JP2003198204A - High frequency module - Google Patents
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- JP2003198204A JP2003198204A JP2001395377A JP2001395377A JP2003198204A JP 2003198204 A JP2003198204 A JP 2003198204A JP 2001395377 A JP2001395377 A JP 2001395377A JP 2001395377 A JP2001395377 A JP 2001395377A JP 2003198204 A JP2003198204 A JP 2003198204A
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- Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナ切り換え回路に配置したSAWフィ
ルタが実装時において、実装状態の通過帯域特性を精度
高く測定できる高周波モジュールである。
【解決手段】誘電体基板に、SAWフィルタを実装する
とともに、SAWフィルタにストリップ線路、スイッチ
ングダイオードが接続された高周波モジュールであっ
て、スイッチングダイオードを搭載する電極パッド3
a、3bのうち、SAWフィルタsfに接続される側の
電極パッド3aを第1の接続部31と第2接続部32と
を分割して配置した。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To provide a high-frequency module capable of accurately measuring a pass band characteristic in a mounted state when a SAW filter arranged in an antenna switching circuit is mounted. A high-frequency module in which a SAW filter is mounted on a dielectric substrate and a strip line and a switching diode are connected to the SAW filter, the electrode pad having a switching diode mounted thereon.
The electrode pad 3a on the side connected to the SAW filter sf among the electrodes a and 3b is arranged such that the first connection portion 31 and the second connection portion 32 are divided.
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は通信機器に利用され
るアンテナ回路が具備された高周波モジュールに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、携帯用電話機に代表される移動
通信機器には、アンテナから受信される信号を受信回路
に供給し、また、送信信号を送信回路からアンテナに供
給するアンテナ切り換え回路を備えている。このような
アンテナ回路は、誘電体基板に、所定配線パターンが形
成された、さらに、ストリップ線路が形成され、スイッ
チングダイオード、SAWフィルタ、直流制限コンデン
サが実装して、高周波モジュールとして取り扱われてい
る。なお、高周波モジュールとしては、上述のアンテナ
切り換え回路以外に、受信回路の全部または一部を、送
信回路の全部または一部を同時に実装して構成される。
【0003】例えば、アンテナ切り換え回路が形成され
た高周波モジュールは、アンテナ端子、受信端子、送信
端子、制御端子、グランド端子が形成された誘電体基板
を用いて形成されている。尚、高周波モジュールの構成
次第によって、受信端子、送信端子の機能が変化する。
単純に、誘電体基板にアンテナ切り換え回路を構成した
場合、アンテナ端子には、アンテナが接続され、受信端
子には、受信回路が接続され、送信端子には送信回路が
接続されている。
【0004】このようなアンテナ切り換え回路は、図4
に示すように、アンテナ端子ANTと送信端子TXとの
間には、直流制限用のコンデンサC1を介して、スイッ
チングダイオードD1、コンデンサC5が配置されてい
る。尚、スイッチングダイオードD1のカソード側がア
ンテナ端子ANT側になっている。また、アンテナ端子
ANTと受信端子RXとの間には、上述の直流制限用の
コンデンサC1を通じて、ストリップ線路SL、SAW
フィルタsf、コンデンサC3、C3が配置されてい
る。
【0005】また、ストリップ線路SLとSAWフィル
タsfとの接続点Xとグランド電位との間には、スイッ
チングダイオードD、コンデンサC4が配置されてい
る。また、スイッチングダイオードD1のアノードとグ
ランド電位との間には、インダクタンス素子L、コンデ
ンサC6が配置され、このインダクタンス素子Lとコン
デンサC6との間には、2つのスイッチングダイオード
D1、Dにバイアス電流を供給する制御端子CONTが
配置されている。
【0006】ここで、ストリップ線路SLは、受信端子
RXから導出させたくない信号、例えば送信信号の中心
周波数の波長λに対して1/4の線路長を有している。
また、SAWフィルタsfは、受信回路に導出する受信
信号を所定周波数の信号のみを選択的に抽出するもので
ある。また、コンデンサC1〜C6は、制御端子CONTに
供給した信号(バイアス電流)が安定的にスイッチング
ダイオードD1、Dに供給できるようにするための直流
制限用コンデンサである。また、コンデンサC2とコン
デンサC3との間には、コイルLが配置されており、2
つの受信端子RX1、RX2との間の受信信号の干渉を
防止している。
【0007】このようなスイッチング回路において、例
えばアンテナ端子ANTと送信端子TXとの間を導通さ
せる場合、制御端子CONTにスイッチングダイオード
D1、Dをオン状態とする信号を供給する。これによ
り、スイッチングダイオードD1はオン状態となり、同
時に、スイッチングダイオードDがオン状態となる。そ
して、スイッチングダイオードDがオン状態となること
により、ストリップ線路SLの一端がコンデンサC4を
介して短絡され、これにより、ストリップ線路SLは、
例えば送信信号に対してショートスタブと動作する。即
ち、送信信号がこのストリップ線路SLによって遮断さ
れ、受信端子RX1、RX2に流れることを防止する。
その結果、アンテナ端子ANTと送信端子TXと間で送
信信号が減衰することなく接続させることができる。
【0008】また、制御端子CONTに、スイッチング
ダイオードD1、Dがオフ状態となる信号を供給する
と、スイッチングダイオードD1がオフ状態となり、ア
ンテナ端子ANTと送信端子TXとの間が遮断されるこ
とになる。そして、ストリップ線路SLは、単なる伝送
線路として動作して、アンテナ端子ANTから供給され
た受信信号は、ストリップ線路SLを介して、SAWフ
ィルタsfによって、所定周波数成分のみを抽出して、
受信端子RX1、RX2に接続されることになる。例え
ば、2つの受信周波数の受信信号を処理する場合には、
2つのSAWフィルタsfが必要となり、互いのSAW
フィルタsfのフイルタ特性を干渉させないように設計
する必要があるため、その設計の一つとして各SAWフ
ィルタに対して位相整合回路が付加されている位相整合
回路の定数はSAWフィルタの中心周波数とそれぞれの
遮断する周波数で決まり、フィルタの特性インピーダン
スと位相整合回路の特性インピーダンスはこれらの中心
周波数付近でほぼ50オームになるように設計されてい
る。これらの特性インピーダンスは通過したい周波数で
は伝送線路のインピーダンス整合がとれ、その他の周波
数では整合がとれないことを利用して干渉を押さえるよ
うに設計されている。これらの位相回路にはインダクタ
ンス素子やコンデンサ素子を用いる場合もあるがマイク
ロストリップ線路を用いてLC成分を形成し、積層基板
に内層し小型化が提案されている。
【0009】これらの高周波モジュールは、例えば、誘
電体層が積層された積層基板が用いられ、誘電体層の内
部に、各回路のコンデンサを構成する内部容量電極やス
トリップ線路SLを構成するインダクタ導体膜、これら
の各素子を接続するビアホール導体を含む内部配線層が
形成さている。また、積層基板の表面には、基板表面に
実装するスイッチングダイオードや抵抗、基板内に内装
困難なコンデンサされる。そして、これら各素子を接続
し、且つ実装するための電極パッドを含む表面配線導体
層が形成されている。尚、この表面配線層を形成するに
あたり、必要に応じてストリップ線路や外部端子を同時
に形成されている。
【0010】製造工程においては、上述の内部に各素子
となる各導体、電極、及び内部配線層が形成され、表面
に表面配線層が形成された積層基板を形成する。その
後、表面に、各電子部品素子を電極パッドに半田接合し
て実装して形成する。
【0011】尚、実装された電子部品素子がSAWフィ
ルタは、高周波モジュール全体の形状を小型化するため
に、積層基板にキャビティを形成して、SAWフィルタ
のチップ(圧電基板にIDT電極を形成したもの)をキ
ャビティ内に収容して、このキャビティを蓋体で封止し
ていた。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような高
周波モジュールに実装するSAWフィルタにおいて、S
AWフィルタの実装前の通通過帯域特性などは、比較的
簡単に測定できる。しかし、誘電体基板に実装した場
合、例えば、SAWフィルタ素子を積層基板に実装する
と、ただちに表面配線層を介してストリップ線路SLに
直結された状態となる。即ち、SAWフィルタsfの実
装後の電気的特性が、他実装部品やストリップ線路SL
などのパターンの影響を受けてしまい、また、表面配線
層のパターンがスタブとなり、SAWフィルタの実装状
態における通過帯域特性を正確に測定できないという問
題があった。
【0013】本発明は上述の課題に鑑みて案出されたも
のであり、その目的はSAWフィルタの実装状態での通
過帯域特性を精度よく測定でき、その通過帯域特性を保
証しうる高周波モジモジュールを提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体基板
に、アンテナと接続するアンテナ端子、受信回路と接続
する受信端子、送信回路と接続する送信端子を形成し、
前記アンテナ端子と前記受信端子との間にアンテナ端子
側からコンデンサ、ストリップ線路、SAWフィルタ、
コンデンサを順次配置するとともに、且つ前記ストリッ
プ線路と前記SAWフィルタとの接続点とグランド電位
との間にスイッチングダイオードを配置して成る高周波
モジュールにおいて、前記誘電体基板の表面には、前記
ストリップ線路とSAWフィルタとを接続し、且つ前記
スイッチングダイオードの一方の端子電極が接続される
電極パッドが形成されており、該電極パッドは、前記ス
トリップ線路が接続される第1の接続部と、前記SAW
フィルタが接続される第2の接続部とを有し、且つ前記
スイッチングダイオードの一方の端子電極は、前記第1
及び第2の接続部に跨がるように接合されていることを
特徴とする高周波モジュールである。
【作用】本発明においては、ストリップ線路とSAWフ
ィルタとの接続点に接続されるスイッチングダイオード
は、その接続点(SAWフィルタの前段)における前記
スイッチングダイオードの一方の端子電極を、前記第1
及び第2の接続部に分割されている。即ち、SAWフィ
ルタは、例えは一方の接続部、即ち、第1の接続部のみ
に接続されており、SAWフィルタを実装した状態で
は、ストリップ線路SLや内部の配線層との電気的に接
続されていない。このため、SAWフィルタを実装した
状態では、第1の接続部を用いてSAWフィルタの通過
帯域特性を測定すれば、実装状態のSAWフィルタの通
過帯域特性を精度よく測定できる。尚、SAWフィルタ
の後段側、即ち、出力端子は、そのあとに接続するコン
デンサを実装する前に、コンデンサ搭載用電極パッドを
用いて測定する。
【0015】そして、スイッチングダイオードを実装す
るにあたり、スイッチングダイオードの他方の端子はグ
ランド電位となる電極パッドに接合される。また、一方
の端子は、第1の接続部及び第2の接続部に跨がるよう
にして接合される。これにより、SAWフィルタは、ス
イッチングダイオードに接続するとともに、ストリップ
線路に接続されることになる。
【0016】このように、SAWフィルタを積層基板に
実装した直後に、実装状態のSAWフィルタの通過帯域
特性を簡単に測定することができるため、製造工程の途
中で、SAWフィルタを交換したり、SAWフィルタの
特性調整を行なうことを施すなどできるため、すべての
実装部品が搭載された状態の高周波モジュールを破棄す
ることがなくなる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の高周波モジュール
を図面に基づいて詳説する。図1は、本発明の高周波モ
ジュールのシールドケースを省略した状態の外観斜視図
であり、図2は、本発明の高周波モジュールの断面図で
あり、図3はスイッチングダイオードの接合状態を示す
透視平面図である。10は高周波モジュールであり、高
周波モジュール10は、誘電体基板である積層基板1
1、表面配線層12、実装部品13、端子電極14であ
る。また、積層基板11には、SAWフィルタ16(図
4の回路図ではsf)を収容するキャビティ15が形成
され、このキャビティ15内に例えば2つのSAWフィ
ルタ16が収容され、さらち蓋体17によって封止され
ている。また、積層基板11の内部には、内部配線層2
0及びビアホール導体21が形成されている。このよう
な高周波モジュール10には、例えば図4に示すアンテ
ナ切り換え回路を含む他の回路が実装されている。他の
回路とは、受信回路の全部または一部であったり、送信
回路の全部または一部であったり、局発振信号を作成す
る発振回路であったり、高周波ノイズを遮断するLCフ
ィルタ回路であったりする。また、これらの回路の全
部、一部は、集積回路となり、実装部品13の一部とな
る。
【0018】また、積層基板11に示す複数の端子電極
14が形成されている。この端子電極14は、アンテナ
に接続されるアンテナ端子、受信回路に接続する受信端
子、送信回路に接続する送信端子(尚、受診端子は、送
信端子は、受信回路や送信回路が積層基板11に一体化
されている場合には、入力端子や出力端子などにな
る)、グランド電位に接続するグランド端子、さらに、
実装された回路の所定動作を行なう制御端子などであ
る。
【0019】また、実装部品13としては、スイッチン
グダイオード、コンデンサ、抵抗、コイルなどである。
尚、図ではSAWフィルタ16を、積層基板1のキャビ
ティ15内に収容されているので、積層基板11の表面
に実装される実装部品13とは区別しているが、SAW
フィルタを積層基板11の表面に実装して、実装部品と
して取り扱う場合もある。
【0020】また、積層基板11の表面配線層12は、
所定回路を構成する配線であるとともに、端子電極の一
部や電極パッドを含みさらに、表面に形成したストリッ
プ線路やインダクタ導体で構成される。
【0021】積層基板11に形成される内部配線層20
は、所定回路を構成する配線であるとともに、必要に応
じてストリップ線路やコンデンサを構成する容量電極で
構成される。また、ビアホール導体21は、基板の厚み
方向に所定回路を構成する配線であるとともに、所定イ
ンダクタンス成分を利用してインダクタ導体の一部とし
て構成される場合もある。
【0022】ここで、キャビティ15内に収容されたS
AWフィルタ16は、キャビティ15底面に形成された
電極パッドに電気的かつ機械的に接続されているととも
に、この電極パッドは、積層基板11の内部に内部配線
層、ビアホール導体となり、積層基板11の表面に導出
されている。この導出導体を符号19で示している。
【0023】このような実装部品13、SAWフィルタ
16、内部配線層10、表面配線層12、内部配線層1
0または表面配線層12に含まれるストリップ線路SL
によって、図4のアンテナ切り換え回路が構成される。
【0024】ここで、SAWフィルタ16は、非常に通
過帯域特性、即ち、周波数の選択成に優れたフィルタで
あり、アンテナ切り換え回路の受信側において、通信シ
ステムにおける受信周波数を抽出するにおいて非常に重
要な部品である。しかし、周波数選択特性が非常に良好
であるため、逆にSAWフィルタ16に接続する周囲の
表面配線層のパターン、ストリップ線路の寄生インダク
タンス成分によって、大きく特性が変動してしまう。即
ち、SAWフィルタ単体(実装前)で特性を満足してい
ても、実際に積層基板11に実装した時に、配線層のパ
ターンやストリップ線路などの影響により特性が変動し
てしまう。
【0025】この要因が最も甚だしいアンテナ切り換え
回路のSAWフィルタsfの前段側、即ち、ストリップ
線路SLとの接続点X、即ち、実装部品13の1つであ
るスイッチングダイオードDとの接続点Xの電極パッド
の構造を改良して、SAWフィルsfの実装状態の通過
帯域特性を正確に測定できるようにしたものである。
【0026】具体的には、図3に示すように積層基板1
1上におけるスイッチングダイオードDが実装される一
対の電極パッド3a、3bにおいて、一方の電極パッド
3aは、例えばスイッチングダイオードDのアノード端
子電極が跨がって接続される第1の接続部31、第2の
接続部32とで構成されている。尚、他方の電極パッド
3bはカソード端子電極が接続される電極パッドであ
り、単一の搭載領域となっている。
【0027】例えば、一方の電極パッド3aを構成する
第1の接続部31は、積層基板11の表面に導出された
導出導体19に接続されている。即ち、SAWフィルタ
16に接続されている。また、第2の接続部32は、図
3では省略しているが、ストリップ線路SLに接続され
ている。
【0028】また、他方の電極パッド3bは、図3では
省略しているが、そのまま抵抗Rやコンデンサに接続さ
れ、その後グランド電位となる配線層やグランド電位の
端子電極14に接続される。
【0029】そして、図3では半田を省略しているが、
スイッチングダイオードDのアノード端は、第1の接続
部31、第2の接続部32に跨がって接合される。これ
により、SAWフィルタ16は、ストリップ線路SLに
接続すると同時に、スイッチングダイオードDのアノー
ドに同時に接続させることができる。
【0030】このような構造としたため、SAWフィル
タ16をキャビティ15内に収容した状態(実装部品1
3であるスイッチングダイオードを実装していない状
態)では、SAWフィルタ16と積層基板11に被着形
成されたストリップ線路SLと電気的に切り離されてい
るため、この第1の接続部31を用いることにより、実
装された状態のSAWフィルタ16の通過帯域特性を正
確に測定することができる。
【0031】尚、SAWフィルタ16の実装状態の特性
を測定するにあたり、SAWフィルタ16のストリップ
線路SL側においては、上述のように第1の接続部31
を用いている。そして、SAWフィルタ16の受信回路
側においては、例えば、表面配線層12を介して、コン
デンサが接続されるコンデンサ用電極パッドの一方に接
続されている場合、このコンデンサ用電極パッドの一方
を測定用電極として用いて、測定すればよい。
【0032】尚、上述の実施例では、アンテナ切り換え
回路を具備する高周波モジュールで説明したが、アンテ
ナ切り換え回路の態様(スイッチングダイオードを逆向
き用いて、受信回路側によりバイアイス電流を供給す
る)によって、適宜変更することができる。
【0033】また、SAWフィルタの構成についても、
図では、バランス出力型インタデジタル電極をリチウム
タンタレート単結晶基板の上に形成したSAWフィルタ
を、キャビテイ15内に並列的に2素子配置されている
が、SAWフィルタの形式やキャビティに収容する素子
数は1素子であっても構わない。
【0034】
【発明の効果】本発明によれば、SAWフィルタの通過
帯域特性を、SAWフィルタを実装した後であっても、
積層基板に形成したストリップ線路や表面配線層、内部
配線層の影響を受けることなく正確に測定でき、かつ、
製造工程中での通過帯域特性の調整、SAWフィルタの
交換などが可能となり、動作が安定し、且つ製造コスト
を低減した高周波モジュールとなる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-frequency module provided with an antenna circuit used for communication equipment. 2. Description of the Related Art Generally, a mobile communication device represented by a portable telephone supplies an antenna switching signal for supplying a signal received from an antenna to a receiving circuit and supplying a transmission signal from the transmitting circuit to the antenna. It has a circuit. Such an antenna circuit is treated as a high-frequency module in which a predetermined wiring pattern is formed on a dielectric substrate, a strip line is formed, and a switching diode, a SAW filter, and a DC limiting capacitor are mounted. In addition, other than the above-described antenna switching circuit, the high frequency module is configured by mounting all or a part of the receiving circuit and all or a part of the transmitting circuit at the same time. For example, a high-frequency module provided with an antenna switching circuit is formed using a dielectric substrate on which an antenna terminal, a reception terminal, a transmission terminal, a control terminal, and a ground terminal are formed. The functions of the receiving terminal and the transmitting terminal change depending on the configuration of the high-frequency module.
When an antenna switching circuit is simply formed on a dielectric substrate, an antenna is connected to the antenna terminal, a receiving circuit is connected to the receiving terminal, and a transmitting circuit is connected to the transmitting terminal. [0004] Such an antenna switching circuit is shown in FIG.
As shown in (1), a switching diode D1 and a capacitor C5 are arranged between the antenna terminal ANT and the transmission terminal TX via a DC limiting capacitor C1. Note that the cathode side of the switching diode D1 is on the antenna terminal ANT side. The strip lines SL and SAW are provided between the antenna terminal ANT and the receiving terminal RX through the DC limiting capacitor C1 described above.
The filter sf and the capacitors C3 and C3 are arranged. [0005] A switching diode D and a capacitor C4 are arranged between a connection point X between the strip line SL and the SAW filter sf and a ground potential. Further, an inductance element L and a capacitor C6 are arranged between the anode of the switching diode D1 and the ground potential, and a bias current is applied to the two switching diodes D1 and D between the inductance element L and the capacitor C6. A control terminal CONT to be supplied is arranged. Here, the strip line SL has a line length of 1 / with respect to the wavelength λ of the center frequency of the signal that is not desired to be derived from the reception terminal RX, for example, the transmission signal.
Further, the SAW filter sf selectively extracts only a signal of a predetermined frequency from a reception signal derived to a reception circuit. The capacitors C1 to C6 are DC limiting capacitors for enabling a signal (bias current) supplied to the control terminal CONT to be supplied to the switching diodes D1 and D stably. Further, a coil L is arranged between the capacitor C2 and the capacitor C3.
This prevents interference of received signals between the two receiving terminals RX1 and RX2. In such a switching circuit, for example, when conduction is established between the antenna terminal ANT and the transmission terminal TX, a signal for turning on the switching diodes D1 and D is supplied to the control terminal CONT. As a result, the switching diode D1 is turned on, and at the same time, the switching diode D is turned on. When the switching diode D is turned on, one end of the strip line SL is short-circuited via the capacitor C4.
For example, it operates with a short stub for a transmission signal. That is, the transmission signal is blocked by the strip line SL and is prevented from flowing to the reception terminals RX1 and RX2.
As a result, the transmission signal can be connected between the antenna terminal ANT and the transmission terminal TX without attenuation. When a signal for turning off the switching diodes D1 and D is supplied to the control terminal CONT, the switching diode D1 is turned off and the connection between the antenna terminal ANT and the transmission terminal TX is cut off. . Then, the strip line SL operates as a mere transmission line, and the received signal supplied from the antenna terminal ANT extracts only a predetermined frequency component by the SAW filter sf via the strip line SL,
It will be connected to the receiving terminals RX1 and RX2. For example, when processing received signals of two reception frequencies,
Two SAW filters sf are required, and each
Since it is necessary to design so as not to interfere with the filter characteristics of the filter sf, as one of the designs, the constant of the phase matching circuit in which the phase matching circuit is added to each SAW filter is different from the center frequency of the SAW filter. The characteristic impedance of the filter and the characteristic impedance of the phase matching circuit are designed to be approximately 50 ohms near these center frequencies. These characteristic impedances are designed to suppress the interference by utilizing the fact that the impedance of the transmission line can be matched at the frequency to be passed and cannot be matched at other frequencies. In some cases, an inductance element or a capacitor element is used for these phase circuits. However, miniaturization has been proposed in which an LC component is formed using a microstrip line, and the inner layer is formed on a laminated substrate. These high-frequency modules use, for example, a laminated substrate on which a dielectric layer is laminated, and have an internal capacitor electrode forming a capacitor of each circuit and an inductor conductor forming a strip line SL inside the dielectric layer. An internal wiring layer including a film and a via-hole conductor connecting these elements is formed. On the surface of the laminated substrate, there are a switching diode and a resistor mounted on the surface of the substrate, and a capacitor which is difficult to be mounted inside the substrate. Then, a surface wiring conductor layer including an electrode pad for connecting and mounting each of these elements is formed. In forming this surface wiring layer, strip lines and external terminals are simultaneously formed as necessary. [0010] In the manufacturing process, a laminated substrate is formed in which the conductors, electrodes, and internal wiring layers, which become the respective elements, are formed inside, and a surface wiring layer is formed on the surface. Then, each electronic component element is formed by soldering and mounting on an electrode pad on the surface. The mounted electronic component element is a SAW filter. To reduce the size of the high-frequency module as a whole, a cavity is formed in a laminated substrate, and a chip of the SAW filter (an IDT electrode is formed on a piezoelectric substrate). Was accommodated in a cavity, and the cavity was sealed with a lid. However, in a SAW filter mounted on such a high-frequency module, the S
The pass band characteristics before mounting the AW filter can be measured relatively easily. However, when mounted on a dielectric substrate, for example, when a SAW filter element is mounted on a laminated substrate, the SAW filter element is immediately connected directly to the strip line SL via the surface wiring layer. That is, the electrical characteristics of the SAW filter sf after mounting are different from those of other mounted components and the strip line SL.
And the pattern of the surface wiring layer becomes a stub, and there is a problem that the pass band characteristic in a mounted state of the SAW filter cannot be measured accurately. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a high-frequency module capable of accurately measuring a pass band characteristic of a mounted SAW filter and guaranteeing the pass band characteristic. Is to provide. According to the present invention, an antenna terminal connected to an antenna, a reception terminal connected to a reception circuit, and a transmission terminal connected to a transmission circuit are formed on a dielectric substrate.
A capacitor, a strip line, a SAW filter between the antenna terminal and the reception terminal from the antenna terminal side,
In a high-frequency module in which capacitors are sequentially arranged and a switching diode is arranged between a connection point between the strip line and the SAW filter and a ground potential, the strip line is provided on a surface of the dielectric substrate. An electrode pad connected to a SAW filter and connected to one terminal electrode of the switching diode; a first connection portion to which the strip line is connected;
A second connection part to which a filter is connected, and one terminal electrode of the switching diode is connected to the first terminal.
And a second high frequency module. According to the present invention, the switching diode connected to the connection point between the strip line and the SAW filter has one terminal electrode of the switching diode at the connection point (before the SAW filter) connected to the first terminal.
And a second connection portion. That is, the SAW filter is connected to, for example, only one connection portion, that is, only the first connection portion. When the SAW filter is mounted, the SAW filter is electrically connected to the strip line SL and the internal wiring layer. Not. Therefore, when the SAW filter is mounted and the passband characteristic of the SAW filter is measured using the first connection unit, the passband characteristic of the mounted SAW filter can be accurately measured. The output side of the SAW filter, that is, the output terminal, is measured using a capacitor mounting electrode pad before mounting a capacitor to be connected thereafter. In mounting the switching diode, the other terminal of the switching diode is connected to an electrode pad which is at a ground potential. The one terminal is joined so as to straddle the first connection portion and the second connection portion. Thus, the SAW filter is connected to the switching diode and to the strip line. As described above, the pass band characteristics of the mounted SAW filter can be easily measured immediately after the SAW filter is mounted on the laminated substrate, and therefore, the SAW filter can be replaced during the manufacturing process. Since the characteristics of the SAW filter can be adjusted, it is not necessary to discard the high-frequency module on which all the mounted components are mounted. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a high-frequency module according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of the high-frequency module of the present invention in a state where a shield case is omitted, FIG. 2 is a cross-sectional view of the high-frequency module of the present invention, and FIG. FIG. 10 is a high-frequency module, and the high-frequency module 10 is a laminated substrate 1 that is a dielectric substrate.
1, a surface wiring layer 12, a mounted component 13, and a terminal electrode 14. Further, a cavity 15 for accommodating a SAW filter 16 (sf in the circuit diagram of FIG. 4) is formed in the laminated substrate 11, for example, two SAW filters 16 are accommodated in the cavity 15, It is sealed. The internal wiring layer 2 is provided inside the multilayer substrate 11.
0 and via-hole conductors 21 are formed. Other circuits including the antenna switching circuit shown in FIG. 4, for example, are mounted on such a high-frequency module 10. Other circuits are all or a part of a receiving circuit, all or a part of a transmitting circuit, an oscillating circuit for generating a local oscillation signal, and an LC filter circuit for cutting off high-frequency noise. Or In addition, all or part of these circuits become integrated circuits and become part of the mounting component 13. Further, a plurality of terminal electrodes 14 shown on the laminated substrate 11 are formed. The terminal electrode 14 includes an antenna terminal connected to an antenna, a reception terminal connected to a reception circuit, and a transmission terminal connected to a transmission circuit. (A reception terminal is a transmission terminal. If they are integrated, they will be input and output terminals), a ground terminal connected to ground potential,
These are control terminals for performing a predetermined operation of the mounted circuit. The mounting components 13 include switching diodes, capacitors, resistors, coils, and the like.
Although the SAW filter 16 is housed in the cavity 15 of the multilayer substrate 1 in the drawing, the SAW filter 16 is distinguished from the mounting component 13 mounted on the surface of the multilayer substrate 11.
The filter may be mounted on the surface of the laminated substrate 11 and handled as a mounted component. The surface wiring layer 12 of the laminated substrate 11
It is a wiring constituting a predetermined circuit, includes a part of a terminal electrode and an electrode pad, and is constituted by a strip line and an inductor conductor formed on the surface. Internal wiring layer 20 formed on laminated substrate 11
Is a wiring constituting a predetermined circuit and, if necessary, is constituted by a strip line and a capacitor electrode constituting a capacitor. In addition, the via-hole conductor 21 is a wiring that forms a predetermined circuit in the thickness direction of the substrate, and may be configured as a part of the inductor conductor using a predetermined inductance component. Here, the S accommodated in the cavity 15
The AW filter 16 is electrically and mechanically connected to an electrode pad formed on the bottom surface of the cavity 15, and this electrode pad serves as an internal wiring layer and a via-hole conductor inside the laminated substrate 11. Derived to the surface. This derived conductor is indicated by reference numeral 19. The mounting component 13, the SAW filter 16, the internal wiring layer 10, the surface wiring layer 12, and the internal wiring layer 1
0 or a strip line SL included in the surface wiring layer 12
Thereby, the antenna switching circuit of FIG. 4 is configured. Here, the SAW filter 16 is a filter excellent in pass band characteristics, that is, excellent in frequency selection, and is very important in extracting the reception frequency in the communication system on the reception side of the antenna switching circuit. Parts. However, since the frequency selection characteristic is very good, the characteristic greatly varies depending on the pattern of the surrounding surface wiring layer connected to the SAW filter 16 and the parasitic inductance component of the strip line. That is, even if the characteristics are satisfied by the SAW filter alone (before mounting), the characteristics fluctuate due to the effect of the wiring layer pattern and the strip line when actually mounted on the multilayer substrate 11. The electrode at the connection point X with the strip line SL, that is, the connection point X with the switching diode D, which is one of the mounted components 13, is located at the preceding stage of the SAW filter sf of the antenna switching circuit in which this factor is most serious. The structure of the pad is improved so that the pass band characteristics of the mounted state of the SAW fill sf can be accurately measured. More specifically, as shown in FIG.
In the pair of electrode pads 3a and 3b on which the switching diode D is mounted, one of the electrode pads 3a is connected to, for example, the first connecting portion 31 to which the anode terminal electrode of the switching diode D is connected. And two connecting portions 32. The other electrode pad 3b is an electrode pad to which the cathode terminal electrode is connected, and is a single mounting area. For example, the first connection part 31 constituting one electrode pad 3 a is connected to the lead conductor 19 led out to the surface of the laminated substrate 11. That is, it is connected to the SAW filter 16. Although not shown in FIG. 3, the second connection unit 32 is connected to the strip line SL. Although not shown in FIG. 3, the other electrode pad 3b is connected to a resistor R or a capacitor as it is, and then connected to a wiring layer serving as a ground potential or a terminal electrode 14 having a ground potential. Although solder is omitted in FIG. 3,
The anode end of the switching diode D is joined across the first connection portion 31 and the second connection portion 32. Accordingly, the SAW filter 16 can be connected to the strip line SL and simultaneously to the anode of the switching diode D. With such a structure, the SAW filter 16 is housed in the cavity 15 (the mounting component 1).
3 in a state in which the switching diode is not mounted), since the SAW filter 16 and the strip line SL formed on the laminated substrate 11 are electrically separated from each other, the first connection portion 31 must be used. Accordingly, the pass band characteristics of the mounted SAW filter 16 can be accurately measured. When measuring the characteristics of the mounted state of the SAW filter 16, the first connecting portion 31 on the strip line SL side of the SAW filter 16 as described above.
Is used. On the receiving circuit side of the SAW filter 16, for example, when one of the capacitor electrode pads to which a capacitor is connected is connected via the surface wiring layer 12, one of the capacitor electrode pads is used for measurement. What is necessary is just to measure using it as an electrode. In the above-described embodiment, the description has been given of the high-frequency module having the antenna switching circuit. However, depending on the mode of the antenna switching circuit (by using the switching diode in the reverse direction and supplying the bioelectric current from the receiving circuit side). It can be changed as appropriate. Further, regarding the configuration of the SAW filter,
In the figure, two SAW filters each having a balanced output type interdigital electrode formed on a lithium tantalate single crystal substrate are arranged in parallel in the cavity 15. The number may be one element. According to the present invention, the pass band characteristics of the SAW filter can be changed even after the SAW filter is mounted.
It can measure accurately without being affected by the stripline, surface wiring layer, and internal wiring layer formed on the laminated substrate, and
It becomes possible to adjust the pass band characteristics during the manufacturing process, replace the SAW filter, etc., and to achieve a high-frequency module with stable operation and reduced manufacturing cost.
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の高周波モジュールのシールドケースを
省略した状態の斜視図である。
【図2】本発明の高周波モジュールの概略断面図であ
る。
【図3】本発明の積層基板のスイッチングダイオード部
分の表面配線層を示す部分平面図である。
【図4】一般的なアンテナ回路の一部を示す回路図であ
る。
【符号の説明】
10 高周波モジュール
11 積層基板
12 表面配線層
13 実装部品
14 端子電極
15 キャビティ
16、sf SAWフィルタ
SL ストリップ線路
D スイッチングダイオード
C コンデンサ
R 抵抗BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a high-frequency module of the present invention with a shield case omitted. FIG. 2 is a schematic sectional view of a high-frequency module according to the present invention. FIG. 3 is a partial plan view showing a surface wiring layer of a switching diode portion of the laminated substrate of the present invention. FIG. 4 is a circuit diagram showing a part of a general antenna circuit. [Description of Signs] 10 High-frequency module 11 Laminated substrate 12 Surface wiring layer 13 Mounting component 14 Terminal electrode 15 Cavity 16, sf SAW filter SL Strip line D Switching diode C Capacitor R Resistance
Claims (1)
テナ端子、受信回路と接続する受信端子、送信回路と接
続する送信端子を形成し、前記アンテナ端子と前記受信
端子との間にアンテナ端子側からコンデンサ、ストリッ
プ線路、SAWフィルタ、コンデンサを順次配置すると
ともに、且つ前記ストリップ線路と前記SAWフィルタ
との接続点とグランド電位との間にスイッチングダイオ
ードを配置して成る高周波モジュールにおいて、 前記誘電体基板の表面には、前記ストリップ線路とSA
Wフィルタとを接続し、且つ前記スイッチングダイオー
ドの一方の端子電極が接続される電極パッドが形成され
ており、該電極パッドは、前記ストリップ線路が接続さ
れる第1の接続部と、前記SAWフィルタが接続される
第2の接続部とを有し、且つ前記スイッチングダイオー
ドの一方の端子電極は、前記第1及び第2の接続部に跨
がるように接合されていることを特徴とする高周波モジ
ュール。Claims: 1. An antenna terminal connected to an antenna, a reception terminal connected to a reception circuit, and a transmission terminal connected to a transmission circuit are formed on a dielectric substrate, and the antenna terminal and the reception terminal are connected to each other. A high-frequency module in which a capacitor, a strip line, a SAW filter, and a capacitor are sequentially arranged from the antenna terminal side, and a switching diode is arranged between a connection point between the strip line and the SAW filter and a ground potential. In the above, the strip line and the SA are provided on the surface of the dielectric substrate.
An electrode pad connected to a W filter and connected to one terminal electrode of the switching diode, the electrode pad being connected to a first connection portion to which the strip line is connected; And a second connection portion to which the switching diode is connected, and one terminal electrode of the switching diode is joined so as to straddle the first and second connection portions. module.
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- 2001-12-26 JP JP2001395377A patent/JP2003198204A/en not_active Withdrawn
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