JP2003188545A

JP2003188545A - 積層シート

Info

Publication number: JP2003188545A
Application number: JP2001380711A
Authority: JP
Inventors: Koichi Ashizawa; 公一芦澤; Takakazu Hashimoto; 敬和橋本
Original assignee: Nippon Foil Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Nippon Foil Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-12-13
Filing date: 2001-12-13
Publication date: 2003-07-04

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、金属板に対向した金属箔表面（内
面）がおかされることなくその後のエッチング工程に対
して好適な状態に維持され且つリサイクル性に優れた積
層シートを提供する。【解決手段】本発明の積層シートＡは、熱硬化性樹脂
板４と、絶縁基板の両面にプリント回路が形成されたプ
リント配線板５とが上記熱硬化性樹脂板４が最外層とな
るように交互に積層されてなる配線板積層体Ｂの端面
に、金属板１の一面に金属箔２が積層一体化されてなる
積層シートＡをその金属箔２が熱硬化性樹脂板４に対向
した状態に重ね合わせて加熱一体化した後、金属板１か
ら金属箔２を分離させることによって多層プリント基板
を製造する多層プリント基板の製造方法に用いられる積
層シートＡであって、この積層シートＡにおける金属板
１と金属箔２とは、これらの対向面外周部において接着
剤を用いることなく接合一体化されていることを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント基板
を製造する工程において用いられる積層シートに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化、高密
度化を図るためにプリント配線板を多層に重ね合わせて
多層プリント基板とすることが行われている。このよう
な多層プリント基板の製造方法としては、特許第３１０
０９８３号公報に、半硬化の熱硬化性樹脂板と、絶縁基
板の両面にプリント回路が形成されたプリント配線板と
が上記熱硬化性樹脂板が最外層となるように交互に積層
されてなる複数の配線板積層体を該配線板積層間に金属
板の両面に金属箔が積層一体化されてなる積層シートを
介在させた状態で重ね合わせて加熱一体化した後、上記
金属板の両面から金属箔を分離させることによって複数
個の多層プリント基板を製造する多層プリント基板の製
造方法が記載されている。

【０００３】そして、上記積層シートは、アルミニウム
シートの両面に銅シートを重ね合わせると共にアルミニ
ウムシートと銅シートの対向面外周部同士を接着剤によ
って接合一体化してなる。

【０００４】しかしながら、上記のように、上記積層シ
ートのアルミニウムシートと銅シートとの接合一体化に
接着剤を用いていることから、接着剤成分或いは接着剤
の乾燥に伴って発生する接着剤の溶剤成分によって銅シ
ート内面がおかされてしまって、その後のエッチング工
程に支障をきたすといった問題点があった。

【０００５】又、上記積層シートの製造にあたっては、
先ず、上記アルミニウムシートの一面外周部に接着剤を
塗布した後、このアルミニウムシートの一面に銅シート
を重ね合わせるのであるが、銅シートをアルミニウムシ
ートの一面に重ね合わせてしまうと、銅シートに接着剤
が付着してしまうことから、アルミニウムシートと銅シ
ートとの重ね合わせをやり直すことはできず、よって、
アルミニウムシートと銅シートとの重ね合わせは慎重に
行わざるを得ず、生産工程が煩雑になるといった問題点
があった。

【０００６】更に、上記多層プリント基板の製造方法で
は、複数の配線板積層体を該配線板積層体間に積層シー
トを重ね合わせて加熱一体化した後、積層シートのアル
ミニウムシート及び銅シートの不要部分は除去される。
そして、これら積層シートの不要部分はリサイクルに回
されるものの、不要部分には接着剤層が含まれているこ
とから、アルミニウムシートと銅シートから接着剤成分
を完全に取り除くことができずリサイクル性を低下させ
ているといった問題点があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、金属板に対
向した金属箔表面（内面）がおかされることなくその後
のエッチング工程に対して好適な状態に維持され且つリ
サイクル性に優れた積層シートを提供する。

【０００８】

【課題を解決する手段】請求項１に記載の積層シート
は、半硬化の熱硬化性樹脂板と、絶縁基板の両面にプリ
ント回路が形成されたプリント配線板とが上記熱硬化性
樹脂板が最外層となるように交互に積層されてなる配線
板積層体の端面に、金属板の少なくとも一面に金属箔が
積層一体化されてなる積層シートをその金属箔が熱硬化
性樹脂板に対向した状態に重ね合わせて加熱一体化した
後、上記金属板から金属箔を分離させることによって多
層プリント基板を製造する多層プリント基板の製造方法
に用いられる上記積層シートであって、この積層シート
における上記金属板と上記金属箔とは、これらの対向面
外周部において接着剤を用いることなく接合一体化され
ていることを特徴とする。

【０００９】又、請求項２に記載の積層シートは、請求
項１に記載の積層シートにおいて、金属板と金属箔とが
これらの対向面外周部において超音波接合によって接合
一体化されていることを特徴とする。

【００１０】そして、請求項３に記載の積層シートは、
請求項１に記載の積層シートにおいて、金属板と金属箔
とがこれらの対向面外周部において金属箔の外周縁に突
設した突片を金属板側に折り曲げることによって接合一
体化されていることを特徴とする。

【００１１】更に、請求項４に記載の積層シートは、請
求項１に記載の積層シートにおいて、金属板と金属箔と
を一体的に変形させ、この変形部分における金属板と金
属箔との間の摩擦力によって金属板と金属箔とをこれら
の対向面外周部において接合一体化していることを特徴
とする。

【００１２】最後に、請求項５に記載の積層シートは、
請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の積層シート
において、金属箔における金属板に対向する面の表面平
均粗さＲｚが５μｍ以下であることを特徴とする。

【００１３】

【作用】本発明の積層シートは、金属板の少なくとも一
面に金属箔を重ね合わせると共に金属板と金属箔とをそ
れらの対向面外周部において接着剤を用いることなく接
合一体化させてなるので、多層プリント基板の製造過程
で除去される積層シートの不要部分には接着剤は存在せ
ず、よって、金属板と金属箔との分別を完全に行ってリ
サイクル性の向上を図ることができる。

【００１４】しかも、上記金属板と上記金属箔との接合
一体化に接着剤を用いていないことから、金属箔の表面
が接着剤成分や接着剤の溶剤成分によっておかされるこ
とがなく、金属箔のエッチングを精密且つ確実に行って
正確なプリント回路を作製することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の積層シートの一例を図面
を参照しつつ説明する。積層シートＡは、図１及び図２
に示したように、両面が平坦面に形成された一定厚みを
有する平面矩形状金属板１の少なくとも一面、即ち、金
属板１の片面又は両面に、この金属板１と同一形状、同
一大きさの一定厚みを有する平面矩形状金属箔２を重ね
合わせ、上記金属板１と上記金属箔２の対向面外周縁部
同士を全周に亘って矩形枠状に接着剤を用いることなく
接合一体化してなる。

【００１６】上記金属板１は、両面が平滑面に形成され
ていれば、特に限定されず、例えば、アルミニウム板や
ステンレス板等が挙げられる。なお、上記金属板１は、
通常、その厚みが０．１５〜０．５ｍｍのものが用いら
れる。

【００１７】又、上記金属箔２としては、エッチング処
理によりプリント回路を形成することができるものであ
れば、特に限定されず、例えば、電解銅箔、圧延銅箔、
亜鉛を１０重量％程度含有する銅合金箔、錫を４重量％
程度含有する銅合金箔等が挙げられる。なお、上記金属
箔２は、通常、その厚みが９〜７０μｍのものが用いら
れる。

【００１８】そして、上記金属箔２における金属板１に
対向する面（内面）の表面平均粗さＲｚは、粗いと、エ
ッチング処理の際に塗布される合成樹脂の除去が困難と
なる場合があるので、５μｍ以下が好ましく、０．１〜
５μｍがより好ましい。なお、上記金属箔２の表面平均
粗さＲｚは、ＪＩＳＢ０６０１（１９９４年改正）に
準拠して測定されたものをいう。

【００１９】一方、上記金属箔２の外面は、後述する配
線板積層体Ｂの熱硬化性樹脂板４との接着性を向上させ
るために粗化処理が施されている。この金属箔２の外面
の粗化処理方法としては、従来から汎用の方法が採用さ
れ、例えば、酸性電解液中、限界電流密度近傍の高電流
密度で、銅、銅合金、亜鉛及び亜鉛合金からなる群より
選ばれた一種又は二種以上の金属薄膜を電着する方法
（英国特許ＧＢ２０３２４６Ａ、特開昭６３−８９６９
８号公報）等が挙げられる。

【００２０】更に、上記金属板１と上記金属箔２とは、
図１に示したように、それらの対向面外周縁部の全周に
おいて接着剤を用いることなく、即ち、上記金属板１と
上記金属箔２とがそれらの対向面同士を直接接触させた
状態に連続的に矩形枠状に超音波接合によって接合一体
化されている。なお、上記金属板１と上記金属箔２と
は、それらの対向面外周縁部の全周において部分的に
（断続的に）超音波接合されていてもよい。

【００２１】そして、上記金属板１と上記金属箔２との
間の超音波接合強度としては、多層プリント基板の製造
工程において上記金属板１と上記金属箔２とが不測に分
離しない程度に接合一体化されておればよく、分別回収
の際の上記金属板１と上記金属箔２との分離を簡単にす
るべく、人手により上記金属板１と上記金属箔２とが互
いに分離可能な程度に接合一体化されているのが好まし
い。このような上記金属板１と上記金属箔２との超音波
接合条件としては、加圧圧力５０〜８０Ｎで行われるの
が好ましく、又、接合速度３〜４ｍ／ｍｉｎで行われる
のが好ましい。

【００２２】又、上記金属板１の少なくとも一面に上記
金属箔２がこれらの対向面外周縁部のみにおいて接合一
体化されることによって積層一体化されており、この接
合部３以外の上記金属板１と上記金属箔２との対向面同
士は一体化されておらず、上記金属板１と上記金属箔２
とは単に重ね合わせられただけの状態となっている。

【００２３】次に、上記積層シートＡの使用要領につい
て説明する。先ず、図２に示したように、ガラス繊維を
含有する半硬化状態のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂か
らなる熱硬化性樹脂板４と、絶縁基板51の両面にプリン
ト回路52、52が形成されたプリント配線板５とを上記熱
硬化性樹脂板４、４が最外層となるように交互に積層さ
せて複数個の配線板積層体Ｂ、Ｂ・・・を作製する。上
記熱硬化性樹脂４と上記プリント配線板５とは、互いに
同一大きさ、同一形状の平面矩形状に形成されている。

【００２４】そして、図３に示したように、上記複数個
の配線板積層体Ｂ、Ｂ・・・をこれら配線板積層体Ｂ、
Ｂ間に、上記金属板１の両面に上記金属箔２、２がこれ
ら金属板１と金属箔２との対向面外周部に形成された矩
形枠状接合部３にて上記金属板１と接合一体化されるこ
とによって積層一体化されてなる内側積層シートA1を介
在させた状態で重ね合わせ、更に、上記配線板積層体
Ｂ、Ｂの上下方向に露出した上下端面上の夫々に、上記
金属板1'の片面のみに上記金属箔2'がこれら金属板1'と
金属箔2'との対向面外周部に形成された矩形枠状接合部
3'にて上記金属板1'と接合一体化されることによって積
層一体化されてなる上下積層シートA2、A2をその金属箔
2'、2'が熱硬化性樹脂板４、４に対向した状態に重ね合
わせて多層配線板積層体Ｃを作製する。

【００２５】この時、上記内側積層シートA1及び上記上
下積層シートA2の矩形枠状接合部３、3'を上下方向（厚
み方向）に投影した際、上記熱硬化性樹脂板４及び上記
プリント配線板５の全てが上記矩形枠状接合部３内に位
置するように、上記積層シートA1、A2の矩形枠状接合部
３の大きさ並びに上記熱硬化性樹脂板４及び上記プリン
ト配線板５の大きさが適宜調整される。

【００２６】しかる後、上記多層配線板積層体Ｃをその
上下方向から圧縮方向に圧力を加えつつ加熱して、上記
熱硬化性樹脂板４、４・・・を硬化させて絶縁板4'に形
成すると同時に、上記プリント配線板５、５同士、上記
プリント配線板５、５と上記内側積層シートA1及び上記
プリント配線板５、５と上記上下積層シートA2、A2とを
上記絶縁板4'を介して一体化させる。

【００２７】この時、上記内側積層シートA1（上下積層
シートA2）の金属箔２（2'）外面は粗化処理が施されて
いることから、上記熱硬化性樹脂板４の一部が熱硬化過
程において上記積層シートＡの金属箔２（2'）外面の凹
凸部にめり込んだ状態となっており、上記積層シートA1
（上下積層シートA2）の金属箔２（2'）と、これに対向
する熱硬化性樹脂４を硬化させて得られた絶縁板4'とは
強固に一体化している。

【００２８】次に、図４に示したように、上記各内側積
層シートA1における上記金属板１と上記金属箔２、２と
を分離すると共に、上記上下積層シートA2、A2における
上記金属板1'、1'と上記金属箔2'、2'とを分離すること
によって、プリント配線板５、５同士が絶縁板4'を介し
て積層一体化されていると共に上下端面に金属箔２、２
（2'）が積層一体化されてなる複数個の多層基板Ｄを得
る。

【００２９】この時、上記内側積層シートA1及び上下積
層シートA2における上記金属板１、1'と上記金属箔２、
2'とは接合部３、3'のみにおいて人手によって互いに分
離可能な程度に接合一体化されているに過ぎないので、
上記金属板１、1'と上記金属箔２、2'とは簡単に且つ確
実に分離することができる。

【００３０】又、上記金属板１、1'と上記金属箔２、2'
とは超音波接合により一体化されているにすぎず、上記
金属板１、1'と上記金属箔２、2'との間には接着剤は存
在せず、よって、上記金属板１、1'と上記金属箔２、2'
とを完全に分離し、上記金属板１、1'の完全なリサイク
ル化を図ることができる。

【００３１】そして、上記各多層基板Ｄの金属箔２、２
（2'）の外周部20、20（20' ）を上記プリント配線板５
の外周縁に沿って切除した後、この金属箔２、２（2'）
をエッチング処理して所望のプリント回路を形成し、更
に、複数個のプリント配線板５、５・・・のプリント回
路52、52・・・同士をスルーホール等を形成することに
よって短絡することにより複数個の多層プリント基板を
得ることができる。又、上記金属箔２、２（2'）におけ
る切除された外周部20、20（20' ）にも接着剤は存在し
ておらず、上記金属板１、1'と同様に完全なリサイクル
化を図ることができる。

【００３２】なお、上記多層基板Ｄの上下端面の金属箔
２、２（2'）の表面は平滑面に形成されているので、プ
リント回路を形成するためのエッチング処理における上
記金属箔２、２（2'）上への合成樹脂の塗布及びエッチ
ング処理が終わった後の合成樹脂の除去を円滑に且つ確
実に行うことができる。

【００３３】上記積層シートＡでは、上記金属板１と上
記金属箔２とを超音波接合により一体化させた場合を説
明したが、図５及び図６に示したように、平面矩形状の
金属箔２、２における対向する外周縁の夫々にその全長
に亘って突片21、21・・・を外方に向かって突設してあ
り、平面矩形状の金属板１の両面に金属箔２、２を重ね
合わせると共に、上記金属箔２の突片21、21を金属板１
側、即ち、この金属箔２を重ね合わせている金属板１の
面とは反対側の面に重ね合わせている金属箔２の外周縁
部上に折り曲げて抱持させることによって、上記金属板
１と上記金属箔２、２とを積層一体化させてなる積層シ
ートＡであってもよい。なお、上記金属板１の両面に積
層させた金属箔２、２間において、一方の金属箔２に突
設した一対の上記突片21、21と他方の金属箔２に突設し
た一対の上記突片21、21とは互いに直交した状態となっ
ており、又、図１に示した積層シートＡと同一構造部分
についてはその説明を省略する。なお、この積層シート
Ａにおいても、上記金属板１の片面にのみ金属箔２が積
層一体化されているものであってもよい。

【００３４】又、上記積層シートＡとして、図７に示し
たように、上記金属板１の両面に金属箔２、２を重ね合
わせると共に、上記金属板１及び上記金属箔２、２の外
周縁部を一体的に両面から厚み方向の中央部に向かって
押圧して凹部A3を形成し、この凹部A3における上記金属
板１と上記金属箔２、２との係止摩擦力によって上記金
属板１と上記金属箔２とをこれらの対向面外周縁部にお
いて接合一体化させてあってもよい。又、図１に示した
積層シートＡと同一構造部分についてはその説明を省略
する。なお、この積層シートＡにおいても、上記金属板
１の片面にのみ金属箔２が積層一体化されているもので
あってもよい。

【００３５】最後に、上記積層シートＡとして、図８及
び図９に示したように、上記金属板１の両面に金属箔
２、２を重ね合わせると共に、上記金属板１及び上記金
属箔２、２の外周縁部に該外周縁に沿って一定間隔毎に
両面間に亘って貫通する一定大きさの貫通孔A4、A4・・
・を貫設してなるものであってもよい。

【００３６】この時、上記積層シートＡにおける上記貫
通孔A4部分は、図９に示したように、金属板１の一面に
重ね合わせた金属箔２が金属板１側に食い込んでいると
共に金属板１も該金属板１の他面に重ね合わせた金属箔
２側に食い込んだ状態となっており、これら金属板１と
金属箔２との間における係止摩擦力によって上記金属板
１と上記金属箔２、２とは接合一体化されている。又、
図１に示した積層シートＡと同一構造部分についてはそ
の説明を省略する。なお、この積層シートＡにおいて
も、上記金属板１の片面にのみ金属箔２が積層一体化さ
れているものであってもよい。

【００３７】

【発明の効果】本発明の積層シートは、半硬化の熱硬化
性樹脂板と、絶縁基板の両面にプリント回路が形成され
たプリント配線板とが上記熱硬化性樹脂板が最外層とな
るように交互に積層されてなる配線板積層体の端面に、
金属板の少なくとも一面に金属箔が積層一体化されてな
る積層シートをその金属箔が熱硬化性樹脂板に対向した
状態に重ね合わせて加熱一体化した後、上記金属板から
金属箔を分離させることによって多層プリント基板を製
造する多層プリント基板の製造方法に用いられる上記積
層シートであって、この積層シートにおける上記金属板
と上記金属箔とは、これらの対向面外周部において接着
剤を用いることなく接合一体化されていることを特徴と
するので、上記金属板の少なくとも一面に積層一体化さ
れている金属箔表面が接着剤や接着剤の溶剤によってお
かされるといったことはなく、その後に金属箔に施され
るエッチング処理を円滑に且つ確実に行って所望のプリ
ント回路を正確に且つ精密に作製することができる。

【００３８】しかも、上記金属板とこの金属箔の少なく
とも一面に積層一体化された金属箔とは接着剤を用いる
ことなく接合一体化されていることから、多層プリント
基板の製造過程で除去された積層シート部分から金属板
と金属箔とを互いに分離させて完全な分別回収をするこ
とができ、リサイクル性の向上を図ることができる。

【００３９】又、請求項２に記載の積層シートは、請求
項１に記載の積層シートにおいて、金属板と金属箔とが
これらの対向面外周部において超音波接合によって接合
一体化されていることを特徴とするので、金属板の少な
くとも一面に金属箔を重ね合わせて、これらに超音波を
照射するといった簡単な作業で確実に上記金属板と上記
金属箔とを接合一体化することができる。

【００４０】更に、請求項３に記載の積層シートは、請
求項１に記載の積層シートにおいて、金属板と金属箔と
がこれらの対向面外周部において金属箔の外周縁に突設
した突片を金属板側に折り曲げることによって接合一体
化されていることを特徴とするので、金属板の少なくと
も一面に金属箔を重ね合わせて、この金属箔の外周縁に
突設した突片を金属板側に折り曲げるといった簡単な作
業でもって上記金属板と上記金属箔とを接合一体化する
ことができる。

【００４１】そして、請求項４に記載の積層シートは、
請求項１に記載の積層シートにおいて、金属板と金属箔
とを一体的に変形させ、この変形部分における金属板と
金属箔との間の摩擦力によって金属板と金属箔とをこれ
らの対向面外周部において接合一体化していることを特
徴とするので、金属板の少なくとも一面に金属箔を重ね
合わせて、これらを変形させるといった簡単な作業で確
実に上記金属板と上記金属箔とを接合一体化することが
できる。

【００４２】最後に、請求項５に記載の積層シートは、
請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の積層シート
において、金属箔における金属板に対向する面の表面平
均粗さＲｚが５μｍ以下であることを特徴とするので、
金属箔にエッチング処理を施す際にこの金属箔表面に塗
布される合成樹脂を簡単に且つ確実に塗布或いは除去す
ることができ、上記金属箔から所望のプリント回路を正
確に且つ確実に作製することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層シートを示した平面図である。

【図２】多層配線板積層体を示した分解縦断面図であ
る。

【図３】多層配線板積層体を示した縦断面図である。

【図４】多層基板を作製した状態を示した縦断面図であ
る。

【図５】本発明の積層シートの他の一例を示した分解斜
視図である。

【図６】図５の積層シートを示した縦断面図である。

【図７】本発明の積層シートの他の一例を示した縦断面
図である。

【図８】本発明の積層シートの他の一例を示した斜視図
である。

【図９】図８の積層シートの貫通孔部分を示した拡大縦
断面図である。

【符号の説明】

１金属板２金属箔 21 突片３接合部４熱硬化性樹脂板 4' 絶縁板５プリント配線板 51 絶縁板 52 プリント回路 A1、A2 積層シート A3 凹部 A4 貫通孔Ｂ配線板積層体Ｃ多層配線板積層体Ｄ多層基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22 AA26 BB01 CC02 CC08 CC31 CC60 DD02 DD12 EE02 EE06 EE09 EE13 GG01 GG28 GG40 HH33 HH40

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半硬化の熱硬化性樹脂板と、絶縁基板の
両面にプリント回路が形成されたプリント配線板とが上
記熱硬化性樹脂板が最外層となるように交互に積層され
てなる配線板積層体の端面に、金属板の少なくとも一面
に金属箔が積層一体化されてなる積層シートをその金属
箔が熱硬化性樹脂板に対向した状態に重ね合わせて加熱
一体化した後、上記金属板から金属箔を分離させること
によって多層プリント基板を製造する多層プリント基板
の製造方法に用いられる上記積層シートであって、この
積層シートにおける上記金属板と上記金属箔とは、これ
らの対向面外周部において接着剤を用いることなく接合
一体化されていることを特徴とする積層シート。
【請求項２】金属板と金属箔とがこれらの対向面外周
部において超音波接合によって接合一体化されているこ
とを特徴とする請求項１に記載の積層シート。
【請求項３】金属板と金属箔とがこれらの対向面外周
部において金属箔の外周縁に突設した突片を金属板側に
折り曲げることによって接合一体化されていることを特
徴とする請求項１に記載の積層シート。
【請求項４】金属板と金属箔とを一体的に変形させ、
この変形部分における金属板と金属箔との間の摩擦力に
よって金属板と金属箔とをこれらの対向面外周部におい
て接合一体化していることを特徴とする請求項１に記載
の積層シート。
【請求項５】金属箔における金属板に対向する面の表
面平均粗さＲｚが５μｍ以下であることを特徴とする請
求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の積層シート。