JP2003133684A - Ｉｃチップ実装体およびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃチップ実装体およびその製造方法Info
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
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Abstract
(57)【要約】
【課題】補強部材を有する信頼性の高いＩＣチップ実装
体および製造方法を安価に提供すること。 【解決手段】支持体１に回路３ａ、３ｂを設けた回路基
板と、回路基板上の回路の所定の位置に第１の硬化性樹
脂製層７を介して接続固定されたＩＣチップ５と、ＩＣ
チップ５上に第２の硬化性樹脂製層１１を介して固定さ
れた第１の補強部材６ａと、回路基板のＩＣチップのな
い側に、該支持体のスルーホール部４ａ、４ｂを貫通し
た該第２の硬化性樹脂製層１１の一部を介して固定され
た第２の補強部材６ｂとを備えており、第２の硬化性樹
脂製層１１が第１の補強部材６ａの固定と第２の補強部
材６ｂの固定を同時に行うので、信頼性高く、安価に補
強部材を取り付けられる。
体および製造方法を安価に提供すること。 【解決手段】支持体１に回路３ａ、３ｂを設けた回路基
板と、回路基板上の回路の所定の位置に第１の硬化性樹
脂製層７を介して接続固定されたＩＣチップ５と、ＩＣ
チップ５上に第２の硬化性樹脂製層１１を介して固定さ
れた第１の補強部材６ａと、回路基板のＩＣチップのな
い側に、該支持体のスルーホール部４ａ、４ｂを貫通し
た該第２の硬化性樹脂製層１１の一部を介して固定され
た第２の補強部材６ｂとを備えており、第２の硬化性樹
脂製層１１が第１の補強部材６ａの固定と第２の補強部
材６ｂの固定を同時に行うので、信頼性高く、安価に補
強部材を取り付けられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明のＩＣチップ実装体
は、銀行カード、ポイントカード等に使用される接触型
ＩＣカードと呼ばれるもの、乗車券、テレホンカード、
荷物タグ等に使用されデータの交信等を外部電波で行な
う非接触型ＩＣカードと呼ばれるもの、及び接触型と非
接触型の両方の機能を併せ持つコンビ型ＩＣカードと呼
ばれるもの等に関するものである。
は、銀行カード、ポイントカード等に使用される接触型
ＩＣカードと呼ばれるもの、乗車券、テレホンカード、
荷物タグ等に使用されデータの交信等を外部電波で行な
う非接触型ＩＣカードと呼ばれるもの、及び接触型と非
接触型の両方の機能を併せ持つコンビ型ＩＣカードと呼
ばれるもの等に関するものである。
【０００２】これらのＩＣ実装体はいわゆるデータキャ
リアとも呼ばれており、通称ＩＣカードと呼ばれるが、
必ずしもカード形態をとるものだけでなく、物に貼り付
けられるシート状のものや容器に封入されたタグや腕時
計型等の種々の形態のキャリアも含んでいる。この明細
書でもＩＣ実装体はＩＣカードやカード状以外の形態の
ものも含むものとして使用している。
リアとも呼ばれており、通称ＩＣカードと呼ばれるが、
必ずしもカード形態をとるものだけでなく、物に貼り付
けられるシート状のものや容器に封入されたタグや腕時
計型等の種々の形態のキャリアも含んでいる。この明細
書でもＩＣ実装体はＩＣカードやカード状以外の形態の
ものも含むものとして使用している。
【０００３】
【従来の技術】近年、個人の情報管理や物流管理または
通勤通学等に使用される定期券等に新しい情報記録媒体
としてＩＣチップを搭載した小型電子機器が普及しつつ
ある。特に携帯用として便利なＩＣカードと称されるカ
ード型大容量可変情報記録媒体が大きく普及し始めてい
る。ＩＣカードは大きく、接触型、非接触型およびこれ
ら両者の機能を有するコンビ型の３種類に分類すること
ができる。接触型ＩＣカードは、カード表面にＩＣチッ
プに電気的に接続されているデータ交換用の金属端子が
設けられており、その端子を通じて外部読み取り機とデ
ータ交換を行っている事を特徴とする物である。現在使
い捨てタイプは欧州等でテレホンカードとして広く流通
しており、、情報の書き換え可能なタイプをマネーカー
ドとして使用する実験が各国で行われている。特に、金
融関係で使用されるカードとして注目されている。
通勤通学等に使用される定期券等に新しい情報記録媒体
としてＩＣチップを搭載した小型電子機器が普及しつつ
ある。特に携帯用として便利なＩＣカードと称されるカ
ード型大容量可変情報記録媒体が大きく普及し始めてい
る。ＩＣカードは大きく、接触型、非接触型およびこれ
ら両者の機能を有するコンビ型の３種類に分類すること
ができる。接触型ＩＣカードは、カード表面にＩＣチッ
プに電気的に接続されているデータ交換用の金属端子が
設けられており、その端子を通じて外部読み取り機とデ
ータ交換を行っている事を特徴とする物である。現在使
い捨てタイプは欧州等でテレホンカードとして広く流通
しており、、情報の書き換え可能なタイプをマネーカー
ドとして使用する実験が各国で行われている。特に、金
融関係で使用されるカードとして注目されている。
【０００４】一方、非接触型ＩＣカードは、データの交
換を電波を介して非接触により行うため、たとえば従来
の切符、定期券等、磁気記録層が片面に設けられている
乗車券に変わる記録媒体として注目されている。特に、
改札通過の際に、一々乗車券を取り出すことがなく、定
期入れや鞄等の中からでもデータ交換できるため、利便
性が大きく向上するものと期待されている。物流分野に
おいてもバーコードや磁気記録に取って代わり、移動体
とのデータ交換を電波にて行うＲＦＩＤタグによる管理
が主流になりつつある。
換を電波を介して非接触により行うため、たとえば従来
の切符、定期券等、磁気記録層が片面に設けられている
乗車券に変わる記録媒体として注目されている。特に、
改札通過の際に、一々乗車券を取り出すことがなく、定
期入れや鞄等の中からでもデータ交換できるため、利便
性が大きく向上するものと期待されている。物流分野に
おいてもバーコードや磁気記録に取って代わり、移動体
とのデータ交換を電波にて行うＲＦＩＤタグによる管理
が主流になりつつある。
【０００５】このようなＩＣカードに代表される小型電
子機器へのＩＣチップの実装方法として、ワイヤーボン
ディング法が従来から広く行われている。ワイヤーボン
ディング法は、ＩＣチップのパッドと金属リードを数μ
ｍの太さの金線にて接続することで電気的導通を行うも
のである。しかし、接続構造の特性上、金線がチップパ
ッド上に大きな弧を形成しており、この金線を保護する
ためにエポキシ等の樹脂にて封止を行い、さらにセラミ
ックの媒体にてパッケージング化されることが通常行わ
れている。そのため非常に嵩高い構造となり、小型電子
機器のＩＣチップ実装方法としては不向きであった。
子機器へのＩＣチップの実装方法として、ワイヤーボン
ディング法が従来から広く行われている。ワイヤーボン
ディング法は、ＩＣチップのパッドと金属リードを数μ
ｍの太さの金線にて接続することで電気的導通を行うも
のである。しかし、接続構造の特性上、金線がチップパ
ッド上に大きな弧を形成しており、この金線を保護する
ためにエポキシ等の樹脂にて封止を行い、さらにセラミ
ックの媒体にてパッケージング化されることが通常行わ
れている。そのため非常に嵩高い構造となり、小型電子
機器のＩＣチップ実装方法としては不向きであった。
【０００６】このような状況の中、パッドに金やハンダ
等のバンプを設けたＩＣチップによるフェースダウン方
式によるＩＣチップの実装が注目され始めている。バン
プを設けたＩＣチップによるフェースダウン方式では、
バンプを回路基板に直接接続しているため配線用の金線
を使用する必要がなく実装体積を小さくできることから
小型携帯用電子機器のＩＣチップ実装方法として大きく
注目されている。従来から回路基板上にフェースダウン
方式にて実装固定したＩＣチップを保護する目的で補強
部材をＩＣチップ上に設けることが通常実施されてお
り、さらに補強効果を高めるために回路基板上のＩＣチ
ップを２枚の補強部材にて挟み込む方法が実施されてい
る。
等のバンプを設けたＩＣチップによるフェースダウン方
式によるＩＣチップの実装が注目され始めている。バン
プを設けたＩＣチップによるフェースダウン方式では、
バンプを回路基板に直接接続しているため配線用の金線
を使用する必要がなく実装体積を小さくできることから
小型携帯用電子機器のＩＣチップ実装方法として大きく
注目されている。従来から回路基板上にフェースダウン
方式にて実装固定したＩＣチップを保護する目的で補強
部材をＩＣチップ上に設けることが通常実施されてお
り、さらに補強効果を高めるために回路基板上のＩＣチ
ップを２枚の補強部材にて挟み込む方法が実施されてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、補強部材をＩＣチップ側と支持体側の２ヶ所
に設けるために接着剤を２回に分けて処理する必要があ
り、作業工程の複雑化および品質管理項目の増加等の問
題が生じている。さらに、硬化させる接着剤層が支持体
を挟んで２ヶ所に存在するため、同時硬化を行った場
合、接着剤層の硬化度が大きくばらつき、その結果所望
の補強効果が得られないという問題が生じている。本発
明の目的は、上記問題を解決すべく、従来の補強部材を
有するＩＣチップ実装体に比べ、安価で信頼性の高い補
強部材を有するＩＣチップ実装体およびその製造方法を
提供することにある。
方法では、補強部材をＩＣチップ側と支持体側の２ヶ所
に設けるために接着剤を２回に分けて処理する必要があ
り、作業工程の複雑化および品質管理項目の増加等の問
題が生じている。さらに、硬化させる接着剤層が支持体
を挟んで２ヶ所に存在するため、同時硬化を行った場
合、接着剤層の硬化度が大きくばらつき、その結果所望
の補強効果が得られないという問題が生じている。本発
明の目的は、上記問題を解決すべく、従来の補強部材を
有するＩＣチップ実装体に比べ、安価で信頼性の高い補
強部材を有するＩＣチップ実装体およびその製造方法を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣチップ
実装体は、支持体に回路を設けた回路基板と、回路基板
上の回路の所定の位置に第１の硬化性樹脂製層を介して
接続固定されたＩＣチップと、ＩＣチップ上に第２の硬
化性樹脂製層によって固定された第１の補強部材と、回
路基板のＩＣチップのない側に、該支持体のスルーホー
ル部を貫通した該第２の硬化性樹脂製層の一部によって
固定された第２の補強部材とを備える。更に詳しくは、
前記第１の補強部材が前記第２の硬化性樹脂製層の一部
をＩＣチップとの間に挟む構造を有して固定されたＩＣ
チップ実装体であっても良い。また、更に詳しくは、前
記第２の補強部材が第２の硬化性樹脂製層の一部を回路
基板との間に挟む構造を有して固定されたＩＣチップ実
装体であっても良い。
実装体は、支持体に回路を設けた回路基板と、回路基板
上の回路の所定の位置に第１の硬化性樹脂製層を介して
接続固定されたＩＣチップと、ＩＣチップ上に第２の硬
化性樹脂製層によって固定された第１の補強部材と、回
路基板のＩＣチップのない側に、該支持体のスルーホー
ル部を貫通した該第２の硬化性樹脂製層の一部によって
固定された第２の補強部材とを備える。更に詳しくは、
前記第１の補強部材が前記第２の硬化性樹脂製層の一部
をＩＣチップとの間に挟む構造を有して固定されたＩＣ
チップ実装体であっても良い。また、更に詳しくは、前
記第２の補強部材が第２の硬化性樹脂製層の一部を回路
基板との間に挟む構造を有して固定されたＩＣチップ実
装体であっても良い。
【０００９】ＩＣチップ実装体の製造方法の一つは、回
路基板上の回路の所定の位置に硬化前の第１の硬化性樹
脂を配し、その上にＩＣチップを配置し、該第１の硬化
性樹脂によりＩＣチップを接続固定する工程と、前記支
持体のＩＣチップを実装固定していない側に第２の補強
部材を配し、前記支持体のＩＣチップ上に硬化前の第２
の硬化性樹脂を配し、その上に前記第１の補強部材を配
し、圧力をかけることによって該第２の硬化性樹脂によ
り第１の補強部材をＩＣチップに固定すると共に該第２
の硬化性樹脂の一部を前記支持体のスルーホール部を通
過させ第２の補強部材を前記支持体に一体に固定する工
程と、を備える製造方法である。ＩＣチップ実装体の別
の製造方法の一つは、回路基板上の回路の所定の位置に
硬化前の第１の硬化性樹脂を配し、その上にＩＣチップ
を配置し、該第１の硬化性樹脂によりＩＣチップを接続
固定する工程と、支持体のＩＣチップを固定していない
側に硬化前の第2の硬化性樹脂を配し、その第2の硬化性
樹脂を介して第２の補強部材を配し、ＩＣチップ上に第
１の補強部材を配し、圧力をかけることにより該第２の
硬化性樹脂によって第２の補強部材を支持体に固定する
と共に該第２の硬化性樹脂の一部を前記支持体のスルー
ホール部を通過させ第１の補強部材をＩＣチップに一体
に固定する工程と、を備える製造方法である。
路基板上の回路の所定の位置に硬化前の第１の硬化性樹
脂を配し、その上にＩＣチップを配置し、該第１の硬化
性樹脂によりＩＣチップを接続固定する工程と、前記支
持体のＩＣチップを実装固定していない側に第２の補強
部材を配し、前記支持体のＩＣチップ上に硬化前の第２
の硬化性樹脂を配し、その上に前記第１の補強部材を配
し、圧力をかけることによって該第２の硬化性樹脂によ
り第１の補強部材をＩＣチップに固定すると共に該第２
の硬化性樹脂の一部を前記支持体のスルーホール部を通
過させ第２の補強部材を前記支持体に一体に固定する工
程と、を備える製造方法である。ＩＣチップ実装体の別
の製造方法の一つは、回路基板上の回路の所定の位置に
硬化前の第１の硬化性樹脂を配し、その上にＩＣチップ
を配置し、該第１の硬化性樹脂によりＩＣチップを接続
固定する工程と、支持体のＩＣチップを固定していない
側に硬化前の第2の硬化性樹脂を配し、その第2の硬化性
樹脂を介して第２の補強部材を配し、ＩＣチップ上に第
１の補強部材を配し、圧力をかけることにより該第２の
硬化性樹脂によって第２の補強部材を支持体に固定する
と共に該第２の硬化性樹脂の一部を前記支持体のスルー
ホール部を通過させ第１の補強部材をＩＣチップに一体
に固定する工程と、を備える製造方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を非接触
ＩＣカードを例として説明する。なお、図１は本発明の
非接触ＩＣカードの補強部材を取り付け前のインレット
の平面図である。図２は図１のインレットに補強部材を
取り付けた本発明の一実施例のＡ−Ａ断面図である。な
お、支持体上にＩＣチップと通信用アンテナを備えたＩ
Ｃチップ実装体をインレットと称している。インレット
自体は、そのままでは最終一般ユーザの使用には適さな
いので、最終製品とはなり難い。しかし、製造者間では
流通することもあり、インレットも広義には本発明のＩ
Ｃチップ実装体に含まれる。
ＩＣカードを例として説明する。なお、図１は本発明の
非接触ＩＣカードの補強部材を取り付け前のインレット
の平面図である。図２は図１のインレットに補強部材を
取り付けた本発明の一実施例のＡ−Ａ断面図である。な
お、支持体上にＩＣチップと通信用アンテナを備えたＩ
Ｃチップ実装体をインレットと称している。インレット
自体は、そのままでは最終一般ユーザの使用には適さな
いので、最終製品とはなり難い。しかし、製造者間では
流通することもあり、インレットも広義には本発明のＩ
Ｃチップ実装体に含まれる。
【００１１】先ず図１および図２を用いて各部について
説明する。図１に示したように、ＩＣチップと電気的導
通を得るための回路３ａ，３ｂ、アンテナ２およびスル
ーホール４ａ、４ｂを形成するための支持体１として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ
スチレン、ポリメチルペンテン、エチレン・プロピレン
共重合体、エチレン・ブチレン共重合体、プロピレン・
ブテン共重合体等のポリオレフィン樹脂系ポリマー、ポ
リフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等の
フッ素樹脂系ポリマー、ポリウレタン、フェノール系ポ
リエーテル、酢酸セルロース、アクリロニトリル系重合
体、アミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ガラスエポキ
シ樹脂、ポリカーボネート、アクリルニトリルブタジエ
ンスチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニル
サルファイド、紙等の単体あるいは混合物、複合体が例
示できる。また、上記物質に無機物を混入したものを使
用しても良い。回路３ａ、３ｂおよびアンテナ２を支持
体１上に設け回路基板を得る方法としては、巻き線法、
エッチング法、ペーストスクリーン印刷法等が挙げられ
る。特に銅またはアルミを用いたエッチング法および銀
粒子を含んだペーストによるスクリーン印刷法が製法上
大量生産に適していることより、本発明の回路３ａ、３
ｂおよびアンテナ２の形成方法としてより好ましい。
説明する。図１に示したように、ＩＣチップと電気的導
通を得るための回路３ａ，３ｂ、アンテナ２およびスル
ーホール４ａ、４ｂを形成するための支持体１として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ
スチレン、ポリメチルペンテン、エチレン・プロピレン
共重合体、エチレン・ブチレン共重合体、プロピレン・
ブテン共重合体等のポリオレフィン樹脂系ポリマー、ポ
リフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等の
フッ素樹脂系ポリマー、ポリウレタン、フェノール系ポ
リエーテル、酢酸セルロース、アクリロニトリル系重合
体、アミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ガラスエポキ
シ樹脂、ポリカーボネート、アクリルニトリルブタジエ
ンスチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニル
サルファイド、紙等の単体あるいは混合物、複合体が例
示できる。また、上記物質に無機物を混入したものを使
用しても良い。回路３ａ、３ｂおよびアンテナ２を支持
体１上に設け回路基板を得る方法としては、巻き線法、
エッチング法、ペーストスクリーン印刷法等が挙げられ
る。特に銅またはアルミを用いたエッチング法および銀
粒子を含んだペーストによるスクリーン印刷法が製法上
大量生産に適していることより、本発明の回路３ａ、３
ｂおよびアンテナ２の形成方法としてより好ましい。
【００１２】次に図２に示したように、ＩＣチップ５に
は、回路３ａ，３ｂと電気的導通を行うためのバンプ８
ａ、８ｂを有する。ＩＣチップ５に用いられるバンプ８
ａ、８ｂは金、はんだ等の金属系或いは導電性ペースト
によって構成されていることが好ましい。金バンプの形
成は、ワイヤーボンダーの技術を応用した方法、メッキ
法、スパッタ法がある。金バンプは製法によって形状に
特徴がある。メッキ、スパッタ法では丸又は円柱状であ
り、ワイヤーボンダーで製造したバンプの形状はワイヤ
ーを途中で切るため、独特の形をしている。また導電性
ペーストによる樹脂バンプは、スクリーン印刷、ディス
ペンサー等によりＩＣチップのパッド部分に形成され
る。
は、回路３ａ，３ｂと電気的導通を行うためのバンプ８
ａ、８ｂを有する。ＩＣチップ５に用いられるバンプ８
ａ、８ｂは金、はんだ等の金属系或いは導電性ペースト
によって構成されていることが好ましい。金バンプの形
成は、ワイヤーボンダーの技術を応用した方法、メッキ
法、スパッタ法がある。金バンプは製法によって形状に
特徴がある。メッキ、スパッタ法では丸又は円柱状であ
り、ワイヤーボンダーで製造したバンプの形状はワイヤ
ーを途中で切るため、独特の形をしている。また導電性
ペーストによる樹脂バンプは、スクリーン印刷、ディス
ペンサー等によりＩＣチップのパッド部分に形成され
る。
【００１３】ＩＣチップ５を支持体１上に接続固定する
ための硬化性樹脂製層７としては、熱硬化性樹脂、紫外
線硬化性樹脂、湿度硬化性樹脂等が例示できる。熱硬化
性樹脂が短時間での硬化が可能であり、さらに常温下で
の取扱いが容易なため本発明の硬化性樹脂製層７として
特に好ましい。さらに、硬化性樹脂をフィルム状態にし
た樹脂フィルムを使用することも可能である。硬化性樹
脂をフィルム状にすることでより取り扱いが容易となり
本発明の硬化性樹脂製層７として好ましい。さらに、
金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属粒子また
は、スチレンやアクリル等のプラスチック粒子にニッケ
ルや金等の金属をコーティングした樹脂粒子等を硬化性
樹脂内に含有した異方性導電樹脂を本発明の硬化性樹脂
製層７として使用しても良い。硬化性樹脂製層７の量
は、ＩＣチップ５を支持体１上に十分に固定できる量で
あれば良い。
ための硬化性樹脂製層７としては、熱硬化性樹脂、紫外
線硬化性樹脂、湿度硬化性樹脂等が例示できる。熱硬化
性樹脂が短時間での硬化が可能であり、さらに常温下で
の取扱いが容易なため本発明の硬化性樹脂製層７として
特に好ましい。さらに、硬化性樹脂をフィルム状態にし
た樹脂フィルムを使用することも可能である。硬化性樹
脂をフィルム状にすることでより取り扱いが容易となり
本発明の硬化性樹脂製層７として好ましい。さらに、
金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属粒子また
は、スチレンやアクリル等のプラスチック粒子にニッケ
ルや金等の金属をコーティングした樹脂粒子等を硬化性
樹脂内に含有した異方性導電樹脂を本発明の硬化性樹脂
製層７として使用しても良い。硬化性樹脂製層７の量
は、ＩＣチップ５を支持体１上に十分に固定できる量で
あれば良い。
【００１４】本発明では、支持体１のＩＣチップ５が実
装されている側とＩＣチップが実装されていない側に一
体となっている硬化性樹脂製層１１によって第１および
第２の補強部材６ａ，６ｂを一定に固定するために支持
体１にスルーホール４ａ、４ｂを有することが必要であ
る。スルーホールの形状としては、角部を有しない形状
が好ましく特に丸型が好ましい。例えば三角のように角
部を有する形状では、前記角部より亀裂が生じるおそれ
があり、そのために支持体が破損する可能性がある。本
発明において特に限定はしないが、スルーホールの個
数、断面積等は硬化性樹脂製層１１が十分に補強部材を
接着できる程度の数、断面積であれば良い。またスルー
ホールの位置は、２枚の補強部材６ａ，６ｂに硬化性樹
脂製層１１を充分に付着できる位置であれば良い。スル
ーホールの少なくとも一部が２枚の補強部材に挟まれて
位置していることが好ましく、さらに好ましくはスルー
ホール全体が２枚の補強部材６ａ，６ｂに挟まれて位置
していることが良い。
装されている側とＩＣチップが実装されていない側に一
体となっている硬化性樹脂製層１１によって第１および
第２の補強部材６ａ，６ｂを一定に固定するために支持
体１にスルーホール４ａ、４ｂを有することが必要であ
る。スルーホールの形状としては、角部を有しない形状
が好ましく特に丸型が好ましい。例えば三角のように角
部を有する形状では、前記角部より亀裂が生じるおそれ
があり、そのために支持体が破損する可能性がある。本
発明において特に限定はしないが、スルーホールの個
数、断面積等は硬化性樹脂製層１１が十分に補強部材を
接着できる程度の数、断面積であれば良い。またスルー
ホールの位置は、２枚の補強部材６ａ，６ｂに硬化性樹
脂製層１１を充分に付着できる位置であれば良い。スル
ーホールの少なくとも一部が２枚の補強部材に挟まれて
位置していることが好ましく、さらに好ましくはスルー
ホール全体が２枚の補強部材６ａ，６ｂに挟まれて位置
していることが良い。
【００１５】支持体にスルーホールを設ける方法として
は、プレスにより打ち抜く方法、カッターやナイフによ
り切り抜く方法、加熱した金属棒等により焼きながら抜
く方法および針等の先端の尖ったもので突き刺す方法等
が挙げられる。このように、支持体１にスルーホールを
設けることによって支持体１のＩＣチップ５が実装され
ている側とＩＣチップ５が実装されていない側に設けた
２枚の補強部材６ａ、６ｂをＩＣチップ５を挟み込んだ
状態で一体に固定することが可能となる。
は、プレスにより打ち抜く方法、カッターやナイフによ
り切り抜く方法、加熱した金属棒等により焼きながら抜
く方法および針等の先端の尖ったもので突き刺す方法等
が挙げられる。このように、支持体１にスルーホールを
設けることによって支持体１のＩＣチップ５が実装され
ている側とＩＣチップ５が実装されていない側に設けた
２枚の補強部材６ａ、６ｂをＩＣチップ５を挟み込んだ
状態で一体に固定することが可能となる。
【００１６】補強部材６ａおよび６ｂを支持体１のＩＣ
チップ５が実装されている側とＩＣチップが実装されて
いない側に一体に固定するための硬化性樹脂製層１１と
しては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、湿度硬化性
樹脂等が例示できる。前記硬化性樹脂としては熱硬化性
樹脂が短時間での硬化が可能であり、さらに常温下での
取扱いが容易なため本発明の硬化性樹脂製層１１として
特に好ましい。さらに、硬化性樹脂をフィルム状態にし
た樹脂フィルムを使用することも可能である。硬化性樹
脂をフィルム状にすることでより取り扱いが容易となり
本発明の硬化性樹脂製層１１として好ましい。硬化性樹
脂製層１１の量は、補強部材６ａおよび６ｂを支持体１
に十分に固定できる量であれば良い。本発明の補強部材
６ａおよび６ｂは、ＩＣチップを保護できる硬性を有し
ていれば良く、ステンレス材、セラミック材等が例示で
きる。補強部材の形状は、三角、四角、丸型等が例示で
きる。
チップ５が実装されている側とＩＣチップが実装されて
いない側に一体に固定するための硬化性樹脂製層１１と
しては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、湿度硬化性
樹脂等が例示できる。前記硬化性樹脂としては熱硬化性
樹脂が短時間での硬化が可能であり、さらに常温下での
取扱いが容易なため本発明の硬化性樹脂製層１１として
特に好ましい。さらに、硬化性樹脂をフィルム状態にし
た樹脂フィルムを使用することも可能である。硬化性樹
脂をフィルム状にすることでより取り扱いが容易となり
本発明の硬化性樹脂製層１１として好ましい。硬化性樹
脂製層１１の量は、補強部材６ａおよび６ｂを支持体１
に十分に固定できる量であれば良い。本発明の補強部材
６ａおよび６ｂは、ＩＣチップを保護できる硬性を有し
ていれば良く、ステンレス材、セラミック材等が例示で
きる。補強部材の形状は、三角、四角、丸型等が例示で
きる。
【００１７】図３および図４を用いて図２に示した本発
明の非接触型ＩＣカードのＩＣチップ実装体であるイン
レットの一実施例の製造方法について説明する。図３
は、補強部材６ａおよび６ｂをインレット９に固定する
組立て経過を示す断面図である。図４は、補強部材６ａ
と６ｂをインレット９に固定する組立て経過の加圧状態
を示す断面図である。
明の非接触型ＩＣカードのＩＣチップ実装体であるイン
レットの一実施例の製造方法について説明する。図３
は、補強部材６ａおよび６ｂをインレット９に固定する
組立て経過を示す断面図である。図４は、補強部材６ａ
と６ｂをインレット９に固定する組立て経過の加圧状態
を示す断面図である。
【００１８】図３に示したように、支持体１のＩＣチッ
プ５を実装固定していない側に第２の補強部材６ｂを配
し、インレット９の支持体１のＩＣチップ５を実装固定
している側から硬化性樹脂製層１１を所定量配し、その
上に第１の補強部材６ａをＩＣチップ５上に配する。次
に図４に示したように、第１の補強部材６ａの上から加
圧用治具１０により圧力をかけ、支持体１のスルーホー
ル４ａ、４ｂに硬化性樹脂製層１１を流し込み第２の補
強部材６ｂに付着させ、この状態にて硬化性樹脂を硬化
させ、第１の補強部材６ａと第２の補強部材６ｂを支持
体１に設けたスルーホール４ａ、４ｂを介して硬化性樹
脂製層１１にて一体に固定する。この場合ＩＣチップの
上面と第１の補強部材６ａの下面の間に硬化性樹脂製層
１１の一部が挟まれた構造が主となって補強部材６ａを
固定している。上記方法により、２枚の補強板を単一の
硬化性樹脂にて一体に固定することが可能になるため、
より安価に２枚の補強部材を実装することが可能とな
る。
プ５を実装固定していない側に第２の補強部材６ｂを配
し、インレット９の支持体１のＩＣチップ５を実装固定
している側から硬化性樹脂製層１１を所定量配し、その
上に第１の補強部材６ａをＩＣチップ５上に配する。次
に図４に示したように、第１の補強部材６ａの上から加
圧用治具１０により圧力をかけ、支持体１のスルーホー
ル４ａ、４ｂに硬化性樹脂製層１１を流し込み第２の補
強部材６ｂに付着させ、この状態にて硬化性樹脂を硬化
させ、第１の補強部材６ａと第２の補強部材６ｂを支持
体１に設けたスルーホール４ａ、４ｂを介して硬化性樹
脂製層１１にて一体に固定する。この場合ＩＣチップの
上面と第１の補強部材６ａの下面の間に硬化性樹脂製層
１１の一部が挟まれた構造が主となって補強部材６ａを
固定している。上記方法により、２枚の補強板を単一の
硬化性樹脂にて一体に固定することが可能になるため、
より安価に２枚の補強部材を実装することが可能とな
る。
【００１９】次に図５に本発明の非接触型ＩＣカードの
ＩＣチップ実装体であるインレットの別の一実施例の断
面を示した。この図５に示したインレットを製造する方
法について図６および図７を用いて説明する。図６は、
補強部材６ａおよび６ｂをインレット９に固定する組立
て経過を示す断面図である。図７は、補強部材６ａと６
ｂをインレット９に固定する組立て経過の加圧状態を示
す断面図である。図６に示したように、インレット９の
支持体１のＩＣチップを実装固定していない側に第２の
補強部材６ｂを配し、第２の補強部材６ｂの上に硬化性
樹脂製層１１を所定量配し、その上に支持体１のＩＣチ
ップを実装固定していない面を硬化性樹脂製層１１に接
するように支持体１を配し、支持体１のＩＣチップ５を
実装固定している側のＩＣチップ５上に第１の補強部材
６ａを配する。次に図７に示したように、第１の補強部
材６ａの上から加圧用治具１０により圧力をかけ、支持
体１のスルーホール４ａ、４ｂに硬化性樹脂製層１１を
流し込み、第１の補強部材６ａに付着させる。この状態
にて硬化性樹脂製層１１を硬化させ、第１の補強部材６
ａと前記第２の補強部材６ｂを支持体１に設けたスルー
ホール４ａ、４ｂを介して硬化性樹脂製層１１にて一体
に固定する。この場合インレット９の下面と第２の補強
部材６ｂの上面の間に硬化性樹脂製層１１の一部が挟ま
れた構造が主となって補強部材６ｂを固定している。ま
た、補強部材６ａはＩＣチップ５側面の周囲の硬化性樹
脂製層１１によって主に固定されることになる。上記方
法により、前記補強部材の実装方法と同等の効果を有す
る別の実装方法を提供することが可能となる。
ＩＣチップ実装体であるインレットの別の一実施例の断
面を示した。この図５に示したインレットを製造する方
法について図６および図７を用いて説明する。図６は、
補強部材６ａおよび６ｂをインレット９に固定する組立
て経過を示す断面図である。図７は、補強部材６ａと６
ｂをインレット９に固定する組立て経過の加圧状態を示
す断面図である。図６に示したように、インレット９の
支持体１のＩＣチップを実装固定していない側に第２の
補強部材６ｂを配し、第２の補強部材６ｂの上に硬化性
樹脂製層１１を所定量配し、その上に支持体１のＩＣチ
ップを実装固定していない面を硬化性樹脂製層１１に接
するように支持体１を配し、支持体１のＩＣチップ５を
実装固定している側のＩＣチップ５上に第１の補強部材
６ａを配する。次に図７に示したように、第１の補強部
材６ａの上から加圧用治具１０により圧力をかけ、支持
体１のスルーホール４ａ、４ｂに硬化性樹脂製層１１を
流し込み、第１の補強部材６ａに付着させる。この状態
にて硬化性樹脂製層１１を硬化させ、第１の補強部材６
ａと前記第２の補強部材６ｂを支持体１に設けたスルー
ホール４ａ、４ｂを介して硬化性樹脂製層１１にて一体
に固定する。この場合インレット９の下面と第２の補強
部材６ｂの上面の間に硬化性樹脂製層１１の一部が挟ま
れた構造が主となって補強部材６ｂを固定している。ま
た、補強部材６ａはＩＣチップ５側面の周囲の硬化性樹
脂製層１１によって主に固定されることになる。上記方
法により、前記補強部材の実装方法と同等の効果を有す
る別の実装方法を提供することが可能となる。
【００２０】尚、以上の各例の説明は各図に示した上下
関係に基づいて説明したが、上下を反対に配置した状態
でも同様に製造可能であることはいうまでもない。また
治具によって圧力をかける方向も図中上下いずれの方向
からでも良い。場合によって硬化性樹脂を流し込む際の
重力の影響や硬化性樹脂の粘度等の条件によっては、よ
り好ましい上下配置や圧力をかける方向が選択できるこ
ともある。
関係に基づいて説明したが、上下を反対に配置した状態
でも同様に製造可能であることはいうまでもない。また
治具によって圧力をかける方向も図中上下いずれの方向
からでも良い。場合によって硬化性樹脂を流し込む際の
重力の影響や硬化性樹脂の粘度等の条件によっては、よ
り好ましい上下配置や圧力をかける方向が選択できるこ
ともある。
【００２１】本発明の加圧方法における加圧源として
は、エアーシリンダー、油圧、モーター等が例示でき
る。本発明の加圧方法における加圧力は、使用する補強
部材の大きさ、厚さにおいて適当な加圧力を設定すれば
良く、０．０１ｋｇｆ／ｍｍ２〜１ｋｇｆ／ｍｍ２がよ
り好ましく用いられる。本発明の加圧方法における加圧
用治具１０は、加圧固定時における強度を有していれば
良く、材質として鉄、ステンレス等の金属、またはセラ
ミック等が例示できる。
は、エアーシリンダー、油圧、モーター等が例示でき
る。本発明の加圧方法における加圧力は、使用する補強
部材の大きさ、厚さにおいて適当な加圧力を設定すれば
良く、０．０１ｋｇｆ／ｍｍ２〜１ｋｇｆ／ｍｍ２がよ
り好ましく用いられる。本発明の加圧方法における加圧
用治具１０は、加圧固定時における強度を有していれば
良く、材質として鉄、ステンレス等の金属、またはセラ
ミック等が例示できる。
【００２２】次に図８および図９を用いて非接触型ＩＣ
カードの成型方法について説明する。図８は本発明のＩ
Ｃチップ実装体の一実施形態である非接触型ＩＣカード
の一例の製造組立ての説明のための断面図である。図９
は本発明のＩＣチップ実装体の一実施形態である非接触
型ＩＣカードの別の一例の製造組立ての説明のための断
面図である。図８に示すように上記操作により得られた
補強部材を有したインレット１２の表裏に接着剤層１３
ａ、１３ｂを用いて絶縁性基材１４ａ、１４ｂを貼り付
けた後、カード型に打抜くことにより非接触型ＩＣカー
ドを得ることができる。また、図９に示したように補強
部材を有したインレット１２のＩＣチップを有する面に
のみ接着剤層１３ｃを用いて絶縁性基材１４ｃを貼り付
けた後、カード型に打ち抜くことにより非接触ＩＣカー
ドを得ることもできる。
カードの成型方法について説明する。図８は本発明のＩ
Ｃチップ実装体の一実施形態である非接触型ＩＣカード
の一例の製造組立ての説明のための断面図である。図９
は本発明のＩＣチップ実装体の一実施形態である非接触
型ＩＣカードの別の一例の製造組立ての説明のための断
面図である。図８に示すように上記操作により得られた
補強部材を有したインレット１２の表裏に接着剤層１３
ａ、１３ｂを用いて絶縁性基材１４ａ、１４ｂを貼り付
けた後、カード型に打抜くことにより非接触型ＩＣカー
ドを得ることができる。また、図９に示したように補強
部材を有したインレット１２のＩＣチップを有する面に
のみ接着剤層１３ｃを用いて絶縁性基材１４ｃを貼り付
けた後、カード型に打ち抜くことにより非接触ＩＣカー
ドを得ることもできる。
【００２３】接着剤層１３ａ、１３ｂおよび１３ｃとし
ては、ポリエステル、ＡＢＳ、アクリル、ポリウレタン
等の一般に使用されているドライラミネート用接着剤
や、ホットメルト樹脂で且つ熱硬化型樹脂、吸湿硬化型
樹脂、及び線硬化樹脂等が例示できる。絶縁性基材１４
ａ、１４ｂおよび１４ｃとしては、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹
脂、ポリブチレン樹脂、ポリ塩化ビニール樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、紙、合成紙等が例示できる。
ては、ポリエステル、ＡＢＳ、アクリル、ポリウレタン
等の一般に使用されているドライラミネート用接着剤
や、ホットメルト樹脂で且つ熱硬化型樹脂、吸湿硬化型
樹脂、及び線硬化樹脂等が例示できる。絶縁性基材１４
ａ、１４ｂおよび１４ｃとしては、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹
脂、ポリブチレン樹脂、ポリ塩化ビニール樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、紙、合成紙等が例示できる。
【００２４】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、勿論本発明はこれによって限定されるもの
ではない。 実施例１ 本実施例１を図１、図２、図３、図４および図８を用い
て説明する。図１に示すように、エッチング法にて厚さ
１８８μｍの支持体１（ＰＥＴ、ルミラー：東レ社製）
上に１８μｍ厚さの銅箔によって４ターンのループアン
テナ２および電気的接続用端子３ａ、３ｂを設け、さら
に直径１ｍｍのスルーホール部４ａ、４ｂを設け回路基
板を作成した。回路基板の電気的接続用端子３ａ、３ｂ
上にフィルム状の硬化性樹脂製層７（フリップタックＦ
Ｃ−１１０Ａ：膜厚３０μｍ、金メッキ樹脂粒子含有熱
硬化性樹脂、日立化成社製）を仮貼り付けし、その上に
フェースダウン方式によりワイヤーボンダー法により金
バンプ８ａ、８ｂを設けたＩＣチップ５（Ｍｉｆａｒｅ
Ｌｉｇｈｔ：ＳＬＥ４４Ｒ３１、厚さ１８０μｍ、シー
メンス社製）を順次仮置きした後、圧力０．１ｋｇｆ、
温度１８０度にて硬化性樹脂製層７を硬化させインレッ
ト９を作製した。
説明するが、勿論本発明はこれによって限定されるもの
ではない。 実施例１ 本実施例１を図１、図２、図３、図４および図８を用い
て説明する。図１に示すように、エッチング法にて厚さ
１８８μｍの支持体１（ＰＥＴ、ルミラー：東レ社製）
上に１８μｍ厚さの銅箔によって４ターンのループアン
テナ２および電気的接続用端子３ａ、３ｂを設け、さら
に直径１ｍｍのスルーホール部４ａ、４ｂを設け回路基
板を作成した。回路基板の電気的接続用端子３ａ、３ｂ
上にフィルム状の硬化性樹脂製層７（フリップタックＦ
Ｃ−１１０Ａ：膜厚３０μｍ、金メッキ樹脂粒子含有熱
硬化性樹脂、日立化成社製）を仮貼り付けし、その上に
フェースダウン方式によりワイヤーボンダー法により金
バンプ８ａ、８ｂを設けたＩＣチップ５（Ｍｉｆａｒｅ
Ｌｉｇｈｔ：ＳＬＥ４４Ｒ３１、厚さ１８０μｍ、シー
メンス社製）を順次仮置きした後、圧力０．１ｋｇｆ、
温度１８０度にて硬化性樹脂製層７を硬化させインレッ
ト９を作製した。
【００２５】次に、図３に示すように、インレット９の
支持体１のＩＣチップが実装されていない面に第２の補
強部材６ｂ（ＳＵＳ−３０１、厚さ１００μｍ）を配
し、支持体１のＩＣチップが実装されている面のＩＣチ
ップ５上に熱硬化性樹脂製層１１（Ａ−１００２：長瀬
チバ社製）を所定量塗布し、その上に第１の補強部材６
ａ（ＳＵＳ−３０１、厚さ１００μｍ）を配した。次に
図４に示したように加圧用治具１０を用いて０．０２ｋ
ｇｆ/ｍｍ２の荷重にて加圧を行い、硬化性樹脂製層１
１を第２の補強部材に６ｂに付着させ、その後加熱硬化
を行い補強部材６ａおよび６ｂをインレットの表裏に一
体に固定し、図２に示した補強部材を有したインレット
を得た。さらに図８に示したように、上記操作にて得ら
れたインレット１２の表裏に厚さ１００μｍのホットメ
ルト接着層１３ａ、１３ｂ（東亞合成社製）と１８８μ
ｍの絶縁性基材１４ａ、１４ｂ（ＰＥＴ、ルミラー：東
レ社製）をそれぞれ設け、ラミネート後カード型に打ち
抜き、非接触型ＩＣカードを得た。
支持体１のＩＣチップが実装されていない面に第２の補
強部材６ｂ（ＳＵＳ−３０１、厚さ１００μｍ）を配
し、支持体１のＩＣチップが実装されている面のＩＣチ
ップ５上に熱硬化性樹脂製層１１（Ａ−１００２：長瀬
チバ社製）を所定量塗布し、その上に第１の補強部材６
ａ（ＳＵＳ−３０１、厚さ１００μｍ）を配した。次に
図４に示したように加圧用治具１０を用いて０．０２ｋ
ｇｆ/ｍｍ２の荷重にて加圧を行い、硬化性樹脂製層１
１を第２の補強部材に６ｂに付着させ、その後加熱硬化
を行い補強部材６ａおよび６ｂをインレットの表裏に一
体に固定し、図２に示した補強部材を有したインレット
を得た。さらに図８に示したように、上記操作にて得ら
れたインレット１２の表裏に厚さ１００μｍのホットメ
ルト接着層１３ａ、１３ｂ（東亞合成社製）と１８８μ
ｍの絶縁性基材１４ａ、１４ｂ（ＰＥＴ、ルミラー：東
レ社製）をそれぞれ設け、ラミネート後カード型に打ち
抜き、非接触型ＩＣカードを得た。
【００２６】実施例２
本実施例２を図５、図６および図７を用いて説明する。
図６に示したように、インレット９の支持体１のＩＣチ
ップが実装されていない面に第２の補強部材６ｂ（ＳＵ
Ｓ−３０１、１００μｍ）を配し、その上に熱硬化性樹
脂製層１１（Ａ−１００２：長瀬チバ社製）を所定量塗
布し、支持体１のＩＣチップが実装されていない面を硬
化性樹脂製層１１に接するように支持体１を配し、支持
体１のＩＣチップ５を実装固定している側のＩＣチップ
５上に第１の補強部材６ａ（ＳＵＳ−３０１、厚さ１０
０μｍ）を配した。次に図７に示したように、第１の補
強部材６ａの上から加圧用治具１０により圧力をかけ、
支持体１のスルーホール４ａ、４ｂに硬化性樹脂製層１
１を流し込み、第１の補強部材６ｂに付着させた以外は
実施例１と同じ操作を行い図５に示したようなインレッ
トの断面構造を有する非接触型ＩＣカードを得た。
図６に示したように、インレット９の支持体１のＩＣチ
ップが実装されていない面に第２の補強部材６ｂ（ＳＵ
Ｓ−３０１、１００μｍ）を配し、その上に熱硬化性樹
脂製層１１（Ａ−１００２：長瀬チバ社製）を所定量塗
布し、支持体１のＩＣチップが実装されていない面を硬
化性樹脂製層１１に接するように支持体１を配し、支持
体１のＩＣチップ５を実装固定している側のＩＣチップ
５上に第１の補強部材６ａ（ＳＵＳ−３０１、厚さ１０
０μｍ）を配した。次に図７に示したように、第１の補
強部材６ａの上から加圧用治具１０により圧力をかけ、
支持体１のスルーホール４ａ、４ｂに硬化性樹脂製層１
１を流し込み、第１の補強部材６ｂに付着させた以外は
実施例１と同じ操作を行い図５に示したようなインレッ
トの断面構造を有する非接触型ＩＣカードを得た。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、本発明によればＩＣチッ
プを実装固定する面側の補強部材と反対側の面側の補強
部材を、同一の硬化性樹脂製層を用いて支持体のスルー
ホールを介して一体に接合固定しているため、補強部材
を効率良く固定可能である。
プを実装固定する面側の補強部材と反対側の面側の補強
部材を、同一の硬化性樹脂製層を用いて支持体のスルー
ホールを介して一体に接合固定しているため、補強部材
を効率良く固定可能である。
【図１】本発明の非接触ＩＣカードの補強部材を取り付
け前のインレットの平面図。
け前のインレットの平面図。
【図２】本発明の非接触型ＩＣカードのＩＣチップ実装
体であるインレットの一実施例断面図。
体であるインレットの一実施例断面図。
【図３】図２に示したインレットの補強部材とＩＣチッ
プを回路基板に接続固定する組立て経過の初期状態を示
す断面図。
プを回路基板に接続固定する組立て経過の初期状態を示
す断面図。
【図４】図２に示したインレットの補強部材とＩＣチッ
プを回路基板に接続固定する組立て経過中の加圧状態を
示す断面図。
プを回路基板に接続固定する組立て経過中の加圧状態を
示す断面図。
【図５】本発明の非接触型ＩＣカードのＩＣチップ実装
体の別の一例であるインレットの断面図。
体の別の一例であるインレットの断面図。
【図６】図５に示したインレットの補強部材とＩＣチッ
プを回路基板に接続固定する組立て経過の初期状態を示
す断面図。
プを回路基板に接続固定する組立て経過の初期状態を示
す断面図。
【図７】図６に示したインレットの補強部材とＩＣチッ
プを回路基板に接続固定する組立て経過中の加圧状態を
示す断面図。
プを回路基板に接続固定する組立て経過中の加圧状態を
示す断面図。
【図８】本発明のＩＣチップ実装体の一実施形態である
非接触型ＩＣカードの一例の製造組立ての説明のための
断面図。
非接触型ＩＣカードの一例の製造組立ての説明のための
断面図。
【図９】本発明のＩＣチップ実装体の一実施形態である
非接触型ＩＣカードの別の一例の製造組立ての説明のた
めの断面図。
非接触型ＩＣカードの別の一例の製造組立ての説明のた
めの断面図。
１ 支持体
２ アンテナ回路
３ａ、３ｂ 回路
４ａ、４ｂ スルーホール
５ ＩＣチップ
６ａ 第１の補強部材
６ｂ 第２の補強部材
７ 第１の硬化性樹脂製層
９ インレット
１１ 第２の硬化性樹脂製層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C005 MA10 NA06 NB05 NB34 RA14
5B035 AA07 BA03 BB09 CA01 CA25
5E314 AA25 AA27 BB15 CC01 CC15
EE01 EE03 FF01 FF21 GG19
GG24
5E336 AA04 BC01 CC31 CC58 EE01
EE08 EE20 GG16 GG30
Claims (5)
- 【請求項１】支持体に回路を設けた回路基板と、回路基
板上の回路の所定の位置に第１の硬化性樹脂製層を介し
て接続固定されたＩＣチップと、ＩＣチップ上に第２の
硬化性樹脂製層によって固定された第１の補強部材と、
回路基板のＩＣチップのない側に、該支持体のスルーホ
ール部を貫通した該第２の硬化性樹脂製層の一部によっ
て固定された第２の補強部材とを備えるＩＣチップ実装
体。 - 【請求項２】前記第１の補強部材が前記第２の硬化性樹
脂製層の一部をＩＣチップとの間に挟む構造を有して固
定された請求項１記載ＩＣチップ実装体。 - 【請求項３】前記第２の補強部材が第２の硬化性樹脂製
層の一部を回路基板との間に挟む構造を有して固定され
た請求項１記載ＩＣチップ実装体。 - 【請求項４】回路基板上の回路の所定の位置に硬化前の
第１の硬化性樹脂を配し、その上にＩＣチップを配置
し、該第１の硬化性樹脂によりＩＣチップを接続固定す
る工程と、前記支持体のＩＣチップを実装固定していな
い側に第２の補強部材を配し、前記支持体のＩＣチップ
上に硬化前の第２の硬化性樹脂を配し、その上に前記第
１の補強部材を配し、圧力をかけることによって該第２
の硬化性樹脂により第１の補強部材をＩＣチップに固定
すると共に該第２の硬化性樹脂の一部を前記支持体のス
ルーホール部を通過させ第２の補強部材を前記支持体に
一体に固定する工程と、を備える請求項２記載のＩＣチ
ップ実装体の製造方法。 - 【請求項５】回路基板上の回路の所定の位置に硬化前の
第１の硬化性樹脂を配し、その上にＩＣチップを配置
し、該第１の硬化性樹脂によりＩＣチップを接続固定す
る工程と、支持体のＩＣチップを固定していない側に硬
化前の第2の硬化性樹脂を配し、その第2の硬化性樹脂を
介して第２の補強部材を配し、ＩＣチップ上に第１の補
強部材を配し、圧力をかけることにより該第２の硬化性
樹脂によって第２の補強部材を支持体に固定すると共に
該第２の硬化性樹脂の一部を前記支持体のスルーホール
部を通過させ第１の補強部材をＩＣチップに一体に固定
する工程と、を備える請求項３記載のＩＣチップ実装体
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001330888A JP2003133684A (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | Ｉｃチップ実装体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001330888A JP2003133684A (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | Ｉｃチップ実装体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003133684A true JP2003133684A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19146544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001330888A Withdrawn JP2003133684A (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | Ｉｃチップ実装体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003133684A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005084710A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Sony Corp | Ｉｃカード及びこれを用いた無線情報送受信装置 |
| JP2008244062A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Kojima Press Co Ltd | 回路基板 |
| JP2010122764A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Fujitsu Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
-
2001
- 2001-10-29 JP JP2001330888A patent/JP2003133684A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005084710A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Sony Corp | Ｉｃカード及びこれを用いた無線情報送受信装置 |
| JP2008244062A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Kojima Press Co Ltd | 回路基板 |
| JP2010122764A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Fujitsu Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040406 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061115 |