JP2003168617A - セラミックグリーンシート並びに積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体パターンを印刷により形成した場合、導
電ペーストの滲みや垂れ、印刷用スクリーンの存在等に
より導体パターンの寸法精度が悪い。フィルム上に感光
性導電ペーストを用いたフォトリソ技術で導体パターン
を形成し、この導体パターンをシートに転写した場合、
導体パターンを転写する工程が必要となる。 【解決手段】 支持体表面上に感光性導電ペーストを用
いたフォトリソグラフィー技術によって導体パターンが
形成される第１の工程と、支持体表面上に導体パターン
を覆う様に絶縁体層が形成される第２の工程を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品の
製造に使用するセラミックグリーンシートの製造方法及
び、絶縁体層と導体パターンを積層し、これらの積層体
内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型
電子部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器においては小型化、軽量
化、高性能化が進み、電子機器に実装される電子部品も
小型化、軽量化、高性能化が望まれている。この様な状
況の中で、絶縁体層と導体パターンを積層し、これらの
積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された
各種の積層型電子部品が開発されている。この様な積層
型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを順次印刷す
る、いわゆる印刷積層法や、導体パターンが形成された
シートを積層する、いわゆるシート積層法によって形成
される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この様な積層型電子部
品の製造に使用するセラミックグリーンシートの製造方
法の１つに、セラミックグリーンシートの表面に導電ペ
ーストを印刷することにより、表面に導体パターンが形
成されたセラミックグリーンシートを得る方法がある。
この様に形成されたセラミックグリーンシートは、導電
ペーストの滲みや垂れ、導体パターンを印刷するための
スクリーンの存在等により、導体パターンの寸法精度が
悪く、積層型電子部品の電気的特性のバラツキの原因と
なっていた。この様な問題を解決するために、発明者ら
は、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に感光
性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー技術によ
って導体パターンを形成し、この支持体に形成された導
体パターンをセラミックグリーンシートに転写すること
により、表面に導体パターンが形成されたセラミックグ
リーンシートを得る方法を提案した（特願2001-133229
号）。この様なセラミックグリーンシートの製造方法
は、導体パターンの寸法精度が前述のものよりも良くな
るが、導体パターンをセラミックグリーンシートに転写
する工程が必要となる。

【０００４】また、これら２つの方法によって製造され
たセラミックグリーンシートは、導体パターンがセラミ
ックグリーンシートの表面から突出しているために、こ
のセラミックグリーンシートを積層、圧着して積層型電
子部品を製造した場合、セラミックグリーンシートを圧
着する際に導体パターンの変形やシートの横ずれが発生
すると共に、導体パターンの近傍においてセラミックグ
リーンシート間に空隙が生じやすいという問題があっ
た。

【０００５】この様な問題を解決するために、支持体上
に導体パターンを印刷し、その上にセラミックスラリー
を塗布して乾燥させた後、支持体を剥離することによ
り、セラミックグリーンシートを得るものがある（特開
平9-283360号）。この様に形成されたセラミックグリー
ンシートは、導体パターンがセラミックグリーンシート
に埋設されているので、セラミックグリーンシートを圧
着する際に導体パターンの変形やシートの横ずれが発生
するのを防止できる共に、導体パターンの近傍において
セラミックグリーンシート間に空隙が生じるのを防止で
きる。しかしながら、この様に形成されたセラミックグ
リーンシートは、導体パターンが印刷により形成されて
いるので、前述の様に導電ペーストの滲みや垂れ、導体
パターンを形成するためのスクリーンの存在等により、
導体パターンの寸法精度が悪く、積層型電子部品の電気
的特性のバラツキの原因となる。

【０００６】本発明は、高精細度の導体パターンを有
し、表面の凹凸の少ないセラミックグリーンシートの製
造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、
電気的特性のバラツキが少ない積層型電子部品の製造方
法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のセラミックグリ
ーンシートの製造方法は、導体パターンと絶縁体層の形
成の仕方を改良することにより、前述の課題を解決する
ものである。すなわち、支持体表面上に感光性導電ペー
ストを用いたフォトリソグラフィー技術によって導体パ
ターンが形成される第１の工程と、支持体表面上に導体
パターンを覆う様に絶縁体層が形成される第２の工程を
有する。また、本発明のセラミックグリーンシートの製
造方法は、支持体表面上に感光性導電ペーストを用いた
フォトリソグラフィー技術によって導体パターンが形成
される第１の工程、支持体表面上に導体膜パターンを覆
う様に絶縁体層が形成される第２の工程、レーザ加工に
より絶縁体層にスルーホールが形成される第３の工程及
び、スルーホール内に導電体が充填される第４の工程を
有する。

【０００８】また、本発明の積層型電子部品の製造方法
は、導体パターンと絶縁体層の形成の仕方を改良して得
られた表面の凹凸の少ないセラミックグリーンシートを
用いることにより、前述の課題を解決するものである。
すなわち、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内
に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電
子部品の製造方法において、支持体表面上に感光性導電
ペーストを用いたフォトリソグラフィー技術によって導
体パターンが形成される第１の工程と、支持体表面上に
導体パターンを覆う様に絶縁体層が形成される第２の工
程を有する工程によって形成された導体パターン付きセ
ラミックグリーンシートと、支持体表面上に感光性導電
ペーストを用いたフォトリソグラフィー技術によって導
体パターンが形成される第１の工程と、支持体表面上に
導体パターンを覆う様に絶縁体層が形成される第２の工
程、絶縁体層にスルーホールが形成される第３の工程及
び、スルーホール内に導電体が充填される第４の工程を
有する工程によって形成された導体パターン付きセラミ
ックグリーンシートのうち少なくともいずれか一方を内
蔵する。また、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積
層し、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成
された積層型電子部品の製造方法において、支持体表面
上に感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー
技術によって導体パターンが形成される第１の工程と、
支持体表面上に導体パターンを覆う様に絶縁体層が形成
される第２の工程を有する工程によって形成された導体
パターン付きセラミックグリーンシートと、支持体表面
上に感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー
技術によって導体パターンが形成される第１の工程と、
支持体表面上に導体パターンを覆う様に絶縁体層が形成
される第２の工程、絶縁体層にスルーホールが形成され
る第３の工程及び、スルーホール内に導電体が充填され
る第４の工程を有する工程によって形成された導体パタ
ーン付きセラミックグリーンシートのうち少なくともい
ずれか一方を含むセラミックグリーンシートが、回路素
子を構成する様に積層される。さらに、本発明は、絶縁
体層と導体パターンとを積層し、絶縁体層間の所定の導
体パターン同士が絶縁体層のスルーホール内の導体を介
して接続されて積層体内にコイルとコンデンサのうち少
なくともいずれか一方を有する回路が形成された積層型
電子部品の製造方法において、支持体表面上に感光性導
電ペーストを用いたフォトリソグラフィー技術によって
導体パターンが形成される第１の工程と、支持体表面上
に導体パターンを覆う様に絶縁体層が形成される第２の
工程を有する工程によって形成された導体パターン付き
セラミックグリーンシートと、支持体表面上に感光性導
電ペーストを用いたフォトリソグラフィー技術によって
導体パターンが形成される第１の工程と、支持体表面上
に導体パターンを覆う様に絶縁体層が形成される第２の
工程、絶縁体層にスルーホールが形成される第３の工程
及び、スルーホール内に導電体が充填される第４の工程
を有する工程によって形成された導体パターン付きセラ
ミックグリーンシートのうち少なくともいずれか一方を
含むセラミックグリーンシートが、所定の回路を構成す
る様に積層される。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のセラミックグリーンシー
トは、まず、支持体表面に感光性導電ペーストを塗布
し、フォトリソグラフィー技術によって導体パターンが
形成される。次に、この導体パターンが形成された支持
体上に、絶縁体層が形成される。また、本発明のスルー
ホールを有するセラミックグリーンシートは、さらに、
レーザ加工により絶縁体にスルーホールが形成され、こ
のスルーホール内に導電体が充填される。この様にして
導体パターンを形成した場合、印刷により形成したもの
よりも細い線幅のものを精度よく形成できると共に、そ
の表面がセラミックグリーンシートの表面から突出する
ことがない。

【００１０】また、本発明の積層型電子部品の製造方法
は、この導体パターン付きのセラミックグリーンシート
と導体パターン付きのスルーホールを有するセラミック
グリーンシートを含むセラミックグリーンシートを回路
素子や回路に応じて適切に組合せて用い、これらセラミ
ックグリーンシートを積層することにより積層体内に回
路素子や回路が形成される。

【００１１】

【実施例】以下、本発明のセラミックグリーンシートの
製造方法及び本発明の積層型電子部品の製造方法を図１
乃至図１０を参照して説明する。図１は本発明のセラミ
ックグリーンシートの製造方法の第１の実施例を示す断
面図である。本発明のセラミックグリーンシートは、ま
ず、図１（Ａ）に示す様に、支持体１０の表面に感光性
導電ペーストを塗布し、乾燥させて支持体１０上に感光
性導電膜１２Ａが形成される。支持体１０は、例えばポ
リエチレンテレフタレートフィルム（商品名：マイラー
フィルム）が用いられる。感光性導電膜１２Ａは、この
支持体１０上に、銀、銀とパラジウムの合金、銅、ニッ
ケル等の導電材料に感光剤が混入された感光性導電ペー
ストをスクリーン印刷、スピンコート、ドクターブレー
ド等の方法を用いて厚みが一様になる様に塗布されて形
成される。次に、図１（Ｂ）に示す様に、この支持体１
０の感光性導電膜１２Ａ上に所定のパターン形状の孔を
有するマスク１３を搭載し、このマスク１３を介して紫
外線等の光線を照射することにより感光性導電膜１２Ａ
を所定のパターン形状に露光する。さらに、この感光性
導電膜１２Ａを現像液を用いて現像することにより感光
されていない部分が除去され、これを乾燥することによ
り図１（Ｃ）に示す様に支持体１０上に所定の形状の導
体パターン１２が形成される。続いて、図１（Ｄ）に示
す様に、この導体パターン１２が形成された支持体１０
の表面に、導体パターン１２を覆う様に絶縁体層１１が
形成される。絶縁体層１１は、支持体１０上に、誘電
体、磁性体等の絶縁体をペースト状にした絶縁体ペース
トをスクリーン印刷、スピンコート、ドクターブレード
等の方法を用いて厚みが一様になる様に塗布されて形成
される。なお、図１では、１つの支持体上に１個分を形
成する場合を示したが、長尺の支持体を用いて連続的に
形成することにより複数個分を連続的に生産することも
できる。

【００１２】図２は本発明のセラミックグリーンシート
の製造方法の第２の実施例を示す断面図である。本発明
のセラミックグリーンシートは、まず、図２（Ａ）に示
す様に、支持体２０の表面に感光性導電ペーストを塗
布、乾燥させて支持体２０上に感光性導電膜２２Ａが形
成される。次に、図２（Ｂ）に示す様に、この支持体２
０の感光性導電膜２２Ａ上に所定のパターン形状の孔を
有するマスク２３を搭載し、このマスク２３を介して光
線を照射することにより感光性導電膜２２Ａを所定のパ
ターン形状に露光する。さらに、この感光性導電膜２２
Ａを現像液を用いて現像し、これを乾燥することにより
図２（Ｃ）に示す様に支持体２０上に所定の形状の導体
パターン２２が形成される。続いて、図２（Ｄ）に示す
様に、この導体パターン２２が形成された支持体２０の
表面に、導体パターン２２を覆う様に絶縁体層２１が形
成される。次に、図２（Ｅ）に示す様に、この絶縁体層
２１の所定の位置にスルーホールＳが形成される。この
スルーホールＳは、絶縁体層２１の所定の位置にレーザ
光線を照射して、絶縁体層を加工するレーザ加工によっ
て形成される。続いて、図２（Ｆ）に示す様に、この絶
縁体層２１のスルーホール内に導電体２４が充填され
る。導電体２４は、銀、銀とパラジウムの合金、銅、ニ
ッケル等の導電体ペーストを印刷することにより形成さ
れる。また、導電体２４は、一端が導体パターン２２に
接続され、他端が絶縁体層２１の表面に露出する。

【００１３】図３は、本発明の積層型電子部品の製造方
法の第１の実施例を示す分解斜視図である。絶縁体層３
１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃは、磁性体、誘電体等の絶縁体を
用いて形成される。絶縁体層３１Ａの表面には、コイル
用導体パターン３２Ａが形成される。コイル用導体パタ
ーン３２Ａは、渦巻状に形成され、外側の端が絶縁体層
３１Ａの端面に引き出される。絶縁体層３１Ｂの表面に
は、コイル用導体パターン３２Ｂが形成される。コイル
用導体パターン３２Ｂは、一端が絶縁体層３１Ｂに設け
られたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パタ
ーン３２Ａの内端と接続され、他端が絶縁体層３１Ｂの
端面に引き出される。なお、絶縁体層３１Ｃは、保護用
の絶縁体層である。そして、絶縁体層３１Ａ〜３１Ｃと
コイル用導体パターン３２Ａ、３２Ｂの積層体内にこの
コイル用導体パターン３２Ａとコイル用導体パターン３
２Ｂによってコイルが形成される。これらの積層体のコ
イルの端部が引き出された端面に外部電極が形成され、
コイルの端部と外部電極が接続される。この様な積層型
電子部品は、支持体表面上に感光性導電ペーストを用い
たフォトリソグラフィー技術によって渦巻き状のコイル
用導体パターン３２Ａを形成した後、支持体表面上にコ
イル用導体パターンを覆う様に絶縁体層を形成すること
により形成された導体パターン付きセラミックグリーン
シート３１Ａと、支持体表面上に感光性導電ペーストを
用いたフォトリソグラフィー技術によってコイル用導体
パターン３２Ｂを形成した後、支持体表面上にコイル用
導体パターンを覆う様に絶縁体層を形成し、この絶縁体
層にスルーホールを形成し、さらにこのスルーホール内
に導電体が充填された導体パターン付きセラミックグリ
ーンシート３１Ｂと、導体パターンが形成されていない
セラミックグリーンシート３１Ｃとを積層した後、これ
らを一体焼成し、積層体の端面に外部電極を形成して製
造される。

【００１４】図４は、本発明の積層型電子部品の製造方
法の第２の実施例を示す分解斜視図である。絶縁体層４
１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃは、誘電体を用いて形成される。
絶縁体層４１Ａの表面には、コンデンサ用導体パターン
４２Ａが形成される。コンデンサ用導体パターン４２Ａ
の一端は、絶縁体層４１Ａの端面に引き出される。絶縁
体層４１Ｂの表面には、コンデンサ用導体パターン４２
Ｂが形成される。コンデンサ用導体パターン４２Ｂは、
コンデンサ用導体パターン４２Ａと対向する位置に形成
され、一端が絶縁体層４１Ｂの端面に引き出される。な
お、絶縁体層４１Ｃは、保護用の絶縁体層である。そし
て、絶縁体層４１Ｂを介して対向したコンデンサ用導体
パターン４２Ａとコンデンサ用導体パターン４２Ｂによ
って、絶縁体層４１Ａ〜４１Ｃとコンデンサ用導体パタ
ーン４２Ａ、４２Ｂの積層体内にコンデンサが形成され
る。これらの積層体のコンデンサの端部が引き出された
端面に外部電極が形成され、コンデンサの端部と外部電
極が接続される。この様な積層型電子部品は、支持体表
面上に感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ
ー技術によってコンデンサ用導体パターンを形成した
後、支持体表面上にコンデンサ用導体パターンを覆う様
に絶縁体層を形成することにより形成された導体パター
ン付きセラミックグリーンシート４１Ａ、４１Ｂと、導
体パターンが形成されていないセラミックグリーンシー
ト４１Ｃを積層した後、これらを一体焼成し、積層体の
端面に外部電極を形成して製造される。

【００１５】図５は、本発明の積層型電子部品の製造方
法の第３の実施例を示す分解斜視図である。絶縁体層５
１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ、５１Ｄ、５１Ｅ、５１Ｆ、５１
Ｇは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃの表面には、それぞれ
１ターン未満のコイル用導体パターン５２が形成され
る。そして、絶縁体層５１Ａ〜５１Ｃのコイル用導体パ
ターン５２が絶縁体層のスルーホール内の導体を介して
らせん状に接続されて第１のコイルが形成される。この
第１のコイルの両端は、絶縁体層の対向する側面に引き
出される。絶縁体層５１Ｄ、５１Ｅ、５１Ｆの表面に
は、それぞれ１ターン未満のコイル用導体パターン５３
が形成される。そして、絶縁体層５１Ｄ〜５１Ｆのコイ
ル用導体パターン５３が絶縁体層のスルーホール内の導
体を介してらせん状に接続されて第２のコイルが形成さ
れる。この第２のコイルは、第１のコイルと電磁気的に
結合するように、絶縁体層５１Ｄを介して第１のコイル
と対向する位置に形成される。また、この第２のコイル
の両端は、絶縁体層の対向する側面に引き出される。な
お、絶縁体層５１Ｇは、保護用の絶縁体である。これら
の積層体のコイルの端部が引き出された端面に外部電極
が形成され、コイルの端部と外部電極が接続される。こ
の積層型電子部品は、トランス、コモンモードチョーク
コイル、バラン等として用いられる。この様な積層型電
子部品は、支持体表面上に感光性導電ペーストを用いた
フォトリソグラフィー技術によってコイル用導体パター
ンを形成した後、支持体表面上にコイル用導体パターン
を覆う様に絶縁体層を形成することにより形成された導
体パターン付きセラミックグリーンシート５１Ａ、５１
Ｄと、支持体表面上に感光性導電ペーストを用いたフォ
トリソグラフィー技術によってコイル用導体パターンを
形成した後、支持体表面上にコイル用導体パターンを覆
う様に絶縁体層を形成し、この絶縁体層にスルーホール
を形成し、さらにこのスルーホール内に導電体が充填さ
れた導体パターン付きセラミックグリーンシート５１
Ｂ、５１Ｃ、５１Ｅ、５１Ｆと、導体パターンが形成さ
れていないセラミックグリーンシート５１Ｇとを２つの
コイルが形成される様に所定の順序で積層した後、一体
焼成し、積層体の端面に外部電極を形成して製造され
る。

【００１６】図６は、本発明の積層型電子部品の製造方
法の第４の実施例を示す分解斜視図である。絶縁体層６
１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄ、６１Ｅは、磁性体、誘
電体等の絶縁体を用いて形成される。絶縁体層６１Ａの
表面には、コイル用導体パターン６２Ａが形成される。
コイル用導体パターン６２Ａは、一端が絶縁体層６１Ａ
の端面に引き出される。絶縁体層６１Ｂの表面には、コ
イル用導体パターン６２Ｂが形成される。コイル用導体
パターン６２Ｂは、渦巻状に形成され、内側端が絶縁体
層６１Ｂのスルーホール内の導体を介してコイル用導体
パターン６２Ａの他端に接続される。コイル用導体パタ
ーン６２Ｂの外側端は、絶縁体層６１Ｂの端面に引き出
される。そして、この渦巻状のコイル用導体パターン６
２Ｂとコイル用導体パターン６２Ａとで第１のコイルが
形成される。絶縁体層６１Ｃの表面には、コイル用導体
パターン６３Ｂが形成される。コイル用導体パターン６
３Ｂは、コイル用導体パターン６２Ｂと対向する位置に
渦巻状に形成され、外側端が絶縁体層６１Ｃの端面に引
き出される。絶縁体層６１Ｄの表面には、コイル用導体
パターン６３Ａが形成される。コイル用導体パターン６
３Ａは、一端が絶縁体層６１Ｄの端面に引き出されると
共に、他端が絶縁体層６１Ｄのスルーホール内の導体を
介してコイル用導体パターン６３Ｂの内側端に接続され
る。そして、このコイル用導体パターン６３Ａと渦巻状
のコイル用導体パターン６３Ｂとで第２のコイルが形成
される。なお、絶縁体層６１Ｅは、保護用の絶縁体層で
ある。絶縁体層とコイル用導体パターンの積層体内に
は、コイル用導体パターン６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６
３Ｂによって、互いに電磁気的に結合した２つのコイル
が形成される。積層体のコイルの端部が引き出された端
面に外部電極が形成され、コイルの端部と外部電極が接
続される。この積層型電子部品は、トランス、コモンモ
ードチョークコイル、バラン等として用いられる。この
様な積層型電子部品は、支持体表面上に感光性導電ペー
ストを用いたフォトリソグラフィー技術によってコイル
用導体パターンを形成した後、支持体表面上にコイル用
導体パターンを覆う様に絶縁体層を形成することにより
形成された導体パターン付きセラミックグリーンシート
６１Ａ、６１Ｃと、支持体表面上に感光性導電ペースト
を用いたフォトリソグラフィー技術によってコイル用導
体パターンを形成した後、支持体表面上にコイル用導体
パターンを覆う様に絶縁体層を形成し、この絶縁体層に
スルーホールを形成し、さらにこのスルーホール内に導
電体が充填された導体パターン付きセラミックグリーン
シート６１Ｂ、６１Ｄと、導体パターンが形成されてい
ないセラミックグリーンシート６１Ｅとを２つのコイル
が形成される様に所定の順序で積層した後、一体焼成
し、積層体の端面に外部電極を形成して製造される。

【００１７】図７は、本発明の積層型電子部品の製造方
法の第５の実施例を示す分解斜視図である。絶縁体層７
１Ａ、７１Ｂ、７１Ｃ、７１Ｄ、７１Ｅ、７１Ｆは、磁
性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。絶縁体層
７１Ａの表面には、アース用導体パターン７２が形成さ
れる。このアース用導体パターン７２は絶縁体層７１Ａ
の対向する端面まで引き出される。絶縁体層７１Ｂと絶
縁体層７１Ｃの表面には、それぞれコイル用導体パター
ン７３とコイル用導体パターン７４が互いに線対称にな
る様に形成される。このコイル用導体パターン７３、７
４は、スルーホール内の導体を介して絶縁体層７１Ｂの
導体パターン７３と絶縁体層７１Ｃの導体パターン７３
をらせん状に接続して第１のコイルが形成され、スルー
ホール内の導体を介して絶縁体層７１Ｂの導体パターン
７４と絶縁体層７１Ｃの導体パターン７４をらせん状に
接続して第２のコイルが形成される。この第１のコイル
と第２のコイルは、同じターン数になる様に形成され、
絶縁体層７１Ｂの導体パターン７３と導体パターン７４
が接続されることにより互いに接続される。そして、絶
縁体層７１Ｃ上の導体パターン７３の一端と導体パター
ン７４の一端が絶縁体層７１Ｃの同じ端面に引き出され
る。絶縁体層７１Ｄと絶縁体層７１Ｅの表面には、それ
ぞれコイル用導体パターン７５とコイル用導体パターン
７６が互いに線対称になる様に形成される。このとき、
絶縁体層７１Ｄのコイル用導体パターン７５、７６は、
絶縁体層７１Ｃのコイル用導体パターン７３、７４と対
向する位置に形成される。このコイル用導体パターン７
５、７６は、スルーホール内の導体を介して絶縁体層７
１Ｄの導体パターン７５と絶縁体層７１Ｅの導体パター
ン７５をらせん状に接続して第３のコイルが形成され、
スルーホール内の導体を介して絶縁体層７１Ｄの導体パ
ターン７６と絶縁体層７１Ｅの導体パターン７６をらせ
ん状に接続して第４のコイルが形成される。この第３の
コイルと第４のコイルは、同じターン数になる様に形成
され、絶縁体層７１Ｄの導体パターン７５と導体パター
ン７６が接続されることにより互いに接続される。この
絶縁体層７１Ｄの導体パターン７５と導体パターン７６
の共通接続端は、アース用導体パターン７２が引き出さ
れた一方の端面まで引き出される。また、絶縁体層７１
Ｅ上の導体パターン７５の一端と導体パターンの一端が
絶縁体層７１Ｅの同じ端面まで引き出される。絶縁体層
７１Ｆは保護用の絶縁体層である。絶縁体層とアース用
導体パターンとコイル用導体パターンの積層体内には、
コイル用導体パターン７３、７４によって直列に接続さ
れた第１のコイルと第２のコイルが、コイル用導体パタ
ーン７５、７６によって直列に接続された第３のコイル
と第４のコイルが形成される。第１のコイルと第３のコ
イルが電磁気的に結合し、第２のコイルと第４のコイル
が電磁気的に結合する。積層体のコイル用導体パターン
の端部が引き出された端面に外部電極が形成され、コイ
ルの端部と外部電極が接続される。この積層型電子部品
は、バランとして用いられる。この様な積層型電子部品
は、支持体表面上に感光性導電ペーストを用いたフォト
リソグラフィー技術によってアース用導体パターンを形
成した後、支持体表面上にアース用導体パターンを覆う
様に絶縁体層を形成することにより形成された導体パタ
ーン付きセラミックグリーンシート７１Ａと、支持体表
面上に感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ
ー技術によってコイル用導体パターンを形成した後、支
持体表面上にコイル用導体パターンを覆う様に絶縁体層
を形成することにより形成された導体パターン付きセラ
ミックグリーンシート７１Ｂ、７１Ｄと、支持体表面上
に感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー技
術によってコイル用導体パターンを形成した後、支持体
表面上にコイル用導体パターンを覆う様に絶縁体層を形
成し、この絶縁体層にスルーホールを形成し、さらにこ
のスルーホール内に導電体が充填された導体パターン付
きセラミックグリーンシート７１Ｃ、７１Ｅと、導体パ
ターンが形成されていないセラミックグリーンシート７
１Ｆとを所定の順序で積層した後、一体焼成し、積層体
端面に外部電極を形成して製造される。

【００１８】図８は、本発明の積層型電子部品の製造方
法の第６の実施例を示す分解斜視図である。絶縁体層８
１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃは、磁性体、誘電体等の絶縁体を
用いて形成される。絶縁体層８１Ａの表面には、線路用
導体パターン８２が形成される。線路用導体パターン８
２は、絶縁体層８１Ａの表面にコの字状に形成され、両
端部が絶縁体層８１Ａの端面まで引き出される。絶縁体
層８１Ｂの表面には、線路用導体パターン８３が形成さ
れる。線路用導体パターン８３は、絶縁体層８１Ａの表
面にコの字状に形成され、両端部が絶縁体層８１Ｂの端
面まで引き出される。この線路用導体パターン８２、８
３は、互いに電磁気的に結合する様に両端部以外が絶縁
体層８１Ｂを介して対向して形成される。そして、絶縁
体層８１Ａ〜８１Ｃと線路用導体パターン８２、８３の
積層体内に、絶縁体層を介して対向し、互いに電磁気的
に結合した２つの線路用導体パターンによって、方向性
結合器が形成される。この様な積層型電子部品は、支持
体表面上に感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラ
フィー技術によって線路用導体パターンを形成した後、
支持体表面上に線路用導体パターンを覆う様に絶縁体層
を形成することにより形成された導体パターン付きセラ
ミックグリーンシート８１Ａ、８１Ｂと、導体パターン
が形成されていないセラミックグリーンシート８１Ｃを
積層した後、一体焼成し、積層体端面に外部電極が形成
されて製造される。

【００１９】図９は、本発明の積層型電子部品の製造方
法の第７の実施例を示す分解斜視図である。絶縁体層９
１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃ、９１Ｄ、９１Ｅ、９１Ｆは、磁
性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。絶縁体層
９１Ａの表面には、アース用導体パターン９２が形成さ
れる。このアース用導体パターン９２は絶縁体層９１Ａ
の対向する端面まで引き出される。絶縁体層９１Ｂの表
面には、コンデンサ用導体パターン９３、９４が形成さ
れる。絶縁体層９１Ｃ〜９１Ｅの表面には、それぞれコ
イル用導体パターン９５とコイル用導体パターン９６が
形成される。このコイル用導体パターン９５、９６は、
スルーホール内の導体を介して絶縁体層９１Ｃ〜９１Ｅ
の導体パターン９５をらせん状に接続して第１のコイル
が形成され、スルーホール内の導体を介して絶縁体層９
１Ｃ〜９１Ｅの導体パターン９６をらせん状に接続して
第２のコイルが形成される。また、絶縁体層９１Ｃのコ
イル用導体パターン９５は、絶縁体層９１Ｃのスルーホ
ール内の導体を介してコンデンサ用導体パターン９３と
接続される。さらに、絶縁体層９１Ｃのコイル用導体パ
ターン９６は、絶縁体層９１Ｃのスルーホール内の導体
を介してコンデンサ用導体パターン９４と接続される。
この様にして、絶縁体層とアース用導体パターンとコン
デンサ用導体とコイル用導体パターンの積層体内には、
アース用導体パターン９２とコンデンサ用導体９３、９
４によって２つのコンデンサが形成され、コイル用導体
パターン９５、９６によって２つのコイルが形成され
る。そして、この２つのコイルと２つのコンデンサが所
定の回路を構成するように接続されてＬＣフィルタが形
成される。この様な積層型電子部品は、支持体表面上に
感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー技術
によってアース用導体パターンを形成した後、支持体表
面上にアース用導体パターンを覆う様に絶縁体層を形成
することにより形成された導体パターン付きセラミック
グリーンシート９１Ａと、支持体表面上に感光性導電ペ
ーストを用いたフォトリソグラフィー技術によってコン
デンサ用導体パターン９３、９４を形成した後、支持体
表面上にコンデンサ用導体パターン９３、９４を覆う様
に絶縁体層を形成することにより形成された導体パター
ン付きセラミックグリーンシート９１Ｂと、支持体表面
上に感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー
技術によってコイル用導体パターン９５、９６を形成し
た後、支持体表面上にコイル用導体パターン９５、９６
を覆う様に絶縁体層を形成し、この絶縁体層にスルーホ
ールを形成し、さらにこのスルーホール内に導電体が充
填された導体パターン付きセラミックグリーンシート９
１Ｃ〜９１Ｅと、導体パターンが形成されていないセラ
ミックグリーンシート９１Ｆを所定の回路が形成される
様に順次積層した後、一体焼成し、積層体端面に外部電
極が形成されて製造される。

【００２０】以上、本発明のセラミックグリーンシート
の製造方法及び、積層型電子部品の製造方法の実施例を
述べたが、本発明はこれらの実施例に限られるものでは
ない。例えば、導体パターン付きセラミックグリーンシ
ートの絶縁体層は、感光性導電ペーストを用いたフォト
リソ技術によって導体パターンが形成された支持体上
に、導体パターンを覆う様に絶縁性のセラミックグリー
ンシートを積層することにより形成してもよい。また、
本発明の積層型電子部品の製造方法における、導体パタ
ーン付きセラミックグリーンシートの積層の仕方は、支
持体から剥離したものを所定の回路素子又は回路が形成
される様に順次積層してもよいし、最上層の導体パター
ン付きセラミックグリーンシートが形成された支持体上
に、支持体から剥離した導体パターン付きセラミックグ
リーンシートを所定の回路素子又は回路が形成される様
に順次積層し、最後にこれらの積層体を支持体から剥離
するようにしてもよい。最上層の導体パターン付きセラ
ミックグリーンシートが形成された支持体上に、支持体
から剥離した導体パターン付きセラミックグリーンシー
トを所定の回路素子又は回路が形成される様に順次積層
し、最後にこれらの積層体を支持体から剥離した場合、
最上層の導体パターン付きセラミックグリーンシート上
に、導体パターンを保護するために、導体パターンが形
成されていないセラミックグリーンシートが積層され
る。さらに、１対の導体パターン付きセラミックグリー
ンシートが、導体パターンが形成されていないセラミッ
クグリーンシートを介して導体パターンが対向するよう
に積層されてもよい。さらに、本発明の積層型電子部品
の製造方法は、高精細度に形成する必要のある導体パタ
ーンを、図１や図２の様にして導体パターン付きセラミ
ックグリーンシートによって形成すればよく、それ以外
の導体パターンを従来の方法で形成してもよい。また、
図３に示した本発明の積層型電子部品の製造方法の第１
の実施例において、コイル用導体パターンは、渦巻き状
以外にも直線状、ミアンダー状、Ｌ字状、Ｕ字状等、様
々な形状にすることができる。また、このコイルは、図
１０に示す様に絶縁体層間の１ターン未満のコイル用導
体パターンを接続して形成してもよいし、コイル用導体
パターンの両端を絶縁体層の端面に引き出して形成して
もよい。さらに、図１０のコイルは、その巻軸が実装面
と垂直になっているものを示したが、その巻軸が実装面
と水平になる様に形成することもできる。さらに、図５
に示した本発明の積層型電子部品の製造方法の第３の実
施例では、２つのコイルを絶縁体層の積層方向に重畳し
たものを示したが、絶縁体層の表面に２つのコイル用導
体パターンを形成して２つのコイルが積層体内に横に並
ぶ様に形成してもよい。またさらに、図８に示した本発
明の積層型電子部品の製造方法の第６の実施例におい
て、２つの線路は同じ絶縁体層上に並べて形成してもよ
い。

【００２１】

【発明の効果】以上述べた様に、本発明のセラミックグ
リーンシートの製造方法は、支持体表面上に感光性導電
ペーストを用いたフォトリソグラフィー技術によって導
体パターンが形成される第１の工程と、支持体表面上に
導体パターンを覆う様に絶縁体層が形成される第２の工
程を備えるので、印刷により形成したものよりも細い線
幅のものを精度よく形成できると共に、その表面がセラ
ミックグリーンシートの表面から突出することがない。
従って、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法
は、高精細度の導体パターンを有し、表面の凹凸の少な
いセラミックグリーンシートを製造することができる。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、支持体表
面上に感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ
ー技術によって導体パターンが形成される第１の工程
と、支持体表面上に導体パターンを覆う様に絶縁体層が
形成される第２の工程を有する工程によって形成された
導体パターン付きセラミックグリーンシートと、支持体
表面上に感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフ
ィー技術によって導体パターンが形成される第１の工程
と、支持体表面上に導体パターンを覆う様に絶縁体層が
形成される第２の工程、絶縁体層にスルーホールが形成
される第３の工程及び、スルーホール内に導電体が充填
される第４の工程を有する工程によって形成された導体
パターン付きセラミックグリーンシートのうち少なくと
もいずれか一方を内蔵するので、導体パターンを高精細
度に形成できると共に、圧着する際の導体パターンの変
形や、シートの横ずれ、導体パターンの近傍においてセ
ラミックグリーンシート間の空隙の発生を防止すること
ができる。従って、本発明の積層型電子部品の製造方法
は、電気的特性のバラツキを少なくできると共に、積層
型電子部品の電気的特性を向上させることができ、さら
には、製品の小型化をすることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のセラミックグリーンシートの製造方
法の第１の実施例を示す断面図である。

【図２】 本発明のセラミックグリーンシートの製造方
法の第２実施例を示す断面図である。

【図３】 本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の
実施例を示す分解斜視図である。

【図４】 本発明の積層型電子部品の製造方法の第２実
施例を示す分解斜視図である。

【図５】 本発明の積層型電子部品の製造方法の第３実
施例を示す分解斜視図である。

【図６】 本発明の積層型電子部品の製造方法の第４実
施例を示す分解斜視図である。

【図７】 本発明の積層型電子部品の製造方法の第５実
施例を示す分解斜視図である。

【図８】 本発明の積層型電子部品の製造方法の第６実
施例を示す分解斜視図である。

【図９】 本発明の積層型電子部品の製造方法の第７実
施例を示す分解斜視図である。

【図１０】 本発明の積層型電子部品の製造方法の第８
実施例を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１１ 絶縁体層 １２ 導体パターン

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｑ Ｓ (72)発明者 石田 修一 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内 (72)発明者 石井 善明 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内 Ｆターム(参考） 4E351 AA07 BB01 BB03 BB09 BB14 BB15 BB24 BB26 BB31 BB49 CC17 CC21 DD01 DD04 DD05 DD20 DD22 EE03 EE21 GG01 5E062 FF01 5E346 AA12 AA13 AA15 AA32 AA43 BB01 BB20 CC17 CC31 DD02 DD33 EE24 FF18 GG03 GG07 HH11

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体表面上に感光性導電ペーストを用
   いたフォトリソグラフィー技術によって導体パターンが
   形成される第１の工程と、該支持体表面上に該導体パタ
   ーンを覆う様に絶縁体層が形成される第２の工程を有す
   ることを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方
   法。
2. 【請求項２】 支持体表面上に感光性導電ペーストを用
   いたフォトリソグラフィー技術によって導体パターンが
   形成される第１の工程と、該支持体表面上に該導体パタ
   ーンを覆う様に絶縁体層が形成される第２の工程、該絶
   縁体層にスルーホールが形成される第３の工程及び、該
   スルーホール内に導電体が充填する第４の工程を有する
   ことを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方
   法。
3. 【請求項３】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層
   体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積
   層型電子部品の製造方法において、支持体表面上に感光
   性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー技術によ
   って導体パターンが形成される第１の工程と、該支持体
   表面上に該導体パターンを覆う様に絶縁体層が形成され
   る第２の工程を有する工程によって形成された導体パタ
   ーン付きセラミックグリーンシートと、支持体表面上に
   感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー技術
   によって導体パターンが形成される第１の工程と、該支
   持体表面上に該導体パターンを覆う様に絶縁体層が形成
   される第２の工程、該絶縁体層にスルーホールが形成さ
   れる第３の工程及び、該スルーホール内に導電体が充填
   される第４の工程を有する工程によって形成された導体
   パターン付きセラミックグリーンシートのうち少なくと
   もいずれか一方を内蔵することを特徴とする積層型電子
   部品の製造方法。
4. 【請求項４】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層
   体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積
   層型電子部品の製造方法において、支持体表面上に感光
   性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー技術によ
   って導体パターンが形成される第１の工程と、該支持体
   表面上に該導体パターンを覆う様に絶縁体層が形成され
   る第２の工程を有する工程によって形成された導体パタ
   ーン付きセラミックグリーンシートと、支持体表面上に
   感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー技術
   によって導体パターンが形成される第１の工程と、該支
   持体表面上に該導体パターンを覆う様に絶縁体層が形成
   される第２の工程、該絶縁体層にスルーホールが形成さ
   れる第３の工程及び、該スルーホール内に導電体が充填
   される第４の工程を有する工程によって形成された導体
   パターン付きセラミックグリーンシートのうち少なくと
   もいずれか一方を含むセラミックグリーンシートが、該
   回路素子を構成する様に積層されることを特徴とする積
   層型電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 絶縁体層と導体パターンとを積層し、該
   絶縁体層間の所定の導体パターン同士が該絶縁体層のス
   ルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にコイ
   ルとコンデンサのうち少なくともいずれか一方を有する
   回路が形成された積層型電子部品の製造方法において、
   支持体表面上に感光性導電ペーストを用いたフォトリソ
   グラフィー技術によって導体パターンが形成される第１
   の工程と、該支持体表面上に該導体パターンを覆う様に
   絶縁体層が形成される第２の工程を有する工程によって
   形成された導体パターン付きセラミックグリーンシート
   と、支持体表面上に感光性導電ペーストを用いたフォト
   リソグラフィー技術によって導体パターンが形成される
   第１の工程と、該支持体表面上に該導体パターンを覆う
   様に絶縁体層が形成される第２の工程、該絶縁体層にス
   ルーホールが形成される第３の工程及び、該スルーホー
   ル内に導電体が充填される第４の工程を有する工程によ
   って形成された導体パターン付きセラミックグリーンシ
   ートのうち少なくともいずれか一方を含むセラミックグ
   リーンシートが、所定の回路を構成する様に積層される
   ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。