JP2003075334A - 全反射減衰を利用したセンサー - Google Patents
全反射減衰を利用したセンサーInfo
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Landscapes
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 全反射減衰を利用したセンサーにおいて、照
明光等の外光の影響下においても高S/Nを実現させ
る。 【解決手段】 プリズム1と、その一面に形成された金
属膜3と、赤外線領域の光ビーム13をプリズム1に対し
て、該プリズム1と金属膜3との界面1bで全反射条件
が得られるように種々の角度で入射させる光学系15と、
上記界面1bにおいて全反射した光ビームを検出する光
検出手段6,7とを備えた全反射減衰を利用したセンサ
ーにおいて、光検出手段6,7として焦電素子を用い
る。
明光等の外光の影響下においても高S/Nを実現させ
る。 【解決手段】 プリズム1と、その一面に形成された金
属膜3と、赤外線領域の光ビーム13をプリズム1に対し
て、該プリズム1と金属膜3との界面1bで全反射条件
が得られるように種々の角度で入射させる光学系15と、
上記界面1bにおいて全反射した光ビームを検出する光
検出手段6,7とを備えた全反射減衰を利用したセンサ
ーにおいて、光検出手段6,7として焦電素子を用い
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面プラズモンの
発生を利用して試料中の物質を定量分析する表面プラズ
モンセンサー等の、全反射減衰を利用したセンサーに関
し、特に詳細には、全反射減衰によって測定光に生じる
暗線を光検出手段を用いて検出する全反射減衰を利用し
たセンサーに関するものである。
発生を利用して試料中の物質を定量分析する表面プラズ
モンセンサー等の、全反射減衰を利用したセンサーに関
し、特に詳細には、全反射減衰によって測定光に生じる
暗線を光検出手段を用いて検出する全反射減衰を利用し
たセンサーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】金属中においては、自由電子が集団的に
振動して、プラズマ波と呼ばれる粗密波が生じる。そし
て、金属表面に生じるこの粗密波を量子化したものは、
表面プラズモンと呼ばれている。
振動して、プラズマ波と呼ばれる粗密波が生じる。そし
て、金属表面に生じるこの粗密波を量子化したものは、
表面プラズモンと呼ばれている。
【0003】従来より、この表面プラズモンが光波によ
って励起される現象を利用して、試料中の物質を定量分
析する表面プラズモンセンサーが種々提案されている。
そして、それらの中で特に良く知られているものとし
て、 Kretschmann配置と称される系を用いるものが挙げ
られる(例えば特開平6−167443号参照)。
って励起される現象を利用して、試料中の物質を定量分
析する表面プラズモンセンサーが種々提案されている。
そして、それらの中で特に良く知られているものとし
て、 Kretschmann配置と称される系を用いるものが挙げ
られる(例えば特開平6−167443号参照)。
【0004】上記の系を用いる表面プラズモンセンサー
は基本的に、例えばプリズム状に形成された誘電体ブロ
ックと、この誘電体ブロックの一面に形成されて試料に
接触させられる金属膜と、光ビームを発生させる光源
と、上記光ビームを誘電体ブロックに対して、該誘電体
ブロックと金属膜との界面で全反射条件が得られ、かつ
表面プラズモン共鳴による全反射減衰が生じ得るように
種々の角度で入射させる光学系と、上記界面で全反射し
た光ビームの強度を測定して表面プラズモン共鳴の状
態、つまり全反射減衰の状態を検出する光検出手段とを
備えてなるものである。
は基本的に、例えばプリズム状に形成された誘電体ブロ
ックと、この誘電体ブロックの一面に形成されて試料に
接触させられる金属膜と、光ビームを発生させる光源
と、上記光ビームを誘電体ブロックに対して、該誘電体
ブロックと金属膜との界面で全反射条件が得られ、かつ
表面プラズモン共鳴による全反射減衰が生じ得るように
種々の角度で入射させる光学系と、上記界面で全反射し
た光ビームの強度を測定して表面プラズモン共鳴の状
態、つまり全反射減衰の状態を検出する光検出手段とを
備えてなるものである。
【0005】なお上述のように種々の入射角を得るため
には、比較的細い光ビームを入射角を変えて上記界面に
入射させてもよいし、あるいは光ビームに種々の角度で
入射する成分が含まれるように、比較的太い光ビームを
上記界面に収束光状態であるいは発散光状態で入射させ
てもよい。前者の場合は、入射した光ビームの入射角の
変化にしたがって反射角が変化する光ビームを、上記反
射角の変化に同期して移動する小さな光検出器によって
検出したり、反射角の変化方向に沿って延びるエリアセ
ンサによって検出することができる。一方後者の場合
は、種々の反射角で反射した各光ビームを全て受光でき
る方向に延びるエリアセンサによって検出することがで
きる。
には、比較的細い光ビームを入射角を変えて上記界面に
入射させてもよいし、あるいは光ビームに種々の角度で
入射する成分が含まれるように、比較的太い光ビームを
上記界面に収束光状態であるいは発散光状態で入射させ
てもよい。前者の場合は、入射した光ビームの入射角の
変化にしたがって反射角が変化する光ビームを、上記反
射角の変化に同期して移動する小さな光検出器によって
検出したり、反射角の変化方向に沿って延びるエリアセ
ンサによって検出することができる。一方後者の場合
は、種々の反射角で反射した各光ビームを全て受光でき
る方向に延びるエリアセンサによって検出することがで
きる。
【0006】上記構成の表面プラズモンセンサーにおい
て、光ビームを金属膜に対して全反射角以上の特定入射
角θSPで入射させると、該金属膜に接している試料中
に電界分布をもつエバネッセント波が生じ、このエバネ
ッセント波によって金属膜と試料との界面に表面プラズ
モンが励起される。エバネッセント光の波数ベクトルが
表面プラズモンの波数と等しくて波数整合が成立してい
るとき、両者は共鳴状態となり、光のエネルギーが表面
プラズモンに移行するので、誘電体ブロックと金属膜と
の界面で全反射した光の強度が鋭く低下する。この光強
度の低下は、一般に上記光検出手段により暗線として検
出される。
て、光ビームを金属膜に対して全反射角以上の特定入射
角θSPで入射させると、該金属膜に接している試料中
に電界分布をもつエバネッセント波が生じ、このエバネ
ッセント波によって金属膜と試料との界面に表面プラズ
モンが励起される。エバネッセント光の波数ベクトルが
表面プラズモンの波数と等しくて波数整合が成立してい
るとき、両者は共鳴状態となり、光のエネルギーが表面
プラズモンに移行するので、誘電体ブロックと金属膜と
の界面で全反射した光の強度が鋭く低下する。この光強
度の低下は、一般に上記光検出手段により暗線として検
出される。
【0007】なお上記の共鳴は、入射ビームがp偏光の
ときにだけ生じる。したがって、光ビームがp偏光で入
射するように予め設定しておく必要がある。
ときにだけ生じる。したがって、光ビームがp偏光で入
射するように予め設定しておく必要がある。
【0008】この全反射減衰(ATR)が生じる入射角
θSPから表面プラズモンの波数が分かると、試料の誘
電率が求められる。すなわち表面プラズモンの波数をK
SP、表面プラズモンの角周波数をω、cを真空中の光
速、εm とεS をそれぞれ金属、試料の誘電率とす
ると、以下の関係がある。
θSPから表面プラズモンの波数が分かると、試料の誘
電率が求められる。すなわち表面プラズモンの波数をK
SP、表面プラズモンの角周波数をω、cを真空中の光
速、εm とεS をそれぞれ金属、試料の誘電率とす
ると、以下の関係がある。
【0009】
【数1】
試料の誘電率εS が分かれば、所定の較正曲線等に基
づいて試料中の特定物質の濃度が分かるので、結局、上
記反射光強度が低下する入射角θSPを知ることによ
り、試料の誘電率つまりは屈折率に関連する特性を求め
ることができる。
づいて試料中の特定物質の濃度が分かるので、結局、上
記反射光強度が低下する入射角θSPを知ることによ
り、試料の誘電率つまりは屈折率に関連する特性を求め
ることができる。
【0010】また、全反射減衰(ATR)を利用する類
似のセンサーとして、例えば「分光研究」第47巻 第
1号(1998)の第21〜23頁および第26〜27
頁に記載がある漏洩モードセンサーも知られている。こ
の漏洩モードセンサーは基本的に、例えばプリズム状に
形成された誘電体ブロックと、この誘電体ブロックの一
面に形成されたクラッド層と、このクラッド層の上に形
成されて、試料に接触させられる光導波層と、光ビーム
を発生させる光源と、上記光ビームを上記誘電体ブロッ
クに対して、該誘電体ブロックとクラッド層との界面で
全反射条件が得られ、かつ光導波層での導波モードの励
起による全反射減衰が生じ得るように種々の角度で入射
させる光学系と、上記界面で全反射した光ビームの強度
を測定して導波モードの励起状態、つまり全反射減衰状
態を検出する光検出手段とを備えてなるものである。
似のセンサーとして、例えば「分光研究」第47巻 第
1号(1998)の第21〜23頁および第26〜27
頁に記載がある漏洩モードセンサーも知られている。こ
の漏洩モードセンサーは基本的に、例えばプリズム状に
形成された誘電体ブロックと、この誘電体ブロックの一
面に形成されたクラッド層と、このクラッド層の上に形
成されて、試料に接触させられる光導波層と、光ビーム
を発生させる光源と、上記光ビームを上記誘電体ブロッ
クに対して、該誘電体ブロックとクラッド層との界面で
全反射条件が得られ、かつ光導波層での導波モードの励
起による全反射減衰が生じ得るように種々の角度で入射
させる光学系と、上記界面で全反射した光ビームの強度
を測定して導波モードの励起状態、つまり全反射減衰状
態を検出する光検出手段とを備えてなるものである。
【0011】上記構成の漏洩モードセンサーにおいて、
光ビームを誘電体ブロックを通してクラッド層に対して
全反射角以上の入射角で入射させると、このクラッド層
を透過した後に光導波層においては、ある特定の波数を
有する特定入射角の光のみが導波モードで伝搬するよう
になる。こうして導波モードが励起されると、入射光の
ほとんどが光導波層に取り込まれるので、上記界面で全
反射する光の強度が鋭く低下する全反射減衰が生じる。
そして導波光の波数は光導波層の上の試料の屈折率に依
存するので、全反射減衰が生じる上記特定入射角を知る
ことによって、試料の屈折率や、それに関連する試料の
特性を分析することができる。
光ビームを誘電体ブロックを通してクラッド層に対して
全反射角以上の入射角で入射させると、このクラッド層
を透過した後に光導波層においては、ある特定の波数を
有する特定入射角の光のみが導波モードで伝搬するよう
になる。こうして導波モードが励起されると、入射光の
ほとんどが光導波層に取り込まれるので、上記界面で全
反射する光の強度が鋭く低下する全反射減衰が生じる。
そして導波光の波数は光導波層の上の試料の屈折率に依
存するので、全反射減衰が生じる上記特定入射角を知る
ことによって、試料の屈折率や、それに関連する試料の
特性を分析することができる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したタイプの
従来の表面プラズモンセンサーや漏洩モードセンサーに
おいては、通常波長が0.4μm〜0.9μmの可視光
領域の光ビームを測定に用いる。しかしながら、上記の
センサーを使用する環境下において用いられる照明光の
波長は0.25μm〜2.5μmであり、測定時にこれ
らの照明光の影響を受けるため、S/Nを向上させるの
が困難である。
従来の表面プラズモンセンサーや漏洩モードセンサーに
おいては、通常波長が0.4μm〜0.9μmの可視光
領域の光ビームを測定に用いる。しかしながら、上記の
センサーを使用する環境下において用いられる照明光の
波長は0.25μm〜2.5μmであり、測定時にこれ
らの照明光の影響を受けるため、S/Nを向上させるの
が困難である。
【0013】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、照明光等の外光の影響下においても高S/Nな
全反射減衰を利用したセンサーを提供することを目的と
するものである。
であり、照明光等の外光の影響下においても高S/Nな
全反射減衰を利用したセンサーを提供することを目的と
するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明による第1の全反
射減衰を利用したセンサーは、誘電体ブロックと、この
誘電体ブロックの一面に形成されて、試料に接触させら
れる薄膜層と、赤外線を発生させる光源と、赤外線を誘
電体ブロックに対して、誘電体ブロックと薄膜層との界
面で全反射条件が得られるように種々の角度で入射させ
る光学系と、前記界面で全反射した赤外線の強度を測定
して、全反射減衰の状態を検知する光検出手段とを備え
てなる全反射減衰を利用したセンサーにおいて、光検出
手段として、熱型素子を用いたことを特徴とするもので
ある。
射減衰を利用したセンサーは、誘電体ブロックと、この
誘電体ブロックの一面に形成されて、試料に接触させら
れる薄膜層と、赤外線を発生させる光源と、赤外線を誘
電体ブロックに対して、誘電体ブロックと薄膜層との界
面で全反射条件が得られるように種々の角度で入射させ
る光学系と、前記界面で全反射した赤外線の強度を測定
して、全反射減衰の状態を検知する光検出手段とを備え
てなる全反射減衰を利用したセンサーにおいて、光検出
手段として、熱型素子を用いたことを特徴とするもので
ある。
【0015】ここで、「赤外線」とは、波長が0.76
μm〜1mmの光線を意味するが、一般的に用いられて
いる照明光(波長0.25μm〜2.5μm)の影響を
避けるために、2.5μm〜1mmの波長の光線を用い
ることが好ましい。
μm〜1mmの光線を意味するが、一般的に用いられて
いる照明光(波長0.25μm〜2.5μm)の影響を
避けるために、2.5μm〜1mmの波長の光線を用い
ることが好ましい。
【0016】また、「熱型素子」とは、赤外線による熱
効果により生じる素子の温度上昇を電気的に検出するセ
ンサであって、例えば、サーモパイルや焦電素子(パイ
ロセンサ)等を用いることができる。
効果により生じる素子の温度上昇を電気的に検出するセ
ンサであって、例えば、サーモパイルや焦電素子(パイ
ロセンサ)等を用いることができる。
【0017】また、本発明による第2の全反射減衰を利
用したセンサーは、誘電体ブロックと、この誘電体ブロ
ックの一面に形成されて、試料に接触させられる金属膜
と、赤外線を発生させる光源と、赤外線を前記誘電体ブ
ロックに対して、誘電体ブロックと金属膜との界面で全
反射条件が得られるように種々の角度で入射させる光学
系と、前記界面で全反射した赤外線の強度を測定して、
表面プラズモン共鳴に伴う全反射減衰の状態を検知する
光検出手段とを備えてなる全反射減衰を利用したセンサ
ーにおいて、光検出手段として、熱型素子を用いたこと
を特徴とするものである。
用したセンサーは、誘電体ブロックと、この誘電体ブロ
ックの一面に形成されて、試料に接触させられる金属膜
と、赤外線を発生させる光源と、赤外線を前記誘電体ブ
ロックに対して、誘電体ブロックと金属膜との界面で全
反射条件が得られるように種々の角度で入射させる光学
系と、前記界面で全反射した赤外線の強度を測定して、
表面プラズモン共鳴に伴う全反射減衰の状態を検知する
光検出手段とを備えてなる全反射減衰を利用したセンサ
ーにおいて、光検出手段として、熱型素子を用いたこと
を特徴とするものである。
【0018】さらに、本発明による第3の全反射減衰を
利用したセンサーは、誘電体ブロックと、この誘電体ブ
ロックの一面に形成されたクラッド層と、このクラッド
層の上に形成されて、試料に接触させられる光導波層
と、赤外線を発生させる光源と、赤外線を前記誘電体ブ
ロックに対して、誘電体ブロックとクラッド層との界面
で全反射条件が得られるように種々の角度で入射させる
光学系と、前記界面で全反射した赤外線の強度を測定し
て、光導波層での導波モードの励起に伴う全反射減衰の
状態を検知する光検出手段とを備えてなる全反射減衰を
利用したセンサーにおいて、光検出手段として、熱型素
子を用いたことを特徴とするものである。
利用したセンサーは、誘電体ブロックと、この誘電体ブ
ロックの一面に形成されたクラッド層と、このクラッド
層の上に形成されて、試料に接触させられる光導波層
と、赤外線を発生させる光源と、赤外線を前記誘電体ブ
ロックに対して、誘電体ブロックとクラッド層との界面
で全反射条件が得られるように種々の角度で入射させる
光学系と、前記界面で全反射した赤外線の強度を測定し
て、光導波層での導波モードの励起に伴う全反射減衰の
状態を検知する光検出手段とを備えてなる全反射減衰を
利用したセンサーにおいて、光検出手段として、熱型素
子を用いたことを特徴とするものである。
【0019】上記第1から第3の全反射減衰を利用した
センサーにおいて、熱型素子は、焦電素子とすることが
好ましい。
センサーにおいて、熱型素子は、焦電素子とすることが
好ましい。
【0020】
【発明の効果】本発明の全反射減衰を利用したセンサー
は、赤外線を発生させる光源を用いて、光検出手段とし
て熱型素子を用いているため、照明光等の外光の影響を
受けることなく測定することができるため、高S/Nな
全反射減衰を利用したセンサーを実現させることができ
る。
は、赤外線を発生させる光源を用いて、光検出手段とし
て熱型素子を用いているため、照明光等の外光の影響を
受けることなく測定することができるため、高S/Nな
全反射減衰を利用したセンサーを実現させることができ
る。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。本発明の第1の実施形態の
全反射減衰を利用したセンサーは、表面プラズモン共鳴
を利用した表面プラズモンセンサーであり、図1は、そ
の入射光学系およびセンサー部の平面形状を示すもので
あり、図2はその表面プラズモン検出部の側面形状を示
すものである。
施の形態を詳細に説明する。本発明の第1の実施形態の
全反射減衰を利用したセンサーは、表面プラズモン共鳴
を利用した表面プラズモンセンサーであり、図1は、そ
の入射光学系およびセンサー部の平面形状を示すもので
あり、図2はその表面プラズモン検出部の側面形状を示
すものである。
【0022】図示されるようにこの表面プラズモンセン
サーは、誘電体であるガラスから形成されて、図2の紙
面に垂直な方向(図1中では上下方向)に長軸が延びる
三角柱形のプリズム1(誘電体ブロックの一形態)と、
このプリズム1の一面に形成されて、試料2に接触させ
られる例えば金、銀等からなる金属膜3と、1本の赤外
線領域の光ビーム13を発生させる半導体レーザ等からな
る光源14(以下、レーザ光源14という)と、上記光ビー
ム13をプリズム1に通し、該プリズム1と金属膜3との
界面1bに対して、種々の入射角が得られるように入射
させる光学系15と、上記界面1bで全反射した光ビーム
13の光量を検出する第1の光検出手段6および第2の光
検出手段7と、これらの光検出手段6、7に接続された
比較器8とを備えている。
サーは、誘電体であるガラスから形成されて、図2の紙
面に垂直な方向(図1中では上下方向)に長軸が延びる
三角柱形のプリズム1(誘電体ブロックの一形態)と、
このプリズム1の一面に形成されて、試料2に接触させ
られる例えば金、銀等からなる金属膜3と、1本の赤外
線領域の光ビーム13を発生させる半導体レーザ等からな
る光源14(以下、レーザ光源14という)と、上記光ビー
ム13をプリズム1に通し、該プリズム1と金属膜3との
界面1bに対して、種々の入射角が得られるように入射
させる光学系15と、上記界面1bで全反射した光ビーム
13の光量を検出する第1の光検出手段6および第2の光
検出手段7と、これらの光検出手段6、7に接続された
比較器8とを備えている。
【0023】入射光学系15は、レーザ光源14から発散光
状態で出射した光ビーム13を平行光化するコリメーター
レンズ15aと、該平行光化された光ビーム13を上記界面
1b上で収束させる集光レンズ15bとから構成されてい
る。
状態で出射した光ビーム13を平行光化するコリメーター
レンズ15aと、該平行光化された光ビーム13を上記界面
1b上で収束させる集光レンズ15bとから構成されてい
る。
【0024】光ビーム13は、集光レンズ15bにより上述
のように集光されるので、図2中に最小入射角θ1 と
最大入射角θ2 とを例示するように、界面1bに対し
て種々の入射角θで入射する成分を含むことになる。な
おこの入射角θは、全反射角以上の角度とされる。そこ
で、光ビーム13は界面1bで全反射し、この反射した光
ビーム13には、種々の反射角で反射する成分が含まれる
ことになる。なお、上記光学系15は、光ビーム13を界面
1bにデフォーカス状態で入射させるように構成されて
もよい。そのようにすれば、表面プラズモン共鳴の状態
検出(例えば前記暗線の位置測定)の誤差が平均化され
て、測定精度が高められる。
のように集光されるので、図2中に最小入射角θ1 と
最大入射角θ2 とを例示するように、界面1bに対し
て種々の入射角θで入射する成分を含むことになる。な
おこの入射角θは、全反射角以上の角度とされる。そこ
で、光ビーム13は界面1bで全反射し、この反射した光
ビーム13には、種々の反射角で反射する成分が含まれる
ことになる。なお、上記光学系15は、光ビーム13を界面
1bにデフォーカス状態で入射させるように構成されて
もよい。そのようにすれば、表面プラズモン共鳴の状態
検出(例えば前記暗線の位置測定)の誤差が平均化され
て、測定精度が高められる。
【0025】なお光ビーム13は、界面1bに対してp偏
光で入射させる。そのようにするためには、予めレーザ
光源14をその偏光方向が所定方向となるように配設すれ
ばよい。その他、波長板で光ビーム13の偏光の向きを制
御してもよい。
光で入射させる。そのようにするためには、予めレーザ
光源14をその偏光方向が所定方向となるように配設すれ
ばよい。その他、波長板で光ビーム13の偏光の向きを制
御してもよい。
【0026】一方、第1の光検出手段6および第2の光
検出手段7は、一例として焦電素子からなる。第1の光
検出手段6は上記界面1bで全反射した光ビーム13のう
ち、第1の反射角範囲(比較的低角度の範囲)にある成
分の光量を検出するように配され、第2の光検出手段7
は上記界面1bで全反射した光ビーム13のうち、第2の
反射角範囲(比較的高角度の範囲)にある成分の光量を
検出するように配されている。
検出手段7は、一例として焦電素子からなる。第1の光
検出手段6は上記界面1bで全反射した光ビーム13のう
ち、第1の反射角範囲(比較的低角度の範囲)にある成
分の光量を検出するように配され、第2の光検出手段7
は上記界面1bで全反射した光ビーム13のうち、第2の
反射角範囲(比較的高角度の範囲)にある成分の光量を
検出するように配されている。
【0027】上述のように、本実施形態においては、プ
リズム1と金属膜3との界面1bに赤外線領域の光ビー
ム13を照射し、プリズム1と金属膜3との界面1bで反
射した光ビーム13を焦電素子等の熱型素子により検出す
るため、照明光等の外光の影響下においても高S/Nな
全反射減衰を利用したセンサーを実現することができ
る。
リズム1と金属膜3との界面1bに赤外線領域の光ビー
ム13を照射し、プリズム1と金属膜3との界面1bで反
射した光ビーム13を焦電素子等の熱型素子により検出す
るため、照明光等の外光の影響下においても高S/Nな
全反射減衰を利用したセンサーを実現することができ
る。
【0028】以下、上記構成の表面プラズモンセンサー
による試料分析について説明する。分析対象の試料2は
金属膜3に接触する状態に保持される。そして上述のよ
うに集光された光ビーム13が、金属膜3に向けて照射さ
れる。この金属膜3とプリズム1との界面1bで全反射
した光ビーム13は、第1の光検出手段6および第2の光
検出手段7によって検出される。
による試料分析について説明する。分析対象の試料2は
金属膜3に接触する状態に保持される。そして上述のよ
うに集光された光ビーム13が、金属膜3に向けて照射さ
れる。この金属膜3とプリズム1との界面1bで全反射
した光ビーム13は、第1の光検出手段6および第2の光
検出手段7によって検出される。
【0029】このとき第1の光検出手段6が出力する光
量検出信号S1と、第2の光検出手段7が出力する光量
検出信号S2は比較器8に入力され、比較器8はそれら
両信号S1、S2の差分を示す差分信号Sを出力する。
量検出信号S1と、第2の光検出手段7が出力する光量
検出信号S2は比較器8に入力され、比較器8はそれら
両信号S1、S2の差分を示す差分信号Sを出力する。
【0030】ここで、界面1bにある特定の入射角θ
SPで入射した光は、金属膜3と試料2との界面に表面
プラズモンを励起させるので、この光については反射光
強度Iが鋭く低下する。つまり、全反射した光ビーム13
の強度Iと入射角θとの関係は概ね図3の(A)、
(B)にそれぞれ曲線a、bで示すようなものとなる。
この全反射減衰(ATR)入射角θSPや、反射光強度
Iと入射角θとの関係曲線が分かれば、試料2中の特定
物質を定量分析することができる。以下、その理由を詳
しく説明する。
SPで入射した光は、金属膜3と試料2との界面に表面
プラズモンを励起させるので、この光については反射光
強度Iが鋭く低下する。つまり、全反射した光ビーム13
の強度Iと入射角θとの関係は概ね図3の(A)、
(B)にそれぞれ曲線a、bで示すようなものとなる。
この全反射減衰(ATR)入射角θSPや、反射光強度
Iと入射角θとの関係曲線が分かれば、試料2中の特定
物質を定量分析することができる。以下、その理由を詳
しく説明する。
【0031】上記第1の反射角範囲と第2の反射角範囲
とが例えば連続していて、それら両範囲の境界の反射角
がθM であるとすると、入射角θM よりも入射角が
小さい範囲、大きい範囲の光が各々光検出手段6、7の
一方、他方によって検出される。
とが例えば連続していて、それら両範囲の境界の反射角
がθM であるとすると、入射角θM よりも入射角が
小さい範囲、大きい範囲の光が各々光検出手段6、7の
一方、他方によって検出される。
【0032】一例として、θM よりも入射角が小さい
範囲の光が第1の光検出手段6によって検出され、θ
M よりも入射角が大きい範囲の光ビームが第2の光検
出手段7によって検出されるものとすると、第1の光検
出手段6は図3の(A)、(B)でそれぞれ斜線を付し
た範囲の光を検出することになり、その検出光量は
(A)の場合よりも(B)の場合の方が大きくなる。反
対に、第2の光検出手段7による検出光量は(A)の場
合よりも(B)の場合の方が小さくなる。このように、
第1の光検出手段6の検出光量と第2の光検出手段7の
検出光量は、入射角θと反射光強度Iとの関係に応じた
特有の差異を生じることになる。
範囲の光が第1の光検出手段6によって検出され、θ
M よりも入射角が大きい範囲の光ビームが第2の光検
出手段7によって検出されるものとすると、第1の光検
出手段6は図3の(A)、(B)でそれぞれ斜線を付し
た範囲の光を検出することになり、その検出光量は
(A)の場合よりも(B)の場合の方が大きくなる。反
対に、第2の光検出手段7による検出光量は(A)の場
合よりも(B)の場合の方が小さくなる。このように、
第1の光検出手段6の検出光量と第2の光検出手段7の
検出光量は、入射角θと反射光強度Iとの関係に応じた
特有の差異を生じることになる。
【0033】したがって、予め求めてある各試料毎の検
量線等を参照すれば、第1の光検出手段6が出力する光
量検出信号S1と、第2の光検出手段7が出力する光量
検出信号S2との差を示す比較器8の出力、すなわち差
分信号Sに基づいて、分析試料2に関する全反射減衰
(ATR)入射角θSPや、入射角θと反射光強度Iと
の関係曲線を推定可能となり、該試料2中の物質を定量
分析できるようになる。
量線等を参照すれば、第1の光検出手段6が出力する光
量検出信号S1と、第2の光検出手段7が出力する光量
検出信号S2との差を示す比較器8の出力、すなわち差
分信号Sに基づいて、分析試料2に関する全反射減衰
(ATR)入射角θSPや、入射角θと反射光強度Iと
の関係曲線を推定可能となり、該試料2中の物質を定量
分析できるようになる。
【0034】なお以上は、第1の反射角範囲と第2の反
射角範囲とが連続している場合について説明したが、そ
れら両範囲が連続していない場合でも、第1の光検出手
段6の検出光量と第2の光検出手段7の検出光量は、入
射角θと反射光強度Iとの関係に応じた特有の差異を生
じるから、同様にして試料2中の物質を定量分析するこ
とができる。
射角範囲とが連続している場合について説明したが、そ
れら両範囲が連続していない場合でも、第1の光検出手
段6の検出光量と第2の光検出手段7の検出光量は、入
射角θと反射光強度Iとの関係に応じた特有の差異を生
じるから、同様にして試料2中の物質を定量分析するこ
とができる。
【0035】次に、図4を参照して本発明の第2の実施
形態について説明する。なおこの図4において、図1中
の要素と同等の要素には同番号を付してあり、それらに
ついての説明は特に必要の無い限り省略する。
形態について説明する。なおこの図4において、図1中
の要素と同等の要素には同番号を付してあり、それらに
ついての説明は特に必要の無い限り省略する。
【0036】この第2実施形態の全反射減衰を利用した
センサーは、第1の実施形態と同様表面プラズモン共鳴
を利用した表面プラズモンセンサーであり、図4はその
側面形状を示すものである。
センサーは、第1の実施形態と同様表面プラズモン共鳴
を利用した表面プラズモンセンサーであり、図4はその
側面形状を示すものである。
【0037】この表面プラズモンセンサーは、例えば概
略四角錐の一部が切り取られた形状とされた誘電体ブロ
ック10と、この誘電体ブロック10の一面(図中の上面)
に形成された、例えば金、銀、銅、アルミニウム等から
なる金属膜12とを有している。
略四角錐の一部が切り取られた形状とされた誘電体ブロ
ック10と、この誘電体ブロック10の一面(図中の上面)
に形成された、例えば金、銀、銅、アルミニウム等から
なる金属膜12とを有している。
【0038】誘電体ブロック10は例えば透明樹脂等から
なり、金属膜12が形成された部分の周囲が嵩上げされた
形とされ、この嵩上げされた部分10aは液体の試料11を
貯える試料保持部として機能する。なお本例では、金属
膜12の上にセンシング媒体30が固定されるが、このセン
シング媒体30については後述する。
なり、金属膜12が形成された部分の周囲が嵩上げされた
形とされ、この嵩上げされた部分10aは液体の試料11を
貯える試料保持部として機能する。なお本例では、金属
膜12の上にセンシング媒体30が固定されるが、このセン
シング媒体30については後述する。
【0039】誘電体ブロック10は金属膜12とともに、使
い捨ての測定チップを構成しており、例えばターンテー
ブル31に複数設けられたチップ保持孔31aに1個ずつ嵌
合固定される。誘電体ブロック10がこのようにターンテ
ーブル31に固定された後、ターンテーブル31が一定角度
ずつ間欠的に回動され、所定位置に停止した誘電体ブロ
ック10に対して液体試料11が滴下され、該液体試料11が
試料保持部10a内に保持される。その後さらにターンテ
ーブル31が一定角度回動されると、誘電体ブロック10が
この図1に示した測定位置に送られ、そこで停止する。
い捨ての測定チップを構成しており、例えばターンテー
ブル31に複数設けられたチップ保持孔31aに1個ずつ嵌
合固定される。誘電体ブロック10がこのようにターンテ
ーブル31に固定された後、ターンテーブル31が一定角度
ずつ間欠的に回動され、所定位置に停止した誘電体ブロ
ック10に対して液体試料11が滴下され、該液体試料11が
試料保持部10a内に保持される。その後さらにターンテ
ーブル31が一定角度回動されると、誘電体ブロック10が
この図1に示した測定位置に送られ、そこで停止する。
【0040】本実施形態の表面プラズモンセンサーは、
上記誘電体ブロック10に加えてさらに、1本の赤外線領
域の光ビーム13を発生させる半導体レーザ等からなる光
源14(以下、レーザ光源14という)と、上記光ビーム13
を誘電体ブロック10に通し、該誘電体ブロック10と金属
膜12との界面10bに対して、種々の入射角が得られるよ
うに入射させる光学系15と、上記界面10bで全反射した
光ビーム13を平行光化するコリメーターレンズ16と、こ
の平行光化された光ビーム13を検出する光検出手段17
と、コリメーターレンズ16と光検出手段17との間に配さ
れた光ビーム13を拡散させる拡散板27と、光検出手段17
に接続された差動アンプアレイ18と、ドライバ19と、コ
ンピュータシステム等からなる信号処理部20と、この信
号処理部20に接続された表示手段21とを備えている。
上記誘電体ブロック10に加えてさらに、1本の赤外線領
域の光ビーム13を発生させる半導体レーザ等からなる光
源14(以下、レーザ光源14という)と、上記光ビーム13
を誘電体ブロック10に通し、該誘電体ブロック10と金属
膜12との界面10bに対して、種々の入射角が得られるよ
うに入射させる光学系15と、上記界面10bで全反射した
光ビーム13を平行光化するコリメーターレンズ16と、こ
の平行光化された光ビーム13を検出する光検出手段17
と、コリメーターレンズ16と光検出手段17との間に配さ
れた光ビーム13を拡散させる拡散板27と、光検出手段17
に接続された差動アンプアレイ18と、ドライバ19と、コ
ンピュータシステム等からなる信号処理部20と、この信
号処理部20に接続された表示手段21とを備えている。
【0041】図4に示す通り、レーザ光源14から発散光
状態で出射した光ビーム13は、光学系15の作用により、
誘電体ブロック10と金属膜12との界面10b上で収束す
る。したがって光ビーム13は、界面10bに対して種々の
入射角θで入射する成分を含むことになる。なおこの入
射角θは、全反射角以上の角度とされる。そこで、光ビ
ーム13は界面10bで全反射し、この反射した光ビーム13
には、種々の反射角で反射する成分が含まれることにな
る。
状態で出射した光ビーム13は、光学系15の作用により、
誘電体ブロック10と金属膜12との界面10b上で収束す
る。したがって光ビーム13は、界面10bに対して種々の
入射角θで入射する成分を含むことになる。なおこの入
射角θは、全反射角以上の角度とされる。そこで、光ビ
ーム13は界面10bで全反射し、この反射した光ビーム13
には、種々の反射角で反射する成分が含まれることにな
る。
【0042】界面10bで全反射した後、コリメーターレ
ンズ16によって平行光化された光ビーム13は、光検出手
段17により検出される。本例における光検出手段17は、
複数の焦電素子17a、17b、17c……が1列に並設され
てなる焦電アレイ素子であり、図4の図示面内におい
て、平行光化された光ビーム13の進行方向に対して焦電
素子並設方向がほぼ直角となる向きに配設されている。
したがって、上記界面10bにおいて種々の反射角で全反
射した光ビーム13の各成分を、それぞれ異なる焦電素子
17a、17b、17c……が受光することになる。
ンズ16によって平行光化された光ビーム13は、光検出手
段17により検出される。本例における光検出手段17は、
複数の焦電素子17a、17b、17c……が1列に並設され
てなる焦電アレイ素子であり、図4の図示面内におい
て、平行光化された光ビーム13の進行方向に対して焦電
素子並設方向がほぼ直角となる向きに配設されている。
したがって、上記界面10bにおいて種々の反射角で全反
射した光ビーム13の各成分を、それぞれ異なる焦電素子
17a、17b、17c……が受光することになる。
【0043】図5は、この表面プラズモンセンサーの電
気的構成を示すブロック図である。図示の通り上記ドラ
イバ19は、差動アンプアレイ18の各差動アンプ18a、18
b、18c……の出力をサンプルホールドするサンプルホ
ールド回路22a、22b、22c……、これらのサンプルホ
ールド回路22a、22b、22c……の各出力が入力される
マルチプレクサ23、このマルチプレクサ23の出力をデジ
タル化して信号処理部20に入力するA/D変換器24、マ
ルチプレクサ23とサンプルホールド回路22a、22b、22
c……とを駆動する駆動回路25、および信号処理部20か
らの指示に基づいて駆動回路25の動作を制御するコント
ローラ26から構成されている。
気的構成を示すブロック図である。図示の通り上記ドラ
イバ19は、差動アンプアレイ18の各差動アンプ18a、18
b、18c……の出力をサンプルホールドするサンプルホ
ールド回路22a、22b、22c……、これらのサンプルホ
ールド回路22a、22b、22c……の各出力が入力される
マルチプレクサ23、このマルチプレクサ23の出力をデジ
タル化して信号処理部20に入力するA/D変換器24、マ
ルチプレクサ23とサンプルホールド回路22a、22b、22
c……とを駆動する駆動回路25、および信号処理部20か
らの指示に基づいて駆動回路25の動作を制御するコント
ローラ26から構成されている。
【0044】上記焦電素子17a、17b、17c……の各出
力は、差動アンプアレイ18の各差動アンプ18a、18b、
18c……に入力される。この際、互いに隣接する2つの
焦電素子の出力が、共通の差動アンプに入力される。し
たがって各差動アンプ18a、18b、18c……の出力は、
複数の焦電素子17a、17b、17c……が出力する光検出
信号を、それらの並設方向に関して微分したものと考え
ることができる。
力は、差動アンプアレイ18の各差動アンプ18a、18b、
18c……に入力される。この際、互いに隣接する2つの
焦電素子の出力が、共通の差動アンプに入力される。し
たがって各差動アンプ18a、18b、18c……の出力は、
複数の焦電素子17a、17b、17c……が出力する光検出
信号を、それらの並設方向に関して微分したものと考え
ることができる。
【0045】各差動アンプ18a、18b、18c……の出力
は、それぞれサンプルホールド回路22a、22b、22c…
…により所定のタイミングでサンプルホールドされ、マ
ルチプレクサ23に入力される。マルチプレクサ23は、サ
ンプルホールドされた各差動アンプ18a、18b、18c…
…の出力を、所定の順序に従ってA/D変換器24に入力
する。A/D変換器24はこれらの出力をデジタル化して
信号処理部20に入力する。
は、それぞれサンプルホールド回路22a、22b、22c…
…により所定のタイミングでサンプルホールドされ、マ
ルチプレクサ23に入力される。マルチプレクサ23は、サ
ンプルホールドされた各差動アンプ18a、18b、18c…
…の出力を、所定の順序に従ってA/D変換器24に入力
する。A/D変換器24はこれらの出力をデジタル化して
信号処理部20に入力する。
【0046】図6は、界面10bで全反射した光ビーム13
の入射角θ毎の光強度と、差動アンプ18a、18b、18c
……の出力との関係を説明するものである。ここで、光
ビーム13の界面10bへの入射角θと上記光強度Iとの関
係は、同図(1)のグラフに示すようなものであるとす
る。
の入射角θ毎の光強度と、差動アンプ18a、18b、18c
……の出力との関係を説明するものである。ここで、光
ビーム13の界面10bへの入射角θと上記光強度Iとの関
係は、同図(1)のグラフに示すようなものであるとす
る。
【0047】界面10bにある特定の入射角θSPで入射
した光は、金属膜12と試料11との界面に表面プラズモン
を励起させるので、この光については反射光強度Iが鋭
く低下する。つまりθSPが全反射解消角であり、この
角度θSPにおいて反射光強度Iは最小値を取る。この
反射光強度Iの低下は、図4にDで示すように、反射光
中の暗線として観察される。
した光は、金属膜12と試料11との界面に表面プラズモン
を励起させるので、この光については反射光強度Iが鋭
く低下する。つまりθSPが全反射解消角であり、この
角度θSPにおいて反射光強度Iは最小値を取る。この
反射光強度Iの低下は、図4にDで示すように、反射光
中の暗線として観察される。
【0048】また図6の(2)は、焦電素子17a、17
b、17c……の並設方向を示しており、先に説明した通
り、これらの焦電素子17a、17b、17c……の並設方向
位置は上記入射角θと一義的に対応している。
b、17c……の並設方向を示しており、先に説明した通
り、これらの焦電素子17a、17b、17c……の並設方向
位置は上記入射角θと一義的に対応している。
【0049】そして焦電素子17a、17b、17c……の並
設方向位置、つまりは入射角θと、差動アンプ18a、18
b、18c……の出力I’(反射光強度Iの微分値)との
関係は、同図(3)に示すようなものとなる。
設方向位置、つまりは入射角θと、差動アンプ18a、18
b、18c……の出力I’(反射光強度Iの微分値)との
関係は、同図(3)に示すようなものとなる。
【0050】信号処理部20は、A/D変換器24から入力
された微分値I’の値に基づいて、差動アンプ18a、18
b、18c……の中から、全反射解消角θSPに対応する
微分値I’=0に最も近い出力が得られているもの(図
6の例では差動アンプ18dとなる)を選択し、それが出
力する微分値I’に所定の補正処理を施してから、その
値を表示手段21に表示させる。なお、場合によっては微
分値I’=0を出力している差動アンプが存在すること
もあり、そのときは当然その差動アンプが選択される。
された微分値I’の値に基づいて、差動アンプ18a、18
b、18c……の中から、全反射解消角θSPに対応する
微分値I’=0に最も近い出力が得られているもの(図
6の例では差動アンプ18dとなる)を選択し、それが出
力する微分値I’に所定の補正処理を施してから、その
値を表示手段21に表示させる。なお、場合によっては微
分値I’=0を出力している差動アンプが存在すること
もあり、そのときは当然その差動アンプが選択される。
【0051】以後、所定時間が経過する毎に上記選択さ
れた差動アンプ18dが出力する微分値I’が、所定の補
正処理を受けてから表示手段21に表示される。この微分
値I’は、測定チップの金属膜12(図1参照)に接して
いる物質の誘電率つまりは屈折率が変化して、図6
(1)に示す曲線が左右方向に移動する形で変化する
と、それに応じて上下する。したがって、この微分値
I’を時間の経過とともに測定し続けることにより、金
属膜12に接している物質の屈折率変化、つまりは特性の
変化を調べることができる。
れた差動アンプ18dが出力する微分値I’が、所定の補
正処理を受けてから表示手段21に表示される。この微分
値I’は、測定チップの金属膜12(図1参照)に接して
いる物質の誘電率つまりは屈折率が変化して、図6
(1)に示す曲線が左右方向に移動する形で変化する
と、それに応じて上下する。したがって、この微分値
I’を時間の経過とともに測定し続けることにより、金
属膜12に接している物質の屈折率変化、つまりは特性の
変化を調べることができる。
【0052】特に本実施形態では金属膜12に、液体試料
11の中の特定物質と結合するセンシング媒体30を固定し
ており、それらの結合状態に応じてセンシング媒体30の
屈折率が変化するので、上記微分値I’を測定し続ける
ことにより、この結合状態の変化の様子を調べることが
できる。つまりこの場合は、液体試料11およびセンシン
グ媒体30の双方が、分析対象の試料となる。そのような
特定物質とセンシング媒体30との組合せとしては、例え
ば抗原と抗体等が挙げられる。
11の中の特定物質と結合するセンシング媒体30を固定し
ており、それらの結合状態に応じてセンシング媒体30の
屈折率が変化するので、上記微分値I’を測定し続ける
ことにより、この結合状態の変化の様子を調べることが
できる。つまりこの場合は、液体試料11およびセンシン
グ媒体30の双方が、分析対象の試料となる。そのような
特定物質とセンシング媒体30との組合せとしては、例え
ば抗原と抗体等が挙げられる。
【0053】以上の説明から明かなように本実施形態で
は、光検出手段17として複数の焦電素子17a、17b、17
c……が1列に並設されてなる焦電アレイ素子を用いて
いるので、液体試料11に応じて図6(1)に示す曲線が
左右方向に移動する形である程度大きく変化しても、暗
線検出が可能である。つまり、このようなアレイ状の光
検出手段17を用いることにより、測定のダイナミックレ
ンジを大きく確保することができる。
は、光検出手段17として複数の焦電素子17a、17b、17
c……が1列に並設されてなる焦電アレイ素子を用いて
いるので、液体試料11に応じて図6(1)に示す曲線が
左右方向に移動する形である程度大きく変化しても、暗
線検出が可能である。つまり、このようなアレイ状の光
検出手段17を用いることにより、測定のダイナミックレ
ンジを大きく確保することができる。
【0054】なお、複数の差動アンプ18a、18b、18c
……からなる差動アンプアレイ18を用いる代わりに1つ
の差動アンプを設け、焦電素子17a、17b、17c……の
各出力をマルチプレクサで切り替えて、それらのうちの
隣接する2つの出力をこの1つの差動アンプに順次入力
するようにしても構わない。
……からなる差動アンプアレイ18を用いる代わりに1つ
の差動アンプを設け、焦電素子17a、17b、17c……の
各出力をマルチプレクサで切り替えて、それらのうちの
隣接する2つの出力をこの1つの差動アンプに順次入力
するようにしても構わない。
【0055】なお、液体試料11の中の特定物質とセンシ
ング媒体30との結合状態の変化の様子を時間経過ととも
に調べるためには、所定時間が経過する毎の微分値I’
を求めて表示するほか、最初に計測した微分値I’(0)
と所定時間経過時に計測した微分値I’(t)との差Δ
I’を求めて表示してもよい。
ング媒体30との結合状態の変化の様子を時間経過ととも
に調べるためには、所定時間が経過する毎の微分値I’
を求めて表示するほか、最初に計測した微分値I’(0)
と所定時間経過時に計測した微分値I’(t)との差Δ
I’を求めて表示してもよい。
【0056】次に、図7を参照して本発明の第3の実施
形態について説明する。なおこの図7において、図1ま
たは図4中の要素と同等の要素には同番号を付してあ
り、それらについての説明は特に必要の無い限り省略す
る。
形態について説明する。なおこの図7において、図1ま
たは図4中の要素と同等の要素には同番号を付してあ
り、それらについての説明は特に必要の無い限り省略す
る。
【0057】この第3実施形態の全反射減衰を利用した
センサーは、先に説明した漏洩モードセンサーであり、
本例でも測定チップ化された誘電体ブロック10を用いる
ように構成されている。この誘電体ブロック10の一面
(図中の上面)にはクラッド層40が形成され、さらにそ
の上には光導波層41が形成されている。
センサーは、先に説明した漏洩モードセンサーであり、
本例でも測定チップ化された誘電体ブロック10を用いる
ように構成されている。この誘電体ブロック10の一面
(図中の上面)にはクラッド層40が形成され、さらにそ
の上には光導波層41が形成されている。
【0058】誘電体ブロック10は、例えば合成樹脂やB
K7等の光学ガラスを用いて形成されている。一方クラ
ッド層40は、誘電体ブロック10よりも低屈折率の誘電体
や、金等の金属を用いて薄膜状に形成されている。また
光導波層41は、クラッド層40よりも高屈折率の誘電体、
例えばPMMAを用いてこれも薄膜状に形成されてい
る。クラッド層40の膜厚は、例えば金薄膜から形成する
場合で36.5nm、光導波層41の膜厚は、例えばPMMA
から形成する場合で700nm程度とされる。
K7等の光学ガラスを用いて形成されている。一方クラ
ッド層40は、誘電体ブロック10よりも低屈折率の誘電体
や、金等の金属を用いて薄膜状に形成されている。また
光導波層41は、クラッド層40よりも高屈折率の誘電体、
例えばPMMAを用いてこれも薄膜状に形成されてい
る。クラッド層40の膜厚は、例えば金薄膜から形成する
場合で36.5nm、光導波層41の膜厚は、例えばPMMA
から形成する場合で700nm程度とされる。
【0059】上記構成の漏洩モードセンサーにおいて、
レーザ光源14から出射した光ビーム13を誘電体ブロック
10を通してクラッド層40に対して全反射角以上の入射角
で入射させると、該光ビーム13が誘電体ブロック10とク
ラッド層40との界面10bで全反射するが、クラッド層40
を透過して光導波層41に特定入射角で入射した特定波数
の光は、該光導波層41を導波モードで伝搬するようにな
る。こうして導波モードが励起されると、入射光のほと
んどが光導波層41に取り込まれるので、上記界面10bで
全反射する光の強度が鋭く低下する全反射減衰が生じ
る。
レーザ光源14から出射した光ビーム13を誘電体ブロック
10を通してクラッド層40に対して全反射角以上の入射角
で入射させると、該光ビーム13が誘電体ブロック10とク
ラッド層40との界面10bで全反射するが、クラッド層40
を透過して光導波層41に特定入射角で入射した特定波数
の光は、該光導波層41を導波モードで伝搬するようにな
る。こうして導波モードが励起されると、入射光のほと
んどが光導波層41に取り込まれるので、上記界面10bで
全反射する光の強度が鋭く低下する全反射減衰が生じ
る。
【0060】光導波層41における導波光の波数は、該光
導波層41の上の試料11の屈折率に依存するので、全反射
減衰が生じる上記特定入射角を知ることによって、試料
11の屈折率や、それに関連する試料11の特性を分析する
ことができる。そして、上記特定入射角の近傍における
反射光強度Iや、差動アンプアレイ18の各差動アンプが
出力する微分値I’に基づいて試料11の特性を分析する
こともできる。
導波層41の上の試料11の屈折率に依存するので、全反射
減衰が生じる上記特定入射角を知ることによって、試料
11の屈折率や、それに関連する試料11の特性を分析する
ことができる。そして、上記特定入射角の近傍における
反射光強度Iや、差動アンプアレイ18の各差動アンプが
出力する微分値I’に基づいて試料11の特性を分析する
こともできる。
【0061】上記第2および第3の実施形態において
も、赤外線領域の光ビームを照射し、焦電素子等の熱型
素子により検出するため、照明光等の外光の影響下にお
いても高S/Nな全反射減衰を利用したセンサーを実現
することができる。
も、赤外線領域の光ビームを照射し、焦電素子等の熱型
素子により検出するため、照明光等の外光の影響下にお
いても高S/Nな全反射減衰を利用したセンサーを実現
することができる。
【0062】また、上記第1から第3の実施の形態にお
いて、光検出手段に用いる熱型素子として、焦電素子以
外にも、例えばサーモパイル等を用いても、同様の効果
を得ることができる。
いて、光検出手段に用いる熱型素子として、焦電素子以
外にも、例えばサーモパイル等を用いても、同様の効果
を得ることができる。
【図1】本発明の第1の実施形態による表面プラズモン
センサーの一部を示す平面図
センサーの一部を示す平面図
【図2】本発明の第1の実施形態による表面プラズモン
センサーの一部を示す側面図
センサーの一部を示す側面図
【図3】表面プラズモンセンサーにおける光ビーム入射
角と、光検出手段による検出光強度との概略関係を示す
グラフ
角と、光検出手段による検出光強度との概略関係を示す
グラフ
【図4】本発明の第2の実施形態による表面プラズモン
センサーの側面図
センサーの側面図
【図5】上記表面プラズモンセンサーの電気的構成を示
すブロック図
すブロック図
【図6】上記表面プラズモンセンサーにおける光ビーム
入射角と検出光強度との関係、並びに光ビーム入射角と
光強度検出信号の微分値との関係を示す概略図
入射角と検出光強度との関係、並びに光ビーム入射角と
光強度検出信号の微分値との関係を示す概略図
【図7】本発明の第3の実施形態による漏洩モードセン
サーの側面図
サーの側面図
1 プリズム
1b プリズムの金属膜との界面
2 試料
3 金属膜
6、7 光検出手段
10 誘電体ブロック
10a 誘電体ブロックの試料保持部
10b 誘電体ブロックと金属膜との界面
11 試料
12 金属膜
13 光ビーム
14 半導体レーザ等
15 光学系
16 コリメーターレンズ
17 光検出手段(焦電アレイ素子)
17a、17b、17c…… 焦電素子
18 差動アンプアレイ
18a、18b、18c…… 差動アンプ
19 ドライバ
20 信号処理部
21 表示手段
22a、22b、22c…… サンプルホールド回路
23 マルチプレクサ
24 A/D変換器
25 駆動回路
26 コントローラ
30 センシング媒体
31 ターンテーブル
40 クラッド層
41 光導波層
Claims (4)
- 【請求項1】 誘電体ブロックと、 この誘電体ブロックの一面に形成されて、試料に接触さ
せられる薄膜層と、 赤外線を発生させる光源と、 前記赤外線を前記誘電体ブロックに対して、該誘電体ブ
ロックと前記薄膜層との界面で全反射条件が得られるよ
うに種々の角度で入射させる光学系と、 前記界面で全反射した赤外線の強度を測定して、全反射
減衰の状態を検知する光検出手段とを備えてなる全反射
減衰を利用したセンサーにおいて、 前記光検出手段として、熱型素子を用いたことを特徴と
する全反射減衰を利用したセンサー。 - 【請求項2】 誘電体ブロックと、 この誘電体ブロックの一面に形成されて、試料に接触さ
せられる金属膜と、 赤外線を発生させる光源と、 前記赤外線を前記誘電体ブロックに対して、該誘電体ブ
ロックと前記金属膜との界面で全反射条件が得られるよ
うに種々の角度で入射させる光学系と、 前記界面で全反射した赤外線の強度を測定して、表面プ
ラズモン共鳴に伴う全反射減衰の状態を検知する光検出
手段とを備えてなる全反射減衰を利用したセンサーにお
いて、 前記光検出手段として、熱型素子を用いたことを特徴と
する全反射減衰を利用したセンサー。 - 【請求項3】 誘電体ブロックと、 この誘電体ブロックの一面に形成されたクラッド層と、 このクラッド層の上に形成されて、試料に接触させられ
る光導波層と、 赤外線を発生させる光源と、 前記赤外線を前記誘電体ブロックに対して、該誘電体ブ
ロックと前記クラッド層との界面で全反射条件が得られ
るように種々の角度で入射させる光学系と、 前記界面で全反射した赤外線の強度を測定して、前記光
導波層での導波モードの励起に伴う全反射減衰の状態を
検知する光検出手段とを備えてなる全反射減衰を利用し
たセンサーにおいて、 前記光検出手段として、熱型素子を用いたことを特徴と
する全反射減衰を利用したセンサー。 - 【請求項4】 前記熱型素子が、焦電素子であることを
特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の全反射
減衰を利用したセンサー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001263286A JP2003075334A (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 全反射減衰を利用したセンサー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001263286A JP2003075334A (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 全反射減衰を利用したセンサー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003075334A true JP2003075334A (ja) | 2003-03-12 |
Family
ID=19090065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001263286A Withdrawn JP2003075334A (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 全反射減衰を利用したセンサー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003075334A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006234817A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Agilent Technol Inc | Spr検出能力を有するマイクロ流体デバイス |
JP2018531397A (ja) * | 2015-09-24 | 2018-10-25 | ラクリサイエンス・エルエルシー | 光センサ、システム、およびそれを使用する方法 |
US11016025B2 (en) | 2015-11-10 | 2021-05-25 | Lacrisciences, Llc | Systems and methods for determining sample osmolarity |
-
2001
- 2001-08-31 JP JP2001263286A patent/JP2003075334A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006234817A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Agilent Technol Inc | Spr検出能力を有するマイクロ流体デバイス |
JP2018531397A (ja) * | 2015-09-24 | 2018-10-25 | ラクリサイエンス・エルエルシー | 光センサ、システム、およびそれを使用する方法 |
JP2022008642A (ja) * | 2015-09-24 | 2022-01-13 | ラクリサイエンス・エルエルシー | 光センサ、システム、およびそれを使用する方法 |
US11406259B2 (en) | 2015-09-24 | 2022-08-09 | Lacrisciences, Llc | Optical sensors, systems and methods of using same |
JP7263468B2 (ja) | 2015-09-24 | 2023-04-24 | ラクリサイエンス・エルエルシー | 光センサ、システム、およびそれを使用する方法 |
US11980418B2 (en) | 2015-09-24 | 2024-05-14 | Lacrisciences, Llc | Optical sensors, systems and methods of using same |
US11016025B2 (en) | 2015-11-10 | 2021-05-25 | Lacrisciences, Llc | Systems and methods for determining sample osmolarity |
US11650154B2 (en) | 2015-11-10 | 2023-05-16 | Lacrisciences, Llc | Systems and methods for determining sample osmolarity |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081104 |