[go: up one dir, main page]

JP2003168288A - 半導体昇圧回路、昇圧電源装置 - Google Patents

半導体昇圧回路、昇圧電源装置

Info

Publication number
JP2003168288A
JP2003168288A JP2001364546A JP2001364546A JP2003168288A JP 2003168288 A JP2003168288 A JP 2003168288A JP 2001364546 A JP2001364546 A JP 2001364546A JP 2001364546 A JP2001364546 A JP 2001364546A JP 2003168288 A JP2003168288 A JP 2003168288A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
input terminal
transistor element
capacitor element
voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001364546A
Other languages
English (en)
Inventor
Akesue Hamasako
朱季 浜迫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Micro Systems Co Ltd
Original Assignee
Renesas Micro Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Micro Systems Co Ltd filed Critical Renesas Micro Systems Co Ltd
Priority to JP2001364546A priority Critical patent/JP2003168288A/ja
Priority to EP02026533A priority patent/EP1318591A3/en
Priority to US10/305,689 priority patent/US6897708B2/en
Priority to CN02152974.4A priority patent/CN1421997A/zh
Publication of JP2003168288A publication Critical patent/JP2003168288A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00Conversion of DC power input into DC power output
    • H02M3/02Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC
    • H02M3/04Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC by static converters
    • H02M3/06Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider
    • H02M3/07Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider using capacitors charged and discharged alternately by semiconductor devices with control electrode, e.g. charge pumps
    • H02M3/073Charge pumps of the Schenkel-type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電源電圧の略倍の耐圧のトランジスタ素子を
使用しない半導体昇圧回路で電源電圧を略倍に昇圧す
る。 【解決手段】 電源電圧による第一コンデンサ素子10
7の蓄積電圧に基準クロック信号の電源電圧を加算して
外部出力することと、電源電圧による第二コンデンサ素
子108の蓄積電圧に反転クロック信号の電源電圧を加
算して外部出力することとを、交互に実行するので、電
源電圧の略倍の電圧を連続的に出力することができ、そ
れでいて電源電圧の略倍の耐圧のトランジスタ素子は必
要ない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電源電圧を略倍に
昇圧して出力する半導体昇圧回路、この半導体昇圧回路
を具備した昇圧電源装置、に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、EEPROMやフラッシュメモリ
などのデータ記憶装置が各種のデータ処理装置に利用さ
れており、このようなデータ記憶装置としてFeRAM
(Ferroelectric Random Access Memory)の利用も検討さ
れている。しかし、一般的なデータ処理装置の電源電圧
は3.0(V)であるが、FeRAMはデータ書込とデータ
消去とに略倍の電圧が必要である。このように電圧を倍
増させるためには通常は昇圧回路が利用されており、こ
のような昇圧回路には半導体素子で形成した半導体昇圧
回路もある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
昇圧回路では、例えば、電源電圧を略倍に昇圧する場
合、その二倍電圧を耐圧とするトランジスタが必要であ
るため、生産性が低下している。
【0004】本発明は上述のような課題に鑑みてなされ
たものであり、電源電圧の略倍の耐圧の半導体素子を使
用することなく電源電圧を略倍に昇圧できる半導体昇圧
回路、この半導体昇圧回路を具備した昇圧電源装置、を
提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の第一/第二の半
導体昇圧回路は、電源入力端子、クロック入力端子、ク
ロック反転回路、第一コンデンサ素子、第二コンデンサ
素子、第一トランジスタ素子、第二トランジスタ素子、
第三トランジスタ素子、第四トランジスタ素子、外部出
力端子、を具備しており、電源入力端子に印加される電
源電圧を略倍に昇圧して外部出力端子から出力する。
【0006】より具体的には、クロック入力端子には一
定タイミングで電源電圧と接地電圧とに交互に変化する
基準クロック信号が外部入力されるので、この外部入力
される基準クロック信号を反対の一定タイミングで接地
電圧と電源電圧とに交互に変化する反転クロック信号に
クロック反転回路が変換する。
【0007】基準クロック信号が接地電圧のときは反転
クロック信号が電源電圧となり、第二導電型の第三トラ
ンジスタ素子がオン状態になるとともに第二導電型の第
四トランジスタ素子がオフ状態になるので、第一導電型
の第二トランジスタ素子がオン状態になるとともに第一
導電型の第一トランジスタ素子がオフ状態になる。この
ため、電源入力端子から第三トランジスタ素子を介して
第一コンデンサ素子に電源電圧が蓄積され、第二コンデ
ンサ素子の蓄積電圧が第二トランジスタ素子を介して外
部出力端子に出力される。
【0008】また、基準クロック信号が電源電圧のとき
は反転クロック信号が接地電圧となり、第三トランジス
タ素子がオフ状態になるとともに第四トランジスタ素子
がオン状態になるので、第二トランジスタ素子がオフ状
態になるとともに第一トランジスタ素子がオン状態にな
る。このため、電源入力端子から第四トランジスタ素子
を介して第二コンデンサ素子に電源電圧が蓄積され、第
一コンデンサ素子の蓄積電圧が第一トランジスタ素子を
介して外部出力端子に出力される。
【0009】上述のように電源電圧による第二コンデン
サ素子の蓄積電圧に反転クロック信号の電源電圧が加算
されて外部出力されることと、電源電圧による第一コン
デンサ素子の蓄積電圧に基準クロック信号の電源電圧が
加算されて外部出力されることとが、交互に実行される
ので、電源電圧の略倍の電圧が連続的に出力される。
【0010】本発明の第三の半導体昇圧回路では、基準
クロック信号が接地電圧のときは反転クロック信号が電
源電圧となり、第二トランジスタ素子がオン状態になる
とともに第一トランジスタ素子がオフ状態になる。この
ため、電源入力端子から第一ダイオード素子を介して第
一コンデンサ素子に電源電圧が蓄積され、第二コンデン
サ素子の蓄積電圧が第二トランジスタ素子を介して外部
出力端子に出力される。
【0011】また、基準クロック信号が電源電圧のとき
は反転クロック信号が接地電圧となり、第二トランジス
タ素子がオフ状態になるとともに第一トランジスタ素子
がオン状態になる。このため、電源入力端子から第二ダ
イオード素子を介して第二コンデンサ素子に電源電圧が
蓄積され、第一コンデンサ素子の蓄積電圧が第一トラン
ジスタ素子を介して外部出力端子に出力される。
【0012】上述のように電源電圧による第二コンデン
サ素子の蓄積電圧に反転クロック信号の電源電圧が加算
されて外部出力されることと、電源電圧による第一コン
デンサ素子の蓄積電圧に基準クロック信号の電源電圧が
加算されて外部出力されることとが、交互に実行される
ので、電源電圧の略倍の電圧が連続的に出力される。
【0013】本発明の昇圧電源装置は、本発明の半導体
昇圧回路、本体電源、クロック発生回路、を具備してお
り、本体電源は電源電圧を発生し、クロック発生回路は
電源電圧から基準クロック信号を生成する。その電源電
圧と基準クロック信号とが半導体昇圧回路に供給される
ことにより、この半導体昇圧回路から電源電圧の略倍の
電圧が外部出力される。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図面を参
照して以下に説明する。本形態の半導体昇圧回路100
は、図1に示すように、電源入力端子101、接地電位
端子102、クロック入力端子103、クロック反転回
路であるインバータ素子104、第三トランジスタ素子
105、第四トランジスタ素子106、第一コンデンサ
素子107、第二コンデンサ素子108、第一トランジ
スタ素子109、第二トランジスタ素子110、第三コ
ンデンサ素子111、外部出力端子112、を具備して
いる。
【0015】本形態の半導体昇圧回路100は、図2に
示すように、昇圧電源装置120に内蔵されており、こ
の昇圧電源装置120は、データ記憶装置130に内蔵
されいてる。本形態の昇圧電源装置120は、半導体昇
圧回路100の他に、本体電源121、クロック発生回
路122、を具備しており、本形態のデータ記憶装置1
30は、昇圧電源装置120の他に、FeRAM13
1、書込消去回路132、を具備している。
【0016】本体電源121は、二次電池などのDC(D
irect Current)電源からなり、図3(a)に示すように、
一般的な3.0(V)の電源電圧を連続的に発生する。クロ
ック発生回路122は、本体電源121から電源電圧が
供給され、同図(b)に示すように、一定タイミングで電
源電圧と接地電圧とに交互に変化する基準クロック信号
を発生する。
【0017】半導体昇圧回路100は、本体電源121
から電源電圧が外部入力されるとともにクロック発生回
路122から基準クロック信号が外部入力され、電源電
圧を略倍に昇圧した二倍電圧を外部出力する。FeRA
M131は、一般的な電源電圧の略倍の電圧でデータ書
込とデータ消去とが実行され、書込消去回路132は、
半導体昇圧回路100から供給される二倍電圧でFeR
AM131にデータ書込とデータ消去とを実行する。
【0018】本形態の半導体昇圧回路100では、図1
に示すように、電源入力端子101は本体電源121か
ら電源電圧が印加され、接地電位端子102は接地電圧
が印加される。クロック入力端子103は、クロック発
生回路122から基準クロック信号が外部入力され、イ
ンバータ素子104は、図3(c)に示すように、クロッ
ク入力端子103に外部入力される基準クロック信号
を、反対の一定タイミングで接地電圧と電源電圧とに交
互に変化する反転クロック信号に変換する。
【0019】第三/第四トランジスタ素子105,10
6は、ノンドープのnチャネルトランジスタからなり、
バックゲートに接地電位端子102から接地電圧が常時
印加されているとともに、ソース電極に電源入力端子1
01から電源電圧が常時印加されている。
【0020】第三トランジスタ素子105は、ゲート電
極にインバータ素子104から反転クロック信号が印加
されるので、この反転クロック信号が電源電圧のとき
に、ソース電極に電源入力端子101から印加されてい
る電源電圧をドレイン電極に導通し、反転クロック信号
が接地電圧のときには導通しない。
【0021】第四トランジスタ素子106は、ゲート電
極にクロック入力端子103から基準クロック信号が印
加されるので、この基準クロック信号が接地電圧のとき
に、ソース電極に印加されている電源電圧をドレイン電
極に導通せず、電源電圧のときには導通する。
【0022】第一コンデンサ素子107は、一端に第三
トランジスタ素子105のドレイン電極が接続されてお
り、他端にクロック入力端子103が接続されている。
このため、基準クロック信号が接地電圧となって反転ク
ロック信号が電源電圧となるとき、電源入力端子101
から第三トランジスタ素子105を介して一端に供給さ
れる電源電圧を蓄積し、基準クロック信号が電源電圧と
なるとき、この基準クロック信号の電源電圧とともに蓄
積した電源電圧を第一トランジスタ素子109に出力す
る。
【0023】第二コンデンサ素子108は、一端に第四
トランジスタ素子106のドレイン電極が接続されてお
り、他端にインバータ素子104が接続されている。こ
のため、基準クロック信号が電源電圧となって反転クロ
ック信号が接地電圧となるとき、電源入力端子101か
ら第四トランジスタ素子106を介して一端に供給され
る電源電圧を蓄積し、反転クロック信号が電源電圧とな
るとき、この電源電圧を第二トランジスタ素子110に
出力する。
【0024】上述のように第一/第二コンデンサ素子1
07,108は、電源入力端子101から供給される電
源電圧を蓄積して基準/反転クロック信号の電源電圧と
ともに出力するので、その出力電圧は電源電圧の略倍の
6.0(V)となる。なお、本発明が実際に半導体昇圧回路
100の動作をコンピュータシミュレーションで確認し
たところ、図4および図5に例示するように、その出力
電圧は約5.9(V)となった。
【0025】第一/第二トランジスタ素子109,11
0は、pチャネルトランジスタからなり、ソース電極と
バックゲートとが接続されている。第一トランジスタ素
子109は、ドレイン電極に第一コンデンサ素子107
が接続されており、ゲート電極には第二コンデンサ素子
108が接続されている。第二トランジスタ素子110
は、ドレイン電極に第二コンデンサ素子108が接続さ
れており、ゲート電極には第一コンデンサ素子107が
接続されている。
【0026】第一トランジスタ素子109は、ゲート電
極に第二コンデンサ素子108の蓄積電圧が印加される
ので、このゲート電圧に閾値電圧を加算した電圧より、
ドレイン電極に印加される第一コンデンサ素子107の
蓄積電圧が高圧のとき、このドレイン電圧をソース電極
に導通し、低圧のときには導通しない。
【0027】第二トランジスタ素子110は、ゲート電
極に印加される第一コンデンサ素子107の蓄積電圧に
閾値電圧を加算した電圧より、ドレイン電極に印加され
る第二コンデンサ素子108の蓄積電圧が高圧のとき、
このドレイン電圧をソース電極に導通し、低圧のときに
は導通しない。
【0028】このため、第一/第二トランジスタ素子1
09,110は第一/第二コンデンサ素子107,10
8の出力電圧を交互に通電するので、図4(a)(b)およ
び図5(a)(b)に示すように、第一/第二コンデンサ素
子107,108の出力電圧は基準/反転クロック信号
に同期して電源電圧と二倍電圧とに交互に変化すること
になる。
【0029】第三コンデンサ素子111は、第一コンデ
ンサ素子107と第二コンデンサ素子108との蓄積電
圧である二倍電圧を交互に蓄積し、外部出力端子112
は、同図(c)に示すように、第三コンデンサ素子111
の蓄積電圧である二倍電圧を連続的に外部出力する。
【0030】上述のような構成において、本形態の昇圧
電源装置120は、本体電源121が電源電圧を発生
し、クロック発生回路122が電源電圧から基準クロッ
ク信号を生成する。その電源電圧と基準クロック信号と
を半導体昇圧回路100に供給するので、半導体昇圧回
路100が電源電圧を略倍に昇圧した二倍電圧を外部出
力する。
【0031】より詳細には、本形態の半導体昇圧回路1
00は、図3(a)に示すように、電源入力端子101に
は電源電圧が常時印加されており、同図(b)(c)に示す
ように、クロック入力端子103に外部入力される基準
クロック信号がインバータ素子104で反転クロック信
号に変換される。
【0032】その基準クロック信号が接地電圧で反転ク
ロック信号が電源電圧のときは、第三トランジスタ素子
105に電源入力端子101から印加されている電源電
圧が第一コンデンサ素子107に蓄積され、第二コンデ
ンサ素子108の蓄積電圧が反転クロック信号の電源電
圧とともに第二トランジスタ素子110から外部出力端
子112に出力される。
【0033】また、基準クロック信号が電源電圧で反転
クロック信号が接地電圧のときは、第四トランジスタ素
子106に電源入力端子101から印加されている電源
電圧が第二コンデンサ素子108に蓄積され、第一コン
デンサ素子107の蓄積電圧が基準クロック信号の電源
電圧とともに第一トランジスタ素子109から外部出力
端子112に出力される。
【0034】このように第一/第二コンデンサ素子10
7,108が電源入力端子101の電源電圧を交互に蓄
積して基準/反転クロック信号の電源電圧とともに交互
に出力するので、図4(a)(b)および図5(a)(b)に示
すように、これで電源電圧の略倍の二倍電圧が外部出力
端子112から連続的に外部出力される。
【0035】本形態の半導体昇圧回路100は、上述の
ように電源電圧を略倍に昇圧することができるが、それ
でいて、電源電圧の略倍の耐圧のトランジスタ素子を必
要としないので、その構造が簡単で生産性が良好であ
る。しかも、第一第二コンデンサ素子107,108か
ら交互に二倍電圧が出力される外部出力端子112に第
三コンデンサ素子111が接続されているので、外部出
力端子112から平滑性が良好な二倍電圧を外部出力す
ることができる。
【0036】本形態のデータ記憶装置130は、上述の
昇圧電源装置120が外部出力する二倍電圧で書込消去
回路132がFeRAM131にデータ書込とデータ消
去とを実行するので、一般的な電源電圧の略倍の電圧が
必要なFeRAM131のデータ書込/消去を実行する
ことができる。
【0037】なお、本発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許
容する。例えば、上記形態の半導体昇圧回路100で
は、第三トランジスタ素子105のゲート電極にインバ
ータ素子104から反転クロック信号が印加され、第四
トランジスタ素子106のゲート電極にクロック入力端
子103から基準クロック信号が印加されることを例示
した。
【0038】しかし、図6に例示する半導体昇圧回路1
40のように、第三/第四トランジスタ素子105,1
06のゲート電極にソース電極とともに電源入力端子1
01から電源電圧を印加することも可能である。この場
合、第三/第四トランジスタ素子105,106は、ド
レイン電極に第一/第二コンデンサ素子107,108
の蓄積電圧が印加されるので、このドレイン電圧から閾
値電圧を減算した電圧より、ゲート電極とソース電極と
に印加される電源電圧が低圧のとき、このソース電極の
電源電圧がドレイン電極に導通される。
【0039】このため、上述した半導体昇圧回路140
は、前述した半導体昇圧回路100と同様に機能する
が、第三/第四トランジスタ素子105,106のゲー
ト電極にはソース電極とともに電源入力端子101のみ
接続すれば良いので、さらに構造が簡単で生産性が良好
である。
【0040】また、図7に例示する半導体昇圧回路15
0のように、電源入力端子101にアノードが接続され
ていて第一第二コンデンサ素子107,108にカソー
ドが接続されている第一/第二ダイオード素子151,
152を第三/第四トランジスタ素子105,106に
換装することも可能である。この場合も半導体昇圧回路
150は前述した半導体昇圧回路100,140と同様
に機能するが、さらに回路構造を簡略化できるので生産
性が向上する。
【0041】
【発明の効果】本発明の半導体昇圧回路では、電源電圧
による第二コンデンサ素子の蓄積電圧に反転クロック信
号の電源電圧を加算して外部出力することと、電源電圧
による第一コンデンサ素子の蓄積電圧に基準クロック信
号の電源電圧を加算して外部出力することとを、交互に
実行することにより、電源電圧の略倍の電圧を連続的に
出力することができ、それでいて、電源電圧の略倍の耐
圧のトランジスタ素子を必要としない。
【0042】特に、本発明の第二の半導体昇圧回路で
は、第三/第四トランジスタ素子のゲート電極とソース
電極とに電源入力端子から電源電圧が印加されることに
より、第一の半導体昇圧回路より配線構造を簡略化する
ことができ、基準クロック信号の負荷も削減することが
できる。
【0043】さらに、本発明の第三の半導体昇圧回路で
は、電源電圧が第一/第二ダイオード素子から第一/第
二コンデンサ素子に印加されることにより、第一/第二
の半導体昇圧回路より配線構造を簡略化することができ
る。
【0044】本発明の昇圧電源装置は、本体電源が発生
する電源電圧とクロック発生回路が生成する基準クロッ
ク信号とが本発明の半導体昇圧回路の電源入力端子に供
給されることにより、内蔵された本体電源の電源電圧を
略倍に昇圧してから外部出力することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態の半導体昇圧回路を示す
回路図である。
【図2】本形態のデータ記憶装置の内部構造を示すブロ
ック図である。
【図3】電源電圧と基準クロック信号と反転クロック信
号との関係を示すタイムチャートである。
【図4】第一/第二コンデンサ素子の出力電圧と外部出
力される二倍電圧との関係を示すタイムチャートであ
る。
【図5】第一/第二コンデンサ素子の出力電圧と外部出
力される二倍電圧との起動直後の推移を示すタイムチャ
ートである。
【図6】第一の変形例の半導体昇圧回路を示す回路図で
ある。
【図7】第二の変形例の半導体昇圧回路を示す回路図で
ある。
【符号の説明】
100,140,150 半導体昇圧回路 101 電源入力端子 102 接地電位端子 103 クロック入力端子 104 クロック反転回路であるインバータ素子 105 第三トランジスタ素子 106 第四トランジスタ素子 107 第一コンデンサ素子 108 第二コンデンサ素子 109 第一トランジスタ素子 110 第二トランジスタ素子 111 第三コンデンサ素子 112 外部出力端子 120 昇圧電源装置 121 本体電源 122 クロック発生回路 151 第一ダイオード素子 152 第二ダイオード素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5B025 AD04 AD08 AD10 AD15 AE00 AE08 5H730 AA14 AA15 AS00 AS04 BB02 BB57 BB86 DD04 DD26 EE07 FG01

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電源電圧が印加される電源入力端子と、 一定タイミングで前記電源電圧と接地電圧とに交互に変
    化する基準クロック信号が入力されるクロック入力端子
    と、 このクロック入力端子に接続されていて前記基準クロッ
    ク信号を反転させた反転クロック信号を出力するクロッ
    ク反転回路と、 前記クロック入力端子に一端が接続されている第一コン
    デンサ素子と、 前記クロック反転回路に一端が接続されている第二コン
    デンサ素子と、 前記第一コンデンサ素子の他端にドレイン電極が接続さ
    れていて前記第二コンデンサ素子の他端にゲート電極が
    接続されている第一導電型の第一トランジスタ素子と、 前記第二コンデンサ素子の他端にドレイン電極が接続さ
    れていて前記第一コンデンサ素子の他端にゲート電極が
    接続されている第一導電型の第二トランジスタ素子と、 前記電源入力端子にソース電極が接続されていて前記ク
    ロック反転回路にゲート電極が接続されているとともに
    前記第一コンデンサ素子の他端と前記第一トランジスタ
    素子のドレイン電極と前記第二トランジスタ素子のゲー
    ト電極とにドレイン電極が接続されている第二導電型の
    第三トランジスタ素子と、 前記電源入力端子にソース電極が接続されていて前記ク
    ロック入力端子にゲート電極が接続されているとともに
    前記第二コンデンサ素子の他端と前記第二トランジスタ
    素子のドレイン電極と前記第一トランジスタ素子のゲー
    ト電極とにドレイン電極が接続されている第二導電型の
    第四トランジスタ素子と、 前記第一トランジスタ素子と前記第二トランジスタ素子
    とのソース電極に接続されている外部出力端子と、を具
    備している半導体昇圧回路。
  2. 【請求項2】 前記第三トランジスタ素子と前記第四ト
    ランジスタ素子とは前記ゲート電極に電源電圧が印加さ
    れるとオン状態となる請求項1に記載の半導体昇圧回
    路。
  3. 【請求項3】 電源電圧が印加される電源入力端子と、 一定タイミングで前記電源電圧と接地電圧とに交互に変
    化する基準クロック信号が外部入力されるクロック入力
    端子と、 このクロック入力端子に接続されていて前記基準クロッ
    ク信号を反転させた反転クロック信号を出力するクロッ
    ク反転回路と、 前記クロック入力端子に一端が接続されている第一コン
    デンサ素子と、 前記クロック反転回路に一端が接続されている第二コン
    デンサ素子と、 前記第一コンデンサ素子にドレイン電極が接続されてい
    て前記第二コンデンサ素子にゲート電極が接続されてい
    る第一導電型の第一トランジスタ素子と、 前記第二コンデンサ素子にドレイン電極が接続されてい
    て前記第一コンデンサ素子にゲート電極が接続されてい
    る第一導電型の第二トランジスタ素子と、 前記電源入力端子にゲート電極とソース電極とが接続さ
    れていて前記第一コンデンサ素子の他端と前記第一トラ
    ンジスタ素子のドレイン電極と前記第二トランジスタ素
    子のゲート電極とにドレイン電極が接続されている第二
    導電型の第三トランジスタ素子と、 前記電源入力端子にゲート電極とソース電極とが接続さ
    れていて前記第二コンデンサ素子の他端と前記第二トラ
    ンジスタ素子のドレイン電極と前記第一トランジスタ素
    子のゲート電極とにドレイン電極が接続されている第二
    導電型の第四トランジスタ素子と、 前記第一トランジスタ素子と前記第二トランジスタ素子
    とのソース電極に接続されている外部出力端子と、を具
    備している半導体昇圧回路。
  4. 【請求項4】 前記第三トランジスタ素子と前記第四ト
    ランジスタ素子との閾値電圧が“0.5(V)”以下であ
    る請求項3に記載の半導体昇圧回路。
  5. 【請求項5】 電源電圧が印加される電源入力端子と、 一定タイミングで前記電源電圧と接地電圧とに交互に変
    化する基準クロック信号が外部入力されるクロック入力
    端子と、 このクロック入力端子に接続されていて前記基準クロッ
    ク信号を反転させた反転クロック信号を出力するクロッ
    ク反転回路と、 前記クロック入力端子に一端が接続されている第一コン
    デンサ素子と、 前記クロック反転回路に一端が接続されている第二コン
    デンサ素子と、 前記第一コンデンサ素子にドレイン電極が接続されてい
    て前記第二コンデンサ素子にゲート電極が接続されてい
    る第一導電型の第一トランジスタ素子と、 前記第二コンデンサ素子にドレイン電極が接続されてい
    て前記第一コンデンサ素子にゲート電極が接続されてい
    る第一導電型の第二トランジスタ素子と、 前記電源入力端子にアノードが接続されていて前記第一
    コンデンサ素子の他端と前記第一トランジスタ素子のド
    レイン電極と前記第二トランジスタ素子のゲート電極と
    にカソードが接続されている第一ダイオードと、 前記電源入力端子にアノードが接続されていて前記第二
    コンデンサ素子の他端と前記第二トランジスタ素子のド
    レイン電極と前記第一トランジスタ素子のゲート電極と
    にカソードが接続されている第二ダイオードと、 前記第一トランジスタ素子と前記第二トランジスタ素子
    とのドレイン電極に接続されている外部出力端子と、を
    具備している半導体昇圧回路。
  6. 【請求項6】 前記外部出力端子に第三コンデンサ素子
    が接続されている請求項1ないし5の何れか一項に記載
    の半導体昇圧回路。
  7. 【請求項7】 請求項1ないし6の何れか一項に記載の
    半導体昇圧回路と、 前記電源電圧を発生して前記半導体昇圧回路の電源入力
    端子に印加する本体電源と、 この本体電源が発生する前記電源電圧から前記基準クロ
    ック信号を生成して前記半導体昇圧回路のクロック入力
    端子に供給するクロック発生回路と、を具備している昇
    圧電源装置。
JP2001364546A 2001-11-29 2001-11-29 半導体昇圧回路、昇圧電源装置 Pending JP2003168288A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001364546A JP2003168288A (ja) 2001-11-29 2001-11-29 半導体昇圧回路、昇圧電源装置
EP02026533A EP1318591A3 (en) 2001-11-29 2002-11-27 A semiconductor booster circuit requiring no transistor elements having a breakdown voltage of substantially twice the power supply voltage
US10/305,689 US6897708B2 (en) 2001-11-29 2002-11-27 Semiconductor booster circuit requiring no transistor elements having a breakdown voltage of substantially twice the power supply voltage
CN02152974.4A CN1421997A (zh) 2001-11-29 2002-11-29 无需击穿电压为电源电压两倍的晶体管的半导体升压电路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001364546A JP2003168288A (ja) 2001-11-29 2001-11-29 半導体昇圧回路、昇圧電源装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003168288A true JP2003168288A (ja) 2003-06-13

Family

ID=19174719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001364546A Pending JP2003168288A (ja) 2001-11-29 2001-11-29 半導体昇圧回路、昇圧電源装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6897708B2 (ja)
EP (1) EP1318591A3 (ja)
JP (1) JP2003168288A (ja)
CN (1) CN1421997A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7843446B2 (en) 2006-07-05 2010-11-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Direct current to direct current converting circuit, display apparatus having the same and method of driving the direct current to direct current converting circuit
JP2012069197A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Toshiba Corp 半導体装置
JP2015089282A (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 浜松ホトニクス株式会社 昇圧回路

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7719343B2 (en) 2003-09-08 2010-05-18 Peregrine Semiconductor Corporation Low noise charge pump method and apparatus
US7408330B2 (en) * 2006-06-06 2008-08-05 Skyworks Solutions, Inc. Voltage up-conversion circuit using low voltage transistors
US9660590B2 (en) 2008-07-18 2017-05-23 Peregrine Semiconductor Corporation Low-noise high efficiency bias generation circuits and method
US8816659B2 (en) 2010-08-06 2014-08-26 Peregrine Semiconductor Corporation Low-noise high efficiency bias generation circuits and method
US20110199039A1 (en) * 2010-02-17 2011-08-18 Lansberry Geoffrey B Fractional boost system
US8686787B2 (en) * 2011-05-11 2014-04-01 Peregrine Semiconductor Corporation High voltage ring pump with inverter stages and voltage boosting stages
US9298253B2 (en) 2013-09-13 2016-03-29 Globalfoundries Inc. Accelerating the microprocessor core wakeup by predictively executing a subset of the power-up sequence
US9423865B2 (en) 2013-09-13 2016-08-23 Globalfoundries Inc. Accelerating microprocessor core wake up via charge from capacitance tank without introducing noise on power grid of running microprocessor cores
US9389674B2 (en) 2013-09-13 2016-07-12 International Business Machines Corporation Predictively turning off a charge pump supplying voltage for overdriving gates of the power switch header in a microprocessor with power gating
US9917509B2 (en) * 2016-05-26 2018-03-13 Himax Technologies Limited Charge pump circuit outputting high voltage without high voltage-endurance electric devices
CN107147282B (zh) * 2017-05-27 2019-07-19 普诚创智(成都)科技有限公司 一种高效双电容电荷泵

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5267201A (en) * 1990-04-06 1993-11-30 Mosaid, Inc. High voltage boosted word line supply charge pump regulator for DRAM
KR930008876B1 (ko) * 1990-08-17 1993-09-16 현대전자산업 주식회사 반도체소자의 고전압 발생회로
IT1258242B (it) * 1991-11-07 1996-02-22 Samsung Electronics Co Ltd Dispositivo di memoria a semiconduttore includente circuiteria di pompaggio della tensione di alimentazione
EP0626750B1 (en) * 1992-11-18 1997-09-24 Oki Electric Industry Company, Limited Power supply voltage booster
US5436587A (en) * 1993-11-24 1995-07-25 Sundisk Corporation Charge pump circuit with exponetral multiplication
US6208196B1 (en) * 1999-03-02 2001-03-27 Maxim Integrated Products, Inc. Current mode charge pumps
JP4242006B2 (ja) * 1999-06-23 2009-03-18 株式会社ルネサステクノロジ チャージポンプ回路およびそれを用いた不揮発性半導体記憶装置
KR100340866B1 (ko) * 1999-12-02 2002-06-20 박종섭 고전위 발생 장치
TW486869B (en) * 1999-12-27 2002-05-11 Sanyo Electric Co Voltage producing circuit and a display device provided with such voltage producing circuit
KR100347144B1 (ko) * 2000-05-02 2002-08-03 주식회사 하이닉스반도체 고전압 발생회로
US6476666B1 (en) * 2001-05-30 2002-11-05 Alliance Semiconductor Corporation Bootstrapped charge pump

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7843446B2 (en) 2006-07-05 2010-11-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Direct current to direct current converting circuit, display apparatus having the same and method of driving the direct current to direct current converting circuit
JP2012069197A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Toshiba Corp 半導体装置
JP2015089282A (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 浜松ホトニクス株式会社 昇圧回路

Also Published As

Publication number Publication date
US20030098737A1 (en) 2003-05-29
EP1318591A3 (en) 2004-06-30
CN1421997A (zh) 2003-06-04
EP1318591A2 (en) 2003-06-11
US6897708B2 (en) 2005-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7772914B2 (en) Clock control circuit and voltage pumping device using the same
US5193198A (en) Method and apparatus for reduced power integrated circuit operation
JP2003168288A (ja) 半導体昇圧回路、昇圧電源装置
JPH07240094A (ja) 半導体集積回路装置
US20040095806A1 (en) Boosting circuit and non-volatile semiconductor storage device containing the same
US6774708B2 (en) Voltage boosting circuit with two main charge pumps
JP2010124618A (ja) 電源回路
US6762640B2 (en) Bias voltage generating circuit and semiconductor integrated circuit device
JP3324646B2 (ja) 回路装置、その動作方法
JP2006314130A (ja) 低電力発振器
JP2000112547A (ja) 基板電圧発生回路および半導体集積回路装置
JP2008295150A (ja) 電源回路
KR100631953B1 (ko) 메모리 장치
KR100763331B1 (ko) 반도체 메모리 장치
CN101295536A (zh) 升压电路及应用其的内存结构
JP4746380B2 (ja) チャージポンプ回路
US7742346B2 (en) Voltage booster and memory structure using the same
KR100592772B1 (ko) 고전압 발생회로
US7276959B2 (en) Pumping circuit of semiconductor device
JP2001157437A (ja) チャージポンプ型昇圧回路
JP4719425B2 (ja) 二段階内部電圧生成回路及び方法
JP2012099176A (ja) 電圧発生回路
JP2007323684A (ja) 半導体集積回路
JPH0785664A (ja) ダイナミック型mosメモリ
US20040213034A1 (en) Memory pumping circuit

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20041126

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20041126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050606

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051005

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060510