JP2003247954A - Defect detection method for round body circumference - Google Patents
Defect detection method for round body circumferenceInfo
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- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 69
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 5
- 238000002372 labelling Methods 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 17
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 101100366710 Arabidopsis thaliana SSL12 gene Proteins 0.000 description 1
- 102100033040 Carbonic anhydrase 12 Human genes 0.000 description 1
- 101000867855 Homo sapiens Carbonic anhydrase 12 Proteins 0.000 description 1
- 101100280298 Homo sapiens FAM162A gene Proteins 0.000 description 1
- 101100366563 Panax ginseng SS13 gene Proteins 0.000 description 1
- 102100023788 Protein FAM162A Human genes 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は円形体周縁部の欠陥
検出方法に関する。更に詳しくは、例えばYAGレーザ
ロッド等の円形体の周縁部に欠陥があるか否か等を画像
解析により検出する場合の欠陥検出方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defect detecting method for a peripheral portion of a circular body. More specifically, the present invention relates to a defect detection method for detecting whether or not there is a defect in the peripheral portion of a circular body such as a YAG laser rod by image analysis.
【0002】[0002]
【従来の技術】YAGレーザロッドは一般に円柱状に形
成され、光励起によりレーザを発信して照射するもの
で、その両端面の円形部分に欠落等の欠陥があるものは
品質上不適切であり、従来は顕微鏡による目視検査を行
っていた。その目視検査は多数の被検査対象物について
全周の細かい欠陥を調べる必要があるので、肉体的疲労
と集中力の持続低下により往々にして欠陥を見落とし勝
ちであり、それを防ぐために検査の自動化や機械化が望
まれていた。2. Description of the Related Art A YAG laser rod is generally formed in a cylindrical shape and emits a laser by optical excitation to irradiate it. If there are defects such as missing circular portions on both end surfaces of the YAG laser rod, it is unsuitable for quality. Conventionally, visual inspection was performed with a microscope. Since the visual inspection needs to examine small defects on the entire circumference of a large number of objects to be inspected, it is easy to overlook defects due to physical fatigue and sustained loss of concentration. And mechanization was desired.
【0003】YAGレーザロッド端面のような円形体の
周縁における欠陥検出には、画像処理を用いた検査がし
ばしば行われている。その一つとして欠陥のない良品の
円形体あるいは円形体の一部(円弧)を基準画像として、
被検査対象物の画像と比較(パターン・マッチング)し
て、両者の差分を求めることで、欠陥検出する方法があ
る。Inspection using image processing is often performed to detect defects in the peripheral edge of a circular body such as the end surface of a YAG laser rod. As one of them, a non-defective circular body or a part of the circular body (arc) is used as a reference image,
There is a method of detecting a defect by comparing (pattern matching) with an image of an object to be inspected and obtaining a difference between the two.
【0004】しかしながら、上記のような従来の技術で
は、以下のような問題があった。すなわち、被検査対象
物を常に同じ条件で撮像するのはもちろんのこと、同じ
形状であることが要求される。ところが同種の被検査対
象物であっても形状が微妙に異なることは避けられない
ため、正確な検査は期待できない。However, the above conventional techniques have the following problems. That is, it is required that the object to be inspected should always have the same shape as well as the same condition. However, even inspected objects of the same type are inevitably subtly different in shape, so accurate inspection cannot be expected.
【0005】また、供給される検査体は非常に正確な位
置決めが必要となる。一般に円形体の周縁を検査する際
は、回転装置上に円形体を置き、この回転装置を回転さ
せることにより円形体を回転させ、CCDカメラは円形
体の周縁を撮影できるように固定する方法がとられる
が、円形体を回転装置へ供給する際、円形体と回転装置
の回転軸中心がずれると、基準画像と被検査対象物画像
の比較が困難になり、正確な検査が出来ないという問題
点がしばしば発生する。In addition, the inspection body to be supplied requires very accurate positioning. Generally, when inspecting the peripheral edge of a circular body, a method of placing the circular body on a rotating device, rotating the rotating body to rotate the circular body, and fixing the CCD camera so that the peripheral edge of the circular body can be photographed is a method. However, when supplying the circular body to the rotating device, if the center of the rotation axis of the rotating body and the rotating device are misaligned, it becomes difficult to compare the reference image and the image of the object to be inspected, and an accurate inspection cannot be performed. Points often occur.
【0006】一方、上記のようなパターン・マッチング
による方法以外では、例えば特開平7−210654公
報や特開平7−225843号公報で示されているよう
に、円形体のエッジ点を検出し、検出したエッジ点から
円の近似式を算出して円形体の形状あるいは円の中心を
計測する方法があり、この方法を用いて、近似式と原画
像との比較により欠陥を検出方法が考えられる。On the other hand, other than the above method of pattern matching, the edge points of a circular body are detected and detected as disclosed in, for example, Japanese Unexamined Patent Publication Nos. 7-210654 and 7-225843. There is a method of calculating the approximate expression of a circle from the edge points and measuring the shape of the circular body or the center of the circle. Using this method, a method of detecting a defect by comparing the approximate expression with the original image is conceivable.
【0007】すなわち上記前者の公報においては、算出
された近似式による円の中心から所定の範囲内で基準点
を設け、各々の基準点から円のエッジ点までの距離を算
出し、距離と度数のヒストグラムを作成し、各々のヒス
トグラムにおける最頻度数のうち最も最頻度数の高い最
頻度数を検出し、最も高い最頻度数をもつヒストグラム
を構成した基準点を改めて円の中心とし、また、そのと
きの最頻度距離を半径とする円の式を算出するというも
のであるが、ヒストグラムを作成する場合、計算に時間
を要するという問題がある。That is, in the former publication, reference points are provided within a predetermined range from the center of the circle based on the calculated approximation formula, the distances from the respective reference points to the edge points of the circle are calculated, and the distance and frequency are calculated. Create a histogram of, detect the highest frequency with the highest frequency among the most frequent in each histogram, and again set the reference point that constitutes the histogram with the highest frequency as the center of the circle, and The method is to calculate an equation of a circle whose radius is the most frequent distance at that time, but when creating a histogram, there is a problem that calculation takes time.
【0008】また前記後者の公報においては、エッジ点
について最小二乗法によって円弧近似を行い円中心の位
置を推定し、推定された円の周縁から離れた点を除いた
エッジ点集合についての最小二乗法によって再度円弧近
似を行い円中心の位置を推定するものであるが、大きな
欠陥が存在する場合、その欠陥部分が大きく影響するた
め、1回目の近似式は実際の円の境界とは大きく異な
る。また実際の境界と異なる近似式の円の周縁から離れ
たエッジ点を除いたとしても、その除いたエッジ点が実
際の円の境界であったり、残ったエッジ点が欠けにのっ
た点であったりする可能性があるので、ゴミや欠けの影
響を取り除くことは困難であるという問題がある。Further, in the latter publication, the arc approximation is performed on the edge points by the least squares method to estimate the position of the center of the circle, and the least squares of the edge point set excluding the points distant from the estimated edge of the circle are excluded. The circular approximation is performed again by the multiplication method to estimate the position of the center of the circle. However, if a large defect exists, the defect portion has a large effect, so the first approximation formula is significantly different from the actual circle boundary. . Also, even if you remove an edge point that is far from the edge of a circle of an approximate expression different from the actual boundary, the removed edge point is the boundary of the actual circle, or the remaining edge points are missing points. However, there is a problem that it is difficult to remove the effects of dust and chips.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題点に鑑みてなされたもので、厳密な位置決めの必要
がなく、かつ円弧の一部に歪んだ部分が存在しても正し
く円を近似でき、迅速な計算が可能な円形体周縁部の欠
陥検出方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and does not require precise positioning, and even if there is a distorted part in a part of a circular arc, the circle is correctly formed. It is an object of the present invention to provide a defect detection method for a peripheral edge portion of a circular body that can approximate γ and perform quick calculation.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明による円形体周縁部の欠陥検出方法は以下の
構成としたものである。In order to achieve the above object, the method for detecting defects in the peripheral portion of a circular body according to the present invention has the following configuration.
【0011】すなわち、被検査対象物としての円形体周
縁の一部をカメラにより撮影して得られた方形の二次元
画像を2値化変換して、その周囲4辺の画素列毎に画像
濃度を比較することによって円形体部分が最も多くかか
っている辺をエッジ検出線開始辺として決定する第1の
工程と、上記第1の工程で求めたエッジ検出線開始辺か
ら該エッジ検出線開始辺と垂直方向で、且つ円形体のエ
ッジ部を横切る複数本のエッジ検出線を所定の画素間隔
をおいて設定し、その各エッジ検出線上において数画素
ステップ毎に画素濃度変化を調べ、変化があったステッ
プの画素範囲をエッジが存在する範囲であるエッジ範囲
として求める第2の工程と、上記第2の工程で求めた各
エッジ範囲においてエッジ検出線開始辺に近いほうから
エッジ検出線上の画像濃度変化を画素毎に連続的に計測
し、変化のあったときの画素をエッジ点として求める第
3の工程と、上記第3の工程で求めたエッジ点に対し
て、最小二乗法による円弧の近似を行い、近似円の方程
式を求める第4の工程と、前記第3の工程で求めたエッ
ジ点のうち、上記第4の工程で求めた近似円の内側に存
在するエッジ点を除いたエッジ点に対して、再度、最小
二乗法による円弧の近似を行い、円の方程式を求める第
5の工程と、上記第5の工程で求めた円の方程式に対し
て、円の内側にある円形体以外の背景画素を欠陥候補画
素として抽出する第6の工程と、上記第6の工程で求め
た欠陥候補画素に対してラベリング処理を行い、欠陥候
補ラベルを求める第7の工程と、上記第7の工程で求め
た各欠陥候補ラベルに対して面積を算出し、その面積が
所定の閾値S以上である欠陥候補ラベルに対して、前記
第5の工程で求めた円に対する欠陥候補ラベル全体の半
径方向寸法と、その半径方向と直交する方向での最大寸
法である円周方向寸法とを求め、その和により合否判定
して欠陥ラベルを抽出する第8の工程とを有することを
特徴とする。That is, a rectangular two-dimensional image obtained by photographing a part of the periphery of a circular body as an object to be inspected with a camera is binarized and converted, and image densities are obtained for each pixel row of four sides of the square. By comparing the edge detection line start side determined in the first step with the first step of determining the side having the largest number of circular bodies as the edge detection line start side and the edge detection line start side A plurality of edge detection lines that cross the edge part of the circular body in the vertical direction are set at predetermined pixel intervals, and a change in pixel density is checked every several pixel steps on each edge detection line. A second step of obtaining the pixel range of the step as an edge range in which an edge exists, and in each edge range obtained in the second step, from the side closer to the edge detection line start side on the edge detection line A third step of continuously measuring the image density change for each pixel and obtaining a pixel when there is a change as an edge point, and an arc based on the least square method for the edge point obtained in the third step. The fourth step of approximating the equation of the approximate circle and the edge points found in the third step are excluded from the edge points existing inside the approximate circle found in the fourth step. With respect to the edge point, a circle inside the circle is re-approximated by the method of least squares to obtain the circle equation and the circle equation obtained in the fifth step. A sixth step of extracting a background pixel other than the feature as a defect candidate pixel; a seventh step of performing a labeling process on the defect candidate pixel obtained in the sixth step to obtain a defect candidate label; Calculate the area for each defect candidate label obtained in step 7 Then, for a defect candidate label whose area is equal to or greater than a predetermined threshold S, the radial dimension of the entire defect candidate label with respect to the circle obtained in the fifth step and the maximum dimension in the direction orthogonal to the radial direction. And an eighth step of extracting a defect label by determining pass / fail by the sum.
【0012】また上記の円形体周縁部の欠陥検出方法に
おいて、前記円形体の大きさに合わせて処理エリアを設
定する処理エリア設定工程と、欠陥候補ラベルの大きさ
に合わせて解析エリアを設定する解析エリア設定工程と
を備えることを特徴とする。In the defect detecting method for the peripheral edge of the circular body, a processing area setting step of setting a processing area according to the size of the circular body and an analysis area according to the size of the defect candidate label. And an analysis area setting step.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明による円形体周縁部
の欠陥検出方法を、円柱状YAGレーザロッド端面の円
形部分の欠陥検出に適用した場合を例にして、図に基づ
いて具体的に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A method for detecting a defect in a peripheral portion of a circular body according to the present invention is applied to a defect detection in a circular portion of an end surface of a cylindrical YAG laser rod as an example. explain.
【0014】図1は本発明に基づく欠陥検出用の検査シ
ステムの一例を示すもので、該検査システムは、例えば
内部にCCDアレイを有するカメラ1および照明手段2
と、画像解析を行うコンピュータ等の画像処理部3と、
検査結果などを表示するディスプレイ等のモニタ4など
から構成されている。図中、5はハーフミラー、6は被
検査対象物としてのYAGレーザロッドで、該レーザロ
ッド6は外径約10mm程度の円柱状に形成され、その
両端面は図2に示すような円形体をなし、その周縁部6
aに図のような欠落等の欠陥部分7があるか否かを上記
検査システムで検査するものである。FIG. 1 shows an example of an inspection system for detecting defects according to the present invention. The inspection system comprises, for example, a camera 1 having a CCD array therein and an illuminating means 2.
And an image processing unit 3 such as a computer for performing image analysis,
It is composed of a monitor 4 such as a display for displaying inspection results and the like. In the figure, 5 is a half mirror, 6 is a YAG laser rod as an object to be inspected, the laser rod 6 is formed in a cylindrical shape with an outer diameter of about 10 mm, and both end surfaces thereof are circular bodies as shown in FIG. And its peripheral part 6
The above-mentioned inspection system inspects whether or not there is a defective portion 7 such as a missing portion in a.
【0015】上記レーザロッド6は、図に省略した検査
台上に載置した状態で図1の位置に配置され、上記検査
台を図に省略した回転装置などにより回転させることで
上記レーザロッド6が所定の回転角度ずつ回動するよう
に構成されている。また前記カメラ1はレーザロッド端
面の円形体の周縁部が撮影できるように固定して設けら
れ、円形体周縁部の一部(円弧部)の二次元投影像を撮影
し、得られた二次元画像を前記画像処理部3で画像解析
することにより上記円形体の周縁部における欠陥を検出
するものである。The laser rod 6 is placed at the position shown in FIG. 1 while being placed on an inspection table (not shown), and the laser rod 6 is rotated by rotating the inspection table by a rotating device (not shown). Is configured to rotate by a predetermined rotation angle. Further, the camera 1 is fixedly provided so that the peripheral portion of the circular body on the end surface of the laser rod can be photographed, and a two-dimensional projection image of a part (arc portion) of the peripheral portion of the circular body is photographed and obtained. An image is analyzed by the image processing unit 3 to detect a defect in the peripheral portion of the circular body.
【0016】以下その欠陥検出プロセスを図3に示すフ
ローチャートに基づいて順を追って説明する。The defect detection process will be described below step by step with reference to the flow chart shown in FIG.
【0017】先ず、上記の固定されたCCDカメラ1に
よりYAGレーザロッド端面の円形体の一部である所望
の周縁部の二次元投影像を撮影し、二次元画像を得る
(ステップS1)。First, the fixed CCD camera 1 captures a two-dimensional projected image of a desired peripheral portion which is a part of a circular body on the end surface of the YAG laser rod to obtain a two-dimensional image (step S1).
【0018】次いで、その撮影されたレーザロッド端面
の円形体周縁部の方形の二次元画像を図4に示すように
2値化画像に変換する(ステップS2)。その2値化画
像において、CCDが受光する平均エネルギーである画
像濃度は、レーザロッド端面である円形体部分の明部は
256階調における255、それ以外の背景部分である
暗部は0となるように本例では設定されている。Next, the photographed rectangular two-dimensional image of the peripheral edge of the circular body on the end face of the laser rod is converted into a binarized image as shown in FIG. 4 (step S2). In the binarized image, the image density, which is the average energy received by the CCD, is 255 in 256 gradations in the light portion of the circular body portion which is the end surface of the laser rod, and 0 in the dark portion which is the other background portion. Is set in this example.
【0019】次に、その得られた2値化二次元画像に対
して、その画像周囲の4辺すなわち上辺、下辺、右辺お
よび左辺近傍のそれぞれの画素の画像濃度を全て調べ
(ステップS3)、その画像濃度の例えば平均値が最も
大きい辺、すなわちレーザロッド端面の円形体部分が最
も多くかかっている辺を求め、その求めた辺をエッジ検
出線開始辺として決定する(ステップS4)。Next, with respect to the obtained binarized two-dimensional image, all the image densities of the respective pixels on the four sides around the image, that is, the upper side, the lower side, the right side and the left side are checked (step S3), For example, the side having the largest average value of the image densities, that is, the side on which the circular body portion of the end surface of the laser rod most extends is determined, and the determined side is determined as the edge detection line start side (step S4).
【0020】具体的には、例えば図4においては上辺で
あるA辺、右辺であるB辺、下辺であるC辺、左辺であ
るD辺、それぞれの辺に対して、その各辺に沿う全ての
画素の濃度を調べ、レーザロッド端面の円形体部分が最
も多くかかっている辺、図の場合はB辺がそれに該当
し、その辺をエッジ検出線開始辺Bと決定する。Specifically, in FIG. 4, for example, the upper side A side, the right side B side, the lower side C side, the left side D side, and all sides along each side with respect to each side. The density of the pixel is checked, and the side on which the circular body portion of the end surface of the laser rod hangs most, side B in the figure, corresponds to that side, and that side is determined as the edge detection line start side B.
【0021】次に、図5に示すようにエッジ検出線開始
辺Bからエッジ検出線開始辺Bと垂直方向で、且つ円弧
の縁(エッジ)を横切るようにエッジ検出線Lを設定す
る(ステップS5)。そのエッジ検出線Lは同方向に所
定の数画素ステップ間隔で複数本設定する。なお、その
エッジ検出線Lの本数や間隔は、被検査対象物の撮影画
像の大きさ等により適宜決定する。またエッジ検出線開
始辺がA辺ならばA辺からC辺へ、エッジ検出線開始辺
がB辺ならばB辺からD辺へ、エッジ検出線開始辺がC
辺ならばC辺からA辺へ、エッジ検出線開始辺がD辺な
らばD辺からB辺へ、それぞれ複数本のエッジ検出線L
を設定する。Next, as shown in FIG. 5, the edge detection line L is set from the edge detection line start side B to the direction perpendicular to the edge detection line start side B and across the edge of the arc (step). S5). A plurality of edge detection lines L are set in the same direction at predetermined pixel step intervals. The number and intervals of the edge detection lines L are appropriately determined depending on the size of the captured image of the inspection object. If the edge detection line start side is the A side, the A side to the C side. If the edge detection line start side is the B side, the B side to the D side, the edge detection line start side is the C side.
If the side is a side C, the side A is detected. If the edge detection line start side is a side D, the side D is a side B.
To set.
【0022】そして、上記各エッジ検出線L上で数画素
ステップ毎の画素Pの画像濃度の変化を調べ、変化があ
ったステップの範囲、すなわち本例では画像濃度が25
5から0に変化した範囲を、エッジが存在する範囲であ
るエッジ範囲fとして抽出する(ステップS6)。それ
によって、エッジ点が存在する範囲をある程度絞り込む
ことができる。Then, the change in the image density of the pixel P on every edge detection line L is checked every several pixel steps, and the range of the changed step, that is, the image density is 25 in this example.
The range changed from 5 to 0 is extracted as the edge range f which is a range where the edge exists (step S6). Thereby, the range in which the edge points exist can be narrowed down to some extent.
【0023】次に、上記各エッジ範囲f内においてエッ
ジ検出線開始辺Bに近いほうから、例えば図5において
は、各エッジ範囲fの右側から連続的に各画素の濃度変
化を調べ、画素濃度が255から0に変化したときの2
55値に当たる画素をエッジ点Eとして抽出する(ステ
ップS7)。これを各エッジ検出線L毎に行い、エッジ
検出線Lの本数分のエッジ点Eを求める。Next, in each of the edge ranges f, the density variation of each pixel is continuously examined from the side closer to the edge detection line start side B, for example, in FIG. 2 when changes from 255 to 0
Pixels corresponding to 55 values are extracted as edge points E (step S7). This is performed for each edge detection line L, and the edge points E for the number of the edge detection lines L are obtained.
【0024】次いで、上記のようにして各エッジ検出線
L毎に抽出したエッジ点Eの集合から最小二乗法により
下記(1)式のように近似円の方程式を算出(ステップ
S8)し、近似円の仮想中心点O(a0,b0)を求め
る。半径をrとする。
(x−a0)2+(y−b0)2=r2・・・・・・・・・(1)Then, an equation of an approximate circle is calculated from the set of edge points E extracted for each edge detection line L as described above by the method of least squares as in the following equation (1) (step S8), and the approximation is performed. The virtual center point O (a 0 , b 0 ) of the circle is obtained. Let the radius be r. (X−a 0 ) 2 + (y−b 0 ) 2 = r 2 ... (1)
【0025】上記(1)式を展開すると、 x2+y2+Lx+My+N=0・・・・・・・・・(2) となる。When the above equation (1) is developed, x 2 + y 2 + Lx + My + N = 0 ... (2)
【0026】これを計算すると、近似円の仮想中心点O
(a0,b0)と半径rは、L,M,Nを使用して、次
のように求めることができる。
a0=−L/2・・・・・・・・・(3)
b0=−M/2・・・・・・・・・(4)
r=√(L2+M2−4N)/2・・・・・・・・・(5)Calculating this, the virtual center point O of the approximate circle
(A 0 , b 0 ) and the radius r can be obtained using L, M, and N as follows. a 0 = -L / 2 ········· ( 3) b 0 = -M / 2 ········· (4) r = √ (L 2 + M 2 -4N) / 2 ・ ・ ・ ・ ・ ・ (5)
【0027】ところが、上記のようにして複数個のエッ
ジ点Eに基づいて求めた近似円の方程式および仮想中心
点Oは、その基となるいずれかのエッジ点Eが欠陥部分
にかかっていた場合には正確性に欠けることとなる。そ
のため、欠陥部分にかかっているエッジ点Eは排除する
必要がある。However, the equation of the approximate circle and the virtual center point O obtained on the basis of the plurality of edge points E as described above are obtained when any one of the edge points E serving as the basis is on the defective portion. Would lack accuracy. Therefore, it is necessary to eliminate the edge point E that is on the defective portion.
【0028】そこで、図6に示すように上記近似円の仮
想中心点Oから各エッジ点Eまでの距離を算出し、その
距離が近似円の半径よりも小さいエッジ点を削除する
(ステップS9)。Therefore, as shown in FIG. 6, the distance from the virtual center point O of the approximate circle to each edge point E is calculated, and the edge point whose distance is smaller than the radius of the approximate circle is deleted (step S9). .
【0029】すなわち、近似円の仮想中心点O(a0,
b0)から各エッジ点E(xi,y i)までの距離Li
は、
Li=√{(xi−a0)2+(yi−b0)2}・・・・・・・・・(
6)
であり、このLiが、半径rより小さい、すなわち、
Li<r・・・・・・・・・(7)
である場合には、そのエッジ点Eを除く。That is, the virtual center point O (a0,
b0) To each edge point E (xi, Y i) To Li
Is
Li= √ {(xi-A0)Two+ (Yi-B0)Two} ・ ・ ・ ・ ・ (
6)
And this LiIs smaller than the radius r, that is,
Li<R ... ・ ・ ・ (7)
, The edge point E is excluded.
【0030】そして、残りのエッジ点Eに基づいて、再
度、最小二乗法により円の方程式を算出する(ステップ
S10)。すなわち、最小二乗法により前記と同様の要
領で下記(8)式のように円の方程式を算出し、これに
より円の中心点O(A,B)を求める。半径はRとす
る。
(xi−A)2+(yi−B)2=R2・・・・・・・・・(8)
これにより、欠陥の影響を受けずに正確な円の近似が可
能になる。Then, based on the remaining edge points E, the equation of the circle is calculated again by the least square method (step S10). That is, a circle equation is calculated by the least-squares method in the same manner as described above as shown in the following equation (8), and the center point O (A, B) of the circle is obtained. The radius is R. (X i −A) 2 + (y i −B) 2 = R 2 ... (8) This enables accurate circle approximation without being affected by defects.
【0031】次いで、図7に示すように上記(8)式の
円Cの内側(図で右側)で、且つ円形体以外の背景画素
(画像濃度が0)である画素を欠陥候補画素として抽出
する(ステップS11)。Next, as shown in FIG. 7, pixels which are inside the circle C of the above formula (8) (on the right side in the figure) and which are background pixels (image density 0) other than the circular body are extracted as defect candidate pixels. Yes (step S11).
【0032】次に必要に応じて前記円形体の大きさに合
わせて処理エリアを設定する。すなわち、例えば図8に
示すようにYAGレーザーロッド端面の円形体部分を囲
う矩形の処理エリア(図8において一点鎖線で囲まれた
領域)Arを求める。具体的には、前述で求めたエッジ
検出線開始辺がBであるならば、Y軸方向は画像エリア
そのもので、X軸方向はYAGレーザーロッド端面の円
形体部分の画素、つまり画素濃度が255の画素の最小
値StartXから処理するエリアを設ける。Next, if necessary, a processing area is set in accordance with the size of the circular body. That is, for example, as shown in FIG. 8, a rectangular processing area (a region surrounded by an alternate long and short dash line in FIG. 8) Ar surrounding the circular body portion of the end surface of the YAG laser rod is obtained. Specifically, if the edge detection line start side obtained above is B, the Y-axis direction is the image area itself, and the X-axis direction is the pixel of the circular body portion of the end surface of the YAG laser rod, that is, the pixel density is 255. An area to be processed is provided from the minimum value StartX of the pixel.
【0033】次いで、上記で求めた欠陥候補画素に対し
てラベリング処理(ステップS12)を行い、各欠陥候
補画素にラベル付けを行う。このとき同時に各欠陥候補
ラベルに対して最大のX座標Xmax、最小のX座標X
min、最大のY座標Yma x、最小のY座標Ymin
を求める。Next, the defect candidate pixels obtained above are subjected to labeling processing (step S12) to label each defect candidate pixel. At this time, the maximum X coordinate X max and the minimum X coordinate X for each defect candidate label are simultaneously calculated.
min, maximum Y coordinate Y ma x, minimum Y coordinate Y min
Ask for.
【0034】次に、ラベリングされた欠陥候補ラベルに
対して、欠陥候補ラベル全体の面積を算出し、その面積
が所定の閾値S以上であるかを判定する(ステップ1
3)。上記の面積は、例えば欠陥候補ラベルの画素数を
合計すればよい。また上記閾値Sは、被検査対象物が例
えば本例のようにYAGレーザロッドである場合には、
例えば後述する欠陥候補ラベル全体の半径方向寸法と円
周方向寸法とから合否を判定する際に明らかに合格とな
る小さい面積のものを基準に判定すればよい。Next, with respect to the labeled defect candidate label, the area of the entire defect candidate label is calculated, and it is determined whether the area is equal to or larger than a predetermined threshold value S (step 1).
3). For the above area, for example, the number of pixels of defect candidate labels may be summed. Further, the threshold value S is set as follows when the inspection object is a YAG laser rod as in this example.
For example, the judgment may be made on the basis of a small area having a clear pass when the pass / fail judgment is made from the radial dimension and the circumferential dimension of the entire defect candidate label described later.
【0035】すなわち、後述する欠陥候補ラベル全体の
半径方向寸法と円周方向寸法とによる合否判定において
は上記の半径方向寸法をSr 、円周方向寸法をSc と
して、閾値Tが、(Sr+Sc)/2 > Tのとき合格
としているが、このことから面積が2Tより小さいもの
で不合格となることはない。例えば、Tを50とした場
合、欠陥は少なくとも100より大きくなる。したがっ
て、S=2Tになる。後述する半径方向寸法と円周方向
寸法とによるYAGレーザーロッドの場合の合否判定に
おいては、上記閾値Tを50μm程度としたので、Sは
100μm2程度となる。画素分解能をPSize(μ
m/Pixel)とすると、Sは100/PSize
(Pixel)で、実際の画素分解能は1μm/Pix
el程度なので、100Pixle程度とすればよい。That is, in the pass / fail judgment based on the radial dimension and the circumferential dimension of the entire defect candidate label, which will be described later, the radial dimension is S r and the circumferential dimension is S c , and the threshold value T is (S When r + S c ) / 2> T, it is considered as a pass, but from this fact, an area smaller than 2T will not be rejected. For example, if T is 50, the defects will be at least greater than 100. Therefore, S = 2T. In the pass / fail judgment in the case of the YAG laser rod based on the radial dimension and the circumferential dimension, which will be described later, the threshold value T is set to about 50 μm, so S is about 100 μm 2 . Pixel resolution is PSize (μ
m / Pixel), S is 100 / PSize
(Pixel), the actual pixel resolution is 1 μm / Pix
Since it is about el, it may be about 100Pixle.
【0036】そして、欠陥候補ラベルの面積が上記の閾
値S以下の場合には、欠陥候補画素を無視して次の円周
部の検索を行い、閾値S以上の場合には次のステップを
実行する。Then, when the area of the defect candidate label is equal to or smaller than the threshold value S, the defect candidate pixel is ignored to search for the next circumferential portion, and when the area is equal to or larger than the threshold value S, the next step is executed. To do.
【0037】次いで、上記欠陥候補ラベル全体の半径方
向寸法と円周方向寸法を算出する(ステップS14)。
その半径方向寸法は、例えば図9に示すように前記の中
心点(A,B)から最も近い画素Pi(Xn,Yn)とそ
の間の距離Dを下記(9)式から求めた後、下記(1
0)式のように前記近似円の半径Rから上記距離Dを引
いて欠陥候補ラベルの半径方向寸法Srを求めればよ
い。
D=√{(Xn−A)2+(Yn−B)2}・・・・・・・・・(9)
Sr=R−D・・・・・・・・・(10)Then, the radial dimension and the circumferential dimension of the entire defect candidate label are calculated (step S14).
The radial dimension of the pixel Pi (X n , Y n ) closest to the center point (A, B) and the distance D therebetween are calculated from the following equation (9), as shown in FIG. Below (1
It is sufficient to obtain the radial dimension S r of the defect candidate label by subtracting the distance D from the radius R of the approximate circle as in the equation (0). D = √ {(X n -A ) 2 + (Y n -B) 2} ········· (9) S r = R-D ········· (10)
【0038】このとき各欠陥候補ラベルに対して、二次
元画像全ての画素をスキャンするのではなく、上記で求
めた最大のX座標Xmax、最小のX座標Xmin、最
大のY座標Ymax、最小のY座標Yminで仕切られ
た矩形範囲内の画素のみをスキャンすることで、より迅
速な処理が可能となる。At this time, with respect to each defect candidate label, not all pixels of the two-dimensional image are scanned, but the maximum X coordinate X max , the minimum X coordinate X min , and the maximum Y coordinate Y max obtained as described above. , By scanning only the pixels within the rectangular range partitioned by the minimum Y coordinate Y min , more rapid processing becomes possible.
【0039】一方、前記の欠陥候補ラベル全体の円周方
向寸法を算出するには、先ず前記近似円の中心点から最
も近い画素 Pi(Xn,Yn)と中心点O(A,B)を
結んだ直線Lrの方程式を求めるもので、その方程式
は、
Y=Sp*X+Tc・・・・・・・・・(11)
のように表すことができる。ただし、
Sp=(B−Yn)/(A−Xn)・・・・・・・・・(12)
Tc=(A*Yn−B*Xn)/(A−Xn)・・・・・・・・・(13)On the other hand, in order to calculate the circumferential dimension of the entire defect candidate label, first, the pixel Pi (X n , Y n ) closest to the center point of the approximate circle and the center point O (A, B) are calculated. The equation of the straight line Lr connecting the two is obtained, and the equation can be expressed as follows: Y = Sp * X + Tc ... (11) However, Sp = (B−Y n ) / (A−X n ) ... (12) Tc = (A * Y n −B * X n ) / (A−X n ) · (13)
【0040】次に、図9における欠陥画素のほぼ円周方
向の寸法Sc 、つまり上記直線Lrと直交する方向
(接線方向)の最大寸法を求めればよく、そのために
は、各欠陥候補ラベルに対して、直線Lrと同じ傾きの
直線を求め、その求めた直線と直線Lrとの間隔を求め
ることにより、直線Lrから最も離れた2点の座標を求
める。Next, the size S c of the defective pixel in FIG. 9 in the substantially circumferential direction, that is, the maximum size in the direction (tangential direction) orthogonal to the straight line Lr, may be obtained. On the other hand, a straight line having the same inclination as the straight line Lr is obtained, and the distance between the obtained straight line and the straight line Lr is obtained, whereby the coordinates of the two points farthest from the straight line Lr are obtained.
【0041】その2点の座標を(X1c,Y1c)及び
(X2c,Y2c)とし、欠陥候補画素を(Xp,
Yp)とした場合、直線Lrと上記2点の間隔Iv1及
びIv2は条件に応じて以下のようにして求めることが
できる。すなわち、
A≠Xnのとき
Tc > {Yp−(Sp*Xp)} のとき
Iv1=Tc−{Yp−(Sp*Xp)}・・・・・・・・・(14)The coordinates of the two points are (X 1c , Y 1c ) and (X 2c , Y 2c ), and the defect candidate pixel is (X p ,
Y p ), the straight line Lr and the intervals Iv1 and Iv2 between the two points can be calculated as follows according to the conditions. That, A ≠ X n when Tc> {Y p - (Sp * X p)} when Iv1 = Tc- {Y p - ( Sp * X p)} ········· (14)
【0042】上記(14)式で求まるIv1が最大とな
るときの欠陥候補画素が求める座標となる。
X1c=Xp・・・・・・・・・(15)
Y1c=Yp・・・・・・・・・(16)
Tc < {Yp−(Sp*Xp)} のとき
Iv2={Yp−(Sp*Xp)}−Tc・・・・・・・・・(17)The defect candidate pixel when Iv1 obtained by the above equation (14) is the maximum is the coordinate to be obtained. X 1c = X p ········· (15 ) Y 1c = Y p ········· (16) Tc <{Y p - (Sp * X p)} When Iv2 = {Y p - (Sp * X p)} - Tc ········· (17)
【0043】上記(15)式で求まるIv2が最大とな
るときの欠陥候補画素が求める座標となる。
X2c=Xp・・・・・・・・・(18)
Y2c=Yp・・・・・・・・・(19)The defect candidate pixel when the Iv2 obtained by the above equation (15) becomes the maximum becomes the obtained coordinate. X 2c = X p ... (18) Y 2c = Y p ... (19)
【0044】次に、A=Xnのときは
X1c=Xmin・・・・・・・・・(20)
Y1c=Yp(Xp=Xminのとき)・・・・・・・・・(21)
X2c=Xmax・・・・・・・・・(22)
Y2c=Yp(Xp=Xmaxのとき)・・・・・・・・・(23)
となり、上記の式より求めた(X1c,Y1c)及び
(X2c,Y2c)を用いて、直線Lrと直交する方向
の間隔、つまり欠陥画素の円周方向寸法Sc を求め
る。Next, when A = X n , X 1c = X min ... (20) Y 1c = Y p (when X p = X min )・ ・ ・ (21) X 2c = X max・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ (22) Y 2c = Y p (when X p = X max ) ・ ・ ・ ・ ・ ・ (23) , (X 1c , Y 1c ) and (X 2c , Y 2c ) obtained from the above equation are used to obtain the interval in the direction orthogonal to the straight line Lr, that is, the circumferential dimension S c of the defective pixel.
【0045】 A≠Xnのとき Sc={Y2c−Y1c+Sp*(X1c−X2c)}/√(1+Sp2 )・・・・・・・・・(24) A=Xnのとき Sc=Xmax−Xmin・・・・・・・・・(25)When A ≠ X n , S c = {Y 2c −Y 1c + Sp * (X 1c −X 2c )} / √ (1 + Sp 2 ) ... (24) A = X n Then S c = X max −X min ... (25)
【0046】次に、上記のようにして求めた半径方向寸
法Sr と円周方向寸法Sc との和を求め、その和が所
定の閾値Tより大きいか否かを判定する(ステップ1
5)。そて上記寸法Sr とSc の和が所定の閾値より
大きい場合、つまり下記(26)式を満たせす場合は不
良、1つの差分の大きさが閾値T以下、つまり(26)
式を満たさなければ合格として、合否判定を下す。
(Sr+Sc)/2 > T・・・・・・・・・(26)
具体的には、例えばYAGレーザロッドの場合には、上
記閾値Tが50μm程度以上のmのを不合格とすればよ
い。Next, the sum of the radial dimension S r and the circumferential dimension S c determined as described above is determined, and it is determined whether the sum is larger than a predetermined threshold T (step 1
5). If the sum of the dimensions S r and S c is larger than a predetermined threshold value, that is, if the following expression (26) is satisfied, the defect is one, and the magnitude of one difference is less than or equal to the threshold value T, that is, (26).
If the formula is not satisfied, the result is judged as pass and a pass / fail judgment is made. (S r + S c ) / 2> T (26) Specifically, in the case of a YAG laser rod, for example, when the threshold value T is about 50 μm or more, m is rejected. do it.
【0047】上記のようにしてYAGレーザロッド6等
の被検査対象物の周縁の一部を検査した後は、それに隣
接する次の周縁部もしくは予め顕微鏡等で目視して欠陥
が存在すると思われる部位を被検査対象物の全周にわた
って検査する。またYAGレーザロッド6等にあっては
両端部の全周について検査する。そして、これを被検査
対象物ごとに順次繰り返し実行するものである。After inspecting a part of the peripheral edge of the object to be inspected such as the YAG laser rod 6 as described above, it is considered that there is a defect by visually observing with a microscope or the like in the next peripheral edge adjacent to it. The part is inspected over the entire circumference of the inspection object. For the YAG laser rod 6 and the like, the entire circumference of both ends is inspected. Then, this is sequentially and repeatedly executed for each inspected object.
【0048】[0048]
【発明の効果】以上説明したように本発明による円形体
周縁部の欠陥検出方法は、前記の構成であるから、以下
のような効果が得られる。すなわち前記従来例における
パターン・マッチングのように基準画像を必要としない
ため、撮影や被検査対象物5の形状条件の制約がなく、
正確な位置決めも必要ないため安価で、高い信頼性をも
つ検査が可能である。As described above, the defect detecting method for the peripheral portion of the circular body according to the present invention has the above-mentioned structure, and therefore the following effects can be obtained. That is, since a reference image is not required unlike the pattern matching in the conventional example, there are no restrictions on photographing and shape conditions of the inspection object 5,
Since accurate positioning is not necessary, it is possible to perform an inspection with low cost and high reliability.
【0049】また、前記エッジ点Eに対して、最小二乗
法による円弧の近似を行い、近似円の方程式を求めた
後、近似円の内側にあるエッジ点Eを除いたエッジ点E
に対して、再度、最小二乗法による円弧の近似を行い、
円の方程式を求めるので、欠けなどによって円弧の一部
に歪んだ部分が存在しても、その部分を除去した状態で
円を近似することができ、これにより高精度に欠陥検出
ができる。Further, an arc is approximated to the edge point E by the method of least squares, the equation of the approximate circle is obtained, and then the edge point E excluding the edge point E inside the approximate circle is calculated.
Again, the arc is approximated again by the method of least squares,
Since the equation of the circle is obtained, even if there is a distorted part of the arc due to a chip or the like, the circle can be approximated with the part removed, and the defect can be detected with high accuracy.
【0050】さらに、エッジ検出の際に、連続したエッ
ジ点を求めるのではなく、エッジ検出線Lを数本設定
し、エッジ検出線L上で数ステップ毎に画素Pの画像濃
度を調べ、エッジ点が存在する範囲をエッジ範囲fとし
て先に絞り込むことにより、エッジ点を検出するので、
迅速な検出操作が可能となる。Further, at the time of edge detection, instead of obtaining continuous edge points, several edge detection lines L are set, and the image density of the pixel P is checked every several steps on the edge detection line L to determine the edge. Since the edge points are detected by first narrowing down the range in which the points are present as the edge range f,
A quick detection operation becomes possible.
【0051】また、円形体の大きさに合わせて処理エリ
アを設定する工程や欠陥候補ラベルの大きさに合わせて
解析エリアを設定する設定工程を備えるようにすれば、
さらに迅速な検出操作が可能となるものである。Further, by providing a step of setting the processing area according to the size of the circular body and a setting step of setting the analysis area according to the size of the defect candidate label,
This enables a more rapid detection operation.
【図1】本発明に基づく検査システムの概略構成の説明
図。FIG. 1 is an explanatory diagram of a schematic configuration of an inspection system based on the present invention.
【図2】被検査対象物としてのYAGレーザロッド端面
の平面図。FIG. 2 is a plan view of an end surface of a YAG laser rod as an inspection object.
【図3】欠陥検出プロセスの一例を示すフローチャート
図。FIG. 3 is a flowchart showing an example of a defect detection process.
【図4】撮影した二次元画像を2値化変換した画像の平
面図。FIG. 4 is a plan view of an image obtained by binarizing and converting a captured two-dimensional image.
【図5】エッジ検出線を用いたエッジ範囲およびエッジ
点の検出プロセスの説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram of an edge range and edge point detection process using an edge detection line.
【図6】エッジ点から近似円の仮想中心点まで距離の算
出プロセスの説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram of a process of calculating a distance from an edge point to a virtual center point of an approximate circle.
【図7】欠陥候補画素の抽出プロセスの説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram of a process of extracting a defect candidate pixel.
【図8】処理エリアを設定する場合の設定例を示す説明
図。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a setting example when a processing area is set.
【図9】半径方向寸法および円周方向寸法の算定プロセ
スの説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram of a calculation process of a radial dimension and a circumferential dimension.
1 カメラ 2 照明手段 3 画像処理部 4 モニタ 5 ハーフミラー 6 レーザロッド 6a 周縁部 7 欠陥部分 1 camera 2 lighting means 3 Image processing section 4 monitors 5 half mirror 6 laser rod 6a peripheral part 7 defective part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA12 AA23 AA49 AA58 BB05 CC00 DD06 FF42 HH13 JJ03 JJ09 JJ26 LL00 PP13 QQ00 QQ03 QQ04 QQ17 QQ18 QQ21 QQ25 QQ27 QQ29 QQ36 QQ42 RR05 SS04 SS13 2G051 AA90 CA04 DA08 EA08 EA11 EB01 EC03 EC10 ED01 2G086 EE12 5B057 AA01 BA02 CA08 CA12 CA16 CE12 CF05 DA03 DB02 DB08 DC03 DC04 DC09 DC14 DC16 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 2F065 AA12 AA23 AA49 AA58 BB05 CC00 DD06 FF42 HH13 JJ03 JJ09 JJ26 LL00 PP13 QQ00 QQ03 QQ04 QQ17 QQ18 QQ21 QQ25 QQ27 QQ29 QQ36 QQ42 RR05 SS04 SS13 2G051 AA90 CA04 DA08 EA08 EA11 EB01 EC03 EC10 ED01 2G086 EE12 5B057 AA01 BA02 CA08 CA12 CA16 CE12 CF05 DA03 DB02 DB08 DC03 DC04 DC09 DC14 DC16
Claims (2)
をカメラにより撮影して得られた方形の二次元画像を2
値化変換して、その周囲4辺の画素列毎に画像濃度を比
較することによって円形体部分が最も多くかかっている
辺をエッジ検出線開始辺として決定する第1の工程と、 上記第1の工程で求めたエッジ検出線開始辺から該エッ
ジ検出線開始辺と垂直方向で、且つ円形体のエッジ部を
横切る複数本のエッジ検出線を所定の画素間隔をおいて
設定し、その各エッジ検出線上において数画素ステップ
毎に画素濃度変化を調べ、変化があったステップの画素
範囲をエッジが存在する範囲であるエッジ範囲として求
める第2の工程と、 上記第2の工程で求めた各エッジ範囲においてエッジ検
出線開始辺に近いほうからエッジ検出線上の画像濃度変
化を画素毎に連続的に計測し、変化のあったときの画素
をエッジ点として求める第3の工程と、 上記第3の工程で求めたエッジ点に対して、最小二乗法
による円弧の近似を行い、近似円の方程式を求める第4
の工程と、 前記第3の工程で求めたエッジ点のうち、上記第4の工
程で求めた近似円の内側に存在するエッジ点を除いたエ
ッジ点に対して、再度、最小二乗法による円弧の近似を
行い、円の方程式を求める第5の工程と、 上記第5の工程で求めた円の方程式に対して、円の内側
にある円形体以外の背景画素を欠陥候補画素として抽出
する第6の工程と、 上記第6の工程で求めた欠陥候補画素に対してラベリン
グ処理を行い、欠陥候補ラベルを求める第7の工程と、 上記第7の工程で求めた各欠陥候補ラベルに対して面積
を算出し、その面積が所定の閾値S以上である欠陥候補
ラベルに対して、前記第5の工程で求めた円に対する欠
陥候補ラベル全体の半径方向寸法と、その半径方向と直
交する方向での最大寸法である円周方向寸法とを求め、
その和により合否判定して欠陥ラベルを抽出する第8の
工程と、 を有することを特徴とする円形体周縁部の欠陥検出方
法。1. A rectangular two-dimensional image obtained by photographing a part of a peripheral edge of a circular body as an object to be inspected by a camera.
A first step of performing the binarization and comparing the image densities of the pixel rows of the four sides thereof to determine the side having the most circular body portion as the edge detection line start side; From the edge detection line start side obtained in the step of, the edge detection line start side is set in a direction perpendicular to the edge detection line start side and across the edge portion of the circular body at predetermined pixel intervals, and each edge is A second step in which a change in pixel density is checked every several pixel steps on the detection line, and the pixel range of the changed step is obtained as an edge range in which an edge exists, and each edge obtained in the second step A third step of continuously measuring the image density change on the edge detection line for each pixel from the side closer to the edge detection line start side in the range and obtaining the pixel when there is a change as an edge point; Against in seeking edge points extent performs approximation of the arc by the least square method, the fourth of an equation of approximate circle
And the edge points obtained in the third step excluding the edge points existing inside the approximate circle obtained in the fourth step are again arc-shaped by the least-squares method. In the fifth step of obtaining the equation of the circle, and in the equation of the circle obtained in the fifth step, the background pixels other than the circular body inside the circle are extracted as defect candidate pixels. 6th step, 7th step of performing a labeling process on the defect candidate pixel obtained in the 6th step to obtain a defect candidate label, and each defect candidate label obtained in the 7th step The area is calculated, and with respect to the defect candidate label whose area is equal to or larger than a predetermined threshold value S, in the radial dimension of the entire defect candidate label with respect to the circle obtained in the fifth step, and in the direction orthogonal to the radial direction. Find the maximum dimension of ,
An eighth step of judging pass / fail based on the sum and extracting a defect label, and
アを設定する処理エリア設定工程と、欠陥候補ラベルの
大きさに合わせて解析エリアを設定する解析エリア設定
工程とを備えることを特徴とする請求項1記載の円形体
周縁部の欠陥検出方法。2. A processing area setting step of setting a processing area according to the size of the circular body, and an analysis area setting step of setting an analysis area according to the size of a defect candidate label. The method for detecting a defect in a peripheral portion of a circular body according to claim 1.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Family
ID=28661691
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002049089A Withdrawn JP2003247954A (en) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | Defect detection method for round body circumference |
Country Status (1)
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