JP2003198248A

JP2003198248A - アンテナ一体型パッケージ

Info

Publication number: JP2003198248A
Application number: JP2001394295A
Authority: JP
Inventors: Naoyuki Osada; 尚之長田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2001-12-26
Filing date: 2001-12-26
Publication date: 2003-07-11

Abstract

(57)【要約】【課題】数ＧＨｚから３０ＧＨｚ帯の周波数域におい
て、パッケージ品で使用するリードフレームをアンテ
ナ、コイル、キャパシタの一部として有効に活用し、既
存技術で小型化、周辺部品数の低減と低コスト化を図り
ながら、効率の良い輻射が行える高周波半導体、アンテ
ナ一体型パッケージを提供する。【解決手段】能動素子および受動素子を備えたマイク
ロ／ミリ波ＩＣ３と、アンテナ部２とを有するアンテナ
一体型パッケージ１において、前記マイクロ／ミリ波Ｉ
Ｃを構成するリードフレーム２６の一部をアンテナ４と
して使用するものとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナ一体型パ
ッケージに関し、特に、マイクロ／ミリ波の能動素子で
構成される化合物半導体、いわゆるマイクロ波／マイク
ロ波ＩＣとアンテナを一体化したパッケージ技術に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報量の増加に対応すべく無線通
信技術の発展に伴い、より使用する周波数が高くなりマ
イクロ波の需要が急増している。これに伴い、ワイヤレ
スで高速通信を行う小型携帯機器のみならず、多種多様
の電化製品にもワイヤレス通信機能が組み込まれたもの
が採用されている。このような通信機能を機器の内部に
設置するに当り、設置スペースを取らないマイクロ波の
アンテナの小型化や軽量化が進められており、さらにチ
ップアンテナの開発も進行している。

【０００３】さらに、無線データ通信として使用され始
めている２．４ＧＨｚ帯、そして５ＧＨｚ帯からさらに
ミリ波へとワイヤレス通信の需要は様々なところで拡大
していく様相がある。既に、ブルートゥースによるワイ
ヤレス応用製品が開発され、携帯電話、ノート型ＰＣ、
ＰＤＡ、ハンドヘルドゲーム他のモバイル機器のリンク
がはじまりつつある。

【０００４】今後、ＩＰＶ６の使用開始により、家電製
品、自動車、道路へとあらゆる製品のネットワーク化が
進み、マイクロ／ミリ波の需要は飛躍的に伸びるものと
考えられる。そこで、上述した応用製品にとって、より
小型、軽量で製品機器への簡単な取り付けが可能なマイ
クロ／ミリ波のデバイスが必要となっている。

【０００５】しかしながら、従来のマイクロ／ミリ波を
用いたデバイスは、マイクロ／ミリ波の能動素子で構成
される化合物半導体の端子、いわゆるマイクロ／ミリ波
ＩＣとチップアンテナとが別体で構成されているため、
部品点数の増加、部品容積の増加、部品の総重量が増大
する等の問題を有している。さらに、マイクロ波部品
は、一般に出荷時の微調整が必須であるため、工数もか
さみコストの低減も頭打ちとなってきている。

【０００６】そこで、特開平５−６７９１９号公報に開
示されているように、マイクロ波ＩＣとアンテナを一体
化したモジュールが提案されている。しかしながら、現
段階では、容積が大きく、高価となるという問題点を有
している。

【０００７】一方、マイクロ／ミリ波ＩＣ上にアンテナ
を作り込んだ、いわゆるモノリシック・マイクロ／ミリ
波デバイスの研究、開発も盛んに行われている。しかし
ながら、モノリシック・マイクロ／ミリ波デバイスによ
ると、マイクロ／ミリ波の中の低い周波数に相当する数
ＧＨｚから３０ＧＨｚの帯域では、波長が１ｃｍから数
ｃｍに相当するため、マイクロ／ミリ波ＩＣを構成する
小さなチップ面積内に、帯域の広い高利得のアンテナを
作ることは容易ではなかった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のマイクロ／ミリ波ＩＣとチップアンテナとの２つの部
品を搭載する方式やマイクロ／ミリ波ＩＣとアンテナと
を一体にモジュールを構成する方式では、部品容積が大
きくなり、製品の小型化や軽量化が難しいという問題点
を有している。したがって、既存技術を使用して低価格
化を進めるために、出荷調整の簡略化や部品点数の低減
が必要とされている。

【０００９】また、通常、マイクロ／ミリ波ＩＣとその
アンテナは、製品の実装場所とその周囲部品の材質、大
きさ、配置により影響を受けやすく、アンテナの性能を
最大限に引き出すことが難しい。したがって、モノリシ
ック・マイクロ／ミリ波ＩＣよりも利得の高いアンテナ
で、しかもアンテナの短縮率が小さく、ブロードバンド
に適応する広帯域でフラットな利得が得られるアンテナ
が要求されている。

【００１０】また、波長の非常に短いミリ波（例えば３
０ＧＨｚ以上）送受信であれば、今後はアンテナを半導
体の一部として取りこみ、モノリシック・マイクロ／ミ
リ波ＩＣ化が進む可能性もあるが、数ＧＨｚから３０Ｇ
Ｈｚ以下の周波数では、たとえシングルチップ化が実現
できてもＩＣチップ上でアンテナ、キャパシタ、コイル
等を作るには広い面積を必要とし、小型化／短縮化した
アンテナでは自由空間への輻射効率が良く、利得の高い
アンテナを作る事は容易なことではでない。したがっ
て、電磁波を効率良く自由空間に輻射するためには、少
しでもアンテナの実効長を大きく取れる配線とすること
が求められている。

【００１１】本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、特に数ＧＨｚから３０ＧＨｚ帯の周波
数域において、パッケージ品で使用するリードフレーム
をアンテナ、コイル、キャパシタの一部として有効に活
用し、既存技術で小型化、周辺部品数の低減と低コスト
化を図りながら、効率の良い輻射が行える高周波半導
体、アンテナ一体型パッケージを提供することを目的と
する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、アンテナ一体
型パッケージに係り、能動素子および受動素子を備えた
マイクロ／ミリ波回路と、マイクロ／ミリ波アンテナと
を有するマイクロ／ミリ波アンテナモジュールにおい
て、前記マイクロ／ミリ波回路を構成するリードフレー
ムの一部をアンテナとして使用することを特徴とするア
ンテナ一体型パッケージであって、既存半導体製造装置
の有効利用と低価格製品で数ＧＨｚから３０ＧＨｚ帯の
周波数に対応した波長の短い省電力短距離通信に適した
ものである。

【００１３】また、前記リードフレームは、マイクロ／
ミリ波の能動素子で構成される化合物半導体の端子が接
続されることが好ましい。また、前記リードフレーム
は、スタブを備えていることが好ましい。また、前記ア
ンテナの外周部を、数ＧＨｚから３０ＧＨｚの帯域の電
磁波の透過性の高いパッケージ樹脂で外周部を覆うよう
に構成したことが好ましい。

【００１４】本発明によれば、以下のような作用が得ら
れる。すなわち、能動素子および受動素子を備えたマイ
クロ／ミリ波回路と、マイクロ／ミリ波アンテナとを有
するマイクロ／ミリ波アンテナモジュールにおいて、前
記マイクロ／ミリ波回路を構成するリードフレームの一
部をアンテナとして使用すると、大量生産に向いた打ち
抜き方式を使用したリードフレーム、少量生産に向いた
エッチングタイプのリードフレームのどちらでも利用す
る事が可能で、応用製品の仕様に適したフレームを選択
しながら生産コスト、開発時間の短縮の対応もできる。

【００１５】また、使用する周波数が３０ＧＨｚまでで
あれば、１波長が１ｃｍであるため、１波長の２００分
の１の精度が得られれば実質問題ないものとすると、
０．０５ｍｍの精度が必要となり、現存するリードフレ
ームのアセンブリ技術でアンテナの仕様寸法の精度が得
られる。つまり、ワイヤーボンディング、リードフレー
ムのアセンブリに関しては、今までに培われてきた単導
体装置がそのまま使用できる。したがって、既存技術を
使用することで生産コストの増大を抑制でき、リードフ
レームをアンテナとして使用することができるので、生
産に適した手段の選択が可能となる。

【００１６】また、アンテナのインピーダンスがパッケ
ージ周辺の環境によって影響を受けにくくするために、
アンテナ本体をパッケージ樹脂に封じこめることで、周
辺部品からアンテナ本体を隔離すると同時に、アンテナ
の機械強度向上と形状の安定化を図ることができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して詳細に説明する。図１〜図４は発明を実施
する形態の一例であって、図１は本発明の実施形態に係
るアンテナ一体型パッケージの全体構成の概要を示すブ
ロック図、図２は前記アンテナ一体型パッケージのアン
テナ部の構成を示す説明図、図３の（ａ）は前記アンテ
ナ部とマイクロ／ミリ波ＩＣの構成を示す斜視図、
（ｂ）は前記アンテナ部とマイクロ／ミリ波ＩＣとのパ
ッケージ状態での（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図、図４は前
記アンテナ部に発生する主要浮遊キャパシタンスとリア
クタンスの場所を示す説明図である。

【００１８】本実施形態のアンテナ一体型パッケージ１
は、図１に示すように、アンテナ部２とマイクロ／ミリ
波ＩＣ３とにより構成され、前記アンテナ部２にはアン
テナ４を備え、前記マイクロ／ミリ波ＩＣ３にはスイッ
チ５、ＲＦパワーアンプ６、ローノイズアンプ７、ミキ
サ８、ＰＬＬ（１）９、ミキサ１０、バイパスフィルタ
（１）１１、バイパスフィルタ（２）１２、モジュレー
タ１３、ＰＬＬ（２）１４、ミキサ１５、バイパスフィ
ルタ（３）１６、ベースバンドプロセッサ１７、ＣＰＵ
１８を備えている。

【００１９】前記ＣＰＵ１８は、演算処理をするだけで
なく、マイクロ／ミリ波ＩＣ３の全体をコントロールす
るようにされている。

【００２０】送信時には、ＲＦパワーアンプ６とアンテ
ナ４がスイッチ５に依ってスルーとなり、ベースバンド
プロセッサ１７はマイクロ／ミリ波のキャリアを発振す
るＰＬＬ（１）９、ＰＬＬ（２）１４のコントロールを
行い、ＰＬＬ（２）１４で発生したキャリアとベースバ
ンドプロセッサ１７からのデータ信号をモジュレータ１
３で変調をかけ、バイパスフィルタ（１）１１を通して
不用キャリアを除去後、ＰＬＬ（１）９で発振した高周
波とその変調した信号をミキサ８でミキシングして特定
周波数に変換し、ＲＦパワーアンプ６でその信号を増幅
してスイッチ５を経由してアンテナ４にその信号が供給
される。

【００２１】一方、受信時には、ローノイズアンプ７と
アンテナ４がスイッチ５によりスルーとなり、アンテナ
４から入った信号をローノイズアンプ７で増幅後、ＰＬ
Ｌ（１）９で発生したキャリアとミキサ１０でミキシン
グして中間周波数に変換し、バイパスフィルタ（２）１
２を通して不用なキャリアを除去した後、ＰＬＬ（２）
１４で発振したキャリアとその信号をミキシングしベー
スバンドプロセッサ１７が受信できる周波数に変換し、
バイパスフィルタ（３）１６で不用なキャリアを除去し
てベースバンドプロセッサ１７に入る。

【００２２】リードフレーム２６は、図２に示すよう
に、アンテナ部２５を折り曲げる前の状態で、リード線
（１）２１、リード線（２）２２、リード線（３）２
３、アイランド（ＧＮＤ）２４、リードフレーム２６、
スタブ２７を備えて構成されている。前記リード線
（１）２１、リード線（２）２２、リード線（３）２
３、アイランド２４は、汎用のリードフレームとして使
用されるものである。前記アンテナ部２５は、リードフ
レーム２６とアンテナ入力インピーダンスのマッチング
をとるためのスタブ２７とにより構成されている。

【００２３】図３の（ａ）は、アンテナ部２５をパッケ
ージ化（パッケージ樹脂は省略）した際の配置図であっ
て、アンテナ部２５をマイクロ／ミリ波ＩＣ３の上部に
設置するために、リードフレーム２６を根元付近で折り
曲げ、パッケージの小型化を図ったものである。

【００２４】前記マイクロ／ミリ波ＩＣ３上には、ボン
ディングパッド２８が複数個所に設けられている。前記
ボンディングパッド２８と前記リードフレーム２６の根
元付近とがボンディングワイヤ２９で接続されている。

【００２５】前記リードフレーム２６には、該リードフ
レーム２６の入力インピーダンスとマイクロ／ミリ波Ｉ
Ｃ３の出力インピーダンスがマッチングできる様に設定
された寸法でスタブ２７が設けられている。

【００２６】図３の（ｂ）に示すように、前記マイクロ
／ミリ波ＩＣ３は、アイランド２４の上面に配設される
とともに、全周をパッケージ樹脂３１により覆われてい
る。前記アンテナ部２５は、前記マイクロ／ミリ波ＩＣ
３に隣接配置されるリードフレーム２６の根元の部分が
前記マイクロ／ミリ波ＩＣ３とともにパッケージ樹脂３
１により覆われ、前記マイクロ／ミリ波ＩＣ３上に折り
返されたリードフレーム２６が誘電率の低い材料（マイ
クロ／ミリ波の透過し易い、例えばテフロン（R）など
の材料）３２により覆われている。

【００２７】前記マイクロ／ミリ波ＩＣ３本体には、マ
イクロ波の能動態素子、受動態素子があり、アンテナ部
２５との干渉を避けるために、アンテナ部２５とマイク
ロ／ミリ波ＩＣ３上の能動態素子／受動態素子の間は物
理的に隔離されている。

【００２８】前記マイクロ／ミリ波ＩＣ３およびアンテ
ナ部２５をパッケージ樹脂３１やテフロン（R)等の誘電
率の低い材料３２で覆うことで、リードフレーム２６の
機械強度を増して形状を安定させると共に周辺機器、パ
ーツから物理的な距離を置くこととなり、周囲の影響を
少なくすることができる。

【００２９】次に、アンテナ部２５に発生する主要浮遊
キャパシタとリアクタンスについて説明する。アンテナ
部２５とマイクロ／ミリ波ＩＣ３を一体化するために
は、各部位のキャパシタ、リアクタンスを予め把達して
検証が必要となる。主なものとして、図４に示すよう
に、ボンディングワイヤ２９のコイル成分２９ａ、前記
ボンディングワイヤ２９とスタブ２７間のアンテナ部２
５を構成するリードフレーム２６の曲がった部分に発生
するコイル成分２６ａ₁、前記リードフレーム２６のス
タブ２７付近と中央部のリードが近接して平行に配置さ
れた部分のキャパシタ成分２６ｂ₁、前記スタブ２７に
発生するキャパシタ成分２７ｂ、リードフレーム２６の
曲部に発生するコイル成分２６ａ₂、リードフレーム２
６とパッケージ樹脂（図示省略）との間に発生するイン
ピーダンス成分２６ｂ₂等の検証を要する。

【００３０】それらを調整する手段として、（１）リードフレーム２６の配線長、間隔、形状（２）マイクロ／ミリ波ＩＣの端子配置とリードフレー
ム２６への設置場所（３）ボンディングワイヤの長さ／間隔（４）パッケージの材質（５）その他の要因がある。

【００３１】上述した項目を考慮することで、アンテナ
部２５のインピーダンスの不一致、マイクロ／ミリ波Ｉ
Ｃ３とアンテナ部２５の適合を図り、マイクロ／ミリ波
をパッケージから効率良く輻射でき、かつ受信能力を向
上することができる。

【００３２】また、リードフレーム２６を小型化する程
アンテナの利得は低下し、帯域を広くとることが困難と
なり、ブロードバンドに適応できなくなるので、広帯に
おける特定の周波数の電磁波を放射／受信するために、
アンテナ部２５を構成するリードフレーム２６を屈曲し
て構成し、出きるだけ実効長を大きく取れる構造として
いる。

【００３３】このように、配線長を大きく取るためにリ
ードフレーム２６の引き回しを行うと、物理的にコイル
成分を持つ事になるので入力インピーダンスが増加す
る。そこで、その調整を行うためにスタブ２７を設ける
ことでキャパシタ成分を追加し、アンテナ部２５の入力
インピーダンスを下げることでマッチングをとるように
している。

【００３４】これらのマッチングは、マイクロ／ミリ波
ＩＣ３から出力される高周波の出力インピーダンスに合
わせなくてはならない。また、パッケージ化した際、よ
りコンパクトに容積を纏めるため、アンテナ部２５を折
り返してシリコンチップのマイクロ／ミリ波ＩＣ３上方
に配置する。この時、リードフレーム２６のスタブ２７
付近の折り返し付近にもコイル成分２６ａ₁が現れてく
るため、折り返しの形状によってアンテナの入力インピ
ーダンスが変化する。同様に、ループ状のアンテナ部２
５の曲線部において、キャパシタとコイル成分２６ａ₂
をもつため、上記成分に合成してアンテナ入力インピー
ダンスとして働く。

【００３５】一方、マイクロ／ミリ波ＩＣ３から出力さ
れる高周波は、ボンディングパッド２８からボンディン
グワイヤ２９を経由してアンテナ部２５ヘと伝わる。そ
こでは、ボンディングワイヤ２９のコイル成分と、ボン
ディングワイヤ２９間の容量成分が出力インピーダンス
に最も大きな影響を与えることが考えられるため、予め
出力インピーダンスを正確に把握しておく。

【００３６】また、前記アンテナ部２５は、自由空間に
電磁波を効率良く輻射し、かつ受信しなければならない
ため、マイクロ／ミリ波に与える影響が少なく、かつ使
用する電磁波の帯域における透過性の高い材質が必要で
ある。したがって、パッケージに使用するモールド樹脂
は、例えばテフロン（R)等をアンテナ部２５の封じ込み
材料として使用する。

【００３７】以上のように、アンテナ一体型パッケージ
１は電磁波を効率良く放射できる構成にして、マイクロ
／ミリ波ＩＣ３からの出力インピーダンス、ボンディン
グワイヤ２９を通過したあとのインピーダンス、アンテ
ナの入力インピーダンスをマッチングさせ、アセンブリ
完了後のマッチング調整を必要としない、アセンブリ前
のシミュレーションを行う。

【００３８】それから、マイクロ／ミリ波の帯域ではＲ
Ｆ特性が周囲の影響を受けやすいため、ＰＣＢの寄生抵
抗であるリアクタンス、キャパシタ、レジスタ成分の影
響を受けにくい構造にする。アンテナ部２５もマイクロ
／ミリ波ＩＣ３と同一パッケージに密封してソリッド型
とするために、アンテナ部２５をパッケージの上方に設
置する構造として、マイクロ／ミリ波ＩＣ３からアンテ
ナ部２５に接続する機構は全てパッケージ内部に収める
ものとする。

【００３９】また、設計時において、アンテナ部２５と
マイクロ／ミリ波の能動素子、受動素子間にスタブ２７
を設けて進行波に対する反射波を抑えるマッチング回路
として、スタブ２７の形状・寸法を調整する。

【００４０】これらの事項を満足させる事はもとより、
設計にあたってはリードフレーム２６、ボンディングワ
イヤ２９のＲＦ特性への影響、パッケージ樹脂の材質
（比誘電率）を定める際、予め３次元シミュレーション
で確認しておくことは云うまでもない。

【００４１】以上のように構成したので、本実施形態に
よるアンテナ一体型パッケージによれば、数ＧＨｚから
３０ＧＨｚのマイクロ／ミリ波ＩＣとアンテナの一体化
を図りながら、アンテナの利得が確保でき、周囲の影響
を受け難く、かつ、高周波デバイスに干渉を与えること
のないアンテナ一体型パッケージを提供することができ
る。

【００４２】また、本実施形態によれば、マイクロ／ミ
リ波ＩＣ３は、ＲＦのベースバンドプロセッサを有し、
周波数の選択と安定化するための回路が設けられている
ので、一体化したＣＰＵあるいは外部ＣＰＵ等からのコ
ントロールも可能である。

【００４３】また、本発明の技術を応用すれば、リード
フレームをアンテナ本体として使用する他の方法とし
て、ボールボンディング技術を使用した、インターポー
ザ等にアンテナを配線して使用する方法への展開も容易
に考えられる。

【００４４】

【発明の効果】以上、説明したように本発明の請求項１
〜４記載のアンテナ一体型パッケージによれば、パッケ
ージ品で使用するリードフレームをアンテナ、コイル、
キャパシタの一部として有効に活用し、既存技術で小型
化、周辺部品数の低減と低コスト化を図るとともに、特
に、数ＧＨｚから３０ＧＨｚ帯の周波数域において、効
率の良い輻射が行える高周波半導体を実現できるという
優れた効果を奏し得る。

【００４５】すなわち、本発明によれば、リードフレー
ムの一部をアンテナとして使用することで、モノリシッ
ク・マイクロ／ミリ波ＩＣと比較してアンテナの短縮率
が小さく、大きな面積をアンテナとして使用できるた
め、アンテナの利得を上げることで、マイクロ／ミリ波
ＩＣの出力電力を低減でき、消費電流を下げることが可
能となり、特に小型携帯機器等のバッテリー寿命を延ば
すことができる。さらに、動作周波数の広帯域が可能
で、マイクロ／ミリ波とアンテナ一体型のモノリシック
・マイクロ／ミリ波ＩＣでは実現の難しい周波数帯域
（３０ＧＨｚ以下）のワイヤレスネットワーク化を可能
にすることができる。

【００４６】また、本発明によれば、リードフレームに
マイクロ／ミリ波の能動素子で構成される化合物半導体
の端子を接続するようにしたので、アンテナ部と回路内
の受動素子との干渉を避けるとともに、マイクロ／ミリ
波ＩＣから分離させ、且つアンテナ部を一体化すること
が可能となり、部品点数の低減、出荷調整の簡略化によ
る低価格化を実現できる。さらに、ＩＣ本体とアンテナ
部とを分離して構成したので、モノリシック・マイクロ
／ミリ波ＩＣと比較して実行誘電率が下がり、アンテナ
の高効率化を図ることができる。

【００４７】また、本発明によれば、既存半導体製造装
置の有効利用と低価格製品で数ＧＨｚから３０ＧＨｚ帯
の周波数に対応した波長の短い短距離通信に最適であ
り、小型機器あるいは家電製品を含む民生機器のネット
ワーク化の一部品として構成することで、占有面積が少
なく、実装が容易な小型マイクロ／ミリ波ＩＣとアンテ
ナを提供することができる。

【００４８】また、本発明によれば、リードフレームで
構成されるアンテナ部とマイクロ／ミリ波の能動素子、
受動素子間にスタブを設けることで、進行波に対する反
射波を抑えるマッチング回路を構成することができる。
さらに、アンテナ本体をパッケージ樹脂に封じこめるこ
とで、周辺部品からアンテナ本体を隔離すると同時に、
アンテナのインピーダンスがパッケージ周辺の環境によ
って影響を受けにくくするとともに、アンテナの機械強
度向上と形状の安定化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るアンテナ一体型パッケ
ージの全体構成の概要を示すブロック図である。

【図２】前記アンテナ一体型パッケージのアンテナ部の
構成を示す説明図である。

【図３】（ａ）は前記アンテナ部とマイクロ／ミリ波Ｉ
Ｃの構成を示す斜視図、（ｂ）は前記アンテナ部とマイ
クロ／ミリ波ＩＣとのパッケージ状態での（ａ）のＡ−
Ａ断面矢視図である。

【図４】前記アンテナ部に発生する主要浮遊キャパシタ
ンスとリアクタンスの場所を示す説明図である。

【符号の説明】

１アンテナ一体型パッケージ２アンテナ部３マイクロ／ミリ波ＩＣ４アンテナ２５アンテナ部２６リードフレーム２６ａ₁、２６ａ₂ コイル成分２６ｂ₂ インピーダンス成分２６ｂ₁、２７ｂキャパシタ成分２７スタブ２８ボンディングパッド２９ボンディングワイヤ２９ａコイル成分３１パッケージ樹脂３２誘電率の低い材料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｑ 1/44 Ｈ０１Ｑ 1/44 Ｈ０４Ｂ 1/38 Ｈ０４Ｂ 1/38 Ｆターム(参考） 5F067 BA03 CD00 CD10 5J021 AA01 AB04 CA04 CA06 FA24 FA26 FA31 HA10 JA07 5J046 AA07 AA12 AB11 QA02 SA00 SA07 5J047 AA07 AA12 AB11 FC01 FC05 5K011 AA06 BA04 DA02 KA18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】能動素子および受動素子を備えたマイク
ロ／ミリ波回路と、マイクロ／ミリ波アンテナとを有す
るマイクロ／ミリ波アンテナモジュールにおいて、前記マイクロ／ミリ波回路を構成するリードフレームの
一部をアンテナとして使用することを特徴とするアンテ
ナ一体型パッケージ。
【請求項２】前記リードフレームは、マイクロ／ミリ
波の能動素子で構成される化合物半導体の端子が接続さ
れることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ一体型
パッケージ。
【請求項３】前記リードフレームは、スタブを備えて
いることを特徴とする請求項１または２に記載のアンテ
ナ一体型パッケージ。
【請求項４】前記アンテナは、その外周部を数ＧＨｚ
から３０ＧＨｚの帯域の電磁波の透過性の高いパッケー
ジ樹脂で覆うようにしたことを特徴とする請求項１乃至
３のうちの何れか一項に記載のアンテナ一体型パッケー
ジ。