JP2003119249A - 液晶封止用樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 32
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 30
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 9
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 11
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 42
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 5
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000199 molecular distillation Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical class NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical class C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- ZSWYLHOVUYJAGZ-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxaspiro[3.5]nonan-2-one Chemical compound C1(OC2(CCCCC2)O1)=O ZSWYLHOVUYJAGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[(2-hydroxyphenyl)methylideneamino]butyliminomethyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=NCCCCN=CC1=CC=CC=C1O CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- FEXQDZTYJVXMOS-UHFFFAOYSA-N Isopropyl benzoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C1=CC=CC=C1 FEXQDZTYJVXMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N bis(2-cyclohexyl-3-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1CCCCC1C=1C(O)=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC(O)=C1C1CCCCC1 ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CEDPSCYHQRCWCS-UHFFFAOYSA-N carbonic acid;methylcyclohexane Chemical compound OC(O)=O.CC1CCCCC1 CEDPSCYHQRCWCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 238000005040 ion trap Methods 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCNC(=O)C=C UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来の液晶表示パネル作成上の問題点である、
液晶注入時間、高温による熱歪から生じるガラス基板の
密着性の低下、位置ずれ、ギャップのバラツキ、液晶注
入部のエンドシール剤からの染み出し等を解消した、液
晶滴下方式に適した液晶封止剤組成物を提供する 【解決方法】(1)特定のエラストマー、(2)1分子
中にエポキシ基およびビニル基を少なくとも1個以上有
する化合物、(3)(メタ)アクリレートモノマーおよ
び/またはオリゴマー、(4)エポキシ樹脂、(5)硬
化剤、(6)光開始剤からなる液晶封止用樹脂組成物を
使用する。
液晶注入時間、高温による熱歪から生じるガラス基板の
密着性の低下、位置ずれ、ギャップのバラツキ、液晶注
入部のエンドシール剤からの染み出し等を解消した、液
晶滴下方式に適した液晶封止剤組成物を提供する 【解決方法】(1)特定のエラストマー、(2)1分子
中にエポキシ基およびビニル基を少なくとも1個以上有
する化合物、(3)(メタ)アクリレートモノマーおよ
び/またはオリゴマー、(4)エポキシ樹脂、(5)硬
化剤、(6)光開始剤からなる液晶封止用樹脂組成物を
使用する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶封止用樹脂組成
物に関するものであり、詳細には低温で硬化が可能であ
る液晶滴下方式に対応可能な液晶封止用樹脂組成物に関
するものである。
物に関するものであり、詳細には低温で硬化が可能であ
る液晶滴下方式に対応可能な液晶封止用樹脂組成物に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】現在の液晶表示パネルは、貼り合わせを
行なう一方のガラス基板上に液晶の注入孔を形成するよ
うにメインシール剤を塗布し、他方のガラス基板を重
ね、熱硬化により貼り合わせを行ない、その後、真空中
にて液晶の注入孔より液晶を注入し、液晶注入部を紫外
線硬化型エンドシール剤により封止を行なう方法により
作成される。
行なう一方のガラス基板上に液晶の注入孔を形成するよ
うにメインシール剤を塗布し、他方のガラス基板を重
ね、熱硬化により貼り合わせを行ない、その後、真空中
にて液晶の注入孔より液晶を注入し、液晶注入部を紫外
線硬化型エンドシール剤により封止を行なう方法により
作成される。
【0003】上記の液晶表示パネルの作成方法は、液晶
を注入する工程時間が長い点、熱硬化する際の150
℃前後の高温による熱歪でガラス基板の密着性の低下、
位置ずれ、ギャップのバラツキ、液晶注入部のエンドシ
ール剤からの染み出しが生じるなどの問題点がある。
を注入する工程時間が長い点、熱硬化する際の150
℃前後の高温による熱歪でガラス基板の密着性の低下、
位置ずれ、ギャップのバラツキ、液晶注入部のエンドシ
ール剤からの染み出しが生じるなどの問題点がある。
【0004】これら解決する方法として、アクリル酸エ
ステルまたはメタクリル酸エステルを主成分とする光硬
化型のアクリル系接着剤、光硬化型のエポキシ系接着
剤、ノボラック型エポキシ樹脂の部分アクリル化物また
は部分メタクリル化物を主成分とする光硬化と熱硬化を
併用するものが提案されている。これら光硬化型封止剤
は液晶滴下方式のシール剤として光の照射により常温・
短時間で硬化してパネル作成の工程時間が短縮でき、液
晶用ガラス基板が速やかに固定されるため、上記の熱硬
化型エポキシ樹脂を用いたパネル作成方法の問題点が解
消される。
ステルまたはメタクリル酸エステルを主成分とする光硬
化型のアクリル系接着剤、光硬化型のエポキシ系接着
剤、ノボラック型エポキシ樹脂の部分アクリル化物また
は部分メタクリル化物を主成分とする光硬化と熱硬化を
併用するものが提案されている。これら光硬化型封止剤
は液晶滴下方式のシール剤として光の照射により常温・
短時間で硬化してパネル作成の工程時間が短縮でき、液
晶用ガラス基板が速やかに固定されるため、上記の熱硬
化型エポキシ樹脂を用いたパネル作成方法の問題点が解
消される。
【0005】しかし、本来要求される接着性および高温
高湿下に長時間放置した場合の接着信頼性、液晶の電気
光学特性の維持、配向乱れを起こさない等の要求に関し
ては満足する物性は得られていない。
高湿下に長時間放置した場合の接着信頼性、液晶の電気
光学特性の維持、配向乱れを起こさない等の要求に関し
ては満足する物性は得られていない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、液晶
滴下方式封止剤として最適な組成物を選択し、更に、組
成比を最適化することにより高品位の液晶表示パネルを
短時間で作製して上記の問題点を解決する封止剤組成物
を提供することである。
滴下方式封止剤として最適な組成物を選択し、更に、組
成比を最適化することにより高品位の液晶表示パネルを
短時間で作製して上記の問題点を解決する封止剤組成物
を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、本発明の
問題点を解決するために検討を行なった結果、 (1)エラストマー 5〜30質量%、 (2)1分子中にエポキシ基およびビニル基を少なくとも1個以上有する化合物 10〜50質量%、 (3)(メタ)アクリレートモノマーおよび/またはオリゴマー 5〜30質量%、 (4)エポキシ樹脂 5〜30質量%、 (5)硬化剤 1〜20質量%、 (7)光開始剤 0.1〜5 質量% からなる液晶封止用樹脂組成物を使用することにより上
記問題を解決した。
問題点を解決するために検討を行なった結果、 (1)エラストマー 5〜30質量%、 (2)1分子中にエポキシ基およびビニル基を少なくとも1個以上有する化合物 10〜50質量%、 (3)(メタ)アクリレートモノマーおよび/またはオリゴマー 5〜30質量%、 (4)エポキシ樹脂 5〜30質量%、 (5)硬化剤 1〜20質量%、 (7)光開始剤 0.1〜5 質量% からなる液晶封止用樹脂組成物を使用することにより上
記問題を解決した。
【0008】さらに、好ましくは前記エラストマーが粒
子状であり、その粒子径が0.1〜5μmであり、その
エラストマーがエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸を反
応して得られるエポキシ(メタ)アクリレートと共重合
可能な(メタ)アクリルモノマーを共重合して得られる
エラストマーであり、1分子中にエポキシ基およびビニ
ル基少なくとも1個以上有する化合物が好ましくはエポ
キシ樹脂と(メタ)アクリル酸を反応して得られるエポ
キシ(メタ)アタクリレートである液晶封止用樹脂組成
物を使用することにより、より一層の良結果を得ること
に成功した。
子状であり、その粒子径が0.1〜5μmであり、その
エラストマーがエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸を反
応して得られるエポキシ(メタ)アクリレートと共重合
可能な(メタ)アクリルモノマーを共重合して得られる
エラストマーであり、1分子中にエポキシ基およびビニ
ル基少なくとも1個以上有する化合物が好ましくはエポ
キシ樹脂と(メタ)アクリル酸を反応して得られるエポ
キシ(メタ)アタクリレートである液晶封止用樹脂組成
物を使用することにより、より一層の良結果を得ること
に成功した。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明で使用する封止樹脂
組成物に関して詳細に説明する。本発明で使用する
(1)エラストマーに関して説明する。本発明で使用す
るエラストマーは特に限定されるものではないが、好ま
しくはエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸を反応して得
られるエポキシ(メタ)アクリレートと共重合可能なア
クリルモノマーと共重合して得られる球状エラストマー
を使用する。
組成物に関して詳細に説明する。本発明で使用する
(1)エラストマーに関して説明する。本発明で使用す
るエラストマーは特に限定されるものではないが、好ま
しくはエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸を反応して得
られるエポキシ(メタ)アクリレートと共重合可能なア
クリルモノマーと共重合して得られる球状エラストマー
を使用する。
【0010】本発明で使用するエポキシ樹脂と(メタ)
アクリル酸を反応して得られるエポキシ(メタ)アクリ
レートと共重合可能なアクリルモノマーと共重合して得
られるエラストマーは、封止樹脂が硬化した後に樹脂層
の中にエラストマーが均一に分散している、いわゆる海
/島構造をとる。
アクリル酸を反応して得られるエポキシ(メタ)アクリ
レートと共重合可能なアクリルモノマーと共重合して得
られるエラストマーは、封止樹脂が硬化した後に樹脂層
の中にエラストマーが均一に分散している、いわゆる海
/島構造をとる。
【0011】このエラストマー粒子の分散の方法として
は、エポキシ樹脂に分散してもよく、あるいは、エポキ
シ樹脂に溶解したのち硬化時に析出させてもよい。エポ
キシ樹脂とのグラフト共重合体の存在下でエラストマー
を生成させる方法でもよい。好ましくは、エポキシ樹脂
とのグラフト共重合体、エポキシ樹脂とのグラフト共重
合体の存在下でエラストマーを生成させる方法等のエラ
ストマーの粒径を制御し易い方法がよい。これらの方法
は、エラストマーとエポキシ樹脂界面に相互作用を有し
ていて安定に分散している方法である。エラストマーと
エポキシ樹脂界面に相互作用を有しないと硬化後に凝集
しやすく、高度の信頼性を保持しにくい。また、エラス
トマーは適度に架橋しているので硬化による応力によっ
てもエラストマー粒子が変形等しにくく、一層よい。
は、エポキシ樹脂に分散してもよく、あるいは、エポキ
シ樹脂に溶解したのち硬化時に析出させてもよい。エポ
キシ樹脂とのグラフト共重合体の存在下でエラストマー
を生成させる方法でもよい。好ましくは、エポキシ樹脂
とのグラフト共重合体、エポキシ樹脂とのグラフト共重
合体の存在下でエラストマーを生成させる方法等のエラ
ストマーの粒径を制御し易い方法がよい。これらの方法
は、エラストマーとエポキシ樹脂界面に相互作用を有し
ていて安定に分散している方法である。エラストマーと
エポキシ樹脂界面に相互作用を有しないと硬化後に凝集
しやすく、高度の信頼性を保持しにくい。また、エラス
トマーは適度に架橋しているので硬化による応力によっ
てもエラストマー粒子が変形等しにくく、一層よい。
【0012】本発明で使用するエラストマーの粒径とし
ては、平均粒径が 0.1〜5μm、好ましくは0.2
〜2μmの粒子で分散している、いわゆる、海/島構造
をとることができるエラストマーがよい。平均粒径が
0.1μm以上とすることにより塗布作業性を保持し、
5μm以下とすることにより高い接着信頼性が得られ
る。エラストマーの使用量は、5〜20質量%が好まし
い。5質量%以上使用することにより高い接着信頼性を
発現し、20質量%以下にすることにより塗布適性を確
保する。
ては、平均粒径が 0.1〜5μm、好ましくは0.2
〜2μmの粒子で分散している、いわゆる、海/島構造
をとることができるエラストマーがよい。平均粒径が
0.1μm以上とすることにより塗布作業性を保持し、
5μm以下とすることにより高い接着信頼性が得られ
る。エラストマーの使用量は、5〜20質量%が好まし
い。5質量%以上使用することにより高い接着信頼性を
発現し、20質量%以下にすることにより塗布適性を確
保する。
【0013】本発明で使用される(2)1分子中にエポ
キシ基およびビニル基を少なくとも1個以上有する化合
物について説明する。本発明で使用される(2)1分子
中にエポキシ基およびビニル基を少なくとも1個以上有
する化合物は、グリシジル(メタ)アクリレートをコモ
ノマーとして使用した共重合体のグリシジル基を一部
(メタ)アクリル酸で変性した化合物などの使用も可能
であるが、エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸を反応し
て得られるエポキシ(メタ)アクリレートが好ましい。
キシ基およびビニル基を少なくとも1個以上有する化合
物について説明する。本発明で使用される(2)1分子
中にエポキシ基およびビニル基を少なくとも1個以上有
する化合物は、グリシジル(メタ)アクリレートをコモ
ノマーとして使用した共重合体のグリシジル基を一部
(メタ)アクリル酸で変性した化合物などの使用も可能
であるが、エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸を反応し
て得られるエポキシ(メタ)アクリレートが好ましい。
【0014】エポキシ樹脂としては、2個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂であること以外は特に限定さ
れない。以下具体例を挙げて説明する。
シ基を有するエポキシ樹脂であること以外は特に限定さ
れない。以下具体例を挙げて説明する。
【0015】例えば、エチレングリコール、ジエチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレング
リコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコ
ール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリ
コール等のポリアルキレングリコール類、ジメチロール
プロパン、トリメチロールプロパン、スピログリコー
ル、グリセリン等で代表される多価アルコール類とエピ
クロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多価グリシジ
ルエーテル化合物、ビスフェノールA、ビスフェノール
S、ビスフェノールF、ビスフェノールAD等で代表さ
れる芳香族ジオール類およびそれらをエチレングリコー
ル、プロピレングリコール等のアルキレングリコール変
性したジオール類とエピクロルヒドリンとの反応で得ら
れた芳香族多価グリシジルエーテル化合物、アジピン
酸、イタコン酸などで代表される脂肪族ジカルボン酸と
エピクロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多価グリ
シジルエステル化合物、イソフタル酸、テレフタル酸、
ピロメリット酸等で代表される芳香族ジカルボン酸とエ
ピクロルヒドリンとの反応で得られた芳香族多価グリシ
ジルエステル化合物、ヒドロキシジカルボン酸化合物と
エピクロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多価グリ
シジルエーテルエステル化合物または芳香族多価グリシ
ジルエーテルエステル化合物、その他、脂環式多価グリ
シジルエーテル化合物、ポリエチレンジアミン等で代表
される脂肪族ジアミンとエピクロルヒドリンとの反応で
得られた脂肪族多価グリシジルアミン化合物、ジアミノ
ジフェニルメタン、アニリン、メタキシリレンジアミン
等で代表される芳香族ジアミンとエピクロルヒドリンと
の反応で得られた芳香族多価グリシジルアミン化合物、
ヒダントインならびにその誘導体とエピクロルヒドリン
との反応で得られたヒダントイン型多価グリシジル化合
物、フェノールまたはクレゾールとホルムアルデヒドと
から誘導されたノボラック樹脂、ポリアルケニルフェノ
ールやそのコポリマー等で代表されるポリフェノール類
とエピクロルヒドリンとの反応で得られたノボラック型
多価グリシジルエーテル化合物、エポキシ化ポリブタジ
エン、エポキシ化ポリイソプレン等のエポキシ化ジエン
重合体、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシル
メチル−3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキサン
カーボネート、ビス(2,3−エポキシシクロペンチ
ル)エーテル等が具体的な例として挙げられる。
グリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレング
リコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコ
ール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリ
コール等のポリアルキレングリコール類、ジメチロール
プロパン、トリメチロールプロパン、スピログリコー
ル、グリセリン等で代表される多価アルコール類とエピ
クロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多価グリシジ
ルエーテル化合物、ビスフェノールA、ビスフェノール
S、ビスフェノールF、ビスフェノールAD等で代表さ
れる芳香族ジオール類およびそれらをエチレングリコー
ル、プロピレングリコール等のアルキレングリコール変
性したジオール類とエピクロルヒドリンとの反応で得ら
れた芳香族多価グリシジルエーテル化合物、アジピン
酸、イタコン酸などで代表される脂肪族ジカルボン酸と
エピクロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多価グリ
シジルエステル化合物、イソフタル酸、テレフタル酸、
ピロメリット酸等で代表される芳香族ジカルボン酸とエ
ピクロルヒドリンとの反応で得られた芳香族多価グリシ
ジルエステル化合物、ヒドロキシジカルボン酸化合物と
エピクロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多価グリ
シジルエーテルエステル化合物または芳香族多価グリシ
ジルエーテルエステル化合物、その他、脂環式多価グリ
シジルエーテル化合物、ポリエチレンジアミン等で代表
される脂肪族ジアミンとエピクロルヒドリンとの反応で
得られた脂肪族多価グリシジルアミン化合物、ジアミノ
ジフェニルメタン、アニリン、メタキシリレンジアミン
等で代表される芳香族ジアミンとエピクロルヒドリンと
の反応で得られた芳香族多価グリシジルアミン化合物、
ヒダントインならびにその誘導体とエピクロルヒドリン
との反応で得られたヒダントイン型多価グリシジル化合
物、フェノールまたはクレゾールとホルムアルデヒドと
から誘導されたノボラック樹脂、ポリアルケニルフェノ
ールやそのコポリマー等で代表されるポリフェノール類
とエピクロルヒドリンとの反応で得られたノボラック型
多価グリシジルエーテル化合物、エポキシ化ポリブタジ
エン、エポキシ化ポリイソプレン等のエポキシ化ジエン
重合体、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシル
メチル−3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキサン
カーボネート、ビス(2,3−エポキシシクロペンチ
ル)エーテル等が具体的な例として挙げられる。
【0016】これらエポキシ樹脂は、分子蒸留法等によ
り高純度化を行なっているものを使用することが好まし
い。
り高純度化を行なっているものを使用することが好まし
い。
【0017】これらの中から選ばれるエポキシ樹脂を使
用してエポキシ基1当量に対して0.4〜0.9当量の
(メタ)アクリル酸を塩基性触媒下で反応させることに
より部分(メタ)アクリル化エポキシ樹脂が得られる。
用してエポキシ基1当量に対して0.4〜0.9当量の
(メタ)アクリル酸を塩基性触媒下で反応させることに
より部分(メタ)アクリル化エポキシ樹脂が得られる。
【0018】これらエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸
を反応して得られるエポキシ(メタ)アクリレートは、
部分(メタ)アクリル化していることによりエポキシ樹
脂との相溶が高くなり、高い接着信頼性が得られる。こ
れらエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸を反応して得ら
れるエポキシ(メタ)アクリレートの使用量は、液晶封
止用樹脂組成物中10〜50質量%である。10質量%
以上の使用で、高い接着信頼性を発現して50%以下と
することにより高温高湿信頼性を発現する。
を反応して得られるエポキシ(メタ)アクリレートは、
部分(メタ)アクリル化していることによりエポキシ樹
脂との相溶が高くなり、高い接着信頼性が得られる。こ
れらエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸を反応して得ら
れるエポキシ(メタ)アクリレートの使用量は、液晶封
止用樹脂組成物中10〜50質量%である。10質量%
以上の使用で、高い接着信頼性を発現して50%以下と
することにより高温高湿信頼性を発現する。
【0019】本発明に用いられる(3)アクリレートモ
ノマーおよび/またはオリゴマーに関して説明する。本
発明で使用する(メタ)アクリレートモノマーおよび/
またはオリゴマーは特に限定されず、公知の材料を使用
することが可能である。具体的に例えば以下のものが挙
げられる。
ノマーおよび/またはオリゴマーに関して説明する。本
発明で使用する(メタ)アクリレートモノマーおよび/
またはオリゴマーは特に限定されず、公知の材料を使用
することが可能である。具体的に例えば以下のものが挙
げられる。
【0020】単官能(メタ)アクリレートとしては例え
ば、置換基としてメチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、アミル基、2−エチルヘキシル基、オクチル
基、ノニル基、ドデシル基、ヘキサデシル基、オクタデ
シル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、メトキシエチ
ル基、ブトキシエチル基、フェノキシエチル基、ノニル
フェノキシエチル基、テトラヒドロフルフリル基、グリ
シジル基、2−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシプ
ロピル基、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル基、ジ
メチルアミノエチル基、ジエチルアミノエチル基、ノニ
ルフェノキシエチルテトラヒドロフルフリル基,カプロ
ラクトン変性テトラヒドロフルフリル基、イソボルニル
基,ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基、ジ
シクロペンテニロキシエチル基を有する(メタ)アクリ
レートが挙げられる。
ば、置換基としてメチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、アミル基、2−エチルヘキシル基、オクチル
基、ノニル基、ドデシル基、ヘキサデシル基、オクタデ
シル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、メトキシエチ
ル基、ブトキシエチル基、フェノキシエチル基、ノニル
フェノキシエチル基、テトラヒドロフルフリル基、グリ
シジル基、2−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシプ
ロピル基、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル基、ジ
メチルアミノエチル基、ジエチルアミノエチル基、ノニ
ルフェノキシエチルテトラヒドロフルフリル基,カプロ
ラクトン変性テトラヒドロフルフリル基、イソボルニル
基,ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基、ジ
シクロペンテニロキシエチル基を有する(メタ)アクリ
レートが挙げられる。
【0021】多官能(メタ)アクリレートとしては例え
ば、1,3−ブチレングリコール、1,4−ブタンジオ
ール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5
−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオ
ペンチルグリコール、1,8−オクタンジオール、1,
9−ノナンジオール、トリシクロデカンジメタノール、
エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピ
レングリコール、ポリプロピレングリコール等のジアク
リレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌ
レートのジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコ
ール1モルに4モル以上のエチレンオキサイド若しくは
プロピレンオキサイドを付加して得たジオールのジ(メ
タ)アクリレート、ビスフェノールA1モルに2モルの
エチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付
加して得たジオールのジ(メタ)アクリレート、トリメ
チロールプロパン1モルに3モル以上のエチレンオキサ
イド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得たトリ
オールのジ又はトリ(メタ)アクリレート、ビスフェノ
ールA1モルに4モル以上のエチレンオキサイド若しく
はプロピレンオキサイドを付加して得たジオールのジ
(メタ)アクリレート/トリス(2−ヒドロキシエチ
ル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、トリ
メチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリトールトリ(メタ)アクリレート/ジペンタエ
リスリトールのポリ(メタ)アクリレート/カプロラク
トン変性トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシ
アヌレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールのポ
リ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタ
エリスリトールのポリ(メタ)アクリレート/ヒドロキ
シピバリン酸、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペン
チルグリコールジアクリレート/エチレンオキサイド変
性リン酸(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変
性アルキル化リン酸(メタ)アクリレート等があげられ
る。
ば、1,3−ブチレングリコール、1,4−ブタンジオ
ール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5
−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオ
ペンチルグリコール、1,8−オクタンジオール、1,
9−ノナンジオール、トリシクロデカンジメタノール、
エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピ
レングリコール、ポリプロピレングリコール等のジアク
リレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌ
レートのジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコ
ール1モルに4モル以上のエチレンオキサイド若しくは
プロピレンオキサイドを付加して得たジオールのジ(メ
タ)アクリレート、ビスフェノールA1モルに2モルの
エチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付
加して得たジオールのジ(メタ)アクリレート、トリメ
チロールプロパン1モルに3モル以上のエチレンオキサ
イド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得たトリ
オールのジ又はトリ(メタ)アクリレート、ビスフェノ
ールA1モルに4モル以上のエチレンオキサイド若しく
はプロピレンオキサイドを付加して得たジオールのジ
(メタ)アクリレート/トリス(2−ヒドロキシエチ
ル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、トリ
メチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリトールトリ(メタ)アクリレート/ジペンタエ
リスリトールのポリ(メタ)アクリレート/カプロラク
トン変性トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシ
アヌレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールのポ
リ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタ
エリスリトールのポリ(メタ)アクリレート/ヒドロキ
シピバリン酸、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペン
チルグリコールジアクリレート/エチレンオキサイド変
性リン酸(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変
性アルキル化リン酸(メタ)アクリレート等があげられ
る。
【0022】また、N−ビニル−2−ピロリドン、アク
リロイルモルホリン、ビニルイミダゾール、N−ビニル
カプロラクタム、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸、
(メタ)アクリルアミド、N−ヒドロキシメチルアクリ
ルアミド又はN−ヒドロキシエチルアクリルアミド及び
それらのアルキルエーテル化合物等も使用できる。
リロイルモルホリン、ビニルイミダゾール、N−ビニル
カプロラクタム、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸、
(メタ)アクリルアミド、N−ヒドロキシメチルアクリ
ルアミド又はN−ヒドロキシエチルアクリルアミド及び
それらのアルキルエーテル化合物等も使用できる。
【0023】更に、重合性モノマーと同様に併用できる
ものとしては,重合性オリゴマーとして公知慣用のポリ
エステルポリ(メタ)アクリレート、ポリエーテルポリ
(メタ)アクリレート、ポリエーテルエステルポリウレ
タン(メタ)アクリレート、エポキシポリ(メタ)アク
リレート等がある。
ものとしては,重合性オリゴマーとして公知慣用のポリ
エステルポリ(メタ)アクリレート、ポリエーテルポリ
(メタ)アクリレート、ポリエーテルエステルポリウレ
タン(メタ)アクリレート、エポキシポリ(メタ)アク
リレート等がある。
【0024】これら(メタ)アクリレートモノマーおよ
び/またはオリゴマーは、分子蒸留法等により高純度化
を行なっているものを使用することが好ましい。
び/またはオリゴマーは、分子蒸留法等により高純度化
を行なっているものを使用することが好ましい。
【0025】これらの中から選ばれる(メタ)アクリレ
ートモノマーおよび/またはオリゴマーの使用量は液晶
封止用樹脂組成物中5〜30質量%である。5質量%以
上の使用で、光重合活性が高くなり30%以下とするこ
とにより接着信頼性を発現する。
ートモノマーおよび/またはオリゴマーの使用量は液晶
封止用樹脂組成物中5〜30質量%である。5質量%以
上の使用で、光重合活性が高くなり30%以下とするこ
とにより接着信頼性を発現する。
【0026】本発明で使用する(4)エポキシ樹脂に関
して説明する。本発明で使用するエポキシ樹脂は特に限
定されず、公知の材料を使用することが可能である。具
体的に例えば以下のものが挙げられる。例えば、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレング
リコール類、ジメチロールプロパン、トリメチロールプ
ロパン、スピログリコール、グリセリン等で代表される
多価アルコール類とエピクロルヒドリンとの反応で得ら
れた脂肪族多価グリシジルエーテル化合物、ビスフェノ
ールA、ビスフェノールS、ビスフェノールF、ビスフ
ェノールAD等で代表される芳香族ジオール類およびそ
れらをエチレングリコール、プロピレングリコール等の
アルキレングリコール変性したジオール類とエピクロル
ヒドリンとの反応で得られた芳香族多価グリシジルエー
テル化合物、アジピン酸、イタコン酸などで代表される
脂肪族ジカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応で得
られた脂肪族多価グリシジルエステル化合物、イソフタ
ル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等で代表される芳
香族ジカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応で得ら
れた芳香族多価グリシジルエステル化合物、ヒドロキシ
ジカルボン酸化合物とエピクロルヒドリンとの反応で得
られた脂肪族多価グリシジルエーテルエステル化合物ま
たは芳香族多価グリシジルエーテルエステル化合物、そ
の他、脂環式多価グリシジルエーテル化合物、ポリエチ
レンジアミン等で代表される脂肪族ジアミンとエピクロ
ルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多価グリシジルア
ミン化合物、ジアミノジフェニルメタン、アニリン、メ
タキシリレンジアミン等で代表される芳香族ジアミンと
エピクロルヒドリンとの反応で得られた芳香族多価グリ
シジルアミン化合物、ヒダントインならびにその誘導体
とエピクロルヒドリンとの反応で得られたヒダントイン
型多価グリシジル化合物、フェノールまたはクレゾール
とホルムアルデヒドとから誘導されたノボラック樹脂、
ポリアルケニルフェノールやそのコポリマー等で代表さ
れるポリフェノール類とエピクロルヒドリンとの反応で
得られたノボラック型多価グリシジルエーテル化合物、
エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化ポリイソプレン
等のエポキシ化ジエン重合体、3,4ーエポキシ−6−
メチルシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−6−
メチルシクロヘキサンカーボネート、ビス(2,3ーエ
ポキシシクロペンチル)エーテル等が具体的な例として
挙げられる。
して説明する。本発明で使用するエポキシ樹脂は特に限
定されず、公知の材料を使用することが可能である。具
体的に例えば以下のものが挙げられる。例えば、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレング
リコール類、ジメチロールプロパン、トリメチロールプ
ロパン、スピログリコール、グリセリン等で代表される
多価アルコール類とエピクロルヒドリンとの反応で得ら
れた脂肪族多価グリシジルエーテル化合物、ビスフェノ
ールA、ビスフェノールS、ビスフェノールF、ビスフ
ェノールAD等で代表される芳香族ジオール類およびそ
れらをエチレングリコール、プロピレングリコール等の
アルキレングリコール変性したジオール類とエピクロル
ヒドリンとの反応で得られた芳香族多価グリシジルエー
テル化合物、アジピン酸、イタコン酸などで代表される
脂肪族ジカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応で得
られた脂肪族多価グリシジルエステル化合物、イソフタ
ル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等で代表される芳
香族ジカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応で得ら
れた芳香族多価グリシジルエステル化合物、ヒドロキシ
ジカルボン酸化合物とエピクロルヒドリンとの反応で得
られた脂肪族多価グリシジルエーテルエステル化合物ま
たは芳香族多価グリシジルエーテルエステル化合物、そ
の他、脂環式多価グリシジルエーテル化合物、ポリエチ
レンジアミン等で代表される脂肪族ジアミンとエピクロ
ルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多価グリシジルア
ミン化合物、ジアミノジフェニルメタン、アニリン、メ
タキシリレンジアミン等で代表される芳香族ジアミンと
エピクロルヒドリンとの反応で得られた芳香族多価グリ
シジルアミン化合物、ヒダントインならびにその誘導体
とエピクロルヒドリンとの反応で得られたヒダントイン
型多価グリシジル化合物、フェノールまたはクレゾール
とホルムアルデヒドとから誘導されたノボラック樹脂、
ポリアルケニルフェノールやそのコポリマー等で代表さ
れるポリフェノール類とエピクロルヒドリンとの反応で
得られたノボラック型多価グリシジルエーテル化合物、
エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化ポリイソプレン
等のエポキシ化ジエン重合体、3,4ーエポキシ−6−
メチルシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−6−
メチルシクロヘキサンカーボネート、ビス(2,3ーエ
ポキシシクロペンチル)エーテル等が具体的な例として
挙げられる。
【0027】これらエポキシ樹脂は、分子蒸留法等によ
り高純度化を行なっているものを使用することが好まし
い。これらの中から選ばれるエポキシ樹脂の使用量は液
晶封止用樹脂組成物中5〜30質量%である。5質量%
以上の使用で接着信頼性が向上し、30%以下とするこ
とにより光照射による硬化性が高くなる。
り高純度化を行なっているものを使用することが好まし
い。これらの中から選ばれるエポキシ樹脂の使用量は液
晶封止用樹脂組成物中5〜30質量%である。5質量%
以上の使用で接着信頼性が向上し、30%以下とするこ
とにより光照射による硬化性が高くなる。
【0028】本発明で使用する(5)硬化剤に関して説
明する。本発明で使用する硬化剤は、熱潜在性硬化剤で
あれば特に限定されない。具体的に例えば、有機酸ジヒ
ドラジド化合物、イミダゾールおよびその誘導体、ジシ
アンジアミド、芳香族アミン類等が挙げられる。これら
硬化剤の使用量は液晶封止剤組成物中1質量%〜20質
量%である。1質量%以上とすることにより高温高湿条
件下の接着信頼性が発現され、20質量%以下とするこ
とによりポットライフを維持することが可能である。
明する。本発明で使用する硬化剤は、熱潜在性硬化剤で
あれば特に限定されない。具体的に例えば、有機酸ジヒ
ドラジド化合物、イミダゾールおよびその誘導体、ジシ
アンジアミド、芳香族アミン類等が挙げられる。これら
硬化剤の使用量は液晶封止剤組成物中1質量%〜20質
量%である。1質量%以上とすることにより高温高湿条
件下の接着信頼性が発現され、20質量%以下とするこ
とによりポットライフを維持することが可能である。
【0029】本発明で使用する(6)光開始剤に関して
説明する。本発明で使用する光開始剤は、特に限定され
ず、公知の材料を使用することが可能である。具体的に
例えば以下のものが挙げられる。
説明する。本発明で使用する光開始剤は、特に限定され
ず、公知の材料を使用することが可能である。具体的に
例えば以下のものが挙げられる。
【0030】具体的に例えば、ベンゾフェノン、2,2
−ジエトキシアセトフェノン、ベンジル、ベンゾイルイ
ソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チオキサン
トン等を挙げることができる。
−ジエトキシアセトフェノン、ベンジル、ベンゾイルイ
ソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チオキサン
トン等を挙げることができる。
【0031】これらの使用量は液晶封止剤組成物中0.
1質量%〜5質量%である。0.1質量%以上とするこ
とにより光照射による硬化性を与え、5質量%以下とす
ることにより硬化物質の吸湿性を抑えることができる。
1質量%〜5質量%である。0.1質量%以上とするこ
とにより光照射による硬化性を与え、5質量%以下とす
ることにより硬化物質の吸湿性を抑えることができる。
【0032】本発明は上述の各成分に以外に必要に応じ
て充填剤、カップリング剤、イオントラップ剤、イオン
交換剤等の添加剤を使用することができる。
て充填剤、カップリング剤、イオントラップ剤、イオン
交換剤等の添加剤を使用することができる。
【0033】充填剤は、粘性調整、硬化物の熱応力低減
等を目的として使用することが可能である。使用する無
機充填剤は公知の無機化合物の中から選択することがで
き特に制約は無く、具体的に例えば、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、
ケイ酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化鉄、酸
化チタン、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化亜鉛、
二酸化ケイ素、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、
アスベスト粉、石英粉、雲母、ガラス繊維等である。無
機充填剤の粒子径は、セルギャップ特性に影響を与えな
い範囲であれば特に制限はないが、好ましくは2μm以
下のものを使用することができる。無機充填剤の使用量
は、1質量%〜40質量%である。1質量%以上とする
ことにより熱応力低減効果が発現し、40質量%以下に
することにより作業適性粘度に抑えることができる。本
発明の樹脂組成物は、均一混合することが必要であるた
め、3本ロールを用いて十分に混練して封止樹脂中に気
泡の発生の無いように十分に脱泡することにより液晶封
止用樹脂組成物を得る。
等を目的として使用することが可能である。使用する無
機充填剤は公知の無機化合物の中から選択することがで
き特に制約は無く、具体的に例えば、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、
ケイ酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化鉄、酸
化チタン、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化亜鉛、
二酸化ケイ素、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、
アスベスト粉、石英粉、雲母、ガラス繊維等である。無
機充填剤の粒子径は、セルギャップ特性に影響を与えな
い範囲であれば特に制限はないが、好ましくは2μm以
下のものを使用することができる。無機充填剤の使用量
は、1質量%〜40質量%である。1質量%以上とする
ことにより熱応力低減効果が発現し、40質量%以下に
することにより作業適性粘度に抑えることができる。本
発明の樹脂組成物は、均一混合することが必要であるた
め、3本ロールを用いて十分に混練して封止樹脂中に気
泡の発生の無いように十分に脱泡することにより液晶封
止用樹脂組成物を得る。
【0034】上記のようにして得られた液晶封止用樹脂
組成物を液晶表示装置の作製に用いられる。その使用方
法の一例を説明する。予め設定したギャップ幅のスペー
サーを該液晶封止用樹脂組成物の混合する。対になるガ
ラス基板を用い、一方のガラス基板上に該液晶封止用樹
脂組成物をディスペンサーにて枠型に塗布する。パネル
内部容量に相当する液晶材料をその枠内に精密に滴下す
る。他方のガラスを対向させ貼り合わせ後、加圧下で紫
外線を1000〜6000mJの量を照射してガラス基
板を貼り合わせる。さらにその後、無加圧のまま120
℃の温度で1時間加熱して充分に硬化して液晶パネルを
形成する。
組成物を液晶表示装置の作製に用いられる。その使用方
法の一例を説明する。予め設定したギャップ幅のスペー
サーを該液晶封止用樹脂組成物の混合する。対になるガ
ラス基板を用い、一方のガラス基板上に該液晶封止用樹
脂組成物をディスペンサーにて枠型に塗布する。パネル
内部容量に相当する液晶材料をその枠内に精密に滴下す
る。他方のガラスを対向させ貼り合わせ後、加圧下で紫
外線を1000〜6000mJの量を照射してガラス基
板を貼り合わせる。さらにその後、無加圧のまま120
℃の温度で1時間加熱して充分に硬化して液晶パネルを
形成する。
【0035】
【実施例】以下、代表的な実施例により本発明を詳細に
説明する。 [合成例1] エラストマーの合成 攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた1000
mlの四つ口フラスコを用意し、分子内に2ケのエポキ
シ基を持つビスフェノールF型エポキシ樹脂(エピクロ
ン830S・大日本インキ化学工業(株)製)600
g、メタアクリル酸12g、トリエタノールアミン1
g、トルエン50gを加え、乾燥エアにてバブリング
下、110℃で5時間反応させ二重結合を導入した。次
ぎにこれにブチルアクリレート20g、グリシジルメタ
クリレート20g、ジビニルベンゼン1g、アゾビスメ
チルバレロニトリル1g、アゾビスイソブチロニトリル
2gを加え70℃3時間、更に90℃で1時間重合させ
てエラストマーを合成した。
説明する。 [合成例1] エラストマーの合成 攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた1000
mlの四つ口フラスコを用意し、分子内に2ケのエポキ
シ基を持つビスフェノールF型エポキシ樹脂(エピクロ
ン830S・大日本インキ化学工業(株)製)600
g、メタアクリル酸12g、トリエタノールアミン1
g、トルエン50gを加え、乾燥エアにてバブリング
下、110℃で5時間反応させ二重結合を導入した。次
ぎにこれにブチルアクリレート20g、グリシジルメタ
クリレート20g、ジビニルベンゼン1g、アゾビスメ
チルバレロニトリル1g、アゾビスイソブチロニトリル
2gを加え70℃3時間、更に90℃で1時間重合させ
てエラストマーを合成した。
【0036】[合成例2] エポキシアクリレートの合
成 攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた500m
lの四つ口フラスコを用意しビスフエノールA型エポキ
シ樹脂:エピクロンEXA850CRP〔大日本インキ
化学工業(株)製〕を200g、メタクリル酸:50
g、トリエタノールアミン0.2gを混合し、乾燥エア
にてバブリング下、110℃5時間加熱攪拌してエポキ
シアクリレートを得た。
成 攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた500m
lの四つ口フラスコを用意しビスフエノールA型エポキ
シ樹脂:エピクロンEXA850CRP〔大日本インキ
化学工業(株)製〕を200g、メタクリル酸:50
g、トリエタノールアミン0.2gを混合し、乾燥エア
にてバブリング下、110℃5時間加熱攪拌してエポキ
シアクリレートを得た。
【0037】[実施例1]合成例1で得られたエラスト
マー、合成例2で得られたエポキシアクリレート、ビス
フェノールA変性ジメタクリレート、エピクロン850
S、CR805、アミキュア−VDH、1−ヒドロキシ
シクロヘキシルフエニルケトン、KBM−403〔シラ
ンカップリング剤:信越化学工業(株)製〕を表1[表
1]に記した配合量にてダルトンミキサーで混合後、3
本ロールを用いて充分に混練して粘度150MPa・s
の液晶封止用樹脂組成物(S−1)を得た。このS−1
を使用して以下の液晶封止材料としての評価を実施し
た。
マー、合成例2で得られたエポキシアクリレート、ビス
フェノールA変性ジメタクリレート、エピクロン850
S、CR805、アミキュア−VDH、1−ヒドロキシ
シクロヘキシルフエニルケトン、KBM−403〔シラ
ンカップリング剤:信越化学工業(株)製〕を表1[表
1]に記した配合量にてダルトンミキサーで混合後、3
本ロールを用いて充分に混練して粘度150MPa・s
の液晶封止用樹脂組成物(S−1)を得た。このS−1
を使用して以下の液晶封止材料としての評価を実施し
た。
【0038】1 ポットライフ
液晶封止用樹脂組成物(S−1)の25℃の粘度を測定
してその値を基準とする。S−1をポリエチレン製容器
中に入れ、密閉し−10℃一定条件にて保管する。30
日経過後、同じ条件で粘度を測定してその増加率により
判定した。 ○:10%未満 △:10%以上50%未満 ×:50%以上
してその値を基準とする。S−1をポリエチレン製容器
中に入れ、密閉し−10℃一定条件にて保管する。30
日経過後、同じ条件で粘度を測定してその増加率により
判定した。 ○:10%未満 △:10%以上50%未満 ×:50%以上
【0039】2 塗布適性
液晶封止用樹脂組成物(S−1)を10ccのシリンジ
に充填した後、脱泡を行なった。ディスペンサー(ショ
ットマスター:武蔵エンジニアリング製)にて描画を行
なった。塗布条件は、毎秒4cmの塗布スピードで行な
った。以下の判定基準で優劣を判断した。 ○:染み出し、糸曳きが無く、外観も良好であった △:染み出し、糸曳きは無いが、外観が不良であった。 ×:染み出し、糸曳きが発生して塗布適性が著しく劣
る。
に充填した後、脱泡を行なった。ディスペンサー(ショ
ットマスター:武蔵エンジニアリング製)にて描画を行
なった。塗布条件は、毎秒4cmの塗布スピードで行な
った。以下の判定基準で優劣を判断した。 ○:染み出し、糸曳きが無く、外観も良好であった △:染み出し、糸曳きは無いが、外観が不良であった。 ×:染み出し、糸曳きが発生して塗布適性が著しく劣
る。
【0040】3 接着強度
液晶封止用樹脂組成物(S−1)1gをディスペンサー
(ショットマスター:武蔵エンジニアリング製)にて無
アルカリガラス上に描画を行なった。対になるガラス基
板とアライメントした後、ギャップが5μmになるまで
加圧した。2000mJの紫外線照射によりギャップを
固定した後120℃1時間の加熱により貼り合わせを完
了した。24時間、25℃湿度50%の恒温槽にて保管
後、ピール強度を引張り試験装置(インテスコ製)にて
測定した。
(ショットマスター:武蔵エンジニアリング製)にて無
アルカリガラス上に描画を行なった。対になるガラス基
板とアライメントした後、ギャップが5μmになるまで
加圧した。2000mJの紫外線照射によりギャップを
固定した後120℃1時間の加熱により貼り合わせを完
了した。24時間、25℃湿度50%の恒温槽にて保管
後、ピール強度を引張り試験装置(インテスコ製)にて
測定した。
【0041】4 液晶パネルの電気特性評価
TFT(薄膜トランジスタ)液晶表示用セルを上記と同
じ方法により作製し60℃、95%RHの条件下で100
0時間の高温・高湿動作試験を行い、試験後の電圧保持
率を測定した。
じ方法により作製し60℃、95%RHの条件下で100
0時間の高温・高湿動作試験を行い、試験後の電圧保持
率を測定した。
【0042】[実施例2〜実施例6]表1[表1]に示
した材料と配合量にて試験を実施した結果を表2[表
1]に示した。
した材料と配合量にて試験を実施した結果を表2[表
1]に示した。
【0043】[比較例1〜比較例6]比較に表1[表
1]に示した材料と配合量にて試験を実施した結果を表
2[表1]に示した。
1]に示した材料と配合量にて試験を実施した結果を表
2[表1]に示した。
【0044】
【表1】
【0045】
【発明の効果】本発明の液晶封止用樹脂組成物を使用す
ることにより、本来の液晶封止材料に要求される接着性
および高温高湿下に長時間放置した場合の接着信頼性、
液晶の電気光学特性の維持、配向乱れを起こさない等の
特性を維持したまま液晶滴下方式に対応可能となり、液
晶パネル製造工程を短縮できコストダウンが可能にな
る。
ることにより、本来の液晶封止材料に要求される接着性
および高温高湿下に長時間放置した場合の接着信頼性、
液晶の電気光学特性の維持、配向乱れを起こさない等の
特性を維持したまま液晶滴下方式に対応可能となり、液
晶パネル製造工程を短縮できコストダウンが可能にな
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
H01L 23/29 H01L 23/30 C
23/31
Fターム(参考) 2H089 MA04Y NA22 NA37 NA43
NA48 NA53 PA19 QA03 QA11
QA12 QA13 TA06
4J002 BG042 CD191 CD201 DE106
DE116 DE136 DE146 DE186
DE236 DG056 DJ006 DJ016
DJ026 DJ036 DJ046 DJ056
DL006 FD016 GP00 GQ00
4J036 AA01 AA04 AB01 AB02 AB07
AD08 AD21 AF06 AG03 AG06
AG07 AH05 AH07 AK03 AK09
AK10 AK11 CA21 DB06 EA03
EA04 FA02 FA05 FA06 FB07
HA02 JA07
4M109 AA01 CA04 EA02 EB02 GA10
Claims (8)
- 【請求項1】 (1)エラストマー 5〜30質量%、 (2)1分子中にエポキシ基およびビニル基を少なくとも1個以上有する化合物 10〜50質量%、 (3)(メタ)アクリレートモノマーおよび/またはオリゴマー 5〜30質量%、 (4)エポキシ樹脂 5〜30質量%、 (5)硬化剤 1〜20質量%、 (6)光開始剤 0.1〜5 質量% からなる液晶封止用樹脂組成物。
- 【請求項2】 前記エラストマーが粒子状であり、その
粒子径が0.1〜5μmであることを特徴とする請求項
1記載の液晶封止用樹脂組成物。 - 【請求項3】 前記エラストマーがエポキシ樹脂と(メ
タ)アクリル酸を反応して得られるエポキシ(メタ)ア
クリレートと共重合可能な(メタ)アクリルモノマーを
共重合して得られるアクリルエラストマーであることを
特徴とする請求項1または2に記載の液晶封止用樹脂組
成物。 - 【請求項4】 前記1分子中にエポキシ基およびビニル
基を少なくとも1個以上有する化合物が、数平均分子量
が400〜10000のオリゴマーであることを特徴と
する請求項1〜3のいずれかに記載の液晶封止用樹脂組
成物。 - 【請求項5】 前記オリゴマーがグリシジル(メタ)ア
クリレートをコモノマーとして使用した共重合体のグリ
シジル基を一部(メタ)アクリル酸で変性した共重合体
であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載
の液晶封止用樹脂組成物。 - 【請求項6】 請求項1〜5のいずれか一項記載の液晶
封止用樹脂組成物100質量%中に充填剤を1〜50質
量%含有することを特徴とする液晶封止用樹脂組成物。 - 【請求項7】 請求項1〜6のいずれか一項記載の液晶
封止用樹脂組成物をセル基板上に塗布し、液晶を滴下
後、対のセル基板を貼り合わせることを特徴とするパネ
ルの製造方法。 - 【請求項8】 請求項7に記載の液晶パネルの製造方法
により作成した液晶表示パネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001319140A JP2003119249A (ja) | 2001-10-17 | 2001-10-17 | 液晶封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001319140A JP2003119249A (ja) | 2001-10-17 | 2001-10-17 | 液晶封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003119249A true JP2003119249A (ja) | 2003-04-23 |
Family
ID=19136727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001319140A Pending JP2003119249A (ja) | 2001-10-17 | 2001-10-17 | 液晶封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003119249A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2001
- 2001-10-17 JP JP2001319140A patent/JP2003119249A/ja active Pending
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