JP2003051651A - 剛性プリント基板及びその製造方法 - Google Patents
剛性プリント基板及びその製造方法Info
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント基板に金属基板を直接
接着してなる剛性プリント基板及びその製造方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板１０は、シー
ト状基板１１の裏面にて、アルミニウム基板２０の表面
に直接接着されている。ここで、シート状基板１１はポ
リエーテルエーテルケトンで形成されている。
接着してなる剛性プリント基板及びその製造方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板１０は、シー
ト状基板１１の裏面にて、アルミニウム基板２０の表面
に直接接着されている。ここで、シート状基板１１はポ
リエーテルエーテルケトンで形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、剛性プリント基板
及びその製造方法に関するものである。
及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ポリイミド等の熱可塑性樹脂がフ
ィルムとして用いられるようになっているが、その一例
として、特許第２８７５０７６号公報にて示すような剛
性プリント基板が提案されている。この剛性プリント基
板では、銅箔状の配線がポリイミドからなるシート状基
板の表面にパターン印刷形成されてフレキシブルプリン
ト基板を構成し、一方、ポリイミド層が金属基板の表面
に熱圧着により接合され、然る後、上記シート状基板に
その裏面側から上記ポリイミド層を接着することで、上
記フレキシブルプリント基板がポリイミド層を介し金属
基板と接着されている。
ィルムとして用いられるようになっているが、その一例
として、特許第２８７５０７６号公報にて示すような剛
性プリント基板が提案されている。この剛性プリント基
板では、銅箔状の配線がポリイミドからなるシート状基
板の表面にパターン印刷形成されてフレキシブルプリン
ト基板を構成し、一方、ポリイミド層が金属基板の表面
に熱圧着により接合され、然る後、上記シート状基板に
その裏面側から上記ポリイミド層を接着することで、上
記フレキシブルプリント基板がポリイミド層を介し金属
基板と接着されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記剛性プ
リント基板では、上述のごとく、金属基板をフレキシブ
ルプリント基板と接着するシートとして、ポリイミド層
を用いている。しかし、フレキシブルプリント基板にお
いても、基板としてポリイミドからなるシートを用いて
いる。このため、上記剛性プリント基板では、シート状
基板及び接着シートとしてのポリイミド層からなる２つ
の樹脂シートが用いられていることになる。このこと
が、剛性プリント基板において、その構成部材としての
樹脂シートの数が多く、コスト高を招く要因となってい
る。
リント基板では、上述のごとく、金属基板をフレキシブ
ルプリント基板と接着するシートとして、ポリイミド層
を用いている。しかし、フレキシブルプリント基板にお
いても、基板としてポリイミドからなるシートを用いて
いる。このため、上記剛性プリント基板では、シート状
基板及び接着シートとしてのポリイミド層からなる２つ
の樹脂シートが用いられていることになる。このこと
が、剛性プリント基板において、その構成部材としての
樹脂シートの数が多く、コスト高を招く要因となってい
る。
【０００４】そこで、本発明は、以上のようなことに対
処するため、フレキシブルプリント基板に金属基板を直
接接着してなる剛性プリント基板及びその製造方法を提
供することを目的とする。
処するため、フレキシブルプリント基板に金属基板を直
接接着してなる剛性プリント基板及びその製造方法を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決にあた
り、請求項１に記載の発明に係る剛性プリント基板は、
接着性のある熱可塑性樹脂からなるシート状基板（１
１）と、この基板の両面の一方に導電性金属材料でもっ
て箔状に印刷形成した配線（１２）とからなるフレキシ
ブルプリント基板（１０）と、このフレキシブルプリン
ト基板のシート状基板の両面の他方に接着した熱伝導性
金属基板（２０）とで構成されている。
り、請求項１に記載の発明に係る剛性プリント基板は、
接着性のある熱可塑性樹脂からなるシート状基板（１
１）と、この基板の両面の一方に導電性金属材料でもっ
て箔状に印刷形成した配線（１２）とからなるフレキシ
ブルプリント基板（１０）と、このフレキシブルプリン
ト基板のシート状基板の両面の他方に接着した熱伝導性
金属基板（２０）とで構成されている。
【０００６】これにより、フレキシブルプリント基板と
金属基板とを直接接着することとなり、その結果、フレ
キシブルプリント基板と金属基板との接着にあたり、別
途、接着シートを採用する必要がなく、剛性プリント基
板を構成する樹脂製シートは、シート状基板のみとな
る。その結果、当該剛性プリント基板の構成部材の部品
点数を削減でき、コストの低減を確保できる。
金属基板とを直接接着することとなり、その結果、フレ
キシブルプリント基板と金属基板との接着にあたり、別
途、接着シートを採用する必要がなく、剛性プリント基
板を構成する樹脂製シートは、シート状基板のみとな
る。その結果、当該剛性プリント基板の構成部材の部品
点数を削減でき、コストの低減を確保できる。
【０００７】また、請求項２に記載の発明に係る剛性プ
リント基板では、接着性のある熱可塑性樹脂からなる第
１のシート状基板（３１）と、この第１のシート状基板
の両面の一方に導電性金属材料でもって箔状に印刷形成
した第１配線（３２）とからなる第１フレキシブルプリ
ント基板（３０）と、接着性のある熱可塑性樹脂からな
る第２のシート状基板（１１）と、この第２のシート状
基板の両面の一方に導電性金属材料でもって箔状に印刷
形成した第２配線（１２）とからなる第２フレキシブル
プリント基板（３０）と、熱伝導性金属基板（２０）と
を備え、第１フレキシブルプリント基板はその第１のシ
ート状基板の裏面にて第２フレキシブルプリント基板の
第２配線に接着されており、金属基板は、その表面に
て、第２フレキシブルプリント基板の第２のシート状基
板の裏面に接着されている。
リント基板では、接着性のある熱可塑性樹脂からなる第
１のシート状基板（３１）と、この第１のシート状基板
の両面の一方に導電性金属材料でもって箔状に印刷形成
した第１配線（３２）とからなる第１フレキシブルプリ
ント基板（３０）と、接着性のある熱可塑性樹脂からな
る第２のシート状基板（１１）と、この第２のシート状
基板の両面の一方に導電性金属材料でもって箔状に印刷
形成した第２配線（１２）とからなる第２フレキシブル
プリント基板（３０）と、熱伝導性金属基板（２０）と
を備え、第１フレキシブルプリント基板はその第１のシ
ート状基板の裏面にて第２フレキシブルプリント基板の
第２配線に接着されており、金属基板は、その表面に
て、第２フレキシブルプリント基板の第２のシート状基
板の裏面に接着されている。
【０００８】これにより、剛性プリント基板が２層のフ
レキシブルプリント基板と金属基板とからなるものであ
っても、両フレキシブルプリント基板の一方と金属基板
が上述のように直接接着されることとなり、その結果、
請求項１に記載の発明と同様の作用効果を達成できる。
レキシブルプリント基板と金属基板とからなるものであ
っても、両フレキシブルプリント基板の一方と金属基板
が上述のように直接接着されることとなり、その結果、
請求項１に記載の発明と同様の作用効果を達成できる。
【０００９】また、請求項３に記載の発明によれば、請
求項１或いは２に記載の発明において、熱可塑性樹脂は
ポリエーテルエーテルケトン或いは液晶ポリマーであ
り、導電性金属材料は銅であり、熱伝導性金属基板はア
ルミニウム基板からなることを特徴とする。
求項１或いは２に記載の発明において、熱可塑性樹脂は
ポリエーテルエーテルケトン或いは液晶ポリマーであ
り、導電性金属材料は銅であり、熱伝導性金属基板はア
ルミニウム基板からなることを特徴とする。
【００１０】これによれば、ポリエーテルエーテルケト
ン或いは液晶ポリマーが法安定性及び接着性をも有する
熱可塑性樹脂であることから、請求項１或いは２に記載
の発明の作用効果をより一層良好に達成できる。
ン或いは液晶ポリマーが法安定性及び接着性をも有する
熱可塑性樹脂であることから、請求項１或いは２に記載
の発明の作用効果をより一層良好に達成できる。
【００１１】また、請求項４に記載の発明に係る剛性プ
リント基板の製造方法では、接着性のある熱可塑性樹脂
からなるシート状基板（１１、３１）の両面の一方に導
電性金属材料でもって配線（１２、３２）を箔状に印刷
形成してフレキシブルプリント基板（１０、３０）を製
造し、このフレキシブルプリント基板のシート状基板の
両面の他方に熱伝導性金属基板（２０）を接着する。
リント基板の製造方法では、接着性のある熱可塑性樹脂
からなるシート状基板（１１、３１）の両面の一方に導
電性金属材料でもって配線（１２、３２）を箔状に印刷
形成してフレキシブルプリント基板（１０、３０）を製
造し、このフレキシブルプリント基板のシート状基板の
両面の他方に熱伝導性金属基板（２０）を接着する。
【００１２】これにより、請求項１に記載の発明の作用
効果を達成し得る剛性プリント基板の提供が可能とな
る。
効果を達成し得る剛性プリント基板の提供が可能とな
る。
【００１３】また、請求項５に記載の発明によれば、請
求項４に記載の発明において、熱可塑性樹脂はポリエー
テルエーテルケトン或いは液晶ポリマーであり、導電性
金属材料は銅であり、熱伝導性金属基板はアルミニウム
基板からなることを特徴とする。
求項４に記載の発明において、熱可塑性樹脂はポリエー
テルエーテルケトン或いは液晶ポリマーであり、導電性
金属材料は銅であり、熱伝導性金属基板はアルミニウム
基板からなることを特徴とする。
【００１４】これによれば、ポリエーテルエーテルケト
ン或いは液晶ポリマーが寸法安定性及び接着性をも有す
る熱可塑性樹脂であることから、請求項４に記載の発明
の作用効果をより一層良好に達成できる。
ン或いは液晶ポリマーが寸法安定性及び接着性をも有す
る熱可塑性樹脂であることから、請求項４に記載の発明
の作用効果をより一層良好に達成できる。
【００１５】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施形態を図面
により説明する。
により説明する。
【００１７】（第１実施形態）図１は、本発明に係る剛
性プリント基板の第１実施形態を示している。この剛性
プリント基板は、フレキシブルプリント基板１０と、ア
ルミニウム基板２０とにより構成されている。フレキシ
ブルプリント基板１０は、ポリエーテルエーテルケトン
からなるシート状基板１１の表面１１ａに、銅箔のパタ
ーン印刷でもって、複数の配線１２（図１では、一配線
１２のみを示す）を形成して構成されている。アルミニ
ウム基板２０は、その表面２１にて、シート状基板１１
の裏面１１ｂと、直接、接着されている。
性プリント基板の第１実施形態を示している。この剛性
プリント基板は、フレキシブルプリント基板１０と、ア
ルミニウム基板２０とにより構成されている。フレキシ
ブルプリント基板１０は、ポリエーテルエーテルケトン
からなるシート状基板１１の表面１１ａに、銅箔のパタ
ーン印刷でもって、複数の配線１２（図１では、一配線
１２のみを示す）を形成して構成されている。アルミニ
ウム基板２０は、その表面２１にて、シート状基板１１
の裏面１１ｂと、直接、接着されている。
【００１８】ここで、以上のように構成した剛性プリン
ト基板の製造方法について図２を参照して説明する。シ
ート状基板形成工程Ｓ１において、ポリエーテルエーテ
ルケトンを用いて、５０μ乃至７５μｍの範囲内の厚さ
にて、シート状基板１１を形成する。次に、配線形成工
程Ｓ２において、上述のように形成したシート状基板１
１の表面に銅を３５μｍ程度の厚さにて一様に印刷して
銅箔を形成した後、この銅箔の表面に所定の配線パター
ンのマスクを形成する。このような状態にて、当該マス
クの配線パターンに従い銅箔にエッチング処理を施す。
然る後、上記マスクを除去すれば、シート状基板１１の
表面には、所定の配線パターンでもって、銅箔状の配線
１２が印刷形成される。これにより、フレキシブルプリ
ント基板１０の製造が終了する。
ト基板の製造方法について図２を参照して説明する。シ
ート状基板形成工程Ｓ１において、ポリエーテルエーテ
ルケトンを用いて、５０μ乃至７５μｍの範囲内の厚さ
にて、シート状基板１１を形成する。次に、配線形成工
程Ｓ２において、上述のように形成したシート状基板１
１の表面に銅を３５μｍ程度の厚さにて一様に印刷して
銅箔を形成した後、この銅箔の表面に所定の配線パター
ンのマスクを形成する。このような状態にて、当該マス
クの配線パターンに従い銅箔にエッチング処理を施す。
然る後、上記マスクを除去すれば、シート状基板１１の
表面には、所定の配線パターンでもって、銅箔状の配線
１２が印刷形成される。これにより、フレキシブルプリ
ント基板１０の製造が終了する。
【００１９】ついで、アルミニウム基板接着工程Ｓ３に
おいて、フレキシブルプリント基板１０をアルミニウム
基板２０上に積層状に載置する。この載置は、シート状
基板１１の裏面がアルミニウム基板２０の表面と接する
ように行う。ついで、アルミニウム基板２０の表面がシ
ート状基板１１の裏面に圧着されるように、フレキシブ
ルプリント基板１０とアルミニウム基板２０とを、約３
００℃にて熱プレス加工により熱圧着する。これによ
り、本第１実施形態における剛性プリント基板の製造が
終了する。
おいて、フレキシブルプリント基板１０をアルミニウム
基板２０上に積層状に載置する。この載置は、シート状
基板１１の裏面がアルミニウム基板２０の表面と接する
ように行う。ついで、アルミニウム基板２０の表面がシ
ート状基板１１の裏面に圧着されるように、フレキシブ
ルプリント基板１０とアルミニウム基板２０とを、約３
００℃にて熱プレス加工により熱圧着する。これによ
り、本第１実施形態における剛性プリント基板の製造が
終了する。
【００２０】このように製造した剛性プリント基板にお
いては、フレキシブルプリント基板１０を構成するシー
ト状基板１１に対しアルミニウム基板２０が上述のよう
に直接接着されるので、アルミニウム基板２０をフレキ
シブルプリント基板１０に接着するにあたり、別途、独
立の接着シートを必要とせず、剛性プリント基板を構成
する樹脂シートは、シート状基板１１のみとなる。その
結果、当該剛性プリント基板の構成部材の部品点数を削
減でき、コストの低減を確保できる。
いては、フレキシブルプリント基板１０を構成するシー
ト状基板１１に対しアルミニウム基板２０が上述のよう
に直接接着されるので、アルミニウム基板２０をフレキ
シブルプリント基板１０に接着するにあたり、別途、独
立の接着シートを必要とせず、剛性プリント基板を構成
する樹脂シートは、シート状基板１１のみとなる。その
結果、当該剛性プリント基板の構成部材の部品点数を削
減でき、コストの低減を確保できる。
【００２１】ここで、シート状基板１１を形成するポリ
エーテルエーテルケトンは、電気絶縁性、高耐熱性、寸
法安定性及び接着性を有する熱可塑性樹脂であるため、
アルミニウム基板２０のシート状基板１１に対する直接
接着が、上述のような熱プレス加工による熱圧着により
良好になされ得る。なお、熱可塑性樹脂は、少なくと
も、電気絶縁性及び高耐熱性を有する。
エーテルエーテルケトンは、電気絶縁性、高耐熱性、寸
法安定性及び接着性を有する熱可塑性樹脂であるため、
アルミニウム基板２０のシート状基板１１に対する直接
接着が、上述のような熱プレス加工による熱圧着により
良好になされ得る。なお、熱可塑性樹脂は、少なくと
も、電気絶縁性及び高耐熱性を有する。
【００２２】また、アルミニウム基板２０はアルミニウ
ムとしての良好な放熱性及び軽量性を当然に有すること
から、放熱性の良い軽量な剛性プリント基板の製造を可
能にする。また、アルミニウム基板２０の板厚を適正に
すれば、フレキシブルプリント基板１０に対し良好な剛
性を与える剛性プリント基板の製造が可能となる。
ムとしての良好な放熱性及び軽量性を当然に有すること
から、放熱性の良い軽量な剛性プリント基板の製造を可
能にする。また、アルミニウム基板２０の板厚を適正に
すれば、フレキシブルプリント基板１０に対し良好な剛
性を与える剛性プリント基板の製造が可能となる。
【００２３】（第２実施形態）図３は、本発明の第２実
施形態を示している。この第２実施形態では、上記第１
実施形態にて述べた剛性プリント基板において、フレキ
シブルプリント基板３０がさらに付加的に採用されてい
る。このフレキシブルプリント基板３０は、シート状基
板３１と、複数の配線３２とにより構成されている。シ
ート状基板３１は、シート状基板１１と同様の構成を有
しており、このシート状基板３１の表面３１ａには、複
数の配線３２が形成されている。また、フレキシブルプ
リント基板３０は、そのシート状基板３１の裏面３１ｂ
にて、フレキシブルプリント基板１０の複数の配線１２
に接着されている。その他の構成は上記第１実施形態と
同様である。
施形態を示している。この第２実施形態では、上記第１
実施形態にて述べた剛性プリント基板において、フレキ
シブルプリント基板３０がさらに付加的に採用されてい
る。このフレキシブルプリント基板３０は、シート状基
板３１と、複数の配線３２とにより構成されている。シ
ート状基板３１は、シート状基板１１と同様の構成を有
しており、このシート状基板３１の表面３１ａには、複
数の配線３２が形成されている。また、フレキシブルプ
リント基板３０は、そのシート状基板３１の裏面３１ｂ
にて、フレキシブルプリント基板１０の複数の配線１２
に接着されている。その他の構成は上記第１実施形態と
同様である。
【００２４】このように構成した本第２実施形態の剛性
プリント基板の製造方法について以下に説明する。フレ
キシブルプリント基板３０は、シート状基板形成工程Ｓ
１及び配線形成工程Ｓ２の処理と同様の処理にて、上記
第１実施形態にて述べたフレキシブルプリント基板１０
と実質的に同様に製造する。ここで、シート状基板３１
としては、シート状基板１１と同様のものを形成する。
複数の配線３２は、複数の配線１２とは配線パターンを
同一にするか否かにかかわらず、当該複数の配線１２と
実質的に同様の形成方法により、シート状基板３１の表
面に形成する。これにより、フレキシブルプリント基板
３０の製造が終了する。また、フレキシブルプリント基
板１０を上記第１実施形態にて述べたと同様に製造す
る。
プリント基板の製造方法について以下に説明する。フレ
キシブルプリント基板３０は、シート状基板形成工程Ｓ
１及び配線形成工程Ｓ２の処理と同様の処理にて、上記
第１実施形態にて述べたフレキシブルプリント基板１０
と実質的に同様に製造する。ここで、シート状基板３１
としては、シート状基板１１と同様のものを形成する。
複数の配線３２は、複数の配線１２とは配線パターンを
同一にするか否かにかかわらず、当該複数の配線１２と
実質的に同様の形成方法により、シート状基板３１の表
面に形成する。これにより、フレキシブルプリント基板
３０の製造が終了する。また、フレキシブルプリント基
板１０を上記第１実施形態にて述べたと同様に製造す
る。
【００２５】然る後、アルミニウム基板接着工程Ｓ３に
おいて、上記第１実施形態とは異なり、アルミニウム基
板２０上にフレキシブルプリント基板１０及びフレキシ
ブルプリント基板３０を順次積層状に載置する。この載
置は、フレキシブルプリント基板３０のシート状基板３
１の裏面がフレキシブルプリント基板１０の複数の配線
１２に接するとともにフレキシブルプリント基板１０の
シート状基板１１の裏面がアルミニウム基板２０の表面
に接するように、なされる。
おいて、上記第１実施形態とは異なり、アルミニウム基
板２０上にフレキシブルプリント基板１０及びフレキシ
ブルプリント基板３０を順次積層状に載置する。この載
置は、フレキシブルプリント基板３０のシート状基板３
１の裏面がフレキシブルプリント基板１０の複数の配線
１２に接するとともにフレキシブルプリント基板１０の
シート状基板１１の裏面がアルミニウム基板２０の表面
に接するように、なされる。
【００２６】このような状態において、アルミニウム基
板２０の表面がシート状基板１１の裏面に圧着されると
ともにシート状基板３１の裏面が複数の配線１２に圧着
されるように、両フレキシブルプリント基板１０、３０
とアルミニウム基板２０とを、約３００℃にて熱プレス
加工により熱圧着する。これにより、本第２実施形態に
おける剛性プリント基板の製造が終了する。
板２０の表面がシート状基板１１の裏面に圧着されると
ともにシート状基板３１の裏面が複数の配線１２に圧着
されるように、両フレキシブルプリント基板１０、３０
とアルミニウム基板２０とを、約３００℃にて熱プレス
加工により熱圧着する。これにより、本第２実施形態に
おける剛性プリント基板の製造が終了する。
【００２７】このように剛性プリント基板が２層のフレ
キシブルプリント基板とアルミニウム基板とからなるも
のであっても、上記第１実施形態と同様にフレキシブル
プリント基板１０を構成するシート状基板１１に対しア
ルミニウム基板２０が上述のように直接接着されるの
で、上記第１実施形態と同様の作用効果を達成できる。
キシブルプリント基板とアルミニウム基板とからなるも
のであっても、上記第１実施形態と同様にフレキシブル
プリント基板１０を構成するシート状基板１１に対しア
ルミニウム基板２０が上述のように直接接着されるの
で、上記第１実施形態と同様の作用効果を達成できる。
【００２８】なお、本発明の実施にあたり、フレキシブ
ルプリント基板１０、３０のシート状基板を形成する材
料は、ポリエーテルエーテルケトンに限ることなく、液
晶ポリマー（電気絶縁性、高耐熱性、高寸法安定性及び
接着性を有する）であってもよく、また、接着性を有す
る熱可塑性樹脂（例えば、ポリイミド）であってもよ
く、これによっても、上記各実施形態と同様の作用効果
を達成できる。
ルプリント基板１０、３０のシート状基板を形成する材
料は、ポリエーテルエーテルケトンに限ることなく、液
晶ポリマー（電気絶縁性、高耐熱性、高寸法安定性及び
接着性を有する）であってもよく、また、接着性を有す
る熱可塑性樹脂（例えば、ポリイミド）であってもよ
く、これによっても、上記各実施形態と同様の作用効果
を達成できる。
【００２９】また、本発明の実施にあたり、フレキシブ
ルプリント基板１０、３０の配線の形成材料は、銅に限
ることなく、アルミニウム、銀等の電導性金属材料であ
ってもよい。
ルプリント基板１０、３０の配線の形成材料は、銅に限
ることなく、アルミニウム、銀等の電導性金属材料であ
ってもよい。
【００３０】また、本発明の実施にあたり、アルミニウ
ム基板２０に代えて、銅基板等の各種の熱伝導性金属基
板を採用してもよい。
ム基板２０に代えて、銅基板等の各種の熱伝導性金属基
板を採用してもよい。
【図１】本発明に係る剛性プリント基板の第１実施形態
を示す部分的断面図である。
を示す部分的断面図である。
【図２】図１の剛性プリント基板の製造工程図である。
【図３】本発明に係る剛性プリント基板の第２実施形態
を示す部分的断面図である。
を示す部分的断面図である。
１０、３０…フレキシブルプリント基板、１１、３１…
シート状基板、 １２、３２…配線、２０…アルミニウム基板。
シート状基板、 １２、３２…配線、２０…アルミニウム基板。
Claims (5)
- 【請求項１】 接着性のある熱可塑性樹脂からなるシー
ト状基板（１１）と、この基板の両面の一方に導電性金
属材料でもって箔状に印刷形成した配線（１２）とから
なるフレキシブルプリント基板（１０）と、 このフレキシブルプリント基板の前記シート状基板の両
面の他方に接着した熱伝導性金属基板（２０）とからな
る剛性プリント基板。 - 【請求項２】 接着性のある熱可塑性樹脂からなる第１
のシート状基板（３１）と、この第１のシート状基板の
両面の一方に導電性金属材料でもって箔状に印刷形成し
た第１配線（３２）とからなる第１フレキシブルプリン
ト基板（３０）と、 接着性のある熱可塑性樹脂からなる第２のシート状基板
（１１）と、この第２のシート状基板の両面の一方に導
電性金属材料でもって箔状に印刷形成した第２配線（１
２）とからなる第２フレキシブルプリント基板（３０）
と、 熱伝導性金属基板（２０）とを備え、 前記第１フレキシブルプリント基板はその第１のシート
状基板の裏面にて前記第２フレキシブルプリント基板の
第２配線に接着されており、 前記金属基板は、その表面にて、前記第２フレキシブル
プリント基板の前記第２のシート状基板の裏面に接着さ
れている剛性プリント基板。 - 【請求項３】 前記熱可塑性樹脂はポリエーテルエーテ
ルケトン或いは液晶ポリマーであり、前記導電性金属材
料は銅であり、前記熱伝導性金属基板はアルミニウム基
板からなることを特徴とする請求項１或いは２に記載の
剛性プリント基板。 - 【請求項４】 接着性のある熱可塑性樹脂からなるシー
ト状基板（１１、３１）の両面の一方に導電性金属材料
でもって配線（１２、３２）を箔状に印刷形成してフレ
キシブルプリント基板（１０、３０）を製造し、 このフレキシブルプリント基板の前記シート状基板の両
面の他方に熱伝導性金属基板（２０）を接着するように
した剛性プリント基板の製造方法。 - 【請求項５】 前記熱可塑性樹脂はポリエーテルエーテ
ルケトン或いは液晶ポリマーであり、前記導電性金属材
料は銅であり、前記熱伝導性金属基板はアルミニウム基
板からなることを特徴とする請求項４に記載の剛性プリ
ント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001239641A JP2003051651A (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | 剛性プリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001239641A JP2003051651A (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | 剛性プリント基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003051651A true JP2003051651A (ja) | 2003-02-21 |
Family
ID=19070360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001239641A Withdrawn JP2003051651A (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | 剛性プリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003051651A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7122745B2 (en) | 2003-09-18 | 2006-10-17 | Denso Corporation | Circuit board having metallic plate, printed circuit board and flexible circuit board |
| JP2022089965A (ja) * | 2015-08-17 | 2022-06-16 | フレキシタリック インベストメンツ インコーポレイテッド | ガスケット |
-
2001
- 2001-08-07 JP JP2001239641A patent/JP2003051651A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7122745B2 (en) | 2003-09-18 | 2006-10-17 | Denso Corporation | Circuit board having metallic plate, printed circuit board and flexible circuit board |
| JP2022089965A (ja) * | 2015-08-17 | 2022-06-16 | フレキシタリック インベストメンツ インコーポレイテッド | ガスケット |
| JP7400001B2 (ja) | 2015-08-17 | 2023-12-18 | フレキシタリック インベストメンツ インコーポレイテッド | ガスケット |
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| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20081104 |