JP2003029657A - 表示素子の製造方法及びフィルム基板保持具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルム基板の保持具が処理用の物体に対し
て干渉することがなく、印刷等の処理を確実に行うこと
のできる表示素子の製造方法及びフィルム基板保持具を
得る。 【解決手段】 所定寸法にカットされたフィルム基板１
の面積よりも若干大きい額縁状の枠体２１と、対角線上
の両端部でフィルム基板１の少なくとも４隅を固定する
ためのアーム３１とクリップ３５とからなるフィルム基
板保持具２０Ａを用いてフィルム基板１に対する印刷、
露光、洗浄、貼り合わせ等の処理を施す。フィルム基板
１は中央部分（ほぼ全面）が平面状態を保つように保持
され、周辺部が下方に撓んだ状態で保持され、中央平面
部のレベルＬより上方に突出する部材は存在しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する分野】本発明は、表示素子の製造方法及
びフィルム基板保持具、特に、表示媒体として液晶を用
いた表示素子の製造方法、及び該表示媒体を挟持するフ
ィルム基板の保持具に関する。

【０００２】

【従来の技術及び課題】近年、ガラスに代えて軽量で割
れにくいプラスチックフィルムを用いた液晶表示素子
が、比較的大きな面積の素子を安価に製作できる利点な
どによって注目されている。しかし、素子の製造工程に
おいて、フィルム基板をガラス基板と同様にローラ上を
搬送させると、撓みによってフィルム基板がローラに巻
き込まれるといったトラブルが発生しやすい。

【０００３】このようなトラブルを回避するため、多数
枚のフィルム基板をカセットに挿入してバッチ処理で、
洗浄、ディップ、アニール等を行うことが考えられる。
しかし、一辺がおよそ１００ｍｍ以上のフィルム基板で
は撓みが大きく、カセットから容易に外れてしまい、こ
の問題点は未だ解決されていない。しかも、露光等の枚
葉処理に際してはフィルム基板を別の保持具に付け換え
たりする必要があり、煩雑であった。

【０００４】また、フィルム基板を１枚ずつ搬送／処理
するために、フィルム基板を支持板や額縁状の治具で固
定／保持する方法が考えられる。各フィルム基板を個別
に保持すれば、フィルム基板の撓みが大きくても正確な
位置に保持でき、搬送も容易になるものと考えられる。
具体的には、図１４に示すように、フィルム基板１の４
隅に対応して設置したクリップ１１（コイルばね１２で
付勢されている）と支持板１０に設けた突起１０ａとの
間にフィルム基板１の端部を挟着して保持する。

【０００５】しかし、図１４に示す保持具ではフィルム
基板１を平面状態に保った状態では、クリップ１１が平
面部ラインＬの上方に突出しており、例えば、スクリー
ン版１５、スキージ１６を用いてインク１７をスクリー
ン印刷する処理では、スクリーン版１５の縁部がクリッ
プ１１に当接する（図１４中、符号ｄで示す部分）ため
にフィルム基板１にスクリーン版１５が接触せず、印刷
不良、不能が発生する問題点を有していた。スクリーン
印刷以外にも、フォトマスクを用いる現像処理、ラビン
グ処理、一対のフィルム基板の貼り合わせ処理などにお
いても、処理部材がクリップ１１に当接する不具合が発
生する。

【０００６】これに対して、図１５に示すように、スク
リーン版１５の縁部に穴１５ａを形成し、クリップ１１
の干渉を防止する方策が考えられる。しかし、穴１５ａ
に異物が付着しやすくフィルム基板１が汚染される場合
があり、さらに、スクリーン版１５のバランスが崩れて
歪みやすくなる悪影響が発生する。

【０００７】また、フィルム基板１の端部にはカットさ
れる際に異物が多く付着しており、これらの異物が種々
の処理工程中にフォトマスクやスクリーン版等の処理部
材を汚染するすることを防止する必要もある。

【０００８】さらに、搬送、熱処理、印刷、洗浄、現像
等種々の工程を処理する際にフィルム基板を保持具にい
ちいち取り付けたり、取り外したりする必要があると、
煩雑であるし、製造効率が大きく低下し、フィルム基板
が損傷する危険性をも有する。

【０００９】そこで、本発明の目的は、フィルム基板の
保持具が処理用の物体に対して干渉することがなく、印
刷等の処理を確実に行うことのできる表示素子の製造方
法及びフィルム基板保持具を提供することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、フィルム基板の端部
に付着している異物が処理部材を汚染することを極力防
止できる表示素子の製造方法及びフィルム基板保持具を
提供することにある。

【００１１】さらに、本発明の他の目的は、フィルム基
板を保持具に保持したままで一連の工程を処理できる効
率のよい表示素子の製造方法を提供することにある。

【００１２】

【発明の構成、作用及び効果】以上の目的を達成するた
め、第１の発明に係る表示素子の製造方法は、所定寸法
にカットされたフィルム基板を用いた表示素子の製造方
法において、保持具によってフィルム基板の中央部を平
面状態に保つと共に、該フィルム基板の少なくとも両端
部を前記中央平面部よりも下方に撓ませた状態で保持
し、前記中央平面部に対して物体を接触させる工程を含
む処理を施すことを特徴とする。

【００１３】前記処理は、フィルム基板に版を近接させ
て印刷材料を印刷する印刷処理、フィルム基板にロータ
又はコータを近接させて塗布材料を塗布する塗布処理、
フィルム基板にフォトマスクを近接させて露光する工程
を含む露光処理、フィルム基板にラビング部材でラビン
グするラビング処理、及び一のフィルム基板に他のフィ
ルム基板を重ね合わせる基板貼り合わせ処理の少なくと
も一つの処理である。

【００１４】また、保持具で保持されたフィルム基板に
対して熱処理を行ってもよく、あるいは、前記保持具で
保持されたフィルム基板に対して液体を接触させるよう
にしてもよい。

【００１５】以上の第１の発明に係る製造方法によれ
ば、フィルム基板はほぼ全面を平面状態に保たれ、少な
くとも両端部を平面部よりも下方に撓ませた状態で保持
されるため、平面状態のレベルより上方に保持具の一部
が突出することがなく、フィルム基板の平面部に対して
物体（例えば、スクリーン版、フォトマスク等）を接触
させる工程を含む処理を施す場合、該物体に干渉する部
材がなく、物体の接触が不完全になることはない。従っ
て、必要な処理を確実かつ完全に行うことができる。ま
た、フィルム基板のカットされている端部は処理が行わ
れる平面部よりも下方に位置しているため、処理用の物
体には接触せず、該端部に付着している異物が該物体を
汚染することが極力防止される。さらに、フィルム基板
を保持具に保持させたままで各種の工程及び最終の基板
貼り合わせまで処理することが可能となる。

【００１６】第２の発明に係る表示素子の製造方法は、
所定寸法にカットされた一対のフィルム基板間に表示媒
体を挟持してなる表示素子の製造方法において、少なく
とも一方のフィルム基板を保持具に装着し、該保持具に
装着した状態でフィルム基板の表面に対して物体を接触
させる工程を含む処理を施し、前記処理を施したフィル
ム基板と他方のフィルム基板とを重ね合わせて貼り合わ
せる処理を行うことを特徴とする。

【００１７】以上の第２の発明に係る製造方法によれ
ば、少なくとも一方のフィルム基板を保持具に装着した
ままでフィルム基板の表面に対して処理用の物体を接触
させる各種の工程及び最終の基板貼り合わせまで処理す
るため、工程ごとにフィルム基板を保持具に着脱する作
業が不要であり、表示素子を効率よく製造することがで
きる。

【００１８】第３の発明に係るフィルム基板保持具は、
所定寸法にカットされたフィルム基板を保持するための
フィルム基板保持具であって、フィルム基板の中央部を
平面状態に保つように保持する枠体と、フィルム基板の
少なくとも両端部を前記中央平面部よりも下方に撓ませ
た状態で固定する固定部材とを備えている。

【００１９】以上の第３の発明に係るフィルム基板保持
具によれば、フィルム基板の中央部を平面状態に保ち、
その両端部を中央平面部よりも下方に撓ませた状態で固
定するため、フィルム基板の中央平面部に物体を接触さ
せる工程を含む処理を行う際、物体が確実に中央平面部
に接触することになる。また、フィルム基板のカットさ
れている端部は中央平面部よりも下方に位置し、処理用
の物体には接触せず、該端部に付着している異物が該物
体を汚染することを極力防止することができる。さら
に、フィルム基板を保持具に取り付けたままで中央平面
部に対する各種の工程を連続的に処理することが可能と
なる。

【００２０】第３の発明に係るフィルム基板保持具にお
いて、枠体及び固定部材はフィルム基板保持時において
フィルム基板の中央平面部と同じ高さまたはそれより下
方に位置していることが好ましく、処理用の物体との干
渉を確実に防ぐことができる。さらに、枠体はフィルム
基板の大きさに対応する額縁状のフレームからなること
が好ましく、保持具が軽量化され、フレーム側からプレ
ス板等でフィルム基板のほぼ全面を効果的に押圧するこ
とができる。また、固定具はフィルム基板の少なくとも
対角線上の両端部でフィルム基板を固定することが好ま
しい。フィルム基板を適度な張りを持たせた状態で保持
することができる。

【００２１】さらに、フィルム基板保持具はフィルム基
板に対して外方にテンションを付与する部材を備えてい
ることが好ましい。フィルム基板は熱膨張で弛みを生じ
る場合があるが、テンションを付与することでこのよう
な弛みを矯正することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表示素子の製
造方法及びフィルム基板保持具の実施形態について、添
付図面を参照して説明する。

【００２３】（フィルム基板保持具、図１〜５参照）図
１（Ａ），（Ｂ）に本発明に係るフィルム基板保持具の
概略構成を示す。この保持具２０は、所定寸法にカット
されたフィルム基板１を保持するためのものであって、
フィルム基板１の大きさに対応する（フィルム基板１の
面積よりも若干大きい）額縁状の枠体２１と、対角線上
の両端部でフィルム基板１を固定するための固定具２５
とで構成されている。

【００２４】固定具２５はフィルム基板１の周辺部分を
保持し、フィルム基板１に対して矢印Ｘ方向（即ち、対
角線上で互いに離れる方向）のテンションを付与するこ
とでフィルム基板１に適度な張りを持たせる。フィルム
基板１は熱処理時に膨張して弛みを生じる場合があり、
弾性的なテンションを付与することで弛みを防止するこ
とができる。

【００２５】フィルム基板１は４角形状にカットされて
いるため、固定具２５は図１（Ａ）に示すようにフィル
ム基板１の各頂点（対角線上の両端部）を固定すること
が適切である。さらに、図１（Ｂ）に示すように、固定
具２５をフィルム基板１の辺部分を固定するように追加
してもよい。

【００２６】保持具２０の材料としては、以下に説明す
る液晶表示素子１００の製造工程において破壊、変形、
変質しないものであることが要求され、耐酸性、耐アル
カリ性、耐熱性、耐衝撃性などの特性を有しているもの
が選択される。アルミニウム、ステンレス、チタンなど
の金属材料、セラミック材料、アクリル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルエーテル
ケトン樹脂などの樹脂材料を使用することができる。こ
れらの表面に耐薬品性を向上させるコーティングを施し
てもよい。

【００２７】以下、具体的に説明すると、図２は第１実
施形態としての保持具２０Ａを示す。この保持具２０Ａ
は、枠体２１の端部にアーム３１をピン３２を支点とし
て回動自在に設け、アーム３１にクリップ３５をピン３
６を支点として回動自在に取り付けたものである。アー
ム３１はその先端部が内方に湾曲しており、コイルばね
３３によって外方に付勢されている。また、クリップ３
５はコイルばね３７によってアーム３１の湾曲部に圧着
するように付勢されている。

【００２８】フィルム基板１はその周辺部がアーム３１
の先端湾曲部分とクリップ３５とで挟着された状態で保
持具２０Ａに保持される。このとき、フィルム基板１は
中央部分（ほぼ全面）が平面状態を保つように保持さ
れ、周辺部がアーム３１の湾曲に沿って下方に撓んだ状
態で固定される。この保持具２０Ａにあっては、中央平
面部のレベルＬより上方に突出する部材は存在しない。
また、固定力はコイルばね３７にて付与され、平面状態
を保つテンションはコイルばね３３によって付与されて
いる。なお、弾性付勢力はコイルばね３３，３７以外に
ゴムや樹脂材料等の弾性を利用して付与してもよい。

【００２９】図３は第２実施形態としての保持具２０Ｂ
を示す。この保持具２０Ｂは、枠体に固定したロッド４
１にブラケット４２を介してアーム４３を矢印Ｘ方向及
びその逆方向（即ち、ロッド４１に沿う方向）に移動自
在に設け、アーム４３にクリップ４５をピン４６を支点
として回動自在に取り付けたものである。アーム４３は
その先端部が内方に湾曲しており、ロッド４１に装着し
たコイルばね４４によって外方（矢印Ｘ方向）に付勢さ
れている。また、クリップ４５はコイルばね４７によっ
てアーム４３の湾曲部に圧着するように付勢されてい
る。

【００３０】この保持具２０Ｂによってフィルム基板１
が保持される形態は前記第１実施形態と同様であり、フ
ィルム基板１はコイルばね４４によって適度なテンショ
ンで張られる。

【００３１】図４は第３実施形態としての保持具２０Ｃ
を示す。この保持具２０Ｃは、枠体５１の端部に湾曲部
を有する固定部５２を設けると共に、クリップ５５をピ
ン５６を支点として回動自在に取り付けたものである。
クリップ５５はコイルばね５７によって固定部５２の湾
曲部に圧着するように付勢されている。

【００３２】この保持具２０Ｃによってフィルム基板１
が保持される形態は前記第１、第２形態と同様である。
但し、フィルム基板１に対するテンション付与手段は省
略されている。熱膨張による弛みがあまり問題とならな
いフィルム基板に対しては本第３実施形態のようにテン
ション付与手段を省略してもよい。

【００３３】ここで、フィルム基板１の好ましい保持形
態について図３を参照して具体的に言及する。フィルム
基板１のサイズは、例えば、３００×４００ｍｍ、厚み
１００μｍであり、アーム４３とクリップ４５によって
保持される湾曲部分の曲率半径は３ｍｍ以上とする。曲
率半径がそれ以下であると、基板に割れやクラックが生
じやすくなる。

【００３４】クリップ４５の先端によって押圧される領
域Ｅは１〜１５ｍｍの範囲が好ましい。これより狭くな
ると基板に傷が生じて割れやすくなり、これより広くな
ると表示素子として使用される基板の無駄な部分が多く
なる。フィルム基板１の曲げしろＦは３〜２０ｍｍの範
囲が好ましい。これより狭くなると外れやすくなり、こ
れより広くなると基板の無駄な部分が多くなる。

【００３５】また、フィルム基板１に張りを持たせる引
っ張り強度は、０．２〜１０ニュートンの範囲が好まし
い。これより弱すぎると平面状態を保持することが困難
になり、これより強すぎると基板の非保持部分が損傷す
るおそれがある。

【００３６】前記第１、第２及び第３実施形態の如く、
フィルム基板１をクリップ３５，４５，５５で固定する
方式は、基板の着脱が容易であり、製造工程の途中で基
板を着脱する場合に有効である。しかし、フィルム基板
１を保持具２０（２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ）に装着した
ままで全製造工程を流すのであれば、フィルム基板１を
保持具２０に接着してもよい。

【００３７】図５（Ａ），（Ｂ）は第４実施形態として
フィルム基板１を接着して保持する保持具２０Ｄを示
す。この保持具２０Ｄは、枠体６１の端部に湾曲部を有
する固定部６２を設けたもので、固定部６２上に両面粘
着テープ６３を介してフィルム基板１を貼り付けるか
（図５（Ａ）参照）、片面粘着テープ６４で貼り付ける
（図５（Ｂ）参照）。

【００３８】このようにフィルム基板１を保持具２０Ｄ
に接着する場合は、フィルム基板１を２〜３０ニュート
ンの力で引っ張りながら接着するとよい。熱処理時での
膨張による弛みをある程度防ぐことができる。製造工程
を全て終えた後に、接着部分を切断することにより、保
持具からフィルム基板を取り外すことができる。なお、
フィルム基板を接着して保持するための保持具として、
着脱可能な程度の弱接着性の接着テープを用いることに
より、フィルム基板を切断することなく保持具から取り
外すようにしてもよい。

【００３９】（液晶表示素子の構造、図６参照）前記保
持具２０を用いて液晶表示素子を能率よく製造すること
ができる。図６は製造された液晶表示素子の一例を示
す。この液晶表示素子１００は単層のものであるが、複
数の層に積層して、例えば、フルカラー表示が可能な３
層構成の液晶表示素子を製造することもできる。

【００４０】図６において、１，１は、対向する２枚の
透光性を有する樹脂製のフィルム基板である。このよう
なフィルム基板としては、例えば、ポリエーテルスルホ
ン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂などが用いられ、薄くて可撓性を有するフィ
ルムであれば使用可能である。

【００４１】フィルム基板１の表面には、それぞれ透明
電極２が互いに向き合うように形成されている。この表
示素子１００では、帯状の複数の透明電極２が互いに直
交して対向する単純マトリクス電極構造とされている。
なお、後述する電極形成工程は単純マトリクス電極構造
について示しているが、これ以外にアクティブマトリク
ス電極構造を採用することもできる。透明電極２として
は、インジウムティンオキサイド（ＩＴＯ）、インジウ
ム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）、アルミニウム、シリコン
等の金属薄膜、アモルファスシリコン、ビスマスシリコ
ンオキサイド（ＢＳＯ）等の光導電性薄膜などを用いる
ことができる。

【００４２】２枚のフィルム基板１，１間に液晶層５が
挟持されている。図６に示す構成の液晶表示素子１００
に典型的に使用される液晶材料としては、例えば、高分
子分散型液晶、コレステリックネマチック相転移型液
晶、可視波長域の光を選択反射する液晶（コレステリッ
ク液晶、ネマチック液晶にカイラル材を添加したカイラ
ルネマチック液晶など）などである。選択反射型の液晶
表示素子１００の場合、下側のフィルム基板１には光吸
収機能を付与（基板自体を黒色とするか、黒色塗料を塗
装したり、黒色シートを貼り付ける）する。

【００４３】フィルム基板１には、さらに、対向する電
極２のショートを防ぐための絶縁膜３、液晶の分子配列
方向を制御するための配向制御膜４が設けられている。
また、フィルム基板１，１間には、液晶層５を所定の厚
みに保つためのビーズスペーサ６及び基板１，１の剥が
れを防止するための樹脂構造物７が配置され、外周部に
は液晶層５を封止するためのシール壁８が設けられてい
る。ビーズスペーサ６及び樹脂構造物７はいずれか一方
だけが配置されていてもよい。

【００４４】絶縁膜３としては、酸化シリコン等の無機
材料、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の有機材料等が
使用される。配向制御膜４としては、主にポリイミド樹
脂が使用される。

【００４５】ビーズスペーサ６は、ガラスファイバを微
細化したもの、ボール状の珪酸ガラス、アルミナ粉末等
の無機物や有機系合成球状微粒子が使用される。また、
樹脂被覆スペーサであってもよい。

【００４６】樹脂構造物７は、種々の樹脂材料を使用す
ることができ、液晶材料と化学反応を起こさず、適度な
弾性を有する有機系材料が好適に使用される。熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂のいずれであっても
よい。また、シール壁８も樹脂構造物７と同種の材料を
使用できる。同一材料を併用してもよいし、別の材料で
あってもよい。

【００４７】（製造方法の概略、図７〜９参照）前記液
晶表示素子１００の製造方法の概略を説明する。図７は
工程順を示すフローチャート、図８，９はその模式的な
説明図である。

【００４８】まず、フィルム基板１を各種の洗浄液及び
水で洗浄し、乾燥させる。そして、電極２となる透明電
極膜２’を形成し（図８（Ａ）参照）、フォトレジスト
を塗布し、焼成する。フォトレジストの塗布は、スピン
コータ、ロールコータ、ダイコータ、スプレーなどを用
いる。その後、マスクを配置して露光を行い、現像し、
フォトレジストを水洗する。さらに、残ったフォトレジ
ストを再度焼成し、電極膜２’をエッチングし、水洗
し、フォトレジストを剥離する。さらに、水洗及び洗浄
液で洗浄し、乾燥する。これにて、電極２を備えたフィ
ルム基板１が得られる（図８（Ｂ）参照）。

【００４９】次に、フィルム基板１の電極形成面上に絶
縁膜３を塗布し（図８（Ｃ）参照）、焼成する。さら
に、その上に配向制御膜４を塗布し（図８（Ｄ）参
照）、焼成し、ラビング処理を行う。なお、ラビング処
理は少なくとも一方の基板１上の配向制御膜４に対して
処理すればよく、全く省略してもよい。

【００５０】次に、一方のフィルム基板１にはスペーサ
６を散布し、（図８（Ｅ）参照）、必要であれば（例え
ば、熱可塑性樹脂で被覆された固着スペーサを基板に対
して固着させる場合など）加熱する。さらに、シール壁
８を印刷し（図８（Ｆ）参照）、焼成して半硬化状態に
する。他方のフィルム基板１’には樹脂構造物７を印刷
し（図８（Ｇ）参照）、焼成する。なお、スペーサ６を
散布したり、シール壁８や樹脂構造物７を形成するのは
フィルム基板１，１’のいずれであってもよい。

【００５１】次に、一方のフィルム基板１を真空吸着テ
ーブル７０上に載置し、その上に他方のフィルム基板
１’を重ねてプレート７５を用いて押圧し、貼り合わせ
を行う（図９（Ａ）参照）。その後、フィルム基板１，
１’間に液晶５を、例えば、真空注入法により注入する
（図９（Ｂ）参照）。なお、液晶５を貼り合わせの前に
下側のフィルム基板１上に所定量滴下しておき、貼り合
わせは上側の基板１’をローラで押圧しつつ下側の基板
１の一端から他端へと順次重ね合わせていく方法を採用
することもできる。

【００５２】（各工程での処理、図１０〜１３参照）以
上の各種工程では、フィルム基板１を前記保持具２０に
取り付けた状態で処理される。例えば、図１０は、フォ
トレジストの露光工程を処理している状態を示し、８１
はフィルム基板１に近接して配置されたフォトマスク、
８２は露光用の光源である。図１１は、フィルム基板１
にロータ８５を近接させて絶縁膜を塗布する工程を処理
している状態を示す。ロータ８５に代えてラビングロー
ラを用いればラビング工程も図１１と同じように処理さ
れる。

【００５３】図１２は、例えば、樹脂構造物をスクリー
ン印刷する工程を示し、フィルム基板１上にスクリーン
版９１を配置し、スキージ９２で樹脂材料９３を引き延
ばしつつ印刷する。また、図１３は、図９等で説明した
フィルム基板１，１’の貼り合わせ工程を示している。

【００５４】前記保持具を用いて各種工程を処理すれ
ば、フィルム基板はほぼ全面を平面状態に保たれ、周辺
部を平面部よりも下方に撓ませた状態で保持されるた
め、平面状態のレベルより上方に保持具が突出すること
がなく、フィルム基板の平面部に対してスクリーン版、
フォトマスク等の処理物体を接触させる工程において、
該物体に干渉する部材がなく、物体が確実に接触するこ
とになる。

【００５５】また、フィルム基板のカットされている端
部が処理用の物体に接触することはなく、該端部に付着
している異物が物体を汚染することが極力防止される。
そして、フィルム基板を保持具に取り付けたまま図７に
示した全ての工程を処理することも可能である。

【００５６】また、保持具２０の枠体２１はフィルム基
板１よりも若干大サイズの額縁状であるため、その内側
に前記真空吸着テーブル７０や押圧プレート７５を位置
させることができ、貼り合わせ工程を何ら支障なく処理
できる。さらに、印刷機やコータ等の処理装置として汎
用機を使用でき、種々のサイズのフィルム基板を処理す
ることができる。

【００５７】（他の実施形態）なお、本発明に係る表示
素子の製造方法及びフィルム基板保持具は前記実施形態
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
更可能である。

【００５８】特に、保持具の細部の構成、形状は任意で
あり、液晶表示素子も図６に示した構成以外のものであ
ってもよい。また、製造工程は図７に示した工程以外の
工程を含んでいたり、一部の工程を省略したものであっ
てもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るフィルム基板保持具の概略構成を
示す平面図。

【図２】フィルム基板保持具の第１実施形態の要部を示
す立面図。

【図３】フィルム基板保持具の第２実施形態の要部を示
す断面図。

【図４】フィルム基板保持具の第３実施形態の要部を示
す断面図。

【図５】フィルム基板保持具の第４実施形態を示す断面
図。

【図６】液晶表示素子の一例を示す断面図。

【図７】前記液晶表示素子の製造工程を示すフローチャ
ート図。

【図８】前記液晶表示素子の製造工程を示す説明図。

【図９】前記液晶表示素子の製造工程を示す説明図、図
８の続き。

【図１０】露光工程を示す概略断面図。

【図１１】塗布工程を示す概略断面図。

【図１２】印刷工程を示す概略断面図。

【図１３】貼り合わせ工程を示す概略説明図。

【図１４】従来の保持具を用いた印刷工程の一例を示す
概略説明図。

【図１５】従来の保持具を用いた印刷工程の他の例を示
す概略断面図。

【符号の説明】

１…フィルム基板 ２０（２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ）…保持具 ２５…固定具 ３３，４４…コイルばね（テンション付与部材） ３５，４５，５５…クリップ ６３，６４…粘着テープ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定寸法にカットされたフィルム基板を
   用いた表示素子の製造方法において、 保持具によってフィルム基板の中央部を平面状態に保つ
   と共に、該フィルム基板の少なくとも両端部を前記中央
   平面部よりも下方に撓ませた状態で保持し、 前記中央平面部に対して物体を接触させる工程を含む処
   理を施すこと、 を特徴とする表示素子の製造方法。
2. 【請求項２】 所定寸法にカットされた一対のフィルム
   基板間に表示媒体を挟持してなる表示素子の製造方法に
   おいて、 少なくとも一方のフィルム基板を保持具に装着し、該保
   持具に装着した状態でフィルム基板の表面に対して物体
   を接触させる工程を含む処理を施し、 前記処理を施したフィルム基板と他方のフィルム基板と
   を重ね合わせて貼り合わせる処理を行うこと、 を特徴とする表示素子の製造方法。
3. 【請求項３】 所定寸法にカットされたフィルム基板を
   保持するためのフィルム基板保持具であって、 フィルム基板の中央部を平面状態に保つように保持する
   枠体と、 フィルム基板の少なくとも両端部を前記中央平面部より
   も下方に撓ませた状態で固定する固定部材と、 を備えたことを特徴とするフィルム基板保持具。