JP2003132328A

JP2003132328A - 非接触式ｉｃカード

Info

Publication number: JP2003132328A
Application number: JP2001326483A
Authority: JP
Inventors: Tomoya Akiyama; 山知哉秋
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-10-24
Filing date: 2001-10-24
Publication date: 2003-05-09

Abstract

(57)【要約】【課題】コンデンサの保護強化を図ることができる非
接触式ＩＣカードを提供する。【解決手段】非接触式ＩＣカード１０はカード基材１
１と、カード基材１１中に埋込まれたアンテナ１４、コ
ンデンサ１８およびＩＣチップ１５とを備えている。カ
ード基材１１の表面に凹部状のエンボス情報記録部１９
が設けられている。エンボス情報記録部１９は、コンデ
ンサ１８に対応しない位置に設けられているので、エン
ボス加工時にコンデンサ１８を短絡させたり損傷させる
ことはない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はアンテナとコンデン
サとを有する非接触式ＩＣカードに係り、とりわけコン
デンサの保護を図ることができる非接触式ＩＣカードに
関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードは、接点を介してデータ通信
を行う接触式ＩＣカードと、アンテナを有し電磁誘導方
式によりデータ通信を行う非接触式ＩＣカードに分類さ
れる。このうち接触式ＩＣカードは、主として決済用途
に用いられ、非接触式ＩＣカードは、交通システム等の
ゲート・アクセス管理に用いられている。

【０００３】また、キャッシュカード、クレジットカー
ド等で用いられている磁気ストライプ部を具備したＩＣ
カードも開発されており、従来の磁気ストライプを利用
したカードシステムとＩＣチップを利用したカードシス
テムとを１枚のカードで利用可能となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、カード基材内部
にＩＣチップと、アンテナと、コンデンサとを配置した
非接触式ＩＣカードが開発されている。このような非接
触式ＩＣカードでは、アンテナと別体にコンデンサを設
けることによりコンデンサ容量の精度を向上させ、アン
テナの周波数特性を安定化し、非接触式ＩＣカードの通
信特性を良好とすることが可能となる。しかしながら、
ＩＣカードのカード基材にエンボス等により可視情報記
録部を設けた場合、コンデンサが破壊されたり、コンデ
ンサのプレート間隔が変化してコンデンサ容量が変化
し、非接触式ＩＣカードの通信特性の低下が通信特性安
定性低下を生じることがある。

【０００５】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、コンデンサの保護強化を図ることができる
非接触式ＩＣカードを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、カード基材
と、カード基材中に埋込まれたアンテナと、カード基材
中に埋込まれ、アンテナに接続されたＩＣチップおよび
コンデンサと、カード基材の表面に設けられた可視情報
記録部とを備え、可視情報記録部は少なくとも凹部状の
情報記録部を有し、この凹部状の情報記録部はコンデン
サに対応しない位置に配置されていることを特徴とする
非接触式ＩＣカードである。

【０００７】本発明は、凹部状の情報記録部は、エンボ
ス加工されたエンボス情報記録部からなることを特徴と
する非接触式ＩＣカードである。

【０００８】本発明は、凹部状の情報記録部は、インデ
ント情報記録部からなることを特徴とする非接触式ＩＣ
カードである。

【０００９】本発明は、凹部状の情報記録部は、レーザ
光により成形されたレーザマーク情報記録部からなるこ
とを特徴とする非接触式ＩＣカードである。

【００１０】本発明は、可視情報記録部は更にサインパ
ネルを有し、このサインパネルはコンデンサに対応しな
い位置に配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣ
カードである。

【００１１】本発明は、可視情報記録部は更にホログラ
ム部を有し、このホログラム部はコンデンサに対応しな
い位置に配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣ
カードである。

【００１２】本発明は、カード基材の表面に設けられた
磁気ストライプ部を更に備え、この磁気ストライプ部は
コンデンサに対応しない位置に配置されていることを特
徴とする非接触式ＩＣカードである。

【００１３】本発明によれば、凹部状の情報記録部はコ
ンデンサに対応しない位置に配置されているので、凹部
状の情報記録部を成形する際、コンデンサが短絡したり
損傷することはない。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。

【００１５】図１乃至図３は、本発明による非接触式Ｉ
Ｃカードの一実施の形態を示す図である。ここで図１は
非接触式ＩＣカードの分解図、図２（ａ）は非接触式Ｉ
Ｃカードの平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ’
線断面図、図３は非接触式ＩＣカードの平面図である。

【００１６】図１に示すように非接触式ＩＣカード１０
は、一対の絶縁性基材シート１１ａ、１１ｂからなるカ
ード基材１１と、コイル状のアンテナ１４が設けられた
アンテナシート１３とを備え、アンテナシート１３には
アンテナシート１３を挟んで配置されたコンデンサ１８
が設けられている。

【００１７】またアンテナシート１３上にはアンテナ１
４に接続されたＩＣチップ１５が配置されており、アン
テナ１４、コンデンサ１８、およびＩＣチップ１５が取
付けられたアンテナシート１３は一対の基材シート１１
ａ、１１ｂ間に配置されている。

【００１８】この場合、アンテナシート１３の下面は、
基材シート１１ａに接着シート１２ａを介して接着さ
れ、アンテナシート１３の上面は基材シート１１ｂに接
着シート１２ｂを介して接着されている。このため、ア
ンテナシート１３、アンテナ１４、ＩＣチップ１５およ
びコンデンサ１８は、基材シート１１ａ、１１ｂからな
るカード基材１１中に埋め込まれた状態となっている。

【００１９】またカード基材１１の基材シート１１ｂの
表面には、磁気ストライプ部１７が設けられている。こ
の磁気ストライプ部１７は、コンデンサ１８に対応しな
い位置（コンデンサ１８に重ならない位置）に設けられ
ている。

【００２０】さらに、カード基材１１の基材シート１１
ｂの表面には、コンデンサ１８に対応しない位置（コン
デンサ１８に重ならない位置）にエンボス情報記録部１
９からなる可視情報記録部が設けられている。このエン
ボス情報記録部１９はカード基材１１に対してエンボス
加工を施すことにより凹部状に成型されている。

【００２１】すなわち、図２（ａ）（ｂ）に示すよう
に、カード基材１１中にアンテナコイル１３と、アンテ
ナ１４と、ＩＣチップ１５と、コンデンサ１８とを埋め
ることにより非接触式ＩＣカード１０を得ることができ
る。その後、図３に示すようにカード基材１１の表面に
エンボス加工を施すことにより、カード基材１１の表面
に凹部状のエンボス情報記録部１９を成形することがで
きる。この場合、エンボス情報記録部１９は、コンデン
サ１８、ＩＣチップ１５、およびアンテナ１４のいずれ
にも対応しない位置に配置されている。

【００２２】次にこのような構成からなる本実施の形態
の作用について説明する。

【００２３】非接触式ＩＣカード１０を外部のリーダラ
イタ（図示せず）に近づけると、リーダライタからの電
磁波を非接触式ＩＣカード１０のアンテナ１４が受信す
る。次にアンテナ１４からの信号によりＩＣチップ１５
が作動し、ＩＣチップ１５からの情報がアンテナ１４を
介してリーダライタへ送られる。

【００２４】この場合、アンテナ１４の共振周波数は、

【数１】で表される。

【００２５】ここで、ｆ：共振周波数、Ｌ：アンテナイ
ンダクタンス、Ｃ：コンデンサ容量である。

【００２６】また、コンデンサ容量は、Ｃ＝ε×Ｓ／ｄ ……（２）で表される。

【００２７】ここで、ε：誘電率、Ｓ：コンデンサのプ
レート面積、ｄ：コンデンサのプレート間隙である。

【００２８】図１乃至図３に示すように、エンボス情報
記録部１９は、コンデンサ１８、ＩＣチップ１５および
アンテナ１４のいずれにも対応しない位置に配置されて
いるので、カード基材１１の表面にエンボス加工を施し
て凹部状のエンボス情報記録部１９を成形する際、コン
デンサ１８に対して短絡または切断等の損傷を与えるこ
とはない。このためコンデンサ１８のコンデンサ容量が
変化することはなく、ＩＣカード１０の通信特性を良好
に保つことができる。

【００２９】また、エンボス情報記録部１９はＩＣチッ
プ１５およびアンテナ１４のいずれにも対応しない位置
に配置されているので、エンボス情報記録部１９を成形
する際、ＩＣチップ１５およびアンテナ１４の損傷を確
実に防ぐことができる。

【００３０】さらに、磁気ストライプ部１７はコンデン
サ１８に対応しない位置に設けられているので、磁気ス
トライプ部１７を設ける際にコンデンサ１８に影響を与
えることはない。

【００３１】次に、図４により本発明の変形例について
説明する。図４に示す非接触式ＩＣカード１０は、凹部
状の情報記録部としてエンボス情報記録部１９を設ける
代わりに、凹部状のインデント情報記録部２１を設けた
ものである。

【００３２】図４において、図１乃至図３に示す実施の
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略
する。

【００３３】図４に示すように、非接触式ＩＣカード１
０のカード基材１１の表面であって、コンデンサ１８、
ＩＣチップ１５およびアンテナ１４のいずれにも対応し
ない位置に凹部状のインデント情報記録部２１が設けら
れている。

【００３４】このように、カード基材１１の表面のう
ち、コンデンサ１８、ＩＣチップ１５およびアンテナ１
４のいずれにも対応しない位置に凹部状のインデント情
報記録部２１を設けたので、インデント２１を成形する
際、コンデンサ１８、ＩＣチップ１５およびアンテナ１
４の損傷を確実に防止することができる。

【００３５】また、図４に示すように、カード基材１１
の表面に可視情報記録部としてサインパネル２０が設け
られている。このサインパネル２０は図４においてコン
デンサ１８に一部重なって設けられているが、コンデン
サ１８に対応しない位置にサンイパネル２０を設けるこ
とが好ましい。

【００３６】なお、上記各実施の形態において、可視情
報記録部は凹部状の情報記録部を有し、この凹部状の情
報記録部としてエンボス情報記録部１９またはインデン
ト情報記録部２１を設けた例を示したが、さらに凹部状
の情報記録部としてレーザ光により成形されるレーザマ
ーク情報記録部をコンデンサ１８、ＩＣチップ１５およ
びアンテナ１４のいずれにも対応しない位置に設けても
よい。

【００３７】さらに、可視情報記録部として、ホログラ
ム部をコンデンサ１８、ＩＣチップ１５およびアンテナ
１４のいずれにも対応しない位置に設けてもよい。

【００３８】

【実施例】次に本発明の具体的実施例について説明す
る。

【００３９】（実施例１）本発明に対応する実施例１に
おける非接触式ＩＣカード１０は、全体として短辺５４
ｍｍ、長辺８５．６ｍｍ、厚み０．７６ｍｍの形状を有
している。非接触式ＩＣカード１０はＰＶＣ、ＰＥＴ、
ポリカーボネート、ＡＢＳ等の絶縁性基材シート１１
ａ、１１ｂからなるカード基材１１と、アンテナ１４と
コンデンサ１８が取付けられたアンテナシート１３と、
エポキシ等の熱硬化性、ポリプロピレン等の熱可塑性、
またはポリエチレン等の反応性の接着シート１２ａ、１
２ｂと、ＩＣチップ１５と、磁気ストライプ部１７と、
凹部状のエンボス情報記録部１９とを有している（図１
乃至図３）。

【００４０】アンテナシート１３は、ＰＶＣ、ＰＥＴ、
ポリカーボネート、ＡＢＳ等の絶縁性シートからなり、
この絶縁性シートの両面に銅箔（厚み３５μｍ）をラミ
ネートし、エッチング処理を施すことによりアンテナ１
４とコンデンサ１８とが形成されている。アンテナ１４
は、巻数３ターンおよび５０ｍｍ×８０ｍｍの外周形状
を有している。アンテナ１４はエンボス情報記録部１９
と重ならない位置に配置されている（図２）。

【００４１】また、コンデンサ１８は図３に示すよう
に、エンボス情報記録部１９と重ならない位置に形成さ
れている。

【００４２】（比較例１）コンデンサ１８とエンボス情
報記録部１９とが一部重なり合う点を除いて、実施例１
と同様にしてＩＣカード１０を作製した（図５）。

【００４３】（評価）比較例１における非接触式ＩＣカ
ード１０は、エンボス情報記録部１９を成形するためエ
ンボス加工を施した際、コンデンサ１８が短絡し、また
アンテナ１４の共振周波数がエンボス加工前と比較し高
くなり通信不能となった。

【００４４】これに対して実施例１における非接触式Ｉ
Ｃカード１０は、エンボス加工を施した際も、コンデン
サ１８のコンデンサ容量、およびＩＣカード１０の共振
周波数は変化せず、エンボス情報記録部１９を成形する
場合の通信特性低下は生じなかった。

【００４５】（実施例２）本発明に対応する実施例２に
おける非接触式ＩＣカード１０は、全体として短辺５４
ｍｍ、長辺８５．６ｍｍ、厚み０．７６ｍｍの形状を有
している。ＩＣカード１０はＰＶＣ、ＰＥＴ、ポリカー
ボネート、ＡＢＳ等の絶縁性基材シート１１ａ、１１ｂ
からなるカード基材１１と、アンテナ１４とコンデンサ
１８が取り付けられたアンテナシート１３と、熱硬化
性、熱可塑性、または反応性の接着シート１２ａ、１２
ｂと、ＩＣチップ１５と、磁気ストライプ部１７と、凹
部状のインデント情報記録部２１と、サインパネル２０
とを有している（図４）。

【００４６】アンテナシート１３は、ＰＶＣ、ＰＥＴ、
ポリカーボネート、ＡＢＳ等の絶縁性シートからなり、
この絶縁性シートの両面に銅箔（厚み３５μｍ）をラミ
ネートし、エッチング処理を施すことにより巻数３ター
ン、外周５０ｍｍ×８０ｍｍのアンテナ１４とコンデン
サ１８が形成されている。

【００４７】また、コンデンサ１８は、図４に示すよう
にサインパネル２０上に重なっているが、インデント情
報記録部２１には重ならない位置に形成されている。

【００４８】（比較例２）コンデンサ１８と、サインパ
ネル２０およびインデント情報記録部２１とが、一部重
なり合う点を除いて、実施例２と同様にしてＩＣカード
１０を作製した（図６）。

【００４９】（評価）比較例２における非接触式ＩＣカ
ード１０は、インデント情報記録部２１を成形するため
インデントプリント加工を施した際、コンデンサ１８が
変形し、アンテナ１４の共振周波数がプリント加工前と
比較して低くなり、通信距離が短くなった。

【００５０】実施例２における非接触式ＩＣカード１０
は、サインパネル２０の設置時、およびインデント情報
記録部２１のプリント加工時にも、コンデンサ１８のコ
ンデンサ容量、およびＩＣカード１０の共振周波数は変
化せず、通信特性低下は生じなかった。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、凹
部状の情報記録部はコンデンサに対応しない位置に設け
られているので、凹部状の情報記録部を成形する際、コ
ンデンサが短絡したり損傷することはない。このためコ
ンデンサの保護強化を図ることができる非接触式ＩＣカ
ードを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による非接触式ＩＣカードを示す分解
図。

【図２】エンボス情報記録部を成形する前の非接触式Ｉ
Ｃカードを示す図。

【図３】エンボス情報記録部を成形した後の非接触式Ｉ
Ｃカードを示す平面図。

【図４】非接触式ＩＣカードの変形例を示す図。

【図５】非接触式ＩＣカードの比較例を示す図。

【図６】非接触式ＩＣカードの比較例を示す図。

【符号の説明】

１０非接触式ＩＣカード１１カード基材１１ａ、１１ｂ基材シート１２ａ、１２ｂ接着シート１３アンテナシート１４アンテナ１７磁気ストライプ部１８コンデンサ１９エンボス情報記録部２０サインパネル２１インデント情報記録部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カード基材と、カード基材中に埋込まれたアンテナと、カード基材中に埋込まれ、アンテナに接続されたＩＣチ
ップおよびコンデンサと、カード基材の表面に設けられた可視情報記録部とを備
え、可視情報記録部は少なくとも凹部状の情報記録部を有
し、この凹部状の情報記録部はコンデンサに対応しない
位置に配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣカ
ード。
【請求項２】凹部状の情報記録部は、エンボス加工され
たエンボス情報記録部からなることを特徴とする請求項
１記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項３】凹部状の情報記録部は、インデント情報記
録部からなることを特徴とする請求項１記載の非接触式
ＩＣカード。
【請求項４】凹部状の情報記録部は、レーザ光により成
形されたレーザマーク情報記録部からなることを特徴と
する請求項１記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項５】可視情報記録部は更にサインパネルを有
し、このサインパネルはコンデンサに対応しない位置に
配置されていることを特徴とする請求項１記載の非接触
式ＩＣカード。
【請求項６】可視情報記録部は更にホログラム部を有
し、このホログラム部はコンデンサに対応しない位置に
配置されていることを特徴とする請求項１記載の非接触
式ＩＣカード。
【請求項７】カード基材の表面に設けられた磁気ストラ
イプ部を更に備え、この磁気ストライプ部はコンデンサに対応しない位置に
配置されていることを特徴とする請求項１記載の非接触
式ＩＣカード。