JP2003080544A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- 239000011190 CEM-3 Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 102100031650 C-X-C chemokine receptor type 4 Human genes 0.000 description 1
- 101000922348 Homo sapiens C-X-C chemokine receptor type 4 Proteins 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ボイド発生の無い積層板の製造方法の提供。
【解決手段】加圧加熱して成形する積層板を得る製造方
法において、真空度が１００Ｔｏｒｒ以下に達してから
熱板を上昇し加圧を開始する。加熱に関しては制限が無
く、成形温度に加熱保持した熱板間に構成物を挿入する
ことも可能である。これにより熱板を閉じる前に真空を
行うことにより、充分に構成物間の空気を抜くことが可
能となり、ボイドの発生が抑制される。
法において、真空度が１００Ｔｏｒｒ以下に達してから
熱板を上昇し加圧を開始する。加熱に関しては制限が無
く、成形温度に加熱保持した熱板間に構成物を挿入する
ことも可能である。これにより熱板を閉じる前に真空を
行うことにより、充分に構成物間の空気を抜くことが可
能となり、ボイドの発生が抑制される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
使用される銅張積層板及び内層回路入り銅張積層板の製
造方法に関する。
使用される銅張積層板及び内層回路入り銅張積層板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多段プレスで加圧加熱し銅張積層板を得
る製造方法において、成形時のボイド不良を防止し、か
つ低圧での成形を可能とするため真空下で加圧加熱する
ことが一般的に行われている。また、プレスサイクルや
熱効率を向上するため、加熱保持した熱板間に製品を挿
入し、真空下で加圧する製造方法も行われている。
る製造方法において、成形時のボイド不良を防止し、か
つ低圧での成形を可能とするため真空下で加圧加熱する
ことが一般的に行われている。また、プレスサイクルや
熱効率を向上するため、加熱保持した熱板間に製品を挿
入し、真空下で加圧する製造方法も行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＣＥＭ−３材のような
プリプレグに空隙が多くある物や、プリプレグの構成が
〜３枚の薄物の銅張積層板、あるいは回路密度の高い内
層回路入り銅張積層板では、真空下での製造でもボイド
が発生し易かった。これを防止するためプリプレグの樹
脂流れや成形圧力の増加が行われるが、そり、寸法特
性、板厚精度等の悪化やプレス中のスリップの問題が発
生していた。本発明の目的は、ボイド発生の無い積層板
の製造方法を提供することである。
プリプレグに空隙が多くある物や、プリプレグの構成が
〜３枚の薄物の銅張積層板、あるいは回路密度の高い内
層回路入り銅張積層板では、真空下での製造でもボイド
が発生し易かった。これを防止するためプリプレグの樹
脂流れや成形圧力の増加が行われるが、そり、寸法特
性、板厚精度等の悪化やプレス中のスリップの問題が発
生していた。本発明の目的は、ボイド発生の無い積層板
の製造方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明では真空下で加圧加熱する製造方法におい
て、真空度が１００Ｔｏｒｒ以下に達してから、加圧を
開始する。本発明は、ＦＲ−４を始めとする各種織布基
材銅張積層板やＣＥＭ−３銅張積層板、あるいは内層回
路入り銅張積層板の製造に適用できる。これらの材料と
鏡板を交互に積み重ね、両側にクッション材を配した構
成体をプレスの熱板間に挿入し、熱板は開いたまま大気
減圧を開始する。この間加熱は開始しなくてもよく、成
形温度に加熱保持してあってもよい。そして、真空度が
１００Ｔｏｒｒ以下に達してから熱板を上昇し、加圧を
開始する。真空度が１００Ｔｏｒｒに達する前に加圧を
開始すると、本発明の効果は少なく、１００Ｔｏｒｒ以
下であれば効果は変わりは無い。この後は一般に行われ
る方法と同様にして成形し、積層板を得る。
め、本発明では真空下で加圧加熱する製造方法におい
て、真空度が１００Ｔｏｒｒ以下に達してから、加圧を
開始する。本発明は、ＦＲ−４を始めとする各種織布基
材銅張積層板やＣＥＭ−３銅張積層板、あるいは内層回
路入り銅張積層板の製造に適用できる。これらの材料と
鏡板を交互に積み重ね、両側にクッション材を配した構
成体をプレスの熱板間に挿入し、熱板は開いたまま大気
減圧を開始する。この間加熱は開始しなくてもよく、成
形温度に加熱保持してあってもよい。そして、真空度が
１００Ｔｏｒｒ以下に達してから熱板を上昇し、加圧を
開始する。真空度が１００Ｔｏｒｒに達する前に加圧を
開始すると、本発明の効果は少なく、１００Ｔｏｒｒ以
下であれば効果は変わりは無い。この後は一般に行われ
る方法と同様にして成形し、積層板を得る。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明によると、ボイドの原因と
なる空気は、プリプレグ中に含まれる気泡の他、プリプ
レグと銅箔を構成する際、構成物間に閉じ込められてい
るものもある。熱板を圧締めした状態では、周囲を真空
化しても、この構成物間に閉じ込められた空気を抜くこ
とは困難であり、これがボイドの原因となる。そこで、
熱板を閉じる前に真空を行うことにより、充分に構成物
間の空気を抜くことが可能となり、ボイドの発生を抑制
することができる。また、加熱保持した熱板間に製品を
挿入することにより、プレスサイクルや熱効率を向上さ
せることができる。
なる空気は、プリプレグ中に含まれる気泡の他、プリプ
レグと銅箔を構成する際、構成物間に閉じ込められてい
るものもある。熱板を圧締めした状態では、周囲を真空
化しても、この構成物間に閉じ込められた空気を抜くこ
とは困難であり、これがボイドの原因となる。そこで、
熱板を閉じる前に真空を行うことにより、充分に構成物
間の空気を抜くことが可能となり、ボイドの発生を抑制
することができる。また、加熱保持した熱板間に製品を
挿入することにより、プレスサイクルや熱効率を向上さ
せることができる。
【０００６】
【実施例】実施例１
１５０６タイプのガラスクロスに、エポキシ樹脂ワニス
を樹脂分が４５重量％となるように含浸乾燥しプリプレ
グを得た。上記プリプレグを２枚重ね合わせ、その両側
に厚さ３５μｍの電解銅箔を配置し、真空度が１００Ｔ
ｏｒｒに達してから熱板を上昇し、４ＭＰａ、１７０℃
９０分プレス成形し、厚さ０．３ｍｍの両面銅張積層板
を得た。
を樹脂分が４５重量％となるように含浸乾燥しプリプレ
グを得た。上記プリプレグを２枚重ね合わせ、その両側
に厚さ３５μｍの電解銅箔を配置し、真空度が１００Ｔ
ｏｒｒに達してから熱板を上昇し、４ＭＰａ、１７０℃
９０分プレス成形し、厚さ０．３ｍｍの両面銅張積層板
を得た。
【０００７】実施例２
真空度が５０Ｔｏｒｒに達してから熱板を上昇した以外
は、実施例１と同様にして厚さ０．３ｍｍの両面銅張積
層板を得た。
は、実施例１と同様にして厚さ０．３ｍｍの両面銅張積
層板を得た。
【０００８】比較例１
真空度が１５０Ｔｏｒｒに達した状態で熱板を上昇した
以外は、実施例１と同様にして厚さ０．３ｍｍの両面銅
張積層板を得た。
以外は、実施例１と同様にして厚さ０．３ｍｍの両面銅
張積層板を得た。
【０００９】比較例２
大気減圧と加圧を同時に開始した以外は、実施例１と同
様にして厚さ０．３ｍｍの両面銅張積層板を得た。
様にして厚さ０．３ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１０】比較例３
大気減圧と加圧を同時に開始し、成形圧力を５ＭＰａと
した以外は、実施例１と同様にして厚さ０．３ｍｍの両
面銅張積層板を得た。
した以外は、実施例１と同様にして厚さ０．３ｍｍの両
面銅張積層板を得た。
【００１１】これらの作業例についてボイド発生個数、
板厚精度、そりを比較した。その結果を表１に示す。な
お、その各評価の試験方法は、以下の通りである。 ボイド：銅張積層板を前面エッチングし、５００×５０
０ｍｍあたりの発生個数を数えた。 板厚 ：銅付の状態でマイクロメーターで測定した。 そり ：５００×２５０ｍｍにサンプルを切断し、前面
エッチング後のそりを定盤上に静置し、ダイヤルゲージ
で測定した。
板厚精度、そりを比較した。その結果を表１に示す。な
お、その各評価の試験方法は、以下の通りである。 ボイド：銅張積層板を前面エッチングし、５００×５０
０ｍｍあたりの発生個数を数えた。 板厚 ：銅付の状態でマイクロメーターで測定した。 そり ：５００×２５０ｍｍにサンプルを切断し、前面
エッチング後のそりを定盤上に静置し、ダイヤルゲージ
で測定した。
【００１２】
【表１】
【００１３】以上の結果から明らかなように、実施例は
他の比較例に比べボイドの発生は無く、積層板特性も良
好なものである。
他の比較例に比べボイドの発生は無く、積層板特性も良
好なものである。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、加圧加熱して成形する
積層板の製造方法において、真空度が１００Ｔｏｒｒに
達してから加圧を開始することにより、ボイドが発生し
易い形態の積層板でも特性を損ねることなく、ボイドの
発生無しに製造が可能となる。
積層板の製造方法において、真空度が１００Ｔｏｒｒに
達してから加圧を開始することにより、ボイドが発生し
易い形態の積層板でも特性を損ねることなく、ボイドの
発生無しに製造が可能となる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34
Ｆターム(参考） 4F204 AD03 AG01 AG02 AH36 AM28
FB01 FB11 FB22 FF01 FF05
FN11 FN30
5E346 AA32 CC04 CC32 DD02 DD12
EE08 EE09 GG02 GG28 HH33
Claims (2)
- 【請求項１】真空下で加圧加熱し積層板を得る製造方法
において、真空度が１００Ｔｏｒｒ以下に達してから加
圧を開始することを特徴とする銅張積層板及び内層回路
入り銅張積層板の製造方法。 - 【請求項２】請求項１の製造方法において、加熱保持し
た熱板間に製品を挿入することを特徴とする製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001275146A JP2003080544A (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001275146A JP2003080544A (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003080544A true JP2003080544A (ja) | 2003-03-19 |
Family
ID=19100063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001275146A Pending JP2003080544A (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003080544A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63109023A (ja) * | 1986-10-27 | 1988-05-13 | Toshiba Chem Corp | 多層プリント板の製造方法 |
| JPH10166381A (ja) * | 1996-12-16 | 1998-06-23 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
| JPH1134273A (ja) * | 1990-12-14 | 1999-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPH11207766A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2001024323A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Ibiden Co Ltd | 導電性ペーストの充填方法および多層プリント配線板用の片面回路基板の製造方法 |
-
2001
- 2001-09-11 JP JP2001275146A patent/JP2003080544A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63109023A (ja) * | 1986-10-27 | 1988-05-13 | Toshiba Chem Corp | 多層プリント板の製造方法 |
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| JP2001024323A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Ibiden Co Ltd | 導電性ペーストの充填方法および多層プリント配線板用の片面回路基板の製造方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
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| A521 | Written amendment |
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