JP2003076211A - 加熱装置及び画像形成装置 - Google Patents
加熱装置及び画像形成装置Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度検知回路の異常をいち早く検知して発熱
体への電力の供給を遮断することができる加熱装置及び
画像形成装置を提供すること。 【構成】 絶縁性耐熱基板上に少なくとも発熱抵抗体
と、検温素子と、該検温素子に接続された温度検知回路
を有する加熱体と、該加熱体に圧接する加圧部材との間
のニップ部に未定着画像を担持した記録材を通過させる
ことにより記録材に加熱体の熱エネルギーを付与して熱
定着させる加熱装置において、前記加熱体の温度検知回
路上に回路の導通を遮断する導通遮断手段を設ける。
体への電力の供給を遮断することができる加熱装置及び
画像形成装置を提供すること。 【構成】 絶縁性耐熱基板上に少なくとも発熱抵抗体
と、検温素子と、該検温素子に接続された温度検知回路
を有する加熱体と、該加熱体に圧接する加圧部材との間
のニップ部に未定着画像を担持した記録材を通過させる
ことにより記録材に加熱体の熱エネルギーを付与して熱
定着させる加熱装置において、前記加熱体の温度検知回
路上に回路の導通を遮断する導通遮断手段を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に電子写真にお
ける未定着画像を熱定着させるための加熱装置及び該加
熱装置を具備する画像形成装置に関するものである。
ける未定着画像を熱定着させるための加熱装置及び該加
熱装置を具備する画像形成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】加熱定着装置としては、消費電力が少な
く、プリント信号を受けてから最初の１枚が排紙される
までに要する時間であるファーストプリントタイムが短
いという特徴を持つ特開昭６３−３１３１８２等号公報
に開示のフィルム加熱方式の加熱定着装置がある。
く、プリント信号を受けてから最初の１枚が排紙される
までに要する時間であるファーストプリントタイムが短
いという特徴を持つ特開昭６３−３１３１８２等号公報
に開示のフィルム加熱方式の加熱定着装置がある。
【０００３】この加熱定着装置は、加熱体と、この加熱
体を支持する加熱体支持体と、この加熱体に密着するフ
ィルムと、このフィルムを介して紙を加熱体側に圧接さ
せる加圧ローラとを有している。
体を支持する加熱体支持体と、この加熱体に密着するフ
ィルムと、このフィルムを介して紙を加熱体側に圧接さ
せる加圧ローラとを有している。
【０００４】加熱体の加圧ローラに対峙する面には抵抗
発熱体が形成されており、この抵抗発熱体に通電するこ
とにより定着動作時に必要な熱を供給する。もう一方の
面には検温素子が実装されており、常に加熱体の温度を
検知している。この温度検知素子の検知温度（検知電
圧）を画像形成装置の制御部でＡ／Ｄ変換し、予め決め
られた温度設定値と比較され、所定温度になるよう該制
御部はソリッドステートリレー（以下、ＳＳＲと称す
る）、トライアック等により発熱体への供給電力の制御
を行っている。
発熱体が形成されており、この抵抗発熱体に通電するこ
とにより定着動作時に必要な熱を供給する。もう一方の
面には検温素子が実装されており、常に加熱体の温度を
検知している。この温度検知素子の検知温度（検知電
圧）を画像形成装置の制御部でＡ／Ｄ変換し、予め決め
られた温度設定値と比較され、所定温度になるよう該制
御部はソリッドステートリレー（以下、ＳＳＲと称す
る）、トライアック等により発熱体への供給電力の制御
を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記定着装置の安全保
護装置として、従来は定着装置の発熱体と直列に温度ヒ
ューズを接続したものがある。温度ヒューズは加熱体の
検温素子が実装されている面から加熱体方向に付勢され
て設置されており、何らかの理由で加熱体が異常に昇温
した際には温度ヒューズの溶断により抵抗発熱体への電
力供給を止めるようにしていた。
護装置として、従来は定着装置の発熱体と直列に温度ヒ
ューズを接続したものがある。温度ヒューズは加熱体の
検温素子が実装されている面から加熱体方向に付勢され
て設置されており、何らかの理由で加熱体が異常に昇温
した際には温度ヒューズの溶断により抵抗発熱体への電
力供給を止めるようにしていた。
【０００６】しかし、この場合、温度ヒューズが溶断す
るまで時間が掛かり、周辺の部材が損傷を受ける可能性
があった。
るまで時間が掛かり、周辺の部材が損傷を受ける可能性
があった。
【０００７】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、温度検知回路の異常をいち早
く検知して発熱体への電力の供給を遮断することができ
る加熱装置及び画像形成装置を提供することにある。
で、その目的とする処は、温度検知回路の異常をいち早
く検知して発熱体への電力の供給を遮断することができ
る加熱装置及び画像形成装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、絶縁性耐熱基板上に少なくとも発熱抵抗
体と、検温素子と、該検温素子に接続された温度検知回
路を有する加熱体と、該加熱体に圧接する加圧部材との
間のニップ部に未定着画像を担持した記録材を通過させ
ることにより記録材に加熱体の熱エネルギーを付与して
熱定着させる加熱装置において、前記加熱体の温度検知
回路上に回路の導通を遮断する導通遮断手段を設けたこ
とを特徴とする。
め、本発明は、絶縁性耐熱基板上に少なくとも発熱抵抗
体と、検温素子と、該検温素子に接続された温度検知回
路を有する加熱体と、該加熱体に圧接する加圧部材との
間のニップ部に未定着画像を担持した記録材を通過させ
ることにより記録材に加熱体の熱エネルギーを付与して
熱定着させる加熱装置において、前記加熱体の温度検知
回路上に回路の導通を遮断する導通遮断手段を設けたこ
とを特徴とする。
【０００９】又、本発明は、上記加熱装置を画像形成装
置の画像定着装置として用いることを特徴とする。
置の画像定着装置として用いることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】図７に示す加熱定着装置は、加熱
体１と、この加熱体１を支持する加熱体支持体４と、加
熱体１と加熱体支持体４に外嵌されたエンドレスの耐熱
性フィルム３と、加熱体１との間で耐熱性フィルム３を
挟んでニップを形成する加圧ローラ５とを有している。
ここで、耐熱性フィルム３は内周長が加熱体１及び加熱
体支持体４の外周に対して余裕を持って外嵌されてい
る。従って、耐熱性フィルム３は加熱体１と加熱体支持
体４とにガイドされて回転する。耐熱性フィルム３は、
厚さ２０〜１００μｍのポリイミド樹脂から成る基体と
この基体の上に設けられたＰＴＦＥ、ＰＦＡ等のフッ素
樹脂から成る離型層とで構成されている。
体１と、この加熱体１を支持する加熱体支持体４と、加
熱体１と加熱体支持体４に外嵌されたエンドレスの耐熱
性フィルム３と、加熱体１との間で耐熱性フィルム３を
挟んでニップを形成する加圧ローラ５とを有している。
ここで、耐熱性フィルム３は内周長が加熱体１及び加熱
体支持体４の外周に対して余裕を持って外嵌されてい
る。従って、耐熱性フィルム３は加熱体１と加熱体支持
体４とにガイドされて回転する。耐熱性フィルム３は、
厚さ２０〜１００μｍのポリイミド樹脂から成る基体と
この基体の上に設けられたＰＴＦＥ、ＰＦＡ等のフッ素
樹脂から成る離型層とで構成されている。
【００１１】５は加熱体１との間でフィルム３を挟んで
ニップを形成し、耐熱性フィルム３を駆動する回転体と
しての加圧ローラであり、この加圧ローラ５は芯金５ａ
とこの芯金５ａの周囲に設けられた耐熱性の弾性層５ｂ
により構成されている。この加圧ローラ５は不図示の駆
動装置により駆動され、加熱体１との間で耐熱性フィル
ム３を挟んでニップにトナー像Ｔを担持した記録紙Ｐを
熱と圧力を付与しつつ挟持搬送して定着画像を得る。
ニップを形成し、耐熱性フィルム３を駆動する回転体と
しての加圧ローラであり、この加圧ローラ５は芯金５ａ
とこの芯金５ａの周囲に設けられた耐熱性の弾性層５ｂ
により構成されている。この加圧ローラ５は不図示の駆
動装置により駆動され、加熱体１との間で耐熱性フィル
ム３を挟んでニップにトナー像Ｔを担持した記録紙Ｐを
熱と圧力を付与しつつ挟持搬送して定着画像を得る。
【００１２】図１は加熱体１の破断表面図である。
【００１３】加熱体１はアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）製の横
長薄板状の絶縁性の耐熱セラミック基板１０を基体と
し、この表面に、スクリーン印刷等により塗工された例
えばＡｇ／Ｐｄ（銀パラジウム）等の電気抵抗材料から
成る厚み約１０μｍ、幅１〜３ｍｍの抵抗発熱体１１
と、この抵抗発熱体１１に加熱体外部から給電するため
の電極１２ａ，１２ｂ及び通電パターン１３が配設され
ている。抵抗発熱体１１、通電パターン１３上には表面
保護のためにガラスやフッ素樹脂等から成る耐圧保護層
１４が形成されている。
長薄板状の絶縁性の耐熱セラミック基板１０を基体と
し、この表面に、スクリーン印刷等により塗工された例
えばＡｇ／Ｐｄ（銀パラジウム）等の電気抵抗材料から
成る厚み約１０μｍ、幅１〜３ｍｍの抵抗発熱体１１
と、この抵抗発熱体１１に加熱体外部から給電するため
の電極１２ａ，１２ｂ及び通電パターン１３が配設され
ている。抵抗発熱体１１、通電パターン１３上には表面
保護のためにガラスやフッ素樹脂等から成る耐圧保護層
１４が形成されている。
【００１４】一方、図２（ａ）は本発明に用いた加熱体
１の裏面図であり、図２（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ’
線断面図である。加熱体１の裏面には長手方向に亘って
電極３１ａ，３１ｂ、通電パターン３２ａ，３２ｂ，３
２ｃが形成されており、温度検知のためのサーミスタ２
が設置されている。前記電極３１ａ，３１ｂと通電パタ
ーン３２ａ，３２ｂ，３２ｃはＡｇペーストを基板上に
スクリーン印刷することにより形成されている。電極３
１ｂからサーミスタ２へ至る通電パターン上には、導電
性の弾性部材（以下、板バネ）３４と或る所定の温度で
溶融する合金３５とで構成した導通遮断手段３３が設け
られている。以下にその導通遮断手段３３の形成過程を
説明する。
１の裏面図であり、図２（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ’
線断面図である。加熱体１の裏面には長手方向に亘って
電極３１ａ，３１ｂ、通電パターン３２ａ，３２ｂ，３
２ｃが形成されており、温度検知のためのサーミスタ２
が設置されている。前記電極３１ａ，３１ｂと通電パタ
ーン３２ａ，３２ｂ，３２ｃはＡｇペーストを基板上に
スクリーン印刷することにより形成されている。電極３
１ｂからサーミスタ２へ至る通電パターン上には、導電
性の弾性部材（以下、板バネ）３４と或る所定の温度で
溶融する合金３５とで構成した導通遮断手段３３が設け
られている。以下にその導通遮断手段３３の形成過程を
説明する。
【００１５】先ず、板バネ３４の一方の端部と通電パタ
ーン３２ｂとは導通を確保した上で固定する。この板バ
ネ３４の一部は加熱体１から反る方向に曲げが入ってお
り、通電パターン３２ｂのみで支持固定されている場合
には板バネ３４と通電パターン３２ａとは接触しない。
この状態で通電パターン３２ａに近接する板バネ端部を
下向きに付勢し、その状態を保持したまま板バネ３４
と、通電パターン３２ａとを溶融した合金３５によりハ
ンダ付けを行う。
ーン３２ｂとは導通を確保した上で固定する。この板バ
ネ３４の一部は加熱体１から反る方向に曲げが入ってお
り、通電パターン３２ｂのみで支持固定されている場合
には板バネ３４と通電パターン３２ａとは接触しない。
この状態で通電パターン３２ａに近接する板バネ端部を
下向きに付勢し、その状態を保持したまま板バネ３４
と、通電パターン３２ａとを溶融した合金３５によりハ
ンダ付けを行う。
【００１６】合金３５は或る所定の温度で溶融するよう
その組成比が調整されており、本実施の形態に用いた合
金３５は２３０℃で溶融するものを用いた。これにより
加熱体１が２３０℃に達した場合にはこの合金３５が溶
融して板バネ３４の弾性力により通電パターン３２ａと
板バネ３４は再び離れ、温度検知回路の導通を遮断する
ものとなっている。
その組成比が調整されており、本実施の形態に用いた合
金３５は２３０℃で溶融するものを用いた。これにより
加熱体１が２３０℃に達した場合にはこの合金３５が溶
融して板バネ３４の弾性力により通電パターン３２ａと
板バネ３４は再び離れ、温度検知回路の導通を遮断する
ものとなっている。
【００１７】図３は本実施の形態における加熱体１の温
度制御に関する回路の接続を示したものである。
度制御に関する回路の接続を示したものである。
【００１８】加熱体１の表面上に形成した抵抗発熱体１
１は、ＣＰＵ２１の制御信号に基づいて通電を制御する
ＳＳＲ２２と、加熱体１近傍に設置された温度ヒューズ
２３とが直列に接続されＡＣ電源に接続されている。
１は、ＣＰＵ２１の制御信号に基づいて通電を制御する
ＳＳＲ２２と、加熱体１近傍に設置された温度ヒューズ
２３とが直列に接続されＡＣ電源に接続されている。
【００１９】一方、温度検知に関するサーミスタ２を含
む２次回路系は、直列に接続されたサーミスタ２と導通
遮断手段３３、抵抗（１０ｋΩ）３７に３．３Ｖの電圧
が印加されており、サーミスタ２と導通遮断手段３３の
分圧（事実上は、導通遮断手段３３の抵抗値は通常使用
時にはほぼ０Ωと見なせるにはサーミスタ２の分圧）が
検知温度情報としてＣＰＵ２１に送られている。
む２次回路系は、直列に接続されたサーミスタ２と導通
遮断手段３３、抵抗（１０ｋΩ）３７に３．３Ｖの電圧
が印加されており、サーミスタ２と導通遮断手段３３の
分圧（事実上は、導通遮断手段３３の抵抗値は通常使用
時にはほぼ０Ωと見なせるにはサーミスタ２の分圧）が
検知温度情報としてＣＰＵ２１に送られている。
【００２０】ＣＰＵ２１は、定着動作中は５［ｍｓｅ
ｃ］毎に検知温度情報を監視しており、２０［ｍｓｅ
ｃ］以上連続して検知温度情報である電圧が或る閾値よ
り低い（例えば０Ｖの場合）或は或る閾値より高い（例
えば３．３Ｖ）場合にはそれぞれサーミスタ２が短絡し
ているサーミスタ２が接続されていないと見なし、正確
な温度情報でないと判断して抵抗発熱体１１への通電を
即座に停止する制御となっている。
ｃ］毎に検知温度情報を監視しており、２０［ｍｓｅ
ｃ］以上連続して検知温度情報である電圧が或る閾値よ
り低い（例えば０Ｖの場合）或は或る閾値より高い（例
えば３．３Ｖ）場合にはそれぞれサーミスタ２が短絡し
ているサーミスタ２が接続されていないと見なし、正確
な温度情報でないと判断して抵抗発熱体１１への通電を
即座に停止する制御となっている。
【００２１】次に、上記加熱装置を具備する画像形成装
置の一連の動作を図８に基づいて説明する。
置の一連の動作を図８に基づいて説明する。
【００２２】図示の画像形成装置１００は、積載された
記録紙を１枚ずつ分離して搬送する給紙部１０２、外部
装置より提供された画像データに基づきレーザ光を変調
して発光するレーザ光学系１０３、上述のレーザ光照射
により画像形成を行う画像形成部１０４、熱の供給及び
圧力の付与により記録紙への定着を行う加熱定着装置１
０５、上述の各部、各装置のシーケンスを制御する制御
装置１０６を有している。
記録紙を１枚ずつ分離して搬送する給紙部１０２、外部
装置より提供された画像データに基づきレーザ光を変調
して発光するレーザ光学系１０３、上述のレーザ光照射
により画像形成を行う画像形成部１０４、熱の供給及び
圧力の付与により記録紙への定着を行う加熱定着装置１
０５、上述の各部、各装置のシーケンスを制御する制御
装置１０６を有している。
【００２３】上記給紙部１０６は、外部装置より画像情
報が転送されると、給紙トレイ１０７より記録紙を１枚
ずつ分離し、画像形成部１０４に搬送する役割を担って
いる。
報が転送されると、給紙トレイ１０７より記録紙を１枚
ずつ分離し、画像形成部１０４に搬送する役割を担って
いる。
【００２４】一方、画像形成部への搬送経路にはレジス
トレーションセンサ１１８が設けられており、記録紙の
通過により倒れることにより記録紙の先端及び記録紙の
長さを検知している。
トレーションセンサ１１８が設けられており、記録紙の
通過により倒れることにより記録紙の先端及び記録紙の
長さを検知している。
【００２５】画像形成部１０４内に回動可能に軸支され
た感光ドラム１１０は、同じく回動可能に軸支された帯
電ローラ１０８により一様に帯電され、更に上記画像情
報に基づきレーザ光学系１０３より照射されたレーザ光
により潜像が形成される。
た感光ドラム１１０は、同じく回動可能に軸支された帯
電ローラ１０８により一様に帯電され、更に上記画像情
報に基づきレーザ光学系１０３より照射されたレーザ光
により潜像が形成される。
【００２６】引き続き、潜像が形成された感光ドラム１
１０は、トナーを担持した現像スリーブ１０９に対峙す
る位置を通過する際に、感光ドラム１１０と現像スリー
ブ１０９間に印加されたバイアスによって感光ドラム１
１０表面上の帯電域にトナーが付与され、トナー像が形
成される。形成されたトナー像は、感光ドラム１１０と
転写ローラ１１１の当接部を通過する際に、感光ドラム
１１０と転写ローラの間に印加された転写バイアスによ
り記録紙へと転写される。トナー像を担持した記録紙
は、加熱定着装置１０５にて熱の供給と圧力の付与によ
り定着画像となり、更に排紙ローラ１１９にて排紙され
ることにより一連の画像形成過程が終了する。
１０は、トナーを担持した現像スリーブ１０９に対峙す
る位置を通過する際に、感光ドラム１１０と現像スリー
ブ１０９間に印加されたバイアスによって感光ドラム１
１０表面上の帯電域にトナーが付与され、トナー像が形
成される。形成されたトナー像は、感光ドラム１１０と
転写ローラ１１１の当接部を通過する際に、感光ドラム
１１０と転写ローラの間に印加された転写バイアスによ
り記録紙へと転写される。トナー像を担持した記録紙
は、加熱定着装置１０５にて熱の供給と圧力の付与によ
り定着画像となり、更に排紙ローラ１１９にて排紙され
ることにより一連の画像形成過程が終了する。
【００２７】実際に上述した本実施の形態に係る加熱装
置と従来の加熱装置を用いた画像形成装置について、サ
ーミスタ２が接続不良により半導通状態（レアオープ
ン）の時を想定し、通常サーミスタ２が接続されている
部分を１０ｋΩの抵抗に置き換えて暴走テストを行った
際のＡＣ電力遮断に至るまでの時間の比較を行った。
置と従来の加熱装置を用いた画像形成装置について、サ
ーミスタ２が接続不良により半導通状態（レアオープ
ン）の時を想定し、通常サーミスタ２が接続されている
部分を１０ｋΩの抵抗に置き換えて暴走テストを行った
際のＡＣ電力遮断に至るまでの時間の比較を行った。
【００２８】図４は加熱体裏面にサーミスタ２と通電パ
ターンのみが形成された従来の加熱体を示したものであ
り、図５はその回路接読図である。共にヒータの抵抗値
２１Ω、１４０Ｖの入力電圧で比較実験を行った結果を
表１に示す。
ターンのみが形成された従来の加熱体を示したものであ
り、図５はその回路接読図である。共にヒータの抵抗値
２１Ω、１４０Ｖの入力電圧で比較実験を行った結果を
表１に示す。
【００２９】
従来の画像形成装置の場合、電力供給から６．０［ｓ］
で温度ヒューズが作動し、電力の供給が遮断された。
で温度ヒューズが作動し、電力の供給が遮断された。
【００３０】これに対して本実施の形態に係る画像形成
装置では、電力供給から２．１［ｓ］で、加熱体１への
電力の供給が遮断することができた。加熱体１が昇温し
た際に加熱体１裏面の板バネ３４と通電パターン３２ａ
とを接続していた合金３５が溶け、サーミスタ２を含む
温度検知回路が遮断されることによりＣＰＵ２１がいち
早く温度検知回路の故障と判断して電力の供給を断った
ためである。
装置では、電力供給から２．１［ｓ］で、加熱体１への
電力の供給が遮断することができた。加熱体１が昇温し
た際に加熱体１裏面の板バネ３４と通電パターン３２ａ
とを接続していた合金３５が溶け、サーミスタ２を含む
温度検知回路が遮断されることによりＣＰＵ２１がいち
早く温度検知回路の故障と判断して電力の供給を断った
ためである。
【００３１】以上のように、異常昇温を検知する手段を
抵抗発熱体と同一の基板上に形成したことにより、加熱
体１の異常昇温を温度ヒューズ２３よりも早く検知して
抵抗発熱体への電力供給を停止することができる。
抵抗発熱体と同一の基板上に形成したことにより、加熱
体１の異常昇温を温度ヒューズ２３よりも早く検知して
抵抗発熱体への電力供給を停止することができる。
【００３２】本実施の形態では、加熱体１の基板として
アルミナ（熱伝導率：約２０［Ｗ／ｍ・Ｋ］を用いた
が、更に熱伝導率の高い窒化アルミニウム（熱伝導率：
約１００［Ｗ／ｍ・Ｋ］等を用いることも可能である。
ここでは、或る所定の温度により溶融する合金と導電性
の弾性部材を用いて導通遮断手段を形成したが、バイメ
タル、形状記憶合金等を用いても同様の導通遮断手段と
しての効果が得られ、温度検知回路の故障をいち早く検
知して速やかに抵抗発熱体への電力供給を停止させるこ
とができる。
アルミナ（熱伝導率：約２０［Ｗ／ｍ・Ｋ］を用いた
が、更に熱伝導率の高い窒化アルミニウム（熱伝導率：
約１００［Ｗ／ｍ・Ｋ］等を用いることも可能である。
ここでは、或る所定の温度により溶融する合金と導電性
の弾性部材を用いて導通遮断手段を形成したが、バイメ
タル、形状記憶合金等を用いても同様の導通遮断手段と
しての効果が得られ、温度検知回路の故障をいち早く検
知して速やかに抵抗発熱体への電力供給を停止させるこ
とができる。
【００３３】図６（ａ）はバイメタル３６を用いた加熱
体の導通遮断部分の拡大裏面図であり、図６（ｂ）は図
６（ａ）のＣ−Ｃ’線断面図である。
体の導通遮断部分の拡大裏面図であり、図６（ｂ）は図
６（ａ）のＣ−Ｃ’線断面図である。
【００３４】絶縁性の耐熱セラミック基板１０上に形成
された電極３１ｂからサーミスタ２へ至る通電パターン
３２ａ，３２ｂの間に導通遮断手段としての細板状のバ
イメタル３６が設置されている。バイメタル３６は高温
になると基板１０から反る方向に設置され、通電パター
ン３２ａとバイメタル３６の一端は導通を確保したまま
固定されている。このとき、通電パターン３２ｂに近接
する側のバイメタル３６の端部にはプレスにより凸形状
が形成されており、常温においてはバイメタル３６の凸
部と通電パターン３２ｂは常に接している。バイメタル
３６は約２３０℃になった時点でバイメタル３６の凸部
と通電パターン３２ｂの接点部が離れるものを用いた。
これにより加熱体１が２３０℃に達した場合にはバイメ
タル３６の凸部と通電パターン３２ｂの接点部が離れ、
温度検知回路の導通を遮断することによりＣＰＵ２１が
温度検知回路の故障と判断して電力の供給を断つ構成と
なっている。
された電極３１ｂからサーミスタ２へ至る通電パターン
３２ａ，３２ｂの間に導通遮断手段としての細板状のバ
イメタル３６が設置されている。バイメタル３６は高温
になると基板１０から反る方向に設置され、通電パター
ン３２ａとバイメタル３６の一端は導通を確保したまま
固定されている。このとき、通電パターン３２ｂに近接
する側のバイメタル３６の端部にはプレスにより凸形状
が形成されており、常温においてはバイメタル３６の凸
部と通電パターン３２ｂは常に接している。バイメタル
３６は約２３０℃になった時点でバイメタル３６の凸部
と通電パターン３２ｂの接点部が離れるものを用いた。
これにより加熱体１が２３０℃に達した場合にはバイメ
タル３６の凸部と通電パターン３２ｂの接点部が離れ、
温度検知回路の導通を遮断することによりＣＰＵ２１が
温度検知回路の故障と判断して電力の供給を断つ構成と
なっている。
【００３５】実際に上記構成の電力遮断手段において、
サーミスタ２が接続不良により半導通状態（レアオープ
ン）のときを想定し、通常、サーミスタ２が接続されて
いる部分を１０ｋΩの抵抗に置き換えて暴走テストを行
ったところ、板ばねを用いた電力遮断手段の際と同様に
温度ヒューズよりも早く動作して加熱体１への電力供給
をいち早く停止させることができた。
サーミスタ２が接続不良により半導通状態（レアオープ
ン）のときを想定し、通常、サーミスタ２が接続されて
いる部分を１０ｋΩの抵抗に置き換えて暴走テストを行
ったところ、板ばねを用いた電力遮断手段の際と同様に
温度ヒューズよりも早く動作して加熱体１への電力供給
をいち早く停止させることができた。
【００３６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、絶縁性耐熱基板上に少なくとも発熱抵抗体と、
検温素子と、該検温素子に接続された温度検知回路を有
する加熱体と、該加熱体に圧接する加圧部材との間のニ
ップ部に未定着画像を担持した記録材を通過させること
により記録材に加熱体の熱エネルギーを付与して熱定着
させる加熱装置において、前記加熱体の温度検知回路上
に回路の導通を遮断する導通遮断手段を設けたため、温
度検知回路の異常をいち早く検知して発熱体への電力の
供給を遮断することができるという効果が得られる。
よれば、絶縁性耐熱基板上に少なくとも発熱抵抗体と、
検温素子と、該検温素子に接続された温度検知回路を有
する加熱体と、該加熱体に圧接する加圧部材との間のニ
ップ部に未定着画像を担持した記録材を通過させること
により記録材に加熱体の熱エネルギーを付与して熱定着
させる加熱装置において、前記加熱体の温度検知回路上
に回路の導通を遮断する導通遮断手段を設けたため、温
度検知回路の異常をいち早く検知して発熱体への電力の
供給を遮断することができるという効果が得られる。
【図１】本発明に係る加熱装置の加熱体の破断表面図で
ある。
ある。
【図２】本発明に係る加熱装置の加熱体の裏面図及び断
面図である。
面図である。
【図３】本発明に係る画像形成装置の温度制御回路の接
続図である。
続図である。
【図４】従来の加熱体の裏面図及び断面図である。
【図５】従来の画像形成装置の温度制御回路の接続図で
ある。
ある。
【図６】バイメタルを用いた本発明の加熱体の裏面図及
び断面図である。
び断面図である。
【図７】本発明に係る加熱装置の断面図である。
【図８】本発明に係る画像形成装置の断面図である。
１ 加熱体
２ サーミスタ
３ 耐熱性フィルム
４ 加熱体支持体
５ 加圧ローラ
１０ 絶縁性耐熱基板
１１ 抵抗発熱体
１２ａ，１２ｂ 電極
１３ 通電パターン
２１ ＣＰＵ
２２ 温度ヒューズ
３０ 耐熱絶縁性基板
３１ａ，３１ｂ 電極
３２ａ〜３２ｃ 通電パターン
３３ 導通遮断手段
３４ 弾性部材
３５ 合金
３６ バイメタル
３７ 抵抗
Ｔ トナー像
Ｐ 記録材
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性耐熱基板上に少なくとも発熱抵抗
体と、検温素子と、該検温素子に接続された温度検知回
路を有する加熱体と、該加熱体に圧接する加圧部材との
間のニップ部に未定着画像を担持した記録材を通過させ
ることにより記録材に加熱体の熱エネルギーを付与して
熱定着させる加熱装置において、 前記加熱体の温度検知回路上に回路の導通を遮断する導
通遮断手段を設けたことを特徴とする加熱装置。 - 【請求項２】 前記導通遮断手段は、或る所定の温度に
より溶融する金属と導電性の弾性部材により構成されて
いることを特徴とする請求項１記載の加熱装置。 - 【請求項３】 前記導通遮断手段は、バイメタル又は形
状記憶合金を用いたことを特徴とする請求項１記載の加
熱装置。 - 【請求項４】 請求項１，２又は３記載の加熱装置を画
像定着装置として用いることを特徴とする画像形成装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001268387A JP2003076211A (ja) | 2001-09-05 | 2001-09-05 | 加熱装置及び画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001268387A JP2003076211A (ja) | 2001-09-05 | 2001-09-05 | 加熱装置及び画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003076211A true JP2003076211A (ja) | 2003-03-14 |
Family
ID=19094379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001268387A Withdrawn JP2003076211A (ja) | 2001-09-05 | 2001-09-05 | 加熱装置及び画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003076211A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009163134A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Canon Inc | 定着装置 |
-
2001
- 2001-09-05 JP JP2001268387A patent/JP2003076211A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009163134A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Canon Inc | 定着装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060201 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081202 |