JP2003236936A - Ｒｆ−ｉｄメディアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＲＦ−ＩＤメディアを構成する複数の層をホ
ットメルトのような熱活性型接着剤を用いて接着する場
合に複数の層どうしのずれを抑制する。 【解決手段】 インレットシート１１０と、ホットメル
トシート１２０ａ，１２０ｂとを重ね合わせた後に、こ
れら重ね合わされたインレットシート１１０とホットメ
ルトシート１２０ａ，１２０ｂに貫通穴１４０を形成し
ておき、その後、表面シート１３０ａ，１３０ｂをイン
レットシート１１０とホットメルトシート１２０ａ，１
２０ｂを挟みこむように重ね合わせ、表面シート１３０
ａと表面シート１３０ｂとを穴１４０を介して溶着して
おく。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカード
等のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。

【０００３】このようなカードを用いた情報管理におい
ては、カードに対して非接触状態にて情報の書き込み及
び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触
型ＩＣカードがその優れた利便性から急速な普及が進み
つつある。

【０００４】非接触状態にて情報の書き込み及び読み出
しが可能な非接触型ＩＣカードにおいては、交流磁界に
よるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるも
のや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用し
た電磁誘導方式によるのものや、マイクロ波によってデ
ータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カード
側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間を
コンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式に
よるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネル
ギー変調を用いた光方式によるもの等がある。

【０００５】図７は、電磁誘導方式による非接触型ＩＣ
カードの構造を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す
図、（ｂ）は断面図である。

【０００６】本例は図７に示すように、外部からの情報
の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール５１１
が搭載されるとともに、接点５１３を介してＩＣモジュ
ール５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読
出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール
５１１に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対する
情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うため
の導電性のアンテナ５１２がコイル状に形成されたイン
レット５１０がホットメルト層５２０ａ，５２０ｂによ
って表面層５３０ａ，５３０ｂに接着されて構成されて
いる。

【０００７】上記のように構成された非接触型ＩＣカー
ド５０１においては、外部に設けられた情報書込／読出
装置に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導
によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流が接点５
１３を介してＩＣモジュール５１１に供給され、それに
より、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩ
Ｃモジュール５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジ
ュール５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置
にて読み出されたりする。

【０００８】以下に、上述した非接触型ＩＣカードの従
来の製造方法について説明する。

【０００９】図８は、図７に示した非接触型ＩＣカード
５０１の製造方法を説明するためのフローチャートであ
り、図９は、図７に示した非接触型ＩＣカード５０１の
製造方法を説明するための模式図である。

【００１０】まず、少なくとも１つのインレット５１０
を含むインレットシート６１０と、ホットメルト層５２
０ａ，５２０ｂを構成するホットメルトシート６２０
ａ，６２０ｂと、表面層５３０ａ，５３０ｂを構成する
表面シート６３０ａ，６３０ｂとを重ね合わせる（ステ
ップＳ１０１）（図９（ａ））。

【００１１】ここで、インレットシート６１０、ホット
メルトシート６２０ａ，６２０ｂ及び表面シート６３０
ａ，６３０ｂについて説明する。

【００１２】図１０は、図９に示したインレットシート
６１０の構成を示す図である。

【００１３】図９に示したインレットシート６１０は図
１０に示すように、図７に示した非接触型ＩＣカード５
０１を構成するインレット５１０が複数配列されて構成
されており、また、このインレットシート６１０に重ね
合わされるホットメルトシート６２０ａ，６２０ｂ及び
表面シート６３０ａ，６３０ｂは、インレットシート６
１０に含まれる複数のインレット５１０を全て覆うだけ
の大きさを有するものである。

【００１４】次に、重ね合わされたインレットシート６
１０、ホットメルトシート６２０ａ，６２０ｂ及び表面
シート６３０ａ，６３０ｂを挟むように加圧しながら所
定の温度の熱を加え（ステップＳ１０２）、ホットメル
トシート６２０ａ，６２０ｂを溶融させる。

【００１５】次に、加圧状態を保ちながら、重ね合わさ
れたインレットシート６１０、ホットメルトシート６２
０ａ，６２０ｂ及び表面シート６３０ａ，６３０ｂを冷
却し（ステップＳ１０３）、溶融したホットメルトシー
ト６２０ａ，６２０ｂを硬化させ、それにより、インレ
ットシート６１０と表面シート６３０ａ，６３０ｂとを
接着する（図９（ｂ））。

【００１６】その後、ホットメルトシート６２０ａ，６
２０ｂによって互いに接着されたインレットシート６１
０と表面シート６３０ａ，６３０ｂとを、インレット５
１０毎に断裁し、非接触型ＩＣカード５０１を完成させ
る（ステップＳ１０４）。なお、ホットメルトシート６
２０ａ，６２０ｂによって互いに接着されたインレット
シート６１０及び表面シート６３０ａ，６３０ｂのイン
レット５１０毎の断裁は、表面シート６３０ａ，６３０
ｂに印刷された情報に従って行う。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
非接触型ＩＣカードの製造方法においては、インレット
シートと表面シートとの接着工程において、加圧状態に
てホットメルトシートを溶融させるため、ホットメルト
シートが溶融した際に流動し、それにより、表面シート
に対してインレットシートがずれてしまう虞れがある。

【００１８】ここで、インレットシートは、ホットメル
トシートによって接着された表面シートに印刷された情
報に従ってインレット毎に断裁されるため、表面シート
に対してインレットシートがずれてしまうと、インレッ
トシートの断裁位置が本来断裁すべきではない位置とな
ってしまうことになる。

【００１９】このため、インレット上におけるＩＣモジ
ュールの搭載位置やアンテナの形成位置においては、イ
ンレットシートが表面シートに対してずれた状態で断裁
された場合においても、ＩＣモジュールやアンテナが破
損しない位置に限定されることになり、実際には、イン
レットの周囲近辺にはＩＣモジュールを搭載したり、ア
ンテナを形成したりすることができない。しかしなが
ら、インレット上に形成されるアンテナにおいては、通
信距離を長くするために径が大きな方が好ましく、上述
したように、インレットの周囲近傍に形成することがで
きない場合は、通信距離が短いものになってしまうとい
う問題点がある。

【００２０】また、インレットシートと表面シートとを
接着するためにホットメルトシートを用いず、常温で硬
化する反応性接着剤を用いた場合は、上述したように、
インレットシートと表面シートを接着する際にインレッ
トシートが表面シートに対してずれてしまうことは回避
できるが、インレットシートと表面シートとが互いに接
着するまでに反応性接着剤が乾いてしまわないように管
理しなければならなかったり、インレットシートあるい
は表面シートに反応性接着剤を塗布する手段を新たに設
定しなければならなかったりするという問題点がある。

【００２１】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、非接触型Ｉ
Ｃカード等のＲＦ−ＩＤメディアを構成する複数の層を
ホットメルトのような熱活性型接着剤を用いて接着する
場合に複数の層どうしのずれを抑制することができるＲ
Ｆ−ＩＤメディアの製造方法を提供することを目的とす
る。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣ
モジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュール
と接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込み
及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形
成されたベース基材と、前記ベース基材を挟むように構
成される表面層とが熱活性型接着剤からなる接着層を介
して接着されて構成されるＲＦ−ＩＤメディアを、前記
ベース基材を少なくとも１つ含むベースシートと、前記
ベースシートに含まれる全ての前記ベース基材を覆うだ
けの大きさを有し、前記表面層を構成する２つの表面シ
ートと、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベース
基材を覆うだけの大きさを有し、前記接着層を構成する
２つの接着シートとを用いて製造するＲＦ−ＩＤメディ
アの製造方法であって、前記ベースシートを挟むように
該ベースシートに前記２つの接着シートを重ね合わせる
工程と、重ね合わされた前記ベースシート及び前記接着
シートの所定の領域に貫通穴を形成する工程と、前記貫
通穴が形成された前記ベースシート及び前記接着シート
を挟むように前記２つの表面シートを重ね合わせる工程
と、前記２つの表面シートどうしを、前記貫通穴を介し
て相対的に固定させる工程と、前記ベースシート、前記
接着シート及び前記表面シートを挟むように加圧しなが
ら前記接着シートを溶融、冷却する工程と、前記ベース
シート、前記接着シート及び前記表面シートを、前記ベ
ース基材毎に断裁する工程とを有することを特徴とす
る。

【００２３】また、前記２つの表面シートを前記貫通穴
を介して互いに溶着することにより、前記２つの表面シ
ートどうしを相対的に固定させることを特徴とする。

【００２４】また、前記表面シートを構成する材料と同
一の材料からなる埋め込み材を前記貫通穴に埋め込む工
程を有し、前記２つの表面シートと前記埋め込み材とを
それぞれ溶着することにより、前記２つの表面シートど
うしを相対的に固定させることを特徴とする。

【００２５】また、前記貫通穴に、耐熱性を有する接着
剤を充填する工程を有し、前記２つの表面シートを前記
接着剤を介して互いに接着することにより、前記２つの
表面シートどうしを相対的に固定させることを特徴とす
る。

【００２６】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、ベース基材を含むベースシートと、接着層を
構成する接着シートを重ね合わせた後に、これら重ね合
わされたベースシートと接着シートに貫通穴を形成して
おき、その後、表面層を構成する２つの表面シートをベ
ースシートと接着シートを挟みこむように重ね合わせ、
この２つの表面シートどうしを貫通穴を介して相対的に
固定させておく。このため、貫通穴を介して相対的に固
定された２つの表面シートに挟まれたベースシートは、
貫通穴が形成された部分において表面シートに対して固
定されることになり、その後、接着シートを溶融させる
工程において表面シートに対してずれてしまうことが抑
制される。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００２８】図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製
造方法によって製造された電磁誘導方式による非接触型
ＩＣカードの構造の実施の一形態を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。

【００２９】本形態は図１に示すように、外部からの情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１
が搭載されるとともに、接点１３を介してＩＣモジュー
ル１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装
置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１
に電流を供給し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書
き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性
のアンテナ１２がコイル状に形成されたベース基材であ
るインレット１０が熱活性型接着剤からなる接着層であ
るホットメルト層２０ａ，２０ｂによって表面層３０
ａ，３０ｂに接着されて構成されている。

【００３０】上記のように構成された非接触型ＩＣカー
ド１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置
に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によ
りアンテナ１２に電流が流れ、この電流が接点１３を介
してＩＣモジュール１１に供給され、それにより、非接
触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュー
ル１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１に
書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出され
たりする。

【００３１】以下に、上述した非接触型ＩＣカードの製
造方法について複数の実施の形態を例に挙げて説明す
る。

【００３２】（第１の実施の形態）図２は、図１に示し
た非接触型ＩＣカード１の製造方法の第１の実施の形態
を説明するためのフローチャートであり、図３は、図１
に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第１の実施
の形態を説明するための模式図である。

【００３３】まず、少なくとも１つのインレット１０を
含むベースシートであるインレットシート１１０と、ホ
ットメルト層２０ａ，２０ｂを構成する接着シートであ
るホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂとを重ね合わ
せる（ステップＳ１）（図３（ａ））。

【００３４】次に、重ね合わされたインレットシート１
１０及びホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂの所定
の位置に、ホットメルトシート１２０ａの表面からホッ
トメルトシート１２０ｂの表面まで貫通するような穴１
４０を形成する（ステップＳ２）（図３（ｂ））。

【００３５】ここで、インレットシート１１０及びホッ
トメルトシート１２０ａ，１２０ｂ、並びにこれらと穴
１４０の関係について説明する。

【００３６】図４は、図３に示したインレットシート１
１０の構成及びインレットシート１１０と穴１４０との
関係を示す図である。

【００３７】図３に示したインレットシート１１０は図
４に示すように、図１に示した非接触型ＩＣカード１を
構成するインレット１０が複数配列されて構成されてお
り、また、このインレットシート１１０に重ね合わされ
るホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂ及び次工程に
てこれらに重ね合わされる表面シート１３０ａ，１３０
ｂは、インレットシート１１０に含まれる複数のインレ
ット１０を全て覆うだけの大きさを有するものである。

【００３８】また、ステップＳ２にて形成される穴１４
０は、インレットシート１１０上にてインレット１０が
形成されていない領域に形成される。

【００３９】次に、穴１４０が形成されたインレットシ
ート１１０とホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂを
挟むように、表面層３０ａ，３０ｂを構成する表面シー
ト１３０ａ，１３０ｂを重ね合わせる（ステップＳ３）
（図３（ｃ））。

【００４０】次に、表面シート１３０ａ，１３０ｂのう
ち、重ね合わされたホットメルトシート１２０ａ，１２
０ｂに穴１４０が形成されている部分において、この穴
１４０を介して表面シート１３０ａと表面シート１３０
ｂとを溶着する（ステップＳ４）（図３（ｄ））。な
お、表面シート１３０ａ，１３０ｂにおいては、例え
ば、ＰＶＣやＰＥＴ−Ｇ、あるいはＰＥＴから構成され
ており、表面シート１３０ａ，１３０ｂがＰＶＣあるい
はＰＥＴ−Ｇから構成されている場合は、熱圧着あるい
は超音波圧着によって表面シート１３０ａと表面シート
１３０ｂとを溶着し、表面シート１３０ａ，１３０ｂが
ＰＥＴから構成されている場合は、超音波圧着によって
表面シート１３０ａと表面シート１３０ｂとを溶着す
る。

【００４１】次に、重ね合わされたインレットシート１
１０、ホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂ及び表面
シート１３０ａ，１３０ｂを挟むように加圧しながら所
定の温度の熱を加え（ステップＳ５）、ホットメルトシ
ート１２０ａ，１２０ｂを溶融させる。なお、この際、
表面シート１３０ａと表面シート１３０ｂとが穴１４０
が形成された部分において互いに溶着されており、この
表面シート１３０ａと表面シート１３０ｂとの溶着部分
によってインレットシート１１０が表面シート１３０
ａ，１３０ｂに対して固定されているため、インレット
シート１１０が表面シート１３０ａ，１３０ｂに対して
ずれてしまうことが抑制される。

【００４２】次に、加圧状態を保ちながら、重ね合わさ
れたインレットシート１１０、ホットメルトシート１２
０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを冷
却し（ステップＳ６）、溶融したホットメルトシート１
２０ａ，１２０ｂを硬化させ、それにより、インレット
シート１１０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを接着
する（図３（ｅ））。

【００４３】その後、ホットメルトシート１２０ａ，１
２０ｂによって互いに接着されたインレットシート１１
０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを、インレット１
０毎に断裁し、非接触型ＩＣカード１を完成させる（ス
テップＳ７）。なお、表面シート１３０ａには、互いに
接着されたインレットシート１１０と表面シート１３０
ａ，１３０ｂとをインレット１０毎に断裁するための情
報が印刷されており、この情報に従って、インレットシ
ート１１０及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを断裁す
る。

【００４４】（第２の実施の形態）図５は、図１に示し
た非接触型ＩＣカード１の製造方法の第２の実施の形態
を説明するためのフローチャートであり、図６は、図１
に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第２の実施
の形態を説明するための模式図である。

【００４５】まず、少なくとも１つのインレット１０を
含むインレットシート１１０と、ホットメルト層２０
ａ，２０ｂを構成するホットメルトシート１２０ａ，１
２０ｂとを重ね合わせる（ステップＳ１１）（図６
（ａ））。

【００４６】次に、重ね合わされたインレットシート１
１０及びホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂの所定
の位置に、ホットメルトシート１２０ａの表面からホッ
トメルトシート１２０ｂの表面まで貫通するような穴１
４０を形成する（ステップＳ１２）（図６（ｂ））。

【００４７】なお、インレットシート１１０及びホット
メルトシート１２０ａ，１２０ｂ、並びにこれらと穴１
４０の関係については、第１の実施の形態にて説明した
ものと同様である。

【００４８】次に、インレットシート１１０及びホット
メルトシート１２０ａ，１２０ｂに形成された穴１４０
の内部に、表面シート１３０ａ，１３０ｂを構成する材
料と同一の材料からなる埋め込み材１５０を埋め込む
（ステップＳ１３）（図６（ｃ））。

【００４９】次に、インレットシート１１０とホットメ
ルトシート１２０ａ，１２０ｂを挟むように、表面層３
０ａ，３０ｂを構成する表面シート１３０ａ，１３０ｂ
を重ね合わせる（ステップＳ１４）（図６（ｄ））。

【００５０】次に、表面シート１３０ａ，１３０ｂのう
ち、重ね合わされたホットメルトシート１２０ａ，１２
０ｂに穴１４０が形成されている部分において、この穴
１４０に埋め込まれた埋め込み材１５０と表面シート１
３０ａ，１３０ｂとを溶着する（ステップＳ１５）（図
６（ｅ））。なお、表面シート１３０ａ，１３０ｂにお
いては、例えば、ＰＶＣやＰＥＴ−Ｇ、あるいはＰＥＴ
から構成されており、表面シート１３０ａ，１３０ｂが
ＰＶＣあるいはＰＥＴ−Ｇから構成されている場合は、
熱圧着あるいは超音波圧着によって埋め込み材１５０と
表面シート１３０ａ，１３０ｂとを溶着し、表面シート
１３０ａ，１３０ｂがＰＥＴから構成されている場合
は、超音波圧着によって埋め込み材１５０と表面シート
１３０ａ，１３０ｂとを溶着する。これにより、表面シ
ート１３０ａと表面シート１３０ｂとが埋め込み材１５
０を介して接着されることになる。

【００５１】次に、重ね合わされたインレットシート１
１０、ホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂ及び表面
シート１３０ａ，１３０ｂを挟むように加圧しながら所
定の温度の熱を加え（ステップＳ１６）、ホットメルト
シート１２０ａ，１２０ｂを溶融させる。なお、この
際、ホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂの穴１４０
が形成されている部分においては、埋め込み材１５０と
表面シート１３０ａ，１３０ｂとが互いに溶着されてお
り、この埋め込み材１５０によってインレットシート１
１０が表面シート１３０ａ，１３０ｂに対して固定され
ているため、インレットシート１１０が表面シート１３
０ａ，１３０ｂに対してずれてしまうことが抑制され
る。

【００５２】次に、加圧状態を保ちながら、重ね合わさ
れたインレットシート１１０、ホットメルトシート１２
０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを冷
却し（ステップＳ１７）、溶融したホットメルトシート
１２０ａ，１２０ｂを硬化させ、それにより、インレッ
トシート１１０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを接
着する（図６（ｆ））。

【００５３】その後、ホットメルトシート１２０ａ，１
２０ｂによって互いに接着されたインレットシート１１
０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを、インレット１
０毎に断裁し、非接触型ＩＣカード１を完成させる（ス
テップＳ１８）。なお、表面シート１３０ａには、互い
に接着されたインレットシート１１０と表面シート１３
０ａ，１３０ｂとをインレット１０毎に断裁するための
情報が印刷されており、この情報に従って、インレット
シート１１０及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを断裁
する。

【００５４】本形態においては、インレットシート１１
０及びホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂに形成さ
れた穴１４０に、表面シート１３０ａ，１３０を構成す
る材料と同一の材料からなる埋め込み材１５０を埋め込
み、この埋め込み材１５０と表面シート１３０ａ，１３
０ｂとを互いに溶着させることにより、表面シート１３
０ａ，１３０ｂに対してインレットシート１１０を固定
させているため、インレットシート１１０の厚さが厚い
場合においても、表面シート１３０ａ，１３０ｂの表面
の平坦性を確保することができるとともに、表面シート
１３０ａと表面シート１３０ｂとを接着するための面積
が縮小されることなく表面シート１３０ａと表面シート
１３０ｂとを確実に接着することができる。

【００５５】なお、本形態においては、インレットシー
ト１１０及びホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂに
形成された穴１４０に、表面シート１３０ａ，１３０を
構成する材料と同一の材料からなる埋め込み材１５０を
埋め込み、この埋め込み材１５０と表面シート１３０
ａ，１３０ｂとを互いに溶着させることにより、表面シ
ート１３０ａと表面シート１３０ｂとを接着している
が、インレットシート１１０及びホットメルトシート１
２０ａ，１２０ｂに表面シート１３０ａ，１３０ｂを重
ね合わせる前に、インレットシート１１０及びホットメ
ルトシート１２０ａ，１２０ｂに形成された穴１４０に
接着剤を充填しておき、この接着剤によって、表面シー
ト１３０ａと表面シート１３０ｂとを接着することも考
えられる。ただし、その場合は、穴１４０に充填してお
く接着剤として、その後、インレットシート１１０、ホ
ットメルトシート１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１
３０ａ，１３０ｂに所定の温度の熱を加える際にその熱
によって溶融しないような耐熱性の接着剤を使用する必
要がある。

【００５６】また、上述した実施の形態においては、非
接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ
−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣカードを例に挙げて
説明したが、本発明は、非接触型ＩＣカードの製造方法
に限らず、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル等、
複数の層が熱活性型接着剤からなる接着層を介して互い
に接着されて構成されるものであれば適用することがで
きる。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
ベース基材を含むベースシートと、接着層を構成する接
着シートを重ね合わせた後に、これら重ね合わされたベ
ースシートと接着シートに貫通穴を形成しておき、その
後、表面層を構成する２つの表面シートをベースシート
と接着シートを挟みこむように重ね合わせ、この２つの
表面シートどうしを貫通穴を介して相対的に固定させて
おく構成としたため、貫通穴を介して相対的に固定され
た２つの表面シートに挟まれたベースシートが、貫通穴
が形成された部分において表面シートに対して固定され
ることになり、それにより、その後の接着シートを溶融
させる工程において表面シートに対してずれてしまうこ
とを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によっ
て製造された電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの
構造の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造
を示す図、（ｂ）は断面図である。

【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の
第１の実施の形態を説明するためのフローチャートであ
る。

【図３】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の
第１の実施の形態を説明するための模式図である。

【図４】図３に示したインレットシートの構成及びイン
レットシートと穴との関係を示す図である。

【図５】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の
第２の実施の形態を説明するためのフローチャートであ
る。

【図６】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の
第２の実施の形態を説明するための模式図である。

【図７】電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの構造
を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。

【図８】図７に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を
説明するためのフローチャートである。

【図９】図７に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を
説明するための模式図である。

【図１０】図９に示したインレットシートの構成を示す
図である。

【符号の説明】

１ 非接触型ＩＣカード １０ インレット １１ ＩＣモジュール １２ アンテナ １３ 接点 ２０ａ，２０ｂ ホットメルト層 ３０ａ，３０ｂ 表面層 １１０ インレットシート １２０ａ，１２０ｂ ホットメルトシート １３０ａ，１３０ｂ 表面シート １４０ 穴 １５０ 埋め込み材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ Ｆターム(参考） 2C005 MA19 MA32 NA06 PA11 PA18 PA32 RA04 4F211 AC03 AD08 AD23 AG01 AG03 AG21 AH37 AH38 TA04 TC01 TH20 TJ21 TN01 TQ01 TW23 5B035 AA04 BA03 BA05 BB09 CA01 CA23

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
   Ｃモジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュー
   ルと接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込
   み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが
   形成されたベース基材と、前記ベース基材を挟むように
   構成される表面層とが熱活性型接着剤からなる接着層を
   介して接着されて構成されるＲＦ−ＩＤメディアを、前
   記ベース基材を少なくとも１つ含むベースシートと、前
   記ベースシートに含まれる全ての前記ベース基材を覆う
   だけの大きさを有し、前記表面層を構成する２つの表面
   シートと、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベー
   ス基材を覆うだけの大きさを有し、前記接着層を構成す
   る２つの接着シートとを用いて製造するＲＦ−ＩＤメデ
   ィアの製造方法であって、 前記ベースシートを挟むように該ベースシートに前記２
   つの接着シートを重ね合わせる工程と、 重ね合わされた前記ベースシート及び前記接着シートの
   所定の領域に貫通穴を形成する工程と、 前記貫通穴が形成された前記ベースシート及び前記接着
   シートを挟むように前記２つの表面シートを重ね合わせ
   る工程と、 前記２つの表面シートどうしを、前記貫通穴を介して相
   対的に固定させる工程と、 前記ベースシート、前記接着シート及び前記表面シート
   を挟むように加圧しながら前記接着シートを溶融、冷却
   する工程と、 前記ベースシート、前記接着シート及び前記表面シート
   を、前記ベース基材毎に断裁する工程とを有することを
   特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの
   製造方法において、 前記２つの表面シートを前記貫通穴を介して互いに溶着
   することにより、前記２つの表面シートどうしを相対的
   に固定させることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製
   造方法。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの
   製造方法において、 前記表面シートを構成する材料と同一の材料からなる埋
   め込み材を前記貫通穴に埋め込む工程を有し、 前記２つの表面シートと前記埋め込み材とをそれぞれ溶
   着することにより、前記２つの表面シートどうしを相対
   的に固定させることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの
   製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの
   製造方法において、 前記貫通穴に、耐熱性を有する接着剤を充填する工程を
   有し、 前記２つの表面シートを前記接着剤を介して互いに接着
   することにより、前記２つの表面シートどうしを相対的
   に固定させることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製
   造方法。