JP2003229191A

JP2003229191A - 表面実装コネクタ用の端子

Info

Publication number: JP2003229191A
Application number: JP2002027360A
Authority: JP
Inventors: Shinobu Takeuchi; 忍竹内
Original assignee: MOLDEC KK
Current assignee: MOLDEC KK
Priority date: 2002-02-04
Filing date: 2002-02-04
Publication date: 2003-08-15

Abstract

(57)【要約】【課題】端子の接続部の上下に熱溶融性導電体が配設さ
れているコネクタにおいて、熱溶融性導電体の溶融を良
好に行うことができる端子を提供する。【解決手段】端子１は、ＣＰＵを着脱自在に装着するコ
ネクタ４の矩形状に形成された貫通孔８の内部に装着さ
れ、胴部９と接触部１０と半田１２を装着する接続部１
１とを備える。接続部１１は一対の棒状片１３からな
り、その付け根には補助通路１４が設けられる。棒状片
１３の先端部を互いに近接するように折り曲げて内部通
路１５を形成すると共に円柱状の半田１２をかしめ止め
する。コネクタ４のリフロー半田付けを行う際、回路基
板の表面の電気回路に塗布されたクリーム半田に含まれ
るフラックスが蒸発する。すると、補助通路１４を介し
てフラックスが上昇し、接続部１４の上部の半田１２に
まで達する。これにより、接続部１４の上下に配設され
ている半田１２が迅速に溶融される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、回路基板に表面
実装されるコネクタ用の端子に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路基板に表面実装されるコネクタとし
ては、本願発明者等が特願２００１−３３９８９４にお
いて提案しているものがある。図７は回路基板に表面実
装された上記コネクタの断面図である。このコネクタ２
１は、回路基板２に載置された際に、端子２２の電気回
路２ａと対面する接続部２３に表裏を貫通する内部通路
２４が設けられ、この内部通路２４を介して熱溶融性導
電体である半田２５が接続部２３の上下に配設されてい
る。

【０００３】一般に、コネクタは、コネクタ自体や回路
基板の歪み等によって端子と電気回路との間隔にばらつ
きが生じる。ところが、上記コネクタ２１においては、
接続部２３と電気回路２ａとの間隔が広くなったり狭く
なったりした場合であっても、リフロー半田付けの際に
加熱溶融された半田２５が内部通路２４を介して接続部
２３の上下を移動するため、接続部２３と電気回路２ａ
との間の半田２５の量は略一定となる。このように、上
記コネクタ２１においては、溶融された半田２５が接続
部２３に設けられた内部通路２４を介して接続部２３の
上下を移動することにより、端子２２と電気回路２ａと
の接続を確実なものとしていた。

【０００４】しかしながら、上記コネクタ２１は、図示
しないリフロー炉内でリフロー半田付けを行う際、条件
によっては接続部２３の上方に位置する半田２５が完全
に溶融するまで時間がかかる場合があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】一方、接続部２３の下
方に位置する半田２５は短時間で溶融されていたことが
判明した。本願発明者等がその原因を調査したところ、
リフロー炉内で電気回路２ａの表面に塗布されているク
リーム半田に含まれるフラックスが蒸発し、その蒸発し
たフラックスが接続部２３の下方の半田２５に作用し
て、半田２５の溶融を促していることを知見した。

【０００６】本発明は、回路基板に表面実装されるコネ
クタ用の端子の改良を目的とし、さらに詳しくは、端子
の接続部の上下に熱溶融性導電体が配設されているコネ
クタにおいて、熱溶融性導電体の溶融を良好に行うこと
ができる端子を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の表面実装コネクタ用の端子は、表面にフラ
ックスを含む混合物が塗布された電気回路を有する回路
基板に熱溶融性導電体によって表面実装されるコネクタ
用の端子であって、前記コネクタが前記回路基板に載置
された際に前記電気回路と対面する接続部を有し、前記
接続部は、その表裏を貫通する内部通路を有し、前記熱
溶融性導電体が前記内部通路を介して前記接続部の上下
に配設され、前記熱溶融性導電体が装着された状態で前
記接続部の表裏を連通する補助通路が設けられているこ
とを特徴とする。

【０００８】本発明の端子によれば、前記接続部に前記
補助通路が設けられている。また、本発明の端子を備え
たコネクタが回路基板に表面実装される際に加熱される
と、前記電気回路の表面に塗布されたクリーム半田等の
混合物に含まれるフラックスが蒸発する。この蒸発した
フラックスは、前記接続部の下方に配設されている熱溶
融性導電体のみならず、前記補助通路を介して前記接続
部の上方に配設されている熱溶融性導電体の表面にも付
着する。これにより、前記接続部の上方に配設された熱
溶融性導電体も溶融しやすくなるため、熱溶融性導電体
の溶融状態が良好となる。

【０００９】また、前記補助通路は、前記接続部の前記
熱溶融性導電体との接触面に設けられていることが好ま
しい。本発明の端子を備えたコネクタが回路基板に表面
実装される際に加熱されると、電気回路の表面に塗布さ
れた混合物からフラックスが蒸発し、前記補助通路を介
して前記接続部の上方の熱溶融性導電体にまで到達す
る。このとき、前記補助通路が前記接続部の前記熱溶融
性導電体との接触面に設けられているときは、加熱され
て蒸発したフラックスが熱溶融性導電体の表面を伝わっ
て上方に移動する。従って、前記補助通路近傍の熱溶融
性導電体の表面に広くフラックスが付着するようになる
ため、前記接続部の上方の熱溶融性導電体の溶融が良好
に行われる。

【００１０】前記接続部は、前記回路基板と略平行に延
設される平板からなり、前記平板の表裏を貫通する貫通
孔により前記内部通路が形成され、前記補助通路が前記
平板の表裏を貫通して形成されているものであってもよ
い。

【００１１】また、前記接続部は、前記回路基板と略平
行に延設されて分岐する一対の棒状片からなり、前記一
対の棒状片の先端部を互いに近接させて環状とすること
により前記内部通路が形成され、前記補助通路が前記棒
状片の表裏を貫通して形成されているものであってもよ
い。この場合、前記一対の棒状片の先端部が間隔を存し
て近接されて略Ｃ字状に形成されている場合は、棒状片
の先端部の間隔を通じてフラックスが接続部の上方に及
ぶため、さらに前記接続部の上方の熱溶融性導電体の溶
融が良好に行われる。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の表面実装コネクタ
用の端子の実施形態の一例について、図１乃至図６を参
照して説明する。図１は本実施形態の端子が装着されて
いるコネクタとＣＰＵとを示す説明図、図２はコネクタ
に端子が装着されている状態を示す一部破断拡大図、図
３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、図４ａは端子の状
態を示す説明図、図４ｂは端子に半田が装着されている
状態を示す説明図、図５はコネクタを回路基板上にリフ
ロー半田付けする過程を示す説明図、図６は本発明の変
形例を示す説明図である。

【００１３】本実施形態の端子１は、図１に示すよう
に、回路基板２に表面実装され、ＣＰＵ３を着脱自在に
装着するコネクタ４に装着される。コネクタ４は、図１
に示すように、回路基板２の表面に端子１がリフロー半
田付けされて固定される内部ケース５と、この内部ケー
ス５の表面を覆い前後方向に摺動自在の外部ケース６
と、外部ケース６を前後方向に摺動させるクランクレバ
ー７とを備えている。

【００１４】本実施形態の端子１は、図２及び図３に示
すように、内部ケース５に設けられた矩形状の貫通孔８
の内部に装着されている。この端子１は、図４ａに示す
ように、貫通孔８の内壁に固定される胴部９と、胴部９
の上端縁から前方に延設されＣＰＵ３のピン３ａと接触
する接触部１０と、胴部９の下端縁から前方に延設され
半田（熱溶融性導電体）１２を装着する接続部１１とを
備えている。

【００１５】接続部１１は、図４ａに示すように一対の
棒状片１３からなり、その棒状片１３の付け根には胴部
９に向けて凹入する補助通路１４が設けられている。

【００１６】接続部１１に半田１２が装着されていない
状態では、図４ａに示すように、棒状片１３の先端部が
広がっている。また、接続部１１に半田１２が装着され
た状態では、図４ｂに示すように、棒状片１３の先端部
を互いに近接するように折り曲げて円柱状の半田１２を
かしめ止めしている。この状態では、一対の棒状片１３
によって接続部１１の表裏を連通する内部通路１５が形
成される。また、棒状片１３の付け根部分と半田１２と
の境界部分は、補助通路１４によって接続部１１の上下
が連通されている。

【００１７】半田１２がかしめ止めされた端子１は、図
５に示すように内部ケース５の貫通孔８に装着される。
そして、内部ケース５に外部ケース６とクランクレバー
７とが装着されてコネクタ４が組み立てられる。尚、外
部ケース５とクランクレバー７とは従来のコネクタに用
いられているものと同様であるので、詳細な説明は省略
する。

【００１８】次に、コネクタ４を回路基板２に表面実装
する。回路基板２の表面には電気回路２ａが設けられて
おり、この電気回路２ａの表面にはフラックスを含むク
リーム半田１６が塗布されている。そして、このクリー
ム半田１６の上に半田１２が当接するようにコネクタ４
を回路基板２上に載置する。この状態で図示しないリフ
ロー炉によってコネクタ４及び回路基板２が加熱される
と、図５に示すように、クリーム半田１６に含まれるフ
ラックスが蒸発する。

【００１９】フラックスが蒸発すると、クリーム半田１
６上に載置されている半田１２の表面にフラックスが付
着する。このとき、フラックスは棒状片１３の先端部同
士の間隙と補助通路１４とを介して接続部１１の上方ま
で上昇するので、接続部１１の下方の半田１２のみなら
ず上方の半田１２にも付着する。また、補助通路１４は
半田１２の表面に向けて開口するように形成されている
ので、フラックスが半田１２の表面に付着しやすくなっ
ている。これにより、半田１２が溶融しやすくなり、図
３に示すように接続部１１の上下の半田１２が溶融され
て両者の結合状態が良好となる。

【００２０】次に、本発明の変形例について説明する。
本変形例の端子１’は、図６に示すように、接続部１１
を板状の部材により形成し、表裏を貫通する貫通孔によ
って内部通路１５を形成している。また、図６ａにおい
ては、補助通路１４が内部通路１５の内周部の２カ所に
設けられている。また、半田１２は接続部１１の周囲を
変形させることによりかしめ止めしている。

【００２１】本変形例においては、補助通路１４を２カ
所に設けているので、表面実装の際にフラックスが蒸発
したときは、この２カ所の補助通路からフラックスが接
続部１１の上方に移動する。これにより、本変形例にお
いても半田１２が溶融しやすくなり、図３に示すように
接続部１１の上下の半田１２が溶融されて両者の結合状
態が良好となる。

【００２２】尚、上記各実施形態においては、ＣＰＵ３
を着脱自在に装着するコネクタ４を例にして説明した
が、これに限らず、回路基板２に表面実装されるコネク
タであれば他のコネクタに本発明の端子を用いてもよ
い。他のコネクタとしては、例えば回路基板同士を連結
するコネクタ等が挙げられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態の端子が装着されているコネクタと
ＣＰＵとを示す説明図。

【図２】コネクタに端子が装着されている状態を示す一
部破断拡大図。

【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図。

【図４】端子の状態及び端子に半田が装着されている状
態を示す説明図。

【図５】コネクタを回路基板上にリフロー半田付けする
過程を示す説明図。

【図６】本発明の変形例を示す説明図。

【図７】従来のコネクタを示す断面図。

【符号の説明】

１…端子、２…回路基板、２ａ…電気回路、４…コネク
タ、１１…接続部、１２…半田（熱溶融性導電体）、１
４…補助通路、１５…内部通路、１６…クリーム半田
（フラックスを含む）。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面にフラックスを含む混合物が塗布され
た電気回路を有する回路基板に熱溶融性導電体によって
表面実装されるコネクタ用の端子であって、前記コネク
タが前記回路基板に載置された際に前記電気回路と対面
する接続部を有し、前記接続部は、その表裏を貫通する内部通路を有し、前
記熱溶融性導電体が前記内部通路を介して前記接続部の
上下に配設され、前記熱溶融性導電体が装着された状態
で前記接続部の表裏を連通する補助通路が設けられてい
ることを特徴とする表面実装コネクタ用の端子。
【請求項２】前記補助通路は、前記接続部の前記熱溶融
性導電体との接触面に設けられていることを特徴とする
請求項１に記載の表面実装コネクタ用の端子。
【請求項３】前記接続部は、前記回路基板と略平行に延
設される平板からなり、前記平板の表裏を貫通する貫通
孔により前記内部通路が形成され、前記補助通路が前記
平板の表裏を貫通して形成されていることを特徴とする
請求項１又は２に記載の表面実装コネクタ用の端子。
【請求項４】前記接続部は、前記回路基板と略平行に延
設されて分岐する一対の棒状片からなり、前記一対の棒
状片の先端部を互いに近接させて環状とすることにより
前記内部通路が形成され、前記補助通路が前記棒状片の
表裏を貫通して形成されていることを特徴とする請求項
１又は２に記載の表面実装コネクタ用の端子。
【請求項５】前記一対の棒状片の先端部が間隔を存して
近接されて略Ｃ字状に形成されていることを特徴とする
請求項４に記載の表面実装コネクタ用の端子。