されている温度
センサ（図示省略）と温調器（図示省略）で発熱体４の
発熱具合を調整する。
【００２５】そして、各発熱体４の発熱はそれぞれヒー
トプレート３ａ、３ｂ、緩衝材２ａ、２ｂを介して各電
極基板１ａ、１ｂに伝熟され、各電極基板１ａ、１ｂの
温度が１６０℃に達するまでに１０〜１５分を要した。
トプレート３ａ、３ｂ、緩衝材２ａ、２ｂを介して各電
極基板１ａ、１ｂに伝熟され、各電極基板１ａ、１ｂの
温度が１６０℃に達するまでに１０〜１５分を要した。
【００２６】このとき温度が上昇するにつれ、加圧して
いる積層部材（緩衝材、アルミ板、発熱体、電極基板
等）が膨張して、上加圧板７に設けてある金属板５を押
す。更にそれに伴い空気室のゴムシートを押し返し、空
気室の容積が減少することと、空気室の空気自体が熱膨
張することで、レギュレータの二次側の空気圧が高まろ
うとする。しかし、レギュレータがリリーフ構造である
ため、過剰な空気を排気し初期に設定・投入した空気圧
（９．８Ｎ／ｃｍ２）が保たれ、レギュレータの二次側
の空気圧が変動することがなく、電極基板１ａ、１ｂの
加圧中の圧力プロファイルはほぼ一定であった。
いる積層部材（緩衝材、アルミ板、発熱体、電極基板
等）が膨張して、上加圧板７に設けてある金属板５を押
す。更にそれに伴い空気室のゴムシートを押し返し、空
気室の容積が減少することと、空気室の空気自体が熱膨
張することで、レギュレータの二次側の空気圧が高まろ
うとする。しかし、レギュレータがリリーフ構造である
ため、過剰な空気を排気し初期に設定・投入した空気圧
（９．８Ｎ／ｃｍ２）が保たれ、レギュレータの二次側
の空気圧が変動することがなく、電極基板１ａ、１ｂの
加圧中の圧力プロファイルはほぼ一定であった。
【００２７】その後、電極基板１ａ、１ｂを１６０℃で
１時間保持した後、発熱体４への通電を止めて、十分に
室温まで冷却させて、この装置から電極基板１ａ、１ｂ
を取出した。
１時間保持した後、発熱体４への通電を止めて、十分に
室温まで冷却させて、この装置から電極基板１ａ、１ｂ
を取出した。
【００２８】取出したこの基板を観察したところ、色ム
ラのない、均一なセルギャップの電極基板であった。更
にこの電極基板の表示面内のセルギャップを空セルギャ
ップ測定器（キャノン社製、ＴＭ−１２３０）で測定し
たところ電極基板の処理数に関わらず、目標どおりの
０．９１〜０．９７μｍであり、十分使用に耐える品質
のものであった。
ラのない、均一なセルギャップの電極基板であった。更
にこの電極基板の表示面内のセルギャップを空セルギャ
ップ測定器（キャノン社製、ＴＭ−１２３０）で測定し
たところ電極基板の処理数に関わらず、目標どおりの
０．９１〜０．９７μｍであり、十分使用に耐える品質
のものであった。
【００２９】（従来例）上述した液晶セル用シール剤及
び接着剤ビーズの硬化工程において、各一対の電極基板
１ａ，１ｂを構成する一方のガラス基板（板厚：１．１
ｍｍ、サイズ：３００ｍｍ×３４０ｍｍ）上に、スクリ
ーン印刷法にて液晶セル用シール剤（例えば、三井化学
社製、商品名：ストラクトボンドＸＮ−２１−Ｆ）を印
刷し、その後、平均粒径５．６μｍ程度の接着剤ビーズ
（例えば、東レ社製、商品名：トレパールタイプIII ）
を１ｍｍ２当たり平均８０個の密度で散布した。
び接着剤ビーズの硬化工程において、各一対の電極基板
１ａ，１ｂを構成する一方のガラス基板（板厚：１．１
ｍｍ、サイズ：３００ｍｍ×３４０ｍｍ）上に、スクリ
ーン印刷法にて液晶セル用シール剤（例えば、三井化学
社製、商品名：ストラクトボンドＸＮ−２１−Ｆ）を印
刷し、その後、平均粒径５．６μｍ程度の接着剤ビーズ
（例えば、東レ社製、商品名：トレパールタイプIII ）
を１ｍｍ２当たり平均８０個の密度で散布した。
【００３０】また、一対の電極基板１ａ，１ｂを構成す
る他方のガラス基板（板厚は１．１ｍｍ）上に平均粒径
１．０４μｍ程度のスペーサー（例えば、触媒化成工業
社製、商品名：真し球）を１ｍｍ２当たり平均３００個
の密度で散布した。
る他方のガラス基板（板厚は１．１ｍｍ）上に平均粒径
１．０４μｍ程度のスペーサー（例えば、触媒化成工業
社製、商品名：真し球）を１ｍｍ２当たり平均３００個
の密度で散布した。
【００３１】そして、この２枚のガラス基板を重ね合わ
せて、一対の電極基板１ａ，１ｂを作成した。
せて、一対の電極基板１ａ，１ｂを作成した。
【００３２】次に、図２に示すように、下加圧台８の上
に面状の発熱体（例えば、坂口電熱社製、商品名：サミ
コン２３０、ワット密度：１Ｗ／ｃｍ２）４、ヒートプ
レート（板厚が２ｍｍのアルミ板）３ｂ、緩衝材（例え
ば、タイガースポリマー社製品、発泡シリコンゴム、厚
さ：２ｍｍ）２ｂを、その上に最下部に位置する電極基
板１ａ，１ｂを載置する。この最下部に位置する電極基
板１ａ，１ｂと最上部に位置する電極基板１ａ，１ｂと
の間に設置される複数の各電極基板１ａ，１ｂ間にも同
様の緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、発熱体４、ヒー
トプレート３ｂ、緩衝材２ｂを設ける。
に面状の発熱体（例えば、坂口電熱社製、商品名：サミ
コン２３０、ワット密度：１Ｗ／ｃｍ２）４、ヒートプ
レート（板厚が２ｍｍのアルミ板）３ｂ、緩衝材（例え
ば、タイガースポリマー社製品、発泡シリコンゴム、厚
さ：２ｍｍ）２ｂを、その上に最下部に位置する電極基
板１ａ，１ｂを載置する。この最下部に位置する電極基
板１ａ，１ｂと最上部に位置する電極基板１ａ，１ｂと
の間に設置される複数の各電極基板１ａ，１ｂ間にも同
様の緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、発熱体４、ヒー
トプレート３ｂ、緩衝材２ｂを設ける。
【００３３】そして、装置上部には上加圧板７があり、
ゴムシート部分を持つ空気室６が設けて有る。更にゴム
シートの下にはエアー圧を伝える金属材（板厚８ｍｍの
アルミ板）５を設け、その金属板５の下面には、順番に
発熱体４、ヒートプレート３ａ、緩衝材２ａを設置して
ある。
ゴムシート部分を持つ空気室６が設けて有る。更にゴム
シートの下にはエアー圧を伝える金属材（板厚８ｍｍの
アルミ板）５を設け、その金属板５の下面には、順番に
発熱体４、ヒートプレート３ａ、緩衝材２ａを設置して
ある。
【００３４】ここで金属板５の下面に取り付けてある緩
衝材２ａと最上部の電極板１ｂとの間に空間が空き、か
つ加圧時の積層部材最上部の高さ位置の、熱膨張による
変位幅が金属板５の上下動ストローク内に収まる位置に
上加圧板７を固定する。
衝材２ａと最上部の電極板１ｂとの間に空間が空き、か
つ加圧時の積層部材最上部の高さ位置の、熱膨張による
変位幅が金属板５の上下動ストローク内に収まる位置に
上加圧板７を固定する。
【００３５】その後、空気室６にノンリリーフ構造のレ
ギュレータ（例えばＳＭＣ社製、クリーンレギュレー
タ：ＳＲ３１１０）を介して加圧エアーを投入し、所定
の圧力である９．８Ｎ／ｃｍ２まで圧力を上げ、電極基
板を加圧し、かつ各発熱体４に通電して加熱する。
ギュレータ（例えばＳＭＣ社製、クリーンレギュレー
タ：ＳＲ３１１０）を介して加圧エアーを投入し、所定
の圧力である９．８Ｎ／ｃｍ２まで圧力を上げ、電極基
板を加圧し、かつ各発熱体４に通電して加熱する。
【００３６】このとき、接しているヒートプレート３ｂ
の温度が１６０℃に保たれるように接続されている温度
センサ（図示省略）と温調器（図示省略）とで発熱体４
の発熱具合を調整する。
の温度が１６０℃に保たれるように接続されている温度
センサ（図示省略）と温調器（図示省略）とで発熱体４
の発熱具合を調整する。
【００３７】各発熱体４の発熱は、それぞれヒートプレ
ート３ａ，３ｂ、緩衝材２ａ，２ｂを介して各電極基板
１ａ，１ｂに伝熱され、電極基板１ａ，１ｂの温度が１
６０℃に達するまでに１０〜１５分を要した。
ート３ａ，３ｂ、緩衝材２ａ，２ｂを介して各電極基板
１ａ，１ｂに伝熱され、電極基板１ａ，１ｂの温度が１
６０℃に達するまでに１０〜１５分を要した。
【００３８】このとき、温度が上昇するにつれ、加圧さ
れている積層部材（緩衝材、アルミ板、発熱体、電極基
板等）が膨張して上加圧板７に設けてある金属材５を押
す。
れている積層部材（緩衝材、アルミ板、発熱体、電極基
板等）が膨張して上加圧板７に設けてある金属材５を押
す。
【００３９】更にそれに伴い空気室６のゴムシートを押
し返し空気室の容積が減少することと、そして空気室内
の空気自体が熱膨張することとで、レギュレータの二次
側の空気圧が高まる。このとき、レギュレータがリリー
フ構造でないため、空気圧が高まった分の過剰な空気を
排気することが出来ずに、高まった空気圧はその後補正
されずに初期に設定したより高めの圧力：≒１１．２７
Ｎ／ｃｍ２で積層部材が加圧された。
し返し空気室の容積が減少することと、そして空気室内
の空気自体が熱膨張することとで、レギュレータの二次
側の空気圧が高まる。このとき、レギュレータがリリー
フ構造でないため、空気圧が高まった分の過剰な空気を
排気することが出来ずに、高まった空気圧はその後補正
されずに初期に設定したより高めの圧力：≒１１．２７
Ｎ／ｃｍ２で積層部材が加圧された。
【００４０】その後、電極基板１ａ，１ｂを１６０℃で
１時間保持した後、発熱体４への通電を止め、室温まで
十分に冷却させて、この装置からこれらの電極基板１
ａ，１ｂ等を取り出した。
１時間保持した後、発熱体４への通電を止め、室温まで
十分に冷却させて、この装置からこれらの電極基板１
ａ，１ｂ等を取り出した。
【００４１】この基板を観察したところ、色ムラの無
い、均一なセルギャップの基板であった。
い、均一なセルギャップの基板であった。
【００４２】しかし、表示面内のセルギャップを空セル
ギャップ測定器（キャノン社製、ＴＭ−１２３０）で測
定したところ、０．８５から０．９０μｍであり、目標
のセルギャップよりも小さく、設計的に望ましいセルギ
ャップを得ることができなかった。
ギャップ測定器（キャノン社製、ＴＭ−１２３０）で測
定したところ、０．８５から０．９０μｍであり、目標
のセルギャップよりも小さく、設計的に望ましいセルギ
ャップを得ることができなかった。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
液晶セル用シール剤及び接着剤ビーズの硬化工程におい
て、一対の電極基板と発熱体とを多段に重ねて処理する
場合に、基板の最上部のゴムシートを備えた加圧気体室
にリリーフ構造のレギュレータを経由して加圧気体を供
給してやることによって、・加熱による加圧気体室の圧
力増加・また、その加圧気体室の圧力増加量の、電極基
板の処理数による変動などによるレギュレータ二次側の
圧力変化が発生しても常に初期に設定した圧力を維持で
きる。
液晶セル用シール剤及び接着剤ビーズの硬化工程におい
て、一対の電極基板と発熱体とを多段に重ねて処理する
場合に、基板の最上部のゴムシートを備えた加圧気体室
にリリーフ構造のレギュレータを経由して加圧気体を供
給してやることによって、・加熱による加圧気体室の圧
力増加・また、その加圧気体室の圧力増加量の、電極基
板の処理数による変動などによるレギュレータ二次側の
圧力変化が発生しても常に初期に設定した圧力を維持で
きる。
【００４４】ひいては、電極基板の加熱・加圧時の加圧
力を一定に保つことで一対の基板間のギャップを容易に
見積り、管理することが出来る。
力を一定に保つことで一対の基板間のギャップを容易に
見積り、管理することが出来る。
【図１】本発明の実施例の形態に係る液晶セル用シール
剤及び接着ビーズの硬化装置を示す概略断面図。
剤及び接着ビーズの硬化装置を示す概略断面図。
【図２】従来例の形態に係る液晶セル用シール剤及び接
着ビーズの硬化装置を示す概略断面図。
着ビーズの硬化装置を示す概略断面図。
【図３】空気室を模式的に示した図。
１ａ，１ｂ 電極基板
２ａ，２ｂ 緩衝材
３ａ，３ｂ ヒートプレート
４ 発熱体
５ 金属材
６ 空気室
７ 上加圧板
８ 下加圧台
９ リリーフ構造のレギュレータ
１０ ノンリリーフ構造のレギュレータ
１４ ねじ棒支柱
１５ ナット
１６ 制御盤
１７ 加圧空気供給口
１８ ゴムシート
１９ ゴムシート押さえ金具
Claims (6)
- 【請求項１】 液晶がその間に注入される対向する一対
の電極基板の貼り合わせ面に、前記一対の電極基板とそ
れ自身とで前記液晶を封入する液晶セル用シール剤、及
び前記一対の電極基板を接着する接着剤ビーズを取り付
けて前記一対の電極基板を貼り合わせ、前記一対の電極
基板を加熱、加圧して前記液晶セル用シール剤及び接着
剤ビーズを硬化させる硬化工程を少なくとも有する液晶
素子の製造方法において、 前記硬化工程にて、前記一対の電極基板の上下の一側面
に可撓膜を介して加圧気体により圧力を加える手段を有
し、加圧しながら前記一対の電極基板を加熱して前記接
着剤ビーズを硬化させる、ことを特徴とする液晶素子の
製造方法及び製造装置。 - 【請求項２】 前記可撓膜を用いた加圧手段に加圧気体
を供給するレギュレータ（圧力調整器）がリリーフ構造
のレギュレータである請求項１記載の液晶素子の製造方
法及び製造装置。 - 【請求項３】 前記発熱体は、前記一対の電極基板の両
面に均熱用のヒータプレートと緩衝材を介して取り付け
られる、請求項１又は２記載の液晶素子の製造方法及び
製造装置。 - 【請求項４】 前記電極基板は、多段に複数設置されて
いる、 請求項１乃至３のいずれか１項記載の液晶素子の製造方
法及び製造装置。 - 【請求項５】 前記シール剤は、一液型熱硬化性エポキ
シ接着剤を含んでいる、請求項１記載の液晶素子の製造
方法。 - 【請求項６】 前記接着剤ビーズは、前記一対の電極基
板を点接着する熱硬化性エポキシ接着剤を含む、請求項
１記載の液晶素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002112601A JP2003307738A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 液晶素子の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002112601A JP2003307738A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 液晶素子の製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003307738A true JP2003307738A (ja) | 2003-10-31 |
Family
ID=29395056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002112601A Pending JP2003307738A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 液晶素子の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003307738A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103472630A (zh) * | 2013-09-13 | 2013-12-25 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种液晶显示面板封框胶固化辅助装置及固化方法 |
| WO2020100347A1 (ja) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 株式会社九州日昌 | 加熱装置および加熱プレート |
-
2002
- 2002-04-15 JP JP2002112601A patent/JP2003307738A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103472630A (zh) * | 2013-09-13 | 2013-12-25 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种液晶显示面板封框胶固化辅助装置及固化方法 |
| CN103472630B (zh) * | 2013-09-13 | 2015-09-02 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种液晶显示面板封框胶固化辅助装置及固化方法 |
| WO2020100347A1 (ja) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 株式会社九州日昌 | 加熱装置および加熱プレート |
| JPWO2020100347A1 (ja) * | 2018-11-16 | 2021-10-21 | 株式会社九州日昌 | 加熱装置および加熱プレート |
| JP7372684B2 (ja) | 2018-11-16 | 2023-11-01 | 株式会社九州日昌 | 加熱装置および加熱プレート |
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