JP2003191375A - 樹脂付き金属箔及びこれを用いた多層板 - Google Patents
樹脂付き金属箔及びこれを用いた多層板Info
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- JP2003191375A JP2003191375A JP2001391198A JP2001391198A JP2003191375A JP 2003191375 A JP2003191375 A JP 2003191375A JP 2001391198 A JP2001391198 A JP 2001391198A JP 2001391198 A JP2001391198 A JP 2001391198A JP 2003191375 A JP2003191375 A JP 2003191375A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】強度、耐衝撃性にすぐれ、金属箔との密着性が
良く、半硬化状態における樹脂剥がれ落ちを防止し、か
つ絶縁不良のない樹脂付き銅箔を提供すること。 【解決手段】ゴム状重合体中のアルカリ金属含量が５０
ｐｐｍ以下のゴム状重合体を含有する熱硬化性樹脂組成
物を金属箔に塗布して得られることを特徴とする樹脂付
き金属箔。特に、該ゴム状重合体を構成する単量体単位
として、エポキシ基、水酸基、カルボキシル基およびア
ミノ基から選ばれるいずれか１種の官能基を有する単量
体を含有するゴム状重合体であること。
良く、半硬化状態における樹脂剥がれ落ちを防止し、か
つ絶縁不良のない樹脂付き銅箔を提供すること。 【解決手段】ゴム状重合体中のアルカリ金属含量が５０
ｐｐｍ以下のゴム状重合体を含有する熱硬化性樹脂組成
物を金属箔に塗布して得られることを特徴とする樹脂付
き金属箔。特に、該ゴム状重合体を構成する単量体単位
として、エポキシ基、水酸基、カルボキシル基およびア
ミノ基から選ばれるいずれか１種の官能基を有する単量
体を含有するゴム状重合体であること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造に用いられる樹脂付き金属箔及びこの樹脂付き
金属箔を用いて得られる多層板に関するものである。
板の製造に用いられる樹脂付き金属箔及びこの樹脂付き
金属箔を用いて得られる多層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、絶縁用樹脂を塗布して乾燥半硬化
してなる樹脂付き金属箔を、配線パターンが形成された
内層用基板に積層成形して多層プリント配線板を製造す
る方法が知られている。この樹脂付き金属箔において、
特許公報、特開平５−２０６６４７号に示される様に、
塗布される絶縁用樹脂としては、一般的に、ポリイミド
樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂等が用いられる。上記
樹脂付き金属箔の製造方法としては、未硬化もしくは低
分子量の樹脂を溶媒に溶解または分散して液状にする
か、または、常温で液状の低分子量樹脂を選択し、これ
らの樹脂を金属箔に塗布したのち乾燥を行い、硬化、ま
たは、半硬化状態に硬化を進ませて製造する。上述のよ
うにして得られた樹脂付き金属箔を、例えば、両面銅張
り積層板にエッチングを施して内層用基板を形成し、さ
らに、黒化処理と呼ばれる内層回路銅箔表面の処理を施
し内層用基板の両面に樹脂面を内側にして重ね合わせ、
加熱加圧して多層化成形を行う。また、上記樹脂付き銅
箔と内層用基板の間に１枚もしくは２枚以上のガラスク
ロス基材のプリプレグを重ね合わせ、加熱加圧して多層
化成形を行う。
してなる樹脂付き金属箔を、配線パターンが形成された
内層用基板に積層成形して多層プリント配線板を製造す
る方法が知られている。この樹脂付き金属箔において、
特許公報、特開平５−２０６６４７号に示される様に、
塗布される絶縁用樹脂としては、一般的に、ポリイミド
樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂等が用いられる。上記
樹脂付き金属箔の製造方法としては、未硬化もしくは低
分子量の樹脂を溶媒に溶解または分散して液状にする
か、または、常温で液状の低分子量樹脂を選択し、これ
らの樹脂を金属箔に塗布したのち乾燥を行い、硬化、ま
たは、半硬化状態に硬化を進ませて製造する。上述のよ
うにして得られた樹脂付き金属箔を、例えば、両面銅張
り積層板にエッチングを施して内層用基板を形成し、さ
らに、黒化処理と呼ばれる内層回路銅箔表面の処理を施
し内層用基板の両面に樹脂面を内側にして重ね合わせ、
加熱加圧して多層化成形を行う。また、上記樹脂付き銅
箔と内層用基板の間に１枚もしくは２枚以上のガラスク
ロス基材のプリプレグを重ね合わせ、加熱加圧して多層
化成形を行う。
【０００３】ところが、上記の場合、多層プリント配線
板の製造途中の段階で使用される樹脂付き金属箔は、内
層用基板に重ね合わせる際等の衝撃、硬化時の収縮等に
より樹脂割れや、樹脂の剥がれ落ちが生じ、結果とし
て、得られた多層プリント配線板の層間絶縁性不良や、
剥がれ落ちた樹脂によりダコン不良が発生する。上記の
点を改善する方法として、金属箔に塗布する絶縁用樹脂
に可とう性を付与させるためにゴムを適当量配合するこ
とがなされるが、絶縁用樹脂に従来のゴムをブレンドす
ると、ゴム中に含まれる乳化剤、凝固剤の使用等に基因
する金属イオンを中心とした不純物により、絶縁性不良
や、被覆される半導体のリード線（多くはアルミ線）の
腐食が発生する問題があった。
板の製造途中の段階で使用される樹脂付き金属箔は、内
層用基板に重ね合わせる際等の衝撃、硬化時の収縮等に
より樹脂割れや、樹脂の剥がれ落ちが生じ、結果とし
て、得られた多層プリント配線板の層間絶縁性不良や、
剥がれ落ちた樹脂によりダコン不良が発生する。上記の
点を改善する方法として、金属箔に塗布する絶縁用樹脂
に可とう性を付与させるためにゴムを適当量配合するこ
とがなされるが、絶縁用樹脂に従来のゴムをブレンドす
ると、ゴム中に含まれる乳化剤、凝固剤の使用等に基因
する金属イオンを中心とした不純物により、絶縁性不良
や、被覆される半導体のリード線（多くはアルミ線）の
腐食が発生する問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事
情に鑑みてなされたものであって、強度、耐衝撃性にす
ぐれ、金属箔との密着性が良く、半硬化状態における樹
脂剥がれ落ちを防止し、かつ絶縁不良のない樹脂付き銅
箔を提供することを目的としている。
情に鑑みてなされたものであって、強度、耐衝撃性にす
ぐれ、金属箔との密着性が良く、半硬化状態における樹
脂剥がれ落ちを防止し、かつ絶縁不良のない樹脂付き銅
箔を提供することを目的としている。
【０００５】
【発明を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく鋭意検討した結果、特殊な重合方法によって
得られるゴム状重合体をゴム成分として用いる事によ
り、強度、耐衝撃性にすぐれ、金属箔との密着性が良
く、半硬化状態における樹脂剥がれ落ちを防止し、かつ
絶縁不良のない樹脂付き銅箔が得られることを見出し、
本発明を完成するに至った。
達成すべく鋭意検討した結果、特殊な重合方法によって
得られるゴム状重合体をゴム成分として用いる事によ
り、強度、耐衝撃性にすぐれ、金属箔との密着性が良
く、半硬化状態における樹脂剥がれ落ちを防止し、かつ
絶縁不良のない樹脂付き銅箔が得られることを見出し、
本発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち、本発明は、下記の樹脂付き金属
箔及びそれを用いた多層板が提供される。 ［１］ゴム状重合体中のアルカリ金属含量が５０ｐｐｍ
以下のゴム状重合体を含有する熱硬化性樹脂組成物を金
属箔に塗布して得られることを特徴とする樹脂付き金属
箔。 ［２］上記ゴム状重合体を構成する単量体単位として、
エポキシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基か
ら選ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体を含有
するゴム状重合体であることを特徴とする上記［１］に
記載の樹脂付き金属箔。 ［３］上記ゴム状重合体は、次に示す単量体で構成され
たゴム状重合体（１）〜（３）のいずれかであることを
特徴とする上記［１］に記載の樹脂付き金属箔。 （１）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｂ）ア
クリロニトリル、（ｃ）ブタジエンおよび／またはイソ
プレンからなるゴム状重合体。 （２）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｄ）ア
ルキル（メタ）アクリレートおよび／またはアルコキシ
ル（メタ）アクリレート、（ｅ）上記単量体と共重合可
能な他の単量体からなるゴム状重合体。 （３）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｂ）ア
クリロニトリル、（ｃ）ブタジエンおよび／またはイソ
プレン、（ｄ）アルキル（メタ）アクリレートおよび／
またはアルコキシ（メタ）アクリレートからなるゴム状
重合体。 ［４］上記ゴム状重合体は、次に示す方法（１）又は
（２）で製造された重合体のいずれかであることを特徴
とする上記［１］〜［３］に記載の樹脂付き金属箔。 （１）乳化剤としてノニオン活性剤を用い、該ノニオン
活性剤の曇点未満の温度で乳化重合を行なった後、得ら
れた重合体ラテックスを前記曇点以上の温度に加熱する
ことにより、凝固剤を用いずに凝固させる方法で製造さ
れた重合体。 （２）乳化剤として少なくともイオン性活性剤を用い乳
化重合を行った後、次いで得られた重合体ラテックスを
ノニオン系活性剤ならびに金属を含まない電解質の存在
下に加熱することによりゴム状重合体を凝固させる方法
で製造された重合体。 ［５］上記ゴム状重合体は、熱硬化性樹脂１００重量部
に対して０．１〜２０重量部含有されることを特徴とす
る上記［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂付き金属
箔。 ［６］上記［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂付き
金属箔と内層用回路版とを積層成形してなることを特徴
とする多層板。
箔及びそれを用いた多層板が提供される。 ［１］ゴム状重合体中のアルカリ金属含量が５０ｐｐｍ
以下のゴム状重合体を含有する熱硬化性樹脂組成物を金
属箔に塗布して得られることを特徴とする樹脂付き金属
箔。 ［２］上記ゴム状重合体を構成する単量体単位として、
エポキシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基か
ら選ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体を含有
するゴム状重合体であることを特徴とする上記［１］に
記載の樹脂付き金属箔。 ［３］上記ゴム状重合体は、次に示す単量体で構成され
たゴム状重合体（１）〜（３）のいずれかであることを
特徴とする上記［１］に記載の樹脂付き金属箔。 （１）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｂ）ア
クリロニトリル、（ｃ）ブタジエンおよび／またはイソ
プレンからなるゴム状重合体。 （２）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｄ）ア
ルキル（メタ）アクリレートおよび／またはアルコキシ
ル（メタ）アクリレート、（ｅ）上記単量体と共重合可
能な他の単量体からなるゴム状重合体。 （３）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｂ）ア
クリロニトリル、（ｃ）ブタジエンおよび／またはイソ
プレン、（ｄ）アルキル（メタ）アクリレートおよび／
またはアルコキシ（メタ）アクリレートからなるゴム状
重合体。 ［４］上記ゴム状重合体は、次に示す方法（１）又は
（２）で製造された重合体のいずれかであることを特徴
とする上記［１］〜［３］に記載の樹脂付き金属箔。 （１）乳化剤としてノニオン活性剤を用い、該ノニオン
活性剤の曇点未満の温度で乳化重合を行なった後、得ら
れた重合体ラテックスを前記曇点以上の温度に加熱する
ことにより、凝固剤を用いずに凝固させる方法で製造さ
れた重合体。 （２）乳化剤として少なくともイオン性活性剤を用い乳
化重合を行った後、次いで得られた重合体ラテックスを
ノニオン系活性剤ならびに金属を含まない電解質の存在
下に加熱することによりゴム状重合体を凝固させる方法
で製造された重合体。 ［５］上記ゴム状重合体は、熱硬化性樹脂１００重量部
に対して０．１〜２０重量部含有されることを特徴とす
る上記［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂付き金属
箔。 ［６］上記［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂付き
金属箔と内層用回路版とを積層成形してなることを特徴
とする多層板。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の樹脂付き金属箔の
実施の形態を具体的に説明する。本発明の樹脂付き金属
箔は、ゴム状重合体中のアルカリ金属含有量が５０ｐｐ
ｍ以下のゴム状重合体を含有する熱硬化性樹脂組成物を
金属箔に塗布して得られる樹脂付き金属箔を特徴とす
る。以下、各構成要素ごとにさらに具体的に説明する。
実施の形態を具体的に説明する。本発明の樹脂付き金属
箔は、ゴム状重合体中のアルカリ金属含有量が５０ｐｐ
ｍ以下のゴム状重合体を含有する熱硬化性樹脂組成物を
金属箔に塗布して得られる樹脂付き金属箔を特徴とす
る。以下、各構成要素ごとにさらに具体的に説明する。
【０００８】本発明に使用されるゴム状重合体は、特に
限定するものではないが、ゴム状重合体が、ポリブタジ
エン、ポリイソプレン、ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル−アクリル酸
エステル共重合体、ブタジエン−スチレン共重合体、ポ
リクロロプレンなどのジエン系重合体、アクリルゴムあ
るいはこれらにエポキシ基、水酸基、カルボキシル基、
およびアミノ基の群から選ばれた少なくとも１種の官能
基を有する重合体が挙げられる。かかる官能基を有する
重合体の具体例としては、例えばエポキシ基、水酸基、
カルボキシル基、アミノ基およびアルキルエステル基の
群から選ばれた少なくとも１種の官能基を有する単量
体、例えばメタクリル酸、アクリル酸、フマル酸、イタ
コン酸、マレイン酸、グリシジル（メタ）アクリレー
ト、グリシジルアリルエーテル、グリシジルビニルエー
テル、ヒドロキシルエチル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシルプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミ
ノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル
（メタ）アクリレート、ジプロピルアミノエチル（メ
タ）アクリレート、ジエチルアミノプロピル（メタ）ア
クリレート等が挙げられる。
限定するものではないが、ゴム状重合体が、ポリブタジ
エン、ポリイソプレン、ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル−アクリル酸
エステル共重合体、ブタジエン−スチレン共重合体、ポ
リクロロプレンなどのジエン系重合体、アクリルゴムあ
るいはこれらにエポキシ基、水酸基、カルボキシル基、
およびアミノ基の群から選ばれた少なくとも１種の官能
基を有する重合体が挙げられる。かかる官能基を有する
重合体の具体例としては、例えばエポキシ基、水酸基、
カルボキシル基、アミノ基およびアルキルエステル基の
群から選ばれた少なくとも１種の官能基を有する単量
体、例えばメタクリル酸、アクリル酸、フマル酸、イタ
コン酸、マレイン酸、グリシジル（メタ）アクリレー
ト、グリシジルアリルエーテル、グリシジルビニルエー
テル、ヒドロキシルエチル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシルプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミ
ノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル
（メタ）アクリレート、ジプロピルアミノエチル（メ
タ）アクリレート、ジエチルアミノプロピル（メタ）ア
クリレート等が挙げられる。
【０００９】この中で特に上記ゴム状重合体は、次に示
す単量体で構成されたゴム状重合体（１）〜（３）が好
ましい。 （１）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｂ）ア
クリロニトリル、（ｃ）ブタジエンおよび／またはイソ
プレンからなるゴム状重合体。 （２）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｄ）ア
ルキル（メタ）アクリレートおよび／またはアルコキシ
ル（メタ）アクリレート、（ｅ）上記単量体と共重合可
能な他の単量体からなるゴム状重合体。 （３）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｂ）ア
クリロニトリル、（ｃ）ブタジエンおよび／またはイソ
プレン、（ｄ）アルキル（メタ）アクリレートおよび／
またはアルコキシ（メタ）アクリレートからなるゴム状
重合体。なお、官能基を有する単量体は通常１〜２０重
量％で共重合される。官能基を有する単量体を共重合す
ることにより、樹脂付き金属箔の強度、耐衝撃性、密着
性が改良される。アルキル（メタ）アクリレートとして
は、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピ
ルアクリレート、ブチルアクリレートなどを挙げること
ができ、これらは単独でまたは２種以上組み合わせて用
いることができる。また、アルコキシ（メタ）アクリレ
ートとしては、例えばメトキシメチルアクリレート、メ
トキシエチルアクリレート、メトキシプロピルアクリレ
ート、エトキシメチルアクリレート、エトキシエチルア
クリレート、エトキシプロピアクリレートル、ブトキシ
エチルアクリレートなどを挙げることができ、これらは
単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができ
る。
す単量体で構成されたゴム状重合体（１）〜（３）が好
ましい。 （１）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｂ）ア
クリロニトリル、（ｃ）ブタジエンおよび／またはイソ
プレンからなるゴム状重合体。 （２）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｄ）ア
ルキル（メタ）アクリレートおよび／またはアルコキシ
ル（メタ）アクリレート、（ｅ）上記単量体と共重合可
能な他の単量体からなるゴム状重合体。 （３）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｂ）ア
クリロニトリル、（ｃ）ブタジエンおよび／またはイソ
プレン、（ｄ）アルキル（メタ）アクリレートおよび／
またはアルコキシ（メタ）アクリレートからなるゴム状
重合体。なお、官能基を有する単量体は通常１〜２０重
量％で共重合される。官能基を有する単量体を共重合す
ることにより、樹脂付き金属箔の強度、耐衝撃性、密着
性が改良される。アルキル（メタ）アクリレートとして
は、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピ
ルアクリレート、ブチルアクリレートなどを挙げること
ができ、これらは単独でまたは２種以上組み合わせて用
いることができる。また、アルコキシ（メタ）アクリレ
ートとしては、例えばメトキシメチルアクリレート、メ
トキシエチルアクリレート、メトキシプロピルアクリレ
ート、エトキシメチルアクリレート、エトキシエチルア
クリレート、エトキシプロピアクリレートル、ブトキシ
エチルアクリレートなどを挙げることができ、これらは
単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができ
る。
【００１０】本発明のゴム状重合体中に存在するＮａ，
Ｋ，Ｌｉ等のアルカリ金属の含量は５０ｐｐｍ以下、好
ましくは２５ｐｐｍ、更に好ましくは１５ｐｐｍ以下で
ある。また、本発明に用いられるゴム状重合体の分子量
は特に制限がなく、液状を示す低分子量体から高分子量
体に至るまで必要に応じて選択することができる。
Ｋ，Ｌｉ等のアルカリ金属の含量は５０ｐｐｍ以下、好
ましくは２５ｐｐｍ、更に好ましくは１５ｐｐｍ以下で
ある。また、本発明に用いられるゴム状重合体の分子量
は特に制限がなく、液状を示す低分子量体から高分子量
体に至るまで必要に応じて選択することができる。
【００１１】かかる重合体は、例えば、以下に例示する
特殊な乳化重合法により得ることができる。 （１）乳化剤として少なくともイオン性活性剤を用い乳
化重合を行った後、次いで得られた重合体ラテックスを
ノニオン系活性剤ならびに金属を含まない電解質の存在
下に加熱することによりゴム状重合体を凝固させる。 （２）乳化剤としてイオン性活性剤およびノニオン系活
性剤を用いて乳化重合を行った後、引き続き、得られた
重合体ラテックスに金属を含まない電解質を添加し、次
いで加熱する。 （３）乳化剤としてイオン性活性剤を用いて乳化重合を
行った後、得られた重合体ラテックスにノニオン系活性
剤ならびに金属を含まない電解質を添加し、次いで加熱
する。 （４）乳化剤としてノニオン活性剤を用い、該ノニオン
活性剤の曇点未満の温度で乳化重合を行なった後、得ら
れた重合体ラテックスを前記曇点以上の温度に加熱す
る。
特殊な乳化重合法により得ることができる。 （１）乳化剤として少なくともイオン性活性剤を用い乳
化重合を行った後、次いで得られた重合体ラテックスを
ノニオン系活性剤ならびに金属を含まない電解質の存在
下に加熱することによりゴム状重合体を凝固させる。 （２）乳化剤としてイオン性活性剤およびノニオン系活
性剤を用いて乳化重合を行った後、引き続き、得られた
重合体ラテックスに金属を含まない電解質を添加し、次
いで加熱する。 （３）乳化剤としてイオン性活性剤を用いて乳化重合を
行った後、得られた重合体ラテックスにノニオン系活性
剤ならびに金属を含まない電解質を添加し、次いで加熱
する。 （４）乳化剤としてノニオン活性剤を用い、該ノニオン
活性剤の曇点未満の温度で乳化重合を行なった後、得ら
れた重合体ラテックスを前記曇点以上の温度に加熱す
る。
【００１２】乳化重合において乳化剤として使用される
イオン性活性剤とは、アニオン系活性剤、カチオン系活
性剤、あるいは両性活性剤である。アニオン系活性剤と
しては、例えば石鹸、ロート油、乳化油、アルキルナフ
タレンスルホン酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸塩、
オレイン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ジアル
キルスルホ琥珀酸塩、リグニンスルホン酸塩、アルコー
ルエトキシサルフエイト、第２級アルカンスルホネー
ト、α−オレフィンスルホン酸、タモールなどを挙げる
ことができる。また、カチオン系活性剤としては、例え
ばアルキルトリメチルアンモニウム塩、ジアルキルジメ
チルアンモニウム塩、アルキルピリジニウム塩、アルキ
ルベンジルジメチルアンモニウム塩などを挙げることが
できる。更に、両性活性剤としては、アルキルベタイ
ン、アルキルジエチレントリアミノ酢酸などを挙げるこ
とができる。なお、これらのイオン性活性剤は、１種で
もまたは２種以上を併用することもできる。
イオン性活性剤とは、アニオン系活性剤、カチオン系活
性剤、あるいは両性活性剤である。アニオン系活性剤と
しては、例えば石鹸、ロート油、乳化油、アルキルナフ
タレンスルホン酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸塩、
オレイン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ジアル
キルスルホ琥珀酸塩、リグニンスルホン酸塩、アルコー
ルエトキシサルフエイト、第２級アルカンスルホネー
ト、α−オレフィンスルホン酸、タモールなどを挙げる
ことができる。また、カチオン系活性剤としては、例え
ばアルキルトリメチルアンモニウム塩、ジアルキルジメ
チルアンモニウム塩、アルキルピリジニウム塩、アルキ
ルベンジルジメチルアンモニウム塩などを挙げることが
できる。更に、両性活性剤としては、アルキルベタイ
ン、アルキルジエチレントリアミノ酢酸などを挙げるこ
とができる。なお、これらのイオン性活性剤は、１種で
もまたは２種以上を併用することもできる。
【００１３】次に、乳化重合において使用されるノニオ
ン系活性剤は、低濃度で著しい表面活性を示す物質の
中、水溶液中で電離しないもであり、具体的には、例え
ばポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエ
チレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシエチレン脂
肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エ
ステル、ポリオキシエチレンオキシプロピレンブロック
ポリマー、アルキルスルフィニルアルコール、脂肪酸モ
ノグリセリドなどを挙げることができる。これらのノニ
オン性活性剤は、１種でもまたは２種以上を併用するこ
ともできる。
ン系活性剤は、低濃度で著しい表面活性を示す物質の
中、水溶液中で電離しないもであり、具体的には、例え
ばポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエ
チレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシエチレン脂
肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エ
ステル、ポリオキシエチレンオキシプロピレンブロック
ポリマー、アルキルスルフィニルアルコール、脂肪酸モ
ノグリセリドなどを挙げることができる。これらのノニ
オン性活性剤は、１種でもまたは２種以上を併用するこ
ともできる。
【００１４】かかるノニオン系活性剤の水溶液を加熱し
ていくとき初めて曇りを生ずる温度を曇点といい、ノニ
オン系活性剤水溶液に生ずる特有の現象である。前記曇
点は、熱力学的には下部臨界溶解温度（ＬＣＳＴ）に対
応するものである。曇点以上の温度ではノニオン系活性
剤は水に難溶となり、界面活性剤としての活性が失わ
れ、これは例えばアニオン系活性剤に酸、多価金属イオ
ンなどを加えることにより水溶性を低下させ重合体ラテ
ックスを凝固させる従来の前記分離工程に対応してい
る。即ち、少なくとも乳化重合によって得られる重合体
ラテックス中にかかるノニオン系活性剤が存在すれば曇
点の現象を利用することにより該重合体の凝固を容易に
することが可能となる。
ていくとき初めて曇りを生ずる温度を曇点といい、ノニ
オン系活性剤水溶液に生ずる特有の現象である。前記曇
点は、熱力学的には下部臨界溶解温度（ＬＣＳＴ）に対
応するものである。曇点以上の温度ではノニオン系活性
剤は水に難溶となり、界面活性剤としての活性が失わ
れ、これは例えばアニオン系活性剤に酸、多価金属イオ
ンなどを加えることにより水溶性を低下させ重合体ラテ
ックスを凝固させる従来の前記分離工程に対応してい
る。即ち、少なくとも乳化重合によって得られる重合体
ラテックス中にかかるノニオン系活性剤が存在すれば曇
点の現象を利用することにより該重合体の凝固を容易に
することが可能となる。
【００１５】これら活性剤の使用割合は、単量体１００
重量部当たり、イオン性活性剤が０．１〜１０重量部、
好ましくは０．２〜６重量部、ノニオン系活性剤が１〜
１５重量部、好ましくは２〜１２重量部であり、かつイ
オン性活性剤／ノニオン系活性剤の重量比が０．０１〜
２、好ましくは０．１〜１である。
重量部当たり、イオン性活性剤が０．１〜１０重量部、
好ましくは０．２〜６重量部、ノニオン系活性剤が１〜
１５重量部、好ましくは２〜１２重量部であり、かつイ
オン性活性剤／ノニオン系活性剤の重量比が０．０１〜
２、好ましくは０．１〜１である。
【００１６】金属を含まない電解質としては、例えば硫
酸アンモニウム、塩化アンモニウム、燐酸アンモニウ
ム、硝酸アンモニウムまたは酢酸アンモニウムなどの無
機塩を挙げることができる。かかる金属を含まない電解
質は、１種単独で使用することも、また２種以上を併用
することもできる。かかる電解質の使用割合は、重合体
ラテックス中の重合体成分１００重量部当たり５〜２０
重量部、好ましくは７〜１５重量部である。
酸アンモニウム、塩化アンモニウム、燐酸アンモニウ
ム、硝酸アンモニウムまたは酢酸アンモニウムなどの無
機塩を挙げることができる。かかる金属を含まない電解
質は、１種単独で使用することも、また２種以上を併用
することもできる。かかる電解質の使用割合は、重合体
ラテックス中の重合体成分１００重量部当たり５〜２０
重量部、好ましくは７〜１５重量部である。
【００１７】乳化重合は、重合開始剤として過酸化物、
レドックス系化合物、アゾ系化合物、過硫酸塩などの重
合開始剤を用い、通常の乳化重合方法により実施され
る。その他必要に応じ分子量調整剤などを用いることが
できる。得られた重合体ラテックスは減圧下または水蒸
気蒸溜などの通常の単量体回収手段により単量体を回収
した後、該重合体ラテックス中に（乳化重合時にノニオ
ン系活性剤を併用していない場合には、該ノニオン系活
性剤を添加するとともに）金属を含まない電解質を添加
し、次いで所定の温度に加熱すれば、イオン性活性剤相
およびノニオン系活性剤相が相分離する結果、瞬時に重
合体が析出し、該重合体を分離することができる。ま
た、乳化重合時にノニオン系活性剤を使用した場合は、
曇点の現象を利用することにより凝固剤を用いずに該重
合体を分離することができる。このようにして得られた
本発明の乳化重合方法による重合体は、通常の乳化重合
によって得られた重合体に比しアルカリ金属の金属イオ
ンの含有量が極めて微量である。
レドックス系化合物、アゾ系化合物、過硫酸塩などの重
合開始剤を用い、通常の乳化重合方法により実施され
る。その他必要に応じ分子量調整剤などを用いることが
できる。得られた重合体ラテックスは減圧下または水蒸
気蒸溜などの通常の単量体回収手段により単量体を回収
した後、該重合体ラテックス中に（乳化重合時にノニオ
ン系活性剤を併用していない場合には、該ノニオン系活
性剤を添加するとともに）金属を含まない電解質を添加
し、次いで所定の温度に加熱すれば、イオン性活性剤相
およびノニオン系活性剤相が相分離する結果、瞬時に重
合体が析出し、該重合体を分離することができる。ま
た、乳化重合時にノニオン系活性剤を使用した場合は、
曇点の現象を利用することにより凝固剤を用いずに該重
合体を分離することができる。このようにして得られた
本発明の乳化重合方法による重合体は、通常の乳化重合
によって得られた重合体に比しアルカリ金属の金属イオ
ンの含有量が極めて微量である。
【００１８】本発明に使用される熱硬化性樹脂は特に制
限されるものではないが、熱硬化性樹脂として、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シアネート
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリカルボジイミド樹
脂、多官能性シアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミ
ドーシアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、
不飽和基含有ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げら
れ、１種或いは２種類以上が組み合わせて使用される。
これらのなかでもエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が好ま
しい。
限されるものではないが、熱硬化性樹脂として、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シアネート
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリカルボジイミド樹
脂、多官能性シアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミ
ドーシアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、
不飽和基含有ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げら
れ、１種或いは２種類以上が組み合わせて使用される。
これらのなかでもエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が好ま
しい。
【００１９】エポキシ樹脂としては、具体的には、液状
或いは固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、ブタジエン、ペンタジエン、ビニル
シクロヘキセン、ジシクロペンチルエーテル等の二重結
合をエポキシ化したポリエポキシ化合物類；ポリオー
ル、水酸基含有シリコン樹脂類とエポハロヒドリンとの
反応によって得られるポリグリシジル化合物類等が挙げ
られる。これらは１種或いは２種類以上が組み合わせて
使用され得る。ポリイミド樹脂としては、具体的には、
多官能性マレイミド類とポリアミン類との反応物等が挙
げられる。
或いは固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、ブタジエン、ペンタジエン、ビニル
シクロヘキセン、ジシクロペンチルエーテル等の二重結
合をエポキシ化したポリエポキシ化合物類；ポリオー
ル、水酸基含有シリコン樹脂類とエポハロヒドリンとの
反応によって得られるポリグリシジル化合物類等が挙げ
られる。これらは１種或いは２種類以上が組み合わせて
使用され得る。ポリイミド樹脂としては、具体的には、
多官能性マレイミド類とポリアミン類との反応物等が挙
げられる。
【００２０】熱硬化性樹脂に含まれる本発明ゴム状重合
体の割合は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して０．１
〜２０重量部、好ましくは０．２〜１０重量部である。
この割合で含有すると、Ｔｇを低下せず、樹脂の割れを
低減するので好ましい。
体の割合は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して０．１
〜２０重量部、好ましくは０．２〜１０重量部である。
この割合で含有すると、Ｔｇを低下せず、樹脂の割れを
低減するので好ましい。
【００２１】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、有機、
無機の充填剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分
散剤、レベリング剤、光増感剤、難燃剤、光沢剤、重合
禁止剤、チキソ性付与剤等の各種添加剤が、所望に応じ
て適宜用いられる。
無機の充填剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分
散剤、レベリング剤、光増感剤、難燃剤、光沢剤、重合
禁止剤、チキソ性付与剤等の各種添加剤が、所望に応じ
て適宜用いられる。
【００２２】本発明に使用される金属箔としては、銅、
アルミニウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複
合箔を用いることができ、厚みは１〜５００ミクロンで
あることが好ましい。
アルミニウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複
合箔を用いることができ、厚みは１〜５００ミクロンで
あることが好ましい。
【００２３】上記熱硬化性樹脂組成物を使用して絶縁層
を金属箔上に形成するが、金属箔上に容易に塗布できる
ようにＤＭＦ、ジメチルアセトアミド等のアミン系溶媒
や、ＭＥＫ、ＭＩＢＫ、メチル−ｎ−アミルケトン等の
ケトン系溶媒に溶解し、液状化して樹脂ワニスとして使
用される。また、必要に応じて溶媒への溶解時に無機粉
末または繊維等の充填材を分散させこともできる。
を金属箔上に形成するが、金属箔上に容易に塗布できる
ようにＤＭＦ、ジメチルアセトアミド等のアミン系溶媒
や、ＭＥＫ、ＭＩＢＫ、メチル−ｎ−アミルケトン等の
ケトン系溶媒に溶解し、液状化して樹脂ワニスとして使
用される。また、必要に応じて溶媒への溶解時に無機粉
末または繊維等の充填材を分散させこともできる。
【００２４】上記熱硬化性樹脂組成物を金属箔に塗布す
る方法としてはコンマコーター、転写コーター、カーテ
ンコーター等を使用して、上記液状の熱硬化性樹脂組成
物を金属箔に塗布し、さらに、連続または非連続的に加
熱乾燥して半硬化し、Ｂステージ化した絶縁層を形成す
る。また、この絶縁層は、少なくとも一層塗布されたも
のが使用されるが、複数層塗布するのも好ましい。
る方法としてはコンマコーター、転写コーター、カーテ
ンコーター等を使用して、上記液状の熱硬化性樹脂組成
物を金属箔に塗布し、さらに、連続または非連続的に加
熱乾燥して半硬化し、Ｂステージ化した絶縁層を形成す
る。また、この絶縁層は、少なくとも一層塗布されたも
のが使用されるが、複数層塗布するのも好ましい。
【００２５】例えば、上記樹脂付き金属箔に塗布した熱
硬化性樹脂組成物が高温で軟化する第１の樹脂層と、低
温で溶融する第２の樹脂層で形成され、第１の樹脂層が
金属箔側に形成されていると、積層成形する際に内層用
基板に当接している第２の樹脂層が最初に溶融して内層
用基板との密着性を向上することができる。また、複数
層塗布された絶縁層は、それぞれ樹脂各層の融点を変え
て塗布するのが好ましく、金属箔側に近づくに従って、
融点が高くなると、多層プリント配線板を成形する際、
樹脂が内層用基板上を容易に流動するので好ましい。こ
こで、金属箔に当接している樹脂層はその厚みを確保す
るために成形温度では溶融せず、軟化するものが好まし
い。これは、表面粗度を一定にする効果も備えている。
硬化性樹脂組成物が高温で軟化する第１の樹脂層と、低
温で溶融する第２の樹脂層で形成され、第１の樹脂層が
金属箔側に形成されていると、積層成形する際に内層用
基板に当接している第２の樹脂層が最初に溶融して内層
用基板との密着性を向上することができる。また、複数
層塗布された絶縁層は、それぞれ樹脂各層の融点を変え
て塗布するのが好ましく、金属箔側に近づくに従って、
融点が高くなると、多層プリント配線板を成形する際、
樹脂が内層用基板上を容易に流動するので好ましい。こ
こで、金属箔に当接している樹脂層はその厚みを確保す
るために成形温度では溶融せず、軟化するものが好まし
い。これは、表面粗度を一定にする効果も備えている。
【００２６】上述した樹脂付き金属箔は、多層プリント
配線板用の材料として使用され、例えば、ガラスエポキ
シ銅張積層板に配線パターンが形成された内層用基板に
重ね合わせ、加熱加圧プレスにて多層成形したのち、さ
らに外層の回路形成を施して多層プリント配線板を得る
ことができる。
配線板用の材料として使用され、例えば、ガラスエポキ
シ銅張積層板に配線パターンが形成された内層用基板に
重ね合わせ、加熱加圧プレスにて多層成形したのち、さ
らに外層の回路形成を施して多層プリント配線板を得る
ことができる。
【００２７】
【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら制
限を受けるものではない。なお、実施例、比較例中の部
及び％は、特に断らない限り重量基準である。また、実
施例、比較例に用いたゴム状重合体の合成、及び、重合
体中の金属イオンの定量は下記のようにして求めた。さ
らに、各種測定は、下記の方法に拠った。
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら制
限を受けるものではない。なお、実施例、比較例中の部
及び％は、特に断らない限り重量基準である。また、実
施例、比較例に用いたゴム状重合体の合成、及び、重合
体中の金属イオンの定量は下記のようにして求めた。さ
らに、各種測定は、下記の方法に拠った。
【００２８】１）ゴム状重合体合成
内容積２０Ｌのオートクレーブ中で２０℃で乳化重合を
実施した。ブタジエン５５重量部、アクリロニトリル３
５重量部、アクリル酸１０重量部、水２２０重量部、ポ
リオキシエチレンノニルフェニルエーテル（花王社製
エマルゲン９２０ 曇点８２℃）５重量部、第３級ドデ
シルメルカプタン０．２重量部、過硫酸アンモニウム
０．２５重量部、シアノ化エテルジエタノールアミン
０．１５重量部 重合転化率９０％に達した後、単量体
１００重量部当たり０．２重量部のヒドロキシルアミン
硫酸塩を添加し、重合を停止させた。続いて加温し減圧
下で約７０℃にて水蒸気蒸留により残留単量体を回収し
た後、老化防止剤としてアルキル化フェノールを２重量
部添加し、次いで耐圧管にこの重合体ラテックスを入
れ、１１０℃に加温し該ラテックスを凝固させた。生成
したクラムを取り出し水洗後５０℃減圧下で乾燥し、ゴ
ム状共重合体の評価用サンプル（試料１）を得た。表１
に示す他サンプルについても同様な処方により合成し
た。（試料２〜９）
実施した。ブタジエン５５重量部、アクリロニトリル３
５重量部、アクリル酸１０重量部、水２２０重量部、ポ
リオキシエチレンノニルフェニルエーテル（花王社製
エマルゲン９２０ 曇点８２℃）５重量部、第３級ドデ
シルメルカプタン０．２重量部、過硫酸アンモニウム
０．２５重量部、シアノ化エテルジエタノールアミン
０．１５重量部 重合転化率９０％に達した後、単量体
１００重量部当たり０．２重量部のヒドロキシルアミン
硫酸塩を添加し、重合を停止させた。続いて加温し減圧
下で約７０℃にて水蒸気蒸留により残留単量体を回収し
た後、老化防止剤としてアルキル化フェノールを２重量
部添加し、次いで耐圧管にこの重合体ラテックスを入
れ、１１０℃に加温し該ラテックスを凝固させた。生成
したクラムを取り出し水洗後５０℃減圧下で乾燥し、ゴ
ム状共重合体の評価用サンプル（試料１）を得た。表１
に示す他サンプルについても同様な処方により合成し
た。（試料２〜９）
【００２９】２）重合体中の金属イオンの定量
重合体を白金坩堝中７００℃で焼き灰化させ、残った灰
分を濃塩酸／濃硝酸＝３／１混合液に溶解し、適当な濃
度に希釈して原子吸光測定装置で水溶液の各金属の濃度
を求めた。そして各金属の濃度の値より重合体中の金属
イオンの含有量を計算し算出した。
分を濃塩酸／濃硝酸＝３／１混合液に溶解し、適当な濃
度に希釈して原子吸光測定装置で水溶液の各金属の濃度
を求めた。そして各金属の濃度の値より重合体中の金属
イオンの含有量を計算し算出した。
【００３０】３）塗布性評価： 塗膜の状態を目視で確
認した。平滑な塗膜が形成されているものをＯＫ、ま
た、膜表面に硬化収縮による微細なしわができ平滑性に
劣るものをＮＧとして評価した。 ４）曲げ試験：それぞれの樹脂付き銅箔について、直径
２ｍｍの曲げ試験機による１８０度曲げ試験を行い、割
れが無いものをＯＫ、割れが有るものをＮＧとして、半
硬化状態での樹脂の割れ性を評価した。 ５）耐電気腐食性試験：ライン／スペース＝０．２／
０．２（ｍｍ）のクシ型パターンを用いて、８０℃、１
００％ＲＨ、ＤＣ１００Ｖの条件下、２４時間後に基板
表面の銅配線部分を光学顕微鏡で観察し、配線に腐食が
見られるものをＮＧ、配線に外観上の変化が全くないも
のをＯＫとした。 ６）密着性評価：ＪＩＳＫ５４００（８．５．１）の碁
盤目テープ法に準じて評価を実施した。結果については
試験後に全面が剥がれたものを×、一部（全体の５０％
以下）剥がれたものを△、全く剥がれがないものを○と
した。
認した。平滑な塗膜が形成されているものをＯＫ、ま
た、膜表面に硬化収縮による微細なしわができ平滑性に
劣るものをＮＧとして評価した。 ４）曲げ試験：それぞれの樹脂付き銅箔について、直径
２ｍｍの曲げ試験機による１８０度曲げ試験を行い、割
れが無いものをＯＫ、割れが有るものをＮＧとして、半
硬化状態での樹脂の割れ性を評価した。 ５）耐電気腐食性試験：ライン／スペース＝０．２／
０．２（ｍｍ）のクシ型パターンを用いて、８０℃、１
００％ＲＨ、ＤＣ１００Ｖの条件下、２４時間後に基板
表面の銅配線部分を光学顕微鏡で観察し、配線に腐食が
見られるものをＮＧ、配線に外観上の変化が全くないも
のをＯＫとした。 ６）密着性評価：ＪＩＳＫ５４００（８．５．１）の碁
盤目テープ法に準じて評価を実施した。結果については
試験後に全面が剥がれたものを×、一部（全体の５０％
以下）剥がれたものを△、全く剥がれがないものを○と
した。
【００３１】実施例１
まず、ＦＲ−４タイプの両面銅張積層板（積層板の厚み
１．０ｍｍ、銅箔の厚み３５μｍ）の一方の面には配線
パターンを形成し、他方の面には銅箔を全面にわたって
エッチングにより除去して、配線パターンが形成された
内層用基板を作製し、この配線パターン表面に黒化処理
といわれる表面処理を施した。
１．０ｍｍ、銅箔の厚み３５μｍ）の一方の面には配線
パターンを形成し、他方の面には銅箔を全面にわたって
エッチングにより除去して、配線パターンが形成された
内層用基板を作製し、この配線パターン表面に黒化処理
といわれる表面処理を施した。
【００３２】次いで、エポキシ樹脂エピコート１００１
（商品名、ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当
量：４８０）１００重量部に、ジシアンジアミド３重量
部、触媒として２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．２重量部および溶媒としてＭＩＢＫを２００重量部
添加し、樹脂ワニスを調製した。上記の樹脂ワニスに上
記試料１を５重量部配合、攪拌機で撹拌してエポキシ樹
脂ワニスを得た。このワニスを厚さ１８μｍの電気用電
解銅箔（古河サーキット社製：ＧＴ−１８μｍ）に、コ
ンマコーターを用いて乾燥後の厚さが５０μｍになるよ
うに塗工して１３０℃の温度条件で２０分乾燥して半硬
化して樹脂付き銅箔を得た。
（商品名、ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当
量：４８０）１００重量部に、ジシアンジアミド３重量
部、触媒として２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．２重量部および溶媒としてＭＩＢＫを２００重量部
添加し、樹脂ワニスを調製した。上記の樹脂ワニスに上
記試料１を５重量部配合、攪拌機で撹拌してエポキシ樹
脂ワニスを得た。このワニスを厚さ１８μｍの電気用電
解銅箔（古河サーキット社製：ＧＴ−１８μｍ）に、コ
ンマコーターを用いて乾燥後の厚さが５０μｍになるよ
うに塗工して１３０℃の温度条件で２０分乾燥して半硬
化して樹脂付き銅箔を得た。
【００３３】実施例２〜９、比較例１〜２
樹脂ワニスに配合するゴム状重合体として、試料１を試
料２〜９に変える以外は、実施例１と同様にして多層プ
リント配線板を得た。その特性を表２に示す。なお、比
較例１で使用したゴム状重合体は以下のものである。 アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム：品名「Ｎ２
３０Ｓ」ジェイエスアール社製（結合アクリロニトリル
量３５重量％、ＭＬ１＋４（１００℃）＝５６、Ｎａ含
量 １０８ｐｐｍ、Ｋ含量 １２ｐｐｍ）
料２〜９に変える以外は、実施例１と同様にして多層プ
リント配線板を得た。その特性を表２に示す。なお、比
較例１で使用したゴム状重合体は以下のものである。 アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム：品名「Ｎ２
３０Ｓ」ジェイエスアール社製（結合アクリロニトリル
量３５重量％、ＭＬ１＋４（１００℃）＝５６、Ｎａ含
量 １０８ｐｐｍ、Ｋ含量 １２ｐｐｍ）
【００３４】
【表１】
【００３５】
【表２】
【００３６】表２に示すように、本発明の樹脂付き銅箔
は、曲げ特性に優れるとともに耐電気腐食性に優れるこ
とが分かる。
は、曲げ特性に優れるとともに耐電気腐食性に優れるこ
とが分かる。
【００３７】
【発明の効果】本発明の樹脂付き銅箔によると、アルカ
リ金属含量の少ないゴム状重合体をゴム成分として用い
る事により、強度、耐衝撃性にすぐれ、金属箔との密着
性が良好、半硬化状態における樹脂剥がれ落ちを防止
し、かつ絶縁不良のない樹脂付き銅箔が得られる。
リ金属含量の少ないゴム状重合体をゴム成分として用い
る事により、強度、耐衝撃性にすぐれ、金属箔との密着
性が良好、半硬化状態における樹脂剥がれ落ちを防止
し、かつ絶縁不良のない樹脂付き銅箔が得られる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｄ 115/00 Ｃ０９Ｄ 115/00
133/06 133/06
133/14 133/14
133/20 133/20
Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ
Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB01B AB17 AB33A
AK01B AK25B AK27B AK28B
AK29B AK53B AL05B AN00B
BA02 BA07 JB13B JK01
JK10 JL11 YY00B
4J011 KA04 KA08 KA10
4J038 CA021 CG141 CG161 CH031
CH041 CH131 GA03 GA06
GA07 GA09 MA10 NA11 NA12
PC02
4J100 AE18R AJ02R AJ09R AL03P
AL08P AL08R AL09R AL10R
AM02Q AS02P AS03P BA04P
BA05P BA06P BA31R BC54R
CA05 CA06 FA20
5E346 AA12 CC09 CC32 DD12 HH08
HH11
Claims (6)
- 【請求項１】ゴム状重合体中のアルカリ金属含量が５０
ｐｐｍ以下のゴム状重合体を含有する熱硬化性樹脂組成
物を金属箔に塗布して得られることを特徴とする樹脂付
き金属箔。 - 【請求項２】上記ゴム状重合体を構成する単量体単位と
して、エポキシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミ
ノ基から選ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体
を含有するゴム状重合体であることを特徴とする請求項
１記載の樹脂付き金属箔。 - 【請求項３】上記ゴム状重合体は、次に示す単量体で構
成されたゴム状重合体（１）〜（３）のいずれかである
ことを特徴とする請求項２記載の樹脂付き金属箔。 （１）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｂ）ア
クリロニトリル、（ｃ）ブタジエンおよび／またはイソ
プレンからなるゴム状重合体。 （２）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｄ）ア
ルキル（メタ）アクリレートおよび／またはアルコキシ
ル（メタ）アクリレート、（ｅ）上記単量体と共重合可
能な他の単量体からなるゴム状重合体。 （３）重合体を構成する単量体単位として、（ａ）エポ
キシ基、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれるいずれか１種の官能基を有する単量体、（ｂ）ア
クリロニトリル、（ｃ）ブタジエンおよび／またはイソ
プレン、（ｄ）アルキル（メタ）アクリレートおよび／
またはアルコキシ（メタ）アクリレートからなるゴム状
重合体。 - 【請求項４】上記ゴム状重合体は、次に示す方法（１）
又は（２）で製造された重合体のいずれかであることを
特徴とする請求項１〜３の記載の樹脂付き金属箔。 （１）乳化剤としてノニオン活性剤を用い、該ノニオン
活性剤の曇点未満の温度で乳化重合を行なった後、得ら
れた重合体ラテックスを前記曇点以上の温度に加熱する
ことにより、凝固剤を用いずに凝固させる方法で製造さ
れた重合体。 （２）乳化剤として少なくともイオン性活性剤を用い乳
化重合を行った後、次いで得られた重合体ラテックスを
ノニオン系活性剤ならびに金属を含まない電解質の存在
下に加熱することによりゴム状重合体を凝固させる方法
で製造された重合体。 - 【請求項５】上記ゴム状重合体は、熱硬化性樹脂１００
重量部に対して０．１〜２０重量部含有されることを特
徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂付き金属
箔。 - 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂付き
金属箔と内層用回路版とを積層成形してなることを特徴
とする多層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001391198A JP2003191375A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 樹脂付き金属箔及びこれを用いた多層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001391198A JP2003191375A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 樹脂付き金属箔及びこれを用いた多層板 |
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|---|---|
| JP2003191375A true JP2003191375A (ja) | 2003-07-08 |
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ID=27598860
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001391198A Pending JP2003191375A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 樹脂付き金属箔及びこれを用いた多層板 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003191375A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009084553A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-23 | Jsr Corp | 電子材料用ゴム状重合体の製造方法及び電子材料用ゴム状重合体 |
| JP5589835B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2014-09-17 | 住友ベークライト株式会社 | 銅箔付き樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 |
| JP2017500427A (ja) * | 2013-12-23 | 2017-01-05 | アランセオ・シンガポール・プライヴェート・リミテッド | 高純度ハロゲン化ゴム |
| US10647842B2 (en) | 2013-12-23 | 2020-05-12 | Arlanxeo Singapore Pte. Ltd. | Anti-agglomerants for elastomeric ethylene/A-olefin copolymers |
-
2001
- 2001-12-25 JP JP2001391198A patent/JP2003191375A/ja active Pending
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| US10647842B2 (en) | 2013-12-23 | 2020-05-12 | Arlanxeo Singapore Pte. Ltd. | Anti-agglomerants for elastomeric ethylene/A-olefin copolymers |
| US11827753B2 (en) | 2013-12-23 | 2023-11-28 | Arlanxeo Singapore Pte. Ltd. | Highly pure halogenated rubbers |
| US12187882B2 (en) | 2013-12-23 | 2025-01-07 | Arlanxeo Singapore Pte. Ltd. | Elastomeric ethylene/α-olefin copolymer particles, and methods and articles thereof |
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