JP2003023040A - バンプ付電子部品の実装方法 - Google Patents
バンプ付電子部品の実装方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75702—Means for aligning in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高さのばらつきがあるワークに対しても均一
なボンディング品質を得ることができるバンプ付電子部
品の実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 バンプ付電子部品４を基板３に押圧して
実装するバンプ付電子部品の実装方法において、保持ツ
ール６に保持されたバンプ付電子部品４を基板３に対し
て下降させる過程においてバンプ４ａが基板３に当接し
たタイミングにおける基板高さＬ１、保持ツール高さＬ
２を求めて記憶させておき、バンプ４ａを基板３に対し
て押圧する過程において基板高さＬ１’、保持ツール高
さＬ２’を求めてその時点におけるバンプ潰し量を計算
する。バンプ潰し量があらかじめ設定された所定潰し量
に到達したならば保持ツール６によるバンプのワークに
対する押圧を停止する。これにより、基板３の上面高さ
にばらつきがある場合にあっても、均一なボンディング
品質を確保することができる。
なボンディング品質を得ることができるバンプ付電子部
品の実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 バンプ付電子部品４を基板３に押圧して
実装するバンプ付電子部品の実装方法において、保持ツ
ール６に保持されたバンプ付電子部品４を基板３に対し
て下降させる過程においてバンプ４ａが基板３に当接し
たタイミングにおける基板高さＬ１、保持ツール高さＬ
２を求めて記憶させておき、バンプ４ａを基板３に対し
て押圧する過程において基板高さＬ１’、保持ツール高
さＬ２’を求めてその時点におけるバンプ潰し量を計算
する。バンプ潰し量があらかじめ設定された所定潰し量
に到達したならば保持ツール６によるバンプのワークに
対する押圧を停止する。これにより、基板３の上面高さ
にばらつきがある場合にあっても、均一なボンディング
品質を確保することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップな
どのバンプ付電子部品をワークに実装するバンプ付電子
部品の実装方法に関するものである。
どのバンプ付電子部品をワークに実装するバンプ付電子
部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付電子部品
を基板などのワークにボンディングする方法として、超
音波ボンディングなどの圧接による方法が知られてい
る。この方法は電子部品の下面に設けられたバンプを基
板の電極に押圧することによりバンプと電極とを超音波
により接合するものである。良好な接合品質を確保する
ためには、適正な押圧荷重によってバンプの下端部を電
極に対して押圧し、バンプの下端部を適正な潰し量だけ
押しつぶす必要がある。このため従来より、バンプ付電
子部品のボンディングにおいては、押圧時に予め設定さ
れた下降限まで電子部品を下降させることによって所定
の接合部を得るようにしていた。
を基板などのワークにボンディングする方法として、超
音波ボンディングなどの圧接による方法が知られてい
る。この方法は電子部品の下面に設けられたバンプを基
板の電極に押圧することによりバンプと電極とを超音波
により接合するものである。良好な接合品質を確保する
ためには、適正な押圧荷重によってバンプの下端部を電
極に対して押圧し、バンプの下端部を適正な潰し量だけ
押しつぶす必要がある。このため従来より、バンプ付電
子部品のボンディングにおいては、押圧時に予め設定さ
れた下降限まで電子部品を下降させることによって所定
の接合部を得るようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ボンデ
ィング対象のワークの状態は必ずしも一定ではなく、例
えば上下方向に反りを生じている場合がある。このよう
な状態のワークに上述の方法でボンディングを行うと、
ワークの部位によって上面の高さが異なることからボン
ディング高さにばらつきを生じ、均一なボンディング品
質を得ることができないという問題点があった。
ィング対象のワークの状態は必ずしも一定ではなく、例
えば上下方向に反りを生じている場合がある。このよう
な状態のワークに上述の方法でボンディングを行うと、
ワークの部位によって上面の高さが異なることからボン
ディング高さにばらつきを生じ、均一なボンディング品
質を得ることができないという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、高さのばらつきがあるワ
ークに対しても均一なボンディング品質を得ることがで
きるバンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的
とする。
ークに対しても均一なボンディング品質を得ることがで
きるバンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のバンプ付
電子部品の実装方法は、バンプ付電子部品のバンプをワ
ークに押圧することによりこのバンプ付電子部品をワー
クに実装するバンプ付電子部品の実装方法であって、前
記バンプ付電子部品を保持した保持ツールをワークに対
して下降させる過程において前記バンプがワークの上面
に当接したタイミングにおけるワーク上面高さおよび保
持ツール高さを求めて記憶させる当接時高さ計測工程
と、前記保持ツールをさらに下降させてバンプをワーク
に対して押圧する過程においてワーク上面高さおよび保
持ツール高さを求める押圧時高さ計測工程と、当接時高
さ計測結果と押圧時高さ計測結果に基づいて当該押圧時
高さ計測時点におけるバンプ潰し量を求める潰し量計算
工程とを含み、前記バンプ潰し量があらかじめ設定され
た所定潰し量に到達したならば保持ツールによるバンプ
のワークに対する押圧を停止する。
電子部品の実装方法は、バンプ付電子部品のバンプをワ
ークに押圧することによりこのバンプ付電子部品をワー
クに実装するバンプ付電子部品の実装方法であって、前
記バンプ付電子部品を保持した保持ツールをワークに対
して下降させる過程において前記バンプがワークの上面
に当接したタイミングにおけるワーク上面高さおよび保
持ツール高さを求めて記憶させる当接時高さ計測工程
と、前記保持ツールをさらに下降させてバンプをワーク
に対して押圧する過程においてワーク上面高さおよび保
持ツール高さを求める押圧時高さ計測工程と、当接時高
さ計測結果と押圧時高さ計測結果に基づいて当該押圧時
高さ計測時点におけるバンプ潰し量を求める潰し量計算
工程とを含み、前記バンプ潰し量があらかじめ設定され
た所定潰し量に到達したならば保持ツールによるバンプ
のワークに対する押圧を停止する。
【０００６】請求項２記載のバンプ付電子部品の実装方
法は、バンプ付電子部品のバンプを基板の電極に押圧す
ることによりこのバンプ付電子部品を基板に実装するバ
ンプ付電子部品の実装方法であって、保持ツールに保持
された前記バンプ付電子部品の厚みを計測する厚み計測
工程と、前記保持ツールをさらに下降させてバンプをワ
ークに当接させた後にワークに対して押圧する過程にお
いてワーク上面高さおよび保持ツール高さを求める押圧
時高さ計測工程と、前記厚み計測結果と押圧時高さ計測
結果に基づいて当該押圧時高さ計測時点におけるバンプ
付電子部品の下面とバンプ下端部との間の寸法を示すバ
ンプ高さを求めるバンプ高さ計算工程とを含み、前記バ
ンプ高さがあらかじめ設定された所定高さに到達したな
らば保持ツールによるバンプのワークに対する押圧を停
止する。
法は、バンプ付電子部品のバンプを基板の電極に押圧す
ることによりこのバンプ付電子部品を基板に実装するバ
ンプ付電子部品の実装方法であって、保持ツールに保持
された前記バンプ付電子部品の厚みを計測する厚み計測
工程と、前記保持ツールをさらに下降させてバンプをワ
ークに当接させた後にワークに対して押圧する過程にお
いてワーク上面高さおよび保持ツール高さを求める押圧
時高さ計測工程と、前記厚み計測結果と押圧時高さ計測
結果に基づいて当該押圧時高さ計測時点におけるバンプ
付電子部品の下面とバンプ下端部との間の寸法を示すバ
ンプ高さを求めるバンプ高さ計算工程とを含み、前記バ
ンプ高さがあらかじめ設定された所定高さに到達したな
らば保持ツールによるバンプのワークに対する押圧を停
止する。
【０００７】本発明によれば、バンプをワークに対して
押圧する過程においてワーク上面高さおよび保持ツール
高さを監視してその時点におけるバンプ潰し量を求め、
あるいは部品厚みとワーク上面高さおよび保持ツール高
さからその時点におけるバンプ高さを求め、バンプ潰し
量あるいはバンプ高さがあらかじめ設定された所定量に
到達したならばバンプのワークに対する押圧を停止する
ことにより、ワーク上面高さにばらつきがある場合にあ
っても、均一なボンディング品質を確保することができ
る。
押圧する過程においてワーク上面高さおよび保持ツール
高さを監視してその時点におけるバンプ潰し量を求め、
あるいは部品厚みとワーク上面高さおよび保持ツール高
さからその時点におけるバンプ高さを求め、バンプ潰し
量あるいはバンプ高さがあらかじめ設定された所定量に
到達したならばバンプのワークに対する押圧を停止する
ことにより、ワーク上面高さにばらつきがある場合にあ
っても、均一なボンディング品質を確保することができ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１のバンプ付電子部品の実装装置の側面図、
図２は本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装
方法のフロー図、図３（ａ）は本発明の実施の形態１の
バンプ付電子部品の実装方法における保持ツール高さを
示すグラフ、図３（ｂ）は本発明の実施の形態１のバン
プ付電子部品の実装方法の行程説明図である。
実施の形態１のバンプ付電子部品の実装装置の側面図、
図２は本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装
方法のフロー図、図３（ａ）は本発明の実施の形態１の
バンプ付電子部品の実装方法における保持ツール高さを
示すグラフ、図３（ｂ）は本発明の実施の形態１のバン
プ付電子部品の実装方法の行程説明図である。
【０００９】まず図１を参照してバンプ付電子部品の実
装装置の構成について説明する。図１において、位置決
めテーブル１上には基板保持部２が配設されている。基
板保持部２はワークとしての基板３を保持しており、基
板３にはバンプ４ａが形成されたバンプ付電子部品４
（以下、単に「チップ４」という。）が実装される。制
御部１２によって位置決めテーブル１を駆動することに
より、基板保持部２に保持された基板３は水平移動し、
以下に説明する搭載機構に対して位置決めされる。
装装置の構成について説明する。図１において、位置決
めテーブル１上には基板保持部２が配設されている。基
板保持部２はワークとしての基板３を保持しており、基
板３にはバンプ４ａが形成されたバンプ付電子部品４
（以下、単に「チップ４」という。）が実装される。制
御部１２によって位置決めテーブル１を駆動することに
より、基板保持部２に保持された基板３は水平移動し、
以下に説明する搭載機構に対して位置決めされる。
【００１０】位置決めテーブル１の上方には、搭載機構
５が配設されており、搭載機構５は昇降ブロック８を備
えている。昇降ブロック８にはナット９が結合されてお
り、ナット９に螺合した送りねじ１０を、制御部１２に
制御されるモータ１１によって回転駆動することによ
り、昇降ブロック８は昇降動作を行う。昇降ブロック８
の下端部には、荷重センサ７を介して保持ツール６が装
着されている。保持ツール６はチップ４を吸着して保持
する。
５が配設されており、搭載機構５は昇降ブロック８を備
えている。昇降ブロック８にはナット９が結合されてお
り、ナット９に螺合した送りねじ１０を、制御部１２に
制御されるモータ１１によって回転駆動することによ
り、昇降ブロック８は昇降動作を行う。昇降ブロック８
の下端部には、荷重センサ７を介して保持ツール６が装
着されている。保持ツール６はチップ４を吸着して保持
する。
【００１１】昇降ブロック８の昇降時において、モータ
１１に備えられたエンコーダ１１ａからのパルス信号を
制御部１２が受信することにより、保持ツール６の高さ
位置が検出される。またチップ４を保持した保持ツール
６を基板３に対して下降させる過程において、荷重セン
サ７からの検出信号を制御部１２によって監視すること
により、バンプ４ａの下端部が基板３の上面に当接した
タイミングを検出するタッチ検出が行われる。
１１に備えられたエンコーダ１１ａからのパルス信号を
制御部１２が受信することにより、保持ツール６の高さ
位置が検出される。またチップ４を保持した保持ツール
６を基板３に対して下降させる過程において、荷重セン
サ７からの検出信号を制御部１２によって監視すること
により、バンプ４ａの下端部が基板３の上面に当接した
タイミングを検出するタッチ検出が行われる。
【００１２】基板保持部２の上方には、高さ計測器１３
が配設されている。高さ計測器１３は、レーザ変位計な
どの非接触式の距離計測手段であり、基板保持部２に保
持された状態の基板３の上面の高さを計測する。チップ
４を保持した保持ツール６を下降させて基板３に対して
押圧する過程において、高さ計測器１３によって基板３
の上面高さを求めることにより、基板３の沈み込み量を
リアルタイムで計測することができるようになってい
る。
が配設されている。高さ計測器１３は、レーザ変位計な
どの非接触式の距離計測手段であり、基板保持部２に保
持された状態の基板３の上面の高さを計測する。チップ
４を保持した保持ツール６を下降させて基板３に対して
押圧する過程において、高さ計測器１３によって基板３
の上面高さを求めることにより、基板３の沈み込み量を
リアルタイムで計測することができるようになってい
る。
【００１３】このバンプ付電子部品の実装装置は上記の
ように構成されており、以下実装動作について図２のフ
ロー図に沿って説明する。まず、保持ツール６にチップ
４を吸着して保持させる（ＳＴ１）。次いで、位置決め
テーブル１を駆動することにより基板３の位置を調整
し、基板３とチップ４を位置合わせする（ＳＴ２）。こ
のの後、保持ツール６の下降を開始する（ＳＴ３）。
ように構成されており、以下実装動作について図２のフ
ロー図に沿って説明する。まず、保持ツール６にチップ
４を吸着して保持させる（ＳＴ１）。次いで、位置決め
テーブル１を駆動することにより基板３の位置を調整
し、基板３とチップ４を位置合わせする（ＳＴ２）。こ
のの後、保持ツール６の下降を開始する（ＳＴ３）。
【００１４】そして図３（ａ）に示すように保持ツール
６の高さが速度切り換え高さに到達したならば、保持ツ
ール６の下降速度を高速から低速に切り換え、バンプ４
ａの基板３上面への当接を検出するためのサーチ動作を
開始する（ＳＴ４）。すなわち保持ツール６を低速で下
降させながら荷重センサ７の検出結果を監視することに
より、バンプ４ａの着地を検出する。そしてバンプ４ａ
が着地してタッチ検出されたならば（ＳＴ５）、サーチ
動作を終了しトルク制御による荷重印加を開始する（Ｓ
Ｔ６）。
６の高さが速度切り換え高さに到達したならば、保持ツ
ール６の下降速度を高速から低速に切り換え、バンプ４
ａの基板３上面への当接を検出するためのサーチ動作を
開始する（ＳＴ４）。すなわち保持ツール６を低速で下
降させながら荷重センサ７の検出結果を監視することに
より、バンプ４ａの着地を検出する。そしてバンプ４ａ
が着地してタッチ検出されたならば（ＳＴ５）、サーチ
動作を終了しトルク制御による荷重印加を開始する（Ｓ
Ｔ６）。
【００１５】このとき、図３（ｂ）に示すように高さ計
測器１３によって基板３の上面の高さＬ１を計測し、制
御部１２に記憶させるとともに、保持ツール６の高さＬ
２をエンコーダ１１ａのパルス値から求め、同様に記憶
させる（ＳＴ７）。すなわち、チップ４を保持した保持
ツール６を基板３に対して下降させる過程において、バ
ンプ４ａが基板３の上面に当接したタイミングにおける
基板３上面高さおよび保持ツール６の高さを求めて記憶
させる（当接時高さ計測工程）。
測器１３によって基板３の上面の高さＬ１を計測し、制
御部１２に記憶させるとともに、保持ツール６の高さＬ
２をエンコーダ１１ａのパルス値から求め、同様に記憶
させる（ＳＴ７）。すなわち、チップ４を保持した保持
ツール６を基板３に対して下降させる過程において、バ
ンプ４ａが基板３の上面に当接したタイミングにおける
基板３上面高さおよび保持ツール６の高さを求めて記憶
させる（当接時高さ計測工程）。
【００１６】この後、保持ツール６をさらに下降させ、
バンプ４ａの基板３への押圧を継続する過程において、
高さ計測器１３による現在の基板高さＬ１’の計測と、
エンコーダ１１ａのパルス値に基づく保持ツール高さＬ
２’の計算を行う（ＳＴ８）（押圧時高さ計測工程）。
そして、これらの計測結果、計算結果より、バンプ潰し
量Ｘを、（Ｌ１−Ｌ２）−（Ｌ１’−Ｌ２’）の計算式
により求める（ＳＴ９）。すなわち、当接時高さ計測結
果と押圧時高さ計測結果に基づいて当該押圧時高さ計測
時点におけるバンプ潰し量を求める（潰し量計算工
程）。
バンプ４ａの基板３への押圧を継続する過程において、
高さ計測器１３による現在の基板高さＬ１’の計測と、
エンコーダ１１ａのパルス値に基づく保持ツール高さＬ
２’の計算を行う（ＳＴ８）（押圧時高さ計測工程）。
そして、これらの計測結果、計算結果より、バンプ潰し
量Ｘを、（Ｌ１−Ｌ２）−（Ｌ１’−Ｌ２’）の計算式
により求める（ＳＴ９）。すなわち、当接時高さ計測結
果と押圧時高さ計測結果に基づいて当該押圧時高さ計測
時点におけるバンプ潰し量を求める（潰し量計算工
程）。
【００１７】そして求められたバンプ潰し量Ｘが予め設
定された所定潰し量Ａに到達したか否かを判定する（Ｓ
Ｔ１０）。ここで、到達していなければ荷重印加を継続
してさらに保持ツール６を下降させ、所定潰し量Ａに到
達したならば保持ツール６による押圧を停止して保持ツ
ール６を上昇させ（ＳＴ１１）、実装動作を終了する。
なお、（ＳＴ１１）においては、保持ツール６を上昇さ
せて押圧荷重を完全に零にする替わりに、バンプ４ａが
つぶれない程度まで押圧荷重を低下させるようにしても
よい。
定された所定潰し量Ａに到達したか否かを判定する（Ｓ
Ｔ１０）。ここで、到達していなければ荷重印加を継続
してさらに保持ツール６を下降させ、所定潰し量Ａに到
達したならば保持ツール６による押圧を停止して保持ツ
ール６を上昇させ（ＳＴ１１）、実装動作を終了する。
なお、（ＳＴ１１）においては、保持ツール６を上昇さ
せて押圧荷重を完全に零にする替わりに、バンプ４ａが
つぶれない程度まで押圧荷重を低下させるようにしても
よい。
【００１８】上記実装動作においては、チップ４を基板
３に対して押圧する過程において、リアルタイムで基板
３の上面高さと保持ツール高さを求め、バンプ潰し量を
監視しながら押圧動作を継続するようにしていることか
ら、基板３が反り変形を生じ高さ位置が基板３の部位に
よってばらついている場合にあっても、常に適正なバン
プ潰し量で良好な実装品質を確保することができる。
３に対して押圧する過程において、リアルタイムで基板
３の上面高さと保持ツール高さを求め、バンプ潰し量を
監視しながら押圧動作を継続するようにしていることか
ら、基板３が反り変形を生じ高さ位置が基板３の部位に
よってばらついている場合にあっても、常に適正なバン
プ潰し量で良好な実装品質を確保することができる。
【００１９】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２のバンプ付電子部品の実装装置の側面図、図５は本
発明の実施の形態２のバンプ付電子部品の実装方法のフ
ロー図、図６は本発明の実施の形態２のバンプ付電子部
品の実装方法の工程説明図である。
態２のバンプ付電子部品の実装装置の側面図、図５は本
発明の実施の形態２のバンプ付電子部品の実装方法のフ
ロー図、図６は本発明の実施の形態２のバンプ付電子部
品の実装方法の工程説明図である。
【００２０】図４に示すバンプ付き電子部品の実装装置
は、図１に示すものと同様の位置決めテーブル１、基板
保持部２、搭載機構５および高さ計測器１３を備えてい
る。基板保持部２上には、距離センサ１４が計測方向を
上向きにして配設されている。距離センサ１４の上方
に、保持ツール６に保持されたチップ４を位置させ、保
持ツール６を所定高さ位置まで下降させることにより、
チップ４の下面の高さが計測され、チップ４の下面の高
さと保持ツール高さから、チップ４の厚みＴを求めるこ
とができる。
は、図１に示すものと同様の位置決めテーブル１、基板
保持部２、搭載機構５および高さ計測器１３を備えてい
る。基板保持部２上には、距離センサ１４が計測方向を
上向きにして配設されている。距離センサ１４の上方
に、保持ツール６に保持されたチップ４を位置させ、保
持ツール６を所定高さ位置まで下降させることにより、
チップ４の下面の高さが計測され、チップ４の下面の高
さと保持ツール高さから、チップ４の厚みＴを求めるこ
とができる。
【００２１】このバンプ付電子部品の実装装置は上記の
ように構成されており、以下実装動作について図５のフ
ロー図に沿って説明する。まず、保持ツール６にチップ
４を吸着して保持させる（ＳＴ２１）。この後、チップ
厚計測が行われる（ＳＴ２２）すなわち図６（ａ）に示
すように、保持ツール６の下方に距離センサ１４を位置
させた状態で保持ツール６を所定の計測高さ高さＬ０ま
で下降させ、この状態でチップ４の下面の高さＬ３を距
離センサ１４によって計測する。そしてＬ０，Ｌ３から
チップ厚Ｔを算出する（厚み計測工程）。
ように構成されており、以下実装動作について図５のフ
ロー図に沿って説明する。まず、保持ツール６にチップ
４を吸着して保持させる（ＳＴ２１）。この後、チップ
厚計測が行われる（ＳＴ２２）すなわち図６（ａ）に示
すように、保持ツール６の下方に距離センサ１４を位置
させた状態で保持ツール６を所定の計測高さ高さＬ０ま
で下降させ、この状態でチップ４の下面の高さＬ３を距
離センサ１４によって計測する。そしてＬ０，Ｌ３から
チップ厚Ｔを算出する（厚み計測工程）。
【００２２】次いで位置決めテーブル１を駆動すること
により基板３の位置を調整し、基板３とチップ４を位置
合わせし（ＳＴ２３）、保持ツール６の下降を開始する
（ＳＴ２４）。実施の形態１と同様に保持ツール６の高
さが速度切り換え高さに到達したならば、保持ツール６
の下降速度を高速から低速に切り換え、バンプ４ａの基
板３上面への当接を検出するためのサーチ動作を開始す
る（ＳＴ２５）。そしてバンプ４ａが着地してタッチ検
出されたならば（ＳＴ２６）、サーチ動作を終了しトル
ク制御による荷重印加を開始する（ＳＴ２７）。
により基板３の位置を調整し、基板３とチップ４を位置
合わせし（ＳＴ２３）、保持ツール６の下降を開始する
（ＳＴ２４）。実施の形態１と同様に保持ツール６の高
さが速度切り換え高さに到達したならば、保持ツール６
の下降速度を高速から低速に切り換え、バンプ４ａの基
板３上面への当接を検出するためのサーチ動作を開始す
る（ＳＴ２５）。そしてバンプ４ａが着地してタッチ検
出されたならば（ＳＴ２６）、サーチ動作を終了しトル
ク制御による荷重印加を開始する（ＳＴ２７）。
【００２３】この後、保持ツール６をさらに下降させ、
バンプ４ａの基板３への押圧を継続する過程において、
図６（ｂ）に示すように高さ計測器１３による現在の基
板高さＬ１’の計測と、エンコーダ１１ａのパルス値に
基づくツール高さＬ２’の計算を行う（ＳＴ２８）（押
圧時高さ計測工程）。そして求められた、基板高さＬ
１’、ツール高さＬ２’およびチップ厚Ｔから、バンプ
高さＨを、（Ｌ１’−Ｌ２’）−Ｔの計算式により求め
る（ＳＴ２９）。すなわち、厚み計測結果と押圧時高さ
計測結果に基づいて当該押圧時高さ計測時点におけるチ
ップ４の下面とバンプ下端部との間の高さ寸法を示すバ
ンプ高さＨを求める（バンプ高さ計算工程）。
バンプ４ａの基板３への押圧を継続する過程において、
図６（ｂ）に示すように高さ計測器１３による現在の基
板高さＬ１’の計測と、エンコーダ１１ａのパルス値に
基づくツール高さＬ２’の計算を行う（ＳＴ２８）（押
圧時高さ計測工程）。そして求められた、基板高さＬ
１’、ツール高さＬ２’およびチップ厚Ｔから、バンプ
高さＨを、（Ｌ１’−Ｌ２’）−Ｔの計算式により求め
る（ＳＴ２９）。すなわち、厚み計測結果と押圧時高さ
計測結果に基づいて当該押圧時高さ計測時点におけるチ
ップ４の下面とバンプ下端部との間の高さ寸法を示すバ
ンプ高さＨを求める（バンプ高さ計算工程）。
【００２４】そして求められたバンプ高さＨが予め設定
された所定バンプ高さＢに到達したか否かを判定する
（ＳＴ３０）。ここで、到達していなければ荷重印加を
継続してさらに保持ツール６を下降させ、所定バンプ高
さＢに到達したならば、保持ツール６による押圧を停止
して保持ツール６を上昇させ（ＳＴ３１）、実装動作を
終了する。なお、（ＳＴ３１）においては、保持ツール
６を上昇させて押圧荷重を完全に零にする替わりに、バ
ンプ４ａがつぶれない程度まで押圧荷重を低下させるよ
うにしてもよい。
された所定バンプ高さＢに到達したか否かを判定する
（ＳＴ３０）。ここで、到達していなければ荷重印加を
継続してさらに保持ツール６を下降させ、所定バンプ高
さＢに到達したならば、保持ツール６による押圧を停止
して保持ツール６を上昇させ（ＳＴ３１）、実装動作を
終了する。なお、（ＳＴ３１）においては、保持ツール
６を上昇させて押圧荷重を完全に零にする替わりに、バ
ンプ４ａがつぶれない程度まで押圧荷重を低下させるよ
うにしてもよい。
【００２５】上記実装動作においては、チップ４を基板
３に対して押圧する過程において、リアルタイムで基板
３の上面高さと保持ツール高さを求め、バンプ高さを監
視しながら押圧動作を継続するようにしていることか
ら、基板３が反り変形を生じ高さ位置が基板３の部位に
よってばらついている場合にあっても常に適正なバンプ
高さが実現され、良好な実装品質を確保することができ
る。
３に対して押圧する過程において、リアルタイムで基板
３の上面高さと保持ツール高さを求め、バンプ高さを監
視しながら押圧動作を継続するようにしていることか
ら、基板３が反り変形を生じ高さ位置が基板３の部位に
よってばらついている場合にあっても常に適正なバンプ
高さが実現され、良好な実装品質を確保することができ
る。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、バンプをワークに対し
て押圧する過程においてワーク上面高さおよび保持ツー
ル高さを監視してその時点におけるバンプ潰し量を求
め、あるいは部品厚みとワーク上面高さおよび保持ツー
ル高さからその時点におけるバンプ高さを求め、バンプ
潰し量あるいはバンプ高さがあらかじめ設定された所定
量に到達したならばバンプのワークに対する押圧を停止
するようにしたので、ワーク上面高さにばらつきがある
場合にあっても、均一なボンディング品質を確保するこ
とができる。
て押圧する過程においてワーク上面高さおよび保持ツー
ル高さを監視してその時点におけるバンプ潰し量を求
め、あるいは部品厚みとワーク上面高さおよび保持ツー
ル高さからその時点におけるバンプ高さを求め、バンプ
潰し量あるいはバンプ高さがあらかじめ設定された所定
量に到達したならばバンプのワークに対する押圧を停止
するようにしたので、ワーク上面高さにばらつきがある
場合にあっても、均一なボンディング品質を確保するこ
とができる。
【図１】本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実
装装置の側面図
装装置の側面図
【図２】本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実
装方法のフロー図
装方法のフロー図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１のバンプ付電子部
品の実装方法における保持ツール高さを示すグラフ （ｂ）本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装
方法の行程説明図
品の実装方法における保持ツール高さを示すグラフ （ｂ）本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装
方法の行程説明図
【図４】本発明の実施の形態２のバンプ付電子部品の実
装装置の側面図
装装置の側面図
【図５】本発明の実施の形態２のバンプ付電子部品の実
装方法のフロー図
装方法のフロー図
【図６】本発明の実施の形態２のバンプ付電子部品の実
装方法の工程説明図
装方法の工程説明図
１ 位置決めテーブル
２ 基板保持部
３ 基板
４ チップ（バンプ付電子部品）
６ 保持ツール
７ 荷重センサ
１１ モータ
１１ａ エンコーダ
１３ 高さ計測器
１４ 距離センサ
Claims (2)
- 【請求項１】バンプ付電子部品のバンプをワークに押圧
することによりこのバンプ付電子部品をワークに実装す
るバンプ付電子部品の実装方法であって、前記バンプ付
電子部品を保持した保持ツールをワークに対して下降さ
せる過程において前記バンプがワークの上面に当接した
タイミングにおけるワーク上面高さおよび保持ツール高
さを求めて記憶させる当接時高さ計測工程と、前記保持
ツールをさらに下降させてバンプをワークに対して押圧
する過程においてワーク上面高さおよび保持ツール高さ
を求める押圧時高さ計測工程と、当接時高さ計測結果と
押圧時高さ計測結果に基づいて当該押圧時高さ計測時点
におけるバンプ潰し量を求める潰し量計算工程とを含
み、前記バンプ潰し量があらかじめ設定された所定潰し
量に到達したならば保持ツールによるバンプのワークに
対する押圧を停止することを特徴とするバンプ付電子部
品の実装方法。 - 【請求項２】バンプ付電子部品のバンプを基板の電極に
押圧することによりこのバンプ付電子部品を基板に実装
するバンプ付電子部品の実装方法であって、保持ツール
に保持された前記バンプ付電子部品の厚みを計測する厚
み計測工程と、前記保持ツールをさらに下降させてバン
プをワークに当接させた後にワークに対して押圧する過
程においてワーク上面高さおよび保持ツール高さを求め
る押圧時高さ計測工程と、前記厚み計測結果と押圧時高
さ計測結果に基づいて当該押圧時高さ計測時点における
バンプ付電子部品の下面とバンプ下端部との間の寸法を
示すバンプ高さを求めるバンプ高さ計算工程とを含み、
前記バンプ高さがあらかじめ設定された所定高さに到達
したならば保持ツールによるバンプのワークに対する押
圧を停止することを特徴とするバンプ付電子部品の実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001205862A JP2003023040A (ja) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | バンプ付電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001205862A JP2003023040A (ja) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | バンプ付電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003023040A true JP2003023040A (ja) | 2003-01-24 |
Family
ID=19042094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001205862A Pending JP2003023040A (ja) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | バンプ付電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003023040A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012064711A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| JP2012156329A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Panasonic Corp | 部品実装方法および部品実装装置 |
| JP2012169495A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法および実装装置 |
| JP2015164222A (ja) * | 2015-05-14 | 2015-09-10 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装方法および実装装置 |
-
2001
- 2001-07-06 JP JP2001205862A patent/JP2003023040A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012064711A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| JP2012156329A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Panasonic Corp | 部品実装方法および部品実装装置 |
| JP2012169495A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法および実装装置 |
| JP2015164222A (ja) * | 2015-05-14 | 2015-09-10 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装方法および実装装置 |
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Legal Events
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051222 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070904 |
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