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JP2003044523A - 3次元形状処理装置および3次元形状処理方法 - Google Patents

3次元形状処理装置および3次元形状処理方法

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Publication number
JP2003044523A
JP2003044523A JP2001231828A JP2001231828A JP2003044523A JP 2003044523 A JP2003044523 A JP 2003044523A JP 2001231828 A JP2001231828 A JP 2001231828A JP 2001231828 A JP2001231828 A JP 2001231828A JP 2003044523 A JP2003044523 A JP 2003044523A
Authority
JP
Japan
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model
dimensional shape
partial
assembly
sub
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2001231828A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Aragaki
恒治 新垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP2001231828A priority Critical patent/JP2003044523A/ja
Publication of JP2003044523A publication Critical patent/JP2003044523A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 CADなどを用いて製品設計した3次元モデ
ルから、それが分解・配置された状態の図面を自動的に
作成できる3次元形状処理方法を提供する。 【解決手段】 アセンブリ階層の最深部にあるサブアセ
ンブリA内の部品間に面合わせまたは軸合わせの位置関
係があるか否かを検出し(S2)、前記位置関係にあっ
た組み合わせの部分モデルを移動し(S3)、他の部分
モデルと干渉するならば、干渉しなくなる位置までさら
に同一方向に移動し(S5)、サブアセンブリAの他の
部分モデルと干渉するならば(S6でYES)、干渉し
ないように移動し(S7)、サブアセンブリAの部分モ
デル移動が終了していなければ(S8でNO)、サブア
センブリAに属する前記位置関係の未処理の組み合わせ
について同様に部分モデル移動を行い、サブアセンブリ
Aと同階層に未処理のサブアセンブリがあれば(S10
でNO)、そのサブアセンブリについて同様に繰り返
し、さらにアセンブリ階層を上位に移動して繰り返す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、3次元CAD/C
AM/CAE/CGなど3次元形状処理を行なう専用の
3次元形状処理装置やパーソナルコンピュータなど情報
処理装置で実施される、記憶された3次元形状モデルを
処理する3次元形状処理方法に関し、特に、アセンブリ
を構成している部品やサブアセンブリなど部分モデルを
アセンブリされた状態から互いに引き離して配置する際
に、その部分モデル同士が干渉しないように容易に配置
することができる3次元形状処理装置及びその方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】3次元CAD/CGシステムなどの普及
により、3次元立体形状を表現した3次元形状データの
利用者層が拡大している。近年は、シミュレーションや
組み立て性の検証、さらには実際の製品組み立てのため
の作業手順書の作成などにおいても3次元形状データが
有効に活用されている。なお、3次元立体形状とは、例
えば境界表現形式のソリッドモデルデータとして生成さ
れた形状を指し、境界表現形式のソリッドモデルとは、
稜線や頂点や面というような要素により3次元空間上に
閉じた領域を定義し、中身の詰まった立体を表現したも
のである。このような3次元CADシステムなどで例え
ば前記した組み立て手順書を作成する際には、製品を構
成するサブアセンブリや部品を一定の間隔にばらして配
置した様子を図示することが必要である。これまで、こ
のような図面については、3次元立体形状を表現した2
次元図面から専門家が手作業により作成してきた。
【0003】しかし、2次元図面から手作業により前記
した図面を作成するには多大なコストと時間がかかっ
た。また、図面が完成した後は、個々の部品を移動する
距離や、モデルを見ているときの視点などだけを調整す
ることが不可能であったので、完成した図面が所望のも
のでなかった場合には、図面を最初から作成し直さねば
ならなかった。一方、製品設計に利用したCADシステ
ムを用いて個々の部品を移動した結果を表示し、それを
図面に用いる方法も考えられるが、その場合、製品を構
成する個々の部品をばらして適当な位置に配置する作業
をCADシステムの利用者(操作者)が部品毎に行う必
要があり、それを手作業で行うにはそれなりの時間を要
する。なお、特開2000−90129公報に示された
レイアウト設計方法では、レイアウトされる部品の部品
情報に配置制約条件や配置ルールを付加し、それらの情
報を3次元形状データに変換した情報を用いて自動的に
レイアウトし、さらに、レイアウトされた部品同士が重
なるか否かを自動的に検査し、その検査結果に従って部
品同士が重ならないように自動的に配置する。また、当
出願者からは、CADシステムなどを用いて製品設計し
たアセンブリを自動分解する際、アセンブリ位置から取
り出される部品が残アセンブリにぶつからないように、
最適経路を通って自動的に部品を取り出すようにした自
動分解システムが提供されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開2
000−90129公報に示されたレイアウト設計方法
は組み立てのための方法であり、組み立てられた状態の
アセンブリをサブアセンブリや部品レベルにばらした位
置におけるサブアセンブリや部品同士の干渉については
用いることができない。また、前記自動分解システム
も、分解した(ばらした)部品を配置したりはしない。
したがって、結局のところ、従来においては、部品をば
らして配置した状態の図面を手作業により作成するとい
うことになり、その場合、前記したように、多大なコス
トと時間がかかるという問題があるし、図面が完成した
後は、個々の部品を移動する距離や、モデルを見ている
ときの視点などだけを調整することが不可能であるとい
う問題がある。本発明の目的は、このような従来技術の
問題を解決することにあり、具体的には、CADなどを
用いて製品設計した3次元モデルから、それが分解・配
置された状態の図面を自動的に作成できる3次元形状処
理方法を提供することにある。また、アセンブリを構成
する個々の部品の移動距離を調整しながら試行錯誤する
ことができ、その際、必要な計算はすべて自動的に行う
ことができる3次元形状処理方法を提供することにあ
る。また、併せて、利便性の高い機能を提供することに
ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、請求項1記載の発明では、複数の部分モデルから
構成される3次元形状モデルを処理する3次元形状処理
装置において、アセンブリ階層中にある部分モデル同士
の面合わせまたは軸合わせの位置関係を自動的に検出
し、その位置関係にある部分モデルを互いに引き離すよ
うに移動するモデル移動手段を備えたことを特徴とす
る。また、請求項2記載の発明では、請求項1記載の発
明において、部分モデルを移動したとき、同一階層中の
他の部分モデルと新たに干渉するか否かを検出し、干渉
している場合には干渉を回避する位置までさらに移動距
離を伸ばす処理を行う移動追加手段を備えたことを特徴
とする。また、請求項3記載の発明では、請求項1また
は請求項2記載の発明において、アセンブリ階層に含ま
れる2部分モデル間における面合わせまたは位置合わせ
の位置関係を全て検出してモデル位置関係テーブルに格
納する位置関係検出格納手段を備えた。また、請求項4
記載の発明では、請求項3記載の発明において、モデル
位置関係テーブルに格納されている部分モデル間の前記
位置関係のうち、同一部分モデル内の部分モデル間の前
記位置関係は部分モデル移動の処理対象から除外するよ
うにモデル移動手段を構成したことを特徴とする。ま
た、請求項5記載の発明では、複数の部分モデルから構
成される3次元形状モデルを処理する3次元形状処理方
法において、アセンブリ階層中にある部分モデル同士の
面合わせまたは軸合わせの位置関係を自動的に検出し、
その位置関係にある部分モデルを互いに引き離すように
移動させる構成にした。
【0006】また、請求項6記載の発明では、請求項5
記載の発明において、部分モデルを移動したとき、同一
階層中の他の部分モデルと新たに干渉するか否かを検出
し、干渉している場合には干渉を回避する位置までさら
に移動距離を伸ばす処理を行う構成にしたことを特徴と
する。また、請求項7記載の発明では、請求項5または
請求項6記載の発明において、アセンブリ階層に含まれ
る2部分モデル間における面合わせまたは位置合わせの
位置関係を全て検出してモデル位置関係テーブルに格納
する構成にした。また、請求項8記載の発明では、請求
項7記載の発明において、一つの2部分モデルの組で前
記位置関係が検出されたとき、それ以上その2部品の組
で位置関係検出処理を行うことなく、当該アセンブリま
たは他のアセンブリ中の前記2部品の組を検出すること
により当該アセンブリまたは他のアセンブリ中の前記位
置関係を抽出する構成にしたことを特徴とする。また、
請求項9記載の発明では、請求項7記載の発明におい
て、モデル位置関係テーブルに格納されている部分モデ
ル間の位置関係のうち、同一部分モデル内の部分モデル
間の位置関係は部分モデル移動の処理対象から除外する
構成にした。また、請求項10記載の発明では、プログ
ラムを記憶した記憶媒体において、請求項5乃至請求項
9のいずれか1項記載の3次元形状処理方法に従ってプ
ログラミングしたプログラムを記憶したことを特徴とす
る。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明の実施の
形態を詳細に説明する。図1は本発明が実施される3次
元形状処理装置のハードウェア構成図である。図示した
ように、この3次元形状処理装置は、本発明に係わる3
次元形状処理やこの装置全体の制御をプログラムに従っ
て実行するCPU1、プログラムやデータを一時的に記
憶するメモリ(例えばRAM)2、プログラムやデータ
を記憶しておく外部記憶装置(例えばハードディスク装
置)3、操作情報や3次元形状データを入力する入力装
置4、アセンブリされた3次元立体形状のモデルやそれ
が分解されたサブアセンブリや部品など部分モデルを表
示する表示装置5、およびそれらを図示のように接続す
るバス6を備える。また、図2は、本発明の一実施例を
示す3次元形状処理装置要部のシステム構成図である。
図示したように、この3次元形状処理装置は、それぞれ
前記ハードウェアとプログラムにより実現される、操作
情報や3次元形状データを入力させる入力部11、3次
元形状データを外部記憶装置3に記憶させたり3次元形
状データを管理したりする形状記憶管理部12、アセン
ブリされた状態からサブアセンブリや部品など部分モデ
ルを引き離して移動させるモデル移動処理部13、アセ
ンブリされた3次元立体形状のモデルやそれが分解され
たサブアセンブリや部品など部分モデルを表示させる形
状表示部14などを備える。なお、この実施例では、請
求項記載のモデル移動手段、移動追加手段、および位置
関係検出格納手段は前記モデル移動処理部13により実
現される。
【0008】図3に、このような3次元形状処理装置に
より実行される、この実施例の動作フローを示す。以
下、図3に従って、この実施例の動作を説明する。この
実施例では、まず、アセンブリ階層中にあるサブアセン
ブリ(これも部分モデルである)のうち、最も下位にあ
るサブアセンブリ(以下、サブアセンブリAと称す)を
対象に部分モデルの移動処理を開始する(S1)。アセ
ンブリ階層木中のroot(例えば最上位のアセンブ
リ)から当該node(当該サブアセンブリ)へ至るま
での階層数が最も大で、階層木中でrootから最も遠
い階層のサブアセンブリから移動処理を開始するのであ
る。同一階層に複数のサブアセンブリがある場合には、
そのなかから任意の1つを選択して開始する。サブアセ
ンブリAを決定するとモデル移動処理部13は、サブア
センブリAの子供にあたるすべての部品について、部品
間に面合わせまたは軸合わせの位置関係があるか否かを
検出する(S2)。または、アセンブリ走査中にはこの
ような検出操作を行わず、事前にモデル位置関係テーブ
ルを生成しておき(これについては後述する)、そのテ
ーブルを随時参照して前記した位置関係にある部品を識
別してもよい。なお、部品同士が面合わせの位置関係に
あることを検出するには、法線ベクトルが逆向きで、そ
の一部または全体を3次元空間内で共有する位置関係に
ある平面が存在するか否かを判定するといった一般的に
知られた方法を用いればよい。また、部品同士が軸合わ
せの位置関係にあることを検出するには、例えば軸が3
次元空間上で一致している円柱面や円錐面、または円弧
稜線が存在するか否かという方法を用いればよい。こう
して、面合わせまたは軸合わせの位置関係にある組み合
わせがわかると、一つの方法では、そのような2部品の
すべてを引き離し移動の対象にするが、同一サブアセン
ブリに含まれる2部品間の位置関係が面合わせまたは軸
合わせの位置関係にあった組み合わせについては、部品
移動の対象から除外するようにしてもよい。このような
構成では、同一サブアセンブリに含まれる部品はまとめ
たまま、アセンブリ階層中におけるサブアセンブリの単
位で分解表示したりすることが可能となる。面合わせま
たは軸合わせの位置関係にあることがわかり、その組を
引き離す場合には、面合わせならばその法線ベクトルの
方向に従って、軸合わせならば軸の方向に従って部分モ
デル(この例では部品)を移動する(S3)。なお、移
動距離はあらかじめ利用者が与えておいてもよいし、移
動する部品の境界箱を構成する8つの点の3次元空間上
の座標値を移動方向へ射影したときの、座標値の直線上
の分布範囲の長さから自動的に決定してもよい。つま
り、移動する部品が大きいほど移動量を大きくするので
ある。
【0009】部分モデルを移動した後は、共通の親をも
ついずれかの他の部分モデル(サブアセンブリや部品)
と新たに干渉する(重なる)か否かを検出する(S
4)。例えばそれぞれの部分モデルの外接直方体である
境界箱を求め、その境界箱同士が重なるか否かを検出す
るのである。そして、干渉している場合には(S4でY
ES)、その部分モデルと干渉しなくなる位置までさら
に同一方向に部分モデルを移動する(S5)。さらに、
処理中のサブアセンブリの子供にあたる他のすべての部
分モデル(部品だけではなく、サブアセンブリも含む)
と干渉するか否かを検出する(S6)。そして、干渉し
ている部分モデルがある場合には(S6でYES)、部
分モデル同士が干渉しないように移動する(S7)。移
動する部分モデルの選択方法および部分モデルを動かす
方向の決定方法については、例えば必ずX方向に2つの
モデルを引き離すように処理してもよいし、直方体とな
る境界箱の干渉領域の一番短い辺にあたるX、Y、Z
方向いずれかの方向に部分モデルを移動してもよい。後
者の方法を用いれば、干渉を回避しながらモデル移動の
距離を最小限におさえることができる。
【0010】続いて、処理中のサブアセンブリAについ
てすべての部分モデル移動(部分モデルの引き離し)が
終了したか否かを判定し(S8)、終了していなければ
(S8でNO)、サブアセンブリAに属する前記位置関
係にある未処理の組み合わせの中から一つを選択し(S
9)、同様に部分モデル移動(引き離し)を行う(S3
〜S7)。そして、サブアセンブリAについて、部分モ
デル移動が終了すると(S8でYES)、サブアセンブ
リAと同階層に未処理のサブアセンブリがあるか否かを
判定し(S10)、あれば(S10でNO)そのなかの
一つを選択し(S11)、そのサブアセンブリについて
ステップS2から繰り返す。こうして、サブアセンブリ
Aと同階層のサブアセンブリについて部分モデル移動が
終了すると、アセンブリ全体について部分モデル移動
(引き離し)が終了したか否かを判定し(S10)、終
了していなければ(S10でNO)、アセンブリ階層を
1つ上位に移動し、その階層の一つのサブアセンブリ
(最上位階層であればアセンブリ)を選択し(S1
1)、ステップS2から同様に繰り返す。そして、アセ
ンブリ全体について部分モデル移動が終了すると(S1
0でYES)、この動作フローを終了させる。このよう
にして、本発明の実施例によれば、階層を辿りながら処
理することにより、アセンブリ全体にわたって全ての構
成要素間に一切の干渉のない状態で、当該アセンブリが
分解・配置された様子を表示することが可能となるし、
当該アセンブリが分解・配置された様子をプロッタによ
り紙上に出力して分解した図面を容易に作成することが
可能となる。
【0011】次に、図4に従って、アセンブリに含まれ
るすべての部品において、面合わせまたは軸合わせの関
係をもつ2部品の組み合わせを検出する処理について説
明する。まず、アセンブリに含まれるすべての部品から
2部品を抽出するすべての組み合わせリストをメモリ2
内の第1の領域に生成する(S21)。そして、組み合
わせリスト中の1つの組み合わせについて、面合わせま
たは軸合わせの位置関係にあるか否かを検出する(S2
2)。なお、当該2部品が面合わせの位置関係にあるこ
とを検出するには、法線ベクトルが逆向きで、その一部
または全体を3次元空間内で共有する位置関係にある平
面がそれぞれの部品に存在するか否かを判定するといっ
た一般的に知られた方法を用いればよい。同様に、当該
2部品が軸合わせの位置関係にあることを検出するに
は、例えば軸が3次元空間上で一致している円柱面や円
錐面、もしくは円弧稜線がそれぞれの部品に存在するか
否かという方法を用いればよい。続いて、面合わせが検
出された2部品については、その2部品の組み合わせを
メモリ2内の第2の領域に格納し(S23)、軸合わせ
の検出をスキップして未処理の2部品間における位置関
係の検出に移る。または、ここで軸合わせの位置関係の
検出を面合わせよりも先に実施し、軸合わせの関係が検
出された場合には面合わせの検出をスキップするように
してもよい。なお、前記第2の領域には、移動のための
ベクトル(移動方向を示す情報)を同時に格納する。移
動のためのベクトルは、面合わせの場合には法線ベクト
ルの方向に一致し、軸合わせの場合には軸の方向に一致
する。次に、第1の領域に格納したリストを用いてアセ
ンブリ階層の下位の階層から最上位に至る経路中を走査
して、第2の領域に格納した前記2部品の組み合わせを
含むサブアセンブリ(またはアセンブリ)aを検出し、
さらに、その2部品のそれぞれを含む、サブアセンブリ
a直下のサブアセンブリまたは部品(以下、部分モデル
b,c)を検出する(S24)。続いて、検出されたサ
ブアセンブリa、部分モデルb,c、および前記ベクト
ルを、一連の前記位置関係のデータとしてモデル位置関
係テーブルに格納する(S25)。このようにしてモデ
ル位置関係テーブルを作成することにより、アセンブリ
走査中にはモデル位置関係検出操作を行わないで済み、
処理効率を上げることができるのである。また、同一ア
センブリに含まれる部品間に限らず、複数のアセンブリ
について、部品間の位置関係を部品を識別することによ
り検出することができ、位置関係検出も容易になる。
【0012】以上、本発明の一実施例について説明した
が、説明したような3次元形状処理方法に従ってプログ
ラミングしたプログラムを例えば着脱可能な記憶媒体に
記憶し、その記憶媒体をこれまで本発明によった3次元
形状処理を行えなかったパーソナルコンピュータなど情
報処理装置に装着することにより、その情報処理装置に
おいても本発明によった3次元形状処理を行うことがで
きる。また、前記プログラムをこれまで本発明によった
3次元形状処理を行えなかった情報処理装置へネットワ
ークを介して転送することにより、その情報処理装置に
おいても本発明によった3次元形状処理を行うことがで
きる。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
請求項1および請求項5記載の発明では、アセンブリ階
層中にある部分モデル同士の面合わせまたは軸合わせの
位置関係が自動的に検出され、その位置関係にある部分
モデルが互いに引き離されるように移動するので、アセ
ンブリ全体にわたって全ての構成要素間に一切の干渉の
ない状態で、当該アセンブリが分解・配置された様子を
表示することが可能となるし、当該アセンブリが分解・
配置された様子をプロッタにより紙上に出力して、分解
した図面を容易に作成することができる。また、請求項
2および請求項6記載の発明では、請求項1または請求
項5記載の発明において、部分モデルを移動したとき、
同一階層中の他の部分モデルと新たに干渉するか否かが
検出され、干渉している場合には干渉を回避する位置ま
でさらに移動距離が伸ばされるので、当該部分モデルを
移動する際に、他の部分モデルとの干渉を避けることが
できる。また、請求項3および請求項7記載の発明で
は、請求項1、請求項2、請求項5、または請求項6記
載の発明において、アセンブリ階層に含まれる2部分モ
デル間における面合わせまたは位置合わせの位置関係が
全て検出され、モデル位置関係テーブルに格納されるの
で、アセンブリ走査中にはモデル位置関係検出操作を行
わないで済み、したがって、処理効率を上げることがで
きる。
【0014】また、請求項8記載の発明では、請求項7
記載の発明において、一つの2部分モデルの組で前記位
置関係が検出されたとき、それ以上その2部品の組で位
置関係検出処理を行うことなく、当該アセンブリまたは
他のアセンブリ中の前記2部品の組を検出することによ
り当該アセンブリまたは他のアセンブリ中の前記位置関
係を抽出することができるので、位置関係検出処理が容
易になる。また、請求項4および請求項9記載の発明で
は、請求項3または請求項7記載の発明において、モデ
ル位置関係テーブルに格納されている部分モデル間の位
置関係のうち、同一部分モデル内の部分モデル間の位置
関係が部分モデル移動の処理対象から除外されるので、
同一サブアセンブリに含まれる部分モデルをまとめたま
ま、部分モデルの単位で分解表示したりすることができ
る。また、請求項10記載の発明では、請求項5乃至請
求項9のいずれか1項記載の3次元形状処理方法に従っ
てプログラミングしたプログラムが例えば着脱可能な記
憶媒体に記憶されるので、その記憶媒体をこれまで請求
項5乃至請求項9のいずれか1項記載の発明によった3
次元形状処理を行えなかったパーソナルコンピュータな
ど情報処理装置に装着することにより、その情報処理装
置においても請求項5乃至請求項9のいずれか1項記載
の発明の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が実施される3次元形状処理装置のハー
ドウェア構成図である。
【図2】本発明の一実施例を示す3次元形状処理装置要
部のシステム構成図である。
【図3】本発明の一実施例を示す3次元形状処理方法の
動作フロー図である。
【図4】本発明の一実施例を示す3次元形状処理方法の
他の動作フロー図である。
【符号の説明】
1 CPU 2 メモリ 3 外部記憶装置 4 入力装置 5 表示装置 11 入力部 13 モデル移動処理部 14 形状表示部

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の部分モデルから構成される3次元
    形状モデルを処理する3次元形状処理装置において、ア
    センブリ階層中にある部分モデル同士の面合わせまたは
    軸合わせの位置関係を自動的に検出し、その位置関係に
    ある部分モデルを互いに引き離すように移動するモデル
    移動手段を備えたことを特徴とする3次元形状処理装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の3次元形状処理装置にお
    いて、部分モデルを移動したとき、同一階層中の他の部
    分モデルと新たに干渉するか否かを検出し、干渉してい
    る場合には干渉を回避する位置までさらに移動距離を伸
    ばす処理を行う移動追加手段を備えたことを特徴とする
    3次元形状処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2記載の3次元形
    状処理装置において、アセンブリ階層に含まれる2部分
    モデル間における面合わせまたは位置合わせの位置関係
    を全て検出してモデル位置関係テーブルに格納する位置
    関係検出格納手段を備えたことを特徴とする3次元形状
    処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の3次元形状処理装置にお
    いて、モデル位置関係テーブルに格納されている部分モ
    デル間の前記位置関係のうち、同一部分モデル内の部分
    モデル間の前記位置関係は部分モデル移動の処理対象か
    ら除外するようにモデル移動手段を構成したことを特徴
    とする3次元形状処理装置。
  5. 【請求項5】 複数の部分モデルから構成される3次元
    形状モデルを処理する3次元形状処理方法において、ア
    センブリ階層中にある部分モデル同士の面合わせまたは
    軸合わせの位置関係を自動的に検出し、その位置関係に
    ある部分モデルを互いに引き離すように移動させること
    を特徴とする3次元形状処理方法。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の3次元形状処理方法にお
    いて、部分モデルを移動したとき、同一階層中の他の部
    分モデルと新たに干渉するか否かを検出し、干渉してい
    る場合には干渉を回避する位置までさらに移動距離を伸
    ばす処理を行うことを特徴とする3次元形状処理方法。
  7. 【請求項7】 請求項5または請求項6記載の3次元形
    状処理方法において、アセンブリ階層に含まれる2部分
    モデル間における面合わせまたは位置合わせの位置関係
    を全て検出してモデル位置関係テーブルに格納すること
    を特徴とする3次元形状処理方法。
  8. 【請求項8】 請求項7記載の3次元形状処理方法にお
    いて、一つの2部分モデルの組で前記位置関係が検出さ
    れたとき、それ以上その2部品の組で位置関係検出処理
    を行うことなく、当該アセンブリまたは他のアセンブリ
    中の前記2部品の組を検出することにより当該アセンブ
    リまたは他のアセンブリ中の前記位置関係を抽出するこ
    とを特徴とする3次元形状処理方法。
  9. 【請求項9】 請求項7記載の3次元形状処理方法にお
    いて、モデル位置関係テーブルに格納されている部分モ
    デル間の位置関係のうち、同一部分モデル内の部分モデ
    ル間の位置関係は部分モデル移動の処理対象から除外す
    ることを特徴とする3次元形状処理方法。
  10. 【請求項10】 プログラムを記憶した記憶媒体におい
    て、請求項5乃至請求項9のいずれか1項記載の3次元
    形状処理方法に従ってプログラミングしたプログラムを
    記憶したことを特徴とする記憶媒体。
JP2001231828A 2001-07-31 2001-07-31 3次元形状処理装置および3次元形状処理方法 Withdrawn JP2003044523A (ja)

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