JP2003100998A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JP2003100998A JP2003100998A JP2001285722A JP2001285722A JP2003100998A JP 2003100998 A JP2003100998 A JP 2003100998A JP 2001285722 A JP2001285722 A JP 2001285722A JP 2001285722 A JP2001285722 A JP 2001285722A JP 2003100998 A JP2003100998 A JP 2003100998A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体撮像素子の感度を向上しつつ、固体撮像
素子チップと透明キャップの接着性や耐湿性を向上す
る。 【解決手段】 ＣＣＤチップ１１０は受光部１１４の上
面にオンチップマイクロレンズ１１３が設けられ、受光
部１１４の両側部に設けた電極パッド１１１には、バン
プ１１２を介してＴＡＢテープ１２０のインナリード部
１２１が接続されている。そして、マイクロレンズ１１
３よりも低屈折率の透明接着剤１４１でＣＣＤチップ１
１０と透明キャップ１４０とを接合することにより、Ｃ
ＣＤチップ１１０の受光感度を落とすことなく、十分な
接着面積でＣＣＤチップ１１０と透明キャップ１４０を
固定する。また、ＣＣＤチップ１１０の外周部を高耐湿
性のシール材１３０で封止することにより、低屈折率を
重視した接着剤１４１の弱点を補強し、耐湿性に優れた
パッケージ構造を得る。
素子チップと透明キャップの接着性や耐湿性を向上す
る。 【解決手段】 ＣＣＤチップ１１０は受光部１１４の上
面にオンチップマイクロレンズ１１３が設けられ、受光
部１１４の両側部に設けた電極パッド１１１には、バン
プ１１２を介してＴＡＢテープ１２０のインナリード部
１２１が接続されている。そして、マイクロレンズ１１
３よりも低屈折率の透明接着剤１４１でＣＣＤチップ１
１０と透明キャップ１４０とを接合することにより、Ｃ
ＣＤチップ１１０の受光感度を落とすことなく、十分な
接着面積でＣＣＤチップ１１０と透明キャップ１４０を
固定する。また、ＣＣＤチップ１１０の外周部を高耐湿
性のシール材１３０で封止することにより、低屈折率を
重視した接着剤１４１の弱点を補強し、耐湿性に優れた
パッケージ構造を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子チッ
プと透明キャップとの間に接着性透明樹脂で充填させた
固体撮像装置に関する。
プと透明キャップとの間に接着性透明樹脂で充填させた
固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＣＣＤ固体撮像素子チップ
（以下、ＣＣＤチップという）を中空構造でパッケージ
化した固体撮像装置が提供されている。図４は、このよ
うな従来の固体撮像装置のパッケージング工程を示す断
面図である。まず、図４（Ａ）において、ＣＣＤチップ
１０の上面には、中央にオンチップマイクロレンズ１３
を配置した受光部１４が設けられており、その周辺に電
極パッド１１が配置されている。なお、マイクロレンズ
１３は、受光部１４の感度向上を行うためのものであ
り、通常は、屈折率が１．５から１．６の有機材料より
形成されている。そして、この電極パッド１１上に予め
バンプ１２が固着されており、このバンプ１２にＴＡＢ
（tape automated bonding）テープ２０のインナリード
部２１が接続される。
（以下、ＣＣＤチップという）を中空構造でパッケージ
化した固体撮像装置が提供されている。図４は、このよ
うな従来の固体撮像装置のパッケージング工程を示す断
面図である。まず、図４（Ａ）において、ＣＣＤチップ
１０の上面には、中央にオンチップマイクロレンズ１３
を配置した受光部１４が設けられており、その周辺に電
極パッド１１が配置されている。なお、マイクロレンズ
１３は、受光部１４の感度向上を行うためのものであ
り、通常は、屈折率が１．５から１．６の有機材料より
形成されている。そして、この電極パッド１１上に予め
バンプ１２が固着されており、このバンプ１２にＴＡＢ
（tape automated bonding）テープ２０のインナリード
部２１が接続される。
【０００３】次に、図４（Ｂ）に示すように、ガラス製
の透明キャップ４０に枠状に半硬化型接着樹脂４１を塗
布したものをＣＣＤチップ１０に位置決めして突き合わ
せ、図４（Ｃ）に示すように、加圧ツール５０とヒート
ブロック５１によって加圧、加熱によって接着樹脂４１
を硬化する。この段階で、図４（Ｄ）に示すように、Ｃ
ＣＤチップ１０の上面と透明キャップ４０との間に中空
部６０を有するチップサイズパッケージが構成され、中
空部６０が接着樹脂４１によって封止されたチップサイ
ズパッケージを完成する。
の透明キャップ４０に枠状に半硬化型接着樹脂４１を塗
布したものをＣＣＤチップ１０に位置決めして突き合わ
せ、図４（Ｃ）に示すように、加圧ツール５０とヒート
ブロック５１によって加圧、加熱によって接着樹脂４１
を硬化する。この段階で、図４（Ｄ）に示すように、Ｃ
ＣＤチップ１０の上面と透明キャップ４０との間に中空
部６０を有するチップサイズパッケージが構成され、中
空部６０が接着樹脂４１によって封止されたチップサイ
ズパッケージを完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＴＡＢ技術を用いた中空パッケージ構造では、接着
樹脂４１を用いて透明キャップ４０とＣＣＤチップ１０
を接着する場合に、マイクロレンズ１３上は中空とする
ため、透明キャップ４０とＣＣＤチップ１０の接着面積
が小さくなるという制約がある。これにより、耐湿性を
確保するための完全な樹脂封止が困難となっていた。ま
た、オンチップマイクロレンズ１３の上面に透明接着剤
を用いて透明キャップ４０を接着するパッケージ構造を
採用する方法もある。しかし、この場合には、透明接着
剤は屈折率を下げる目的を優先するため、耐湿性が高い
樹脂構造をとることが困難となる。
来のＴＡＢ技術を用いた中空パッケージ構造では、接着
樹脂４１を用いて透明キャップ４０とＣＣＤチップ１０
を接着する場合に、マイクロレンズ１３上は中空とする
ため、透明キャップ４０とＣＣＤチップ１０の接着面積
が小さくなるという制約がある。これにより、耐湿性を
確保するための完全な樹脂封止が困難となっていた。ま
た、オンチップマイクロレンズ１３の上面に透明接着剤
を用いて透明キャップ４０を接着するパッケージ構造を
採用する方法もある。しかし、この場合には、透明接着
剤は屈折率を下げる目的を優先するため、耐湿性が高い
樹脂構造をとることが困難となる。
【０００５】そこで本発明の目的は、固体撮像素子の感
度を向上しつつ、固体撮像素子チップと透明キャップの
接着性や耐湿性を向上できる固体撮像装置を提供するこ
とにある。
度を向上しつつ、固体撮像素子チップと透明キャップの
接着性や耐湿性を向上できる固体撮像装置を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、固体撮像素子チップの受光部の上面に接着剤
を介して透明キャップを装着し、前記固体撮像素子チッ
プおよび透明キャップの外周部にシール材を設けて前記
受光部の上部を封止した固体撮像装置において、前記接
着剤は、前記受光部の表面に設けられたマイクロレンズ
よりも低屈折率の透明接着樹脂よりなり、前記受光部の
マイクロレンズと透明キャップとの間に充填され、前記
シール材は、耐湿性の高い接着樹脂よりなることを特徴
とするものである。
するため、固体撮像素子チップの受光部の上面に接着剤
を介して透明キャップを装着し、前記固体撮像素子チッ
プおよび透明キャップの外周部にシール材を設けて前記
受光部の上部を封止した固体撮像装置において、前記接
着剤は、前記受光部の表面に設けられたマイクロレンズ
よりも低屈折率の透明接着樹脂よりなり、前記受光部の
マイクロレンズと透明キャップとの間に充填され、前記
シール材は、耐湿性の高い接着樹脂よりなることを特徴
とするものである。
【０００７】本発明による固体撮像装置では、固体撮像
素子チップと透明キャップとを接合する接着剤に、受光
部側のマイクロレンズよりも低屈折率の透明接着樹脂を
用いるとともに、この接着剤を受光部と透明キャップと
の間に充填することにより、受光部の受光感度を落とす
ことなく、中空部のない充填構造で固体撮像素子チップ
と透明キャップとを接合する。そして、耐湿性の高い接
着樹脂よりなるシール材を固体撮像素子チップおよび透
明キャップの外周部に設けて受光部の上部を封止するこ
とで、パッケージ内に湿気の浸入を防止する。したがっ
て、固体撮像素子の感度を向上しつつ、固体撮像素子チ
ップと透明キャップの接着性や耐湿性を向上できるパッ
ケージ構造を提供することが可能である。
素子チップと透明キャップとを接合する接着剤に、受光
部側のマイクロレンズよりも低屈折率の透明接着樹脂を
用いるとともに、この接着剤を受光部と透明キャップと
の間に充填することにより、受光部の受光感度を落とす
ことなく、中空部のない充填構造で固体撮像素子チップ
と透明キャップとを接合する。そして、耐湿性の高い接
着樹脂よりなるシール材を固体撮像素子チップおよび透
明キャップの外周部に設けて受光部の上部を封止するこ
とで、パッケージ内に湿気の浸入を防止する。したがっ
て、固体撮像素子の感度を向上しつつ、固体撮像素子チ
ップと透明キャップの接着性や耐湿性を向上できるパッ
ケージ構造を提供することが可能である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明による固体撮像装置
の実施の形態例について説明する。なお、以下に説明す
る実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、技術的
に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の記
載がない限り、これらの態様に限定されないものとす
る。
の実施の形態例について説明する。なお、以下に説明す
る実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、技術的
に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の記
載がない限り、これらの態様に限定されないものとす
る。
【０００９】図１は、本発明の実施の形態による固体撮
像装置を示す断面図であり、図２は、図１に示す固体撮
像装置の平面図である。なお、図１は図２のＡ−Ａ線断
面図である。本例の固体撮像装置は、ＣＣＤチップをＴ
ＡＢ技術を用いてチップサイズパッケージ化したもので
ある。ＣＣＤチップ１１０は、上面中央にフォトセンサ
をマトリクス状に配置した方形状の受光部１１４を有
し、その両側部に電極パッド１１１が配置されている。
各電極パッド１１１の上部には、バンプ１１２が設けら
れており、このバンプ１１２にＴＡＢテープ１２０のイ
ンナリード部１２１が接続されている。なお、バンプ１
１２は、予め電極パッド１１１側でなくＴＡＢテープ１
２０のインナリード部１２１側に設けられていてもよ
い。また、受光部１１４の上面には、受光感度を向上す
るためのオンチップマイクロレンズ１１３が設けられて
いる。なお、マイクロレンズ１１３は、屈折率が１．５
から１．６の有機材料より形成されている。
像装置を示す断面図であり、図２は、図１に示す固体撮
像装置の平面図である。なお、図１は図２のＡ−Ａ線断
面図である。本例の固体撮像装置は、ＣＣＤチップをＴ
ＡＢ技術を用いてチップサイズパッケージ化したもので
ある。ＣＣＤチップ１１０は、上面中央にフォトセンサ
をマトリクス状に配置した方形状の受光部１１４を有
し、その両側部に電極パッド１１１が配置されている。
各電極パッド１１１の上部には、バンプ１１２が設けら
れており、このバンプ１１２にＴＡＢテープ１２０のイ
ンナリード部１２１が接続されている。なお、バンプ１
１２は、予め電極パッド１１１側でなくＴＡＢテープ１
２０のインナリード部１２１側に設けられていてもよ
い。また、受光部１１４の上面には、受光感度を向上す
るためのオンチップマイクロレンズ１１３が設けられて
いる。なお、マイクロレンズ１１３は、屈折率が１．５
から１．６の有機材料より形成されている。
【００１０】また、このようなＣＣＤチップ１１０の上
面には、接着剤１４１を介して透明キャップ１４０が設
けられている。この透明キャップ１４０は、ＣＣＤチッ
プ１１０よりやや大きいサイズの方形状のガラス板より
形成されている。また、接着剤１４１は、マイクロレン
ズ１１３と透明キャップ１４０との間に充填状態で設け
られている。この接着剤１４１は、マイクロレンズ１１
３よりも低屈折率である１．３から１．４の透明接着樹
脂よりなる。このようにマイクロレンズ１１３よりも低
屈折率の接着剤１４１により、受光部１１４の感度を低
下させることなく、ＣＣＤチップ１１０と透明キャップ
１４０とを充填状態で接合している。
面には、接着剤１４１を介して透明キャップ１４０が設
けられている。この透明キャップ１４０は、ＣＣＤチッ
プ１１０よりやや大きいサイズの方形状のガラス板より
形成されている。また、接着剤１４１は、マイクロレン
ズ１１３と透明キャップ１４０との間に充填状態で設け
られている。この接着剤１４１は、マイクロレンズ１１
３よりも低屈折率である１．３から１．４の透明接着樹
脂よりなる。このようにマイクロレンズ１１３よりも低
屈折率の接着剤１４１により、受光部１１４の感度を低
下させることなく、ＣＣＤチップ１１０と透明キャップ
１４０とを充填状態で接合している。
【００１１】また、ＣＣＤチップ１１０と透明キャップ
１４０の外周部にはシール材１３０が設けられ、ＣＣＤ
チップ１１０と透明キャップ１４０の間を封止してい
る。このシール材１３０は、耐湿性の高いエポキシ系樹
脂よりなり、透明キャップ１４０の裏面からＣＣＤチッ
プ１１０の外周縁部にかけて充填状態で設けられてい
る。なお、本例において、接着剤１４１およびシール材
１３０は、ＵＶ硬化型、あるいは熱硬化型、あるいはＵ
Ｖ熱併用硬化型のものが用いられており、硬化前はペー
スト状または半硬化状で、ＵＶ照射や熱加熱によって硬
化を行うものとなっている。
１４０の外周部にはシール材１３０が設けられ、ＣＣＤ
チップ１１０と透明キャップ１４０の間を封止してい
る。このシール材１３０は、耐湿性の高いエポキシ系樹
脂よりなり、透明キャップ１４０の裏面からＣＣＤチッ
プ１１０の外周縁部にかけて充填状態で設けられてい
る。なお、本例において、接着剤１４１およびシール材
１３０は、ＵＶ硬化型、あるいは熱硬化型、あるいはＵ
Ｖ熱併用硬化型のものが用いられており、硬化前はペー
スト状または半硬化状で、ＵＶ照射や熱加熱によって硬
化を行うものとなっている。
【００１２】次に、このような固体撮像装置のパッケー
ジング工程について説明する。図３は、以上のような本
例の固体撮像装置のパッケージング工程を示す断面図で
ある。まず、図３（Ａ）において、インナリードボンデ
ィングによってＣＣＤチップ１１０の電極パッド１１１
とＴＡＢテープ１２０のインナリード部１２１とをバン
プ１１２を介して接続する。次に、図３（Ｂ）におい
て、ＣＣＤチップ１１０のマイクロレンズ１１３の上面
に接着剤１４１となる低屈折率透明接着樹脂１４１Ａを
塗布する。
ジング工程について説明する。図３は、以上のような本
例の固体撮像装置のパッケージング工程を示す断面図で
ある。まず、図３（Ａ）において、インナリードボンデ
ィングによってＣＣＤチップ１１０の電極パッド１１１
とＴＡＢテープ１２０のインナリード部１２１とをバン
プ１１２を介して接続する。次に、図３（Ｂ）におい
て、ＣＣＤチップ１１０のマイクロレンズ１１３の上面
に接着剤１４１となる低屈折率透明接着樹脂１４１Ａを
塗布する。
【００１３】次に、図３（Ｃ）において、加圧ピン１５
０等を用いて低屈折率透明接着樹脂１４１Ａを透明キャ
ップ１４０側に圧接し、接着剤１４１として所定の充填
状態に保持する。そして、この状態で、ＵＶ光源による
ＵＶ照射、または熱源による加熱、またはＵＶ照射と加
熱とを行い、接着剤１４１を硬化する。次に、図３
（Ｄ）において、透明キャップ１４０の裏面からＣＣＤ
チップ１１０および接着剤１４１の外周部にかけて、シ
ール材１３０となる高耐湿性エポキシ系接着樹脂１３０
Ａを塗布し、これをＵＶ光源によるＵＶ照射、または熱
源による加熱、またはＵＶ照射と加熱とを行い、シール
材１３０を硬化する。このようにして図３（Ｅ）に示す
ような強度や耐湿性に優れた小型チップサイズパッケー
ジを完成する。
０等を用いて低屈折率透明接着樹脂１４１Ａを透明キャ
ップ１４０側に圧接し、接着剤１４１として所定の充填
状態に保持する。そして、この状態で、ＵＶ光源による
ＵＶ照射、または熱源による加熱、またはＵＶ照射と加
熱とを行い、接着剤１４１を硬化する。次に、図３
（Ｄ）において、透明キャップ１４０の裏面からＣＣＤ
チップ１１０および接着剤１４１の外周部にかけて、シ
ール材１３０となる高耐湿性エポキシ系接着樹脂１３０
Ａを塗布し、これをＵＶ光源によるＵＶ照射、または熱
源による加熱、またはＵＶ照射と加熱とを行い、シール
材１３０を硬化する。このようにして図３（Ｅ）に示す
ような強度や耐湿性に優れた小型チップサイズパッケー
ジを完成する。
【００１４】以上のような本例の固体撮像装置では、マ
イクロレンズ１１３よりも低屈折率の透明接着剤１４１
でＣＣＤチップ１１０と透明キャップ１４０とを接合す
ることにより、ＣＣＤチップ１１０の受光感度を落とす
ことなく、十分な接着面積でＣＣＤチップ１１０と透明
キャップ１４０を固定でき、十分な強度を得ることがで
きる。また、ＣＣＤチップ１１０の外周部を高耐湿性の
シール材１３０で封止することにより、低屈折率を重視
した接着剤１４１の弱点を補強でき、耐湿性に優れたパ
ッケージ構造を得ることが可能となる。また、充填構造
で接着剤１４１を配置することから、接着剤１４１のは
み出し等による不具合を生じることなくパッケージング
を行うことができ、組み立て作業を容易化できる利点も
ある。
イクロレンズ１１３よりも低屈折率の透明接着剤１４１
でＣＣＤチップ１１０と透明キャップ１４０とを接合す
ることにより、ＣＣＤチップ１１０の受光感度を落とす
ことなく、十分な接着面積でＣＣＤチップ１１０と透明
キャップ１４０を固定でき、十分な強度を得ることがで
きる。また、ＣＣＤチップ１１０の外周部を高耐湿性の
シール材１３０で封止することにより、低屈折率を重視
した接着剤１４１の弱点を補強でき、耐湿性に優れたパ
ッケージ構造を得ることが可能となる。また、充填構造
で接着剤１４１を配置することから、接着剤１４１のは
み出し等による不具合を生じることなくパッケージング
を行うことができ、組み立て作業を容易化できる利点も
ある。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の固体撮像装
置では、固体撮像素子チップと透明キャップとを接合す
る接着剤に、受光部側のマイクロレンズよりも低屈折率
の透明接着樹脂を用いるとともに、この接着剤を受光部
と透明キャップとの間に充填することにより、受光部の
受光感度を落とすことなく、中空部のない充填構造で固
体撮像素子チップと透明キャップとを接合し、かつ、耐
湿性の高い接着樹脂よりなるシール材を固体撮像素子チ
ップおよび透明キャップの外周部に設けて受光部の上部
を封止することで、パッケージ内に湿気の浸入を防止す
る。したがって、固体撮像素子の感度を向上しつつ、固
体撮像素子チップと透明キャップの接着性や耐湿性を向
上できる効果がある。
置では、固体撮像素子チップと透明キャップとを接合す
る接着剤に、受光部側のマイクロレンズよりも低屈折率
の透明接着樹脂を用いるとともに、この接着剤を受光部
と透明キャップとの間に充填することにより、受光部の
受光感度を落とすことなく、中空部のない充填構造で固
体撮像素子チップと透明キャップとを接合し、かつ、耐
湿性の高い接着樹脂よりなるシール材を固体撮像素子チ
ップおよび透明キャップの外周部に設けて受光部の上部
を封止することで、パッケージ内に湿気の浸入を防止す
る。したがって、固体撮像素子の感度を向上しつつ、固
体撮像素子チップと透明キャップの接着性や耐湿性を向
上できる効果がある。
【図１】本発明の実施の形態による固体撮像装置を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】図１に示す固体撮像装置の平面図である。
【図３】図１に示す固体撮像装置のパッケージング工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】従来の固体撮像装置のパッケージング工程を示
す断面図である。
す断面図である。
１１０……ＣＣＤチップ、１１１……電極パッド、１１
２……バンプ、１２０……ＴＡＢテープ、１２１……イ
ンナリード部、１３０……シール材、１４０……透明キ
ャップ、１４１……接着剤。
２……バンプ、１２０……ＴＡＢテープ、１２１……イ
ンナリード部、１３０……シール材、１４０……透明キ
ャップ、１４１……接着剤。
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4M109 AA02 BA07 CA10 DA04 EA02
EA15 EC11 EE12 GA01
4M118 AA01 AA08 AA10 AB01 GD04
GD07 HA02 HA09 HA11 HA27
HA31
5F044 NN02 RR17 RR18 RR19
Claims (5)
- 【請求項１】 固体撮像素子チップの受光部の上面に接
着剤を介して透明キャップを装着し、前記固体撮像素子
チップおよび透明キャップの外周部にシール材を設けて
前記受光部の上部を封止した固体撮像装置・部の表面に
設けられたマイクロレンズよりも低屈折率の透明接着樹
脂よりなり、前記受光部のマイクロレンズと透明キャッ
プとの間に充填され、 前記シール材は、耐湿性の高い接着樹脂よりなる、 ことを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記固体撮像素子チップは、前記受光部
の周辺に電極パッドが配置され、前記電極パッドにバン
プを介してＴＡＢテープのリード部が接続されているこ
とを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記透明キャップは、固体撮像素子チッ
プと同一サイズまたはやや大きいサイズを有する方形板
状に形成され、前記透明キャップと固体撮像素子の外周
部に前記ＴＡＢテープのリード部を導出させた状態でシ
ール材を配置することによりチップチップサイズパッケ
ージを構成していることを特徴とする請求項２記載の固
体撮像装置。 - 【請求項４】 前記マイクロレンズは屈折率が１．５か
ら１．６の有機材料よりなり、前記接着剤は屈折率が
１．３から１．４の透明樹脂よりなることを特徴とする
請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項５】 前記シール材はエポキシ系樹脂よりなる
ことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001285722A JP5044878B2 (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001285722A JP5044878B2 (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003100998A true JP2003100998A (ja) | 2003-04-04 |
| JP5044878B2 JP5044878B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=19108826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001285722A Expired - Fee Related JP5044878B2 (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5044878B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005072364A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
| JP2005340811A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-08 | Agilent Technol Inc | 光フィルタリングイメージセンサ |
| JP2007123909A (ja) * | 2005-01-04 | 2007-05-17 | I Square Research Co Ltd | 固体撮像装置パッケージ |
| WO2011118116A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | パナソニック株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
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