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JP2003163430A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JP2003163430A
JP2003163430A JP2001360810A JP2001360810A JP2003163430A JP 2003163430 A JP2003163430 A JP 2003163430A JP 2001360810 A JP2001360810 A JP 2001360810A JP 2001360810 A JP2001360810 A JP 2001360810A JP 2003163430 A JP2003163430 A JP 2003163430A
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JP
Japan
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test points
test
printed circuit
circuit board
substrate body
Prior art date
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Pending
Application number
JP2001360810A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Shibuya
敏之 渋谷
Kazuya Ozaki
和也 尾崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Priority to US10/303,748 priority patent/US20030098178A1/en
Priority to GB0227525A priority patent/GB2382476B/en
Priority to CNB021527628A priority patent/CN1222198C/zh
Publication of JP2003163430A publication Critical patent/JP2003163430A/ja
Priority to HK03104160.3A priority patent/HK1052254B/xx
Pending legal-status Critical Current

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    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49805—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the leads being also applied on the sidewalls or the bottom of the substrate, e.g. leadless packages for surface mounting
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    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板本体へのテストポイントの配置に関わる
多くの制約を緩和することができるようにする。 【解決手段】 基板本体１の側縁部に複数のテストポイ
ント２１〜２６を形成し、これらのテストポイント２１
〜２６の各々には基板本体１のＩＣが搭載される部品実
装位置２から引出されたテスト用パターン３１〜３６の
一端を連接するとともに、テストポイント２１〜２６に
施されるメッキ処理によってテストポイント２１〜２６
とテスト用パターン３１〜３６とを電気的に接続し、各
々のテストポイント２１〜２６を介して得られる信号の
変化のモニタにより動作確認検査を実行できるようにす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板本体の側縁部
にテストポイントを設けるようにしたプリント基板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の動作確認検査を行うに際
しては、基板本体のたとえば表面にテストポイントを複
数配置し、それらのテストポイントを介して得られる必
要な信号をモニタすることで行われている。
【０００３】ところで、近年においては、プリント基板
の製造技術とプリント基板に部品を搭載する技術の進歩
に加え、電子機器の多機能化による部品点数の増加によ
ってプリント基板表面の空きスペースが圧迫されてい
る。そのため、基板本体の表面にはテストポイントを配
置するためのスペースをとることができなくなってい
る。
【０００４】そこで、特開平６−１１５４６号公報で
は、基板本体の表面ではなく、基板本体の捨て板にテス
トポイントを設けることで動作確認検査を実施し、動作
確認検査が良品であった場合に捨て板を除去して組立工
程に進むようにしている。
【０００５】また、特開平１０−４１３２９号公報で
は、基板本体の表面ではなく、基板本体の表面に搭載さ
れているＩＣの外囲器の表面にテストポイントを設ける
ことで動作確認検査を実施するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の先行技術では、次のような問題があった。
【０００７】まず、上述した特開平６−１１５４６号公
報では、動作確認検査が良品の場合、装置を組立てるた
めに捨て板を除去するようにしているため、装置組立の
工程以降、たとえば製品出荷後の不具合により再検査を
行う場合等においての動作確認検査が実施できない。
【０００８】また、上述した特開平１０−４１３２９号
公報では、ＩＣの外囲器の表面にテストポイントを設け
るようにしているため、ＩＣにシールド金具を取付ける
ことができない。つまり、ＩＣにシールド金具を取付け
てしまうとテストポイントが隠れてしまうためである。
ちなみに、シールド金具はＩＣ搭載と同じ工程で搭載さ
れる場合が多く、検査の工程ではテストポイントが隠れ
てしまうことになる。
【０００９】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たものであり、基板本体へのテストポイントの配置に関
わる多くの制約を緩和することができるプリント基板を
提供することができるようにするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のプリン
ト基板は、基板本体の側縁部に複数のテストポイントが
形成され、これらのテストポイントの各々には基板本体
のＩＣが搭載される部品実装位置から引出されたテスト
用パターンの一端が連接され、テストポイントに施され
るメッキ処理によってテストポイントとテスト用パター
ンとが電気的に接続されてなることを特徴とする。ま
た、複数のテストポイントが形成される側縁部は、基板
本体の長手方向及び／又は幅方向であるようにすること
ができる。また、複数のテストポイントは、基板本体の
表面から裏面にかけて半円筒形に切り欠いて形成された
ものであるようにすることができる。また、複数のテス
トポイントは、基板本体の表面から裏面にかけて三角筒
形に切り欠いて形成されたものであるようにすることが
できる。また、複数のテストポイントは、基板本体の表
面から裏面にかけて矩形筒形に切り欠いて形成されたも
のであるようにすることができる。また、複数のテスト
ポイントは、基板本体の表面から裏面への途中まで半円
筒形に切り欠いて形成されたものであるようにすること
ができる。また、複数のテストポイントは、基板本体の
表面から裏面への途中まで三角筒形に切り欠いて形成さ
れたものであるようにすることができる。また、複数の
テストポイントは、基板本体の表面から裏面への途中ま
で矩形筒形に切り欠いて形成されたものであるようにす
ることができる。また、複数のテストポイントは、メッ
キ処理のみを施すことで形成されたものであるようにす
ることができる。請求項１０に記載のプリント基板の製
造方法は、スルーホールを形成する工程と同時に、基板
本体の側縁部に複数のテストポイントを切り欠いて形成
し、ＩＣが搭載される部品実装位置から複数のテストポ
イントまでテスト用パターンを形成した後、これらテス
トポイントの内面及び開口部周辺にスルーホールへのメ
ッキ処理工程と同時に、テストポイントとテスト用パタ
ーンとが電気的に接続されるようにメッキ処理を施すこ
とを特徴とする。本発明に係るプリント基板において
は、基板本体の側縁部に複数のテストポイントを形成
し、これらのテストポイントの各々には基板本体のＩＣ
が搭載される部品実装位置から引出されたテスト用パタ
ーンの一端を連接するとともに、テストポイントに施さ
れるメッキ処理によってテストポイントとテスト用パタ
ーンとを電気的に接続し、各々のテストポイントを介し
て得られる信号の変化のモニタにより動作確認検査を実
行できるようにする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
【００１２】図１は、本発明のプリント基板の一実施の
形態を示す図、図２は、図１のプリント基板を示す斜視
図、図３〜図８は、図１の複数のテストポイントの形状
を変えた場合の他の実施の形態を説明するための図であ
る。
【００１３】図１に示すプリント基板の基板本体１のた
とえば表面の中程の部品実装位置２には図示しないＩＣ
が搭載されるようになっている。基板本体１の長手方向
の側縁部には、複数のテストポイント２１〜２６が設け
られている。これらテストポイント２１〜２６は、図２
に示すように、基板本体１の側縁部を半円筒形に切り欠
いて形成されたものである。これらテストポイント２１
〜２６は、スルーホールの形成工程と同時に形成するこ
とができる。
【００１４】また、これらテストポイント２１〜２６の
内面及び開口部周辺にはスルーホールへのメッキ処理工
程と同時に行われるメッキ処理が施されている。これに
より、これらテストポイント２１〜２６は、信号の端子
として機能することになるため、これらテストポイント
２１〜２６に接触されるテストピン等を介して測定機と
接続することが可能となる。
【００１５】ＩＣが搭載される部品実装位置２から基板
本体１の側縁部に設けられている各テストポイント２１
〜２６まで複数のテスト用パターン３１〜３６が引出さ
れている。各テスト用パターン３１〜３６の一端と、各
テストポイント２１〜２６とは、上述したメッキ処理に
よって電気的に接続されている。これらテスト用パター
ン３１〜３６は、プリント基板の動作確認時のモニタの
ための信号をとるラインであり、これらの信号は各テス
トポイント２１〜２６を介して得られるようになってい
る。
【００１６】次に、このような構成のプリント基板の製
造方法について説明する。このようなプリント基板は、
スルーホールを形成する工程と同時に、基板本体１の側
縁部に所定の数のテストポイント２１〜２６を切り欠い
て形成し、ＩＣが搭載される部品実装位置２から各テス
トポイント２１〜２６までテスト用パターン３１〜３６
を形成した後、これらテストポイント２１〜２６の内面
及び開口部周辺にスルーホールへのメッキ処理工程と同
時にメッキ処理を施すことで製造される。
【００１７】次に、このような構成のプリント基板の動
作確認検査の実行方法について説明する。まず、基板本
体１をフィクスチャ等の固定用治具にて固定し、図示し
ない測定機に接続されているテストピンをテストポイン
ト２１〜２６に接続し、テストポイント２１〜２６を介
して現れる信号の変化を測定機でモニタすることで動作
確認検査を実行することができる。
【００１８】このように、本実施の形態では、基板本体
１の側縁部に複数のテストポイント２１〜２６を形成
し、これらのテストポイント２１〜２６の各々には基板
本体１のＩＣが搭載される部品実装位置２から引出され
たテスト用パターン３１〜３６の一端を連接するととも
に、テストポイント２１〜２６に施されるメッキ処理に
よってテストポイント２１〜２６とテスト用パターン３
１〜３６とを電気的に接続し、各々のテストポイント２
１〜２６を介して得られる信号の変化のモニタにより動
作確認検査を実行できるようにしたので、基板本体１へ
のテストポイント２１〜２６の配置に関わる多くの制約
を緩和することができる。
【００１９】具体的には、部品の実装領域から外れた基
板本体１の側縁部にテストポイント２１〜２６を形成す
るようにしたので、従来のように、プリント基板の製造
技術とプリント基板に部品を搭載する技術の進歩に加
え、電子機器の多機能化による部品点数の増加によって
プリント基板表面の空きスペースが圧迫されている場合
であっても、テストポイント２１〜２６を確実に形成す
ることができる。
【００２０】また、基板本体１の側縁部にテストポイン
ト２１〜２６を形成するようにしたので、従来の捨て板
を除去するようにしたプリント基板のように、装置組立
の工程以降、たとえば製品出荷後の不具合により再検査
を行う場合等においても動作確認検査が実施できないと
いうことの解消も図れる。
【００２１】また、基板本体１の側縁部にテストポイン
ト２１〜２６を形成するようにしたので、従来のＩＣの
外囲器の表面にテストポイントを設けるようにしたプリ
ント基板のように、ＩＣにシールド金具を取付けること
ができないということも解消される。
【００２２】また、部品の実装領域から外れた基板本体
１の側縁部にテストポイント２１〜２６を形成するよう
にしたので、基板本体１の部品の実装面におけるパター
ン設計の自由度を上げることができ、プリント基板のパ
ターン設計の効率化が図れることから、特性を向上させ
ることができる。
【００２３】なお、本実施の形態では、基板本体１の長
手方向の側縁部に複数のテストポイント２１〜２６が設
けた場合について説明したが、この例に限らず、たとえ
ば図３に示すように、基板本体１の幅方向の側縁部に複
数のテストポイント２７〜３０を設けるようにすること
もできる。
【００２４】また、たとえば図４に示すように、基板本
体１の長手方向及び幅方向の側縁部に複数のテストポイ
ント２１〜３０を設けるようにすることもできる。
【００２５】また、本実施の形態では、複数のテストポ
イント２１〜２６を半円筒形とした場合について説明し
たが、この例に限らず、たとえば図５に示すように、三
角筒形のテストポイント２１ａ〜２６ａとすることもで
き、さらにはたとえば図６に示すように、矩形筒形のテ
ストポイント２１ｂ〜２６ｂとすることもできる。
【００２６】また、本実施の形態では、複数のテストポ
イント２１〜２６を基板本体１の表面から裏面にかけて
切り欠いて形成した場合について説明したが、この例に
限らず、たとえば図７に示すように、基板本体１の表面
から裏面への途中まで切り欠いたテストポイント２１ｃ
〜２６ｃとすることもでき、
【００２７】また、たとえば図８に示すように、複数の
テストポイント２１ｄ〜２６ｄを切り欠かずに、メッキ
処理のみを施すことで形成することもできる。
【００２８】
【発明の効果】以上の如く本発明に係るプリント基板に
よれば、基板本体の側縁部に複数のテストポイントを形
成し、これらのテストポイントの各々には基板本体のＩ
Ｃが搭載される部品実装位置から引出されたテスト用パ
ターンの一端を連接するとともに、テストポイントに施
されるメッキ処理によってテストポイントとテスト用パ
ターンとを電気的に接続し、各々のテストポイントを介
して得られる信号の変化のモニタにより動作確認検査を
実行できるようにしたので、基板本体へのテストポイン
トの配置に関わる多くの制約を緩和することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント基板の一実施の形態を示す図
である。
【図２】図１のプリント基板を示す斜視図である。
【図３】図１の複数のテストポイントの形状を変えた場
合の他の実施の形態を説明するための図である。
【図４】図１の複数のテストポイントの形状を変えた場
合の他の実施の形態を説明するための図である。
【図５】図１の複数のテストポイントの形状を変えた場
合の他の実施の形態を説明するための図である。
【図６】図１の複数のテストポイントの形状を変えた場
合の他の実施の形態を説明するための図である。
【図７】図１の複数のテストポイントの形状を変えた場
合の他の実施の形態を説明するための図である。
【図８】図１の複数のテストポイントの形状を変えた場
合の他の実施の形態を説明するための図である。
【符号の説明】
１ 基板本体 ２ 部品実装位置 ２１〜２６、２７〜３０、２１ａ〜２６ａ、２１ｂ〜２
６ｂ、２１ｃ〜２６ｃ、２１ｄ〜２６ｄ テストポイン
ト ３１〜３６ テスト用パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G014 AA01 AB59 AC09 5E317 AA02 AA04 AA22 AA25 CC31 CD29 CD32 GG20

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板本体の側縁部に複数のテストポイン
    トが形成され、これらのテストポイントの各々には基板
    本体のＩＣが搭載される部品実装位置から引出されたテ
    スト用パターンの一端が連接され、前記テストポイント
    に施されるメッキ処理によって前記テストポイントと前
    記テスト用パターンとが電気的に接続されてなることを
    特徴とするプリント基板。
  2. 【請求項２】 前記複数のテストポイントが形成される
    側縁部は、前記基板本体の長手方向及び／又は幅方向で
    あることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
  3. 【請求項３】 前記複数のテストポイントは、前記基板
    本体の表面から裏面にかけて半円筒形に切り欠いて形成
    されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記
    載のプリント基板。
  4. 【請求項４】 前記複数のテストポイントは、前記基板
    本体の表面から裏面にかけて三角筒形に切り欠いて形成
    されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記
    載のプリント基板。
  5. 【請求項５】 前記複数のテストポイントは、前記基板
    本体の表面から裏面にかけて矩形筒形に切り欠いて形成
    されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記
    載のプリント基板。
  6. 【請求項６】 前記複数のテストポイントは、前記基板
    本体の表面から裏面への途中まで半円筒形に切り欠いて
    形成されたものであることを特徴とする請求項１又は２
    に記載のプリント基板。
  7. 【請求項７】 前記複数のテストポイントは、前記基板
    本体の表面から裏面への途中まで三角筒形に切り欠いて
    形成されたものであることを特徴とする請求項１又は２
    に記載のプリント基板。
  8. 【請求項８】 前記複数のテストポイントは、前記基板
    本体の表面から裏面への途中まで矩形筒形に切り欠いて
    形成されたものであることを特徴とする請求項１又は２
    に記載のプリント基板。
  9. 【請求項９】 前記複数のテストポイントは、メッキ処
    理のみを施すことで形成されたものであることを特徴と
    する請求項１又は２に記載のプリント基板。
  10. 【請求項１０】 スルーホールを形成する工程と同時
    に、基板本体の側縁部に複数のテストポイントを切り欠
    いて形成し、ＩＣが搭載される部品実装位置から前記複
    数のテストポイントまでテスト用パターンを形成した
    後、これらテストポイントの内面及び開口部周辺にスル
    ーホールへのメッキ処理工程と同時に、前記テストポイ
    ントと前記テスト用パターンとが電気的に接続されるよ
    うにメッキ処理を施すことを特徴とするプリント基板の
    製造方法。
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