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JP2003283103A - パターン形成方法および装置並びにデバイスの製造方法およびデバイス - Google Patents

パターン形成方法および装置並びにデバイスの製造方法およびデバイス

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Publication number
JP2003283103A
JP2003283103A JP2002081214A JP2002081214A JP2003283103A JP 2003283103 A JP2003283103 A JP 2003283103A JP 2002081214 A JP2002081214 A JP 2002081214A JP 2002081214 A JP2002081214 A JP 2002081214A JP 2003283103 A JP2003283103 A JP 2003283103A
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JP
Japan
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cleaning
pattern
pattern forming
liquid
unit
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2002081214A
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English (en)
Inventor
Yoshiaki Mori
義明 森
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2002081214A priority Critical patent/JP2003283103A/ja
Priority to US10/368,647 priority patent/US6977222B2/en
Publication of JP2003283103A publication Critical patent/JP2003283103A/ja
Priority to US11/155,574 priority patent/US7412983B2/en
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    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 省資源、省エネルギーを図る。 【解決手段】 洗浄・給液ヘッド２２は、洗浄ヘッド部
６０と給液ヘッド部７０とが一体に形成してある。洗浄
液ヘッド部６０は、有機物洗浄ユニット部６２と無機物
洗浄ユニット部６４とリンスユニット部６６と乾燥ユニ
ット部６８とを有する。有機物洗浄ユニット部６２、無
機物洗浄ユニット部６４、リンスユニット部６６は、第
１洗浄液７４、第２洗浄液８０、純水８８を、基板１０
のパターン形成領域１０８に選択的に供給して洗浄す
る。乾燥ユニット部６８は、リンスされたパターン形成
領域１０８に加熱空気９６を吹き付けてパターン形成領
域１０８を乾燥する。給液ヘッド部７０は、洗浄された
パターン形成領域１０８に液体パターン材料１０２を選
択的に供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板やガラ
ス基板などにパターンを形成する方法に係り、特に液体
のパターン材料を用いてパターンを形成するのに好適な
パターン形成方法および装置並びにデバイスの製造方法
およびデバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置や液晶パネルなどの電
子デバイスの製造におけるパターン形成は、次のように
して行なわれていた。例えば配線パターンを形成する場
合、まず、半導体基板やガラス基板を洗浄槽に浸漬して
基板の全体を洗浄し、基板の表面に付着している有機物
や無機物の汚れを除去する。その後、基板を純水などの
リンス液によってリンスし、乾燥させる。その後、この
ようにして洗浄、乾燥した基板を成膜装置の真空チャン
バに搬入し、図６（１）に示したように、基板１０の表
面にＣＶＤやスパッタリングなどによって金属膜１２を
成膜する。次に、金属膜１２の表面全体にフォトレジス
トを塗布して乾燥し、レジスト膜１４を形成する。
【０００３】その後、レジスト膜１４をフォトリソグラ
フィー法によって露光、現像し、配線パターンを形成す
る部分にのみレジスト膜１４を残し、配線パターンを形
成しない部分の金属膜１２を露出させる（同図（２）参
照）。次に、基板１０をプラズマエッチング装置に搬入
し、レジスト膜１４をマスクとして金属膜１２をエッチ
ングし、図６（３）に示したように、金属膜１２の露出
している部分を除去してレジスト膜１４の下部にのみ金
属膜１２を残す。さらに、レジスト膜１４を真空酸素プ
ラズマなどによってアッシングして除去することによ
り、図２０（４）に示したように、金属膜１２からなる
配線パターン１６が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
のパターン形成方法においては、基板１０に付着してい
る有機物や無機物の汚れを除去する場合、基板１０を洗
浄槽内に浸漬して基板全体を洗浄するようにしている。
このため、近年における基板の大型化に伴って洗浄槽や
搬送装置が大型化するとともに、多量の洗浄液、リンス
液を必要とする。また、洗浄は、洗浄効果を高めるた
め、洗浄液を所定の温度に制御して行なっており、多量
の洗浄液を所定の温度に保持するために大きなエネルギ
ーを必要とする。そして、従来のパターン形成方法にお
いては、洗浄、乾燥した基板１０を洗浄設備からパター
ン形成設備に移送するため、この移送途中において汚染
されるおそれがあり、これを避けるために清浄な雰囲気
中に基板１０を保持して移送しなければならず、手間と
コストがかかる。
【０００５】さらに、従来のパターン形成方法は、パタ
ーンを形成する場合に、基板１０を真空チャンバ内に配
置し、減圧下においてＣＶＤなどによって、基板１０の
表面全体に金属膜１２や絶縁膜などを形成し、さらにこ
れらの膜をエッチングするためのレジスト膜１４を、金
属膜１２などの表面全体に形成する必要がある。すなわ
ち、従来のパターン形成方法においては、基板１０のパ
ターンを形成しない部分にも金属膜１２などを形成して
おり、資源を必要以上に使用する。しかも、従来のパタ
ーン形成は、真空中において成膜やエッチング、アッシ
ングなどを行なうため、高価な真空装置を必要とすると
ともに、多量のエネルギーを消費する。そして、これら
真空装置も、基板１０の大型化に伴って大型化し、設備
費用が増大する。
【０００６】本発明は、前記従来技術の欠点を解消する
ためになされたもので、省資源、省エネルギーを図るこ
とを目的としている。また、本発明は、洗浄した基板に
対して直ちにパターン形成用の成膜ができるようにする
ことを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、液体吐出手段
に形成された第１のノズル群により基板のパターン形成
領域を洗浄する洗浄工程と、洗浄した前記パターン形成
領域に前記液体吐出手段に形成された第２のノズル群に
より液体パターン材料を吐出してパターンを形成するパ
ターン形成工程と、を有することを特徴としている。
【０００８】このようになっている本発明は、基板のパ
ターンを形成する部分だけを洗浄するようにしているた
め、洗浄剤の使用量を大幅に削減することができ、省資
源化が図れる。また、基板の一部を選択的に洗浄するた
め、大きな洗浄槽などを必要とせず、洗浄設備を小型に
できるとともに、省エネルギーを図ることができる。さ
らに、本発明は、液体パターン材料をパターン形成領域
に供給してパターンを形成するため、高価なパターン材
料の使用量を削減することができて省資源化を図ること
ができる。しかも、真空設備を使用しないため、設備費
用の節減を使用エネルギーの低減とを図ることができ
る。
【０００９】基板は、パターン形成領域以外の部分を撥
液処理することが望ましい。パターン形成領域以外の部
分を撥液処理することにより、液体パターン材料がパタ
ーン形成領域以外の部分に付着するのを防止することが
でき、パターンの形状を良好にすることができるととも
に、余分な付着物を除去するような工程を省くことがで
きる。そして、撥液処理は、基板の表面に撥液膜を形成
して行なうことができる。撥液膜を形成することによ
り、基板に材質を問わずに撥液処理を確実に行なうこと
ができる。
【００１０】また、本発明に係るパターン形成方法は、
基板のパターン形成面の全体に撥液膜を形成する工程
と、前記基板のパターン形成領域に対応した部分の前記
撥液膜を除去する工程と、液体吐出手段に形成された第
１のノズル群により前記パターン形成領域を洗浄する洗
浄工程と、洗浄した前記パターン形成領域に前記液体吐
出手段に形成された第２のノズル群により液体パターン
材料を吐出してパターンを形成するパターン形成工程
と、を有することを特徴としている。
【００１１】このようになっている本発明は、基板のパ
ターン形成領域のみを選択的に洗浄し、液体パターン剤
を供給するようになっているため、前記と同様に省資源
化と省エネルギー化とを図ることができる。また、この
発明によれば、第１のノズル群によってパターン形成領
域を洗浄した直後に、第２のノズル群によってパターン
形成領域に液体パターン材料を供給してパターンを形成
するため、洗浄した基板に対して直ちにパターン形成用
の成膜を行なえ、洗浄後の基板が汚染されるおそれがな
い。しかも、撥液膜を形成してパターン形成領域に対応
した部分の撥液性膜を除去しているため、パターン形成
領域以外に部分に液体パターン材料が付着するのを防止
することができ、パターンの形状精度を良好にすること
ができる。
【００１２】洗浄と液体パターン材料の供給とを連続的
に行なうようにするとよい。パターン形成領域を洗浄し
たのち、連続的に直ちに液体洗浄剤を供給するようにす
ると、洗浄した部分が空気中に浮遊する塵埃などによっ
て汚染されることがなく、洗浄した基板の汚染を防ぐた
めに手間や管理を省くことができる。また、洗浄は、洗
浄剤供給工程とリンス液供給工程と乾燥工程とを行なう
ようにする。洗浄におけるこれらの工程を行なうことに
より、基板に付着した汚染物質などの不要な付着物を確
実に除去することができ、良好なパターンを形成するこ
とができる。
【００１３】洗浄剤供給工程と前記リンス液供給工程と
は、パターン形成領域に供給した洗浄剤とリンス液とを
吸引しつつ行なうとよい。これにより、パターン形成領
域のみを選択的に、容易、確実に洗浄することができ
る。そして、乾燥工程は、パターン形成領域に加熱気体
を吹き付けて行なってよい。加熱空気などの加熱気体を
吹き付けて乾燥を行なうと、複雑、価な装置を必要とせ
ず取り扱いが容易で比較的安全に乾燥を行なうことがで
きる。
【００１４】そして、上記のパターン形成方法を実施す
る本発明に係るパターン形成装置は、基板のパターン形
成領域を洗浄する洗浄手段と、前記洗浄手段が洗浄した
前記パターン形成領域にパターン材料を供給するパター
ン材料供給手段とを有し、前記洗浄手段は、前記パター
ン形成領域に洗浄剤を供給する洗浄剤供給部と、前記洗
浄剤供給部の近傍に設けられ前記パターン形成領域に供
給された洗浄剤を吸引する洗浄剤吸引部とを備えた洗浄
ユニットと、前記洗浄剤によって洗浄された前記パター
ン形成領域にリンス液を供給するリンス液供給部と、前
記リンス液供給部の近傍に設けられ前記パターン形成領
域に供給されたリンス液を吸引するリンス液吸引部とを
備えたリンスユニットと、前記パターン形成領域を乾燥
させる乾燥ユニットとを有している、ことを特徴として
いる。
【００１５】このようになっている本発明は、基板の洗
浄を必要とするパターン形成領域のみを選択的に洗浄す
ることができるとともに、パターン形成領域に選択的に
液体パターン材料を供給することができ、省資源、省エ
ネルギーを図ることができる。また、液体パターン材料
によってパターンを形成するため、高価な真空装置を用
いる必要がなく、設備の小型化にでき、省エネルギーを
図ることができる。
【００１６】パターン形成装置は、制御手段を設けて洗
浄手段と前記パターン材料供給手段とに接続し、制御手
段がパターンを形成すべきパターン形成領域の位置情報
に基づいて、洗浄手段と前記パターン材料供給手段とを
制御するようにできる。これにより、例えば回路素子な
どを形成する途中において、不良となった回路素子が生
じた場合に、その素子に対応してパターン形成領域の洗
浄および液体パターン材料の供給を停止することがで
き、不要な部分の洗浄、液体パターン材料の供給が避け
られてより省資源化を図ることができる。
【００１７】洗浄手段と前記パターン材料供給手段とを
一体に形成すると、パターン形成領域の洗浄が完了する
と直ちに液体状パターン材料を供給することができ、洗
浄した部分の空気中の塵埃などによる汚染を防止するこ
とができる。
【００１８】洗浄ユニットは、それぞれが洗浄剤供給部
と洗浄剤吸引部とを備えた有機物を除去する有機物洗浄
ユニット部と、無機物を除去する無機物洗浄ユニット部
とを有するように構成してよい。これにより、パターン
形成領域を選択的に容易、確実に洗浄することができる
とともに、パターン形成領域の汚染物質である有機物と
無機物とを確実に除去することができる。
【００１９】また、洗浄剤供給部は、反応性ガスを吐出
するガスノズルと、反応性ガスを溶解可能な液体を吐出
する液体ノズルとを有する構成してよい。反応性ガス
と、このガスを溶解する液体とを別々に供給することに
より、洗浄剤供給部が洗浄剤によって腐食したりするの
を避けることができる。そして、乾燥ユニットは、パタ
ーン形成領域に加熱気体を吹き付ける加熱気体吹出し口
を有するようにしてよい。これにより、洗浄、リンスし
たパターン形成領域を容易に乾燥することができる。
【００２０】本発明に係るデバイスの製造方法は、上記
したパターン形成方法のいずれかを用いて、前記所定パ
ターンが形成される領域の不要物を洗浄除去し、前記所
定パターンを形成する工程を有することを特徴としてい
る。これにより、デバイスの製造工程におけるパター形
成の際の省資源、省エネルギーがなかれ、デバイスの製
造コストを低減することができる。
【００２１】そして、本発明に係るデバイスは、上記し
たパターン形成方法のいずれかを用いて製造されたこと
を特徴としている。これのより、デバイスのコスト低減
が図れ、安価なデバイスを提供することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明に係るパターン形成方法お
よび装置並びにデバイスの製造方法およびデバイスの好
ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明す
る。図２は、本発明の第１実施の形態に係るパターン形
成装置の要部を下方から見た斜視図である。図２におい
て、パターン形成装置２０は、詳細を後述する洗浄・給
液ヘッド２２を備えている。洗浄・給液ヘッド２２は、
いわゆるＸＹテーブル２４に搭載してあって、本図に図
示しない半導体基板やガラス基板などの基板面に沿って
移動可能となっている。
【００２３】ＸＹテーブル２４は、Ｘテーブル２６とこ
のＸテーブル２６を搭載したＹテーブル２８とからなっ
ている。Ｘテーブル２６には、洗浄・給液ヘッド部２２
が固定してあるとともに、洗浄液（洗浄剤）やリンス液
などを貯溜した貯液部（図示せず）が搭載してある。一
方、Ｙテーブル２８は、図示しないＺテーブルに搭載さ
れていて、Ｚテーブルと一体にＹテーブル２８の面に直
交した上下方向に移動可能となっている。そして、Ｙテ
ーブル２８は、一端に設けたナット部３０がボールねじ
３２と螺合している。
【００２４】このボールねじ３２は、Ｙ方向に延在して
いて、一端がＺテーブルに設けたブラケット（図示せ
ず）に回転自在に支持してある。また、ボールねじ３２
の他端は、Ｚテーブルに配設したＹサーボモータ３４に
接続してある。また、Ｙテーブル２８の他端側は、Ｚテ
ーブルに設けたガイドバー３６が滑動自在に貫通してい
る。このガイドバー３６は、ボールねじ３２と平行に配
置してある。従って、Ｙテーブル２８は、Ｙサーボモー
タ３４を駆動してボールねじ３２を回転させると、ボー
ルねじ３２に沿ってＹ方向に移動する。
【００２５】Ｙテーブル２８には、ボールねじ３２と直
交したＸ方向にボールねじ３８が配設してある。このボ
ールねじ３８は、Ｘテーブル２６の一側部が螺合させて
あるとともに、一端がＹテーブル２８に取り付けた軸受
４０を介して回転自在に支持され、他端がＹテーブル２
８に取り付けたＸサーボモータ４２に接続してある。こ
のＸサーボモータ４２は、Ｙサーボモータ３４、Ｘテー
ブル２６、Ｙテーブル２８などとともに洗浄・給液ヘッ
ド２２を基板の面に沿って移動させる移動手段を構成し
ている。
【００２６】また、Ｙテーブル２８には、ブラケット４
４、４６を介してガイドバー４８がボールねじ３８と平
行に設けてある。そして、ガイドバー４８は、Ｘテーブ
ル２６の一側部を滑動自在に貫通しており、Ｘテーブル
２６の回転を阻止してＸテーブル２６をＸ方向に案内す
る。従って、Ｘテーブル２６は、Ｘサーボモータ４２を
駆動してボールねじ３８を回転させると、ボールねじ３
８に沿ってＸ方向に移動する。
【００２７】Ｙサーボモータ３４、Ｘサーボモータ４２
および洗浄・給液ヘッド２２は、制御手段であるコント
ローラ５０に接続してあって、コントローラ５０によっ
て駆動制御される。また、コントローラ５０には、洗浄
する部分の位置を記憶しているパターン形成位置記憶部
５２が接続してある。そして、コントローラ５０は、パ
ターン形成位置記憶部５２に記憶されているパター形成
位置のデータを読み出し、洗浄・給液ヘッド２２を基板
面に沿って移動させるとともに、洗浄・給液ヘッド２２
の動作を制御して基板の所定部分を選択的に洗浄し、液
体パターン材料を供給する。
【００２８】洗浄・給液ヘッド２２は、図３に示したよ
うに、洗浄手段である複数の洗浄ヘッド部６０（６０ａ
〜６０ｎ）を有している。これらの洗浄ヘッド部６０
は、実施形態の場合、Ｙ方向に沿って一定間隔をもって
配設してある。なお、図３には、６つの洗浄ヘッド部を
備えている洗浄・給液ヘッド２２が示してあるが、洗浄
ヘッド部６０の数はこれに限定されるものではない。
【００２９】各洗浄ヘッド部６０は、それぞれ詳細を後
述する有機物洗浄ユニット部６２（６２ａ〜６２ｎ）、
無機物洗浄ユニット部６４（６４ａ〜６４ｎ）、リンス
ユニット部６６（６６ａ〜６６ｎ）、および乾燥ユニッ
ト部６８を有している。そして、これらの有機物洗浄ユ
ニット部６２、無機物洗浄ユニット部６４、リンスユニ
ット部５６は、図３の矢印５８に示したように、洗浄・
給液ヘッド２２による洗浄時の移動方向となるＸ方向に
沿って、この順に直線状に配置してある。また、洗浄・
給液ヘッド２２は、洗浄ヘッド部６０の後方側に、すな
わち乾燥ユニット部６８の後方側にパターン材供給手段
である給液ヘッド部７０（７０ａ〜７０ｎ）が一体に、
各洗浄ヘッド部６０に対応して設けてある。
【００３０】洗浄・給液ヘッド２２の有機物洗浄ユニッ
ト部６２、無機物洗浄ユニット部６４、リンスユニット
部６６、乾燥ユニット部６８、および給液ヘッド部７０
は、図１のようになっている。すなわち、有機物洗浄ユ
ニット部６２、無機物洗浄ユニット部６４およびリンス
ユニット部６６は、いずれも先端部が二重管構造となっ
ている。そして、有機物洗浄ユニット部６２は、洗浄剤
供給部となる第１洗浄液ノズル７２が設けてあって、こ
の第１洗浄液ノズル７２から有機物を除去可能な有機物
剥離液やオゾン水などの第１洗浄液（洗浄剤）７４を微
粒子７６として吐出し、基板１０のパターン形成領域１
０８に第１洗浄液７４を選択的に供給できるようになっ
ている。また、有機物洗浄ユニット部６２は、第１洗浄
液ノズル７２の周囲に第１吸引口（洗浄剤吸引部）７８
が設けてある。この第１吸引口７８は、第１洗浄液ノズ
ル７２を介してパター形成領域１０８の表面に吹き付け
られた第１洗浄液７４と、基板１０の表面に存在する有
機物との反応生成物や、基板１０の面から蒸散する第１
洗浄液７４を吸引するようになっている。
【００３１】無機物洗浄ユニット部６４は、例えばフッ
酸水溶液などの第２洗浄液（洗浄剤）８０を吐出する第
２洗浄液ノズル（洗浄剤供給部）８２を備えていて、第
２洗浄液８０の微粒子８４を基板１０のパターン形成領
域１０８に吹き付けて供給する。そして、無機物洗浄ユ
ニット部６４は、洗浄剤吸引部である第２吸引口８６が
第２洗浄液ノズル８２の周囲に開口していて、基板１０
の表面に存在する無機物と第２洗浄液８０との反応生成
物や、基板１０の表面で蒸発した第２洗浄液８０の蒸気
などを吸引するようになっている。
【００３２】リンスユニット部６６は、リンス液である
純水８８を吐出するリンス液ノズル（リンス液供給部）
９０を有し、純水８８の微粒子９２を基板１０のパター
ン形成領域１０８の表面に供給する。そして、リンス液
ノズル９０の周囲には、第３吸引口（リンス液吸引部）
９４が設けてあって、基板１０の表面において蒸発した
純水８８の蒸気を吸引できるようにしてある。
【００３３】なお、第１洗浄液７４、第２洗浄液８０お
よび純水８８を第１洗浄液ノズル７２、第２洗浄液ノズ
ル８２、リンス液ノズル９０から微粒子７６、８４、９
２として吐出する液体吐出機構は、実施形態の場合、イ
ンクジェットプリンタのプリンタヘッドと同様に形成し
てあって、ピエゾ素子などによって一定量の微粒子７
６、８４、９２を吐出可能な定量吐出機構となってい
る。そして、各ノズル７２、８２、９０から吐出される
微粒子７６、８４、９２は、実施形態の場合、直径が１
０〜１００μｍ程度となっていて、容易に蒸発させるこ
とができるようにしてある。
【００３４】乾燥ユニット部６８は、加熱気体である加
熱空気９６を基板１０に吹き付ける熱風吹出し口（加熱
気体吹出し口）９８を有する。熱風吹出し口９８は、基
板１０の純粋８８が供給されたパターン形成領域１０８
に加熱空気９６を吹き付け、純水８８の蒸発を促進して
パターン形成領域１０８の表面を乾燥させる。そして、
熱風吹出し口９８は、図３に示したように、実施形態の
場合、長辺がＹ方向に沿った矩形状に形成してあって、
各洗浄ヘッド部６０を設けた範囲を覆う長さに形成して
ある。そして、熱風吹出し口９８の両側には、熱風吹出
し口９８から吹き出された加熱空気９６を吸引する気体
吸引口１００が設けてある。
【００３５】給液ヘッド部７０は、液体パターン材料１
０２を吐出するパターン材ノズル１０４を有していて、
液体パターン材料１０２を微粒子１０６にして吐出し、
洗浄ヘッド部６０によって洗浄した基板１０のパターン
形成領域１０８に選択的に供給できるようになってい
る。この給液ヘッド部７０による液体パターン材料１０
２の吐出機構は、洗浄ヘッド部６０と同様に、インクジ
ェットプリンタのプリンタヘッドと同様の定量吐出機構
となっている。そして、基板１０が配置される処理ステ
ージ１１０は、加熱手段であるヒータ１１２を内蔵して
いて、基板１０を所定の温度（例えば３０℃〜６０℃）
に加熱して洗浄液７４，８０による除去反応を促進する
とともに、基板１０の表面に残存する洗浄液７４、８０
や純水８８の蒸発が速やかに行なわれるようにしてい
る。なお、本発明で用いられる液体には、金属等の微粒
子を含む液状体も含まれる。
【００３６】図１において、基板１０の上面に複数のパ
ターン形成領域１０８が設けてあって、その周囲が撥液
処理してある。実施形態の場合、撥液処理は、基板１０
の表面に形成した撥液性のフッ素樹脂膜１１４によって
行われている。そして、このフッ素樹脂膜１１４は、実
施形態の場合、図４に示したような成膜装置によって形
成している。
【００３７】図４において、成膜装置１２０は、成膜処
理室１２２を有し、成膜処理室１２２内に設けた成膜ス
テージ１２４の上に、半導体基板やガラス基板などの基
板１０を配置するようにしてある。また、成膜処理室１
２２は、成膜ステージ１２４の上方に、高周波電源１２
６に接続した高周波電極１２８が配設してある。そし
て、成膜ステージ１２４は、接地電極となっていて、成
膜ステージ１２４と高周波電極１２８との間に高周波電
圧が印加されるようになっている。また、成膜ステージ
１２４は、水冷コイルなどの冷却部(図示せず)を有して
いて、上面に配置した基板１０を冷却してフッ素樹脂膜
１１４の重合を促進するようにしてある。
【００３８】成膜処理室１２２は、真空ポンプ１３０が
排気管１３２を介して接続してあって、内部を減圧でき
るようにしてある。また、成膜処理室１２２には、流量
制御弁１３４を備えた供給配管１３６を介して、成膜原
料供給部１３８が接続してある。この成膜原料供給部１
３８は、Ｃ4Ｆ10やＣ8Ｆ18などの直鎖状ＰＦＣからなる
液体フッ素化合物１４０を貯溜する容器１４２を有して
いる。そして、容器１４２には、ヒータ１４４が設けて
あって、液体フッ素化合物１４０を加熱して気化できる
ようになっている。また、供給配管１３６の流量制御弁
１３４の下流側には、流量制御弁１４６を備えたキャリ
ア配管１４８を介して、キャリアガス供給部１５０が接
続してある。キャリアガスには、窒素やアルゴンなどの
不活性なガスを使用する。特に、容易に放電させること
ができるアルゴンが望ましい。
【００３９】この成膜装置１２０によってフッ素樹脂膜
１１４を成膜する場合、基板１０を成膜ステージ１２４
の上に配置する。その後、真空ポンプ１３０によって成
膜処理室１２２内を減圧し、成膜処理室１２２に液体フ
ッ素化合物１４０の蒸気をキャリアガスとともに導入す
る。そして、高周波電源１２６によって高周波電極１２
８と成膜ステージ１２４との間に高周波電圧を印加し、
気体放電を発生させて液体フッ素化合物１４０の蒸気を
イオン化する。イオン化された液体フッ素化合物１４０
は、基板１０の表面において重合し、撥液性のフッ素樹
脂１１４となる。
【００４０】このようになっている実施形態のパターン
形成装置２０によるパターンの形成は、次のようにして
行なう。まず、図４に示した成膜装置１２０によって、
上記したように、基板１０のパターンを形成する面の全
体にフッ素樹脂膜１１４を形成する。その後、基板１０
のパターンを形成する領域に対応した部分が開口してい
る図示しないマスクを、フッ素樹脂膜１１４の上面また
は上方に配置する。そして、このマスクを介してフッ素
樹脂膜１１４に紫外線を照射する。これにより、マスク
の開口に対応した部分のフッ素樹脂膜１１４が紫外線に
よって分解されて気化し、図１に示したように、基板１
０のパターン形成領域１０８が露出する。また、このパ
ターン形成領域１０８は、紫外線の照射を受けることに
より、基板１０に付着していた有機物が分解されるた
め、親液化される。
【００４１】このようにしてパターン形成領域１０８の
フッ素樹脂膜１１４が除去された基板１０は、パターン
形成装置２０の処理ステージ１１０の上に配置し、処理
ステージ１１０に内蔵したヒータ１１２によって所定の
温度、たとえば３０〜６０℃に加熱する。また、パター
ン形成装置２０のパターン形成位置記憶部５２に基板１
０のパターンを形成すべき位置、すなわち回路素子や配
線などを形成するパターン形成領域１０８の位置を記憶
させる。
【００４２】コントローラ５０は、パターン形成装置２
０が起動されてパターン形成命令が与えられると、Ｙサ
ーボモータ３４とＸサーボモータ４２とを駆動し、ＸＹ
テーブル２４を介して洗浄・給液ヘッド２２を所定の初
期位置に移動させる。その後、コントローラ５０は、パ
ターン形成位置記憶部５２からパターンを形成すべきパ
ターン形成領域１０８の位置データを読み込み、Ｘサー
ボモータ４２を駆動して洗浄・給液ヘッド２２を図３の
矢印５８のようにＸ方向に移動し、洗浄・給液ヘッド２
２の洗浄ヘッド部６０を構成している有機物洗浄ユニッ
ト部６２を、基板１０の最初のパターン形成領域１０８
と対応した位置に停止させる。そして、コントローラ５
０は、剥離液やオゾン水などの第１洗浄液７４を第１洗
浄液ノズル７２から微粒子７６として吐出し、基板１０
のパターン形成領域１０８に選択的に供給する。このと
き、コントローラ５０は、基板１０のパターン形成領域
１０８と対応していない有機物洗浄ユニット部６２に対
しては、第１洗浄液７４を吐出させない。従って、基板
１０は、パターンを形成するために洗浄を必要とするパ
ターン形成領域１０８のみが洗浄され、例えば回路素子
の形成工程の途中において不良となったような素子部に
対応した、パターンを形成しないために洗浄を必要しな
いパターン形成領域１０８は洗浄されない。
【００４３】基板１０のパターン形成領域１０８に供給
された第１洗浄液７４の微粒子７６は、パターン形成領
域１０８の表面に存在している有機物を剥離し、または
有機物と反応して有機物を酸化し、気化させる。また、
基板１０の表面に残存する液体である第１洗浄液７４
は、ヒータ１１２によって加熱されている基板１０の熱
によって蒸発する。そして、パターン形成領域１０８の
表面から剥離した有機物、または第１洗浄液７４と有機
物との反応生成物、および第１洗浄液７４の蒸気は、第
１吸引口７８に吸引され、パターン形成領域の表面やそ
の付近から除去される。しかも、この実施形態において
は、基板１０がテーブル１１０に内蔵したヒータ１１２
によって所定の温度に加熱されているため、有機物の剥
離、有機物と第１洗浄液７４との反応が促進され、また
基板１０の表面に残存する第１洗浄液７４の蒸発が速や
かに行なわれ、洗浄が迅速に行なわれるとともに、次の
無機物の洗浄に影響を与えない。
【００４４】なお、コントローラ５０は、基板１０の洗
浄領域が広く、洗浄・給液ヘッド２２をＹ方向に移動さ
せる必要がある場合には、Ｙサーボモータ３４を駆動
し、Ｙテーブル２８を介して洗浄・給液ヘッド２２をＹ
方向に移動させる。コントローラ５０は、有機物洗浄ユ
ニット部６２による有機物の除去洗浄を所定時間行なう
と、洗浄・給液ヘッド２２をＸ方向に移動させ、有機物
洗浄ユニット部６２によって有機物を除去した基板１０
のパターン形成領域１０８と対応した位置に無機物洗浄
ユニット部６４を停止させる。そして、コントローラ５
０は、無機物洗浄ユニット部６４の図示しない吐出機構
を駆動し、第２洗浄液８０の微粒子８４を第２洗浄ノズ
ル８２から吐出し、基板１０の有機物洗浄を終了したパ
ターン形成領域１０８に選択的に供給する。第２洗浄液
８０は、基板１０のパターン形成領域１０８の表面に付
着している無機物からなる汚れと反応し、これをエッチ
ングして除去する。そして、第２洗浄液８０と無機物と
の反応生成物および基板１０の表面において蒸発した第
２洗浄液８０の蒸気は、第２吸引口８６によって吸引除
去される。なお、コントローラ５０は、第１洗浄液７４
を吐出しなかった有機物洗浄ユニット部６２に対応した
無機物洗浄ユニット部６４を作動させない。すなわち、
無機物洗浄ユニット部６４による洗浄は、有機物の洗浄
を行なったパターン形成領域１０８のみ行なわれる。
【００４５】コントローラ５０は、無機物洗浄ユニット
部６４による無機物の除去洗浄を所定時間行なうと、洗
浄・給液ヘッド２２をさらにＸ方向に移動させ、リンス
ユニット部６６を無機物が除去されたパターン形成領域
１０８と対応した位置に停止させる。そして、コントロ
ーラ５０は、リンスユニット部６６の吐出機構を作動し
て純水８８を基板１０のパター形成領域１０８に供給
し、無機物を除去したパターン形成領域１０８をリンス
する。微粒子９２としてパターン形成領域１０８に供給
された純水８８は、加熱されている基板１０の熱によっ
て蒸発し、リンス液ノズル９０の周囲に設けた第３吸引
口９４に吸引される。
【００４６】コントローラ５０は、純水８８によるリン
スが終了すると、洗浄・給液ヘッド２２をさらにＸ方向
に移動させ、乾燥ユニット部６８の熱風吹出し口９８を
リンスしたパターン形成領域１０８と対応した位置に移
動させる。そして、熱風吹出し口９８から加熱空気９６
をリンスしたパターン形成領域１０８に吹き付け、パタ
ーン形成領域１０８の表面を完全に乾燥させ、パターン
形成領域１０８洗浄を終了する。パターン形成領域１０
８に吹き付けられた加熱空気９６は、実施形態の場合、
熱風吹出し口９８の両側に設けた気体吸引口１００に吸
引され、給液ヘッド部７０による液体パターン材料１０
２のパターン形成領域１０８への供給に影響しないよう
にしてある。
【００４７】なお、この加熱空気９６による乾燥の際、
加熱空気９６が吹き付けられているパターン形成領域１
０８の部分に、紫外線を照射したり、加熱空気９６にオ
ゾンを添加して、パターン形成領域１０８に残存してい
る有機物を除去するようにしてもよい。また、この乾燥
は、赤外線の照射などによって行なってもよい。
【００４８】コントローラ５０は、パターン形成領域１
０８の洗浄、乾燥が終了すると、洗浄・給液ヘッド２２
をさらにＸ方向に移動し、洗浄・給液ヘッド２２の給液
ヘッド部７０を洗浄したパターン形成領域１０８の上方
に移動させる。さらに、コントローラ５０は、給液ヘッ
ド部７０の図示しない吐出機構を作動し、液体パターン
材料１０２をパター材ノズル１０４から微粒子１０６に
して吐出し、洗浄したパターン形成領域１０８に液体パ
ターン材料１０２を選択的に供給する。
【００４９】コントローラ５０は、基板１０の所定幅
（洗浄・給液ヘッド２２による洗浄可能な幅）における
Ｘ方向の各パターン形成領域１０８に対する洗浄と液体
パターン材料１０２との供給が終了すると、洗浄・給液
ヘッド２２をＹ方向に所定量だけずらせて洗浄開始位置
に戻し、上記と同様にして基板１０のパターン形成領域
１０８に対する洗浄と液体パターン材料１０２の供給と
を行なう。
【００５０】このようにして、基板１０の全体のパター
ン形成領域１０８に対して液体パターン材料１０２の供
給が終了したならば、基板１０を例えば加熱炉などに搬
入して所定の温度に加熱し、液体パターン材１０２を固
化させる。これにより、基板１０のパターンを形成した
い領域だけを選択的に洗浄し、液体パターン材１０２を
供給して所望のパターンを形成することができる。
【００５１】したがって、洗浄液（洗浄剤）、リンス液
（純水）およびパターン材料の使用量を大幅に削減する
ことができるとともに、エネルギーの消費量を大幅に低
減することができる。また、基板１０を移動させること
なくパターン形成領域１０８に対する洗浄と、液体パタ
ーン材料１０２の供給とを行なうことができるため、設
備を小型化することができる。しかも、パターン形成領
域１０８を洗浄したのち、直ちにパターン形成領域１０
８に液体パターン材１０２を供給するようにしているた
め、パターン形成領域１０８が汚染されるおそれがな
く、パターンの品質を向上することができる。そして、
実施形態においては、液体パターン材料１０２を加熱固
化するだけでパターンを形成できるため、真空装置を必
要とせず、設備費とランニングコストとを大幅に削減す
ることができる。なお、液体パターン材料１０２の固化
は、パターン材料の種類によっては、紫外線やガンマ線
などの電磁波の照射、電子線などの粒子線の照射によっ
て行なってもよい。
【００５２】図５は、本発明の第２実施形態の要部説明
図であって、洗浄・給液ヘッドの断面図である。この第
２実施形態にかかる洗浄・給液ヘッド１５０は、第１実
施形態の場合と同様に洗浄ヘッド部１６０と給液ヘッド
部７０とを有しており、洗浄ヘッド部１６０が有機物洗
浄ユニット部１６２、無機物洗浄ユニット部１６４、リ
ンスユニット部６６、乾燥ユニット部６８とから構成し
てある。そして、この洗浄・給液ヘッド１５０は、洗浄
ヘッド部１６０のリンスユニット部６６と乾燥ユニット
部６８、および給液ヘッド部７０とが第１実施形態と同
様に形成してあるが、有機物洗浄ユニット部１６２と無
機物洗浄ユニット部１６４とが第１実施形態と異なって
いる。すなわち、第２実施形態の有機物洗浄ユニット部
１６２と無機物洗浄ユニット部１６４とは、先端部が三
重管構造をなしている。
【００５３】有機物洗浄ユニット部１６２は、中心部に
純水などの第１溶解液１６６を微粒子１６８にして吐出
する第１液体ノズル１７０を有する。また、有機物洗浄
ユニット部１６２は、第１液体ノズル１７０の周囲にオ
ゾンなどの有機物を酸化して気体化可能であって、第１
溶解液１６６に溶解可能な第１反応性気体１７２を吐出
する第１ガスノズル１７４が設けてある。この第１ガス
ノズル１７４は、第１液体ノズル１７０の先端部に開口
している。さらに、第１ガスノズル１７４の先端側に
は、第１吐出口１７６が設けてあって、この第１吐出口
１７６を介して第１溶解液１６６の微粒子１６８と第１
反応性気体１７２とを、本図に図示しない基板１０のパ
ターン形成領域１０８に供給できるようにしてある。そ
して、第１吐出口１７６の周囲には、第１吸引口７８が
設けてあり、反応生成物や第１溶解液１６６の蒸気など
を吸引して除去できるようにしてある。
【００５４】無機物洗浄ユニット部１６４も有機物洗浄
ユニット部１６２と同様に形成してあって、中心部に純
水やアルコールなどの第２溶解液１８０を微粒子１８２
にして吐出する第２液体ノズル１８４が設けてある。ま
た、第２液体ノズル１８４の周囲には、第２ガスノズル
１８６が形成してあって、無機物と反応可能であって、
第２溶解液１８０に溶解可能なＨＦやＣｌ2 などの第２
反応性気体１８８を第２液体ノズル１８４の先端部に吐
出できるようになっている。そして、第２ガスノズル１
８６の先端側には、第２吐出口１９０が設けてあって、
第２溶解液１８０の微粒子１８２と第２反応性気体１８
８とをパターン形成領域１０８の表面に吹き付けて供給
することができるようにしてある。さらに、第２吐出口
１９０の周囲には、反応生成物や第２溶解液１８０の蒸
気を吸引除去するための第２吸引口８６が設けてある。
【００５５】第１液体ノズル１７０と第２液体ノズル１
８４とによる微粒子１６８、１８２の吐出機構は、実施
形態の場合、インクジェットプリンタのプリンタヘッド
と同様に形成してあって、ピエゾ素子などを用いた定量
吐出機構となっている。
【００５６】このように形成した第２実施形態において
は、本図に図示しないコントローラ５０がＸＹテーブル
２４を介して洗浄・給液ヘッド２２の有機物洗浄ユニッ
ト部１６２を基板１０のパターン形成領域１０８の上方
に移動する。そして、コントローラ５０は、第１液体ノ
ズル１７０の吐出機構を制御して純水などの第１溶解液
１６６を微粒子１６８にして吐出させるとともに、図示
しない開閉弁を開放して第１ガスノズル１７４からオゾ
ンなどの第１反応性気体１７２を吐出させる。第１液体
ノズル１７０から吐出された第１溶解液１６６の微粒子
１６８は、第１反応性気体１７２の一部を溶解しつつパ
ターン形成領域１０８の表面に衝突し、第１反応性気体
１７２をイオン化して活性にし、パターン形成領域１０
８の表面に存在する有機物と反応させる。そして、この
反応によって生じた反応生成物と第１溶解液１６６の蒸
気とは、第１吸引口７８に吸引されて基板１０の表面部
から除去される。
【００５７】コントローラ５０は、有機物洗浄ユニット
部１６２による有機物の洗浄が終了すると、洗浄・給液
ヘッド１５０を矢印５８のように移動させ、有機物の洗
浄が終了したパターン形成領域１０８と対応した位置に
無機物洗浄ユニット部１６４を停止させる。そして、第
２液体ノズル１８４から例えば純水やアルコールなどの
第２溶解液１８０を微粒子１８２として吐出させ、第２
ガスノズル１８６からＨＦなどの第２反応性気体１８８
を吐出させる。第２溶解液１８０の微粒子１８２は、第
２反応性気体１８８の一部を溶解し、また微粒子１８２
と第２反応性気体１８８とは、第２吐出口１９０から吐
出され、パターン形成領域１０８の表面に衝突する。こ
の際、第２反応性気体１８８が微粒子１８２に溶解して
イオン化し、パターン形成領域１０８の表面に存在する
無機物と反応してこれエッチングする。そして、このエ
ッチングによる反応生成物と第２溶解液１８０の蒸気
と、反応しなかった第２反応性ガス１８８とは、第２吸
引口８６によって吸引されて除去される。
【００５８】このようにして有機物と無機物との洗浄が
終了したのちは、前記と同様にしてリンスユニット部６
６によるリンスと、乾燥ユニット部６８による乾燥が行
なわれる。そして、洗浄、リンス、乾燥の終了したパタ
ーン形成領域１０８には、給液ヘッド部７０により液体
パターン材料１０２が供給される。
【００５９】なお、前記実施形態においては、反応性気
体１７２、１８８を液体ノズル１７０、１８４の周囲か
ら吐出する場合について説明したが、反応性気体１７
２、１８８は液体ノズル１７０、１８４の一側から吐出
するようにしてもよい。また、洗浄・給液ヘッド２２、
１５０の先端部をフッ素樹脂膜などで覆い、洗浄剤や反
応性生物による腐食を防止することが望ましい。また、
前記実施形態においては、洗浄ヘッド部６０，１６０と
給液ヘッド部７０とを一体に形成した場合について説明
したが、これらは別々に形成してもよい。
【００６０】本発明のパターン形成方法および装置は、
例えばカラーフィルタや有機ＥＬ（エレクトロルミネセ
ンス）装置等のデバイスの製造方法、あるいは基板上へ
の金属配線形成などに適用できる。より具体的には、カ
ラーフィルタ用インキや、有機ＥＬ材料を基板の所定箇
所に形成させるときに好適である。
【００６１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、基板のパターン形成領域のみを選択的に洗浄すると
ともに、パターン形成領域に選択的に液体パターン剤を
供給するようにしているため、省資源、省エネルギーを
図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施の形態に係るパターン形成
装置の洗浄・給液ヘッドの断面図である。
【図２】 本発明の第１実施の形態に係るパターン形成
装置の要部を下方から見た斜視図である。
【図３】 本発明の第１実施の形態に係る洗浄、・給液
ヘッドの概略を示す模式図である。
【図４】 本発明の実施の形態に係る撥液性膜を成膜す
る成膜装置の説明図である。
【図５】 本発明の第２実施の形態に係る洗浄・給液ヘ
ッドの断面図である。
【図６】 従来のパターン形成方法の説明図である。
【符号の説明】
１０………基板 ２０………パターン形成装置 ２２、１５０………洗浄・給液ヘッド ２４………ＸＹテーブル ２６………Ｘテーブル ２８………Ｙテーブル ３４………Ｙサーボモータ ４２………Ｘサーボモータ ５０………コントローラ ５２………パターン形成位置記憶部 ６０、６０ａ〜６０ｎ、１６０………洗浄手段（洗浄ヘ
ッド部） ６２、６２ａ〜６２ｎ、１６２………有機物洗浄ユニッ
ト部 ６４、６４ａ〜６４ｎ、１６４………無機物洗浄ユニッ
ト部 ６６、６６ａ〜６６ｎ………リンスユニット部 ６８………乾燥ユニット部 ７０、７０ａ〜７０ｎ………パターン材供給手段（給液
ヘッド部） ７２、８２………洗浄剤供給部（第１洗浄液ノズル、第
２洗浄液ノズル） ７４，８０………洗浄剤（第１洗浄液、第２洗浄液） ７８、８６………洗浄剤吸引部（第１吸引口、第２吸引
口） ８８………リンス液（純水） ９０………リンス液供給部（リンス液ノズル） ９４………リンス液吸引部（第３吸引口） ９６………加熱気体（加熱空気） ９８………加熱気体吹出し口（熱風吹出し口） １０２………液体パターン材料 １６６、１８０………溶解液（第１溶解液、第２溶解
液） １７０………第１液体ノズル １７２、１８８………反応性ガス（第１反応性気体、第
２反応性気体） １７４………第１ガスノズル １８４………第２液体ノズル １８６………第２ガスノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 液体吐出手段に形成された第１のノズル
    群により基板のパターン形成領域を洗浄する洗浄工程
    と、洗浄した前記パターン形成領域に前記液体吐出手段
    に形成された第２のノズル群により液体パターン材料を
    吐出してパターンを形成するパターン形成工程と、を有
    することを特徴とするパターン形成方法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のパターン形成方法にお
    いて、 前記基板のパターン形成領域以外の部分を撥液処理する
    ことを特徴とするパターン形成方法。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載のパターン形成方法にお
    いて、 前記撥液処理は、前記基板の表面に撥液膜を形成して行
    なうことを特徴とするパターン形成方法。
  4. 【請求項４】 基板のパターン形成面の全体に撥液膜を
    形成する工程と、前記基板のパターン形成領域に対応し
    た部分の前記撥液膜を除去する工程と、液体吐出手段に
    形成された第１のノズル群により前記パターン形成領域
    を洗浄する洗浄工程と、洗浄した前記パターン形成領域
    に前記液体吐出手段に形成された第２のノズル群により
    液体パターン材料を吐出してパターンを形成するパター
    ン形成工程と、を有することを特徴とするパターン形成
    方法。
  5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
    載のパターン形成方法において、 前記洗浄工程は、洗浄剤供給工程とリンス液供給工程と
    乾燥工程とを有することを特徴とするパターン形成方
    法。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載のパターン形成方法にお
    いて、 前記洗浄剤供給工程と前記リンス液供給工程とは、前記
    パターン形成領域に供給した洗浄剤とリンス液とを吸引
    しつつ行なうことを特徴とするパターン形成方法。
  7. 【請求項７】 請求項５または請求項６に記載のパター
    ン形成方法において、 前記乾燥工程は、前記パターン形成領域に加熱気体を吹
    き付けて行なうことを特徴とするパターン形成方法。
  8. 【請求項８】 基板のパターン形成領域を洗浄する洗浄
    手段と、 前記洗浄手段が洗浄した前記パターン形成領域にパター
    ン材料を供給するパターン材料供給手段とを有し、 前記洗浄手段は、 前記パターン形成領域に洗浄剤を供給する洗浄剤供給部
    と、前記洗浄剤供給部の近傍に設けられ前記パターン形
    成領域に供給された洗浄剤を吸引する洗浄剤吸引部とを
    備えた洗浄ユニットと、 前記洗浄剤によって洗浄された前記パターン形成領域に
    リンス液を供給するリンス液供給部と、前記リンス液供
    給部の近傍に設けられ前記パターン形成領域に供給され
    たリンス液を吸引するリンス液吸引部とを備えたリンス
    ユニットと、 前記パターン形成領域を乾燥させる乾燥ユニットとを有
    している、 ことを特徴とするパターン形成装置。
  9. 【請求項９】 請求項８に記載のパターン形成装置にお
    いて、 前記パターン形成装置は制御手段を有し、 前記制御手段はパターンを形成すべき前記パターン形成
    領域の位置情報に基づいて、前記洗浄手段と前記パター
    ン材料供給手段とを制御することを特徴とするパターン
    形成装置。
  10. 【請求項１０】 請求項８または請求項９に記載のパタ
    ーン形成装置において、 前記洗浄手段と前記パターン材料供給手段とは、一体に
    形成されていることを特徴とするパターン形成装置。
  11. 【請求項１１】 請求項８ないし請求項１０のいずれか
    に記載のパターン形成装置において、 前記洗浄ユニットは、有機物を除去する有機物洗浄ユニ
    ット部と、無機物を除去する無機物洗浄ユニット部とを
    有することを特徴とするパターン形成装置。
  12. 【請求項１２】 請求項８ないし請求項１１のいずれか
    に記載のパターン形成装置において、 前記洗浄剤供給部は、反応性ガスを吐出するガスノズル
    と、前記反応性ガスを溶解可能な液体を吐出する液体ノ
    ズルとを有することを特徴とするパターン形成装置。
  13. 【請求項１３】 請求項８ないし請求項１２のいずれか
    に記載のパターン形成装置において、 前記乾燥ユニットは、前記パターン形成領域に加熱気体
    を吹き付ける加熱気体吹出し口を有することを特徴とす
    るパターン形成装置。
  14. 【請求項１４】 被処理物の表面に所定パターンを形成
    して製造するデバイスの製造方法において、請求項１な
    いし請求項７のいずれかに記載のパターン形成方法を用
    いて、前記所定パターンが形成される領域の不要物を洗
    浄除去し、前記所定パターンを形成する工程を有するこ
    とを特徴とするデバイスの製造方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１ないし請求項７のいずれかに
    記載のパターン形成方法を用いて製造されたことを特徴
    とするデバイス。
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