JP2003019773A

JP2003019773A - 包装用フィルム

Info

Publication number: JP2003019773A
Application number: JP2001207728A
Authority: JP
Inventors: Shuya Suenaga; 修也末永; Eisaku Hirasawa; 栄作平沢
Original assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd
Current assignee: Zacros Corp
Priority date: 2001-07-09
Filing date: 2001-07-09
Publication date: 2003-01-21

Abstract

(57)【要約】【課題】シーラント層の組成を工夫することにより、
メタロセンＰＥが本来有する透明性、低温ヒートシール
性、アンチブロッキング性などの性質を実質上損なうこ
となく、単層のシーラント層であっても充分な易引裂性
が発現されるようにした包装用フィルムを提供すること
を目的とする。【解決手段】基材フィルム層(11)の少なくとも片面に
シーラント層(12)が設けられた構成を有する積層フィル
ム(1) であって、そのシーラント層(12)が、シングルサ
イト触媒で製造されたエチレン・α−オレフィン共重合
体(A) と非晶質シクロオレフィン重合体(B) との重量比
で８５：１５〜４０：６０の組成物(AB)の層からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基材フィルム層／
シーラント層の層構成を有する包装用フィルム、より詳
しくは、易引裂性にすぐれ、必要なシール強度を有し、
耐ブロッキング性も良好な包装用フィルムに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】（イ）シングルサイト触媒（典型的には
メタロセン触媒）を用いて製造されたエチレン・α−オ
レフィン共重合体（以下「メタロセンＰＥ」と略称する
ことがある）は、フィルム強度が大きく、透明性等の光
学特性、低温シール特性、アンチブロッキング性などの
性質も良好であるため、包装材料のシーラント層とし
て、近年使用が拡大している。

【０００３】（ロ）包装袋などの包装材料としたときの
易引裂性を改良するため、本出願人の出願にかかる特開
平１０−２４５３９号公報には、二軸延伸合成樹脂に代
表される基材フィルムの一方の面に、低密度ポリエチレ
ン（ＬＤＰＥ）層または直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ
ＬＤＰＥ）層を介して、メタロセン触媒による低密度ポ
リエチレン層が形成されている引き裂き性のよい包装材
料が示されている。

【０００４】（ハ）特開２０００−３２６４５９には、・小角度Ｘ線散乱法で測定される長周期が２７５Å以下
である直鎖状低密度ポリエチレンを含む層（またはこの
直鎖状低密度ポリエチレンと脂環式重合体とを含有する
組成物の層）Ｘと、・脂環式重合体からなる層Ｙと、・熱可塑性樹脂からなる層Ｚとが少なくとも積層され、上記の層Ｘが層Ｙと層Ｚとの
間に挟まれている「Ｚ／Ｘ／Ｙ」、「Ｚ／Ｘ／Ｙ／Ｘ／
Ｚ」などの層構成を有するフィルムが示されている。実
施例の層構成は、「ポリプロピレン層／直鎖状低密度ポ
リエチレン（またはこれと水素化開環重合体との組成
物）層／水素化開環重合体層」である。

【０００５】（ニ）特開２０００−３３４８９０には、
脂環式構造含有重合体からなる層の少なくとも片面に、
その他の熱可塑性樹脂の層を有する包装フィルムが示さ
れている。脂環式構造含有重合体の代表例は、ノルボル
ネン系開環重合体水素添加物である。その他の熱可塑性
樹脂の例は、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ハイイン
パクトポリスチレン、ポリフェニレンエーテルなどの非
晶性樹脂；ポリエチレン系結晶性樹脂、ポリプロピレン
系結晶性樹脂等のポリオレフィン系結晶性樹脂、ポリエ
ステル系結晶性樹脂、ポリアミド系結晶性樹脂などの結
晶性樹脂である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記（イ）の方法にあ
っては、メタロセン樹脂のシーラント層は、そのシーラ
ント層自体の引裂強度が大きいため、易引裂性を求めら
れる用途には使用が進んでいない。

【０００７】上記（ロ）の包装材料は、「基材フィルム
／ＬＤＰＥ（またはＬＬＤＰＥ）／メタロセン低密度ポ
リエチレン層」の層構成とすることによってシーラント
層を引き裂きやすくしたものであるが、シーラント層が
２層になっているので、シーラント層の形成が煩雑にな
るという不利がある。

【０００８】上記（ハ）のフィルムは、脂環式重合体の
層Ｙと熱可塑性樹脂の層Ｚとの間に、Ｙ層とＺ層の接着
強度を向上させるために、直鎖状低密度ポリエチレンの
層（または直鎖状低密度ポリエチレンと脂環式重合体と
の組成物の層）Ｘを介在させるものである。しかしなが
ら、このフィルムは、引き延ばされることを想定してい
ること、透明性、柔軟性や他の物との密着性に配慮して
いること、シール特性について全く記載がないことなど
から、具体的な用途については記載がないものの、ラッ
プフィルムやストレッチフィルムとして好適なフィルム
であると推定される。たとえそうでないとしても、この
フィルムをシーラント層として用いる場合は、層構成が
最少でも３層となるので、シーラント層の形成が複雑に
なるという不利がある。

【０００９】上記（ニ）の包装フィルムも、易引裂性、
透明性、自己密着性、引張伸びなどの特性にすぐれたフ
ィルムであり、特にラップフィルムやストレッチフィル
ム等の包装フィルムに好適である旨が記載されている。
そして好適でないとしても、このフィルムをシーラント
層として用いる場合は、層構成が最少でも２層となるの
で、シーラント層の形成が複雑になるという不利があ
る。

【００１０】本発明は、上記のような従来の技術の有す
る問題点を解決すべくなされたものであって、シーラン
ト層の組成を工夫することにより、メタロセンＰＥが本
来有する透明性、低温ヒートシール性、アンチブロッキ
ング性などの性質を実質上損なうことなく、単層のシー
ラント層であっても充分な易引裂性が発現されるように
した包装用フィルムを提供することを目的とするもので
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の包装用フィルム
は、基材フィルム層(11)の少なくとも片面にシーラント
層(12)が設けられた構成を有する積層フィルム(1) であ
って、そのシーラント層(12)が、シングルサイト触媒で
製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体(A) と非
晶質シクロオレフィン重合体(B) との重量比で８５：１
５〜４０：６０の組成物(AB)の層からなることを特徴と
するものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。

【００１３】〈エチレン・α−オレフィン共重合体(A)
〉本発明においては、エチレン・α−オレフィン共重
合体(A) として、シングルサイト触媒の存在下にエチレ
ンとα−オレフィンとを共重合することにより製造され
た共重合体が用いられる。

【００１４】ここでα−オレフィンとしては、炭素数４
〜８程度のもの、たとえば、ブテン−１、ペンテン−
１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１、ヘプテン
−１、オクテン−１などがあげられる。共重合体(A) 中
のα−オレフィンの含有量は、たとえば１〜５モル％と
することが多い。

【００１５】シングルサイト触媒とは、活性点が単一の
シクロペンタジエンを配した触媒（たとえばジルコニウ
ムメタロセン触媒）を言い、低密度ポリエチレンの製造
に使われるチーグラー触媒等の活性点が複数存在するマ
ルチサイト触媒と対比されるものである。

【００１６】シングルサイト触媒は、より具体的には、・メタロセン、すなわち、置換または未置換のシクロペ
ンタジエニル環２個と各種の遷移金属（周期律表第IVb
族、第Ｖb 族または第VIb 族の金属、特にチタニウムや
ジルコニウム）で構成されている錯体からなる遷移金属
成分と、・有機アルミニウム成分（特にアルミノキサン）とから
なる触媒の総称であり、一般に下記の式で表わされる。（Ｃｐ）₂ ＭＲ₂ （式中、Ｃｐは置換または未置換のシクロペンタジエニ
ル環、Ｍは遷移金属、Ｒはハロゲン原子またはアルキル
基。）

【００１７】アルミノキサンは、有機アルミニウム化合
物を水と反応させることにより得られたものであり、線
状アルミノキサンと環状アルミノキサンとがある。これ
らのアルミノキサンは、単独でまたは他の有機アルミニ
ウムと組み合わせて使用される。

【００１８】シングルサイト触媒を使用したエチレンと
α−オレフィンとの共重合は、シングルサイト触媒の存
在下、有機溶剤中で、液状モノマー中または気相法での
重合によりなされる。

【００１９】上記のエチレン・α−オレフィン共重合体
(A) の密度は、８８０〜９２０kg/m ³ であることが好ま
しい。より好ましい範囲は８９０〜９１５kg/m³ であ
る。密度が８８０kg/m³ 未満の場合は、樹脂組成物とし
たときの機械的強度が低下する傾向があり、一方密度が
９２０kg/m³ を越える場合は、樹脂組成物としたときの
低温シール性や柔軟性が低下し、耐ピンホール性も低下
する傾向がある。

【００２０】また、上記のエチレン・α−オレフィン共
重合体(A) のメルトフローレート（ＭＦＲ、JIS K 7210
に準拠し、１９０℃、荷重２１６０ｇで測定）は、 0.1
〜２０g/10min の範囲にあることが好ましい。ＭＦＲが
余りに小さいときはシーラント層の製膜性が低下する傾
向があり、一方ＭＦＲが余りに大きいときはシーラント
の物性が低下する傾向があるからである。

【００２１】上記のエチレン・−α−オレフィン共重合
体(A) は、シングルサイト触媒を使用して製造している
ので、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが狭くなるのが特徴であ
る。このときのＭｗ／Ｍｎは、１〜 2.5、特に１〜２に
あることが好ましい。このように分子量分布を狭くする
と、低分子量部分の割合が少なくなってフィルムがべた
つきにくくなり、アンチブロッキング性にすぐれるよう
になる。

【００２２】〈非晶質シクロオレフィン重合体(B) 〉非
晶質シクロオレフィン重合体(B) とは、シクロオレフィ
ン類をモノマーとして合成される主鎖に脂環構造を有す
るポリマーであり、工業的にはシクロオレフィン類とし
て反応性の高いノルボルネン類を用いている。重合体
(B) としては、ノルボルネン系モノマーの重合体、また
はノルボルネン系モノマーとそれと共重合可能なビニル
系モノマーとの共重合体であって、さらにそのノルボル
ネンの開環重合体が水素添加されたものであることが特
に好ましい。

【００２３】上記の非晶質シクロオレフィン重合体(B)
のガラス転移点Ｔg は、１００℃以下、殊に９０℃以下
であることが好ましい。Ｔg が１００℃を越えると、シ
ール操作時にエチレン・α−オレフィン共重合体(A) が
溶融しても非晶質シクロオレフィン重合体(B) が軟化し
ないことがあり、シール適性が悪くなることがある。ま
た、本発明の樹脂組成物(AB)の加工温度（製膜の場合に
は１８０〜２４０℃程度、押出ラミネートの場合には２
５０〜３２０℃程度）で加工することが難しく、フィッ
シュアイ等が発生して外観上問題となることがある。一
方、ガラス転移点Ｔg の下限値は５０℃程度であり、そ
れよりもＴg が低くなると、柔らかくなりすぎて、易開
封性が損なわれることがある。

【００２４】〈組成物(AB)〉本発明の組成物(AB)は、上
記のエチレン・α−オレフィン共重合体(A) と上記の非
晶質シクロオレフィン重合体(B) との組成物からなる。
そしてこのときの共重合体(A) と重合体(B) との配合割
合は、重量比で８５：１５〜４０：６０に設定される。
共重合体(A) の割合がこの範囲より多いとき（重合体
(B) の割合がこの範囲より少ないとき）は、この組成物
(AB)をシーラント層として用いた袋の引裂性が不良とな
り、一方、共重合体(A) の割合がこの範囲より少ないと
き（重合体(B) の割合がこの範囲より多いとき）は、ヒ
ートシール性が低下したり、柔軟性が低下して破袋を生
ずるおそれが高くなる。

【００２５】組成物(AB)中には、ヒートシール性を事実
上損なわない限りにおいて、製膜に際して必要に応じ添
加される添加剤（帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収
剤、耐光安定剤、着色剤、滑剤、防曇剤等）を含有させ
ることができる。

【００２６】〈積層フィルム(1) 、製袋〉図１は本発明
の積層フィルム(1) から製袋された袋の一例を示した正
面図である。図２は図１の袋のＸ−Ｘ切断端面図であ
る。

【００２７】本発明の包装用フィルム、すなわち積層フ
ィルム(1) は、基材フィルム層(11)／シーラント層(12)
の層構成、または、シーラント層(12)／基材フィルム層
(11)／シーラント層(12)の層構成を有する。

【００２８】基材フィルム層(11)としては、ポリプロピ
レン、ポリエステル、ポリアミドなどのフィルム層が例
示でき、これらは一軸または二軸延伸フィルム（殊に二
軸延伸フィルム）であることが好ましい。これら汎用の
フィルムは、複数層積層されていてもよいし、必要に応
じて、酸素や水蒸気等のバリア層、たとえば、金属（ア
ルミニウム等）やシリカ、アルミナなどの無機質層、ポ
リ塩化ビニリデン、エチレン−ビニルアルコール共重合
体等の樹脂層など、機能を付与する層が積層されていて
もよい。

【００２９】そして本発明においては、この積層フィル
ム(1) のシーラント層(12)として、上記のエチレン・α
−オレフィン共重合体(A) と上記の非晶質シクロオレフ
ィン重合体(B) とからなる上記の組成物(AB)の層を用い
るわけである。

【００３０】シーラント層(12)は、組成物(AB)から一旦
フィルムを製造して基材フィルム(11)との積層に供する
こともでき、また基材フィルム(11)上に組成物(AB)を溶
融押出コートしてシーラント層(12)となすようにするこ
ともできる。

【００３１】このようにして積層フィルム(1) （包装用
フィルム）が得られるので、その積層フィルム(1) のシ
ーラント層(12)側を対向させて必要部をヒートシールす
ることにより、袋を製造することができる。このときに
は、２枚の積層フィルム(1)を用いて製袋を行ってもよ
く、１枚の積層フィルム(1) を半折、半裁して製袋を行
ってもよい。製袋に際しては、積層フィルム(1) をＷ字
形に折ったり、底辺またはサイド辺となる側からテープ
状のフィルムをＶ字形に折った状態で挟み込み、底ガゼ
ットまたはサイドガゼット袋を作製するようにしてもよ
い。

【００３２】もし必要なら、上記の積層フィルム(1) の
袋の開口部側となる部位に予め嵌合式の線ファスナ(4)
を設けておくことにより、開封した袋口を再封止可能と
することもできる。

【００３３】袋の引き裂きを容易にするため、製袋後の
袋のヒートシール部(2) の引き裂き開始位置には、ノッ
チ(3) を設けておくのが通常である。

【００３４】〈用途〉上記の積層フィルム(1) から得ら
れた袋等の包装容器は、食品包装用、医薬品包装用をは
じめとする種々の用途に有用である。特に、シーラント
層(12)において共重合体(A) の本来有する下記の特質が
損なわれることなく生かされるので、液体の小袋包装に
適している。・シール開始温度が低く、シール条件巾が広い。・ホットタック性（熱間剥離＝シール時の溶融状態から
冷却固化するまでの剥離のし難さ）にすぐれている。・低温における衝撃強度、耐圧強度にすぐれている。・液付きのシール性がよい。・共重合体(A) の低分子量部分が少ないため、べたつき
がなく耐ブロッキング性がすぐれていることから、通常
行われるパウダー処理（ブロッキングを防止するために
コーンスターチ等の粉を散布すること）を省略すること
も可能である。そのため、シリコンウエハーや、写真定
着液、トナーの包装用など、パウダー処理した包装容器
が好ましくない用途への使用も可能となり、医薬品や食
品を包装する場合には、安全衛生性の向上や包装容器の
生産現場および充填包装する際の作業環境が向上する。

【００３５】〈作用〉上記のエチレン・α−オレフィン
共重合体(A) のみの層をシーラント層とする場合は、シ
ーラント層自体の引裂強度が大きいため、包装袋で易引
裂性を求められる用途には適していない。

【００３６】一方、上記の非晶質シクロオレフィン重合
体(B) のみの層をシーラント層とする場合は、見掛け上
はシーラント層同士が接着されるものの、ヒートシール
強度が不足するため、実用性を欠くようになる。

【００３７】しかるに、本発明に従って上記の組成物(A
B)からシーラント層(12)を形成すると、融点の低いエチ
レン・α−オレフィン共重合体(A) に非晶質シクロオレ
フィン重合体(B) が混合されているので、重合体(B) の
影響を受けることなく強度の高いヒートシールが可能に
なる。このメカニズムは必ずしも明らかではないが、積
層フィルム(1) のシーラント層(12)を用いてヒートシー
ルする場合、対向するシーラント層(12)同士は低いヒー
トシール温度でも重合体(B) が軟化するため、共重合体
(A) がヒートシール時に溶融され熱による分子運動によ
って、一方のシーラント層(12)の共重合体(A) が重合体
(B) の分子塊に邪魔されることなく他方のシーラント層
(12)に入り込み、その結果、シーラント層(12), (12)同
士の界面がなくなり、シールされる際の弊害にならない
と考えられる。

【００３８】そして、共重合体(A) と重合体(B) とは相
溶性が低く、それらの樹脂の組成物(AB)をシーラント層
(12)に形成した状態では、共重合体(A) 中に重合体(B)
が海島状態で存在しているので、引裂性が低下するもの
と考えられる、つまり、共重合体(A) の低温ヒートシー
ル性を保持したまま、引裂性を改良することができるの
である。

【００３９】

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。以下「部」とあるのは重量部である。ＭＦＲはメル
トフローインデックスである。

【００４０】〈シーラント層(12)用のフィルムの作成ま
たは準備〉実施例１シングルサイト触媒で製造されたエチレン・α−オレフ
ィン共重合体(A) の一例として、三井化学株式会社製の
エチレン共重合体「エボリューＳＰ０５４０」を準備し
た。このエチレン共重合体の特性値は次の通りである。・密度：９０５kg/m³ ・ＭＦＲ：４g/10min （１９０℃、２１６０ｇ）・融点：９３℃ ・コモノマー：ヘキセン−１

【００４１】非晶質シクロオレフィン重合体(B) とし
て、日本ゼオン株式会社製のノルボルネン系開環重合体
水素添加物「ＺＥＯＮＯＲ７５０Ｒ」を準備した。この
非晶質シクロオレフィン重合体の特性値は次の通りであ
る。・密度：１０００kg/m³ ・ＭＦＲ：２４g/10min （２８０℃で測定）・ガラス転移点Ｔg ：７０℃

【００４２】上記のエチレン・α−オレフィン共重合体
(A) ８０部と非晶質シクロオレフィン重合体(B) ２０部
とをドライブレンドしてからインフレーション成形機に
供給して、シリンダー設定温度２００℃、ダイ設定温度
１８０℃でインフレーション製膜し、厚み５０μm のフ
ィルムを得た。

【００４３】実施例２エチレン・α−オレフィン共重合体(A) と非晶質シクロ
オレフィン重合体(B)とのブレンド比を重量比で５０：
５０としたほかは実施例１を繰り返し（ただし、この実
施例２においては、インフレーション成形機におけるダ
イ設定温度は１９０℃とした）、厚み５０μm のフィル
ムを得た。

【００４４】比較例１エチレン・α−オレフィン共重合体(A) として三井化学
株式会社製の「ＳＰ０５４０」を単独で用い、インフレ
ーション成形機に供給して、シリンダー設定温度２００
℃、ダイ設定温度１８０℃でインフレーション製膜し、
厚み５０μm のフィルムを得た。

【００４５】比較例２エチレン・α−オレフィン共重合体(A) と非晶質シクロ
オレフィン重合体(B)とのブレンド比を重量比で９０：
１０としたほかは実施例１を繰り返し、厚み５０μm の
フィルムを得た。

【００４６】比較例３実施例１における非晶質シクロオレフィン重合体(B)
（日本ゼオン株式会社製の「ＺＥＯＮＯＲ７５０Ｒ」）
の厚み５０μm のＴ−ダイ製膜フィルムを、日本ゼオン
株式会社から提供してもらった。

【００４７】〈物性の評価方法〉上記の実施例１〜２お
よび比較例１〜３のシーラント層(12)用のフィルムにつ
き、次のようにして物性を測定または評価した。・引裂強度については、JIS K 7128に準拠して、エルメ
ンドルフ引裂荷重を測定した。・引張特性については、JIS K 7127に準拠して、破断点
強度と破断点伸びを測定した。・シール特性は、シール圧 0.2 MPa、シール時間１秒、
シールバー巾１０mm、剥離速度３００mm/min、試験片１
５mm巾の条件で、ヒートシール強度を測定した。・直線カット性は、フィルムにノッチ(3) を付してか
ら、指で引き裂いて、引き裂き線が直線になるかどうか
を調べた。

【００４８】〈結果〉結果を表１に示す。表中、ＭＤは
機械方向、ＴＤは横断方向の意味である。また、ブレン
ド比と、エルメンドルフ引裂荷重、破断点強度、破断点
伸びの測定値との関係を図３〜５に示す。

【００４９】

【表１】比較例１比較例２実施例１実施例２比較例３ (A):(B) 重量比 100:0 90:10 80:20 50:50 0:100 エルメンドルフ引裂荷重(N) ＭＤ 6.6 5.1 2.8 0.4 0.9 ＴＤ 6.6 5.9 1.8 0.3 1.0 破断点強度(MPa) ＭＤ 49 18 22 25 52 ＴＤ 48 22 21 23 51 破断点伸び(%) ＭＤ 600 380 248 130 14 ＴＤ 600 463 413 197 12 ヒートシール強度 (N/15mm) １００℃ - 9.2 9.7 7.1 0 １１０℃ 7.5 10^# 10 11 0 １２０℃ 7.8 9.4^# 11 12 0 １４０℃ 8.6 9.5^# 11 12 11 １６０℃ 9.3 11^# 12^# 13^# 12 直線カット性ＭＤ - × ○ ○ × ＴＤ - × ○ ○ × （注）# 印は、シールの際に切れ。

【００５０】〈解析〉表１から、実施例１〜２において
は、ＭＤ、ＴＤのいずれにおいても引裂強度が小さく、
従って、実施例の組成物から形成されたシーラント層(1
2)を有する袋は、必要なシール強度を確保しながら、指
で容易に引き裂き開封することができることがわかる。

【００５１】また、実施例１と実施例２との対比から、
エチレン・α−オレフィン共重合体(A) と非晶質シクロ
オレフィン重合体(B) とのブレンド比を適当な割合に選
択設計することにより、必要なシール強度を確保しなが
ら、引裂強度を調節することができることがわかる。

【００５２】これに対し、比較例１においては、シーラ
ント層(12)をエチレン・α−オレフィン共重合体(A) の
みのフィルムでを構成しているため、ＭＤ、ＴＤのいず
れにおいても引裂強度が大きく、そのシーラント層(12)
を有する袋を指により引き裂き開封することが困難であ
る。また、ヒートシール強度も、実施例のそれに比して
は小さい。

【００５３】比較例２においては、エチレン・α−オレ
フィン共重合体(A) と非晶質シクロオレフィン重合体
(B) のうち後者の割合が小さすぎるため、引裂強度が過
大になっている。そして、引き裂き線も直線にはならな
い。

【００５４】比較例３においては、シーラント層(12)を
非晶質シクロオレフィン重合体(B)のみのフィルムで構
成しているため、ヒートシール強度がかなり弱くなって
袋として充分なヒートシールができなかったり、柔軟性
がないため破袋やピンホールを生ずるおそれが高くなる
という不利がある。そして、引き裂き線も直線にはなら
ない。

【００５５】以上、実施例をあげて本発明を説明した
が、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明
の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。た
とえば、シーラント層(12)は基材フィルム層(11)の片面
のみならず両面に積層してもよく、これらのシーラント
層(12)は同一の樹脂であっても異なる樹脂であってもよ
い。また、本発明の包装用フィルムが適用される包装容
器は、包装袋に限らず、トレー、カップ、トナーカート
リッジなどの蓋材用のフィルムとして使用することもで
きる。

【００５６】

【発明の効果】本発明においては、シーラント層(12)の
組成に特別の工夫を講じてあるので、シングルサイト触
媒で製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体(A)
が本来有する透明性、低温ヒートシール性、アンチブロ
ッキング性などの性質を実質上損なうことなく、単層の
シーラント層であっても充分な易引裂性が発現されるよ
うにされている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層フィルム(1) から製袋された袋の
一例を示した正面図である。

【図２】図１の袋のＸ−Ｘ切断端面図である。

【図３】ブレンド比とエルメンドルフ引裂荷重の測定値
との関係を示したグラフである。

【図４】ブレンド比と破断点強度の測定値との関係を示
したグラフである。

【図５】ブレンド比と破断点伸びの測定値との関係を示
したグラフである。

【符号の説明】

(1) …積層フィルム、 (11)…基材フィルム層、(12)…シーラント層、 (2) …ヒートシール部、 (3) …ノッチ、 (4) …線ファスナ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｃ０８Ｌ 23/08 ４Ｊ０４０ 45/00 45/00 65/00 65/00 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ 123/08 123/08 145/00 145/00 165/00 165/00 Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｃ０９Ｋ 3/10 ＺＦターム(参考） 3E086 AB01 AC07 AC16 AC22 BA04 BA15 BA33 BB22 BB51 BB90 4F100 AK01 AK01A AK02B AK02C AK02G AK63B AK63C AK63G AL01B AL01C AL05B AL05C AT00A BA02 BA03 BA06 BA07 BA10A BA10B BA10C GB15 JA15B JA15C JL00 JL12B JL12C JL14 JN01 YY00B YY00C 4H017 AA04 AB07 AC02 AD06 AE05 4J002 BB05W BK00X CE00X GG01 4J004 AA07 AA11 AB03 CA04 CA06 CC02 FA06 4J040 DA131 EL011 JA09 JB01 LA02 LA06 NA06 PA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルム層(11)の少なくとも片面にシ
ーラント層(12)が設けられた構成を有する積層フィルム
(1) であって、そのシーラント層(12)が、シングルサイト触媒で製造されたエチレン・α−オレフ
ィン共重合体(A) と非晶質シクロオレフィン重合体(B)
との重量比で８５：１５〜４０：６０の組成物(AB)の層
からなることを特徴とする包装用フィルム。
【請求項２】シーラント層(12)を用い、必要部をヒート
シールすることにより包装容器とするための積層フィル
ム(1) である請求項１記載の包装用フィルム。
【請求項３】エチレン・α−オレフィン共重合体(A) の
密度が８８０〜９２０kg/m³ である請求項１記載の包装
用フィルム。
【請求項４】非晶質シクロオレフィン重合体(B) のガラ
ス転移点Ｔg が１００℃以下である請求項１記載の包装
用フィルム。
【請求項５】非晶質シクロオレフィン重合体(B) がノル
ボルネン系開環重合体水素添加物である請求項１または
４記載の包装用フィルム。