JP2003115650A - 回路体の製造方法および製造装置 - Google Patents
回路体の製造方法および製造装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電線，ＦＰＣ，ＦＦＣなどによる従来の回路
体に代えて溶融金属の金属粒で形成した導体回路からな
る回路体を採用し、特に自動車や電子電気機器のように
厳しく制約される配索スペース、重量、そして材工コス
トの削減などといった問題点を解消し、効率的で低コス
トを実現できる回路体の製造方法および製造装置を提供
する。 【解決手段】 絶縁基板２０上で回路パターンを形成す
る導体回路２１〜２５についてそれぞれ位置、形状およ
び回路間ピッチを記憶した座標データに基づき、絶縁基
板２０上の目標部位に向かって溶融金属５０の金属粒５
１を噴出させて局所的に供給することにより、必要最小
限量の材料で無駄なく効率的に回路体を形成する。
体に代えて溶融金属の金属粒で形成した導体回路からな
る回路体を採用し、特に自動車や電子電気機器のように
厳しく制約される配索スペース、重量、そして材工コス
トの削減などといった問題点を解消し、効率的で低コス
トを実現できる回路体の製造方法および製造装置を提供
する。 【解決手段】 絶縁基板２０上で回路パターンを形成す
る導体回路２１〜２５についてそれぞれ位置、形状およ
び回路間ピッチを記憶した座標データに基づき、絶縁基
板２０上の目標部位に向かって溶融金属５０の金属粒５
１を噴出させて局所的に供給することにより、必要最小
限量の材料で無駄なく効率的に回路体を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路体の製造方法
および製造装置に係り、特に自動車の配線系電気接続箱
においてバスバーや電線などでパターン形成した導体回
路からなる回路体の製造方法と製造装置に関する。
および製造装置に係り、特に自動車の配線系電気接続箱
においてバスバーや電線などでパターン形成した導体回
路からなる回路体の製造方法と製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は、導体回路で形成される回路体の
実装例として先に本願出願人が提案したものであり、た
とえばリレー２やヒューズ３を介して車載電装品に電源
電圧を分配して給電するための電気接続箱１を示す。接
続箱本体は、上部カバー４，配線板５，そして下部カバ
ー６などからなっている。その上部カバー４には、リレ
ー２やヒューズ３がそれぞれの接続ブロック７，８に嵌
挿して保持収容されている。配線板５上には、バスバー
９によって給電回路がパターン形成され、その配線板５
の裏面には圧接端子に接続して電線１０による給電回路
がパターン形成されている。そのように表裏面にバスバ
ー９と電線１０による導体回路をパターン形成した配線
板５は下部カバー６に収容され、上から上部カバー４を
組み付けて電気接続箱１を構成している。
実装例として先に本願出願人が提案したものであり、た
とえばリレー２やヒューズ３を介して車載電装品に電源
電圧を分配して給電するための電気接続箱１を示す。接
続箱本体は、上部カバー４，配線板５，そして下部カバ
ー６などからなっている。その上部カバー４には、リレ
ー２やヒューズ３がそれぞれの接続ブロック７，８に嵌
挿して保持収容されている。配線板５上には、バスバー
９によって給電回路がパターン形成され、その配線板５
の裏面には圧接端子に接続して電線１０による給電回路
がパターン形成されている。そのように表裏面にバスバ
ー９と電線１０による導体回路をパターン形成した配線
板５は下部カバー６に収容され、上から上部カバー４を
組み付けて電気接続箱１を構成している。
【０００３】この図８に示すバスバー９や電線１０を用
いた回路体例に限らず、一般的には、バスバー９の場合
は銅箔一枚物をプレス打ち抜きなどして配索方向や通電
量に見合う回路の形状に加工し、電線１０は通電量に見
合う仕様の細いものや太いサイズ径を選択して回路パタ
ーンに沿って配索される。
いた回路体例に限らず、一般的には、バスバー９の場合
は銅箔一枚物をプレス打ち抜きなどして配索方向や通電
量に見合う回路の形状に加工し、電線１０は通電量に見
合う仕様の細いものや太いサイズ径を選択して回路パタ
ーンに沿って配索される。
【０００４】図９および図１０（ａ），（ｂ）は、バス
バーだけの導体回路からなる回路体例を模式的に示した
ものである。すなわち、幅寸法や長さ形状が異なる複数
本のバスバー１２〜１６による導体回路を絶縁基板１１
上にパターン形成した例であり、図１０（ａ），（ｂ）
は、大小異なる２つのバスバー１２，１３を例にとって
それらの矢印Ｃ−Ｃ線，Ｄ−Ｄ線からの断面を示してい
る。
バーだけの導体回路からなる回路体例を模式的に示した
ものである。すなわち、幅寸法や長さ形状が異なる複数
本のバスバー１２〜１６による導体回路を絶縁基板１１
上にパターン形成した例であり、図１０（ａ），（ｂ）
は、大小異なる２つのバスバー１２，１３を例にとって
それらの矢印Ｃ−Ｃ線，Ｄ−Ｄ線からの断面を示してい
る。
【０００５】ところで、これら図８と、図９および図１
０（ａ），（ｂ）で示された回路体例のいずれについて
も、それぞれ次の問題点がある。
０（ａ），（ｂ）で示された回路体例のいずれについて
も、それぞれ次の問題点がある。
【０００６】図８の回路体の場合、電線についてはさま
ざまな仕様のサイズ径のものを使用してパターン形成す
るので、回路体の重量が増す不都合がある他、１つ１つ
異なる電線を寸法切りし、それらを配索した後は端末を
接着など何らかの固定手段で止着する必要がある。ま
た、数本の電線１０をテープで束ねたりといった面倒な
作業工程を要するためにコスト高につく。
ざまな仕様のサイズ径のものを使用してパターン形成す
るので、回路体の重量が増す不都合がある他、１つ１つ
異なる電線を寸法切りし、それらを配索した後は端末を
接着など何らかの固定手段で止着する必要がある。ま
た、数本の電線１０をテープで束ねたりといった面倒な
作業工程を要するためにコスト高につく。
【０００７】図９および図１０（ａ），（ｂ）の回路体
の場合は、大きさや形状それぞれ異なる各バスバー１２
〜１６を銅箔からプレス打ち抜き加工した後、その銅箔
の残材は廃材にされたり、リサイクルに回すなどして再
生が図られる。したがって、バスバーで複雑な回路体を
パターン形成する場合、材料の歩留まりが必ずしも良好
とはいえない。また、上記電線と同様、そのように材料
取りして得られた各バスバー１２〜１６は絶縁基板１１
上に接着などの固定手段で止着しておく必要があるか
ら、これまたコスト高騰の一因となっている。
の場合は、大きさや形状それぞれ異なる各バスバー１２
〜１６を銅箔からプレス打ち抜き加工した後、その銅箔
の残材は廃材にされたり、リサイクルに回すなどして再
生が図られる。したがって、バスバーで複雑な回路体を
パターン形成する場合、材料の歩留まりが必ずしも良好
とはいえない。また、上記電線と同様、そのように材料
取りして得られた各バスバー１２〜１６は絶縁基板１１
上に接着などの固定手段で止着しておく必要があるか
ら、これまたコスト高騰の一因となっている。
【０００８】以上のようなバスバーや電線を用いた回路
体の問題点を解消するものとして、特に軽量化や配索ス
ペースに厳しく制限される自動車や各種電気電子機器に
あっては、これまで柔軟性をもって対応できるＦＰＣ
（フレキシブルプリント回路板）やＦＦＣ（フレキシブ
ルフラット回路板）が多用されてきた。ところが、近年
多機能化がますます進み、周辺機器の増加に伴って回路
数も増えると、配置スペースや配索スペースがさらに制
約されることで、それらＦＰＣやＦＦＣといえども配索
回路や配線基板として使用し辛い環境になってきてい
る。また、ＦＰＣやＦＦＣは導体配線を絶縁フィルムな
どで被覆して絶縁構造とする必要があり、また余分な部
分は溶断したりして除去されるので不経済である。
体の問題点を解消するものとして、特に軽量化や配索ス
ペースに厳しく制限される自動車や各種電気電子機器に
あっては、これまで柔軟性をもって対応できるＦＰＣ
（フレキシブルプリント回路板）やＦＦＣ（フレキシブ
ルフラット回路板）が多用されてきた。ところが、近年
多機能化がますます進み、周辺機器の増加に伴って回路
数も増えると、配置スペースや配索スペースがさらに制
約されることで、それらＦＰＣやＦＦＣといえども配索
回路や配線基板として使用し辛い環境になってきてい
る。また、ＦＰＣやＦＦＣは導体配線を絶縁フィルムな
どで被覆して絶縁構造とする必要があり、また余分な部
分は溶断したりして除去されるので不経済である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このようにバスバー，
電線，ＦＰＣおよびＦＦＣなどによる回路体はそれぞれ
に問題を抱えている。近年、それらの回路体に代わるも
のとして、金属棒や金属粉を窒素ガスなどを吹き付けつ
つプラズマやアークで溶射して目標部位にスプレーする
方法が採用されつつある。しかしながら、この溶融金属
のスプレー方式では、目標部位だけにスプレー付着させ
るためにはマスキング養生などの工程が必要であり、そ
れだけ材工コストが嵩む不都合がある他、多量の溶融金
属が広範囲に拡散することから、材料に無駄が生じて不
経済という問題が提起される。
電線，ＦＰＣおよびＦＦＣなどによる回路体はそれぞれ
に問題を抱えている。近年、それらの回路体に代わるも
のとして、金属棒や金属粉を窒素ガスなどを吹き付けつ
つプラズマやアークで溶射して目標部位にスプレーする
方法が採用されつつある。しかしながら、この溶融金属
のスプレー方式では、目標部位だけにスプレー付着させ
るためにはマスキング養生などの工程が必要であり、そ
れだけ材工コストが嵩む不都合がある他、多量の溶融金
属が広範囲に拡散することから、材料に無駄が生じて不
経済という問題が提起される。
【００１０】以上から、本発明の目的は、特に自動車や
電子電気機器において厳しく制約される配索スペースや
重量の削減、そして材工コストの低減などを実現できる
回路体の製造方法および製造装置を提供することにあ
る。
電子電気機器において厳しく制約される配索スペースや
重量の削減、そして材工コストの低減などを実現できる
回路体の製造方法および製造装置を提供することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明にかかる請求項１に記載の回路体の製造方法
は、図１に示すように、位置、形状および回路間ピッチ
の各座標データに基づいた回路パターンに沿って、基体
（絶縁基板２０）上に粒状化した溶融金属５０を噴出し
て供給することにより平面または立体的な導体回路２
１，２２・・・をパターン形成することを特徴とする。
に、本発明にかかる請求項１に記載の回路体の製造方法
は、図１に示すように、位置、形状および回路間ピッチ
の各座標データに基づいた回路パターンに沿って、基体
（絶縁基板２０）上に粒状化した溶融金属５０を噴出し
て供給することにより平面または立体的な導体回路２
１，２２・・・をパターン形成することを特徴とする。
【００１２】以上から、座標データに基づいて導体回路
２１，２２・・からなる回路体を形成するので、従来の
バスバーのように銅箔から材料取りした残材の無駄を省
いて材料歩留まりを良くすることができる。材工節減に
関しては、電線、ＦＰＣおよびＦＦＣなどの導体回路、
そして溶融金属の溶射スプレーによる回路体形成法など
と比較した場合でも非常に経済的である。また、粒状の
溶融金属５０を重ね接いで導体回路を形成するから、基
体の材料が何であるかに対応して、その基体が備わる機
材機器の場所的な事情によって、狭隘な場所に有る基体
に対しても必要とする最小限量でもって局所的に形成で
きるので、配索の自由度が上記バスバー，電線，ＦＰ
Ｃ，ＦＦＣなどよりも格段に広がる。
２１，２２・・からなる回路体を形成するので、従来の
バスバーのように銅箔から材料取りした残材の無駄を省
いて材料歩留まりを良くすることができる。材工節減に
関しては、電線、ＦＰＣおよびＦＦＣなどの導体回路、
そして溶融金属の溶射スプレーによる回路体形成法など
と比較した場合でも非常に経済的である。また、粒状の
溶融金属５０を重ね接いで導体回路を形成するから、基
体の材料が何であるかに対応して、その基体が備わる機
材機器の場所的な事情によって、狭隘な場所に有る基体
に対しても必要とする最小限量でもって局所的に形成で
きるので、配索の自由度が上記バスバー，電線，ＦＰ
Ｃ，ＦＦＣなどよりも格段に広がる。
【００１３】また、請求項２に記載の回路体の製造方法
は、前記基体が導電性材料の場合はその上に絶縁体で被
覆してから前記溶融金属５０を供給し、また前記基体が
絶縁体の場合は直接その上に前記溶融金属５０を供給す
ることを特徴とする。
は、前記基体が導電性材料の場合はその上に絶縁体で被
覆してから前記溶融金属５０を供給し、また前記基体が
絶縁体の場合は直接その上に前記溶融金属５０を供給す
ることを特徴とする。
【００１４】以上から、回路体を設ける基体の材質に対
応して、溶融金属５０を供給して自在に回路体を形成で
きる。
応して、溶融金属５０を供給して自在に回路体を形成で
きる。
【００１５】また、請求項３に記載の回路体の製造方法
は、第２実施の形態として図５，図６に示すように、前
記溶融金属５０を供給して第１層目の導体回路２６をパ
ターン形成した後、この第１層目の導体回路２６上の一
部に溶融金属５０を供給して積み重ねて柱状の接合部２
８を形成し、この接合部２８を埋め込むようにして前記
第１層目の導体回路２６上に絶縁層２９を形成し、この
絶縁層２９上に第２層目の導体回路２７を形成すること
により、前記接合部２８を介して第１，第２層目の導体
回路２６，２７を互いに導通させることを特徴とする。
は、第２実施の形態として図５，図６に示すように、前
記溶融金属５０を供給して第１層目の導体回路２６をパ
ターン形成した後、この第１層目の導体回路２６上の一
部に溶融金属５０を供給して積み重ねて柱状の接合部２
８を形成し、この接合部２８を埋め込むようにして前記
第１層目の導体回路２６上に絶縁層２９を形成し、この
絶縁層２９上に第２層目の導体回路２７を形成すること
により、前記接合部２８を介して第１，第２層目の導体
回路２６，２７を互いに導通させることを特徴とする。
【００１６】以上から、二層以上の積層回路体を形成す
る場合、第１層目と第２層目の導体回路２６，２７を導
通させるのに溶融金属５０を積み上げてつなぐから、従
来の回路基板に設けられるスルーホールをわざわざ設け
る必要がなく、格段に歩留まりの良い積層回路体を効率
的に形成できる。
る場合、第１層目と第２層目の導体回路２６，２７を導
通させるのに溶融金属５０を積み上げてつなぐから、従
来の回路基板に設けられるスルーホールをわざわざ設け
る必要がなく、格段に歩留まりの良い積層回路体を効率
的に形成できる。
【００１７】また、請求項４に記載の回路体の製造装置
は、図３および図４に示すように、基体（絶縁基板２
０）を位置決め保持するワーク保持テーブル４２と、位
置、形状および回路間ピッチの各座標データに基づいた
回路パターンに沿って、前記基体２０上に粒状化した溶
融金属５０を噴出して供給することにより平面または立
体的な導体回路２１，２２・・・をパターン形成するた
めの溶融金属供給手段と、前記導体回路の回路パターン
に基づいて前記ワーク保持テーブル４２および前記溶融
金属供給手段を相対に移動させる制御を含むシステム全
体の制御を行う制御装置３０と備えてなっていることを
特徴とする。
は、図３および図４に示すように、基体（絶縁基板２
０）を位置決め保持するワーク保持テーブル４２と、位
置、形状および回路間ピッチの各座標データに基づいた
回路パターンに沿って、前記基体２０上に粒状化した溶
融金属５０を噴出して供給することにより平面または立
体的な導体回路２１，２２・・・をパターン形成するた
めの溶融金属供給手段と、前記導体回路の回路パターン
に基づいて前記ワーク保持テーブル４２および前記溶融
金属供給手段を相対に移動させる制御を含むシステム全
体の制御を行う制御装置３０と備えてなっていることを
特徴とする。
【００１８】以上の構成により、作業ワークとなる基体
がたとえば絶縁基板２０の場合、この絶縁基板２０がワ
ーク保持テーブル４２上に位置決め保持される。制御装
置３０にはその絶縁基板２０上に形成される回路体の全
ての導体回路２１，２２・・についてそれぞれ位置、形
状および回路間ピッチからなる平面の二次元座標データ
と立体的な三次元座標データをそれぞれ記憶して格納し
ている。溶融金属供給手段は、溶融金属供給源３５、ノ
ズル作動装置３６および噴射ノズル３９などで構成され
ている。ワーク保持テーブル４２上にその絶縁基板２０
が位置決め保持されると、そうした溶融金属供給手段と
ワーク保持テーブル４２を制御装置３０からの制御信号
によって座標データに基づく作業プログラムで相対に移
動させる。たとえば、溶融金属供給手段のノズル作動装
置３６によって噴射ノズル３９を移動させ、ワーク保持
テーブル４２上の絶縁基板２０に対して溶融金属を噴射
させて供給する。それにより、導体回路２１，２２・・
からなる回路体を無駄なく効率的に形成することができ
る。
がたとえば絶縁基板２０の場合、この絶縁基板２０がワ
ーク保持テーブル４２上に位置決め保持される。制御装
置３０にはその絶縁基板２０上に形成される回路体の全
ての導体回路２１，２２・・についてそれぞれ位置、形
状および回路間ピッチからなる平面の二次元座標データ
と立体的な三次元座標データをそれぞれ記憶して格納し
ている。溶融金属供給手段は、溶融金属供給源３５、ノ
ズル作動装置３６および噴射ノズル３９などで構成され
ている。ワーク保持テーブル４２上にその絶縁基板２０
が位置決め保持されると、そうした溶融金属供給手段と
ワーク保持テーブル４２を制御装置３０からの制御信号
によって座標データに基づく作業プログラムで相対に移
動させる。たとえば、溶融金属供給手段のノズル作動装
置３６によって噴射ノズル３９を移動させ、ワーク保持
テーブル４２上の絶縁基板２０に対して溶融金属を噴射
させて供給する。それにより、導体回路２１，２２・・
からなる回路体を無駄なく効率的に形成することができ
る。
【００１９】また、請求項５に記載の回路体の製造装置
は、前記溶融金属供給手段が、溶融金属を共振させて粒
状化した状態にして定量ずつ目標部位に噴射して供給す
る装置、放電によってワイヤ先端を溶融滴状化させてガ
ス流体圧で供給する装置、噴出させた金属粉末を高出力
レーザで溶融して供給する装置のいずれかであることを
特徴とする。
は、前記溶融金属供給手段が、溶融金属を共振させて粒
状化した状態にして定量ずつ目標部位に噴射して供給す
る装置、放電によってワイヤ先端を溶融滴状化させてガ
ス流体圧で供給する装置、噴出させた金属粉末を高出力
レーザで溶融して供給する装置のいずれかであることを
特徴とする。
【００２０】以上から、目標部位の導体回路間に必要最
小限の溶融金属量を、マスキングやエッチングなどの処
理工程を必要とせずに供給できる。
小限の溶融金属量を、マスキングやエッチングなどの処
理工程を必要とせずに供給できる。
【００２１】また、請求項６に記載の回路体の製造装置
は、前記溶融金属供給手段が、溶融金属５０を粒状化５
１して噴射する噴射ノズル３９を含む装置である場合
に、その噴射ノズル３９が溶融金属５０の粒径および噴
出速度を調整可能に構成されていることを特徴とする。
は、前記溶融金属供給手段が、溶融金属５０を粒状化５
１して噴射する噴射ノズル３９を含む装置である場合
に、その噴射ノズル３９が溶融金属５０の粒径および噴
出速度を調整可能に構成されていることを特徴とする。
【００２２】以上の構成により、マスキングを必要とせ
ず目標部位だけに溶融金属を噴射して供給できる装置の
場合、噴射ノズル３９のノズル噴出口径や噴出速度を調
整する。それにより、導体回路間の間隔やピッチが微細
な場合、比較的広く大きい場合、それぞれに対応した粒
径や速度の溶融金属粒を噴射して、必要最小限の量の溶
融金属で効率的に回路体を形成できる。
ず目標部位だけに溶融金属を噴射して供給できる装置の
場合、噴射ノズル３９のノズル噴出口径や噴出速度を調
整する。それにより、導体回路間の間隔やピッチが微細
な場合、比較的広く大きい場合、それぞれに対応した粒
径や速度の溶融金属粒を噴射して、必要最小限の量の溶
融金属で効率的に回路体を形成できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる回路体の製
造方法および製造装置の実施の形態について、図面を参
照して詳細に説明する。
造方法および製造装置の実施の形態について、図面を参
照して詳細に説明する。
【００２４】図１および図２（ａ），（ｂ）は、本発明
でいう基体の一例である絶縁基板２０上の回路パターン
に沿って溶融金属を付着させ、導体回路２１〜２５を形
成することによって構成される回路体の製造方法を示し
ている。基体は、絶縁基板２０に限らず、広く自動車や
電子電気機器などの狭隘な部材の表面なども基体と考え
ることができ、機材一般の構造体およびその表面が対象
となる。
でいう基体の一例である絶縁基板２０上の回路パターン
に沿って溶融金属を付着させ、導体回路２１〜２５を形
成することによって構成される回路体の製造方法を示し
ている。基体は、絶縁基板２０に限らず、広く自動車や
電子電気機器などの狭隘な部材の表面なども基体と考え
ることができ、機材一般の構造体およびその表面が対象
となる。
【００２５】かかる絶縁基板２０はワークとして、図３
以下に示す回路体の製造装置のように、ワーク保持テー
ブル４２上に位置決めしてセットされる。そうした絶縁
基板２０上の目標部位に向かって導電性の溶融金属が噴
射ノズル３９から粒状化状態で噴射され、絶縁基板２０
上に設定した回路パターンに沿って融着させて導体回路
を形成する。
以下に示す回路体の製造装置のように、ワーク保持テー
ブル４２上に位置決めしてセットされる。そうした絶縁
基板２０上の目標部位に向かって導電性の溶融金属が噴
射ノズル３９から粒状化状態で噴射され、絶縁基板２０
上に設定した回路パターンに沿って融着させて導体回路
を形成する。
【００２６】装置中枢の制御装置３０は、絶縁基板２０
上にパターン形成される導体回路２１〜２５のそれぞれ
について、位置、形状および回路間ピッチを記憶した平
面的な二次元座標データと立体的な三次元座標データを
記憶して格納している。すなわち、図１に示すように、
１つの導体回路２４を例にとれば、その絶縁基板２０上
における位置、長さ寸法Ｌ１と幅寸法ｂ、曲がり方向、
曲がり方向への長さ寸法Ｌ２と、そして回路厚さ寸法ｔ
などからなる大きさや形状が座標データになって記憶さ
れている。そうした座標データに基づく回路パターンに
沿って溶融金属５０を粒状化した金属粒５１を噴射ノズ
ル３９から噴出させ、目標部位の絶縁基板２０上に向か
って過不足なく必要量だけを垂直落下させて溶着させ
る。それにより、金属粒５１を重ね接いで必要な大きさ
や形状の導体回路２１〜２５を形成プログラムに基づい
て順次形成する。
上にパターン形成される導体回路２１〜２５のそれぞれ
について、位置、形状および回路間ピッチを記憶した平
面的な二次元座標データと立体的な三次元座標データを
記憶して格納している。すなわち、図１に示すように、
１つの導体回路２４を例にとれば、その絶縁基板２０上
における位置、長さ寸法Ｌ１と幅寸法ｂ、曲がり方向、
曲がり方向への長さ寸法Ｌ２と、そして回路厚さ寸法ｔ
などからなる大きさや形状が座標データになって記憶さ
れている。そうした座標データに基づく回路パターンに
沿って溶融金属５０を粒状化した金属粒５１を噴射ノズ
ル３９から噴出させ、目標部位の絶縁基板２０上に向か
って過不足なく必要量だけを垂直落下させて溶着させ
る。それにより、金属粒５１を重ね接いで必要な大きさ
や形状の導体回路２１〜２５を形成プログラムに基づい
て順次形成する。
【００２７】粒状化状態で用いられる溶融金属５０の材
質として特に限定されない。たとえばＰｂ６０％−Ｓｎ
４０％共晶合金であるはんだを用いることができるし、
アルミニウム（Ａｌ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）および
金（Ａｕ）など導電材料を用いることができる。アルミ
ニウムの場合は特に軽量化という点で有効である。銅の
場合、導電率が低く、通常の回路として多用される導体
回路の材質と同じにすることができるから、電気抵抗の
影響を少なく抑えるのに有効である。また、銀や金の場
合は高導電性であり、流動性などに優れた利点がある。
質として特に限定されない。たとえばＰｂ６０％−Ｓｎ
４０％共晶合金であるはんだを用いることができるし、
アルミニウム（Ａｌ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）および
金（Ａｕ）など導電材料を用いることができる。アルミ
ニウムの場合は特に軽量化という点で有効である。銅の
場合、導電率が低く、通常の回路として多用される導体
回路の材質と同じにすることができるから、電気抵抗の
影響を少なく抑えるのに有効である。また、銀や金の場
合は高導電性であり、流動性などに優れた利点がある。
【００２８】図３および図４は、絶縁基板２０上に導体
回路２１〜２５からなる回路パターンを形成するための
装置システムと要部の断面図である。その主要部は、マ
イクロコンピュータからなる制御装置３０，外部機器で
あるデータの入力装置３４，溶融金属供給源３５，噴射
ノズル３９を備えたノズル作動装置３６，そしてワーク
保持テーブル４２などで構成されている。なお、本発明
でいう溶融金属供給手段とは、溶融金属供給源３５とノ
ズル作動装置３６を含む一式をいっている。
回路２１〜２５からなる回路パターンを形成するための
装置システムと要部の断面図である。その主要部は、マ
イクロコンピュータからなる制御装置３０，外部機器で
あるデータの入力装置３４，溶融金属供給源３５，噴射
ノズル３９を備えたノズル作動装置３６，そしてワーク
保持テーブル４２などで構成されている。なお、本発明
でいう溶融金属供給手段とは、溶融金属供給源３５とノ
ズル作動装置３６を含む一式をいっている。
【００２９】システム中枢の制御装置３０は、ＲＯＭお
よびＲＡＭからなる記憶部３１と、演算部とともにＣＰ
Ｕを形成する制御部３２と、Ｉ／Ｏポートを備えるイン
タフェース３３などで構成されている。インタフェース
３３のＩ／Ｏポートから出力される制御信号によって溶
融金属供給源３５，ノズル作動装置３６，ワーク保持テ
ーブル４２などの作動を制御する。
よびＲＡＭからなる記憶部３１と、演算部とともにＣＰ
Ｕを形成する制御部３２と、Ｉ／Ｏポートを備えるイン
タフェース３３などで構成されている。インタフェース
３３のＩ／Ｏポートから出力される制御信号によって溶
融金属供給源３５，ノズル作動装置３６，ワーク保持テ
ーブル４２などの作動を制御する。
【００３０】記憶部３１は、絶縁基板２０上の導体回路
２１〜２５によって形成される回路パターンを二次元ま
たは三次元モデルとして機械設計し、コンピュータ処理
したＣＡＤデータを読み込んで記憶格納している。すな
わち、絶縁基板２０の大きさを全体の座標系にして、導
体回路２１〜２５の個々について位置、幅や長さの寸法
形状、また断面積などの情報を座標データとして格納し
ている。
２１〜２５によって形成される回路パターンを二次元ま
たは三次元モデルとして機械設計し、コンピュータ処理
したＣＡＤデータを読み込んで記憶格納している。すな
わち、絶縁基板２０の大きさを全体の座標系にして、導
体回路２１〜２５の個々について位置、幅や長さの寸法
形状、また断面積などの情報を座標データとして格納し
ている。
【００３１】制御部３２は、インタフェース３３のＩ／
Ｏポートから各種の制御信号や作動信号を出力したり、
外部機器である入力装置３４からの情報が入力される。
制御部３２からの出力信号で次の制御が行われる。溶融
金属供給源３５から供給される噴射量の制御を行う。ま
た、溶融金属供給源３５を作動させてノズル作動装置３
６に溶融金属５０を供給するための制御を行う。また、
供給された溶融金属５０を粒状化して金属粒５１にする
ための作動制御を行う。また、その金属粒５１を噴射ノ
ズル３９から噴射させるための作動制御を行う。そし
て、噴射ノズル３９をワーク保持テーブル４２と相対に
座標軸上で矢印ＸＹＺの二次元方向と三次元方向へ移動
させるための作動制御を行う。
Ｏポートから各種の制御信号や作動信号を出力したり、
外部機器である入力装置３４からの情報が入力される。
制御部３２からの出力信号で次の制御が行われる。溶融
金属供給源３５から供給される噴射量の制御を行う。ま
た、溶融金属供給源３５を作動させてノズル作動装置３
６に溶融金属５０を供給するための制御を行う。また、
供給された溶融金属５０を粒状化して金属粒５１にする
ための作動制御を行う。また、その金属粒５１を噴射ノ
ズル３９から噴射させるための作動制御を行う。そし
て、噴射ノズル３９をワーク保持テーブル４２と相対に
座標軸上で矢印ＸＹＺの二次元方向と三次元方向へ移動
させるための作動制御を行う。
【００３２】図４は、上記ノズル作動装置３６の内部構
造を示す断面図である。装置本体のハウジング３７内部
に先細テーパ筒形状の噴射ノズル３９が交換式カートリ
ッジとして収容されている。このカートリッジ式噴射ノ
ズル３９に溶融金属５０が溶融金属供給源３５から供給
管３５ａ（図３参照）を通して供給される。噴射ノズル
３９の図でいう下方の筒先端はオリフィス形状のノズル
噴出口３９ａとなっており、上方の筒基端に開口部を有
している。噴射ノズル３９のその開口部を塞いでダイヤ
フラム４０が装着され、このダイヤフラム４０に密接し
て外側に圧電素子４１が配置され、両者で発振器として
の圧電トランスデューサを構成している。圧電素子４１
に代えて窒素などの不活性ガスを用いることもできる。
造を示す断面図である。装置本体のハウジング３７内部
に先細テーパ筒形状の噴射ノズル３９が交換式カートリ
ッジとして収容されている。このカートリッジ式噴射ノ
ズル３９に溶融金属５０が溶融金属供給源３５から供給
管３５ａ（図３参照）を通して供給される。噴射ノズル
３９の図でいう下方の筒先端はオリフィス形状のノズル
噴出口３９ａとなっており、上方の筒基端に開口部を有
している。噴射ノズル３９のその開口部を塞いでダイヤ
フラム４０が装着され、このダイヤフラム４０に密接し
て外側に圧電素子４１が配置され、両者で発振器として
の圧電トランスデューサを構成している。圧電素子４１
に代えて窒素などの不活性ガスを用いることもできる。
【００３３】したがって、制御装置３０から出力された
作動信号によって、ノズル作動装置３６は起動して圧電
トランスデューサの発振周波数を共振させ、ダイヤフラ
ム４０を振動させて溶融金属５０に伝える。溶融金属５
０は振動して粒状化し、粒状化した金属粒５１を予めプ
ログラムされた適正な時間的間隔でもって定量的かつ規
則性をもってノズル噴出口３９ａから噴射させ、絶縁基
板２０上に溶着させることにより導体回路２１〜２５か
らなる回路パターンを形成する。また、筒体の噴射ノズ
ル３９の同軸上の外側にはヒータ３８が装着され、噴射
ノズル３９内の溶融金属５０を所要の温度に保温するよ
うになっている。
作動信号によって、ノズル作動装置３６は起動して圧電
トランスデューサの発振周波数を共振させ、ダイヤフラ
ム４０を振動させて溶融金属５０に伝える。溶融金属５
０は振動して粒状化し、粒状化した金属粒５１を予めプ
ログラムされた適正な時間的間隔でもって定量的かつ規
則性をもってノズル噴出口３９ａから噴射させ、絶縁基
板２０上に溶着させることにより導体回路２１〜２５か
らなる回路パターンを形成する。また、筒体の噴射ノズ
ル３９の同軸上の外側にはヒータ３８が装着され、噴射
ノズル３９内の溶融金属５０を所要の温度に保温するよ
うになっている。
【００３４】かかる溶融金属粒の溶着技術は特開平１０
−１５６５２４号公報，特開平１０−１９５６７６号公
報，特開平１０−２２６８０３号公報に記載の三次元構
造体の製造方法にみることができる。また、特開２００
０−２４４０８６号公報で紹介されているように、米国
ＭＰＭ社製『メタルジェット装置（製品名）』におい
て、はんだなどの導電性材料を溶融状態の粒子にして噴
射し、半導体ウエハのチップ上のはんだバンプを製造す
る半導体製造装置がある。
−１５６５２４号公報，特開平１０−１９５６７６号公
報，特開平１０−２２６８０３号公報に記載の三次元構
造体の製造方法にみることができる。また、特開２００
０−２４４０８６号公報で紹介されているように、米国
ＭＰＭ社製『メタルジェット装置（製品名）』におい
て、はんだなどの導電性材料を溶融状態の粒子にして噴
射し、半導体ウエハのチップ上のはんだバンプを製造す
る半導体製造装置がある。
【００３５】また、図３において、ワーク保持テーブル
４２はその上に作業ワークとして絶縁基板２０を位置決
めして保持し、矢印ＸＹＺで示す二次元および三次元の
座標軸上を移動可能となっている。このワーク保持テー
ブル４２は上記のノズル作動装置３６と相対にＸＹＺ軸
の二次元および三次元の座標軸上で移動する。本例で
は、ノズル作動装置３６がワーク保持テーブル４２に対
して移動し、テーブル上で位置決めされた絶縁基板２０
に対して座標系の移動プログラムに基づいて作動するよ
うになっている。
４２はその上に作業ワークとして絶縁基板２０を位置決
めして保持し、矢印ＸＹＺで示す二次元および三次元の
座標軸上を移動可能となっている。このワーク保持テー
ブル４２は上記のノズル作動装置３６と相対にＸＹＺ軸
の二次元および三次元の座標軸上で移動する。本例で
は、ノズル作動装置３６がワーク保持テーブル４２に対
して移動し、テーブル上で位置決めされた絶縁基板２０
に対して座標系の移動プログラムに基づいて作動するよ
うになっている。
【００３６】すなわち、ノズル作動装置３６では制御部
３２からの作動指令に従って座標軸上を移動し、圧電ト
ランスデューサへの通電により振動させ、噴射ノズル３
９から噴射した金属粒５１をワーク保持テーブル４２上
に位置決め保持された絶縁基板２０上の予定される回路
パターンに沿って溶着させ、導体回路２１〜２５につい
てそれぞれ所定の位置で所定の大きさや形状に順次時間
差をもって必要最小限量で正確に形成する。そのような
回路パターンの形成に関する制御は制御部３２で行わ
れ、それに基づいてノズル作動装置３６と噴射ノズル３
９が作動する。
３２からの作動指令に従って座標軸上を移動し、圧電ト
ランスデューサへの通電により振動させ、噴射ノズル３
９から噴射した金属粒５１をワーク保持テーブル４２上
に位置決め保持された絶縁基板２０上の予定される回路
パターンに沿って溶着させ、導体回路２１〜２５につい
てそれぞれ所定の位置で所定の大きさや形状に順次時間
差をもって必要最小限量で正確に形成する。そのような
回路パターンの形成に関する制御は制御部３２で行わ
れ、それに基づいてノズル作動装置３６と噴射ノズル３
９が作動する。
【００３７】なお、本実施の形態では、溶融金属５０を
振動させる装置として圧電トランスデューサを構成する
圧電素子４１を示したが、それだけに限定されない。上
記したように窒素ガスなどの不活性ガスを圧送して溶融
金属５０に気体圧力をパルス状に送って振動させる手
段、あるいは音叉のごとき振動板を機械的に振動させて
その振幅を溶融金属５０に伝達する装置などを採用する
ことができる。
振動させる装置として圧電トランスデューサを構成する
圧電素子４１を示したが、それだけに限定されない。上
記したように窒素ガスなどの不活性ガスを圧送して溶融
金属５０に気体圧力をパルス状に送って振動させる手
段、あるいは音叉のごとき振動板を機械的に振動させて
その振幅を溶融金属５０に伝達する装置などを採用する
ことができる。
【００３８】また、本実施の形態ではノズル作動装置３
６に上記のような金属粒噴射方式の装置が示されたが、
必要最小限量の溶融金属を噴出して局所的に供給できれ
ば、その他にも放電によってワイヤ先端を溶融滴状化さ
せてガス流体圧で供給する装置、また噴出させた金属粉
末を高出力レーザで溶融して供給する装置なども採用す
ることができる。
６に上記のような金属粒噴射方式の装置が示されたが、
必要最小限量の溶融金属を噴出して局所的に供給できれ
ば、その他にも放電によってワイヤ先端を溶融滴状化さ
せてガス流体圧で供給する装置、また噴出させた金属粉
末を高出力レーザで溶融して供給する装置なども採用す
ることができる。
【００３９】上記金属粒噴射方式のノズル作動装置３６
の場合、噴射ノズル３９のノズル噴出口径や噴出速度を
調整することで、導体回路間の間隔やピッチが微細な場
合、比較的広く大きい場合などに対応した粒径や速度の
溶融金属粒にすることができる。
の場合、噴射ノズル３９のノズル噴出口径や噴出速度を
調整することで、導体回路間の間隔やピッチが微細な場
合、比較的広く大きい場合などに対応した粒径や速度の
溶融金属粒にすることができる。
【００４０】一方、本発明の製造方法では、図１で示さ
れた導体回路２１〜２５からなる二次元平面的な一層だ
けの回路パターンを形成するにとどまらない。第２実施
の形態として図５および図６に示す上下二層からなる積
層回路体、第３実施の形態として図７に示す立体回路体
を形成する場合もそれぞれ非常に効率的に無駄なくパタ
ーン形成できる。
れた導体回路２１〜２５からなる二次元平面的な一層だ
けの回路パターンを形成するにとどまらない。第２実施
の形態として図５および図６に示す上下二層からなる積
層回路体、第３実施の形態として図７に示す立体回路体
を形成する場合もそれぞれ非常に効率的に無駄なくパタ
ーン形成できる。
【００４１】まず、第２実施の形態として図５および図
６に示す積層回路体の場合、次のように形成される。形
成母体となる基体が上記絶縁基板２０のごとく絶縁体の
場合、その絶縁基板２０上の指定の回路パターンに沿っ
て第１層目の導体回路２６を金属粒５１で形成する。次
に、その第１層目の導体回路２６の指定された一部分か
ら垂直方向へ金属粒５１を噴射して所定の高さ寸法に積
み上げて柱状の接合部２８を形成する。続いて、この接
合部２８を埋め込むようにして第１層目の導体回路２６
上に絶縁層２９を形成して被覆する。絶縁層２９の材質
についてはここでは特に限定しない。そうした絶縁層２
９上に第２層目の導体回路２７を形成する。結果、柱状
の接合部２８をつなぎにして第１層目の導体回路２６と
第２層目の導体回路２７を互いに電気的導通状態に接続
し、上下二層またはそれ以上複数層からなる積層回路体
を形成する。
６に示す積層回路体の場合、次のように形成される。形
成母体となる基体が上記絶縁基板２０のごとく絶縁体の
場合、その絶縁基板２０上の指定の回路パターンに沿っ
て第１層目の導体回路２６を金属粒５１で形成する。次
に、その第１層目の導体回路２６の指定された一部分か
ら垂直方向へ金属粒５１を噴射して所定の高さ寸法に積
み上げて柱状の接合部２８を形成する。続いて、この接
合部２８を埋め込むようにして第１層目の導体回路２６
上に絶縁層２９を形成して被覆する。絶縁層２９の材質
についてはここでは特に限定しない。そうした絶縁層２
９上に第２層目の導体回路２７を形成する。結果、柱状
の接合部２８をつなぎにして第１層目の導体回路２６と
第２層目の導体回路２７を互いに電気的導通状態に接続
し、上下二層またはそれ以上複数層からなる積層回路体
を形成する。
【００４２】このように、第２実施の形態の積層回路体
にあっては、第１，第２層目の導体回路２６，２７間に
接合部２８として溶融金属を積み上げて導通状態に接続
するので、従来の回路基板に設けられるスルーホールの
ようにわざわざ開孔し、そこに導電性材料を流して層間
導通を図るといったような工程を削減できる。
にあっては、第１，第２層目の導体回路２６，２７間に
接合部２８として溶融金属を積み上げて導通状態に接続
するので、従来の回路基板に設けられるスルーホールの
ようにわざわざ開孔し、そこに導電性材料を流して層間
導通を図るといったような工程を削減できる。
【００４３】また、第３実施の形態として図７に示す立
体回路体の場合、次のように形成される。形成母体とな
る基体が上記絶縁基板２０のごとき絶縁体、あるいは他
の機材であって、その絶縁基板２０や機材の表面に部分
的に隆起部２０ａが設けられているような場合、当隆起
部２０ａの表面に沿って金属粒５１を継ぎ足すようにし
て噴射し、立体的な回路体を効率的に形成することがで
きる。
体回路体の場合、次のように形成される。形成母体とな
る基体が上記絶縁基板２０のごとき絶縁体、あるいは他
の機材であって、その絶縁基板２０や機材の表面に部分
的に隆起部２０ａが設けられているような場合、当隆起
部２０ａの表面に沿って金属粒５１を継ぎ足すようにし
て噴射し、立体的な回路体を効率的に形成することがで
きる。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる請
求項１に記載の回路体の製造方法は、座標データに基づ
いて導体回路からなる回路体を形成するので、従来のバ
スバーのように銅箔から材料取りした残材の無駄を省い
て材料歩留まりを良くすることができ、材工節減に関し
ては電線、ＦＰＣおよびＦＦＣなどの導体回路、そして
溶融金属の溶射スプレーによる回路体形成法などと比較
した場合でも非常に経済的である。また、粒状の溶融金
属を重ね接いで導体回路を形成するから、基体の材料が
何であるかに対応して、その基体が備わる機材機器の場
所的な事情によって、狭隘な場所に有る基体に対しても
必要とする最小限量でもって局所的に形成できるので、
配索の自由度がこれまでのバスバー，電線，ＦＰＣ，Ｆ
ＦＣなどよりも格段に広がる。
求項１に記載の回路体の製造方法は、座標データに基づ
いて導体回路からなる回路体を形成するので、従来のバ
スバーのように銅箔から材料取りした残材の無駄を省い
て材料歩留まりを良くすることができ、材工節減に関し
ては電線、ＦＰＣおよびＦＦＣなどの導体回路、そして
溶融金属の溶射スプレーによる回路体形成法などと比較
した場合でも非常に経済的である。また、粒状の溶融金
属を重ね接いで導体回路を形成するから、基体の材料が
何であるかに対応して、その基体が備わる機材機器の場
所的な事情によって、狭隘な場所に有る基体に対しても
必要とする最小限量でもって局所的に形成できるので、
配索の自由度がこれまでのバスバー，電線，ＦＰＣ，Ｆ
ＦＣなどよりも格段に広がる。
【００４５】また、請求項２に記載の回路体の製造方法
は、回路体を設ける基体の材質に対応して粒状の溶融金
属を供給して自在に回路体を形成できる。
は、回路体を設ける基体の材質に対応して粒状の溶融金
属を供給して自在に回路体を形成できる。
【００４６】また、請求項３に記載の回路体の製造方法
は、二層以上の積層回路体を形成する場合、第１層目と
第２層目の導体回路を互いに導通させるのに粒状の溶融
金属を積み上げてつなぐから、従来の回路基板に設けら
れるスルーホールをわざわざ設ける必要がなく、格段に
歩留まりの良い積層回路体を効率的に形成できる。
は、二層以上の積層回路体を形成する場合、第１層目と
第２層目の導体回路を互いに導通させるのに粒状の溶融
金属を積み上げてつなぐから、従来の回路基板に設けら
れるスルーホールをわざわざ設ける必要がなく、格段に
歩留まりの良い積層回路体を効率的に形成できる。
【００４７】また、本発明にかかる請求項４に記載の回
路体の製造装置は、作業ワークとなる基体がたとえば絶
縁基板の場合、この絶縁基板がワーク保持テーブル４２
上に位置決め保持され、制御装置にはその絶縁基板上に
形成される回路体の全ての導体回路についてそれぞれ位
置、形状および回路間ピッチからなる二次元および三次
元の各座標データを記憶格納しており、溶融金属供給手
段は、溶融金属供給源、ノズル作動装置および噴射ノズ
ルなどで構成されているから、ワーク保持テーブル上に
絶縁基板が位置決め保持されると、そうした溶融金属供
給手段とワーク保持テーブルを制御装置からの制御信号
によって座標データに基づく作業プログラムで相対に移
動させ、たとえば溶融金属供給手段のノズル作動装置に
よって噴射ノズルを移動させ、ワーク保持テーブル上の
絶縁基板に対して溶融金属を噴射させて供給すること
で、導体回路からなる回路体が無駄なく効率的に形成さ
れる。
路体の製造装置は、作業ワークとなる基体がたとえば絶
縁基板の場合、この絶縁基板がワーク保持テーブル４２
上に位置決め保持され、制御装置にはその絶縁基板上に
形成される回路体の全ての導体回路についてそれぞれ位
置、形状および回路間ピッチからなる二次元および三次
元の各座標データを記憶格納しており、溶融金属供給手
段は、溶融金属供給源、ノズル作動装置および噴射ノズ
ルなどで構成されているから、ワーク保持テーブル上に
絶縁基板が位置決め保持されると、そうした溶融金属供
給手段とワーク保持テーブルを制御装置からの制御信号
によって座標データに基づく作業プログラムで相対に移
動させ、たとえば溶融金属供給手段のノズル作動装置に
よって噴射ノズルを移動させ、ワーク保持テーブル上の
絶縁基板に対して溶融金属を噴射させて供給すること
で、導体回路からなる回路体が無駄なく効率的に形成さ
れる。
【００４８】また、請求項５に記載の回路体の製造装置
は、目標部位の導体回路間に必要最小限の溶融金属量
を、マスキングやエッチングなどの処理工程を必要とせ
ずに供給できる。
は、目標部位の導体回路間に必要最小限の溶融金属量
を、マスキングやエッチングなどの処理工程を必要とせ
ずに供給できる。
【００４９】また、請求項６に記載の回路体の製造装置
は、マスキングを必要とせず目標部位だけに溶融金属を
噴射して供給できる装置の場合、噴射ノズルのノズル噴
出口径や噴出速度を調整することで、必要最小限の量の
溶融金属で効率的に回路体を形成できる。
は、マスキングを必要とせず目標部位だけに溶融金属を
噴射して供給できる装置の場合、噴射ノズルのノズル噴
出口径や噴出速度を調整することで、必要最小限の量の
溶融金属で効率的に回路体を形成できる。
【図１】本発明にかかる回路体の製造方法の実施の形態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】同図（ａ），（ｂ）は、図１中の矢印Ａ−Ａ
線，Ｂ−Ｂ線からの断面図である。
線，Ｂ−Ｂ線からの断面図である。
【図３】本発明にかかる回路体の製造装置の実施の形態
を示すシステム構成図である。
を示すシステム構成図である。
【図４】本装置の要部である噴射ノズルを示す断面図で
ある。
ある。
【図５】本発明の製造方法にかかる第２実施の形態であ
る積層回路体を示す斜視図である。
る積層回路体を示す斜視図である。
【図６】同第２実施の形態の積層回路体を示す断面図で
ある。
ある。
【図７】本発明の製造方法にかかる第３実施の形態であ
る立体回路体を示す断面図である。
る立体回路体を示す断面図である。
【図８】導体回路で構成された回路体の実装例として自
動車配線系の電気接続箱を示す分解斜視図である。
動車配線系の電気接続箱を示す分解斜視図である。
【図９】従来のバスバーによる回路体を示す斜視図であ
る。
る。
【図１０】図９中の矢印Ｃ−Ｃ線，Ｄ−Ｄ線からの断面
図である。
図である。
２０ 絶縁基板
２１〜２５ 導体回路
２６ 第１層目の導体回路
２７ 第２層目の導体回路
２８ 層間導通用の接合部
２９ 導体回路間の絶縁層
３０ 制御装置
３１ 記憶部
３２ 制御部
３３ インタフェース
３４ 入力装置
３５ 溶融金属供給源
３６ ノズル作動装置
３８ 保温用ヒータ
３９ 噴射ノズル
３９ａ ノズル噴出口
４０ ダイヤフラム
４１ 圧電素子
４２ ワーク保持テーブル
５０ 溶融金属
５１ 金属粒
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 掘部 欽也
静岡県裾野市御宿1500番地 矢崎総業株式
会社内
Ｆターム(参考） 4F033 BA03 BA05 CA01 DA01 EA01
GA01 GA10 HA01 NA01
5E317 AA24 CC25 CD27 GG14 GG16
5E343 AA01 AA02 AA07 BB71 BB72
DD12 DD15 DD16 FF05 GG06
GG08 GG11
5G361 BA03 BB02 BC01
Claims (6)
- 【請求項１】 位置、形状および回路間ピッチの各座標
データに基づいた回路パターンに沿って、基体上に粒状
化した溶融金属を噴出して供給することにより平面また
は立体的な導体回路をパターン形成することを特徴とす
る回路体の製造方法。 - 【請求項２】 前記基体が導電性材料の場合はその上に
絶縁体を被覆した後に前記溶融金属を供給し、また前記
基体が絶縁体の場合は直接その上に前記溶融金属を供給
することを特徴とする請求項１に記載の回路体の製造方
法。 - 【請求項３】 前記溶融金属を供給して第１層目の導体
回路をパターン形成した後、この第１層目の導体回路上
の一部に溶融金属を供給して積み重ねて柱状の接合部を
形成し、この接合部を埋め込むようにして前記第１層目
の導体回路上に絶縁層を形成し、この絶縁層上に第２層
目の導体回路を形成することにより、前記接合部を介し
て第１，第２層目の導体回路を互いに導通させることを
特徴とする請求項１または２に記載の回路体の製造方
法。 - 【請求項４】 基体を位置決め保持するワーク保持テー
ブルと、 位置、形状および回路間ピッチの各座標データに基づい
た回路パターンに沿って、前記基体上に粒状化した溶融
金属を噴出して供給することにより平面または立体的な
導体回路をパターン形成するための溶融金属供給手段
と、 前記導体回路の回路パターンに基づいて前記ワーク保持
テーブルおよび前記溶融金属供給手段を相対に移動させ
る制御を含むシステム全体の制御を行う制御装置と、を
備えてなっていることを特徴とする回路体の製造装置。 - 【請求項５】 前記溶融金属供給手段が、溶融金属を共
振させて粒状化した状態にして目標部位に噴射して供給
する装置、放電によってワイヤ先端を溶融滴状化させて
ガス流体圧で供給する装置、噴出させた金属粉末を高出
力レーザで溶融して供給する装置のいずれかであること
を特徴とする請求項４に記載の回路体の製造装置。 - 【請求項６】 前記溶融金属供給手段が、溶融金属を粒
状化して噴射する噴射ノズルを含む装置である場合に、
その噴射ノズルが溶融金属の粒径および噴出速度を調整
可能に構成されていることを特徴とする請求項５に記載
の回路体の製造装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001307558A JP2003115650A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 回路体の製造方法および製造装置 |
| US10/261,581 US7062849B2 (en) | 2001-10-03 | 2002-10-02 | Method for producing circuitry using molten metal droplets |
| DE10246270A DE10246270A1 (de) | 2001-10-03 | 2002-10-02 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Schaltkreisanordnungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001307558A JP2003115650A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 回路体の製造方法および製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003115650A true JP2003115650A (ja) | 2003-04-18 |
Family
ID=19127001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001307558A Pending JP2003115650A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 回路体の製造方法および製造装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7062849B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003115650A (ja) |
| DE (1) | DE10246270A1 (ja) |
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| JP2008306209A (ja) * | 2008-08-14 | 2008-12-18 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 微小なラインを備えた基板 |
| JP2009046766A (ja) * | 2008-08-14 | 2009-03-05 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | マイクロプラズマによる堆積方法及び装置 |
| JP2009212249A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Digital Powder Systems Inc | 配線パターン形成装置及び形成方法 |
| KR20150029383A (ko) * | 2013-09-10 | 2015-03-18 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조 방법 |
| JP2015508704A (ja) * | 2012-01-30 | 2015-03-23 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 印刷される基板上に導電性材料を流体形態で転写する方法及び構成 |
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| JP3861854B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2006-12-27 | セイコーエプソン株式会社 | 電気回路の製造方法 |
| EP1672971B1 (en) * | 2003-09-12 | 2017-11-01 | National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | Method for manufacturing a substrate |
| DE502005003509D1 (de) * | 2004-11-19 | 2008-05-08 | Ebm Papst St Georgen Gmbh & Co | Anordnung mit einem luefter und einer pumpe |
| JP2008526538A (ja) * | 2005-01-10 | 2008-07-24 | バイオフォース・ナノサイエンシィズ・インコーポレーテッド | 表面パターンを作るためのシステムと方法 |
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| CA3101061A1 (en) | 2018-06-20 | 2019-12-26 | Digital Alloys Incorporated | Multi-diameter wire feeder |
| US11853033B1 (en) | 2019-07-26 | 2023-12-26 | Relativity Space, Inc. | Systems and methods for using wire printing process data to predict material properties and part quality |
| AU2021336790A1 (en) | 2020-09-03 | 2023-05-18 | Fluent Metal Inc. | Improved metal deposition system |
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- 2001-10-03 JP JP2001307558A patent/JP2003115650A/ja active Pending
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- 2002-10-02 DE DE10246270A patent/DE10246270A1/de not_active Ceased
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