JP2003109727A - Plate-shaped heater, fixing device, and image forming apparatus - Google Patents
Plate-shaped heater, fixing device, and image forming apparatusInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 たとえば複写機の定着装置に用い安定したト
ナーの定着が行える板状ヒータおよびこのヒータを用い
た定着装置ならびにこの定着装置を装着した画像形成装
置を提供することを目的とする。
【解決手段】 耐熱・電気絶縁性の材料からなる長尺の
基板1と、この基板1表面に長手方向に沿い形成した帯
状の抵抗発熱体2と、この抵抗発熱体2に連設して基板1
の前面側1aまたは裏面側1bに重層形成され、抵抗発熱体
2より単位面積当りの抵抗値を低くした下層電極31d、3
2d側がAg・PdまたはAg・Ptからなり、上層電
極31u、32u側が下層電極31d、32d側と同じかまたはA
gからなる重層された給電用電極31、32と、上記抵抗発
熱体2および基板前面側1aの表面を覆うよう形成したガ
ラス質のオーバーコート層4とを備えているヒータH1
およびこのヒータH1を用いた定着装置8ならびにこの
定着装置8を装着した画像形成装置9である。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide, for example, a plate-like heater which can be used for a fixing device of a copying machine to stably fix toner, a fixing device using the heater, and an image forming apparatus equipped with the fixing device. Aim. SOLUTION: A long substrate 1 made of a heat-resistant and electrically insulating material, a band-shaped resistance heating element 2 formed on the surface of the substrate 1 along the longitudinal direction, and a substrate connected to the resistance heating element 2 1
Layer is formed on the front side 1a or the back side 1b of the
Lower electrode 31d, 3 with lower resistance per unit area than 2
The 2d side is made of Ag · Pd or Ag · Pt, and the upper-layer electrodes 31u and 32u are the same as or lower than the lower-layer electrodes 31d and 32d.
The heater H1 includes power supply electrodes 31 and 32 of g, and a vitreous overcoat layer 4 formed so as to cover the surface of the resistance heating element 2 and the front surface 1a of the substrate.
A fixing device 8 using the heater H1; and an image forming device 9 equipped with the fixing device 8.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、たとえば電子複
写機、ファクシミリやコンピュータのプリンタなどのO
A機器のトナー定着あるいは家庭用電気機器や精密製造
装置などに用いられる板状ヒータおよびこの板状ヒータ
を用いた定着装置ならびにこの定着装置を装着した画像
形成装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an O copy machine such as an electronic copying machine, a facsimile or a computer printer.
The present invention relates to a plate heater used for toner fixing of device A or household electric appliances and precision manufacturing devices, a fixing device using the plate heater, and an image forming apparatus equipped with the fixing device.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子機器の軽薄短小の流れの中で、回路
基板の高密度化を図るため、構成する基板や部品の小形
化や多機能化がすすめられている。2. Description of the Related Art In the light, thin, short and small flow of electronic equipment, miniaturization and multi-functionalization of boards and components to be formed are being promoted in order to increase the density of circuit boards.
【0003】たとえば電子式複写機においては、感光ド
ラム表面に形成されたトナー像を複写用紙に転写し、つ
いでこの複写用紙を定着装置が備えた板状ヒータと加圧
ローラとの間で挟圧しながら通過させ、板状ヒータの熱
によって複写用紙を加熱してトナーを溶融させて定着す
るようにしている。In an electronic copying machine, for example, a toner image formed on the surface of a photosensitive drum is transferred onto a copy sheet, and then this copy sheet is nipped between a plate heater and a pressure roller provided in a fixing device. However, the copy sheet is heated by the heat of the plate-shaped heater to melt and fix the toner.
【0004】この板状ヒータを装着した定着装置は、ヒ
ータの始動(昇温)性がよいとともにほぼ直接にトナー
を加熱できるので熱効率が高く省電力化がはかれ、ま
た、装置を小形化できるという利点がある。The fixing device equipped with the plate-shaped heater has a good heater starting (heating) property and can heat the toner almost directly, so that the thermal efficiency is high and the power saving is achieved, and the device can be miniaturized. There is an advantage.
【0005】この種、従来の板状ヒータは、アルミナA
l2O3、窒化アルミニウムAlNあるいは炭化ケイ素S
iCなどのセラミックスからなる表面が平面状をなす細
長の耐熱・電気絶縁性の基板前面の表面上に、銀Ag粉
末とパラジウムPd粉末などの導電性成分の混合物と、
ガラス粉末(無機結着剤)および水溶性有機結着剤とを
混練した銀Ag・パラジウムPd系ペーストを印刷塗布
・焼成して細長い帯状厚膜の抵抗発熱体を形成してい
る。This type of conventional plate heater is made of alumina A
l 2 O 3 , aluminum nitride AlN or silicon carbide S
On the surface of the front surface of the elongated heat-resistant and electrically insulating substrate made of ceramics such as iC having a flat surface, a mixture of conductive components such as silver Ag powder and palladium Pd powder,
A silver-Ag-palladium-Pd-based paste in which glass powder (inorganic binder) and a water-soluble organic binder are kneaded is applied by printing and firing to form an elongated strip-shaped thick resistance heating element.
【0006】そして、この板状ヒータの基板前面の両端
部を除く表面には、抵抗発熱体を磨耗・衝撃などからま
もり機械的な強度を高めるとともに酸化や硫化などから
保護するため電気絶縁性のよいガラス質のオーバーコー
ト層で覆われている。The surface of the plate-shaped heater excluding both ends of the front surface of the substrate has an electrically insulating property in order to protect the resistance heating element from abrasion and shock and to increase mechanical strength and to protect it from oxidation and sulfidation. Covered with a good glassy overcoat layer.
【0007】また、上記抵抗発熱体の両端部分のオーバ
ーコート層で覆われていない部分には、抵抗発熱体の形
成材料より低抵抗値で導電性の良い銀Agや白金Pt粉
末などと、ガラス粉末(無機結着剤)および有機バイン
ダー(有機結着剤)とを混練した銀Ag系ペーストなど
を印刷塗布・焼成して四角形状や長四角形状などをした
厚膜の給電用電極を2層に分け形成してある。[0007] Further, silver Ag, platinum Pt powder or the like having a lower resistance value and better conductivity than the material for forming the resistance heating element and glass are provided on the portions not covered with the overcoat layer on both ends of the resistance heating element. Two layers of thick-film power supply electrodes in the shape of a quadrangle or an oblong quadrangle by printing, coating and firing a silver Ag paste, etc. kneaded with a powder (inorganic binder) and an organic binder (organic binder). It is formed separately.
【0008】これは抵抗発熱体と給電用電極との接続
が、それぞれの端部を重層することにより行われ、給電
用電極部分は発熱を抑えるため単位面積当りの抵抗値を
低くする必要があるためである。また、この両者の重層
部までがオーバーコート層で覆われるので、基板表面か
らオーバーコート層の上面までの高さ(厚さ)に対し、
基板表面から給電用電極の上面までの高さ(厚さ)が小
さく(薄く)、この基板表面の給電用電極の上面に、オ
ーバーコート層の上面とほぼ同じ高さ(厚さ)にする、
さらにもう一層の厚膜の給電用電極を形成する必要があ
った。This is done by connecting the resistance heating element and the power feeding electrode by layering the respective end portions, and the power feeding electrode portion needs to have a low resistance value per unit area in order to suppress heat generation. This is because. In addition, since the overcoat layer covers up to the overlaid portion of both of them, the height (thickness) from the substrate surface to the upper surface of the overcoat layer is
The height (thickness) from the substrate surface to the upper surface of the power supply electrode is small (thin), and the height (thickness) of the upper surface of the power supply electrode on the substrate surface is almost the same as the upper surface of the overcoat layer.
Furthermore, it was necessary to form another thick-film power feeding electrode.
【0009】なお、この給電用電極の上面と、オーバー
コート層の上面との高さが揃っていないと、給電用電極
が設けられた基板部分を挟さみ係止するソケットの嵌合
が旨くいかず導通がとれないなどの不具合が生じる虞が
ある。If the heights of the upper surface of the power supply electrode and the upper surface of the overcoat layer are not even, the socket for sandwiching and locking the substrate portion on which the power supply electrode is provided is successful. There is a possibility that a problem such as failure to establish continuity may occur.
【0010】この給電用電極の膜厚を一層で厚く形成す
ることは可能であるが、抵抗発熱体と重層するため他の
部分に比べて重層部がさらに厚過ぎて不可であり、抵抗
発熱体との重層部を除く給電用電極部を二層とすること
を要している。Although it is possible to form the power supply electrode to be thicker, it is impossible to form the power supply electrode because it is overlaid with the resistance heating element and thus the multi-layer portion is too thick compared to other portions. It is necessary to form the power feeding electrode portion excluding the multi-layer portion with the two layers.
【0011】そして、給電用電極をこの導電性および耐
酸化性の良い銀Agや白金Ptを用い形成した場合、基
板表面に塗布した厚膜の焼成時に基板やオーバーコート
層のガラスと反応して気泡が生じ膨れたり、盛り上がっ
た厚膜が剥がれ電極として作用しなくなることがある。
この盛り上がりは上面のガラス質のオーバーコート層の
表面にまで影響を及ぼし、発生する凹凸で定着むらが起
きたり、この凹凸が甚しいと抵抗発熱体が基板から完全
に離れ破断して電気的に導通が得られなくなることがあ
る。When the power supply electrode is formed by using silver Ag or platinum Pt having good conductivity and oxidation resistance, it reacts with the glass of the substrate or the overcoat layer when the thick film coated on the surface of the substrate is baked. Bubbles may be generated and swelled, or a thick film that has risen may peel off and may not function as an electrode.
This swelling affects even the surface of the glassy overcoat layer on the upper surface, and unevenness in fixing occurs due to unevenness generated, and if this unevenness is severe, the resistance heating element is completely separated from the substrate and breaks electrically. The continuity may not be obtained.
【0012】また、この種板状ヒータでは、近時、始動
(昇温)性を向上するため基板を熱伝導性が高い窒化ア
ルミニウムAlNなどの窒化系のセラミックス材料が用
いられるようになったが、この窒化アルミニウムAlN
の基板に銀Agや白金Ptで給電用電極を形成する場合
に、この現象が特に顕著であった。Further, in this seed plate heater, recently, a nitride ceramic material such as aluminum nitride AlN having high thermal conductivity has been used for the substrate in order to improve the starting (heating) property. , This aluminum nitride AlN
This phenomenon was particularly remarkable when the power feeding electrode was formed on the substrate of No. 2 by silver Ag or platinum Pt.
【0013】これは、たとえばAlN製の基板は、窒素
を含有しているので、基板上に抵抗発熱体、給電用電
極、配線導体やオーバーコート層などの厚膜ペーストを
印刷して、約850℃で焼成して厚膜パターンを形成し
た際に、このAlN基板と厚膜ペーストが反応して基板
表面からN2 ガスが発生して、このN2 ガスがAlN基
板と厚膜パターンとの界面で発泡してしまい、基板と発
熱体などの厚膜パターンとの密着性が低下して剥離を生
じる不具合がある。This is because, for example, a substrate made of AlN contains nitrogen, so that a thick film paste such as a resistance heating element, a power feeding electrode, a wiring conductor or an overcoat layer is printed on the substrate to obtain about 850. ℃ calcined to when forming a thick film pattern, the interface from the AlN substrate and the thick film paste reacts substrate surface N 2 gas is generated, the N 2 gas and AlN substrate and the thick film pattern However, there is a problem that the adhesiveness between the substrate and the thick film pattern such as the heating element is deteriorated to cause peeling.
【0014】この原因となる気泡の発生は、窒化系のセ
ラミックス材料の場合、給電用電極形成材料を塗布した
基板を大気雰囲気中で焼成しているため、基板からでる
窒素や炭酸ガスなどが基板表面に塗布した被膜を抜けき
らないために発生すると推考される。In the case of a nitriding type ceramic material, the generation of bubbles causing this is because the substrate coated with the material for forming the power feeding electrode is fired in the atmosphere, so that nitrogen, carbon dioxide gas, etc. emitted from the substrate may cause the bubbles. It is assumed that this occurs because the coating applied to the surface cannot be completely removed.
【0015】また、銀Agや白金Ptなどの単独の場
合、給電用電極形成材料のペースト中に融点が高い材料
が混合されていないので、たとえば銀Agが一様に溶け
だし粘度が高い膜状となって基板面を覆う面積が大きく
なり、基板からのガスが放出されにくくなることに起因
するものと推測される。When silver Ag, platinum Pt, or the like is used alone, since the material having a high melting point is not mixed in the paste for forming the power supply electrode, for example, silver Ag is uniformly melted to form a film having a high viscosity. It is presumed that this is because the area covering the surface of the substrate becomes large and the gas from the substrate becomes difficult to be released.
【0016】[0016]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者等は
給電用電極形成材料の発泡について種々究明したとこ
ろ、セラミックス系の基板に給電用電極形成材料を形成
する場合、既知の単独材料では焼成過程での粒子の結晶
の大きさを抑制する材料を有してなく、材料粒子の結晶
が大きくなるため、基板からのガスが放出されにくくな
って膨れ(発泡)が発生するなどの問題があり、不具合
があることが分かった。Therefore, the inventors of the present invention have made various investigations on foaming of the material for forming the electrode for feeding, and when forming the material for forming the electrode for feeding on a ceramic substrate, the known single material is used for firing. Since there is no material that suppresses the size of the crystal of particles in the process, the crystal of the material particles becomes large, so there is a problem that gas from the substrate is difficult to be released and swelling (foaming) occurs. , I found out that there is a problem.
【0017】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、基板表面の抵抗発熱体の端部に重層して形成する給
電用電極の材料を選択することにより、給電用電極と基
板、抵抗発熱体やオーバーコート層のガラスなどとの間
に発泡などを生じず、電極の剥離による導通不良がない
板状ヒータおよびこの板状ヒータを用いた定着装置なら
びにこの定着装置を装着した画像形成装置を提供するこ
とを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and by selecting the material of the power feeding electrode formed by stacking on the end portion of the resistance heating element on the surface of the substrate, the power feeding electrode, the substrate, and the resistance heat generation are selected. A plate-shaped heater that does not cause foaming with the body or glass of the overcoat layer and has no conduction failure due to peeling of electrodes, a fixing device using the plate-shaped heater, and an image forming apparatus equipped with the fixing device. The purpose is to provide.
【0018】[0018]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の板状ヒータは、耐熱・電気絶縁性の材料からなる長尺
の基板と、この基板表面に長手方向に沿い形成した帯状
の抵抗発熱体と、この抵抗発熱体に連設して基板の前面
側または裏面側に重層形成され、抵抗発熱体より単位面
積当りの抵抗値を低くした下層側がAg・PdまたはA
g・Ptからなり、上層側が下層側と同じかまたはAg
からなる重層された給電用電極と、上記抵抗発熱体およ
び基板前面側の表面を覆うよう形成したガラス質のオー
バーコート層とを具備していることを特徴とする。The plate heater according to claim 1 of the present invention comprises a long substrate made of a heat-resistant and electrically insulating material and a strip-shaped substrate formed along the longitudinal direction on the surface of the substrate. A resistance heating element and a lower layer side, which is connected to the resistance heating element and is stacked on the front side or the back side of the substrate, has a lower resistance value per unit area than the resistance heating element is Ag.Pd or A.
g ・ Pt, the upper layer side is the same as the lower layer side or Ag
And a vitreous overcoat layer formed to cover the resistance heating element and the front surface of the substrate.
【0019】この請求項1に記載の板状ヒータは、基板
の前(上)面側に形成する下層電極の材料を、従来の銀
AgからパラジウムPdを添加した銀Ag・パラジウム
Pdとすることにより、電極形成時にこのパラジウムP
dが銀Agの結晶成長を抑制することとガラスとの反応
を抑制して発泡を防ぎ、通電加熱時の昇温などで給電用
電極が基板の表面から剥離することを防ぎ、ソケットの
給電端子などとの接触不良を防止することができる。In the plate heater according to the present invention, the material of the lower layer electrode formed on the front (upper) surface side of the substrate is silver Ag / palladium Pd in which palladium Pd is added from conventional silver Ag. As a result, the palladium P
d suppresses the crystal growth of silver Ag and suppresses the reaction with glass to prevent foaming, and prevents the power supply electrode from peeling off from the surface of the substrate due to temperature rise during heating by energization. It is possible to prevent poor contact with the like.
【0020】本発明および以下の各発明において、とく
に指定しない限り板状ヒータ、定着装置および画像形成
装置の用語の定義および技術的意味はつぎによる。In the present invention and each of the following inventions, the definitions and technical meanings of the terms of the plate heater, the fixing device and the image forming apparatus are as follows unless otherwise specified.
【0021】耐熱・電気絶縁性の基板を形成する材料
は、アルミナ(酸化アルミニウムAl 2O3)などの酸化
物や窒化アルミニウム(AlN)などの窒化物または炭
化ケイ素(SiC)などの炭化物からなるセラミック
ス、石英ガラスなどの硬質ガラスあるいは金属板にほう
ろうがけ(ガラス膜を形成)した少なくとも表面が電気
絶縁性の板状のものからなる。Materials for forming heat resistant and electrically insulating substrates
Is alumina (aluminum oxide Al 2O3) Etc. oxidation
Or nitride such as aluminum nitride (AlN) or charcoal
Ceramics made of carbide such as silicon carbide (SiC)
Glass, hard glass such as quartz glass or metal plate
At least the surface of the glazing (forming a glass film) is electric
It consists of an insulating plate.
【0022】また、本発明でいう基板の前面や上面また
は裏面や下面とは、抵抗発熱体を形成した側を前(上)
面とし、抵抗発熱体の形成していない反対面を裏(下)
面とした便宜上の表現であって、特に使用状態などによ
り天地が反転しても変わるものではない。In the present invention, the front surface or the upper surface or the back surface or the lower surface of the substrate means the side on which the resistance heating element is formed in front (upper).
As the surface, the opposite surface on which the resistance heating element is not formed is the back (bottom)
It is a surface expression for the sake of convenience, and does not change even if the top and bottom are turned upside down depending on the condition of use.
【0023】また、抵抗発熱体としては、銀Ag・パラ
ジウムPd、銀Agや銀Ag・白金Ptなどで構成され
ている材料を主体とするもの、あるいは正温度特性を有
する所謂PTCと呼ばれる半導体化したチタン酸バリウ
ムBaTiO3系材料に微量のランタンLaやイットリ
ウムYなどの希土類を添加させ、ガラス粉末(無機結着
剤)および有機バインダー(有機結着剤)を混練したペ
ースト材料などを用い帯状に形成したものからなる。As the resistance heating element, a material mainly composed of silver Ag / palladium Pd, silver Ag or silver Ag / platinum Pt, or a so-called PTC semiconductor having positive temperature characteristics is used. A small amount of rare earth element such as lanthanum La or yttrium Y is added to the barium titanate BaTiO 3 based material, and a paste material obtained by kneading glass powder (inorganic binder) and organic binder (organic binder) is formed into a strip shape. Composed of formed.
【0024】そして、基板上に形成される抵抗発熱体の
形態としては、直線状に1本あるいは複数本が電気的に
単独あるいは複数本が直列的に接続されている。As a form of the resistance heating element formed on the substrate, one or a plurality of resistance heating elements are electrically connected linearly or a plurality of them are connected in series.
【0025】また、給電用電極の形成材料としては、基
板側の下層電極が銀AgとパラジウムPdまたはプラチ
ナPtとで構成されている材料からなり、上層電極が銀
Ag単独または銀AgとパラジウムPdとで構成されて
いる材料からなる。As the material for forming the power supply electrode, the lower layer electrode on the substrate side is composed of silver Ag and palladium Pd or platinum Pt, and the upper layer electrode is silver Ag alone or silver Ag and palladium Pd. It consists of a material composed of and.
【0026】また、オーバーコート層のガラス材料とし
ては、酸化鉛PbO−酸化ホウ素B2O3−酸化ケイ素
SiO2系のガラス、酸化亜鉛ZnO−酸化ケイ素S
iO2−酸化バリウムBaO系のガラス、酸化ケイ素
SiO2−酸化ホウ素B2O3−酸化アルミニウムAl2O
3系のガラス、酸化ケイ素SiO2−酸化ホウ素B2O 3
−酸化亜鉛ZnO系のガラスや酸化ケイ素SiO2−
酸化ホウ素B2O3−酸化ナトリウムNa2O系のガラス
などを用いることができ、これらガラス材料にさらに酸
化ケイ素SiO2、窒化アルミニウムAlN、窒化ホウ
素BNや炭化ケイ素SiCどのフィラーを加えれば熱伝
導性を高めることができる。Further, as a glass material for the overcoat layer
As for lead oxide PbO-boron oxide B2O3-Silicon oxide
SiO2System glass, zinc oxide ZnO-silicon oxide S
iO2-Barium oxide BaO-based glass, silicon oxide
SiO2-Boron oxide B2O3-Aluminum oxide Al2O
3System glass, silicon oxide SiO2-Boron oxide B2O 3
-Zinc oxide ZnO-based glass and silicon oxide SiO2−
Boron oxide B2O3-Sodium oxide Na2O type glass
Etc. can be used.
Silicon oxide SiO2, Aluminum nitride AlN, boronitride
If you add filler such as elemental BN or silicon carbide SiC, heat transfer
The conductivity can be increased.
【0027】また、ガラス質のオーバーコート層の表面
を円滑な平坦面とせずに、微細な凹凸のある粗面として
おいてもよい。この粗面は、対向して配設した加圧ロー
ラに押圧された定着フィルムや複写用紙などが圧接した
場合に、強圧せず適度な摩擦抵抗でもって当接してフィ
ルムや複写用紙などを送り出すことができる。The surface of the vitreous overcoat layer may not be a smooth flat surface but may be a rough surface having fine irregularities. When a fixing film or copy paper pressed against a pressure roller arranged oppositely presses against this rough surface, the film or copy paper is sent out by abutting with a proper friction resistance without applying strong pressure. You can
【0028】さらに、本発明の板状ヒータは、基板の抵
抗発熱体を形成した面の反対(裏)面側に、温度検知用
センサを設けてもよい。基板にサーミスタ、熱電対やサ
ーモスタットなどの温度検知用のセンサを設ければ、ヒ
ータの温度を正確に受熱してその抵抗値変化を精度よく
検出し、これを温度制御回路にフィードバックさせるこ
とができ適正な温度制御が行えるほか、ヒータの過熱に
よる発火などの不慮の事故を防止できる。Further, in the plate heater of the present invention, a temperature detecting sensor may be provided on the opposite (back) surface side of the substrate on which the resistance heating element is formed. If a temperature detection sensor such as a thermistor, thermocouple, or thermostat is provided on the board, the temperature of the heater can be accurately received, the change in resistance value can be accurately detected, and this can be fed back to the temperature control circuit. Not only can proper temperature be controlled, but accidents such as ignition due to overheating of the heater can be prevented.
【0029】この温度検知用センサの設置は基板に配線
導体とともに厚膜サーミスタを直接に形成しても、別体
のチップサーミスタを取着するようにしてもよく、ま
た、センサに電気的に接続する配線導体を給電用電極と
同様に基板に被膜により形成しても、別途電線により接
続するようにしても差支えない。The temperature detecting sensor may be installed by directly forming a thick film thermistor together with a wiring conductor on the substrate, or by mounting a separate chip thermistor, or by electrically connecting to the sensor. The wiring conductor may be formed on the substrate by a coating as in the case of the feeding electrode, or may be separately connected by an electric wire.
【0030】本発明の請求項2に記載の板状ヒータは、
基板が、セラミックス材料からなることを特徴とする。The plate heater according to claim 2 of the present invention is
The substrate is made of a ceramic material.
【0031】基板をセラミックス製とすることにより、
上記請求項1に記載したと同様な作用を奏する。By making the substrate ceramic,
The same operation as described in claim 1 is achieved.
【0032】本発明の請求項3に記載の板状ヒータは、
上層電極側が下層電極側に対し低抵抗値で、かつ、耐削
れ性が高い材料で形成されていることを特徴とする。A plate heater according to claim 3 of the present invention is
It is characterized in that the upper layer electrode side is formed of a material having a low resistance value and a high abrasion resistance with respect to the lower layer electrode side.
【0033】給電用電極の上層電極は、下層電極よりパ
ラジウムPdの添加量を少なくして導電性、耐削れ性お
よび耐磨耗性などソケットとの着脱時の損傷を少なくし
た材料とすることで、ソケットとの電気的および機械的
な接続を確実に行うことができる。The upper electrode of the power feeding electrode is made of a material such that the amount of palladium Pd added is smaller than that of the lower electrode so that the damage such as conductivity, abrasion resistance, and abrasion resistance during attachment / detachment to / from the socket is reduced. The electrical and mechanical connection with the socket can be ensured.
【0034】本発明の請求項4に記載の定着装置は、加
圧ローラと、この加圧ローラに抵抗発熱体が対向して配
設された上記請求項1ないし請求項3のいずれか一に記
載の板状ヒータとを具備していることを特徴とする。A fixing device according to a fourth aspect of the present invention is the fixing device according to any one of the first to third aspects, wherein the pressure roller and the resistance heating element are arranged to face the pressure roller. It is characterized by including the plate heater described above.
【0035】上記請求項1ないし請求項3に記載の作用
を有する板状ヒータを備えているので、始動(昇温)が
速いとともに給電用電極部における膨れや剥離がなく、
トナーの定着を円滑に行なうことができる。Since the plate-shaped heater having the above-mentioned effects according to the first to third aspects is provided, the starting (heating) is fast and there is no swelling or peeling in the power feeding electrode portion.
The toner can be fixed smoothly.
【0036】本発明の請求項5に記載の画像形成装置
は、媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させ、こ
のトナーを被複写体に転写して所定の画像を形成する手
段と、加圧ローラにより画像を形成した被複写体を板状
ヒータに圧接しながら通過させることによってトナーを
定着するようにした上記請求項4に記載の定着装置と、
を具備していることを特徴とする。An image forming apparatus according to a fifth aspect of the present invention comprises means for adhering toner to an electrostatic latent image formed on a medium and transferring the toner to a copying medium to form a predetermined image. 5. The fixing device according to claim 4, wherein the copying object on which an image is formed by a pressure roller is pressed against a plate-shaped heater so as to fix the toner.
It is characterized by having.
【0037】上記請求項4に記載の作用を有する定着装
置を備えた複写機やプリンタなどを提供することができ
る。なお、本発明でいう複写用紙とは、原稿や現物など
が複写される紙やフィルムなどを総称したものである。It is possible to provide a copying machine, a printer, or the like equipped with the fixing device having the above-mentioned operation. It should be noted that the copy sheet in the present invention is a generic term for a sheet or film on which an original document, an actual article or the like is copied.
【0038】[0038]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる板状ヒータ
の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は板状ヒ
ータH1の中間部の一部を切欠して示す前(上)面図、
図2は図1の板状ヒータH1の中間部の一部を切欠して
示す裏(下)面図、図3は図1中の矢視a−a線に沿っ
て切断した部分を示す拡大横断面図、図4は端部の給電
用電極近傍を軸方向に縦断した断面図である。(なお、
図面中に示す基板に対する抵抗発熱体、給電用電極やオ
ーバーコート層などの各層の厚さは誇張して厚く書いて
あり、比例しているものではない。)
図中1は耐熱・電気絶縁性材料であるアルミナAl2O3
や窒化アルミニウムAlNなどのセラミックス、ここで
はたとえば窒化アルミニウムAlN(熱膨張係数が4×
10-6/℃〜5×10-6/℃程度)からなる長さ約26
0〜300mm(ここでは約300mm)、幅約5〜1
5mm(ここでは約6mm)、厚さ約0.4〜0.8m
m(ここでは約0.6mm)の長尺短冊状の基板であ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a plate heater according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a front (upper) front view showing a cutaway part of an intermediate portion of the plate-shaped heater H1,
2 is a back (lower) side view showing a part of the intermediate portion of the plate-shaped heater H1 of FIG. 1 by cutting it out, and FIG. 3 is an enlarged view showing a portion cut along the line aa in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view, and FIG. 4 is a cross-sectional view in which the vicinity of the power supply electrode at the end is longitudinally cut in the axial direction. (Note that
The thickness of each layer such as the resistance heating element, the feeding electrode and the overcoat layer with respect to the substrate shown in the drawing is exaggeratedly written thickly, and is not proportional. ) In the figure, 1 is alumina Al 2 O 3 which is a heat resistant and electrically insulating material.
And ceramics such as aluminum nitride AlN, here aluminum nitride AlN (coefficient of thermal expansion of 4 ×
10 -6 / ℃ ~5 × 10 -6 / consist ° C. approximately) length of about 26
0-300 mm (here about 300 mm), width about 5-1
5mm (here about 6mm), thickness about 0.4-0.8m
It is a long strip-shaped substrate of m (here, about 0.6 mm).
【0039】また、2はこの基板1の前(上)面側1a
表面に長手方向に沿い略U字形に総全長が約450m
m、幅約1.5mm、厚さ約10μmの銀Ag約80重
量%・パラジウムPd約20重量%を主体として形成し
た帯状厚膜の抵抗発熱体である。Reference numeral 2 denotes the front (upper) surface side 1a of the substrate 1.
The length of the surface is approximately U and the total length is about 450m.
It is a strip-shaped thick-film resistance heating element mainly composed of about 80% by weight of silver Ag and about 20% by weight of palladium Pd having a width of about 1.5 mm and a width of about 1.5 mm and a thickness of about 10 μm.
【0040】31,32はこの抵抗発熱体2の両端部に
おいて、この抵抗発熱体2と接続した後述する給電用の
電極である。Reference numerals 31 and 32 denote electrodes for power supply, which will be described later, connected to the resistance heating element 2 at both ends of the resistance heating element 2.
【0041】また、4はこの給電用電極31,32を除
く、抵抗発熱体2および基板1のほぼ全表面上に形成し
た酸化ケイ素SiO2−酸化ホウ素B2O3−酸化アルミ
ニウムAl2O3系のガラスを溶融して形成したガラス質
のオーバーコート層である。Reference numeral 4 denotes silicon oxide SiO 2 -boron oxide B 2 O 3 -aluminum oxide Al 2 O 3 formed on substantially the entire surface of the resistance heating element 2 and the substrate 1 excluding the power supply electrodes 31 and 32. It is a glassy overcoat layer formed by melting a system glass.
【0042】上記給電用電極31,32は同構成である
ので一方の給電用電極31を例にとって図4を参照して
詳述すると、電極31は基板1側の下層電極31dと、
この下層電極31d上の上層電極31uとの2層に形成
されている。この下層電極31d上と上層電極31uの
厚さは各約10〜30μmで、上層電極31uに比べ下
層電極31dは大きい面積を有し、一端側は抵抗発熱体
2が重層して形成され、他端側(基板1の端部側でもあ
る。)に上層電極31uを重層している。Since the above-mentioned power supply electrodes 31 and 32 have the same structure, one power supply electrode 31 will be described in detail with reference to FIG. 4, and the electrode 31 will be the lower layer electrode 31d on the substrate 1 side.
The lower layer electrode 31d and the upper layer electrode 31u are formed in two layers. The thickness of each of the upper layer electrode 31d and the lower layer electrode 31u is about 10 to 30 μm, the lower layer electrode 31d has a larger area than the upper layer electrode 31u, and the resistance heating element 2 is formed on one end side in layers. An upper electrode 31u is layered on the end side (also the end side of the substrate 1).
【0043】この給電用電極31,32は、抵抗発熱体
2が形成する単位面積当りの抵抗値(100mΩ/mm
2〜1000mΩ/mm2程度)より低い抵抗値(1mΩ
/mm2〜1.5mΩ/mm2程度)で、かつ、幅広に形
成され、通電時に発熱を抑えるようにしている。The power supply electrodes 31 and 32 have a resistance value (100 mΩ / mm) per unit area formed by the resistance heating element 2.
Resistance value (1 mΩ) lower than 2 to 1000 mΩ / mm 2
/ Mm 2 to about 1.5 mΩ / mm 2 ), and is formed wide so as to suppress heat generation during energization.
【0044】また、下層電極31dと上層電極31uと
は形成材料が異なり、たとえば下層電極31dが銀Ag
約96重量%・パラジウムPd約4重量%で構成してい
るのに対し、上層電極31uは銀Ag約99重量%・パ
ラジウムPd約1重量%で構成され、上層電極31uの
方がパラジウムPdの含有量が少なく下層電極31dに
対し抵抗値が低いとともに耐酸化性および耐削れ性が高
くなっている。The lower layer electrode 31d and the upper layer electrode 31u are made of different materials. For example, the lower layer electrode 31d is made of silver Ag.
The upper layer electrode 31u is composed of about 99% by weight of silver Ag and about 1% by weight of palladium Pd, while the upper layer electrode 31u is composed of about 96% by weight and about 4% by weight of palladium Pd. The content is small and the resistance value is lower than that of the lower electrode 31d, and the oxidation resistance and the abrasion resistance are high.
【0045】また、基板1の裏(下)面側1b表面に
は、抵抗発熱体2の延在方向に沿って上記給電用電極3
1,32と同様な銀Ag・パラジウムPdを主体とする
良導電性材料からなる幅約1mm、厚さ約10〜30μ
mの一対の膜状の配線導体3a,3bが並行して形成さ
れ、その端部には幅広な電極部33,34が設けられて
いる。On the surface of the back (lower) surface 1b of the substrate 1, the power supply electrode 3 is provided along the extending direction of the resistance heating element 2.
Approximately 1 mm wide and 10-30 μm thick, made of a good conductive material mainly composed of silver Ag / palladium Pd similar to 1,32.
A pair of film-shaped wiring conductors 3a and 3b of m are formed in parallel, and wide electrode portions 33 and 34 are provided at the ends thereof.
【0046】また、配線導体3a,3bの他端部の間を
橋絡して基板1の裏(下)面側1b表面に感温部を対面
させたサーミスタなどの温度検出素子6が導電性接着剤
を介して接合させてある。また、このサーミスタおよび
上記接合部を含む表面にはエポキシ樹脂やシリコーン樹
脂などの絶縁性樹脂からなる保護コート層(図示しな
い。)が形成してある。なお、この温度検出素子6の設
置位置は基板1の下面側1bで安定した温度検出ができ
る箇所である。Further, the temperature detecting element 6 such as a thermistor having a temperature sensing portion facing the back (lower) surface side 1b of the substrate 1 bridging between the other ends of the wiring conductors 3a and 3b is electrically conductive. It is bonded via an adhesive. A protective coat layer (not shown) made of an insulating resin such as an epoxy resin or a silicone resin is formed on the surface including the thermistor and the joint. The temperature detecting element 6 is installed on the lower surface 1b of the substrate 1 where the temperature can be detected stably.
【0047】そして、この板状ヒータH1の製作に際
し、まず抵抗発熱体2は、たとえば銀Ag・パラジウム
Pdの混合粉末などと、ガラス粉末(無機結着剤)およ
び有機バインダー(有機接着剤)とを混練したAg・P
dペーストを基板1前(上)面側1aの表面の長手方向
に沿ってスクリーン印刷により厚膜を形成したのち焼成
炉中で焼成ピーク温度が約850℃で約10分間(焼成
炉経過時間約40分間)焼成して形成したものである。When manufacturing the plate-shaped heater H1, the resistance heating element 2 is composed of, for example, a mixed powder of silver Ag and palladium Pd, a glass powder (inorganic binder) and an organic binder (organic adhesive). Kneaded Ag / P
After forming a thick film by screen-printing the d paste along the longitudinal direction of the front (upper) surface side 1a of the substrate 1, the firing peak temperature is about 850 ° C. for about 10 minutes (the firing furnace elapsed time is about It is formed by firing for 40 minutes.
【0048】また、上記電極部31〜34および配線導
体3a,3bも、抵抗発熱体2と同様に銀Ag・パラジ
ウムPdを主体とする良導電性の材料からなる粉末(上
記抵抗発熱体2形成材料より良導電性の材料である。)
と、ガラス粉末(無機結着剤)および有機バインダー
(有機接着剤)とを混練したAg・Pdペーストを基板
1の上面側1a端部の抵抗発熱体2前(上)面および裏
(下)面側1bの表面にスクリーン印刷により厚膜を形
成したのち焼成することにより形成できる。Similarly to the resistance heating element 2, the electrode portions 31 to 34 and the wiring conductors 3a and 3b are powders made of a material having good conductivity mainly composed of Ag / palladium Pd (the resistance heating element 2 is formed). It is a material with better conductivity than the material.)
And an Ag / Pd paste in which glass powder (inorganic binder) and organic binder (organic adhesive) are kneaded, the resistance heating element 2 at the end of the upper surface side 1a of the substrate 1 front (upper) surface and back (lower) It can be formed by forming a thick film on the surface of the surface side 1b by screen printing and then firing.
【0049】なお、電極部31、32は、下層電極31
dと上層電極31uとでAg;Pdの混合比率を前述の
ように変えた材料を用い、それぞれ重層形成して焼成す
る。The electrode portions 31 and 32 are the lower layer electrode 31.
Using materials in which the mixing ratio of Ag and Pd for d and the upper layer electrode 31u are changed as described above, the respective layers are formed and fired.
【0050】また、サーミスタなどの温度検出素子6は
銀Agや銀Ag・パラジウムなどの混合粉末を無機結着
剤や有機結着剤と混合した導電性接着剤を介して配線導
体3a,3bの端部に接合している。Further, the temperature detecting element 6 such as a thermistor is provided with the wiring conductors 3a and 3b through a conductive adhesive in which a mixed powder of silver Ag or silver Ag / palladium is mixed with an inorganic binder or an organic binder. It is joined to the end.
【0051】なお、これら抵抗発熱体2、電極部31〜
34および配線導体3a,3bを構成する被膜の形成
は、それぞれ前後して別途に行っても同時に行ってもよ
い。The resistance heating element 2 and the electrode portions 31 to 31 are
The formation of the coating film forming 34 and the wiring conductors 3a and 3b may be performed separately before or after each, or simultaneously.
【0052】この後、基板1前(上)面側1a表面の両
端部の上層電極31u,32uを除く表面部分および抵
抗発熱体2の表面部分にかけて、たとえば酸化ケイ素S
iO 2を主成分としたSiO2−B2O3−Al2O3系ガラ
スの粉末と、エチルセルロース(有機結着剤)とともに
有機溶剤で混練りしてなるガラスペーストをスクリーン
印刷して塗膜を形成する。After this, both of the front (upper) surface side 1a of the substrate 1
The surface portion except the upper electrode 31u, 32u at the end and the resistance
For example, silicon oxide S is applied to the surface of the anti-heating element 2.
iO 2SiO containing as a main component2-B2O3-Al2O3System Gala
Soot powder and ethyl cellulose (organic binder)
Screen glass paste made by kneading with organic solvent
Print to form a coating.
【0053】そして、この塗膜を乾燥した後、焼成炉中
で焼成ピーク温度が約850℃で約10分間(焼成炉経
過時間は約40分)焼成して、厚さ15μm〜100μ
mのガラス質のコート層4としてある。After this coating film is dried, it is baked in a baking furnace at a baking peak temperature of about 850 ° C. for about 10 minutes (the baking furnace elapsed time is about 40 minutes) to obtain a thickness of 15 μm to 100 μm.
m as a glassy coat layer 4.
【0054】このガラスは軟化点が約750℃で上記の
抵抗発熱体2を構成するペースト状塗料の焼成温度より
も低く、焼成温度を上げていくとガラスペーストは溶融
して、抵抗発熱体2および基板1上を流れガラスの表面
部がほぼ平坦になったら加熱を止め、冷却することによ
りガラス質のオーバーコート層4を形成することができ
る。This glass has a softening point of about 750 ° C. and is lower than the firing temperature of the pasty coating material constituting the resistance heating element 2. As the firing temperature is raised, the glass paste melts and the resistance heating element 2 is heated. When the surface of the glass flows on the substrate 1 and becomes substantially flat, the heating is stopped and the glass is cooled to form the vitreous overcoat layer 4.
【0055】そして、このような構成の板状ヒータH1
は、SSR(ソリッドステートリレー)またはPWM
(Pulse Width Modulation:パ
ルス幅制御方式)などおよび温度制御回路を介し接続さ
れて端子部31、32間に通電すると、抵抗発熱体2に
電流が流れ抵抗発熱体2が発熱し、この抵抗発熱体2は
全長に亘りほぼ一様な温度分布が得られる。The plate-shaped heater H1 having such a structure
Is SSR (Solid State Relay) or PWM
(Pulse Width Modulation) or the like and a temperature control circuit are connected, and when current is applied between the terminal portions 31 and 32, a current flows through the resistance heating element 2 and the resistance heating element 2 heats up. In No. 2, a substantially uniform temperature distribution is obtained over the entire length.
【0056】このヒータH1は、金属合金に含まれる銀
Ag・パラジウムPdが電気的な抵抗要素となり、抵抗
ペーストに含有される銀Ag・パラジウムPdの比率や
ガラス粉末によって発熱体2の抵抗値が調節される。本
実施の形態では、約25オーム[Ω]の抵抗値を有し、
100Vの電圧印加により約4Aの電流が流れ、約40
0Wの発熱量となる。In this heater H1, the silver Ag / palladium Pd contained in the metal alloy serves as an electric resistance element, and the resistance value of the heating element 2 depends on the ratio of silver Ag / palladium Pd contained in the resistance paste and the glass powder. Adjusted. In the present embodiment, the resistance value is about 25 ohm [Ω],
Applying a voltage of 100V causes a current of about 4A to flow,
The heating value is 0 W.
【0057】そして、通常は基板1の裏(下)面側に設
けたサーミスタ6がヒータH1の温度を検出して、温度
制御回路を通じSSRなどをON・OFFして所定の温
度に制御し、ヒータH1の過熱による発火などの不慮の
事故を未然に防げる効果がある。Then, the thermistor 6 usually provided on the back (lower) surface side of the substrate 1 detects the temperature of the heater H1 and turns on / off the SSR or the like through a temperature control circuit to control the temperature to a predetermined temperature. This has the effect of preventing accidents such as ignition due to overheating of the heater H1.
【0058】この板状ヒータH1は、セラミックス製基
板1の前(上)面側1aに形成する下層電極31d(3
2d)の材料を、従来の銀AgからパラジウムPdを添
加した銀Ag・パラジウムPdで構成された材料とする
ことにより、電極形成時にこのパラジウムPdが結晶成
長を抑制することとガラスとの反応を抑制して発泡を防
ぎ、膨れて盛り上がることがなく、通電加熱時の昇温な
どで給電用電極31,32が基板1の表面から剥離する
ことを防ぎ、ソケットの給電端子などとの接触不良を防
止することができる。The plate-shaped heater H1 has a lower electrode 31d (3) formed on the front (upper) surface side 1a of the ceramic substrate 1.
By making the material of 2d) a material composed of silver Ag / palladium Pd in which palladium Pd is added from conventional silver Ag, the palladium Pd suppresses crystal growth and reacts with glass at the time of electrode formation. Suppresses and prevents foaming, prevents swelling and swelling, prevents the power supply electrodes 31 and 32 from peeling off from the surface of the substrate 1 due to a temperature rise during energization heating, and prevents contact failure with a power supply terminal of a socket or the like. Can be prevented.
【0059】また、この給電用電極31,32の上層電
極31u(32u)は、下層電極31d(32d)より
パラジウムPdの添加量を少なくして導電性、耐酸化性
および耐削れ性を高めた材料とすることで、ソケットと
の電気的および機械的な接続を確実に行うことができる
板状ヒータH1を提供することができる。したがって、
この上層電極31u(32u)は、パラジウムPdを添
加しない銀Ag単独からなるものであっても何ら差支え
ない。The upper electrode 31u (32u) of the power supply electrodes 31, 32 has a smaller amount of palladium Pd added than the lower electrode 31d (32d) to improve conductivity, oxidation resistance and abrasion resistance. By using the material, it is possible to provide the plate-shaped heater H1 capable of surely performing electrical and mechanical connection with the socket. Therefore,
The upper electrode 31u (32u) may be made of silver Ag alone without addition of palladium Pd.
【0060】また、図5は本発明の板状ヒータ端部の給
電用電極31,32近傍の他の実施の形態を示すを軸方
向に縦断した断面図で、図中、上述した図1ないし図3
と同一部分については同一の符号を付してその説明は省
略する。FIG. 5 is a sectional view of another embodiment near the power supply electrodes 31 and 32 at the end of the plate-shaped heater according to the present invention, which is longitudinally cut in the axial direction. Figure 3
The same parts as those in FIG.
【0061】この図5の板状ヒータH2は、給電用電極
31(32)の下層電極が2種のものからなり、抵抗発
熱体2と接続される部分31dは上記実施の形態と同じ
銀Ag・パラジウムPdで構成された材料からなるが、
基板1端部側の部分31cはたとえば銀Agからなり、
この両者31d,31cの上面に上記実施の形態と同じ
銀Ag・パラジウムPdで構成された材料からなる上層
電極31uが形成してある。In the plate-shaped heater H2 of FIG. 5, the lower electrode of the power feeding electrode 31 (32) is of two types, and the portion 31d connected to the resistance heating element 2 has the same silver Ag as in the above embodiment. -Although it is made of a material composed of palladium Pd,
The portion 31c on the end side of the substrate 1 is made of, for example, silver Ag,
An upper layer electrode 31u made of the same material as silver Ag / palladium Pd as in the above embodiment is formed on the upper surfaces of both 31d and 31c.
【0062】そして、この板状ヒータH2の下層電極を
構成する銀Agからなる部分31cは基板1の最端部側
であり、通電加熱時に抵抗発熱体2からの熱的影響も小
さくて、給電用電極31,32が基板1の表面から剥離
する虞が少なく、上記実施の形態と同様な作用効果を奏
する。The portion 31c made of silver Ag which constitutes the lower layer electrode of the plate-shaped heater H2 is the endmost side of the substrate 1, and the thermal influence from the resistance heating element 2 is small at the time of energization heating, and the power feeding is performed. The electrodes 31 and 32 are less likely to be peeled off from the surface of the substrate 1 and have the same operational effects as those of the above-described embodiment.
【0063】また、図6は定着装置などに設けられる上
記板状ヒータH1のホルダ7の斜視図であって、図中7
0は耐熱性樹脂で成形した長尺細長の皿状をなすホルダ
本体で、上面側に板状ヒータH1の基板1が収容される
凹部71を有する。また、72はこのホルダ本体70の
縁部に設けた板状ヒータH1の抜け止め用の突起、7
3,73は両端の下面に連設した取付け用のフランジ部
である。FIG. 6 is a perspective view of the holder 7 of the plate-shaped heater H1 provided in the fixing device or the like.
Reference numeral 0 denotes a long and slender dish-shaped holder main body formed of a heat-resistant resin, and has a concave portion 71 on the upper surface side in which the substrate 1 of the plate-shaped heater H1 is accommodated. Further, 72 is a protrusion for preventing the plate-shaped heater H1 from coming off, which is provided at an edge portion of the holder body 70.
Denoted at 3 and 73 are mounting flange portions that are continuously provided on the lower surfaces of both ends.
【0064】また、74はソケット部で、中央の切欠部
75がホルダ本体70の右側端部に差し込まれることに
より切欠部75内にある燐青銅板などに銀メッキを施し
た弾性が付与されたコネクタ76,76が板状ヒータH
1の基板1上面側1aの端部に設けた端子部31,32
と接触して電気的な接続がなされる。なお、図中77は
コネクタ76,76に接続する給電線、78はホルダ本
体70側に設けられた凸部、79は切欠部75内に設け
た凹部で、このソケット部74を給電用電極31,32
に装着することによって正確な位置出しがなされる。Further, 74 is a socket portion, and by inserting the central cutout portion 75 into the right end portion of the holder main body 70, the phosphor bronze plate in the cutout portion 75 is given the elasticity of silver plating. The connectors 76, 76 are plate-shaped heaters H
1. Terminal portions 31, 32 provided at the end of the upper surface side 1a of the substrate 1 of FIG.
An electrical connection is made in contact with. In the figure, reference numeral 77 is a power supply line connected to the connectors 76, 76, 78 is a convex portion provided on the holder main body 70 side, 79 is a concave portion provided in the cutout portion 75, and this socket portion 74 is used as the power feeding electrode 31 , 32
Accurate positioning can be achieved by mounting on.
【0065】この板状ヒータH1にソケット部74を装
着するとき、上層電極31u,32uの表面は強固な電
気的接続をするためコネクタ76,76により摺擦され
るが、耐削れ性および電導性の高い材料で形成してある
ので給電用電極31,32が削られるなどの損傷をする
ことがなく、確実な接触を保持させることができる。When the socket portion 74 is mounted on the plate-shaped heater H1, the surfaces of the upper-layer electrodes 31u and 32u are rubbed by the connectors 76 and 76 in order to make a strong electrical connection. Since it is formed of a high-quality material, it is possible to maintain reliable contact without damaging the power supply electrodes 31 and 32 such as being scraped.
【0066】このような構成のホルダ7は、板状ヒータ
H1の基板1の一端側を突起72により、他端側をソケ
ット部74の切欠部75で挟持することにより、板状ヒ
ータH1の基板1が位置ずれや湾曲しないよう強固に支
持するとともに確実な電気的接続を行うことができる。In the holder 7 having such a configuration, one end of the plate-shaped heater H1 on the substrate 1 is sandwiched by the projection 72 and the other end is sandwiched by the notch 75 of the socket portion 74, so that the substrate of the plate-shaped heater H1 is sandwiched. The 1 can be firmly supported so as not to be displaced or bent, and reliable electrical connection can be made.
【0067】また、図7は上記板状ヒータH1を装着し
た複写機やプリンタなどの定着装置8の一例を示す拡大
縦断面図、図8はこの定着装置8を用いた画像形成装置
たとえば複写機9の概略構成を示す縦断面図で、図中ヒ
ータH1部分は上記実施の形態と同じであるのでその説
明は省略する。FIG. 7 is an enlarged vertical sectional view showing an example of a fixing device 8 such as a copying machine or a printer equipped with the plate heater H1. FIG. 8 is an image forming apparatus using the fixing device 8, for example, a copying machine. 9 is a vertical cross-sectional view showing a schematic configuration of a heater 9. In the figure, a heater H1 portion is the same as that of the above-mentioned embodiment, and therefore its explanation is omitted.
【0068】図7において、81は加圧ローラで、両端
面に駆動部(図示しない。)に軸支された回転軸82を
突設し、この回転軸82の外周に形成した円筒形ローラ
本体83の表面に耐熱性弾性材料たとえばシリコーンゴ
ム層84が嵌合してある。In FIG. 7, reference numeral 81 denotes a pressure roller, and a rotary shaft 82 pivotally supported by a drive portion (not shown) is projectingly provided on both end faces, and a cylindrical roller body formed on the outer periphery of the rotary shaft 82. A heat resistant elastic material such as a silicone rubber layer 84 is fitted on the surface of 83.
【0069】また、85は上記加圧ローラ81の回転軸
82と対向して配設された円柱形状をなすヒータ支持基
体で、この支持体85に板状ヒータH1が加圧ローラ8
1と並置した状態で取着固定されている。また、ヒータ
H1を含む基体85の周囲にはポリイミド樹脂などの耐
熱性のシートからなるエンドレスのロール状をした定着
フィルム86が循環自在に巻装されている。Reference numeral 85 denotes a cylindrical heater support base which is disposed so as to face the rotary shaft 82 of the pressure roller 81, and the plate heater H1 is provided on the support 85 with the pressure roller 8 attached thereto.
It is attached and fixed in a state of being juxtaposed with 1. Further, an endless roll-shaped fixing film 86 made of a heat-resistant sheet of polyimide resin or the like is wound around the substrate 85 including the heater H1 in a circulatory manner.
【0070】そして、ヒータH1の上側に形成したガラ
ス質のオーバーコート層4の平坦な表面は、この定着フ
ィルム86を介し上記加圧ローラ81のシリコーンゴム
層84と弾接している。また、図7中Pは記録媒体たと
えば複写用紙で、複写用紙P上のT1は印刷された未定
着トナー像、T2は定着済みトナー像を示す。The flat surface of the vitreous overcoat layer 4 formed above the heater H1 is in elastic contact with the silicone rubber layer 84 of the pressure roller 81 via the fixing film 86. In FIG. 7, P is a recording medium such as a copy sheet, T1 on the copy sheet P is a printed unfixed toner image, and T2 is a fixed toner image.
【0071】上記構成の定着装置8は、後述するように
画像形成装置の一部として用いられ、複写用紙Pなど記
録媒体に転写された未定着トナー像T1を定着する。The fixing device 8 having the above-mentioned structure is used as a part of the image forming apparatus as described later, and fixes the unfixed toner image T1 transferred onto the recording medium such as the copy paper P.
【0072】この定着装置8において板状ヒータH1
は、端子部31,32(図示しない。)に接触した燐青
銅板などに銀メッキを施した弾性が付与されたコネクタ
(図示しない。)を通じ通電され、抵抗発熱体2が所定
温度で発熱した状態で、加圧ローラ81が駆動部により
回転して、これに縦動して圧接されている定着フィルム
86も板状ヒータH1を覆うオーバーコート層4表面に
摺接しながらヒータ支持基体85の周りを循環する。In this fixing device 8, the plate heater H1
Is energized through a connector (not shown) which is made of a phosphor bronze plate which is in contact with the terminal portions 31, 32 (not shown) and which is plated with silver to give elasticity, and the resistance heating element 2 generates heat at a predetermined temperature. In this state, the pressure roller 81 is rotated by the driving unit, and the fixing film 86 that is vertically moved and pressed against the driving roller 81 is also slidably in contact with the surface of the overcoat layer 4 covering the plate-shaped heater H1 and around the heater supporting base 85. Circulate.
【0073】そして、未定着トナー像T1を転写した複
写用紙Pが定着装置8に搬送されてくると、複写用紙P
は上下面が加圧ローラ81のシリコーンゴム層84と定
着フィルム86面との両者が回転している間で、上下面
から挟圧した状態で図中矢印方向へ繰り出すよう通過さ
せられる。その際に、複写用紙Pは上記の加圧と抵抗発
熱体2の加熱とにより、未定着トナー像T1が焼付けら
れ、複写用紙Pにはトナー像T2を定着形成させること
ができる。When the copy sheet P onto which the unfixed toner image T1 is transferred is conveyed to the fixing device 8, the copy sheet P is transferred.
While the upper and lower surfaces of both the silicone rubber layer 84 of the pressure roller 81 and the surface of the fixing film 86 are rotating, the upper and lower surfaces are passed while being pressed in the upper and lower surfaces in the direction of the arrow in the figure. At that time, the unfixed toner image T1 is printed on the copy paper P by the above-mentioned pressurization and heating of the resistance heating element 2, and the toner image T2 can be fixedly formed on the copy paper P.
【0074】つまり、加圧ローラ81の用紙入力側で
は、複写用紙P上の未定着トナー像T1がまず定着フィ
ルム86を介してヒータH1により加熱溶融され、少な
くともその表面部は融点を大きく上回り完全に軟化溶融
する。しかる後、加圧ローラ81の用紙排出側では、複
写用紙PがヒータH1から離れ、トナー像T2は自然放
熱して再び冷却固化し、定着フィルム86も複写用紙P
から離反される。That is, on the paper input side of the pressure roller 81, the unfixed toner image T1 on the copy paper P is first heated and melted by the heater H1 via the fixing film 86, and at least the surface portion thereof is largely above the melting point and completely melted. It softens and melts. Thereafter, on the sheet discharge side of the pressure roller 81, the copy sheet P separates from the heater H1, the toner image T2 radiates heat naturally, and is cooled and solidified again.
Be separated from.
【0075】そして、この定着装置8にホルダ7を介し
装着された板状ヒータH1は、抵抗発熱体2への通電に
より抵抗発熱体2、基板1やガラス質のオーバーコート
層4などの温度が上昇する。In the plate heater H1 mounted on the fixing device 8 via the holder 7, the temperature of the resistance heating element 2, the substrate 1, the glass-like overcoat layer 4 and the like is increased by energizing the resistance heating element 2. To rise.
【0076】そして、この状態で基板1上面側1aのオ
ーバーコート層4と定着フィルム86を介し加圧ローラ
81の表面とが弾性的に当接され、定着フィルム86と
加圧ローラ81との間を複写用紙Pが円滑に通過でき
る。Then, in this state, the overcoat layer 4 on the upper surface side 1a of the substrate 1 and the surface of the pressure roller 81 are elastically contacted with each other via the fixing film 86, so that the space between the fixing film 86 and the pressure roller 81 is increased. The copy sheet P can pass through smoothly.
【0077】したがって、本発明の板状ヒータH1を用
いた定着装置8は、板状ヒータH1の温度上昇が速く始
動性がよいとともに板状ヒータH1の給電用電極31,
32の不具合もなく、均質なトナー定着が行われ定着む
らのない美麗な画質の複写が得られる。Therefore, in the fixing device 8 using the plate-shaped heater H1 of the present invention, the temperature of the plate-shaped heater H1 rises quickly and the startability is good, and the power supply electrodes 31, 31 of the plate-shaped heater H1 are provided.
Even with the problem of No. 32, uniform toner fixing is performed and a copy having a beautiful image quality without fixing unevenness can be obtained.
【0078】つぎに、本発明に関わる上記の板状ヒータ
H1および定着装置8を実装した画像形成装置として図
8に示す複写機9を参照して説明する。Next, an explanation will be given with reference to a copying machine 9 shown in FIG. 8 as an image forming apparatus equipped with the plate heater H1 and the fixing device 8 according to the present invention.
【0079】図8中、定着装置8部分は上記実施の形態
と同じであるので同一部分には同一の符号を付してその
説明は省略する。In FIG. 8, the fixing device 8 part is the same as that of the above-mentioned embodiment, and therefore, the same parts are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【0080】図8において90は複写機9の筐体、91
は筐体90の上面に設けられたガラスなどの透明部材か
らなる原稿載置台で矢印Y方向に往復動して原稿P1を
走査する。In FIG. 8, reference numeral 90 denotes a casing of the copying machine 9, and 91.
Scans the document P1 by reciprocating in the direction of arrow Y on a document placing table made of a transparent member such as glass provided on the upper surface of the housing 90.
【0081】筐体90内の上方には光照射用のランプと
反射鏡とからなる照明装置9Lが設けられていて、この
照明装置9Lにより照射された原稿P1からの反射光線
が短焦点小径結像素子アレイ9Aによって感光ドラム9
D上にスリット露光される。なお、この感光ドラム9D
は矢印方向に回転する。An illumination device 9L consisting of a lamp for illuminating light and a reflecting mirror is provided above the inside of the housing 90, and the reflected light beam from the document P1 emitted by this illumination device 9L is formed into a short-focus small-diameter beam. The photosensitive drum 9 by the image element array 9A
Slit exposure is performed on D. In addition, this photosensitive drum 9D
Rotates in the direction of the arrow.
【0082】また、92は帯電器で、たとえば酸化亜鉛
感光層あるいは有機半導体感光層が被覆された感光ドラ
ム9D上に一様に帯電を行う。この帯電器92により帯
電されたドラム9Dには、結像素子アレイ9Aによって
画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画
像は、現像器93による加熱で軟化溶融する樹脂などか
らなるトナーを用いて顕像化される。Reference numeral 92 denotes a charger, which uniformly charges the photosensitive drum 9D coated with, for example, a zinc oxide photosensitive layer or an organic semiconductor photosensitive layer. On the drum 9D charged by the charger 92, an electrostatic image subjected to image exposure by the imaging element array 9A is formed. This electrostatic image is visualized using a toner made of a resin that is softened and melted by heating by the developing device 93.
【0083】一方、カセット9C内に収納されている複
写用紙Pは、給送ローラ94と感光ドラム9D上の画像
と同期するようタイミングとって上下方向で圧接して回
転される対の搬送ローラ95によって、ドラム9D上に
送り込まれる。そして、転写放電器96によって感光ド
ラム9D上に形成されているトナー像は複写用紙P上に
転写される。On the other hand, the copy sheet P stored in the cassette 9C is paired with a pair of conveying rollers 95 which are pressed and rotated in the vertical direction at a timing so as to be synchronized with the image on the feeding roller 94 and the photosensitive drum 9D. Is sent onto the drum 9D. Then, the toner image formed on the photosensitive drum 9D by the transfer discharger 96 is transferred onto the copy paper P.
【0084】この後、ドラム9D上から離れた用紙P
は、搬送ガイド97によって定着装置8に導かれ加熱定
着処理された後にトレイ98内に排出される。なお、ト
ナー像を転写後、ドラム9D上の残留トナーはクリーナ
99によって除去される。After that, the paper P separated from the drum 9D
The sheet is guided to the fixing device 8 by the conveyance guide 97, heated and fixed, and then discharged into the tray 98. After the toner image is transferred, the residual toner on the drum 9D is removed by the cleaner 99.
【0085】上記定着装置8は複写用紙Pの移動方向と
直交する方向に、この複写機9が複写できる最大判用紙
の幅(長さ)に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の
幅(長さ)より長い抵抗発熱体2を延在させて板状ヒー
タH1を配置しているとともにこのヒータH1の延在方
向に軽く弾接するよう抵抗発熱体2と相対して送り用の
加圧ローラ81が設けられている。The fixing device 8 has an effective length corresponding to the width (length) of the maximum-size sheet that can be copied by the copying machine 9 in the direction perpendicular to the moving direction of the copy sheet P, that is, the width (length of the maximum-size sheet). The longer the resistance heating element 2 is extended, the plate-shaped heater H1 is disposed, and the pressure roller 81 for feeding is provided in opposition to the resistance heating element 2 so as to make a light elastic contact in the extending direction of the heater H1. Is provided.
【0086】そして、ヒータH1と加圧ローラ81との
間を送られる用紙P上の未定着トナー像T1は、抵抗発
熱体2からの熱を受け溶融して用紙P面上に文字、英数
字、記号、図面などの複写像を現出させる。Then, the unfixed toner image T1 on the sheet P fed between the heater H1 and the pressure roller 81 is melted by receiving heat from the resistance heating element 2 and characters, alphanumeric characters on the surface of the sheet P. Make a duplicated image of a symbol, drawing, etc. appear.
【0087】このような、複写機9は上記定着装置8に
記載したと同様な作用効果、すなわち複写処理能力(複
写枚数/時間)の向上(スピードアップ)がはかれる効
果を奏する。The copying machine 9 has the same function and effect as those described in the fixing device 8, that is, the effect of improving (speeding up) the copy processing capacity (number of copies / time).
【0088】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、たとえば上記実施の形態では板状ヒータは、複写機
などの画像形成装置の定着用に用いられたが、定着用に
限らず、家庭用の電気製品、業務用や工業用の精密機器
あるいは化学反応用の機器などに装着して使用できる。The present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, in the above-described embodiment, the plate heater is used for fixing an image forming apparatus such as a copying machine, but it is not limited to fixing. It can be used by attaching it to household electric appliances, precision equipment for business or industry, or equipment for chemical reaction.
【0089】[0089]
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、基板に
形成した給電用電極の発泡を防ぎ、電極が膨れて盛り上
がったり基板表面から剥離することを防ぎ、ソケットの
給電端子などと良好な電気的接続がはかれる、品質の向
上した板状ヒータを提供できる。According to the invention described in claim 1, it is possible to prevent foaming of the power supply electrode formed on the substrate, prevent the electrode from bulging and rising or peeling from the surface of the substrate, and be good as a power supply terminal of a socket. It is possible to provide a plate-shaped heater with improved quality, in which various electrical connections are made.
【0090】請求項2に記載の発明によれば、基板をセ
ラミックス製とすることにより、上記請求項1に記載し
たと同様な効果を奏する。According to the second aspect of the present invention, the same effect as that of the first aspect is obtained by making the substrate ceramic.
【0091】請求項3に記載の発明によれば、給電用電
極の導電性および耐削れ性が高められ、ソケットのコネ
クタと電気的および機械的な接続が確実にはかれる板状
ヒータを提供できる。According to the third aspect of the present invention, it is possible to provide a plate-shaped heater in which the electrical conductivity and abrasion resistance of the power feeding electrode are enhanced, and the electrical and mechanical connection with the socket connector is ensured.
【0092】請求項4に記載の発明によれば、請求項1
ないし3に記載の効果を奏する板状ヒータを備えている
ので、始動(昇温)が速いとともにメンテナンス(保
全)が容易な生産性の高い定着装置を提供することがで
きる。According to the invention of claim 4, claim 1
Since the plate heater having the effects described in 1 to 3 is provided, it is possible to provide a highly productive fixing device that is quick in starting (heating) and easy in maintenance.
【0093】請求項5に記載の発明によれば、上記請求
項4に記載の効果を奏する定着装置を備えた、すなわ
ち、複写処理能力(複写枚数/時間)の向上がはかれる
とともにメンテナンス(保全)が容易な生産性の高い複
写機やプリンタなどの画像形成装置を提供することがで
きる。According to the invention described in claim 5, the fixing device having the effect described in claim 4 is provided, that is, the copy processing capacity (the number of copies / time) is improved and maintenance is performed. It is possible to provide an image forming apparatus such as a copying machine or a printer which is easy to produce and has high productivity.
【図1】本発明に係わる板状ヒータの実施の形態を示
す、一部を切欠した前(上)面図である。FIG. 1 is a partially cutaway front (upper) view showing an embodiment of a plate heater according to the present invention.
【図2】図1の板状ヒータの一部を切欠した裏(下)面
図である。FIG. 2 is a back (lower) side view in which a part of the plate-shaped heater of FIG. 1 is cut away.
【図3】図1中の矢視a−a線に沿って切断した部分を
示す拡大横断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a portion cut along line aa in FIG.
【図4】図1中の板状ヒータの端部の縦断面図である。FIG. 4 is a vertical cross-sectional view of an end portion of the plate heater shown in FIG.
【図5】本発明に係わる板状ヒータの他の実施の形態を
示す、ヒータの端部の縦断面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of an end portion of a heater showing another embodiment of the plate heater according to the present invention.
【図6】本発明の定着装置に装着される板状ヒータのホ
ルダの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a holder for a plate-shaped heater mounted on the fixing device of the present invention.
【図7】本発明に係わる定着装置の内部構造の実施の形
態を示す拡大縦断面図である。FIG. 7 is an enlarged vertical sectional view showing an embodiment of the internal structure of the fixing device according to the present invention.
【図8】本発明に係わる画像形成装置たとえば複写機の
概略構成を示す縦断面図である。FIG. 8 is a vertical sectional view showing a schematic configuration of an image forming apparatus according to the present invention, for example, a copying machine.
H1,H2:板状ヒータ 1:基板 1a:前(上)面側 1b:裏(下)面側 2:抵抗発熱体 31、32:給電用電極 31d(32d),31c:下層電極 31u(32u):上層電極 4:ガラス質のオーバーコート層 8:定着装置 81:加圧ローラ 9:複写機 H1, H2: Plate heater 1: substrate 1a: front (upper) surface side 1b: Back (lower) side 2: Resistance heating element 31, 32: Power supply electrodes 31d (32d), 31c: lower layer electrode 31u (32u): upper layer electrode 4: Glassy overcoat layer 8: Fixing device 81: Pressure roller 9: Copier
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Claims (5)
基板と;この基板表面に長手方向に沿い形成した帯状の
抵抗発熱体と;この抵抗発熱体に連設して基板の前面側
または裏面側に重層形成され、抵抗発熱体より単位面積
当りの抵抗値を低くした下層電極側がAg・Pdまたは
Ag・Ptからなり、上層電極側が下層電極側と同じか
またはAgからなる重層された給電用電極と;上記抵抗
発熱体および基板前面側の表面を覆うよう形成したガラ
ス質のオーバーコート層と;を具備していることを特徴
とする板状ヒータ。1. A long substrate made of a heat-resistant and electrically insulating material; a strip-shaped resistance heating element formed along the longitudinal direction on the surface of the substrate; a front side of the substrate connected to the resistance heating element. Alternatively, the lower layer electrode side having a lower resistance value per unit area than the resistance heating element is made of Ag.Pd or Ag.Pt, and the upper layer electrode side is the same as the lower layer electrode side or made of Ag. A plate-shaped heater comprising: a power supply electrode; and a glassy overcoat layer formed so as to cover the resistance heating element and the front surface of the substrate.
を特徴とする請求項1に記載の板状ヒータ。2. The plate heater according to claim 1, wherein the substrate is made of a ceramic material.
で、かつ、耐削れ性が高い材料で形成されていることを
特徴とする請求項1に記載の板状ヒータ。3. The plate heater according to claim 1, wherein the upper layer electrode side is formed of a material having a lower resistance value and a higher abrasion resistance than the lower layer electrode side.
熱体が対向して配設された上記請求項1ないし請求項3
のいずれか一に記載の板状ヒータと;を具備しているこ
とを特徴とする定着装置。4. A pressure roller; and a resistance heating element facing the pressure roller.
And a plate-shaped heater according to any one of the above.
着させ、このトナーを被複写体に転写して所定の画像を
形成する手段と;加圧ローラにより画像を形成した被複
写体を板状ヒータに圧接しながら通過させることによっ
てトナーを定着するようにした上記請求項4に記載の定
着装置と;を具備していることを特徴とする画像形成装
置。5. A means for adhering toner to an electrostatic latent image formed on a medium and transferring the toner to a copying object to form a predetermined image; a copying object on which an image is formed by a pressure roller. An image forming apparatus comprising: the fixing device according to claim 4, wherein the fixing device fixes the toner by passing the toner while pressing it against a plate heater.
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---|---|---|---|
JP2001303145A JP2003109727A (en) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | Plate-shaped heater, fixing device, and image forming apparatus |
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- 2001-09-28 JP JP2001303145A patent/JP2003109727A/en not_active Withdrawn
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