JP2003158394A - 高周波加熱装置 - Google Patents
高周波加熱装置Info
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- JP2003158394A JP2003158394A JP2001354509A JP2001354509A JP2003158394A JP 2003158394 A JP2003158394 A JP 2003158394A JP 2001354509 A JP2001354509 A JP 2001354509A JP 2001354509 A JP2001354509 A JP 2001354509A JP 2003158394 A JP2003158394 A JP 2003158394A
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- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 高周波加熱装置過熱室の温度等を検出する装
置と制御装置とを接続するリード線による信号の授受
を、リード線が高周波雑音の影響を受けることなく確実
にやりとりが可能な信頼性の高い高周波加熱装置を提供
する。 【解決手段】 検出装置２２と制御装置２１とを接続す
るリード線９は導体に絶縁物を被覆した芯線を電波吸収
体を含む絶縁物２０で被覆する。温度検出装置２２は食
品から放射される赤外線を検出する赤外線検出素子１０
と食品から放射される赤外線を赤外線検出素子１０に集
光するレンズ１１と前記赤外線を周期的に断続するチョ
ッパ１２とチョッパ１２を回転駆動するモータ１３と赤
外線検出素子１０の信号を増幅する増幅回路１４と赤外
線検出素子１０と増幅回路１４とモータを搭載する基板
１５から構成されている。
置と制御装置とを接続するリード線による信号の授受
を、リード線が高周波雑音の影響を受けることなく確実
にやりとりが可能な信頼性の高い高周波加熱装置を提供
する。 【解決手段】 検出装置２２と制御装置２１とを接続す
るリード線９は導体に絶縁物を被覆した芯線を電波吸収
体を含む絶縁物２０で被覆する。温度検出装置２２は食
品から放射される赤外線を検出する赤外線検出素子１０
と食品から放射される赤外線を赤外線検出素子１０に集
光するレンズ１１と前記赤外線を周期的に断続するチョ
ッパ１２とチョッパ１２を回転駆動するモータ１３と赤
外線検出素子１０の信号を増幅する増幅回路１４と赤外
線検出素子１０と増幅回路１４とモータを搭載する基板
１５から構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度、湿度、ガス
などを検知する検出装置と制御装置を接続するリード線
を備えた高周波加熱装置に関するものである。
などを検知する検出装置と制御装置を接続するリード線
を備えた高周波加熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の高周波加熱装置として
は、例えば、実開昭５５―１４９１０７号公報に記載さ
れているようなものがあった。図４は、前記公報に記載
された従来の高周波加熱装置の要部電気回路図である。
は、例えば、実開昭５５―１４９１０７号公報に記載さ
れているようなものがあった。図４は、前記公報に記載
された従来の高周波加熱装置の要部電気回路図である。
【０００３】図４において、加熱室に収納された被加熱
物の放射する赤外線を受光し被加熱物の温度に応じた信
号を出力する赤外線検出素子１とその信号を増幅する増
幅回路２と赤外線検出素子１及び増幅回路２を包み込む
シールドケース３とシールドケース３に取り付けられた
貫通コンデンサ４を備え前記シールドケース３内の内部
信号線５は貫通コンデンサ４を通して外部信号線６に接
続される構成である。高周波加熱装置内部に加熱室から
漏れた微弱な高周波が必ず存在するが、貫通コンデンサ
４は外部信号線６から伝播してくる高周波を内部信号線
５に伝播させないように作用しまたシールドケース３に
より空中を伝播する高周波を遮蔽するためシールドケー
ス３内への高周波雑音の侵入は完全に遮断できる構成で
ある。
物の放射する赤外線を受光し被加熱物の温度に応じた信
号を出力する赤外線検出素子１とその信号を増幅する増
幅回路２と赤外線検出素子１及び増幅回路２を包み込む
シールドケース３とシールドケース３に取り付けられた
貫通コンデンサ４を備え前記シールドケース３内の内部
信号線５は貫通コンデンサ４を通して外部信号線６に接
続される構成である。高周波加熱装置内部に加熱室から
漏れた微弱な高周波が必ず存在するが、貫通コンデンサ
４は外部信号線６から伝播してくる高周波を内部信号線
５に伝播させないように作用しまたシールドケース３に
より空中を伝播する高周波を遮蔽するためシールドケー
ス３内への高周波雑音の侵入は完全に遮断できる構成で
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では、シールドケース３の貫通穴に内部信号線
５と一体にコンデンサを形成しなければならないためシ
ールドケースの構成が複雑になるという課題を有してい
た。また、前記従来例のような赤外線検出素子を用いた
温度検出器の応用としてシールドケース３全体を所定の
位置の間で駆動し複数箇所の温度を検出することがあ
る。このときシールドケース３は外部信号線６を接続し
たまま駆動されるため外部信号線は柔軟性が要求され
る。本発明は、前記従来の課題を解決するもので、簡単
な構成で温度、湿度、ガスなどの検知素子と制御装置と
の信号の授受を高周波雑音の影響を受けることなくやり
取りが可能な信頼性の高い高周波加熱装置を提供するこ
とを目的とする。
来の構成では、シールドケース３の貫通穴に内部信号線
５と一体にコンデンサを形成しなければならないためシ
ールドケースの構成が複雑になるという課題を有してい
た。また、前記従来例のような赤外線検出素子を用いた
温度検出器の応用としてシールドケース３全体を所定の
位置の間で駆動し複数箇所の温度を検出することがあ
る。このときシールドケース３は外部信号線６を接続し
たまま駆動されるため外部信号線は柔軟性が要求され
る。本発明は、前記従来の課題を解決するもので、簡単
な構成で温度、湿度、ガスなどの検知素子と制御装置と
の信号の授受を高周波雑音の影響を受けることなくやり
取りが可能な信頼性の高い高周波加熱装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記従来の課題を解決す
るために、検出装置と制御装置とを接続するリード線は
導体に絶縁物を被覆した芯線を電波吸収体を含む絶縁物
で被覆する構成としたものである。
るために、検出装置と制御装置とを接続するリード線は
導体に絶縁物を被覆した芯線を電波吸収体を含む絶縁物
で被覆する構成としたものである。
【０００６】これによって、リード線の電波吸収他体を
含む被覆が高周波雑音を完全に吸収するためシールドケ
ース内部への高周波雑音の侵入を防止することが可能と
なる。
含む被覆が高周波雑音を完全に吸収するためシールドケ
ース内部への高周波雑音の侵入を防止することが可能と
なる。
【０００７】また、外部信号線に金属のメッシュなどを
用いる必要がないので外部信号線に柔軟性がある。
用いる必要がないので外部信号線に柔軟性がある。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、温度、
湿度、ガスなどを検知する検出装置を接続するリード線
とを備え、前記リード線を電波吸収体を含む絶縁物で被
覆する構成とすることにより、シールドケースの貫通穴
から侵入しようとする高周波雑音は電波吸収体に吸収さ
れシールドケース内への高周波雑音の侵入は完全に遮断
できる構成でありしかも検出装置と制御装置間のリード
線の芯線も電波吸収体により被覆されているためリード
線の導体を通じてシールドケース内に高周波雑音が侵入
する恐れもない。
湿度、ガスなどを検知する検出装置を接続するリード線
とを備え、前記リード線を電波吸収体を含む絶縁物で被
覆する構成とすることにより、シールドケースの貫通穴
から侵入しようとする高周波雑音は電波吸収体に吸収さ
れシールドケース内への高周波雑音の侵入は完全に遮断
できる構成でありしかも検出装置と制御装置間のリード
線の芯線も電波吸収体により被覆されているためリード
線の導体を通じてシールドケース内に高周波雑音が侵入
する恐れもない。
【０００９】請求項２に記載の発明は、温度、湿度、ガ
スなどを検知する検出装置と制御装置と前記検出装置と
前記制御装置を接続するリード線とを備え、前記リード
線は導体に絶縁物を被覆した芯線を電波吸収体を含む絶
縁物で被覆する構成とすることにより、シールドケース
の貫通穴から侵入しようとする高周波雑音は電波吸収体
に吸収されシールドケース内への高周波雑音の侵入は完
全に遮断できる構成でありしかも検出装置と制御装置間
のリード線の芯線も電波吸収体により被覆されているた
めリード線の導体を通じてシールドケース内に高周波雑
音が侵入する恐れもない。
スなどを検知する検出装置と制御装置と前記検出装置と
前記制御装置を接続するリード線とを備え、前記リード
線は導体に絶縁物を被覆した芯線を電波吸収体を含む絶
縁物で被覆する構成とすることにより、シールドケース
の貫通穴から侵入しようとする高周波雑音は電波吸収体
に吸収されシールドケース内への高周波雑音の侵入は完
全に遮断できる構成でありしかも検出装置と制御装置間
のリード線の芯線も電波吸収体により被覆されているた
めリード線の導体を通じてシールドケース内に高周波雑
音が侵入する恐れもない。
【００１０】請求項３に記載の発明は、駆動機構を備
え、前記検出装置は取り付け位置が前記駆動機構により
所定の空間で移動可能な構成としたことにより、食品の
複数個所の温度が検出可能になるとともに外部信号線に
金属のメッシュなどを用いる必要がないので外部信号線
に柔軟性があるため軽い力で駆動することができる。
え、前記検出装置は取り付け位置が前記駆動機構により
所定の空間で移動可能な構成としたことにより、食品の
複数個所の温度が検出可能になるとともに外部信号線に
金属のメッシュなどを用いる必要がないので外部信号線
に柔軟性があるため軽い力で駆動することができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１２】（実施例１）図１は、本発明の第１の実施
例における高周波加熱装置の制御装置とリード線と温度
検出装置の要部断面図である。
例における高周波加熱装置の制御装置とリード線と温度
検出装置の要部断面図である。
【００１３】図１において、温度検出装置７と制御装置
８がリード線９で接続されている。温度検出装置７は食
品から放射される赤外線を検出する赤外線検出素子１０
と食品から放射される赤外線を赤外線検出素子１０に集
光するレンズ１１と前記赤外線を周期的に断続するチョ
ッパ１２とチョッパ１２を回転駆動するモータ１３と赤
外線検出素子１０の信号を増幅する増幅回路１４と赤外
線検出素子１０と増幅回路１４とモータを搭載する基板
１５から構成されており、これらは金属で箱状に形成さ
れたシールドケースＡ１６、シールドケースＢ１７でシ
ールドされている。シールドケースＡ１６のレンズと対
向する部分には食品から放射される赤外線を導入するた
めの開口１８が設けられている。リード線９の芯線１９
の導体は基板１５に配線されておいる。リード線９の芯
線１９はシリコンなどの絶縁物にフェライトなどの電波
吸収する性質の材料を混入した被覆２０でカバーされて
いる。リード線９はシールドケースＡ１６とシールドケ
ースＢ１７で形成された筒状の隙間を通してシールドケ
ース外部に引き出されている。リード線９のもう一端は
温度検出装置２２からの信号を処理し食品の温度を算出
し食品の仕上がり状態を検出し食品の加熱時間を制御す
る制御装置２１に接続される。
８がリード線９で接続されている。温度検出装置７は食
品から放射される赤外線を検出する赤外線検出素子１０
と食品から放射される赤外線を赤外線検出素子１０に集
光するレンズ１１と前記赤外線を周期的に断続するチョ
ッパ１２とチョッパ１２を回転駆動するモータ１３と赤
外線検出素子１０の信号を増幅する増幅回路１４と赤外
線検出素子１０と増幅回路１４とモータを搭載する基板
１５から構成されており、これらは金属で箱状に形成さ
れたシールドケースＡ１６、シールドケースＢ１７でシ
ールドされている。シールドケースＡ１６のレンズと対
向する部分には食品から放射される赤外線を導入するた
めの開口１８が設けられている。リード線９の芯線１９
の導体は基板１５に配線されておいる。リード線９の芯
線１９はシリコンなどの絶縁物にフェライトなどの電波
吸収する性質の材料を混入した被覆２０でカバーされて
いる。リード線９はシールドケースＡ１６とシールドケ
ースＢ１７で形成された筒状の隙間を通してシールドケ
ース外部に引き出されている。リード線９のもう一端は
温度検出装置２２からの信号を処理し食品の温度を算出
し食品の仕上がり状態を検出し食品の加熱時間を制御す
る制御装置２１に接続される。
【００１４】図２に示すリード線９の断面図において、
芯線１９は銅などの複数の細線で構成された導体２３で
ありその周囲は被覆２４で絶縁されている。図３では３
本の芯線１９が用いられその周囲をシリコンなどの絶縁
物にフェライトや金属ウィスカーなどの電波吸収する性
質の材料を混入した被覆２０が設けられている。
芯線１９は銅などの複数の細線で構成された導体２３で
ありその周囲は被覆２４で絶縁されている。図３では３
本の芯線１９が用いられその周囲をシリコンなどの絶縁
物にフェライトや金属ウィスカーなどの電波吸収する性
質の材料を混入した被覆２０が設けられている。
【００１５】図３は温度検出装置２２とリード線９と制
御装置２１の高周波加熱装置への実装状態を示す断面図
である。加熱室２５の底面に設けられたテーブル駆動モ
ータ２６で駆動される回転皿２７上に食品２８が載置さ
れる。食品２８は高周波発生装置２９からの高周波によ
り加熱される。加熱室２５の上面に設けられた開口の上
に温度検出装置２２が設けられ温度検出装置２２は駆動
モータ３０により左右に移動し食品２８の複数箇所の温
度を検出する。
御装置２１の高周波加熱装置への実装状態を示す断面図
である。加熱室２５の底面に設けられたテーブル駆動モ
ータ２６で駆動される回転皿２７上に食品２８が載置さ
れる。食品２８は高周波発生装置２９からの高周波によ
り加熱される。加熱室２５の上面に設けられた開口の上
に温度検出装置２２が設けられ温度検出装置２２は駆動
モータ３０により左右に移動し食品２８の複数箇所の温
度を検出する。
【００１６】以上のように構成された高周波加熱装置に
ついて、以下にその動作、作用を説明する。
ついて、以下にその動作、作用を説明する。
【００１７】まず、図３において加熱室２５から漏れた
微弱な高周波が温度検出装置２２の周囲にあっても、リ
ード線９の被覆２０は電波吸収体を含有する絶縁物で構
成されているため微弱な高周波をすべて吸収してしまう
ため導体２３には高周波雑音が重畳することはない。ま
た、リード線９はシールドケースＡ１６とシールドケー
ス１７Ｂで強く挟み込まれるているためリード線９と各
シールドケースＡ１６、Ｂ１７との間に隙間が発生しに
くく温度検出装置２２内に高周波雑音が侵入することは
ない。また、温度検出装置２２を駆動モータ３０により
駆動することにより食品の複数の個所の食品温度を検出
可能になるとともにリード線９のシールドのために金属
のメッシュなどを用いる必要がないのでリード線９は柔
軟性を有しており軽い力で駆動することができる。
微弱な高周波が温度検出装置２２の周囲にあっても、リ
ード線９の被覆２０は電波吸収体を含有する絶縁物で構
成されているため微弱な高周波をすべて吸収してしまう
ため導体２３には高周波雑音が重畳することはない。ま
た、リード線９はシールドケースＡ１６とシールドケー
ス１７Ｂで強く挟み込まれるているためリード線９と各
シールドケースＡ１６、Ｂ１７との間に隙間が発生しに
くく温度検出装置２２内に高周波雑音が侵入することは
ない。また、温度検出装置２２を駆動モータ３０により
駆動することにより食品の複数の個所の食品温度を検出
可能になるとともにリード線９のシールドのために金属
のメッシュなどを用いる必要がないのでリード線９は柔
軟性を有しており軽い力で駆動することができる。
【００１８】以上のように、本実施例においては検出装
置と制御装置とを接続するリード線は導体に絶縁物を被
覆した芯線を電波吸収体を含む絶縁物で被覆する構成と
したものである。これにより、シールドケースの貫通穴
から侵入しようとする高周波雑音は電波吸収体に吸収さ
れシールドケース内への高周波雑音の侵入は完全に遮断
できる構成でありしかも検出装置と制御装置間のリード
線の芯線も電波吸収体により被覆されているためリード
線の導体を通じてシールドケース内に高周波雑音が侵入
する恐れもない。また、リード線に柔軟性があるため温
度検出装置を駆動する場合にもリード線が大きな負荷と
ならず小型のモータで駆動することができる。
置と制御装置とを接続するリード線は導体に絶縁物を被
覆した芯線を電波吸収体を含む絶縁物で被覆する構成と
したものである。これにより、シールドケースの貫通穴
から侵入しようとする高周波雑音は電波吸収体に吸収さ
れシールドケース内への高周波雑音の侵入は完全に遮断
できる構成でありしかも検出装置と制御装置間のリード
線の芯線も電波吸収体により被覆されているためリード
線の導体を通じてシールドケース内に高周波雑音が侵入
する恐れもない。また、リード線に柔軟性があるため温
度検出装置を駆動する場合にもリード線が大きな負荷と
ならず小型のモータで駆動することができる。
【００１９】なお、本実施例では赤外線検出素子を用い
た温度検出装置について述べてきたが湿度やガスの濃度
を検出する場合にも同様に高周波雑音の影響をなくすこ
とが可能なことはいうまでもない。
た温度検出装置について述べてきたが湿度やガスの濃度
を検出する場合にも同様に高周波雑音の影響をなくすこ
とが可能なことはいうまでもない。
【００２０】なお、本実施例では金属製のシールドケー
スについて述べたが、樹脂に炭素繊維を含有させたもの
などシールド効果のあるものなら何でも良い。
スについて述べたが、樹脂に炭素繊維を含有させたもの
などシールド効果のあるものなら何でも良い。
【００２１】なお、電波吸収体はフェライトに限定する
ものでなく金属ウィスカーなど電波を吸収する性質があ
れば良い。
ものでなく金属ウィスカーなど電波を吸収する性質があ
れば良い。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、検出装
置と制御装置とを接続するリード線は導体に絶縁物を被
覆した芯線を電波吸収体を含む絶縁物で被覆する構成と
することにより検出装置の信号が高周波雑音の影響を受
けることなく確実に制御装置に伝えることが可能となり
信頼性の高い高周波加熱装置を提供することができる。
置と制御装置とを接続するリード線は導体に絶縁物を被
覆した芯線を電波吸収体を含む絶縁物で被覆する構成と
することにより検出装置の信号が高周波雑音の影響を受
けることなく確実に制御装置に伝えることが可能となり
信頼性の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【図１】本発明の高周波加熱装置の制御装置とリード線
と温度検出装置の要部断面図
と温度検出装置の要部断面図
【図２】本発明の高周波加熱装置のリード線の断面図
【図３】本発明の高周波加熱装置の断面図
【図４】従来の高周波加熱装置の要部電気回路図
９ リード線
１０ 赤外線検出素子
２１ 制御装置
２０ 電波吸収体を含む被覆
２２ 温度検出装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3K086 AA04 CA02 CA04 CA20 CB04
CB20 FA09 FA10
3L086 BB20 CB12 CB17 DA18
5E321 AA21 GG09
Claims (3)
- 【請求項１】 温度、湿度、ガスなどを検知する検出装
置を接続するリード線とを備え、前記リード線を電波吸
収体を含む絶縁物で被覆する構成とした高周波加熱装
置。 - 【請求項２】 温度、湿度、ガスなどを検知する検出装
置と制御装置と前記検出装置と前記制御装置を接続する
リード線とを備え、前記リード線は導体に絶縁物を被覆
した芯線を電波吸収体を含む絶縁物で被覆する構成とし
た高周波加熱装置。 - 【請求項３】 駆動機構を備え、検出装置は取り付け位
置が前記駆動機構により所定の空間で移動可能な構成と
した請求項１項記載の高周波加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001354509A JP2003158394A (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | 高周波加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001354509A JP2003158394A (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | 高周波加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003158394A true JP2003158394A (ja) | 2003-05-30 |
Family
ID=19166360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001354509A Pending JP2003158394A (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | 高周波加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003158394A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008173464A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 温度制御装置 |
| US10257884B2 (en) | 2007-09-13 | 2019-04-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and heating system |
-
2001
- 2001-11-20 JP JP2001354509A patent/JP2003158394A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008173464A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 温度制御装置 |
| US8759725B2 (en) | 2006-12-22 | 2014-06-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Temperature control device and article having the same |
| US9629205B2 (en) | 2006-12-22 | 2017-04-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Temperature control device |
| US10257884B2 (en) | 2007-09-13 | 2019-04-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and heating system |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050520 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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