JP2003045647A - 電界発光灯及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発光サイズが大きくても輝度むらが解消さ
れ、かつ任意の形状に分割できるサイズ可変型の電界発
光灯及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 透明フィルム１上に形成された透明電極
２の周縁部の略全周に亘ってスクリーン印刷で導電層３
を形成し、該導電層３を回避して透明電極２上に発光層
４を形成し、別体の金属箔（背面電極６）上に反射絶縁
層５をロールコーターで形成した後、所定の形状、サイ
ズに切断し、発光層と反射絶縁層とを対面して熱圧着し
貼り合わせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種発光サイズに
容易に対応できる電界発光灯及びその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴い携帯電
話、ＰＨＳ等の携帯型電子機器が急速に普及している。
これらの電子機器は液晶ディスプレイを搭載しており、
バックライトとして小型・薄型の電界発光灯が使用され
ている。また、電界発光灯は液晶以外の各種図形、文
字、記号等の表示装置用光源としても使用されている。

【０００３】このように用途が多岐にわたるので、種々
の発光サイズの電界発光灯が必要となる。このため、従
来の電界発光灯は、異なるサイズ毎に最初の工程から最
後の工程まで順次製造されていたが、共通の工程が多い
ため無駄が多くコスト高になっていた。

【０００４】そこで、対策として比較的大きなサイズの
電界発光灯を製造しておき、最終工程で必要なサイズに
自由に切断することにより任意のサイズの電界発光灯を
迅速に提供できるサイズ可変型の電界発光灯が開発され
ている。この種の電界発光灯として、例えば特開平７−
９４２７７号公報に記載のものがある。この電界発光灯
１００は図１２に示す背面電極側から見た平面構造と、
図１３に示す発光部の要部断面構造を有する。図１３に
おいて、ＰＥＴフィルム１０１上に蒸着されたＩＴＯ等
の透明電極１０２の上に、硫化亜鉛蛍光体をフッ素樹脂
系バインダに分散した発光層１０３が形成され、その上
にチタン酸バリウムをフッ素樹脂系バインダに分散した
誘電体層１０４が形成され、その上に背面電極１０５が
形成されている。背面電極１０５は、カーボン粉末をフ
ッ素樹脂系バインダ（例えば、フッ化ビニリデンと六フ
ッ化プロピレンの共重合体）に混合したインクを用い
て、誘電体層１０４上に印刷し、加熱・乾燥して形成さ
れている。

【０００５】また、背面電極１０５の形状は、図１２に
示すように、外周部に複数の引き出し端子１０５ａが形
成されており、引き出し端子１０５ａに隣合わせに全周
にわたって交互に透明電極１０２の引出し端子１０２ａ
が形成されている。引出し端子１０２ａ上には、背面電
極１０５と同一インクを用いて背面電極１０５と同時に
引出し端子電極１０２ｂが印刷形成されている。この電
界発光灯１００は１対の引出し端子を含む任意形状に分
割できる。

【０００６】しかしながら、図１２、１３に示す電界発
光灯１００は、透明電極の引出し端子１０２ａと背面電
極の引出し端子１０５ａとを、全周に亘って設けたの
で、透明電極の引出し端子１０２ａ（特に引出し端子電
極１０２ｂ）の面積が小さくなり、駆動回路からのリー
ド線を透明電極の引出し端子１０２ａに接続するのが難
しいという問題があった。

【０００７】そこで、対策として特開平９−２７３９１
号公報に記載の改良された電界発光灯が開示されてい
る。この電界発光灯２００は図１４に示す背面電極側か
ら見た平面構造と、図１５に示すＥ−Ｅ線に沿う断面構
造を有する。ＰＥＴフィルム２０１上に蒸着されたＩＴ
Ｏ等の透明電極２０２上に、外周部を全周に亘って回避
して発光層２０３が形成され、その上に誘電体層２０４
形成され、その上にカーボン粉末をポリエステル樹脂に
混合した背面電極２０５が形成されている。背面電極２
０５上には、銀ペースト等の低抵抗の導電パターン２０
６が図１４のような格子状に印刷されている。導電パタ
ーン２０６の最外周部は背面電極端子部２０６ａであ
る。また、中央の導電パターン２０６には十字状にスリ
ット部２０５ａが形成されている。透明電極２０２の所
定幅の外周部には、全周に亘ってカーボン粉末をポリエ
ステル樹脂に混合したカーボン層２０７が形成され、該
カーボン層２０７上には、銀ペースト等からなる透明電
極端子部２０８が全周に亘って印刷されている。駆動回
路からのリード線（図示しない）を、透明電極端子部２
０８と背面電極端子部２０６ａとに接続することにより
電界発光灯２００を点灯する。これらの端子部は面積が
大きいのでリード線の接続は容易である。また、スリッ
ト部２０５ａに沿って切断すれば発光サイズの小さい電
界発光灯が得られる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のサイ
ズ可変型の電界発光灯１００では、背面電極１０５の材
料はカーボン粉末をフッ素樹脂に混合したものであるか
ら、背面電極１０５の抵抗値は大きい。このため、電圧
を印加すると背面電極内でかなりの電圧降下を生じ、輝
度むらが発生する。一方、電界発光灯２００において
も、背面電極２０５がカーボン粉末をポリエステル樹脂
に混合したものであるから、同様に抵抗値が大きい。背
面電極２０５上には、銀ペースト等の低抵抗の導電パタ
ーン２０６が格子状に形成されているので、電界発光灯
１００よりは電圧降下が小さく輝度むらも軽減するが、
発光面積が大きくなるほど輝度むらを無視できなくな
る。

【０００９】さて、近年、市場では発光サイズの大きい
サイズ可変型の電界発光灯の需要が急増している。発光
サイズが増すと、改良された電界発光灯２００であって
も、背面電極のサイズも増し、電圧降下も増して輝度む
らが無視できなくなるという問題がある。

【００１０】そこで、本発明は、上記の問題に鑑みてな
されたもので、発光サイズが大きくても輝度むらが解消
され、かつ任意の形状に分割できるサイズ可変型の電界
発光灯及びその製造方法を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の電界発
光灯は、透明基板上に形成された透明電極の周縁部の略
全周に亘って導電層が形成され、該導電層を回避して透
明電極上に発光層、反射絶縁層が積層され、該反射絶縁
層の上に金属箔からなる背面電極が形成されていること
を特徴とする。この構成により、略全周に亘って透明電
極用端子部３Ａが帯状に形成され、その内側に背面電極
の一部（例えば周縁部）として背面電極用端子部６Ａが
全周に亘って連続に形成されているので、どのような形
状に切断しても、１対の端子部３Ａ、６Ａを有する電界
発光灯を得ることができる。また、透明電極用端子部３
Ａは区分されていないので、個々の透明電極用端子部３
Ａの面積を十分に確保できる。このため、透明電極リー
ドの接続部の面積を大きくでき、接続が容易で、発光面
積が大きく電流が多い電界発光灯に好適である。一方、
背面電極は金属箔からなるので、抵抗値が十分に低く、
電圧降下損失が極めて小さいので、輝度むらが発生しな
い。しかも、背面電極用端子部６Ａは背面電極の任意の
場所を使用できるので、形成場所と面積に制限が無く、
背面電極リードの接続も容易である。

【００１２】また、請求項２に記載の電界発光灯は、透
明基板上に形成された透明電極の周縁部の略全周に亘っ
て導電層が形成され、該導電層の上に所定間隔で複数の
絶縁層が形成され、前記導電層を回避して透明電極上に
発光層、反射絶縁層が積層され、該反射絶縁層の上に金
属箔からなる背面電極が形成されたことを特徴とする。
この構成においても、略全周に亘って透明電極用端子部
３Ａと背面電極用端子部６Ａとが形成されているので、
どのような形状に切断しても、１対の端子部３Ａ、６Ａ
を有する電界発光灯を得ることができる。しかも、背面
電極は金属箔からなるので、抵抗値が十分に低く、電圧
降下損失が極めて小さいので、輝度むらが発生しない。
また、背面電極リードを前記絶縁層の上を通って導出で
きるので、背面電極用リードと導電層との間の絶縁を確
保でき、背面電極リードに絶縁処理を施す必要がない。

【００１３】また、請求項３に記載の電界発光灯は、透
明基板上に形成された透明電極の周縁部の略全周に亘っ
て導電層が形成され、該導電層を回避して透明電極上に
発光層が形成され、該発光層上に反射絶縁層、金属箔か
らなる背面電極が積層され、該反射絶縁層の周縁部に複
数の凸部が形成され、該凸部が前記導電層の上に延設さ
れたことを特徴とする。この構成においても、前記の請
求項２に記載の電界発光灯と同様の効果を奏する。

【００１４】また、請求項４に記載の電界発光灯は、透
明基板上に形成された透明電極の周縁部の略全周に亘っ
て導電層が形成され、該導電層の上に所定間隔で複数の
絶縁層が形成され、前記導電層を回避して透明電極上に
発光層が形成され、該発光層上に反射絶縁層と金属箔か
らなる背面電極との積層体が形成され、該積層体の周縁
部に複数の凸部が形成され、該凸部が前記絶縁層の上に
延設されたことを特徴とする。この構成においても、前
記の請求項２に記載の電界発光灯と同様の効果を奏す
る。さらに、凸部の金属箔と導電層との間に反射絶縁層
の凸部と絶縁層とが介在するので、２重の絶縁効果があ
る。

【００１５】また、請求項５に記載の電界発光灯は、請
求項１に記載の電界発光灯、又はこの電界発光灯を任意
の形状に切断した電界発光灯の導電層と背面電極に、平
行かつ長手方向に、透明電極リードと背面電極リードと
が接続されていることを特徴とする。この構成により、
接続部の面積を十分に確保できるリード取出し構造を提
供できる。

【００１６】また、請求項６に記載の電界発光灯は、請
求項２又は請求項３に記載の電界発光灯、又はこれらの
電界発光灯を任意の形状に切断した電界発光灯の導電層
と背面電極とに、各々透明電極用リードと背面電極用リ
ードとが接続され、該背面電極用リードは絶縁層上又は
反射絶縁層凸部上を経由して配設されていることを特徴
とする。この構成により、背面電極用リードと導電層と
の間の絶縁を確保できるので、背面電極リードに絶縁処
理を施す必要がない。

【００１７】また、請求項７に記載の電界発光灯は、請
求項５に記載の電界発光灯において、透明電極リードと
背面電極リードとがフラットケーブルからなることを特
徴とする。この構成により、接続が容易でコンパクトな
リード取出し構造を提供できる。

【００１８】また、請求項８に記載の電界発光灯の製造
方法は、請求項１に記載の電界発光灯を製造する方法で
あって、透明基板上に形成された透明電極の周縁部の略
全周に亘って導電層をスクリーン印刷する工程と、該導
電層を回避して透明電極上に発光層をスクリーン印刷す
る工程と、別体の金属箔の略全面に反射絶縁層を印刷す
る工程と、該反射絶縁層を形成した金属箔を前記導電層
を回避する形状に切断する工程と、前記発光層と前記反
射絶縁層とを対面して熱圧着し貼り合わせる工程とを具
備することを特徴とする。この製造方法では、同一バイ
ンダを使用した発光層４と反射絶縁層５とを熱圧着する
ので、両層の密着性が極めて良好であり、輝度、輝度分
布に優れる。また、反射絶縁層をロールコーターで印刷
できるので、スクリーン印刷に比べて工程が容易であ
り、印刷速度が速く量産性に優れる。

【００１９】また、請求項９に記載の電界発光灯の製造
方法は、請求項２に記載の電界発光灯を製造する方法で
あって、透明基板上に形成された透明電極の周縁部の略
全周に亘って導電層をスクリーン印刷する工程と、該導
電層の上に所定間隔で複数の絶縁層をスクリーン印刷す
る工程と、該導電層を回避して透明電極上に発光層をス
クリーン印刷する工程と、別体の金属箔の略全面に反射
絶縁層を印刷する工程と、反射絶縁層を形成した金属箔
を前記導電層を回避する形状に切断する工程と、前記発
光層と前記反射絶縁層とを対面して熱圧着し貼り合わせ
る工程とを具備することを特徴とする。この製造方法に
おいても、請求項８に記載の製造方法と同様の作用効果
を奏する。

【００２０】また、請求項１０に記載の電界発光灯の製
造方法は、請求項３に記載の電界発光灯を製造する方法
であって、透明基板上に形成された透明電極の周縁部の
略全周に亘って導電層をスクリーン印刷する工程と、該
導電層を回避して透明電極上に発光層をスクリーン印刷
する工程と、該発光層の上及び前記導電層の一部に反射
絶縁層をスクリーン印刷する工程であって、特に該反射
絶縁層の周縁部に設けた複数の凸部を前記導電層の上に
延設する形状で反射絶縁層をスクリーン印刷する工程
と、金属箔を前記導電層を回避する形状に切断する工程
と、前記反射絶縁層と前記金属箔とを対面して熱圧着し
貼り合わせる工程とを具備することを特徴とする。この
製造方法によると、反射絶縁層の凸部を絶縁層８に代用
するので、絶縁層８を形成する工程が不要となり、請求
項９に記載の製造方法よりも工数減となる利点がある。

【００２１】また、請求項１１に記載の電界発光灯の製
造方法は、請求項４に記載の電界発光灯を製造する方法
であって、透明基板上に形成された透明電極の周縁部の
略全周に亘って導電層をスクリーン印刷する工程と、前
記導電層の上に所定間隔で複数の絶縁層をスクリーン印
刷する工程と、該導電層を回避して透明電極上に発光層
をスクリーン印刷する工程と、別体の金属箔の略全面に
反射絶縁層を印刷する工程と、反射絶縁層を形成した金
属箔を周縁部に凸部を有する形状に切断する工程と、前
記発光層と前記反射絶縁層とを対面し、かつ、前記凸部
の反射絶縁層と前記絶縁層とを対面して熱圧着し貼り合
わせる工程とを具備することを特徴とする。この製造方
法においても、請求項８に記載の製造方法と同様の作用
効果を奏する。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の電界発光灯の第１の実施
の形態について図を参照して説明する。図１は、例えば
Ａ３サイズ等の大面積の電界発光灯１０の平面図であ
り、図２はＡ−Ａ線に沿う断面図である。構造の特徴
は、透明フィルム１上に形成された透明電極２の周縁部
の略全周に亘って銀ペースト等の低抵抗の導電ペースト
からなる導電層３が帯状に形成されていること、導電層
３より内側の透明電極２の上に、発光層４、反射絶縁層
５、背面電極６が積層形成されていること、特に、背面
電極６はアルミニウム箔等の抵抗の極めて小さい金属箔
で構成されていることである。背面電極６の周縁部を除
いた部分にエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の絶縁性樹
脂、絶縁性フィルム等からなる保護層７が形成されてい
る。したがって、導電層３の任意の箇所が透明電極用端
子部３Ａとして、また、背面電極６の周縁部の任意の箇
所が背面電極用端子部６Ａとして利用できる。透明電極
用端子部３Ａと背面電極用端子部６Ａとは、各辺に沿っ
て平行に配置されている。ここで、透明電極２の周縁部
の略全周とは、分割前の全周の長さの約７０％以上とす
る。基板が矩形であれば３辺以上に相当する。分割後の
電界発光灯では、当然であるが略全周に透明電極用端子
部が存在することはない。分割の仕方に依存するが、少
なくとも一辺に１対の端子部が存在する。また、上記保
護層７は場合によって省略することができる。

【００２３】以上のように本発明の電界発光灯１０は、
略全周に亘って透明電極用端子部３Ａが連続に形成さ
れ、その内側に背面電極用端子部６Ａが全周に亘って連
続に形成されているので、どのような形状に切断して
も、１対の端子部３Ａ、６Ａを有する小サイズの電界発
光灯を得ることができる。また、個々の透明電極用端子
部３Ａの面積を十分に確保できる。このため、透明電極
リードの接続が容易であり、リード接続部の面積を大き
くできるので、発光面積が大きく電流が多い電界発光灯
にも十分対応できる。一方、背面電極は金属箔からなる
ので、抵抗値が十分に低く、電圧降下損失が極めて小さ
いので、輝度むらが発生しない。しかも、背面電極用端
子部６Ａは形成場所と面積に制限が無いので、背面電極
リードの接続も容易である。

【００２４】次に、分割前の電界発光灯１０のリード取
出し構造について図を参照して説明する。図３（ａ）
は、２本の扁平な透明電極リード１１と背面電極リード
１２とが平行配置された可撓性のフラットケーブルの要
部平面図である。同一サイズの接続部１１ａ、１２ａは
露出しており、リード部１１ｂ、１２ｂは上下の絶縁性
樹脂フィルム１３で挟持されている。接続部１１ａ、１
２ａは、図３（ｂ）に示すように、電界発光灯１０の導
電層３（端子部３Ａ）、背面電極６（端子部６Ａ）に長
手方向に沿ってそれぞれ導電性接着剤等で接着されてい
る。接続部１１ａ、１２ａの長さは、導電層３、背面電
極６に沿って十分な長さに選定でき、必要な接続面積を
確保できる。透明電極リード１１、背面電極リード１２
のリード部１１ｂ、１２ｂは絶縁性樹脂フィルム１３で
覆われているので、それぞれ導電層３、背面電極６に接
触しても短絡することはない。このようなフラットケー
ブルを用いると、容易に薄型のリード取出しができる。

【００２５】図４は、他のリード取出し構造を示す要部
斜視図である。透明電極リード１４は、やや肉厚の金属
板を図のように成形したもので、接続部１４ａとその一
端を延設したリード部１４ｂとからなる。背面電極リー
ド１５も同一材料を成形したもので、同様に接続部１５
ａとリード部１５ｂとからなる。接続方法は、スプリン
グ等（図示しない）で接続部１４ａ、１５ａを端子部３
Ａ、６Ａにそれぞれ圧接する。特にリード部１５ｂは、
導電層３と接触して短絡しないように図のように切り欠
いて成形されている。この構造は、機械的強度が大き
く、接続部の面積を大きくできるので電流の多い面積の
大きい電界発光灯に適する。なお、変形例として接続部
を端子部と同一形状とし、端子部全体に圧接してもよ
い。

【００２６】次に、分割後の電界発光灯のリード取出し
構造について図を参照して説明する。図５は、一例とし
て電界発光灯１０を図１の２点鎖線に沿って四つに分割
し、そのうちの一個の電界発光灯１０Ａについて、リー
ド取出し構造を示す平面図である。分割後の電界発光灯
１０Ａでは１対の端子部３Ａ、６Ａが共に切断によって
生じた辺と直交するので、両リードを端子部と平行に導
出することにより、短絡防止対策が不要となる。しか
も、接続部を長くして面積を大きくすることができる。
このためリードには簡易な直線形の金属箔を使用でき
る。透明電極リード１６は接続部１６ａとリード部１６
ｂとからなり、接続部１６ａは透明電極用端子部３Ａに
導電性接着剤（図示しない）を介して接続されている。
同様に背面電極リード１７も同一形状、サイズの接続部
１７ａとリード部１７ｂとからなり、接続部１７ａが背
面電極用端子部６Ａに導電性接着剤を介して接続されて
いる。また、他のリードとして図３（ａ）に示したフラ
ットケーブルを使用することもできるし、図４に示した
圧接型リードを使用することもできる。

【００２７】次に、上記構造の電界発光灯１０の製造方
法について、図１、図２を参照して説明する。 （１） 透明フィルム１の上にITO等の透明電極２を蒸
着した透明導電フィルムを用意する。低抵抗の銀ペース
トを用いてスクリーン印刷により、透明電極２の周縁部
の略全周に亘って、帯状の導電層３を形成する。 （２） 次に、発光層用インクを用いてスクリーン印刷
により、透明電極２の上に、導電層３を回避したパター
ンで２０〜６０μｍ厚（最適厚は３０〜４０μｍ）の発
光層４を形成する。発光層用インクは、フッ素樹脂バイ
ンダに対する硫化亜鉛蛍光体の重量比が１〜４（最適比
は２〜３）に調合されている。 （３） 次に、厚み５０〜１００μｍのアルミニウム箔
等の金属箔（背面電極６になる。）上に、反射絶縁層用
インクを用いてロールコーターにより、３０〜６０μｍ
厚（最適厚は４５〜５０μｍ）の反射絶縁層５を印刷す
る。反射絶縁層用インクは、フッ素樹脂バインダに対す
るチタン酸バリウムの重量比が１〜４（最適比は２〜
３）に調合されている。 （４） 次に、反射絶縁層５を印刷した金属箔を定尺に
切断する。切断装置は既知のものが使用できる。形状、
サイズは、発光層４と略同一とする。 （５） 次に、工程（２）で形成した発光層４と、工程
（４）で定尺に切断した金属箔の反射絶縁層５とを対面
してホットプレス、ラミネータ等で熱圧着し貼り合わせ
る。

【００２８】この製造方法は、発光層４と反射絶縁層５
との密着性が、同一バインダを使用しているので極めて
良好である。また、反射絶縁層をロールコーターで印刷
できるので、スクリーン印刷に比べて工程が容易で量産
性に優れる。

【００２９】この製造方法の変形例１として、金属箔上
に反射絶縁層５、発光層４をロールコーターで積層印刷
し、所定サイズ（例えば、導電層３の内寸よりも小さい
サイズ）に切断後、発光層４を導電層３形成後の透明電
極２に熱圧着し貼り合わせる方法がある。また、変形例
２として、上記工程（２）で透明電極２上にスクリーン
印刷された発光層４の上に、さらに反射絶縁層５をスク
リーン印刷し、別体の何も印刷していない金属箔を貼り
合わせる方法もある。どの製造方法を使用するかは、諸
条件を考慮して適宜選択する。

【００３０】次に、本発明の電界発光灯の第２の実施の
形態について図を参照して説明する。図６は電界発光灯
２０の要部平面図であり、図７はＢ−Ｂ線に沿う断面図
である。構造の特徴は、透明電極２の周縁部の略全周に
亘って銀ペースト等の低抵抗の導電ペーストからなる導
電層３が帯状に形成されていること、導電層３とその近
傍の透明電極にまたがって、導電層３と交叉するように
して複数の絶縁層８、８…が所定間隔で形成され、導電
層３を区切っていること、絶縁層８と絶縁層８との間で
導電層３が露出しており、この露出部が透明電極用端子
部３Ａになっていること、透明電極２上の導電層３を回
避する領域（図６の破線で示す領域）に、発光層４が形
成され、その上に反射絶縁層５、背面電極６が積層形成
されていること、特に、背面電極６はアルミニウム箔等
の抵抗の極めて小さい金属箔で構成されていることであ
る。背面電極６の周縁部の任意の箇所が背面電極用端子
部６Ａになる。なお、保護層７の説明は省略する（以下
の実施の形態でも同様である）。

【００３１】上記構造の電界発光灯２０に適する透明電
極リード１８は、例えばＴ型の金属箔である。一端の接
続部１８ａを透明電極用端子部３Ａに導電性接着剤で接
着して導出する。背面電極リード１９もＴ型の金属箔が
適し、一端の接続部１９ａを背面電極用端子部６Ａに接
続し、リード部１９ｂを絶縁層８の上に重ねて外部へ導
出する。絶縁層８によって、背面電極リード１９と導電
層３との間の絶縁を確保することができる。また、図３
のフラットケーブル、図４の圧接型リード、図５の金属
箔リード等を使用して、導電層３、背面電極６の長手方
向に沿って導出することもできる。

【００３２】以上のように本発明の電界発光灯２０は、
周縁部の略全周に亘って透明電極用端子部３Ａが間隔を
もって形成され、その内側に背面電極用端子部６Ａが全
周に亘って連続に形成されているので、どのような形状
に切断しても、１対の端子部３Ａ、６Ａを有する電界発
光灯を得ることができる。特に、周縁部の外周には、端
子部として透明電極用端子部３Ａだけが形成されている
ので、個々の透明電極用端子部３Ａの面積を十分に確保
できる。このため、透明電極リードの接続が容易であ
り、接続面積も問題ない。一方、背面電極６は金属箔か
らなるので、抵抗値が十分に低く、電圧降下損失が極め
て小さいので、輝度むらが発生しない。しかも、背面電
極用端子部６Ａは形成場所と面積に制限が無いので、背
面電極リードの接続も容易である。特に、絶縁層８によ
って、背面電極リード１９と導電層３との間の絶縁を確
保することができるので、背面電極リード１９自体に絶
縁処理を施す必要がない。

【００３３】上記構造の電界発光灯２０の製造方法につ
いて、図６、図７を参照して説明する。 （１） 透明フィルム１の上にITO等の透明電極２を蒸
着した透明導電フィルムを用意する。銀ペースト等の低
抵抗の導電ペーストを用いてスクリーン印刷により、透
明電極２の周縁部の略全周に亘って、帯状の導電層３を
形成する。 （２） 次に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の絶縁
性樹脂を用いてスクリーン印刷により、導電層３上に複
数の矩形の絶縁層８、８…を所定間隔で形成する。 （３）次に、発光層用インクを用いてスクリーン印刷に
より、透明電極２の上に、導電層３を回避したパターン
（図６の破線で示す領域）で発光層４を形成する。厚
み、インク組成は、第１の実施の形態と同様である。 （４） 一方、厚み５０〜１００μｍのアルミニウム箔
等の金属箔を用意しその片面に、反射絶縁層用インクを
用いてロールコーターにより、３０〜６０μｍ厚（最適
厚は４５〜５０μｍ）の反射絶縁層５を印刷する。厚
み、インク組成は第１の実施の形態と同様である。 （５） 次に、反射絶縁層５が形成された金属箔を定尺
に切断する。切断装置は既知のものが使用できる。形
状、サイズは、発光層４と同一か、又はこれよりもやや
大きくする。 （６） 次に、反射絶縁層５と発光層４とを対面してホ
ットプレス、ラミネータ等て熱圧着し貼り合わせる。

【００３４】この製造方法は、発光層４と反射絶縁層５
との密着性が、同一バインダを使用しているので極めて
良好である。また、反射絶縁層をロールコーターで印刷
できるので、スクリーン印刷に比べて工程が容易で量産
性にも優れる。

【００３５】この製造方法の変形例１として、金属箔上
に反射絶縁層５、発光層４をロールコーターで積層印刷
し、所定サイズ（例えば、導電層３の内寸よりも小さい
サイズ）に切断後、発光層４を導電層３形成後の透明電
極２に熱圧着し貼り合わせる方法がある。また、変形例
２として、上記工程（２）で透明電極２上にスクリーン
印刷された発光層４の上に、さらに反射絶縁層５をスク
リーン印刷し、別体の何も印刷していない金属箔を貼り
合わせる方法もある。どの製造方法を使用するかは、諸
条件を考慮して適宜選択する。

【００３６】次に、本発明の電界発光灯の第３の実施の
形態について図を参照して説明する。図８はこの電界発
光灯３０の要部平面図であり、図９はＣ−Ｃ線に沿う断
面図である。構造の特徴は、反射絶縁層５の周縁部を延
長して凸部５Ａを形成し、この凸部５Ａで導電層３の一
部を覆い第２の実施の形態の絶縁層８に代用する点であ
る。このため絶縁層８を形成する工程が不要になる。そ
の他の構造は第２の実施の形態と同様である。リード取
出し構造は図６のＴ形リード使用の場合と同様である。
また、図３のフラットケーブル、図４の圧接型リード、
図５の金属箔リード等を使用して、導電層３、背面電極
６の長手方向に沿って導出することもできる。

【００３７】上記構造の電界発光灯３０の製造方法につ
いて、図８、図９を参照して説明する。 （１） 透明フィルム１の上にITO等の透明電極２を蒸
着した透明導電フィルムを用意する。低抵抗の銀ペース
トを用いてスクリーン印刷により、透明電極２の周縁部
の略全周に亘って、帯状の導電層３を形成する。 （２）次に、スクリーン印刷により、透明電極２の上
に、導電層３を回避したパターン（図８の破線で示す領
域）で発光層４を形成する。厚み、インク組成は、第１
の実施の形態と同様である。 （３） 次に、発光層４を覆って、図８に示す複数の凸
部５Ａを有するパターンで反射絶縁層５をスクリーン印
刷する。凸部５Ａは、導電層３とその近傍の透明電極２
を被覆する。厚み、インク組成は、第１の実施の形態と
同様である。 （４） 一方、別体のアルミニウム箔等の金属箔を定尺
に切断する。形状、サイズは、導電層を回避する形状で
あり、発光層４と略同一であり、また、反射絶縁層の本
体部分（凸部５Ａを除く部分）よりもやや小さい。 （５） 次に、発光層と略同一サイズに切断した金属箔
と、反射絶縁層５とを対面してホットプレス、ラミネー
タ等て熱圧着し貼り合わせる。

【００３８】この製造方法の利点は、第２の実施の形態
の工程（２）である絶縁層８の形成工程が不要になり、
工程全体としては、第２実施の形態よりも工数減となる
ことである。

【００３９】次に、本発明の電界発光灯の第４の実施の
形態について図を参照して説明する。図１０はこの電界
発光灯４０の要部平面図であり、図１１はＤ−Ｄ線に沿
う断面図である。構造の特徴は、透明電極２の周縁部の
略全周に亘って銀ペースト等の低抵抗の導電ペーストか
らなる導電層３が帯状に形成されていること、導電層３
とその近傍の透明電極にまたがって、導電層３と交叉す
るようにして複数の絶縁層８、８…が所定間隔で形成さ
れ、導電層３を区切っていること、絶縁層８と絶縁層８
との間の導電層３が露出しており、この露出部が透明電
極用端子部３Ａになっていること、一方、金属箔からな
る背面電極６と反射絶縁層５との積層体の周縁部が凹凸
形状であり、凸部６′が形成されていること、しかも凸
部６′の反射絶縁層５（又は発光層４と反射絶縁層５と
の積層体）は絶縁層８の上に積層されていることであ
る。凸部６′は背面電極用端子部６Ａとして使用され
る。リード取出し構造は図６のＴ形リード使用の場合と
同様である。また、図３のフラットケーブル、図４の圧
接型リード、図５の金属箔リード等を使用して、導電層
３、背面電極６の長手方向に沿って導出することもでき
る。

【００４０】以上のように本発明の電界発光灯４０は、
周縁部の略全周に亘って透明電極用端子部３Ａと、背面
電極用端子部６Ａが順番に形成されているので、どのよ
うな形状に切断しても、１対の端子部３Ａ、６Ａを有す
る電界発光灯を得ることができる。背面電極用端子部６
Ａと導電層３との絶縁は、絶縁層８と反射絶縁層５（場
合によっては発光層４も加算される。）とで十分に確保
できる。背面電極用リード自体に絶縁処理を施す必要が
ない。一方、背面電極６は金属箔からなるので、抵抗値
が十分に低く、電圧降下損失が極めて小さいので、輝度
むらが発生しない。

【００４１】上記構造の電界発光灯４０の製造方法につ
いて、図１０、図１１を参照して説明する。 （１） 透明フィルム１の上にITO等の透明電極２を蒸
着した透明導電フィルムを用意する。銀ペースト等の低
抵抗の導電ペーストを用いてスクリーン印刷により、透
明電極２の周縁部の略全周に亘って、帯状の導電層３を
形成する。 （２） 次に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の絶縁
性樹脂を用いてスクリーン印刷により、導電層３上に複
数の矩形の絶縁層８、８…を所定間隔で形成する。 （３）次に、発光層用インクを用いてスクリーン印刷に
より、透明電極２の上に、導電層３を回避したパターン
（図１０の破線で示す領域）で発光層４を形成する。厚
み、インク組成は、第１の実施の形態と同様である。 （４） 一方、厚み５０〜１００μｍのアルミニウム箔
等の金属箔を用意しその片面に、反射絶縁層用インクを
用いてロールコーターにより、３０〜６０μｍ厚（最適
厚は４５〜５０μｍ）の反射絶縁層５を印刷する。反射
絶縁層用インクは、フッ素樹脂バインダに対するチタン
酸バリウムの重量比が１〜４（最適比は２〜３）に調合
されている。 （５） 次に、反射絶縁層５が形成された金属箔を、周
縁部が凹凸形状となるパターンで切断し、凸部６′を形
成する。反射絶縁層５も同一パターンとなる。 （６） 次に、反射絶縁層５と発光層４、及び凸部６′
の反射絶縁層と絶縁層８とを対面させ、ホットプレス、
ラミネータ等て熱圧着し貼り合わせる。

【００４２】この製造方法は、発光層４と反射絶縁層５
との密着性が、同一バインダを使用しているので極めて
良好である。また、反射絶縁層をロールコーターで印刷
できるので、スクリーン印刷に比べて工程が容易で量産
性に優れる。

【００４３】この製造方法の変形例として、金属箔上に
反射絶縁層５、発光層４をロールコーターで積層印刷
し、周縁部を凹凸パターンで切断し、別途、導電層３、
絶縁層８を形成した透明導電フィルムに熱圧着し貼り合
わせる方法がある。どの製造方法を使用するかは、諸条
件を考慮して適宜選択する。

【００４４】

【発明の効果】本発明の電界発光灯は、透明電極の周縁
部の略全周に亘って導電層が形成され、該導電層を回避
して透明電極上に発光層、反射絶縁層が積層され、反射
絶縁層の上に金属箔からなる背面電極が形成されている
ことを基本とする。この構成により、略全周に亘って透
明電極用端子部と背面電極用端子部が露出して形成され
ているので、どのような形状に切断しても、１対の端子
部を有する輝度むらのない電界発光灯を得ることができ
る。

【００４５】また、本発明の電界発光灯の製造方法は、
透明基板上に形成された透明電極の周縁部の略全周に亘
って導電層をスクリーン印刷する工程と、該導電層を回
避して透明電極上に発光層をスクリーン印刷する工程
と、別体の金属箔の略全面に反射絶縁層を印刷する工程
と、反射絶縁層を形成した金属箔を所定の形状に切断す
る工程と、前記発光層と前記反射絶縁層とを対面して熱
圧着し貼り合わせる工程とを具備することを基本とす
る。この製造方法では、同一バインダを使用した発光層
と反射絶縁層とを熱圧着するので、両層の密着性が極め
て良好であり、輝度、輝度分布に優れる。また、反射絶
縁層をロールコーターで印刷できるので、スクリーン印
刷に比べて工程が容易であり、印刷速度が速く量産性に
優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態の電界発光灯の構
造を説明するための平面図

【図２】 図１に示す電界発光灯のＡ−Ａ線に沿う断面
図

【図３】 図１に示す電界発光灯のリード取出し構造を
示す要部平面図（（ａ）はフラットケーブル、（ｂ）は
取出し構造）

【図４】 図１に示す電界発光灯の他のリード取出し構
造を示す要部斜視図

【図５】 分割した電界発光灯のリード取出し構造を示
す平面図

【図６】 本発明の第２の実施の形態の電界発光灯の構
造を説明するための要部平面図

【図７】 図６に示す電界発光灯のＢ−Ｂ線に沿う断面
図

【図８】 本発明の第３の実施の形態の電界発光灯の構
造を説明するための要部平面図

【図９】 図８に示す電界発光灯のＣ−Ｃ線に沿う断面
図

【図１０】 本発明の第４の実施の形態の電界発光灯の
構造を説明するための要部平面図

【図１１】 図１０に示す電界発光灯のＤ−Ｄ線に沿う
断面図

【図１２】 従来のサイズ可変型電界発光灯の要部平面
図

【図１３】 図１２に示す電界発光灯の要部断面図

【図１４】 従来の他のサイズ可変型電界発光灯の要部
平面図

【図１５】 図１４に示す電界発光灯のＥ−Ｅ線に沿う
断面図

【符号の説明】

１ 透明フィルム ２ 透明電極 ３ 導電層 ３Ａ 透明電極用端子部 ４ 発光層 ５ 反射絶縁層 ５Ａ 反射絶縁層の凸部 ６ 背面電極（金属箔） ６Ａ 背面電極用端子部 ６′ 背面電極と反射絶縁層との積層体の凸部 ７ 保護層 ８ 絶縁層 １０、２０、３０、４０ 電界発光灯 １１、１４、１６、１８ 透明電極リード １２、１５、１７、１９ 背面電極リード １３ 絶縁性樹脂フィルム

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】透明基板上に形成された透明電極の周縁部
   の略全周に亘って導電層が形成され、該導電層を回避し
   て透明電極上に発光層、反射絶縁層が積層され、該反射
   絶縁層の上に金属箔からなる背面電極が形成された電界
   発光灯。
2. 【請求項２】透明基板上に形成された透明電極の周縁部
   の略全周に亘って導電層が形成され、該導電層の上に所
   定間隔で複数の絶縁層が形成され、前記導電層を回避し
   て透明電極上に発光層、反射絶縁層が積層され、該反射
   絶縁層の上に金属箔からなる背面電極が形成された電界
   発光灯。
3. 【請求項３】透明基板上に形成された透明電極の周縁部
   の略全周に亘って導電層が形成され、該導電層を回避し
   て透明電極上に発光層が形成され、該発光層上に反射絶
   縁層、金属箔からなる背面電極が積層され、該反射絶縁
   層の周縁部に複数の凸部が形成され、該凸部が前記導電
   層の上に延設された電界発光灯。
4. 【請求項４】透明基板上に形成された透明電極の周縁部
   の略全周に亘って導電層が形成され、該導電層の上に所
   定間隔で複数の絶縁層が形成され、前記導電層を回避し
   て透明電極上に発光層が形成され、該発光層上に反射絶
   縁層と金属箔からなる背面電極との積層体が形成され、
   該積層体の周縁部に複数の凸部が形成され、該凸部が前
   記絶縁層の上に延設された電界発光灯。
5. 【請求項５】請求項１に記載の電界発光灯、又はこの電
   界発光灯を任意の形状に分割した電界発光灯の導電層と
   背面電極に、平行かつ長手方向に、透明電極リードと背
   面電極リードとが接続されていることを特徴とする電界
   発光灯。
6. 【請求項６】請求項２又は請求項３に記載の電界発光
   灯、又はこれらの電界発光灯を任意の形状に分割した電
   界発光灯の導電層と背面電極とに、各々透明電極リード
   と背面電極リードとが接続され、該背面電極リードは絶
   縁層上又は反射絶縁層凸部上を経由して配設されている
   ことを特徴とする電界発光灯。
7. 【請求項７】透明電極リードと背面電極リードとがフラ
   ットケーブルからなることを特徴とする請求項５に記載
   の電界発光灯。
8. 【請求項８】請求項１に記載の電界発光灯を製造する方
   法であって、透明基板上に形成された透明電極の周縁部
   の略全周に亘って導電層をスクリーン印刷する工程と、
   該導電層を回避して透明電極上に発光層をスクリーン印
   刷する工程と、別体の金属箔の略全面に反射絶縁層を印
   刷する工程と、反射絶縁層を形成した金属箔を前記導電
   層を回避する形状に切断する工程と、前記発光層と前記
   反射絶縁層とを対面して熱圧着し貼り合わせる工程とを
   具備する電界発光灯の製造方法。
9. 【請求項９】請求項２に記載の電界発光灯を製造する方
   法であって、透明基板上に形成された透明電極の周縁部
   の略全周に亘って導電層をスクリーン印刷する工程と、
   該導電層の上に所定間隔で複数の絶縁層をスクリーン印
   刷する工程と、前記導電層を回避して透明電極上に発光
   層をスクリーン印刷する工程と、別体の金属箔の略全面
   に反射絶縁層を印刷する工程と、反射絶縁層を形成した
   金属箔を前記導電層を回避する形状に切断する工程と、
   前記発光層と前記反射絶縁層とを対面して熱圧着し貼り
   合わせる工程とを具備する電界発光灯の製造方法。
10. 【請求項１０】請求項３に記載の電界発光灯を製造する
    方法であって、透明基板上に形成された透明電極の周縁
    部の略全周に亘って導電層をスクリーン印刷する工程
    と、該導電層を回避して透明電極上に発光層をスクリー
    ン印刷する工程と、該発光層の上及び前記導電層の一部
    に反射絶縁層をスクリーン印刷する工程であって、特
    に、該反射絶縁層の周縁部に設けた複数の凸部を前記導
    電層の上に延設する形状でスクリーン印刷する工程と、
    金属箔を前記導電層を回避する形状に切断する工程と、
    前記反射絶縁層と前記金属箔とを対面して熱圧着し貼り
    合わせる工程とを具備する電界発光灯の製造方法。
11. 【請求項１１】請求項４に記載の電界発光灯を製造する
    方法であって、透明基板上に形成された透明電極の周縁
    部の略全周に亘って導電層をスクリーン印刷する工程
    と、該導電層の上に所定間隔で複数の絶縁層をスクリー
    ン印刷する工程と、前記導電層を回避して透明電極上に
    発光層をスクリーン印刷する工程と、別体の金属箔の略
    全面に反射絶縁層を印刷する工程と、反射絶縁層を形成
    した金属箔を周縁部に凸部を有する形状に切断する工程
    と、前記発光層と前記反射絶縁層とを対面し、かつ、前
    記凸部の反射絶縁層と前記絶縁層とを対面して熱圧着し
    貼り合わせる工程とを具備する電界発光灯の製造方法。