JP2003099746A - 非接触通信媒体 - Google Patents
非接触通信媒体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で、曲げ耐性の優れた非接触通信媒体を
提供する。 【解決手段】 ポリイミド基板１の上にエポキシ樹脂等
の封止樹脂３により封止されたＩＣベアチップ２とチッ
プコンデンサ４が搭載されているＩＣモジュール部と送
受信用アンテナコイル５からなる機能部を、上下からＰ
ＥＴ−Ｇフィルム６で挟み込んで固定し、１次成形体Ｍ
を得る。この１次成形体Ｍと略等しいサイズの穴が穿た
れたショア硬さ８０以下のフェルト等の弾性体７を用意
し、この弾性体７の穴に、１次成形体Ｍを嵌め込んで、
両面からＰＥＴ−Ｇフィルム８，８ａを熱圧着して積層
する。これにより非接触ＩＣタグＴを得る。
提供する。 【解決手段】 ポリイミド基板１の上にエポキシ樹脂等
の封止樹脂３により封止されたＩＣベアチップ２とチッ
プコンデンサ４が搭載されているＩＣモジュール部と送
受信用アンテナコイル５からなる機能部を、上下からＰ
ＥＴ−Ｇフィルム６で挟み込んで固定し、１次成形体Ｍ
を得る。この１次成形体Ｍと略等しいサイズの穴が穿た
れたショア硬さ８０以下のフェルト等の弾性体７を用意
し、この弾性体７の穴に、１次成形体Ｍを嵌め込んで、
両面からＰＥＴ−Ｇフィルム８，８ａを熱圧着して積層
する。これにより非接触ＩＣタグＴを得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触でデータの
読み出しや書き込みを行う非接触通信媒体に関するもの
であり、より具体的には、送受信アンテナコイルとＩＣ
モジュールから構成されるＩＣタグやＩＣカードの曲げ
耐性の改善に関するものである。
読み出しや書き込みを行う非接触通信媒体に関するもの
であり、より具体的には、送受信アンテナコイルとＩＣ
モジュールから構成されるＩＣタグやＩＣカードの曲げ
耐性の改善に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の非接触通信媒体は、厚み
０.６８〜０.８４ｍｍ、外形８６×５４ｍｍのＰＶＣ
（ポリ塩化ビニル）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）等のプラスチック材料とホットメルト或いは熱硬
化型接着剤等を組み合わせたカード状基材や粘着剤を塗
布した合成紙等の紙基材の貼り合わせによりＩＣモジュ
ールを内包することにより構成され、ある程度の強度と
曲げ耐性を有する媒体として使用されてきていた。
０.６８〜０.８４ｍｍ、外形８６×５４ｍｍのＰＶＣ
（ポリ塩化ビニル）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）等のプラスチック材料とホットメルト或いは熱硬
化型接着剤等を組み合わせたカード状基材や粘着剤を塗
布した合成紙等の紙基材の貼り合わせによりＩＣモジュ
ールを内包することにより構成され、ある程度の強度と
曲げ耐性を有する媒体として使用されてきていた。
【０００３】今日、非接触通信媒体の用途多様化に伴
い、商品タグとしての市場の要望が増加し、ＩＣモジュ
ール自体の形状の多様化や最終形状の小型化、更には使
用条件に合わせての曲げ耐性の向上等、顧客要求も多様
になってきている。しかしながら、上記の従来技術で
は、必ずしもこれら新しい要求に対し、応じきれていな
いのが実状である。
い、商品タグとしての市場の要望が増加し、ＩＣモジュ
ール自体の形状の多様化や最終形状の小型化、更には使
用条件に合わせての曲げ耐性の向上等、顧客要求も多様
になってきている。しかしながら、上記の従来技術で
は、必ずしもこれら新しい要求に対し、応じきれていな
いのが実状である。
【０００４】特に、厚みが１ｍｍ以上のＩＣモジュール
は、成形後の媒体が曲面に貼り付けて使用されるような
用途が増えており、このような場合に関しては、上記従
来のような硬質の材料による構成では剛性が強すぎるた
め、無理に貼り付けようとすれば破断に至ってしまう。
は、成形後の媒体が曲面に貼り付けて使用されるような
用途が増えており、このような場合に関しては、上記従
来のような硬質の材料による構成では剛性が強すぎるた
め、無理に貼り付けようとすれば破断に至ってしまう。
【０００５】又、これを克服するために紙基材を用いた
場合には、ＩＣチップやチップコンデンサー等、チップ
形状の複数の表面実装部品で構成されるＩＣモジュール
の形状を平滑成形することが極めて困難である上、曲げ
のくり返しによって容易に破断してしまう。更に小型化
を求められた場合には、周囲の少なくとも２ｍｍ以上の
接着面が必要となる等、数々の問題が有り、上記従来の
構成では、所望の形状に貼り付けることが極めて困難で
あった。
場合には、ＩＣチップやチップコンデンサー等、チップ
形状の複数の表面実装部品で構成されるＩＣモジュール
の形状を平滑成形することが極めて困難である上、曲げ
のくり返しによって容易に破断してしまう。更に小型化
を求められた場合には、周囲の少なくとも２ｍｍ以上の
接着面が必要となる等、数々の問題が有り、上記従来の
構成では、所望の形状に貼り付けることが極めて困難で
あった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、上
述した従来の技術の問題点を克服し、小型で、曲げ耐性
の優れた非接触通信媒体を提供することにある。
述した従来の技術の問題点を克服し、小型で、曲げ耐性
の優れた非接触通信媒体を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の非接触通信媒体
は、ＩＣモジュールの周囲をショア硬さ８０以下の弾性
体により包囲することにより、曲げ応力に対し内面と外
面の曲率差を弾性体に吸収させるようにして柔軟な曲げ
耐性を持たせようとするものである。
は、ＩＣモジュールの周囲をショア硬さ８０以下の弾性
体により包囲することにより、曲げ応力に対し内面と外
面の曲率差を弾性体に吸収させるようにして柔軟な曲げ
耐性を持たせようとするものである。
【０００８】即ち、本発明は、送受信アンテナコイル
と、ＩＣチップからなるＩＣモジュールとを具備する非
接触通信媒体において、前記ＩＣモジュールを封止成形
する基材の少なくとも一部に、ショア硬さ８０以下の弾
性体を具備したことを特徴とする非接触通信媒体であ
る。
と、ＩＣチップからなるＩＣモジュールとを具備する非
接触通信媒体において、前記ＩＣモジュールを封止成形
する基材の少なくとも一部に、ショア硬さ８０以下の弾
性体を具備したことを特徴とする非接触通信媒体であ
る。
【０００９】又、本発明は、上記の非接触通信媒体にお
いて、前記弾性体によって前記ＩＣモジュールの周囲を
包囲したことを特徴とする非接触通信媒体である。
いて、前記弾性体によって前記ＩＣモジュールの周囲を
包囲したことを特徴とする非接触通信媒体である。
【００１０】そして又、本発明は、上記の非接触通信媒
体において、前記弾性体を少なくとも前記ＩＣモジュー
ルの長辺の側面に配置したことを特徴とする非接触通信
媒体である。
体において、前記弾性体を少なくとも前記ＩＣモジュー
ルの長辺の側面に配置したことを特徴とする非接触通信
媒体である。
【００１１】更に又、本発明は、上記の非接触通信媒体
において、前記弾性体が合成ゴムであることを特徴とす
る非接触通信媒体である。
において、前記弾性体が合成ゴムであることを特徴とす
る非接触通信媒体である。
【００１２】更に又、本発明は、上記の非接触通信媒体
において、前記弾性体が織布であることを特徴とする非
接触通信媒体である。
において、前記弾性体が織布であることを特徴とする非
接触通信媒体である。
【００１３】更に又、本発明は、上記の非接触通信媒体
において、前記弾性体が不織布であることを特徴とする
非接触通信媒体である。
において、前記弾性体が不織布であることを特徴とする
非接触通信媒体である。
【００１４】更に又、本発明は、上記の非接触通信媒体
において、前記弾性体がフェルトであることを特徴とす
る非接触通信媒体である。
において、前記弾性体がフェルトであることを特徴とす
る非接触通信媒体である。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について詳述する。
明の実施の形態について詳述する。
【００１６】図１により、柔軟な曲げ耐性を有する非接
触通信媒体として、ＩＣタグに本発明を適用した場合の
実施の形態を説明する。
触通信媒体として、ＩＣタグに本発明を適用した場合の
実施の形態を説明する。
【００１７】まず、図１（ａ）に示すように、ポリイミ
ド基板１の上にエポキシ樹脂等の封止樹脂３により封止
されたＩＣベアチップ２とチップコンデンサ４が搭載さ
れてＩＣモジュール部を形成し、同時に送受信用アンテ
ナコイル５が用意されて機能部が構成される。
ド基板１の上にエポキシ樹脂等の封止樹脂３により封止
されたＩＣベアチップ２とチップコンデンサ４が搭載さ
れてＩＣモジュール部を形成し、同時に送受信用アンテ
ナコイル５が用意されて機能部が構成される。
【００１８】次に、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すよう
に、ＰＥＴ−Ｇフィルム６上に上記の機能部を載置、固
定し、１次成形体Ｍを完成させる。この１次成形体Ｍの
寸法は、厚さ１ｍｍ、長さ５０ｍｍ、幅１０ｍｍであ
る。ここで、上記の機能部は、薄いＰＥＴ−Ｇフィルム
で挟み込んでも、又、ＰＥＴ−Ｇフィルムに機能部と略
等しいサイズの凹溝を形成し、その中に上記の機能部を
埋設して１次成形体としても良い。尚、ＩＣベアチップ
２側のアンテナ端子とアンテナコイル５の接続端子とは
ここで接合される。
に、ＰＥＴ−Ｇフィルム６上に上記の機能部を載置、固
定し、１次成形体Ｍを完成させる。この１次成形体Ｍの
寸法は、厚さ１ｍｍ、長さ５０ｍｍ、幅１０ｍｍであ
る。ここで、上記の機能部は、薄いＰＥＴ−Ｇフィルム
で挟み込んでも、又、ＰＥＴ−Ｇフィルムに機能部と略
等しいサイズの凹溝を形成し、その中に上記の機能部を
埋設して１次成形体としても良い。尚、ＩＣベアチップ
２側のアンテナ端子とアンテナコイル５の接続端子とは
ここで接合される。
【００１９】さらに、図１（ｄ）に示すように、図１
（ｂ）、図１（ｃ）の１次成形体Ｍと略等しいサイズの
穴が穿たれたショア硬さ８０以下のフェルト等の弾性体
７を用意し、この弾性体７の穴に、１次成形体Ｍを嵌め
込んで１次成形体Ｍの周囲を弾性体７で取り囲むように
した後、表裏両面からホットメルト付きの０.２５ｍｍ
厚のＰＥＴ−Ｇフィルム８，８ａを熱圧着して積層す
る。
（ｂ）、図１（ｃ）の１次成形体Ｍと略等しいサイズの
穴が穿たれたショア硬さ８０以下のフェルト等の弾性体
７を用意し、この弾性体７の穴に、１次成形体Ｍを嵌め
込んで１次成形体Ｍの周囲を弾性体７で取り囲むように
した後、表裏両面からホットメルト付きの０.２５ｍｍ
厚のＰＥＴ−Ｇフィルム８，８ａを熱圧着して積層す
る。
【００２０】図１（ｄ）によって、図１（ｅ）、図１
（ｆ）に示すような２次成形体、即ち、柔軟な曲げ耐性
を有する非接触ＩＣタグＴの完成体が得られる。その寸
法は、厚さ２ｍｍ、長さ６０ｍｍ、幅１２ｍｍである。
（ｆ）に示すような２次成形体、即ち、柔軟な曲げ耐性
を有する非接触ＩＣタグＴの完成体が得られる。その寸
法は、厚さ２ｍｍ、長さ６０ｍｍ、幅１２ｍｍである。
【００２１】上記によって得られた、本発明による非接
触ＩＣタグＴに関し、繰り返し曲げ試験並びに捻り試験
を実施した結果、破断等の問題はなく、φ１００ｍｍの
円筒に巻き付けても全く問題がないことが確認された。
触ＩＣタグＴに関し、繰り返し曲げ試験並びに捻り試験
を実施した結果、破断等の問題はなく、φ１００ｍｍの
円筒に巻き付けても全く問題がないことが確認された。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来構造品における不都合、とりわけ曲げ耐性の問題を
著しく改善できる。又、要求寸法の小型化に関しても十
分満足できるレベルが確保される。尚、上記実施の形態
では弾性体としてフェルトを用いたＩＣタグに関する例
を示したが、ショア硬度８０以下の弾性体であれば如何
なる材料を使用しても良く、又、ＩＣタグに限らず薄板
形態で曲げ耐性を問題とする如何なる非接触通信媒体に
対しても本発明は適用可能であることは言うまでもな
い。
従来構造品における不都合、とりわけ曲げ耐性の問題を
著しく改善できる。又、要求寸法の小型化に関しても十
分満足できるレベルが確保される。尚、上記実施の形態
では弾性体としてフェルトを用いたＩＣタグに関する例
を示したが、ショア硬度８０以下の弾性体であれば如何
なる材料を使用しても良く、又、ＩＣタグに限らず薄板
形態で曲げ耐性を問題とする如何なる非接触通信媒体に
対しても本発明は適用可能であることは言うまでもな
い。
【図１】本発明を非接触ＩＣタグに適用した実施の形態
の説明図。
の説明図。
１ ポリイミド基板
２ ＩＣベアチップ
３ 封止樹脂
４ チップコンデンサ
５ （送受信用）アンテナコイル
６ ＰＥＴ−Ｇフィルム
７ 弾性体
８，８ａ ＰＥＴ−Ｇフィルム
Ｍ １次成形体
Ｔ 非接触ＩＣタグ
Claims (7)
- 【請求項１】 送受信アンテナコイルと、ＩＣチップか
らなるＩＣモジュールとを具備する非接触通信媒体にお
いて、前記ＩＣモジュールを封止成形する基材の少なく
とも一部に、ショア硬さ８０以下の弾性体を具備したこ
とを特徴とする非接触通信媒体。 - 【請求項２】 請求項１記載の非接触通信媒体におい
て、前記弾性体によって前記ＩＣモジュールの周囲を包
囲したことを特徴とする非接触通信媒体。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の非接触通信媒体に
おいて、前記弾性体を少なくとも前記ＩＣモジュールの
長辺の側面に配置したことを特徴とする非接触通信媒
体。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の非接触
通信媒体において、前記弾性体が合成ゴムであることを
特徴とする非接触通信媒体。 - 【請求項５】 請求項１〜３のいずれかに記載の非接触
通信媒体において、前記弾性体が織布であることを特徴
とする非接触通信媒体。 - 【請求項６】 請求項１〜３のいずれかに記載の非接触
通信媒体において、前記弾性体が不織布であることを特
徴とする非接触通信媒体。 - 【請求項７】 請求項１〜３のいずれかに記載の非接触
通信媒体において、前記弾性体がフェルトであることを
特徴とする非接触通信媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001291669A JP2003099746A (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | 非接触通信媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001291669A JP2003099746A (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | 非接触通信媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003099746A true JP2003099746A (ja) | 2003-04-04 |
Family
ID=19113771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001291669A Pending JP2003099746A (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | 非接触通信媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003099746A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007110254A1 (en) * | 2006-03-29 | 2007-10-04 | International Business Machines Corporation | Rfid tag application method and adapted tag |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999017252A1 (fr) * | 1997-09-26 | 1999-04-08 | Gemplus S.C.A. | Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication |
| JP2000036024A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 非接触式ｉｃカード用積層シート |
-
2001
- 2001-09-25 JP JP2001291669A patent/JP2003099746A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999017252A1 (fr) * | 1997-09-26 | 1999-04-08 | Gemplus S.C.A. | Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication |
| JP2000036024A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 非接触式ｉｃカード用積層シート |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007110254A1 (en) * | 2006-03-29 | 2007-10-04 | International Business Machines Corporation | Rfid tag application method and adapted tag |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080204 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110309 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110630 |