JP2003219227A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
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- 101100214873 Autographa californica nuclear polyhedrosis virus AC78 gene Proteins 0.000 description 1
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 カメラ用基板を小型化し、固体撮像装置全体
を小型化させる。 【解決手段】 固体撮像素子（ＣＣＤやＣＭＯＳ等）１
３とＤＳＰ１４とが素子形成面の反対側同士である背面
で接着され、ＤＳＰ１４がカメラ用基板４にフリップチ
ップ実装により設けられており、その背面の固体撮像素
子１３がワイヤボンディングでカメラ用基板４に実装さ
れている。また、固体撮像素子１３が設けられている位
置のカメラ用基板４の背面側にはＴＧ１５が設けられて
いる。
を小型化させる。 【解決手段】 固体撮像素子（ＣＣＤやＣＭＯＳ等）１
３とＤＳＰ１４とが素子形成面の反対側同士である背面
で接着され、ＤＳＰ１４がカメラ用基板４にフリップチ
ップ実装により設けられており、その背面の固体撮像素
子１３がワイヤボンディングでカメラ用基板４に実装さ
れている。また、固体撮像素子１３が設けられている位
置のカメラ用基板４の背面側にはＴＧ１５が設けられて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機やノー
ト型パソコン等に搭載される固体撮像装置に関する。
ト型パソコン等に搭載される固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体撮像装置としては、例えば、
特開平９−２５２０８１号に示されているものがある。
この固体撮像装置では図２に示すように、信号処理用Ｉ
Ｃ２０にＣＣＤ２１が、素子が形成されているいわゆる
アクティブエリア２３を向かい合わせにして接続部２２
を介して電気的、機械的に接続されている。そして、Ｃ
ＣＤ２１の垂直駆動用としての垂直駆動用ＩＣ２４も信
号処理用ＩＣ２０に接続部２５を介して電気的、機械的
に接続されている。信号処理用ＩＣ２０にはＣＣＤ２１
の撮像のために穴部２０ａが設けられており、ＣＣＤ２
１の受光面２１ａ側には、レンズ２６と光学フィルター
２７とが設けられた鏡筒２８が設けられている。信号処
理用ＩＣ２０はワイヤボンディング２９でリードフレー
ム３０と接続され、装置全体を樹脂３１により封止して
カメラモジュールとし、図示されないカメラ用基板に実
装される。また、信号処理用ＩＣに穴部を設けず、信号
処理用ＩＣとＣＣＤとが積層して設けられていて、ＣＣ
Ｄと対向する側のプリント基板に穴部が設けられている
場合もある。
特開平９−２５２０８１号に示されているものがある。
この固体撮像装置では図２に示すように、信号処理用Ｉ
Ｃ２０にＣＣＤ２１が、素子が形成されているいわゆる
アクティブエリア２３を向かい合わせにして接続部２２
を介して電気的、機械的に接続されている。そして、Ｃ
ＣＤ２１の垂直駆動用としての垂直駆動用ＩＣ２４も信
号処理用ＩＣ２０に接続部２５を介して電気的、機械的
に接続されている。信号処理用ＩＣ２０にはＣＣＤ２１
の撮像のために穴部２０ａが設けられており、ＣＣＤ２
１の受光面２１ａ側には、レンズ２６と光学フィルター
２７とが設けられた鏡筒２８が設けられている。信号処
理用ＩＣ２０はワイヤボンディング２９でリードフレー
ム３０と接続され、装置全体を樹脂３１により封止して
カメラモジュールとし、図示されないカメラ用基板に実
装される。また、信号処理用ＩＣに穴部を設けず、信号
処理用ＩＣとＣＣＤとが積層して設けられていて、ＣＣ
Ｄと対向する側のプリント基板に穴部が設けられている
場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】信号処理用ＩＣ２０と
ＣＣＤ２１とがアクティブエリア２３を向かい合わせに
して当接しているため、撮像をするには信号処理用ＩＣ
２０に穴部２０ａが必要になってくる。このため、穴部
２０ａの面積分だけ、信号処理用ＩＣ２０が大型化し、
ＩＣ２０を重ねて実装面積を縮小しようとしても小型化
に限界があった。また、信号処理用ＩＣ２０に穴部２０
ａが無く、プリント基板側に穴部が設けられている場合
も、同様に穴部の面積分プリント基板が大型化するとい
う問題がある。
ＣＣＤ２１とがアクティブエリア２３を向かい合わせに
して当接しているため、撮像をするには信号処理用ＩＣ
２０に穴部２０ａが必要になってくる。このため、穴部
２０ａの面積分だけ、信号処理用ＩＣ２０が大型化し、
ＩＣ２０を重ねて実装面積を縮小しようとしても小型化
に限界があった。また、信号処理用ＩＣ２０に穴部２０
ａが無く、プリント基板側に穴部が設けられている場合
も、同様に穴部の面積分プリント基板が大型化するとい
う問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る固体撮像装
置では、固体撮像素子と、固体撮像素子の信号処理用Ｉ
Ｃと、固体撮像素子が取り付けられるカメラ用基板と、
固体撮像素子に被写体像を結像させるレンズが設けられ
たレンズユニットとを有し、固体撮像素子と信号処理用
ＩＣとを背面同士で固着し、固体撮像素子の撮像面をレ
ンズ側に向けるとともに、信号処理用ＩＣの素子形成面
をカメラ用基板側に向けてカメラ用基板に固体撮像装置
及び信号処理用ＩＣが実装してある。また、カメラ用基
板には固体撮像素子と信号処理用ＩＣと固体撮像素子の
駆動タイミングを生成するタイミングジェネレータとが
光軸上に実装するようにしている。また、固体撮像素子
又は信号処理用ＩＣには固体撮像素子の駆動タイミング
を生成する回路を内蔵させてもよい。
置では、固体撮像素子と、固体撮像素子の信号処理用Ｉ
Ｃと、固体撮像素子が取り付けられるカメラ用基板と、
固体撮像素子に被写体像を結像させるレンズが設けられ
たレンズユニットとを有し、固体撮像素子と信号処理用
ＩＣとを背面同士で固着し、固体撮像素子の撮像面をレ
ンズ側に向けるとともに、信号処理用ＩＣの素子形成面
をカメラ用基板側に向けてカメラ用基板に固体撮像装置
及び信号処理用ＩＣが実装してある。また、カメラ用基
板には固体撮像素子と信号処理用ＩＣと固体撮像素子の
駆動タイミングを生成するタイミングジェネレータとが
光軸上に実装するようにしている。また、固体撮像素子
又は信号処理用ＩＣには固体撮像素子の駆動タイミング
を生成する回路を内蔵させてもよい。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について、
図面を参照して説明する。図１に固体撮像装置の全体を
示す。携帯電話等の機器本体を制御する回路等を搭載し
たマザーボード１にソケット２が導通して設けられてい
る。ソケット２はプラスチック材料にて形成されてい
る。ソケット２には、内部にカメラ用基板４を係止する
係止部２ａが設けられており、係止部２ａに設けられて
いる爪部２ａ１によりカメラ用基板４が脱出不能に係止
されている。ソケット２にカメラ用基板４が係止される
とソケット２に設けられた図示しない接続端子とカメラ
用基板４に設けられた図示しない接続端子とが導通し、
マザーボード１へ撮像情報を送ることができるようにな
る。
図面を参照して説明する。図１に固体撮像装置の全体を
示す。携帯電話等の機器本体を制御する回路等を搭載し
たマザーボード１にソケット２が導通して設けられてい
る。ソケット２はプラスチック材料にて形成されてい
る。ソケット２には、内部にカメラ用基板４を係止する
係止部２ａが設けられており、係止部２ａに設けられて
いる爪部２ａ１によりカメラ用基板４が脱出不能に係止
されている。ソケット２にカメラ用基板４が係止される
とソケット２に設けられた図示しない接続端子とカメラ
用基板４に設けられた図示しない接続端子とが導通し、
マザーボード１へ撮像情報を送ることができるようにな
る。
【０００６】カメラ用基板４の表面（図面上方）には、
固体撮像素子（ＣＣＤやＣＭＯＳ等）１３と固体撮像素
子１３の信号処理用ＩＣであるＤＳＰ１４とが設けられ
ている。固体撮像素子１３の表面は撮像面となってお
り、ＤＳＰ１４の表面は素子が形成されている素子形成
面となっている。そして、固体撮像素子１３とＤＳＰ１
４とは撮像面や素子形成面ではない背面同士で接着剤に
より接着されている。固体撮像素子１３の撮像面はその
中心部が光軸Ａ上に位置するように配置されている。Ｄ
ＳＰ１４はカメラ用基板４にフリップチップ実装により
設けられており、その背面に接着された固体撮像素子１
３はワイヤボンディングでカメラ用基板４に実装されて
いる。また、カメラ用基板４の背面（図面下方）には固
体撮像素子１３の各種駆動タイミングを生成するタイミ
ングジェネレータであるＴＧ１５が設けられている。そ
してＴＧ１５も光軸Ａ上に配置されている。
固体撮像素子（ＣＣＤやＣＭＯＳ等）１３と固体撮像素
子１３の信号処理用ＩＣであるＤＳＰ１４とが設けられ
ている。固体撮像素子１３の表面は撮像面となってお
り、ＤＳＰ１４の表面は素子が形成されている素子形成
面となっている。そして、固体撮像素子１３とＤＳＰ１
４とは撮像面や素子形成面ではない背面同士で接着剤に
より接着されている。固体撮像素子１３の撮像面はその
中心部が光軸Ａ上に位置するように配置されている。Ｄ
ＳＰ１４はカメラ用基板４にフリップチップ実装により
設けられており、その背面に接着された固体撮像素子１
３はワイヤボンディングでカメラ用基板４に実装されて
いる。また、カメラ用基板４の背面（図面下方）には固
体撮像素子１３の各種駆動タイミングを生成するタイミ
ングジェネレータであるＴＧ１５が設けられている。そ
してＴＧ１５も光軸Ａ上に配置されている。
【０００７】レンズユニット３は、レンズ７、筒状のレ
ンズホルダ８、筒状のレンズ押え９及び筒状のホルダ１
０より構成されている。レンズホルダ８の下部の内周に
は雌ねじ部８ａが設けられ、この雌ねじ部８ａにレンズ
押え９の外周の雄ねじ部９ａが螺合されてレンズ押え９
によってレンズ７がレンズホルダ８に固定保持されてい
る。レンズホルダ８の下部の外周には雄ねじ部８ｂが設
けられ、この雄ねじ部８ｂにホルダ１０の雌ねじ部１０
ａが螺合されてこれによりレンズホルダ８はホルダ１０
に固定されている。レンズホルダ８とホルダ１０との螺
合量を調整することにより固体撮像素子１３とレンズ７
との距離を微調整してピント調節をした後、接着剤でレ
ンズホルダ８がホルダ１０に固定される。
ンズホルダ８、筒状のレンズ押え９及び筒状のホルダ１
０より構成されている。レンズホルダ８の下部の内周に
は雌ねじ部８ａが設けられ、この雌ねじ部８ａにレンズ
押え９の外周の雄ねじ部９ａが螺合されてレンズ押え９
によってレンズ７がレンズホルダ８に固定保持されてい
る。レンズホルダ８の下部の外周には雄ねじ部８ｂが設
けられ、この雄ねじ部８ｂにホルダ１０の雌ねじ部１０
ａが螺合されてこれによりレンズホルダ８はホルダ１０
に固定されている。レンズホルダ８とホルダ１０との螺
合量を調整することにより固体撮像素子１３とレンズ７
との距離を微調整してピント調節をした後、接着剤でレ
ンズホルダ８がホルダ１０に固定される。
【０００８】ホルダ１０はプラスチック材料にて筒状に
形成されており、外周全周に電磁波のシールド用として
メッキや蒸着等で金属膜１０ｅが設けられている。ま
た、カメラ用基板４上にはアルミ等の金属材料で形成さ
れた電磁波をシールドするためのシールド板１１が設け
られており、このシールド板１１は図示はしていないが
カメラ用基板４上のグランド端子に接続されている。シ
ールド板１１にはホルダ１０の外周の金属膜１０ｅと接
触する接片１１ａが形成されており、カメラ用基板４上
のグランド端子にシールド板１１を介して金属膜１０ｅ
と導通するようになっている。ホルダ１０の内部には矩
形に形成されたＩＲカットフィルター１２が接着材にて
固着されており、固体撮像素子１３に不要な赤外線が入
射することを防止している。ホルダ１０は内周下部に接
着剤５が塗布されており、この接着剤５によりカメラ用
基板４に固着されている。
形成されており、外周全周に電磁波のシールド用として
メッキや蒸着等で金属膜１０ｅが設けられている。ま
た、カメラ用基板４上にはアルミ等の金属材料で形成さ
れた電磁波をシールドするためのシールド板１１が設け
られており、このシールド板１１は図示はしていないが
カメラ用基板４上のグランド端子に接続されている。シ
ールド板１１にはホルダ１０の外周の金属膜１０ｅと接
触する接片１１ａが形成されており、カメラ用基板４上
のグランド端子にシールド板１１を介して金属膜１０ｅ
と導通するようになっている。ホルダ１０の内部には矩
形に形成されたＩＲカットフィルター１２が接着材にて
固着されており、固体撮像素子１３に不要な赤外線が入
射することを防止している。ホルダ１０は内周下部に接
着剤５が塗布されており、この接着剤５によりカメラ用
基板４に固着されている。
【０００９】上記構成によれば、固体撮像素子１３とＤ
ＳＰ１４とが背面で接着されて、固体撮像素子１３の撮
像面をレンズ７側に向けるとともにＤＳＰ１４の素子形
成面をカメラ用基板４側に向けて配置しているため、固
体撮像素子１３とＤＳＰ１４とを重ね合わせて密着させ
る構成としてもＤＳＰ１４またはカメラ用基板４に従来
のような穴部を設ける必要が無く、その分、ＤＳＰ１４
またはカメラ用基板４を小型化できる。また、固体撮像
素子１３とＤＳＰ１４とＴＧ１５とを光軸Ａ上に設けた
ので、光軸Ａ上に主要な各ＩＣが集中してカメラ用基板
４の大きさをさらに小さくすることができる。また、カ
メラ用基板４の大きさが小さくなるため広範囲をシール
ド板１１で覆う必要がなく、固体撮像装置を機器に組み
込む場所の制約が減る。なお、本実施の形態では、ＴＧ
１５を光軸Ａ上に配置したが、これに限らず、光軸Ａ上
から外れた位置にＴＧ１５を配置するようにしてもよ
く、また、ＴＧ１５を省略し、固体撮像素子１３又はＤ
ＳＰ１４に固体撮像素子１３の駆動タイミングを生成す
る回路を内蔵させてもよい。
ＳＰ１４とが背面で接着されて、固体撮像素子１３の撮
像面をレンズ７側に向けるとともにＤＳＰ１４の素子形
成面をカメラ用基板４側に向けて配置しているため、固
体撮像素子１３とＤＳＰ１４とを重ね合わせて密着させ
る構成としてもＤＳＰ１４またはカメラ用基板４に従来
のような穴部を設ける必要が無く、その分、ＤＳＰ１４
またはカメラ用基板４を小型化できる。また、固体撮像
素子１３とＤＳＰ１４とＴＧ１５とを光軸Ａ上に設けた
ので、光軸Ａ上に主要な各ＩＣが集中してカメラ用基板
４の大きさをさらに小さくすることができる。また、カ
メラ用基板４の大きさが小さくなるため広範囲をシール
ド板１１で覆う必要がなく、固体撮像装置を機器に組み
込む場所の制約が減る。なお、本実施の形態では、ＴＧ
１５を光軸Ａ上に配置したが、これに限らず、光軸Ａ上
から外れた位置にＴＧ１５を配置するようにしてもよ
く、また、ＴＧ１５を省略し、固体撮像素子１３又はＤ
ＳＰ１４に固体撮像素子１３の駆動タイミングを生成す
る回路を内蔵させてもよい。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、カ
メラ用基板を小型化することができ、これによって、固
体撮像装置全体を小型化することができる。
メラ用基板を小型化することができ、これによって、固
体撮像装置全体を小型化することができる。
【図１】本発明の固体撮像装置の断面図である。
【図２】従来のカメラの断面図である。
３ レンズユニット
４ カメラ用基板
７ レンズ
１３ 固体撮像素子
１４ 信号処理用ＩＣ
１５ タイミングジェネレータ
Ａ 光軸
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4M118 AA10 AB01 BA10 BA14 GC11
GC20 GD02 HA20 HA22 HA24
HA30 HA33
5C022 AA12 AC42 AC54 AC55 AC70
AC78
Claims (3)
- 【請求項１】 固体撮像素子と、上記固体撮像素子の信
号処理用ＩＣと、上記固体撮像素子が取り付けられるカ
メラ用基板と、上記固体撮像素子に被写体像を結像させ
るレンズが設けられたレンズユニットとを有し、 上記固体撮像素子と上記信号処理用ＩＣとを背面同士で
固着し、 上記固体撮像素子の撮像面を上記レンズ側に向けるとと
もに、上記信号処理用ＩＣの素子形成面を上記カメラ用
基板側に向けて上記カメラ用基板に上記固体撮像装置及
び上記信号処理用ＩＣが実装してあることを特徴とする
固体撮像装置。 - 【請求項２】 請求項１において、上記カメラ用基板に
は上記固体撮像素子と上記信号処理用ＩＣと上記固体撮
像素子の駆動タイミングを生成するタイミングジェネレ
ータとが光軸上に実装されていることを特徴とする固体
撮像装置。 - 【請求項３】 請求項１において、上記カメラ用基板に
は上記固体撮像素子と上記信号処理用ＩＣとが光軸上に
実装されており、上記固体撮像素子又は上記信号処理用
ＩＣには上記固体撮像素子の駆動タイミングを生成する
回路が内蔵されていることを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002010144A JP2003219227A (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002010144A JP2003219227A (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003219227A true JP2003219227A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27647959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002010144A Abandoned JP2003219227A (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003219227A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100423560C (zh) * | 2005-07-08 | 2008-10-01 | 采钰科技股份有限公司 | 堆栈式影像感应模块 |
| JP2009033481A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Sony Corp | カメラモジュール |
| JP2010021588A (ja) * | 2009-10-26 | 2010-01-28 | Sony Corp | 裏面照射型固体撮像素子、電子機器モジュール及びカメラモジュール |
| JP2010021587A (ja) * | 2009-10-26 | 2010-01-28 | Sony Corp | 裏面照射型固体撮像素子、電子機器モジュール及びカメラモジュール |
| JP2010028132A (ja) * | 2009-10-26 | 2010-02-04 | Sony Corp | 裏面照射型固体撮像素子、電子機器モジュール及びカメラモジュール |
| CN110265368A (zh) * | 2012-02-07 | 2019-09-20 | 株式会社尼康 | 拍摄单元及拍摄装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11261861A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Olympus Optical Co Ltd | レンズ鏡枠用撮像ユニット |
| JP2000125212A (ja) * | 1998-08-10 | 2000-04-28 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像モジュ―ル |
| JP2001292354A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置 |
-
2002
- 2002-01-18 JP JP2002010144A patent/JP2003219227A/ja not_active Abandoned
Patent Citations (3)
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