JP2003181756A - ウェーハ加工装置用コンディショナー装置 - Google Patents
ウェーハ加工装置用コンディショナー装置Info
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- JP2003181756A JP2003181756A JP2001385695A JP2001385695A JP2003181756A JP 2003181756 A JP2003181756 A JP 2003181756A JP 2001385695 A JP2001385695 A JP 2001385695A JP 2001385695 A JP2001385695 A JP 2001385695A JP 2003181756 A JP2003181756 A JP 2003181756A
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- wafer
- dressing
- polishing
- polishing cloth
- brush
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ウェーハ加工装置の研磨布やウェー
ハ保持テーブルの状態を良好に整えることができるコン
ディショナー装置を提供する。 【解決手段】本発明のコンディショナー装置10は、エ
アバック32に圧縮エアを供給し、膨らんだエアバック
32によってドレス用砥石26を押し下げる。そして、
ドレス用砥石26とブラシ19とが研磨布14に同時に
当たる所定位置に、ドレス用砥石26が位置したところ
で、圧縮エアの供給を停止する。そして、ヘッド本体1
8を微小量下降移動させてドレス用砥石26を研磨布1
4に押圧するとともに、定盤12及びヘッド本体18を
回転させて研磨布14のドレスを行う。この時、リンス
水供給口40からリンス水を研磨布14に滴下し、研磨
布14のリンス洗浄とドレスとを同時に実施する。ま
た、ドレス時には、ブラシ19によって研磨布14の表
面又は溝にある屑(研磨屑、研磨布屑、スラリ等の屑)
が掻き出され、この掻き出した屑を吸引口49から吸引
し除去する。
ハ保持テーブルの状態を良好に整えることができるコン
ディショナー装置を提供する。 【解決手段】本発明のコンディショナー装置10は、エ
アバック32に圧縮エアを供給し、膨らんだエアバック
32によってドレス用砥石26を押し下げる。そして、
ドレス用砥石26とブラシ19とが研磨布14に同時に
当たる所定位置に、ドレス用砥石26が位置したところ
で、圧縮エアの供給を停止する。そして、ヘッド本体1
8を微小量下降移動させてドレス用砥石26を研磨布1
4に押圧するとともに、定盤12及びヘッド本体18を
回転させて研磨布14のドレスを行う。この時、リンス
水供給口40からリンス水を研磨布14に滴下し、研磨
布14のリンス洗浄とドレスとを同時に実施する。ま
た、ドレス時には、ブラシ19によって研磨布14の表
面又は溝にある屑(研磨屑、研磨布屑、スラリ等の屑)
が掻き出され、この掻き出した屑を吸引口49から吸引
し除去する。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、化学的機械研磨法
(CMP:Chemical Mechanical Polishing )によって
半導体ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置の研磨布や
ウェーハ保持テーブルの状態を整えるためのコンディシ
ョナー装置に関する。
(CMP:Chemical Mechanical Polishing )によって
半導体ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置の研磨布や
ウェーハ保持テーブルの状態を整えるためのコンディシ
ョナー装置に関する。
【0002】
【従来の技術】CMPによるウェーハの研磨は、ウェー
ハ吸着テーブルでウェーハを吸着保持し、このウェーハ
を回転する研磨布に所定の圧力で押し付け、研磨布とウ
ェーハとの間にメカノケミカル研磨剤(スラリ)を供給
することにより行われる。
ハ吸着テーブルでウェーハを吸着保持し、このウェーハ
を回転する研磨布に所定の圧力で押し付け、研磨布とウ
ェーハとの間にメカノケミカル研磨剤(スラリ)を供給
することにより行われる。
【0003】研磨布は、定期的又はウェーハの研磨レー
トが変動した時にドレッシングが施されるが、このドレ
ッシング作業は、ドレス用砥石(電着砥石)を研磨布に
押し付け、研磨布及びドレス用砥石を回転させることに
より行う。ドレッシングが終了すると、研磨布にリンス
水を供給し、ドレッシングで発生したドレス屑(研磨布
の屑)をリンス水で洗い流している。
トが変動した時にドレッシングが施されるが、このドレ
ッシング作業は、ドレス用砥石(電着砥石)を研磨布に
押し付け、研磨布及びドレス用砥石を回転させることに
より行う。ドレッシングが終了すると、研磨布にリンス
水を供給し、ドレッシングで発生したドレス屑(研磨布
の屑)をリンス水で洗い流している。
【0004】一方、前記ウェーハ吸着テーブルは、ウェ
ーハの加工前に、そのテーブル表面(ウェーハ吸着面)
の精度出しと洗浄のためにテーブル表面を研削砥石によ
って研削している。テーブル表面の精度出し作業は、研
削砥石をテーブル表面に押し付け、テーブル及び研削砥
石を回転させることによりテーブル表面を研削すること
により行う。精度出しが終了すると、テーブル表面にリ
ンス水を供給し、精度出し作業で発生した研削屑をリン
ス水で洗い流した後、テーブル表面をエアブローして乾
燥する。
ーハの加工前に、そのテーブル表面(ウェーハ吸着面)
の精度出しと洗浄のためにテーブル表面を研削砥石によ
って研削している。テーブル表面の精度出し作業は、研
削砥石をテーブル表面に押し付け、テーブル及び研削砥
石を回転させることによりテーブル表面を研削すること
により行う。精度出しが終了すると、テーブル表面にリ
ンス水を供給し、精度出し作業で発生した研削屑をリン
ス水で洗い流した後、テーブル表面をエアブローして乾
燥する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
研磨布のドレッシング装置は、ドレッシングした後の研
磨布の表面にリンス水を供給するだけなので、研磨布に
残存しているドレス屑を確実に除去することができず、
研磨布の清浄度及び研磨精度が低下し、ウェーハスクラ
ッチも増大するという欠点があった。
研磨布のドレッシング装置は、ドレッシングした後の研
磨布の表面にリンス水を供給するだけなので、研磨布に
残存しているドレス屑を確実に除去することができず、
研磨布の清浄度及び研磨精度が低下し、ウェーハスクラ
ッチも増大するという欠点があった。
【0006】一方、従来のテーブル表面の精度出し装置
は、研削加工した後のテーブル表面にリンス水を供給す
るだけなので、テーブル表面に残存している研削屑及び
異物を確実に除去することができず、テーブル表面の清
浄度及びウェーハ加工精度が低下するという欠点があっ
た。
は、研削加工した後のテーブル表面にリンス水を供給す
るだけなので、テーブル表面に残存している研削屑及び
異物を確実に除去することができず、テーブル表面の清
浄度及びウェーハ加工精度が低下するという欠点があっ
た。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ウェーハ加工装置の研磨布やウェーハ保持テ
ーブルの状態を良好に整えることができるウェーハ加工
装置用コンディショナー装置を提供することを目的とす
る。
たもので、ウェーハ加工装置の研磨布やウェーハ保持テ
ーブルの状態を良好に整えることができるウェーハ加工
装置用コンディショナー装置を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ウェーハを研磨するウェーハ加工装置に
設けられるとともに、該ウェーハ加工装置のウェーハ研
磨部材をドレッシングするコンディショナー装置におい
て、該コンディショナー装置は、装置本体と、該装置本
体に設けられ、前記ウェーハ研磨部材に押し付けられる
とともに装置本体とウェーハ研磨部材との相対回転によ
ってウェーハ研磨部材をドレッシングするドレス用砥石
と、該装置本体に設けられるとともに前記ウェーハ研磨
部材にリンス水を供給するリンス水供給手段と、該装置
本体に設けられ、前記ウェーハ研磨部材の表面に詰まっ
た屑を掻き出すブラシ部材と、該装置本体に設けられ、
前記ブラシ部材で掻き出された屑を吸引除去する屑除去
手段と、を有することを特徴としている。
成するために、ウェーハを研磨するウェーハ加工装置に
設けられるとともに、該ウェーハ加工装置のウェーハ研
磨部材をドレッシングするコンディショナー装置におい
て、該コンディショナー装置は、装置本体と、該装置本
体に設けられ、前記ウェーハ研磨部材に押し付けられる
とともに装置本体とウェーハ研磨部材との相対回転によ
ってウェーハ研磨部材をドレッシングするドレス用砥石
と、該装置本体に設けられるとともに前記ウェーハ研磨
部材にリンス水を供給するリンス水供給手段と、該装置
本体に設けられ、前記ウェーハ研磨部材の表面に詰まっ
た屑を掻き出すブラシ部材と、該装置本体に設けられ、
前記ブラシ部材で掻き出された屑を吸引除去する屑除去
手段と、を有することを特徴としている。
【0009】また、本発明は、前記目的を達成するため
に、ウェーハを吸着保持するテーブルと該テーブルに吸
着保持されたウェーハを加工する加工部とを有するウェ
ーハ加工装置に設けられ、前記テーブルの表面を研削加
工して該表面を精度出しするコンディショナー装置にお
いて、該コンディショナー装置は、装置本体と、該装置
本体に設けられ、前記テーブルの表面に押し付けられる
とともに装置本体とテーブルとの相対回転によってテー
ブルを研削加工する研削砥石と、該装置本体に設けられ
るとともに前記テーブルにリンス水を供給するリンス水
供給手段と、該装置本体に設けられ、前記テーブルの表
面に詰まった屑を掻き出すブラシ部材と、該装置本体に
設けられ、前記ブラシ部材で掻き出された屑を吸引除去
する屑除去手段と、を有することを特徴としている。
に、ウェーハを吸着保持するテーブルと該テーブルに吸
着保持されたウェーハを加工する加工部とを有するウェ
ーハ加工装置に設けられ、前記テーブルの表面を研削加
工して該表面を精度出しするコンディショナー装置にお
いて、該コンディショナー装置は、装置本体と、該装置
本体に設けられ、前記テーブルの表面に押し付けられる
とともに装置本体とテーブルとの相対回転によってテー
ブルを研削加工する研削砥石と、該装置本体に設けられ
るとともに前記テーブルにリンス水を供給するリンス水
供給手段と、該装置本体に設けられ、前記テーブルの表
面に詰まった屑を掻き出すブラシ部材と、該装置本体に
設けられ、前記ブラシ部材で掻き出された屑を吸引除去
する屑除去手段と、を有することを特徴としている。
【0010】請求項1に記載の発明によれば、ドレス用
砥石をウェーハ研磨部材に押し付けるとともに、リンス
水供給手段からウェーハ研磨部材にリンス水を供給しな
がら、装置本体とウェーハ研磨部材とを相対回転させて
ウェーハ研磨部材をドレッシングする。この時、ウェー
ハ研磨部材の表面に詰まったドレス屑は、同じく相対回
転中のブラシ部材によってウェーハ研磨部材から強制的
に掻き出される。そして、掻き出されたドレス屑は、屑
除去手段によって吸引され、ウェーハ研磨部材の外部に
排出される。このように、本発明は、ドレス屑を強制的
に掻き出して吸引除去するので、ウェーハ研磨部材が良
好に整えられ、ドレス後のウェーハ研磨部材の清浄度及
び研磨精度が向上し、ウェーハスクラッチも大幅に減少
する。
砥石をウェーハ研磨部材に押し付けるとともに、リンス
水供給手段からウェーハ研磨部材にリンス水を供給しな
がら、装置本体とウェーハ研磨部材とを相対回転させて
ウェーハ研磨部材をドレッシングする。この時、ウェー
ハ研磨部材の表面に詰まったドレス屑は、同じく相対回
転中のブラシ部材によってウェーハ研磨部材から強制的
に掻き出される。そして、掻き出されたドレス屑は、屑
除去手段によって吸引され、ウェーハ研磨部材の外部に
排出される。このように、本発明は、ドレス屑を強制的
に掻き出して吸引除去するので、ウェーハ研磨部材が良
好に整えられ、ドレス後のウェーハ研磨部材の清浄度及
び研磨精度が向上し、ウェーハスクラッチも大幅に減少
する。
【0011】請求項2に記載の発明は、ドレス用砥石に
よるウェーハ研磨部材のドレス作業が終了すると、ブラ
シ部材をドレス用砥石よりもウェーハ研磨部材に近接す
るように移動する。これにより、ドレス用砥石に邪魔さ
れることなく、ウェーハ研磨部材にあるドレス屑をブラ
シ部材で掻き出して除去できるので、ドレス屑の除去効
率が向上する。
よるウェーハ研磨部材のドレス作業が終了すると、ブラ
シ部材をドレス用砥石よりもウェーハ研磨部材に近接す
るように移動する。これにより、ドレス用砥石に邪魔さ
れることなく、ウェーハ研磨部材にあるドレス屑をブラ
シ部材で掻き出して除去できるので、ドレス屑の除去効
率が向上する。
【0012】請求項3に記載の発明によれば、研削砥石
をテーブルの表面に押し付けるとともに、リンス水供給
手段からテーブル表面にリンス水を供給しながら、装置
本体とテーブルとを相対回転させて、テーブル表面を研
削加工し、テーブル表面の精度出しを行う。この時、テ
ーブル表面に詰まった研削屑は、同じく相対回転中のブ
ラシ部材によってテーブルから強制的に掻き出される。
そして、掻き出された研削屑は、屑除去手段によって吸
引され、テーブルの外部に除去される。このように、本
発明は、研削屑を強制的に掻き出し、それを吸引除去す
るので、テーブル表面が良好に整えられ、精度出し後の
テーブル表面の清浄度及び研磨精度が向上する。
をテーブルの表面に押し付けるとともに、リンス水供給
手段からテーブル表面にリンス水を供給しながら、装置
本体とテーブルとを相対回転させて、テーブル表面を研
削加工し、テーブル表面の精度出しを行う。この時、テ
ーブル表面に詰まった研削屑は、同じく相対回転中のブ
ラシ部材によってテーブルから強制的に掻き出される。
そして、掻き出された研削屑は、屑除去手段によって吸
引され、テーブルの外部に除去される。このように、本
発明は、研削屑を強制的に掻き出し、それを吸引除去す
るので、テーブル表面が良好に整えられ、精度出し後の
テーブル表面の清浄度及び研磨精度が向上する。
【0013】請求項4に記載の発明は、研削砥石による
テーブル表面の精度出し作業が終了すると、ブラシ部材
を研削砥石よりもテーブル表面に接近するように移動す
る。これにより、研削砥石に邪魔されることなく、テー
ブル表面にある研削屑をブラシ部材で掻き出して除去で
きるので、研削屑の除去効率が向上する。
テーブル表面の精度出し作業が終了すると、ブラシ部材
を研削砥石よりもテーブル表面に接近するように移動す
る。これにより、研削砥石に邪魔されることなく、テー
ブル表面にある研削屑をブラシ部材で掻き出して除去で
きるので、研削屑の除去効率が向上する。
【0014】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハ加工装置用コンディショナー装置の好ましい
実施の形態について詳説する。
るウェーハ加工装置用コンディショナー装置の好ましい
実施の形態について詳説する。
【0015】図1に示すコンディショナー装置10は、
ウェーハ研磨装置の定盤12に設けられた研磨布14を
ドレッシングする装置である。定盤12は、その下部中
央部に回転軸16が設けられ、この回転軸16は不図示
のモータのスピンドルに連結されている。したがって、
モータが駆動されると、定盤12は図1上で矢印Aで示
す方向に回転する。このモータは、ウェーハの研磨時は
もとより、コンディショナー装置10による研磨布ドレ
ス時においても駆動される。
ウェーハ研磨装置の定盤12に設けられた研磨布14を
ドレッシングする装置である。定盤12は、その下部中
央部に回転軸16が設けられ、この回転軸16は不図示
のモータのスピンドルに連結されている。したがって、
モータが駆動されると、定盤12は図1上で矢印Aで示
す方向に回転する。このモータは、ウェーハの研磨時は
もとより、コンディショナー装置10による研磨布ドレ
ス時においても駆動される。
【0016】コンディショナー装置10は、カップ型に
形成されたヘッド本体18を有し、このヘッド本体18
の環状下面にはブラシ19が下方に向けて植設されてい
る。また、ヘッド本体18の上面中央部には、回転軸2
0が取り付けられており、回転軸20は、ロータリージ
ョイント22を介して不図示のモータのスピンドル24
に連結されている。したがって、モータが駆動される
と、ヘッド本体18は図1上で矢印Bで示す方向に回転
する。この時、ブラシ19を研磨布14に押し付けるこ
とにより、ブラシ19の回転力で研磨布14に詰まって
いるドレス屑が研磨布14から掻き出される。
形成されたヘッド本体18を有し、このヘッド本体18
の環状下面にはブラシ19が下方に向けて植設されてい
る。また、ヘッド本体18の上面中央部には、回転軸2
0が取り付けられており、回転軸20は、ロータリージ
ョイント22を介して不図示のモータのスピンドル24
に連結されている。したがって、モータが駆動される
と、ヘッド本体18は図1上で矢印Bで示す方向に回転
する。この時、ブラシ19を研磨布14に押し付けるこ
とにより、ブラシ19の回転力で研磨布14に詰まって
いるドレス屑が研磨布14から掻き出される。
【0017】ヘッド本体18の内部には、カップ型のド
レス用砥石26が配置される。ドレス用砥石26はドレ
スプレート28に接着され、このドレスプレート28
は、ヘッド本体18の内周壁にばね30を介して回転力
が伝達可能に支持されるとともに、ばね30の弾性力に
よってヘッド本体18に対し上下移動自在に支持されて
いる。
レス用砥石26が配置される。ドレス用砥石26はドレ
スプレート28に接着され、このドレスプレート28
は、ヘッド本体18の内周壁にばね30を介して回転力
が伝達可能に支持されるとともに、ばね30の弾性力に
よってヘッド本体18に対し上下移動自在に支持されて
いる。
【0018】ドレスプレート28とヘッド本体18との
間の隙間には、エアバック32が配置される。エアバッ
ク32は、ヘッド本体18と回転軸20とに内設された
エア供給路34に接続され、このエア供給路34は、回
転軸20からロータリージョイント22を介して回転軸
20の外部に配設されるとともに、レギュレータ36を
介してエアポンプ38に連結されている。したがって、
エアポンプ38が駆動されると、レギュレータ36で流
量制御された圧縮エアがエア供給路34を介してエアバ
ック32に供給される。これにより、エアバック32が
膨張していき、エアバック32の下面がドレスプレート
28を押す。ドレスプレート28は、エアバック32に
押されることにより、ばね30の付勢力に抗して下方に
移動していく。そして、図1の如くドレス用砥石26の
砥石面26Aがブラシ19の下端よりも若干量上方位置
に下降したところで、前記圧縮エアの供給が停止される
よう制御されている。
間の隙間には、エアバック32が配置される。エアバッ
ク32は、ヘッド本体18と回転軸20とに内設された
エア供給路34に接続され、このエア供給路34は、回
転軸20からロータリージョイント22を介して回転軸
20の外部に配設されるとともに、レギュレータ36を
介してエアポンプ38に連結されている。したがって、
エアポンプ38が駆動されると、レギュレータ36で流
量制御された圧縮エアがエア供給路34を介してエアバ
ック32に供給される。これにより、エアバック32が
膨張していき、エアバック32の下面がドレスプレート
28を押す。ドレスプレート28は、エアバック32に
押されることにより、ばね30の付勢力に抗して下方に
移動していく。そして、図1の如くドレス用砥石26の
砥石面26Aがブラシ19の下端よりも若干量上方位置
に下降したところで、前記圧縮エアの供給が停止される
よう制御されている。
【0019】この状態でヘッド本体18を研磨布14に
向けて下降し、ドレス用砥石26を研磨布14に押し付
けると、これと同時にブラシ19も所定の弾力性をもっ
て研磨布14に押し付けられる。この状態でヘッド本体
18及び定盤12が回転されると、ドレス用砥石26に
よるドレッシングとブラシ19による屑掻き出し動作と
が同時に実施される。
向けて下降し、ドレス用砥石26を研磨布14に押し付
けると、これと同時にブラシ19も所定の弾力性をもっ
て研磨布14に押し付けられる。この状態でヘッド本体
18及び定盤12が回転されると、ドレス用砥石26に
よるドレッシングとブラシ19による屑掻き出し動作と
が同時に実施される。
【0020】一方で、エア供給路34に設けられたバル
ブ39を開放すると、エアバック32内のエアがバルブ
39を介して抜けるので、エアバック32が収縮する。
これにより、ドレスプレート28に対するエアバック3
2の押圧力が解除されるので、ドレス用砥石26がばね
30の付勢力によって上昇し、図1上で二点鎖線で示す
位置に位置する。この位置は、研磨布14から十分に退
避した位置であり、この状態では、ブラシ19による屑
掻き出し動作のみが行われる。なお、実施の形態では、
ドレス用砥石26としてカップ型砥石を適用したが、こ
れに限定されるものではなく、プレート状の砥石を適用
してもよい。
ブ39を開放すると、エアバック32内のエアがバルブ
39を介して抜けるので、エアバック32が収縮する。
これにより、ドレスプレート28に対するエアバック3
2の押圧力が解除されるので、ドレス用砥石26がばね
30の付勢力によって上昇し、図1上で二点鎖線で示す
位置に位置する。この位置は、研磨布14から十分に退
避した位置であり、この状態では、ブラシ19による屑
掻き出し動作のみが行われる。なお、実施の形態では、
ドレス用砥石26としてカップ型砥石を適用したが、こ
れに限定されるものではなく、プレート状の砥石を適用
してもよい。
【0021】一方、ドレス用砥石26には、リンス水供
給口40が開口される。このリンス水供給口40は、ド
レスプレート28、ヘッド本体18、回転軸20に内設
されたリンス水供給路42に接続され、このリンス水供
給路42は、回転軸20からロータリージョイント22
を介して回転軸20の外部に配設され、バルブ44を介
してリンス水ポンプ46に連結されている。したがっ
て、バルブ44が開放されると、リンス水ポンプ46か
らのリンス水(純水、又はアンモニア水等の薬液)が、
リンス水供給路42を介してリンス水供給口40から研
磨布14に滴下される。また、リンス水供給口40から
リンス水を滴下しながらヘッド本体18を回転させるこ
とにより、その遠心力でリンス水が飛散してドレス用砥
石26に付着するので、ドレス用砥石26が乾燥するこ
とによるドレス用砥石26にスラリが固着するのを防止
できる。
給口40が開口される。このリンス水供給口40は、ド
レスプレート28、ヘッド本体18、回転軸20に内設
されたリンス水供給路42に接続され、このリンス水供
給路42は、回転軸20からロータリージョイント22
を介して回転軸20の外部に配設され、バルブ44を介
してリンス水ポンプ46に連結されている。したがっ
て、バルブ44が開放されると、リンス水ポンプ46か
らのリンス水(純水、又はアンモニア水等の薬液)が、
リンス水供給路42を介してリンス水供給口40から研
磨布14に滴下される。また、リンス水供給口40から
リンス水を滴下しながらヘッド本体18を回転させるこ
とにより、その遠心力でリンス水が飛散してドレス用砥
石26に付着するので、ドレス用砥石26が乾燥するこ
とによるドレス用砥石26にスラリが固着するのを防止
できる。
【0022】ヘッド本体の外周部には、複数の屑吸引管
48、48…が上下方向に取り付けられ、これらの屑吸
引管48、48…は回転軸20内で収束されて主管50
に連結されている。主管50は、回転軸20からロータ
リージョイント22を介して回転軸20の外部に配設さ
れ、切替バルブ52を介してサクションポンプ54、リ
ンス水ポンプ56に接続されている。
48、48…が上下方向に取り付けられ、これらの屑吸
引管48、48…は回転軸20内で収束されて主管50
に連結されている。主管50は、回転軸20からロータ
リージョイント22を介して回転軸20の外部に配設さ
れ、切替バルブ52を介してサクションポンプ54、リ
ンス水ポンプ56に接続されている。
【0023】切替バルブ52を操作してサクションポン
プ54側を開にし、サクションポンプ54を駆動する
と、屑吸引管48の先端開口部が吸引口49として作用
する。吸引口49は、ブラシ19に近接して配置される
とともに、屑吸引管48の先端開口部がテーパ状に形成
され、ブラシ19に対向されている。したがって、ブラ
シ19によって掻き出された屑は、吸引口49から吸引
され研磨布14の外部に除去される。
プ54側を開にし、サクションポンプ54を駆動する
と、屑吸引管48の先端開口部が吸引口49として作用
する。吸引口49は、ブラシ19に近接して配置される
とともに、屑吸引管48の先端開口部がテーパ状に形成
され、ブラシ19に対向されている。したがって、ブラ
シ19によって掻き出された屑は、吸引口49から吸引
され研磨布14の外部に除去される。
【0024】また、切替バルブ52を操作してリンス水
ポンプ56側を開にし、リンス水ポンプ56を駆動する
と、リンス水が屑吸引管48を介して吸引口49から研
磨布14に供給される。
ポンプ56側を開にし、リンス水ポンプ56を駆動する
と、リンス水が屑吸引管48を介して吸引口49から研
磨布14に供給される。
【0025】次に、前記の如く構成された研磨布用コン
ディショナー装置10の作用について説明する。
ディショナー装置10の作用について説明する。
【0026】まず、エアバック32に圧縮エアを供給
し、膨らんだエアバック32によってドレスプレート2
8を下方に押圧し、このドレスプレート28に固定され
たドレス用砥石26をばね30の付勢力に抗して押下す
る。次に、ドレス用砥石26とブラシ19とが研磨布1
4に同時に当たる所定位置に、ドレス用砥石26が位置
したところで、前記圧縮エアの供給を停止する。次い
で、ヘッド本体18を微小量下降移動させてドレス用砥
石26を研磨布14に押圧するとともに、定盤12及び
ヘッド本体18を回転させて研磨布14のドレスを行
う。
し、膨らんだエアバック32によってドレスプレート2
8を下方に押圧し、このドレスプレート28に固定され
たドレス用砥石26をばね30の付勢力に抗して押下す
る。次に、ドレス用砥石26とブラシ19とが研磨布1
4に同時に当たる所定位置に、ドレス用砥石26が位置
したところで、前記圧縮エアの供給を停止する。次い
で、ヘッド本体18を微小量下降移動させてドレス用砥
石26を研磨布14に押圧するとともに、定盤12及び
ヘッド本体18を回転させて研磨布14のドレスを行
う。
【0027】この時、リンス水供給口40からリンス水
を研磨布14に滴下し、研磨布14のリンス洗浄とドレ
スとを同時に実施する。また、ドレス時には、ブラシ1
9によって研磨布14の表面又は溝にある屑(研磨屑、
研磨布屑、スラリ等の屑)が掻き出され、この掻き出さ
れた屑を吸引口49から吸引し除去する。
を研磨布14に滴下し、研磨布14のリンス洗浄とドレ
スとを同時に実施する。また、ドレス時には、ブラシ1
9によって研磨布14の表面又は溝にある屑(研磨屑、
研磨布屑、スラリ等の屑)が掻き出され、この掻き出さ
れた屑を吸引口49から吸引し除去する。
【0028】任意のドレス終了時間になると、バルブ3
9を開いてエアバック32の圧力を下げて、ドレス用砥
石26をばね30の付勢力によってブラシ19の位置よ
りも高い位置に引き上げる。そして、ブラシ19によっ
て研磨布14の表面に残っている屑を掻き出しながら、
その屑を吸引口49から吸引し外部に排出する。
9を開いてエアバック32の圧力を下げて、ドレス用砥
石26をばね30の付勢力によってブラシ19の位置よ
りも高い位置に引き上げる。そして、ブラシ19によっ
て研磨布14の表面に残っている屑を掻き出しながら、
その屑を吸引口49から吸引し外部に排出する。
【0029】これにより、実施の形態のコンディショナ
ー装置10によれば、研磨布ドレス後のドレス屑(研磨
布の屑)を積極的に排出するので、研磨レートが安定的
に回復する。また、研磨布上の研磨屑排出能力が向上す
るので、清浄精度及び研磨精度が向上する。更に、研磨
布上のスラリ屑の排出能力が向上するので、ウェーハス
クラッチの発生を防止できる。
ー装置10によれば、研磨布ドレス後のドレス屑(研磨
布の屑)を積極的に排出するので、研磨レートが安定的
に回復する。また、研磨布上の研磨屑排出能力が向上す
るので、清浄精度及び研磨精度が向上する。更に、研磨
布上のスラリ屑の排出能力が向上するので、ウェーハス
クラッチの発生を防止できる。
【0030】図2に示すコンディショナー装置100
は、ウェーハ研磨装置を構成するウェーハ保持テーブル
102の表面を研削加工して精度出しするための装置で
ある。なお、このコンディショナー装置100の主たる
構成は、図1に示したコンディショナー装置10と類似
するため、コンディショナー装置10と同一又は類似の
部材については同一の符号を付してその説明は省略す
る。
は、ウェーハ研磨装置を構成するウェーハ保持テーブル
102の表面を研削加工して精度出しするための装置で
ある。なお、このコンディショナー装置100の主たる
構成は、図1に示したコンディショナー装置10と類似
するため、コンディショナー装置10と同一又は類似の
部材については同一の符号を付してその説明は省略す
る。
【0031】図2に示すコンディショナー装置100
は、砥石プレート103に支持されたカップ型の研削砥
石104を有し、この研削砥石104は、ウェーハ保持
テーブル102のウェーハ吸着部材であるポーラス部材
106の表面を研削し、ポーラス部材106の表面の精
度出しを行う。
は、砥石プレート103に支持されたカップ型の研削砥
石104を有し、この研削砥石104は、ウェーハ保持
テーブル102のウェーハ吸着部材であるポーラス部材
106の表面を研削し、ポーラス部材106の表面の精
度出しを行う。
【0032】ポーラス部材106は、ウェーハ保持テー
ブル102の回転軸108に配設された管路110に連
通され、管路110は回転軸108に設けられたロータ
リージョイント112を介して回転軸108の外部に延
設される。そして管路110は、リンス水ポンプ114
及びエアポンプ116に接続されている。
ブル102の回転軸108に配設された管路110に連
通され、管路110は回転軸108に設けられたロータ
リージョイント112を介して回転軸108の外部に延
設される。そして管路110は、リンス水ポンプ114
及びエアポンプ116に接続されている。
【0033】次に、前記の如く構成された研磨布用コン
ディショナー装置100の作用について説明する。
ディショナー装置100の作用について説明する。
【0034】まず、エアバック32に圧縮エアを供給
し、膨らんだエアバック32によって砥石プレート10
3を下方に押圧し、この砥石プレート103に固定され
た研削砥石104をばね30の付勢力に抗して押下す
る。次に、研削砥石104とブラシ19とがポーラス部
材106の表面に同時に当たる所定位置に、研削砥石1
04が位置したところで、前記圧縮エアの供給を停止す
る。次いで、ヘッド本体18を微小量下降移動させて研
削砥石104をポーラス部材106の表面に押圧すると
ともに、ウェーハ保持テーブル102及びヘッド本体1
8を回転させてポーラス部材106の表面を研削し、表
面の精度を出す。
し、膨らんだエアバック32によって砥石プレート10
3を下方に押圧し、この砥石プレート103に固定され
た研削砥石104をばね30の付勢力に抗して押下す
る。次に、研削砥石104とブラシ19とがポーラス部
材106の表面に同時に当たる所定位置に、研削砥石1
04が位置したところで、前記圧縮エアの供給を停止す
る。次いで、ヘッド本体18を微小量下降移動させて研
削砥石104をポーラス部材106の表面に押圧すると
ともに、ウェーハ保持テーブル102及びヘッド本体1
8を回転させてポーラス部材106の表面を研削し、表
面の精度を出す。
【0035】この時、リンス水供給口40からリンス水
をポーラス部材106の表面に滴下し、ポーラス部材1
06のリンス洗浄と研削とを同時に実施する。また、研
削時には、ブラシ19によってポーラス部材106の表
面又は微小隙間溝にある屑(研削屑、ポーラス屑等の
屑)が掻き出され、この掻き出した屑を吸引口49から
吸引し除去する。
をポーラス部材106の表面に滴下し、ポーラス部材1
06のリンス洗浄と研削とを同時に実施する。また、研
削時には、ブラシ19によってポーラス部材106の表
面又は微小隙間溝にある屑(研削屑、ポーラス屑等の
屑)が掻き出され、この掻き出した屑を吸引口49から
吸引し除去する。
【0036】任意の精度出し終了時間になると、バルブ
39を開いてエアバック32の圧力を下げて、研削砥石
104をばね30の付勢力によってブラシ19の位置よ
りも高い位置に引き上げる。そして、ブラシ19によっ
てポーラス部材106の表面及び微小隙間に残っている
屑を掻き出しながら、その屑を吸引口49から吸引し外
部に排出する。なお、この時、リンス水ポンプ114及
びエアポンプ116からポーラス部材106にエアと純
水の混合流体を供給することにより、ポーラス部材10
6の微小隙間に入っている屑をポーラス部材106の表
面に浮き立たせる。これにより、ポーラス部材106全
体にある屑を排出できる。
39を開いてエアバック32の圧力を下げて、研削砥石
104をばね30の付勢力によってブラシ19の位置よ
りも高い位置に引き上げる。そして、ブラシ19によっ
てポーラス部材106の表面及び微小隙間に残っている
屑を掻き出しながら、その屑を吸引口49から吸引し外
部に排出する。なお、この時、リンス水ポンプ114及
びエアポンプ116からポーラス部材106にエアと純
水の混合流体を供給することにより、ポーラス部材10
6の微小隙間に入っている屑をポーラス部材106の表
面に浮き立たせる。これにより、ポーラス部材106全
体にある屑を排出できる。
【0037】したがって、実施の形態のコンディショナ
ー装置100によれば、ポーラス部材106の研削中に
生じた屑を積極的に排出するので、ポーラス部材106
の表面が良好に整えられ、精度出し後のポーラス部材1
06の表面の清浄度及び研磨精度が向上する。
ー装置100によれば、ポーラス部材106の研削中に
生じた屑を積極的に排出するので、ポーラス部材106
の表面が良好に整えられ、精度出し後のポーラス部材1
06の表面の清浄度及び研磨精度が向上する。
【0038】なお、実施の形態のコンディショナー装置
10は、ブラシ19に対してドレス用砥石26を移動可
能に設けたが、ブラシ19とドレス用砥石26とは相対
的に移動可能であればよく、よって、ドレス用砥石26
に対してブラシ19を移動可能に設けた構造のコンディ
ショナー装置を採用してもよい。これと同様に、コンデ
ィショナー装置100においても、ブラシ19を研削砥
石104に対して移動可能に設けた構造のコンディショ
ナー装置を採用してもよい。
10は、ブラシ19に対してドレス用砥石26を移動可
能に設けたが、ブラシ19とドレス用砥石26とは相対
的に移動可能であればよく、よって、ドレス用砥石26
に対してブラシ19を移動可能に設けた構造のコンディ
ショナー装置を採用してもよい。これと同様に、コンデ
ィショナー装置100においても、ブラシ19を研削砥
石104に対して移動可能に設けた構造のコンディショ
ナー装置を採用してもよい。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウェー
ハ加工装置用コンディショナー装置によれば、ドレス用
砥石でウェーハ研磨部材をドレッシングしながら、ウェ
ーハ研磨部材の表面にあるドレス屑をブラシ部材によっ
てウェーハ研磨部材から強制的に掻き出し、掻き出され
たドレス屑を、屑除去手段によって吸引除去したので、
ドレス後のウェーハ研磨部材の清浄度及び研磨精度が向
上し、ウェーハスクラッチも大幅に減少する。
ハ加工装置用コンディショナー装置によれば、ドレス用
砥石でウェーハ研磨部材をドレッシングしながら、ウェ
ーハ研磨部材の表面にあるドレス屑をブラシ部材によっ
てウェーハ研磨部材から強制的に掻き出し、掻き出され
たドレス屑を、屑除去手段によって吸引除去したので、
ドレス後のウェーハ研磨部材の清浄度及び研磨精度が向
上し、ウェーハスクラッチも大幅に減少する。
【0040】また、本発明に係るウェーハ加工装置用コ
ンディショナー装置によれば、研削砥石でテーブルの表
面を研削し精度出ししながら、テーブル表面にある研削
屑をブラシ部材によってテーブルから強制的に掻き出
し、掻き出された研削屑を、屑除去手段によって吸引除
去したので、精度出し後のテーブル表面の清浄度及び研
磨精度が向上する。
ンディショナー装置によれば、研削砥石でテーブルの表
面を研削し精度出ししながら、テーブル表面にある研削
屑をブラシ部材によってテーブルから強制的に掻き出
し、掻き出された研削屑を、屑除去手段によって吸引除
去したので、精度出し後のテーブル表面の清浄度及び研
磨精度が向上する。
【図1】実施の形態のウェーハ加工装置用コンディショ
ナー装置が研磨布をドレッシングする状態を示す説明図
ナー装置が研磨布をドレッシングする状態を示す説明図
【図2】実施の形態のウェーハ加工装置用コンディショ
ナー装置がウェーハ吸着テーブルの表面を研削して精度
出しする状態を示す説明図
ナー装置がウェーハ吸着テーブルの表面を研削して精度
出しする状態を示す説明図
10、100…コンディショナー装置、12…定盤、1
4…研磨布、18…ヘッド本体、19…ブラシ、22…
ロータリージョイント、26…ドレス用砥石、28…ド
レスプレート、30…ばね、32…エアバック、38…
エアポンプ、46…リンス水ポンプ、54…サクション
ポンプ、56…リンス水ポンプ、102…ウェーハ保持
テーブル、104…研削砥石、106…ポーラス部材、
114…リンス水ポンプ、116…エアポンプ
4…研磨布、18…ヘッド本体、19…ブラシ、22…
ロータリージョイント、26…ドレス用砥石、28…ド
レスプレート、30…ばね、32…エアバック、38…
エアポンプ、46…リンス水ポンプ、54…サクション
ポンプ、56…リンス水ポンプ、102…ウェーハ保持
テーブル、104…研削砥石、106…ポーラス部材、
114…リンス水ポンプ、116…エアポンプ
Claims (4)
- 【請求項1】 ウェーハを研磨するウェーハ加工装置に
設けられるとともに、該ウェーハ加工装置のウェーハ研
磨部材をドレッシングするコンディショナー装置におい
て、 該コンディショナー装置は、 装置本体と、 該装置本体に設けられ、前記ウェーハ研磨部材に押し付
けられるとともに装置本体とウェーハ研磨部材との相対
回転によってウェーハ研磨部材をドレッシングするドレ
ス用砥石と、 該装置本体に設けられるとともに前記ウェーハ研磨部材
にリンス水を供給するリンス水供給手段と、 該装置本体に設けられ、前記ウェーハ研磨部材の表面に
詰まった屑を掻き出すブラシ部材と、 該装置本体に設けられ、前記ブラシ部材で掻き出された
屑を吸引除去する屑除去手段と、 を有することを特徴とするウェーハ加工装置用コンディ
ショナー装置。 - 【請求項2】 前記コンディショナー装置の前記ドレス
用砥石又は前記ブラシ部材は、前記装置本体に対して移
動自在に設けられ、ブラシ部材による屑掻き出し時に
は、ブラシ部材がドレス用砥石よりもウェーハ研磨部材
に接近するように移動されることを特徴とする請求項1
に記載のウェーハ加工装置用コンディショナー装置。 - 【請求項3】 ウェーハを吸着保持するテーブルと該テ
ーブルに吸着保持されたウェーハを加工する加工部とを
有するウェーハ加工装置に設けられ、前記テーブルの表
面を研削加工して該表面を精度出しするコンディショナ
ー装置において、 該コンディショナー装置は、 装置本体と、 該装置本体に設けられ、前記テーブルの表面に押し付け
られるとともに装置本体とテーブルとの相対回転によっ
てテーブルを研削加工する研削砥石と、 該装置本体に設けられるとともに前記テーブルにリンス
水を供給するリンス水供給手段と、 該装置本体に設けられ、前記テーブルの表面に詰まった
屑を掻き出すブラシ部材と、 該装置本体に設けられ、前記ブラシ部材で掻き出された
屑を吸引除去する屑除去手段と、 を有することを特徴とするウェーハ加工装置用コンディ
ショナー装置。 - 【請求項4】 前記コンディショナー装置の前記研削砥
石又は前記ブラシ部材は、前記装置本体に対して移動自
在に設けられ、ブラシ部材による屑掻き出し時には、ブ
ラシ部材が研削砥石よりもテーブルに接近するように移
動されることを特徴とする請求項3に記載のウェーハ加
工装置用コンディショナー装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001385695A JP2003181756A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | ウェーハ加工装置用コンディショナー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001385695A JP2003181756A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | ウェーハ加工装置用コンディショナー装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003181756A true JP2003181756A (ja) | 2003-07-02 |
Family
ID=27595044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001385695A Pending JP2003181756A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | ウェーハ加工装置用コンディショナー装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003181756A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006159317A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Asahi Sunac Corp | 研磨パッドのドレッシング方法 |
KR100796557B1 (ko) * | 2006-06-29 | 2008-01-21 | 두산메카텍 주식회사 | 화학적 기계적 연마장비의 세정장치 |
US7354337B2 (en) | 2005-08-30 | 2008-04-08 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Pad conditioner, pad conditioning method, and polishing apparatus |
KR100871548B1 (ko) * | 2003-12-30 | 2008-12-01 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 화학기계적 연마장비의 헤드아암 밸런스 측정용 지그장치 및 측정 방법 |
JP2009012130A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Sharp Corp | 化学的機械的研磨装置 |
JP2009512569A (ja) * | 2005-10-19 | 2009-03-26 | ティービーダブリュ インダストリーズ インク. | 化学的機械的研磨システム用の開口調整ブラシ |
CN101386149B (zh) * | 2007-09-12 | 2011-01-26 | K.C.科技股份有限公司 | 用于化学机械抛光设备的清洁装置 |
US20120111501A1 (en) * | 2010-11-04 | 2012-05-10 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
US8257150B2 (en) | 2008-02-29 | 2012-09-04 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Pad dresser, polishing device, and pad dressing method |
KR101498507B1 (ko) * | 2013-06-05 | 2015-03-04 | 주식회사 브러쉬텍 | 반도체 웨이퍼 세척용 브러쉬 에이징 장치 |
JP2016000444A (ja) * | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 信越半導体株式会社 | 研磨パッドの洗浄方法及びウェーハの研磨方法 |
CN107378670A (zh) * | 2017-08-14 | 2017-11-24 | 海盐孚邦机械有限公司 | 一种柱塞套生产专用端面磨平机的磨平装置 |
CN119217259A (zh) * | 2024-12-02 | 2024-12-31 | 常州臻晶半导体有限公司 | 晶元用清洁液供料装置及其供料方法 |
-
2001
- 2001-12-19 JP JP2001385695A patent/JP2003181756A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100871548B1 (ko) * | 2003-12-30 | 2008-12-01 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 화학기계적 연마장비의 헤드아암 밸런스 측정용 지그장치 및 측정 방법 |
JP2006159317A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Asahi Sunac Corp | 研磨パッドのドレッシング方法 |
US7731569B2 (en) | 2005-08-30 | 2010-06-08 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Pad conditioner, pad conditioning method, and polishing apparatus |
US7354337B2 (en) | 2005-08-30 | 2008-04-08 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Pad conditioner, pad conditioning method, and polishing apparatus |
JP2009512569A (ja) * | 2005-10-19 | 2009-03-26 | ティービーダブリュ インダストリーズ インク. | 化学的機械的研磨システム用の開口調整ブラシ |
KR100796557B1 (ko) * | 2006-06-29 | 2008-01-21 | 두산메카텍 주식회사 | 화학적 기계적 연마장비의 세정장치 |
JP2009012130A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Sharp Corp | 化学的機械的研磨装置 |
CN101386149B (zh) * | 2007-09-12 | 2011-01-26 | K.C.科技股份有限公司 | 用于化学机械抛光设备的清洁装置 |
US8257150B2 (en) | 2008-02-29 | 2012-09-04 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Pad dresser, polishing device, and pad dressing method |
US20120111501A1 (en) * | 2010-11-04 | 2012-05-10 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
US9196461B2 (en) * | 2010-11-04 | 2015-11-24 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
KR101498507B1 (ko) * | 2013-06-05 | 2015-03-04 | 주식회사 브러쉬텍 | 반도체 웨이퍼 세척용 브러쉬 에이징 장치 |
JP2016000444A (ja) * | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 信越半導体株式会社 | 研磨パッドの洗浄方法及びウェーハの研磨方法 |
CN107378670A (zh) * | 2017-08-14 | 2017-11-24 | 海盐孚邦机械有限公司 | 一种柱塞套生产专用端面磨平机的磨平装置 |
CN119217259A (zh) * | 2024-12-02 | 2024-12-31 | 常州臻晶半导体有限公司 | 晶元用清洁液供料装置及其供料方法 |
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