JP2003007367A

JP2003007367A - 複合セラミック部品の実装面用樹脂シート、および、複合セラミック部品とその製造方法

Info

Publication number: JP2003007367A
Application number: JP2001187905A
Authority: JP
Inventors: Shingo Komatsu; 慎五小松; Seiichi Nakatani; 誠一中谷; Yasuhiro Sugaya; 康博菅谷; Toshiyuki Asahi; 俊行朝日; Yoshiyuki Yamamoto; 義之山本
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-06-21
Filing date: 2001-06-21
Publication date: 2003-01-10

Abstract

(57)【要約】【課題】セラミック部品の耐衝撃性を向上させること
ができる複合セラミック部品を提供する。【解決手段】本発明の複合セラミック部品の実装面用
樹脂シートは、接着性を有して半硬化状態にあり、セラ
ミック部品に接着される接着面と、接着面に対向し、か
つ、配線基板に実装される実装面とを有し、接着面から
実装面に貫通し、接着性を有して半硬化状態にある導体
ペーストでその内部が充填された複数のビアホールが形
成されている。上記実装面用樹脂シートは、接着面にお
いて、導体ペーストにセラミック部品の外部取りだし電
極が接着され、一方、実装面においては、導体ペースト
に配線基板の外部端子が接着される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品、特
に携帯電話等に用いられる小型、軽量かつ高機能を有す
る小型セラミック部品とその製造方法、およびそのセラ
ミック部品を用いた配線基板とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話に代表される移動体通信
機器等の電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高機能化
が進展する中で、電子機器を構成する各種電子部品の小
型化や薄型化等とともに、これら電子部品が実装される
配線基板も高密度実装を可能とする様々な技術開発が盛
んに行われている。特に最近は、急速な実装技術の進展
とともに、配線基板上への半導体ベアチップの直接実
装、または高速信号処理回路にも対応できる多層配線構
造の配線基板等への要望が多大となってきている。

【０００３】多層配線構造の配線基板の例として、多層
配線基板の層間電気接続方式であるインナビアホール
（ＩＶＨ）接続を採用した多層セラミック配線基板、樹
脂多層配線基板、または、セラミック粉体と樹脂材料を
混合した多層コンポジット配線基板等が各方面から提供
されてきている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述したような配線基
板に実装される、コンデンサやトランジスタなどの様々
なセラミック部品は、外部から衝撃を受けた時に割れや
すく、特に、配線基板に実装後、配線基板が落下した時
に、セラミック部品に破損が発生しやすいという課題が
あった。特にそのような問題は、セラミック部品の外部
取り出し電極部分、つまり通常、半田で配線基板に実装
される部分に多く発生した。

【０００５】このような課題を解決する方法として、小
片にしたセラミック部品の各辺を研磨して、各辺の角を
丸くするバレル処理という工程があるが、小片のセラミ
ック部品でなければ行うことができず、工程的に非常に
面倒であった。また、小片のセラミック部品は、長所と
して平面上の反りが小さいことが挙げられるが、セラミ
ック部品上への実装が難しい等、取り扱い性が非常に悪
いという課題がある。これに対して、大判のセラミック
部品は、長所として、取り扱い性が良いことが挙げられ
るが、平面上の反りが大きくなること、また、大判で作
製することが難しいという課題があった。

【０００６】また、セラミック部品の外部取り出し電極
は、通常、導体ペーストを印刷した後に、焼結すること
によって形成されるために、金属に比べて抵抗値が高い
という問題があった。また、電極が銀ペーストの焼結体
で形成された場合、電極上に、直接半田付けすると、銀
成分が半田中に溶け出す半田喰われという現象が起こり
やすいために、無電解金メッキ等を施しておく必要があ
り、工程上面倒であった。

【０００７】そこで本発明は上述したような課題を解決
するためになされたものであり、セラミック部品の耐衝
撃性を向上させ、低抵抗の電極が形成可能であり、さら
に、製造方法の容易な複合セラミック部品とその製造方
法、および、複合セラミック部品の実装面用樹脂シー
ト、ならびに複合セラミック部品を実装した配線基板と
その製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の複合セラミック
部品の実装面用樹脂シートは、接着性を有して半硬化状
態にあり、セラミック部品に接着される接着面と、接着
面に対向し、かつ、配線基板に実装される実装面とを有
し、接着面から実装面に貫通し、接着性を有して半硬化
状態にある導体ペーストでその内部が充填された複数の
ビアホールが形成されている。このような実装面用樹脂
シートは、接着面において、導体ペーストにセラミック
部品の外部取りだし電極が接着され、一方、実装面にお
いては、導体ペーストに配線基板の外部端子が接着され
る。

【０００９】本発明の複合セラミック部品は、外部取り
だし電極が設けられた底面と、底面と対向する上面と、
側面とを有するセラミック部品の底面に、上述した実装
面用樹脂シートが接着されてなる。このような本発明の
複合セラミック部品によると、セラミック部品の底面に
実装面用樹脂シートが接着されているので、複合セラミ
ック部品を配線基板に実装させる場合に、実装面用樹脂
シートの実装面において、導体ペーストに、配線基板の
実装面に設けられた外部端子を直接接着させることがで
きるので、半田を使用することなく電気接続させること
ができる。また、実装面用樹脂シートの実装面の全面に
配線基板を接着させることができるので、複合セラミッ
ク部品を配線基板に強固に接着できる。また、このよう
にして得られる複合セラミック部品が実装された配線基
板は、外部からの衝撃に対して破壊されにくく、耐衝撃
性に優れる。

【００１０】ここで、本発明の複合セラミック部品に含
まれる「セラミック部品」とは、１つの機能が１つの部
品になっているディスクリート（個別）部品を意味し、
例えば、トランジスタ、ダイオード、抵抗、または、コ
ンデンサなどの電気素子を指す。次に、本発明の樹脂シ
ートの硬化状態について説明する。一般に、熱硬化性樹
脂の硬化状態を示す表現として、「Ａステージ状態」、
「Ｂステージ状態」および「Ｃステージ状態」がある。
「Ａステージ状態」とは、樹脂の硬化反応開始前の流動
状のワニス状態を示す。「Ｂステージ状態」とは、樹脂
の硬化反応の中間状態にあり、ワニス状態と、後述する
完全硬化状態との間にあり、再度加熱すると一度溶融し
た後、完全硬化し、Ｃステージ状態になる状態である。
この「Ｂステージ状態」にある樹脂シートは、接着性が
あり、積層板、または多層板の接着シートであるプリプ
レグとなる。「Ｃステージ状態」とは、完全硬化状態で
ある。本明細書において、「接着性を有して、半硬化状
態にある」樹脂シートとは、樹脂シートが上述したＢス
テージ状態にあることを意味し、「未硬化状態にある」
樹脂シートとは、樹脂シートが上述したＡステージ状態
にあることを意味する。また、「完全硬化状態にある」
樹脂シートまたは「樹脂層」とは、樹脂シートが上述し
たＣステージ状態にあることを意味する。また、「接着
性を有して、半硬化状態にある」導体ペーストとは、導
体ペーストに含有される樹脂成分が、Ｂステージ状態に
あることを意味する。

【００１１】複合セラミック部品に含まれるセラミック
部品は、セラミック部品の少なくとも側面が、接着性を
有して半硬化状態にある側面用樹脂シートの中に埋め込
まれて、複合セラミック部品の側面と上面とが実質的に
平坦化されていることが好ましい。これにより、セラミ
ック部品の底面および側面に樹脂層を形成できるので、
セラミック部品の耐衝撃性をより向上させることができ
る。

【００１２】上記複合セラミック部品は、複数のセラミ
ック部品を含んでもよい。この場合、複数のセラミック
部品の少なくともそれぞれの側面を埋め込む側面用樹脂
シートと、複数のセラミック部品のそれぞれの底面に接
着された実装面用樹脂シートとによって、複数のセラミ
ック部品が一体化される。複数のセラミック部品は、い
ずれも同種類のセラミック部品であってもよいし、ある
いは、異なる種類のセラミック部品、例えばコンデンサ
とダイオードの組み合わせなどであっても良い。複数の
セラミック部品が、側面用樹脂シートおよび実装面用樹
脂シートによって一体化されことにより、既存のセラミ
ック部品が組み合わせられて、簡単に複合化される。ま
た、複合セラミック部品の側面と上面とが実質的に平坦
化されているので、実装し易くなる等、取り扱い性が向
上するという効果を得ることができる。

【００１３】なお、上記セラミック部品の上面の表面電
極に部品が実装されており、その部品およびセラミック
部品の上面が側面用樹脂シートの中に埋め込まれていて
もよい。これにより、複合セラミック部品の多機能化を
図ることができ、さらに、部品およびセラミック部品の
上面が側面用樹脂シートの中に埋め込まれているので、
耐衝撃性に優れる。

【００１４】複合セラミック部品が複数のセラミック部
品を有する場合、複数のセラミック部品の底面から上面
方向の高さがそれぞれ異なっていてもよい。この場合、
複数のセラミック部品のそれぞれの上面の位置を合わせ
て配置し、かつ、複数のセラミック部品のそれぞれの底
面に、異なる数の実装面用樹脂シートを積層させて、複
合セラミック部品の底面を実質的に平坦化させることが
好ましい。このような複合セラミック部品によると、実
装面用樹脂シートの積層数を調節することにより、高さ
の異なる複数のセラミック部品を容易に一体化させるこ
とができる。従って、高さの異なる複数のセラミック部
品を自由に選択して、複合セラミック部品を作製するこ
とができる。

【００１５】上述した複合セラミック部品において、実
装面用樹脂シートおよび側面用樹脂シートは、無機フィ
ラーおよび熱硬化性樹脂からなることが好ましい。複合
セラミック部品は、配線基板に実装時、樹脂シートを完
全硬化させるために加熱されるが、このとき、樹脂シー
トに無機フィラーが含有されていれば、樹脂シートの放
熱性を高めることができる。また、無機フィラーの種
類、熱硬化性樹脂への充填量を適宜選択すれば、樹脂シ
ートの熱膨張率を調節することができるので、実装時
に、樹脂シートとセラミック部品との間において、およ
び、樹脂シートと配線基板との間において、熱膨張差か
ら発生する応力を緩和することができる。

【００１６】あるいは、実装面用樹脂シートおよび側面
用樹脂シートは、ガラス繊維の織布と、ガラス繊維の不
織布と、耐熱有機繊維の織布と、耐熱有機繊維の不織布
とからなる群から選択された少なくとも一つの補強材
に、熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなる樹脂シートで
あっても良い。樹脂シートに補強材が含まれることによ
り、セラミック部品の耐衝撃性をさらに向上させること
ができる。また、樹脂シートが補強材を含むことによ
り、プリプレグとして補強効果が高いものになるため
に、樹脂シート上にセラミック部品を接着する時に、樹
脂シートの平坦性を維持することができ、多数のセラミ
ック部品を樹脂シート上に接着しても、平坦性の高い複
合セラミック部品を作製することができる。

【００１７】本発明の他の実施形態の複合セラミック部
品は、複数の外部取りだし電極が設けられた底面と、底
面と対向する上面と、側面とを有するセラミック部品
が、少なくとも底面を樹脂層で覆われてなる。この樹脂
層は、上述した実装面用樹脂シートが完全硬化されて形
成されたものである。樹脂層には、樹脂層を貫通し、内
部が導体ペーストによって充填されたビアホールが設け
られており、このビアホールはセラミック部品の外部取
りだし電極の直下に設けられている。また、ビアホール
の先端には、金属からなる外部端子が設けられており、
外部端子と外部取りだし電極とが導体ペーストを介して
電気的に接続されている。このような複合セラミック部
品によると、セラミック部品の底面が樹脂層で覆われて
いるので、セラミック部品の耐衝撃性を向上させること
ができる。また、外部端子が金属からなるので、従来の
銀ペーストの焼結体からなる外部取り出し電極に比べ
て、抵抗値を低下させ、信頼性を向上させることができ
る。

【００１８】複合セラミック部品が複数のセラミック部
品を含む場合には、複数のセラミック部品のそれぞれの
側面が樹脂層に覆われ、底面の樹脂層と側面の樹脂層と
によって、複数のセラミック部品が一体化され、複合セ
ラミック部品の側面と上面とが実質的に平坦化されるこ
とが好ましい。複数のセラミック部品が一体化されるこ
とにより、多機能の複合セラミック部品を容易に実装で
き、また、セラミック部品の底面および側面に樹脂層が
形成されることにより、セラミック部品の耐衝撃性を高
めることができる。

【００１９】上述した外部端子は、特に銅からなること
が好ましい。低抵抗で、安価に外部端子を形成すること
ができるからである。

【００２０】次に、本発明の複合セラミック部品の製造
方法を説明する。本発明の複合セラミック部品の製造方
法は、（１）上述した接着性を有し半硬化状態にある実
装面用樹脂シートと、外部取りだし電極を底面に有する
セラミック部品とを、接着面のビアホールの先端と外部
取り出し電極とが対向するように位置合わせする工程
と、（２）セラミック部品の底面に実装面用樹脂シート
の接着面を接着させ、かつ、導体ペーストを外部取り出
し電極に接着させる工程とを有し、これにより、セラミ
ック部品の底面に、接着性を有し半硬化状態にある実装
面用樹脂シートが接着されてなる複合セラミック部品が
得られる。このように本発明によると、既存のセラミッ
ク部品を使用して複合セラミック部品を作製することが
できるので、例えばセラミックの異種積層体を一体焼成
することで得られる複合セラミック部品に比べて、製造
方法が容易である。

【００２１】複合セラミック部品が複数のセラミック部
品を有する場合には、接着工程において、複数のセラミ
ック部品のそれぞれの底面に接着された実装面用樹脂シ
ートによって、複数のセラミック部品を一体化させれば
よい。

【００２２】また、上記のように、複数のセラミック部
品を一体化させた場合、接着工程の後に、複数のセラミ
ック複合品に分割する工程を追加すれば、多数の複合セ
ラミック部品を作製することができる。分割工程を追加
するだけで多数の複合セラミック部品を一度に作製で
き、また、実装面用樹脂シートが半硬化状態にあるの
で、切断しやすく、製造工程が容易である。

【００２３】また、接着工程において、セラミック部品
の少なくとも側面が、接着性を有して半硬化状態にある
側面用樹脂シートの中に埋め込まれるように、セラミッ
ク部品と側面用樹脂シートとを重ね合わせ、かつ、側面
用樹脂シートを実装面用樹脂シートの接着面に接着させ
て、複合セラミック部品の側面と上面とを実質的に平坦
化させてもよい。これにより、セラミック部品の底面だ
けでなく、側面にも、容易に樹脂層を形成できる。

【００２４】また、複合セラミック部品が複数のセラミ
ック部品含む場合、接着工程において、複数のセラミッ
ク部品の少なくともそれぞれの側面を埋め込む側面用樹
脂シートと、複数のセラミック部品のそれぞれの底面に
接着された実装面用樹脂シートとによって、複数のセラ
ミック部品を一体化させて、複合セラミック部品の側面
と上面とを実質的に平坦化させることが好ましい。これ
により、実装面用樹脂シートおよび側面の側面用樹脂シ
ートによって、複数のセラミック部品が一体化されて、
複合セラミック部品の側面と上面とが実質的に平坦化さ
れるので、実装性し易く、取り扱い性に優れた複合セラ
ミック部品を得ることができる。

【００２５】また、位置合わせ工程において、外部端子
が表面に設けられた剥離キャリアと実装面用樹脂シート
とを、外部端子と実装面のビアホールの先端とが対向す
るように、位置合わせし、接着工程において、実装面で
導体ペーストに外部端子を接着させると共に、実装面用
樹脂シートと側面用樹脂シートと導体ペーストとを完全
硬化させ、接着工程の後に、剥離キャリアを外部端子か
ら剥離して、実装面のビアホールの先端に、外部端子を
転写する工程を有してもよい。上記のように、転写法を
使用すれば、製造工程を増加させることなく、複合セラ
ミック部品の外部端子を形成することができる。また、
このような転写法によると、導体ペーストの印刷、焼結
によって電極を形成する方法に比べて、外部端子を微細
に、低抵抗に形成することができる。

【００２６】あるいは、位置合わせ工程において、実装
面用樹脂シートの実装面に金属箔を対向させ、接着工程
において、金属箔を、実装面用樹脂シートの実装面に接
着させると共に、実装面用樹脂シートと側面用樹脂シー
トと導体ペーストとを完全硬化させ、接着工程の後に、
実装面のビアホールの先端に外部端子が形成されるよう
に、金属箔を化学エッチングする工程を有してもよい。
このように化学エッチング法を用いても、導体ペースト
の印刷、焼結によって電極を形成する方法に比べて、外
部端子を微細に、低抵抗に形成することができる。特
に、金属箔として銅箔を使用すれば、通常の配線基板の
金属配線形成用エッチング装置をそのまま使用して、安
価に、複合セラミック部品の外部端子を形成することが
できる。

【００２７】上述した本発明の複合セラミック部品は、
配線基板に実装される。次に本発明の複合セラミック部
品が実装された配線基板と、その製造方法について説明
する。

【００２８】本発明の配線基板は、複数の外部端子を実
装面に有し、複合セラミック部品が実装面に実装された
配線基板である。このような配線基板において、複合セ
ラミック部品は、複数の外部取りだし電極が設けられた
底面と、底面と対向する上面と、側面とを有するセラミ
ック部品が、少なくとも底面を樹脂層で覆われてなる。
また、樹脂層は、樹脂層を貫通し、内部が導体ペースト
によって充填された複数のビアホールを有し、ビアホー
ルがセラミック部品の外部取りだし電極の直下に設けら
れ、ビアホールの先端に外部端子が接着され、外部端子
と外部取りだし電極とが導体ペーストを介して電気的に
接続され、樹脂層が配線基板の実装面に接着されたこと
を特徴とする。

【００２９】このような配線基板によると、配線基板の
外部端子と、セラミック部品の外部取りだし電極とが、
樹脂層中の導体ペーストを介して電気的に接続されてい
るので、半田を使用してセラミック部品が実装された配
線基板に比べて、電気接続の信頼性が高い。また、半田
によって実装する場合、セラミック部品は、電極部分の
みの幾つかの点で配線基板に接着されるのに対し、本発
明の配線基板によると、樹脂層によって複合セラミック
部品が配線基板の実装面に接着されているので、樹脂層
一面で配線基板に強固に接着、実装することができる。
また、樹脂層が外部からの衝撃に対する緩衝層になるこ
とで、配線基板に実装後のセラミック部品の耐衝撃性を
向上させ、欠けや亀裂の発生を抑制する効果がある。特
に、配線基板実装後の落下衝撃に対して、効果的であ
る。また、配線基板実装後の耐衝撃性向上を目的に行な
うセラミック部品のバレル処理工程を省くことができ、
製造工程の簡略化が可能である。

【００３０】本発明の複合セラミック部品が実装された
配線基板の製造方法は、上述の接着性を有し、半硬化に
ある実装面用樹脂シートを有する複合セラミック部品
と、配線基板とを、実装面のビアホールの先端が外部端
子と対向するように位置合わせする工程と、（２）実装
面用樹脂シートを配線基板に接着させ、かつ、導体ペー
ストを外部端子に接着させると共に、実装面用樹脂シー
トと導体ペーストとを完全硬化させる工程とを有する。
このように本発明の配線基板の製造方法によると半田を
使用する必要がないので、半田を使用する場合に必要と
されるリフロー工程を省くことができる。従って、半田
を使用する配線基板の製造方法に比べて、製造工程数が
少なく、製造コストが低減できる。

【００３１】

【発明の実施の形態】（実施形態１）図１（ａ）および
（ｂ）は、本実施形態の複合セラミック部品の断面図を
示す。以下、これらの図を参照して本実施形態の複合セ
ラミック部品について説明する。

【００３２】図１（ａ）に示す複合セラミック部品２
は、セラミック部品４の底面１０に、実装面用樹脂シー
ト１４が接着されてなる。セラミック部品４は、例えば
コンデンサのような電気素子であり、底面１０には、複
数の外部取りだし電極１６が設けられている。

【００３３】本実施形態の複合セラミック部品２におい
て、実装面用樹脂シート１４は、接着性を有して半硬化
状態（Ｂステージ状態）にあり、セラミック部品４に接
着される接着面１１と、この接着面１１に対向し、配線
基板に実装される実装面１５とを有する。実装面用樹脂
シート１４には、接着面１１から実装面１５に貫通し、
その内部が導体ペースト１８で充填された複数のビアホ
ール１７が形成されてなる。なお、導体ペースト１８
は、銀または銅等からなる導電性フィラーと、接着性を
有して半硬化（Ｂステージ状態）の有機樹脂からなるも
のであり、加熱により有機樹脂が硬化（Ｃステージ状
態）され、導電性フィラー同士が接触し、電気接続され
る。なお、ビアホール１７は、例えばパンチングやレー
ザなどによって、実装面用樹脂シート１４に形成され
る。

【００３４】本実施形態の複合セラミック部品２は、上
述したような実装面用樹脂シート１４の接着面１１に、
セラミック部品４が接着されて形成され、実装面用樹脂
シート１４の接着面１１において、導体ペースト１８
は、セラミック部品４の外部取りだし電極１６と接着さ
れている。一方、実装面用樹脂シート１４の実装面１５
には、図３を参照して後述するが、表面に複数の外部端
子が設けられた実装用配線基板が接着され、導体ペース
ト１８に配線基板の外部端子が接着される。

【００３５】このように本実施形態の複合セラミック部
品２は、セラミック部品４の底面１０に、接着性を有し
て半硬化状態にある実装面用樹脂シート１４が接着され
ているので、複合セラミック部品２を配線基板に実装さ
せる場合に、実装面用樹脂シート１４の実装面１５にお
いて、導体ペースト１８に、配線基板の実装面に設けら
れた外部端子を直接接着させることができるので、半田
を使用することなく電気接続させることができる。ま
た、実装面用樹脂シート１４の実装面１５の全面を配線
基板に接着させることができるので、複合セラミック部
品２を配線基板に強固に接着させることができる。

【００３６】従来、セラミック部品を配線基板に実装す
ると、配線基板が落下した時に、セラミック部品の外部
取り出し電極部分付近、つまり、通常、半田で配線基板
に実装される部分付近に破損が発生し易かったが、本実
施形態の複合セラミック部品２は、配線基板に実装後、
配線基板が落下しても、実装面用樹脂シート１４が硬化
して形成される樹脂層が緩衝層として機能し、破損の発
生を防止できる。また、これにより、従来、セラミック
部品の破損防止のために行われていたバレル処理工程を
省くことができるので、製造工程を簡略化させることが
できる。

【００３７】なお、本実施形態の複合セラミック部品２
は、図１（ａ）に示すように、セラミック部品４の各側
面８が露出しないように、接着性を有して半硬化状態に
ある側面用樹脂シート１２の内部にセラミック部品４が
埋め込まれていても良い。この場合、側面用樹脂シート
１２は、接着面１１において、実装面用樹脂シート１４
と接着され、セラミック部品４の側面８および底面１０
に、側面用樹脂シート１２または実装面用樹脂シート１
４が接着されて、複合セラミック部品２の側面、底面お
よび上面が面一となる（実質的に平坦化される）。

【００３８】上述した、側面用樹脂シート１２または実
装面用樹脂シート１４は、カトウ性があり、平坦性に優
れているものが好ましく、例えば、エポキシ樹脂などの
熱硬化性樹脂に、シリカ、またはアルミナなどの無機フ
ィラーを加えて形成される樹脂シートが好適に使用され
る。本実施形態の複合セラミック部品２は、配線基板に
実装時、樹脂シートを完全硬化させるために加熱される
が、このとき、樹脂シートに無機フィラーが含有されて
いれば、樹脂シートの放熱性を高めることができる。ま
た、無機フィラーの種類、熱硬化性樹脂への充填量を適
宜選択すれば、樹脂シートの熱膨張率を調節することが
できるので、実装時に、樹脂シートとセラミック部品と
の間において、および、樹脂シートと複合セラミック部
品が実装される配線基板との間において、熱膨張差から
発生する応力を緩和することができる。

【００３９】あるいは、側面用樹脂シート１２または実
装面用樹脂シート１４は、ガラス繊維の織布と、ガラス
繊維の不織布と、耐熱有機繊維の織布と、耐熱有機繊維
の不織布とからなる群から選択された少なくとも一つの
補強材に、熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなる樹脂シ
ートであっても良い。樹脂シートに補強材が含まれるこ
とにより、セラミック部品の耐衝撃性をさらに向上させ
ることができる。また、樹脂シートが補強材を含むこと
により、プリプレグとして補強効果が高いものになるた
め、樹脂シート上にセラミック部品を接着する時、樹脂
シートの平坦性を維持することができ、多数のセラミッ
ク部品を樹脂シート上に接着しても、平坦性の高い複合
セラミック部品を作製することができる。

【００４０】本実施形態の複合セラミック部品は、複数
のセラミック部品４を含んでいてもよい。図１（ｂ）の
複合セラミック部品２０には、例えば２つのセラミック
部品４が含まれており、それぞれのセラミック部品４の
底面１０に実装面用樹脂シート１４が接着され、さら
に、セラミック部品４の各側面８が側面用樹脂シート１
２に埋め込まれ、実装面用樹脂シート１４の接着面１１
と側面用樹脂シート１２とが接着されて、複合セラミッ
ク部品２０の上面および側面が平坦化されている。この
ような複合セラミック部品２０は、２つのセラミック部
品４の各側面８に接着された側面用樹脂シート１２と、
底面１０に接着された実装面用樹脂シート１４とによっ
て、２つのセラミック部品４が一体化されて形成されて
いる。複合セラミック部品２０に含まれる２つのセラミ
ック部品４は、いずれも同種類のセラミック部品であっ
てもよいし、あるいは、異なる種類のセラミック部品、
例えばコンデンサとダイオードなどの組み合わせであっ
ても良い。

【００４１】図１（ｂ）の複合セラミック部品２０のよ
うに、複数のセラミック部品４が、実装面用樹脂シート
１４および側面用樹脂シート１２によって一体化される
ことにより、既存のセラミック部品が組み合わせられ
て、簡単に複合化される。また、複合セラミック部品の
側面と上面と底面とが実質的に平坦化されているので、
実装し易くなる等、取り扱い性が向上する。なお、図１
（ｂ）に示したように、複合セラミック部品が複数のセ
ラミック部品４を含む場合には、実装面用樹脂シートと
側面用樹脂シートとによって複数のセラミック部品を一
体化させることがより好ましいが、側面用樹脂シート１
２を使用せず、実装面用樹脂シート１４によってのみ複
数のセラミック部品を一体化させて、複合セラミック部
品を作製してもよい。

【００４２】次に、図２を参照して図１（ｂ）の複合セ
ラミック部品２０の製造方法を説明する。

【００４３】まず、２つのセラミック部品４と、いずれ
も接着性があり半硬化状態（Ｂステージ状態）にある実
装面用樹脂シート１４および側面用樹脂シート１２とを
準備する。実装面用樹脂シート１４には、各セラミック
部品４の底面１０に設けられた複数の外部取りだし電極
１６に対応して、複数のビアホール１７が設けられてい
る。なお、側面用樹脂シート１２は、未硬化状態（Ａス
テージ状態）のものを使用しても良い。

【００４４】次に２つのセラミック部品４と、実装面用
樹脂シート１４と、側面用樹脂シート１２とを位置あわ
せする。図２（ａ）に示すように、隣接間隔９を設け、
上面６の高さが一致するように、２つのセラミック部品
４を配置する。また、実装面用樹脂シート１４の接着面
１１のビアホール１７の先端と、セラミック部品４の底
面１０に設けられた外部取り出し電極１６とがそれぞれ
対向するように、実装面用樹脂シート１４とセラミック
部品４とを位置合わせする。さらに、２つのセラミック
部品４の各側面８が露出しないで、側面用樹脂シート１
２中に埋め込まれるように、側面用樹脂シート１２とセ
ラミック部品４とを位置合わせする。

【００４５】次に、図２（ｂ）に示すように、実装面用
樹脂シート１４と、導体ペースト１７と、側面用樹脂シ
ート１２とが完全に硬化しない程度に（Ｃステージ状態
まで硬化を進めることなく、Ｂステージ状態になるよう
に）加熱加圧して、２つのセラミック部品４の底面１０
に実装面用樹脂シート１４の接着面１１を接着させると
共に、実装面用樹脂シート１４のビアホール１７内の導
体ペースト１８を、２つのセラミック部品４の各外部取
り出し電極１６に接着させる。また、２つのセラミック
部品４の各側面８が側面用樹脂シート１２の内部に埋め
込まれるように、２つのセラミック部品４と、側面用樹
脂シート１２とを重ね合わせて接着させる。さらに、実
装面用樹脂シート１４の接着面１１に側面用樹脂シート
１２を接着させて、複合セラミック部品２０の上面およ
び側面を実質的に平坦化させる。なお、図２（ｂ）にお
いて、セラミック部品４の上面６は露出しているが、側
面用樹脂シート１２中に埋め込まれて実質的に平坦化さ
れていても良い。

【００４６】以上のようにして、複数のセラミック部品
４が、実装面用樹脂シート１４および側面用樹脂シート
１２によって一体化され、表面が面一となった、複合セ
ラミック部品２０を作製する。なお、図１（ａ）の複合
セラミック部品２は、例えば、図２（ｂ）の工程の後
に、個辺に切断する工程を追加すれば、作製することが
できる。

【００４７】上述した本実施形態の複合セラミック部品
２および２０は、実装面用樹脂シート１４の実装面１５
を所望の配線基板に対向させて、実装される。以下、図
３（ａ）および（ｂ）を参照して、複合セラミック部品
２および２０が実装された配線基板２６の製造方法を説
明する。

【００４８】まず図３（ａ）に示すように、実装面用樹
脂シート１４の実装面１５のビアホール１７の先端が、
配線基板２２上に設けられた外部端子２４と対向するよ
うに、複合セラミック部品２および２０と、配線基板２
２とを位置合わせする。

【００４９】次に、複合セラミック部品２および２０と
配線基板２２とを加熱加圧しながら、実装面用樹脂シー
ト１４の実装面１５と、配線基板２２とを接着させると
共に、導体ペースト１８を外部端子２４に接着させて、
実装面用樹脂シート１４と、実装面用樹脂シート１４内
部の導体ペースト１８と、側面用樹脂シート１２とを完
全硬化（Ｃステージ状態）させる。

【００５０】以上のようにして、複合セラミック部品２
および２０が実装された配線基板２６を作製する。配線
基板２６によると、セラミック部品４の外部取りだし電
極１６は、導体ペースト１８を介して、外部端子２４と
電気的に接続される。

【００５１】上述した複合セラミック部品２および２０
が実装された配線基板２６によると、導体ペースト１８
を外部端子２４に直接接着して、複合セラミック部品２
および２０を配線基板２２に実装しており、半田を使用
していない。半田を使用して実装する場合、リフロー工
程が必要とされるが、本実施形態によると、リフロー工
程を行うことなしに配線基板２６を作製できるので、製
造工程が容易である。

【００５２】さらに、実装面用樹脂シート１４の実装面
１５全面が、配線基板２２に接着されるので、配線基板
２２に、複合セラミック部品２および２０を強固に接着
できる。また、実装面用樹脂シート１４が完全硬化して
形成されるセラミック部品２および２０の底面を覆う樹
脂層および、側面用樹脂シート１２が完全硬化して形成
されるセラミック部品２および２０の側面を覆う樹脂層
が、外部からの衝撃に対する緩衝層になり、配線基板２
６の耐衝撃性が向上する。

【００５３】（実施形態２）本実施形態の複合セラミッ
ク部品は、複合セラミック部品が高さの異なる複数のセ
ラミック部品を含むことにおいて、実施形態１の複合セ
ラミック部品２０と異なる。以下、図４を参照して、複
合セラミック部品３０について説明する。

【００５４】図４は、本実施形態の複合セラミック部品
３０の断面図を示す。図４に示す複合セラミック部品３
０は、２つのセラミック部品３２および３４を含み、セ
ラミック部品３２の底面３６から上面４０方向の高さＨ
１は、セラミック部品３４の底面３８から上面４２方向
の高さＨ２よりも小さい。

【００５５】複合セラミック部品３０において、２つの
セラミック部品３２および３４は、セラミック部品３２
の上面４０の位置と、セラミック部品３４の上面４２の
位置とが一致するように配置されている。さらに、セラ
ミック部品３２の底面３６には、実装面用樹脂シート１
４Ａが接着され、実装面用樹脂シート１４Ａの表面には
実装面用樹脂シート１４Ｂが接着されている。この実装
面用樹脂シート１４Ｂは、セラミック部品３４の底面３
８にも接着されている。このようにして、セラミック部
品３２の底面３６には２枚の実装面用樹脂シートを積層
し、セラミック部品３４の底面３８には１枚の実装面用
樹脂シートを積層して、セラミック部品の底面の位置を
調節し、複合セラミック部品３０の実装面４３を実質的
に平坦化している。なお、実装面用樹脂シート１４Ａの
ビアホール１７内の導体ペースト１８は、実装面用樹脂
シート１４Ｂのビアホール１７内の導体ペースト１８
と、金属配線４４を介して電気的に接続されている。

【００５６】以上のように、本実施形態の複合セラミッ
ク部品３０によると、高さの異なる複数のセラミック部
品を、実装面用樹脂シートの積層数を調節することによ
り、実装面４３を実質的に平坦化して、容易に一体化さ
せることができる。また、高さの異なる複数のセラミッ
ク部品が含まれていても、セラミック部品の上面（表面
電極が形成された面）４０および４２が同一面になるの
で、セラミック部品の表面電極に部品実装を容易に行う
ことができる。

【００５７】本実施形態２では、図４に示すように、複
合セラミック部品３０が２つのセラミック部品３２およ
び３４を含む場合を例示したが、本実施形態の複合セラ
ミック部品３０は、複合セラミック部品３０が様々な高
さを有する多くのセラミック部品を含む場合に特に効果
的である。このような場合でも、セラミック部品の底面
に積層する樹脂シートの積層数を調整し、層間を電気接
続することにより、容易に複合セラミック部品を作製で
きるからである。

【００５８】本実施形態の複合セラミック部品３０は、
実施形態１の複合セラミック部品２および２０（図３参
照）と同様に、図５（ａ）および（ｂ）に示すように配
線基板２２に実装され、複合セラミック部品３０が実装
された配線基板４６を作製することができる。本実施形
態の配線基板４６によっても、実施形態１の配線基板２
６と同様に、容易な製造工程によって耐衝撃性の高い配
線基板を作製することができる。

【００５９】（実施形態３）図６（ａ）および（ｂ）
は、本実施形態３の複合セラミック部品の断面図を示
す。以下、これらの図を参照して本実施形態の複合セラ
ミック部品について説明する。

【００６０】図６（ａ）に示す複合セラミック部品５０
は、セラミック部品４の底面１０に、樹脂層５２が接着
されてなる。本実施形態の複合セラミック部品５０にお
いて、樹脂層５２は、実施形態１の実装面用樹脂シート
１４が完全硬化（Ｃステージ状態）されて形成されてい
る。樹脂層５２には、セラミック部品４との接着面１１
から実装面１５に貫通し、その内部が完全硬化された
（Ｃステージ状態）導体ペースト５４で充填された複数
のビアホール１７が形成されている。各ビアホール１７
は、セラミック部品４の外部取りだし電極１６の直下に
設けられており、ビアホール１７の先端には、それぞ
れ、金属からなる外部端子５６が設けられており、セラ
ミック部品４の外部取りだし電極１６と、外部端子５６
とは、導体ペースト５４を介して電気的に接続される。
導体ペースト５４は、実施形態１の半硬化状態の導体ペ
ースト１８が完全硬化されて形成されている。

【００６１】本実施形態３の複合セラミック部品５０に
よると、セラミック部品４の底面１０が樹脂層５２で覆
われているので、セラミック部品４の耐衝撃性を向上さ
せることができる。

【００６２】ビアホール１７の先端に接着された外部端
子５６は金属からなり、好ましくは、銅からなる。従
来、セラミック部品の外部取り出し電極は、銀ペースト
の焼結体により形成されていたために、通常の金属から
なる電極よりも抵抗値が高くなるという問題があった
が、複合セラミック部品５０によると、外部端子が金属
から形成されるので、従来よりも抵抗値を低下させ、電
気的接続の信頼性を向上させることができる。また、従
来の銀ペーストの焼結体によって形成された電極は、銀
イオンのマイグレーションの問題があり、さらに、銀の
焼結体に直接半田付けを行うと半田喰われという現象が
起きやすいために、無電解金メッキを行ってから半田実
装する必要があり、工程上面倒であるという問題があっ
たが、外部端子を銅から形成すれば、このような問題が
なく、低抵抗で、安価に外部端子を形成することができ
る。

【００６３】なお、本実施形態の複合セラミック部品５
０は、図６（ａ）に示すように、セラミック部品４の各
側面８が樹脂層５５で覆われて、複合セラミック部品の
側面および上面が実質的に平坦化されることが好まし
い。側面を覆う樹脂層５５は、実施形態１の側面用樹脂
シート１２が完全硬化されて形成される。この場合、セ
ラミック部品４の耐衝撃性をより向上させることができ
る。また、本実施形態の複合セラミック部品は、実施形
態１の複合セラミック部品２０（図１（ｂ））と同様
に、図６（ｂ）に示すように、複数のセラミック部品４
を含んでもよい。この場合、複数のセラミック部品４の
それぞれの側面８の樹脂層５５と、複数のセラミック部
品４のそれぞれの底面１０の樹脂層５２とによって、複
数のセラミック部品４が一体化される。

【００６４】次に、図７を参照して図６（ｂ）の複合セ
ラミック部品５１の製造方法を説明する。

【００６５】まず、２つのセラミック部品４と、いずれ
も接着性があり半硬化状態（Ｂステージ状態）の実装面
用樹脂シート１４および側面用樹脂シート１２と、外部
端子５６が表面に形成された剥離キャリア５８からなる
転写用配線パターン形成材６０を用意する。なお、側面
用樹脂シート１２は、未硬化状態（Ａステージ状態）の
ものを使用しても良い。実装面用樹脂シート１４には、
各セラミック部品４の底面１０に設けられた複数の外部
取りだし電極１６に対応して、複数のビアホール１７が
設けられており、また、剥離キャリア５８には、それぞ
れのビアホール１７に対応して、外部端子５６が形成さ
れている。上記で使用される転写用配線パターン形成材
６０とは、剥離キャリア５８上に直接、被転写配線を形
成した構造のものや、剥離キャリア５８上に、極薄の剥
離層を介して、被転写配線を形成した構造のものであ
り、剥離キャリアは金属、もしくは樹脂からなる。

【００６６】次に、実施形態１の図２（ａ）と同様に、
図７（ａ）に示すように、２つのセラミック部品４と、
実装面用樹脂シート１４と、側面用樹脂シート１２とを
位置あわせし、さらに、転写用配線パターン形成材６０
と、実装面用樹脂シート１４とを、外部端子５６と実装
面１５のビアホール１７の先端とが対向するように、位
置あわせする。

【００６７】次に図７（ｂ）に示すように、加熱加圧し
て、２つのセラミック部品４の底面１０に実装面用樹脂
シート１４の接着面１１を接着させると共に、実装面用
樹脂シート１４の接着面１１において、導体ペースト１
８を、各外部取り出し電極１６に接着させる。また、実
装面用樹脂シート１４の実装面１５において、導体ペー
スト１８を外部端子５６に接着させて、実装面用樹脂シ
ート１４および導体ペースト１８を完全硬化させる。ま
たこれと同時に、２つのセラミック部品４の各側面８が
側面用樹脂シート１２に埋め込まれるように、２つのセ
ラミック部品４と側面用樹脂シート１２とを重ね合わ
せ、実装面用樹脂シート１４の接着面１１に、側面用樹
脂シート１２を接着させて、側面用樹脂シート１２を完
全硬化させる。

【００６８】次に図７（ｃ）に示すように、剥離キャリ
ア５８を外部端子５６から剥離して、外部端子５６を実
装面１５のビアホール１７の先端に転写する。以上のよ
うにして、複数のセラミック部品４が、樹脂層５２およ
び５５によって一体化され、表面が面一となった、複合
セラミック部品５１を作製する。

【００６９】上述したように本実施形態によると、転写
法を使用して外部端子を作成するので、製造工程を増加
させることなく、既存のセラミック部品に１回の加熱加
圧工程を施して容易に複合セラミック部品の外部端子を
形成することができる。このような転写法によると、導
体ペーストの印刷、焼結によって電極を形成する方法に
比べて、外部端子を微細に、低抵抗に形成することがで
きる。本実施形態では転写法を使用しているが、外部端
子の作製方法はこれに限定されない。例えば、化学エッ
チングを使用しても外部端子を作製することができる。

【００７０】化学エッチングを使用する場合には、図７
（ａ）の位置合わせ工程において、実装面用樹脂シート
１４の実装面１５に、金属箔を対向させる。次に、
（ｂ）の接着工程において、金属箔を、実装面用樹脂シ
ート１４の実装面１５に接着させて、この後に、実装面
１５のビアホール１７の各先端に外部端子５６が形成さ
れるように、金属箔を化学エッチングする。このように
化学エッチング法を用いても、導体ペーストの印刷、焼
結によって電極を形成する方法に比べて、外部端子を微
細に、低抵抗に形成することができる。特に、金属箔と
して銅箔を使用すれば、通常の配線基板の金属配線形成
用エッチング装置をそのまま使用して、安価に、複合セ
ラミック部品の外部端子を形成することができる。

【００７１】また図８に示すように、複合セラミック部
品は、高さの異なる複数のセラミック部品３２および３
４を含んでもよい。この場合、実施形態２で図４を参照
して説明したように、セラミック部品３２の底面３６
と、セラミック部品３４の底面３８とに接着させる実装
面用樹脂シートの積層数を調節して、複合セラミック部
品６２の底面が実質的に平坦化されるように、セラミッ
ク部品の底面３２および３４を覆う樹脂層５２が形成さ
れている。また、ビアホール１７のそれぞれの先端には
外部端子５６が形成されている。複合セラミック部品６
２において、セラミック部品３２の外部端子１６と外部
端子５６とは導体ペースト５４および金属配線４４を介
して電気的に接続され、セラミック部品３２の外部取り
だし電極１６と外部端子５６とは導体ペースト５４を介
して電気的に接続される。なお、図６〜９の複合セラミ
ック部品において、外部端子５６は、樹脂層５２中に埋
め込まれているが、例えば化学エッチング法そ使用して
外部端子５６を作製した場合には、外部端子５６は樹脂
層５２の表面に接着される。

【００７２】（実施形態４）本実施形態４の複合セラミ
ック部品６４は、図９（ｄ）に示されるように、セラミ
ック部品４の上面６の表面電極上に、部品６６が実装さ
れてなる。図９（ｄ）では、セラミック部品４の底面１
０が樹脂層５２に覆われ、側面８および上面６が露出さ
れているが、セラミック部品４の側面８および上面６が
樹脂層に覆われ、かつ、部品６６が樹脂層内に埋め込ま
れることがより好ましい。複合セラミック部品の対衝撃
性をより向上できるからである。このように、複合セラ
ミック部品６４に含まれるセラミック部品４の表面電極
上に部品６６が実装されると、複合セラミック部品６４
をより多機能化させることができる。部品６６は、例え
ばチップＬＣＲなどの、セラミック部品４に機能を追加
するものである。

【００７３】次に図９（ａ）〜（ｄ）を参照して、複合
セラミック部品６４の製造方法を説明する。

【００７４】まず、図９（ａ）に示すように、実施形態
３の図７（ａ）と同様に、複数のセラミック部品４と、
実装面用樹脂シート１４と、転写用配線パターン形成材
６０とを位置あわせする。

【００７５】次に図９（ｂ）に示すように、図７（ｂ）
と同様に加熱加圧して、複数のセラミック部品４の底面
１０に実装面用樹脂シート１４の接着面１１を接着させ
ると共に、実装面用樹脂シート１４の接着面１１におい
て、導体ペースト１８を、セラミック部品４の底面１０
に設けられた各外部取り出し電極１６に接着させる。ま
た、実装面用樹脂シート１４の実装面１５において、導
体ペースト１８を外部端子５６に接着させて、実装面用
樹脂シート１４および導体ペースト１８を完全硬化させ
る。

【００７６】次に図９（ｃ）に示すように、セラミック
部品４の上面６の表面電極上に、部品６６を実装する。
また、図７（ｃ）と同様に、剥離キャリア１８を外部端
子５６から剥離して、外部端子５６を実装面１５のビア
ホール１７の先端に転写する。

【００７７】次に図９（ｄ）に示すように、実装面用樹
脂シート１４が硬化して形成された樹脂層５２を切断
し、複数の複合セラミック部品６４に分割する。以上の
工程により、セラミック部品の表面電極上に部品６６が
実装された複合セラミック部品６４を作製する。本実施
形態によると、小片のセラミック部品４を、実装面用樹
脂シート１４上に整列して接着し、セラミック部品の表
面電極上に部品６６を実装するので、セラミック部品の
表面電極上への部品実装を、大判のセラミック部品と同
様に、簡単に行うことができる。なお、セラミック部品
４の上面６および側面８にも樹脂層を形成する場合に
は、図２と同様に、側面用樹脂シート１２を使用すれば
よい。

【００７８】図９では、複数のセラミック部品４はいず
れも同じ高さを有し、上面６の位置が一致しているが、
複数のセラミック部品が異なる高さを有する場合には、
図４および図８を参照して説明したように、実装面用樹
脂シート１４の積層数を調整して、複数のセラミック部
品の上面の位置をそろえて、部品６６を表面実装するこ
とが好ましい。これにより、高さの異なる複数のセラミ
ック部品に対しても、容易に部品実装できる。

【００７９】また、表面電極に部品が実装された複数の
セラミック部品は、下記のようにして作製することもで
きる。まず、図１０（ａ）に示すように、複数のセラミ
ック部品４と、未硬化または半硬化状態の樹脂シート７
０を準備する。次に図１０（ｂ）に示すように、セラミ
ック部品４を樹脂シート７０上に整列させて、加熱加圧
して接着させて、複数のセラミック部品４を一つの連続
体とする。次に、図１０（ｃ）に示すように、連続体中
の各セラミック部品４の上面６の表面電極上に、部品６
６の実装を行う。この後、連続体を分割して、複数のセ
ラミック部品４に分割する。

【００８０】従来、小片のセラミック部品の表面電極上
に部品実装するのは、取り扱い性の点で、非常に難しい
ものであったが、上述したようなセラミック部品の製造
方法によると、樹脂シート上に、接着、整列させ、一つ
の連続体とすることで、大判セラミック部品と同様に、
簡易にセラミック部品の表面電極上に実装することがで
きる。また、通常、大判セラミック部品の表面電極上に
実装する場合、大判セラミック部品の平面上の反りが問
題になるが、本実施形態によると、平面上の反りの少な
い小片のセラミック部品を樹脂シート上に整列させるの
で、実装性に優れる。

【００８１】

【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的
に説明する。

【００８２】（実施例１)実施例１の複合セラミック部
品を以下のようにして作製した。半硬化状態の熱硬化性
樹脂を含む絶縁層を、厚さ１６０μｍのシート状基材に
加工する。次いで、このシート状基材に直径２００μｍ
のビアホールを形成し、そのビアホールに、少なくとも
金属粉末を含む導体ペーストを充填して、ビアホール導
体を形成した板状体（実装面用樹脂シート）を作製す
る。この実装面用樹脂シートと、厚さ１６０μｍの上記
シート状基材を５枚重ね合わせて８００μｍの厚さにし
たシート状基材（側面用樹脂シート）と、４．８ｍｍ×
６．０ｍｍ×０．８ｍｍの大きさのセラミックスイッチ
モジュール（セラミック部品）と、銅からなる外部端子
パターンが形成された転写用配線パターン形成材とを用
意する。

【００８３】次に、セラミックスイッチモジュールの外
部取り出し電極と、転写用配線パターン形成材の外部端
子とが、実装面用樹脂シートのビアホール導体を通じて
電気接続するように位置あわせし、側面用樹脂シート、
セラミックスイッチモジュール、実装面用樹脂シート、
転写用配線パターン形成材の順に重ねあわせ、２００℃
で１．５時間、圧力７５ｋｇ/ｃｍ²の条件で加熱加圧す
ることで熱硬化性樹脂および導体ペーストを完全硬化さ
せ、セラミックスイッチモジュールと実装面用樹脂シー
トとを接着、側面用樹脂シート中にセラミックスイッチ
モジュールを埋め込み、導体ペーストによりセラミック
スイッチモジュールの外部取り出し電極と転写用配線パ
ターン形成材の転写により形成された外部端子とを電気
接続し、複合セラミック部品を作製した。

【００８４】以下に絶縁層に使用したシート状基材およ
び導体ペーストの成分組成と、作製方法の詳細を示す。

【００８５】（シート状基材）

【表１】

【００８６】上記の表１に示す各成分を秤量して得られ
た混合物に、粘度調整用溶剤としてメチルエチルケトン
溶剤を、混合物のスラリー粘度が約２０Ｐａ・ｓになる
まで添加した。そして、これらにアルミナの玉石を加
え、ポット中で４８時間、速度５００ｒｐｍの条件で回
転混合し、シート状基材の原料となるスラリーを調整し
た。その後、スラリーをドクターブレード法にて、造
膜、乾燥し、シート状基材とした。

【００８７】（導体ペースト）

【表２】

【００８８】上記の表２に示す材料を、上記の組成にな
るように調整し、三本ロールにより混錬して導体ペース
トを作製した。

【００８９】（評価方法）上述した方法によって作製さ
れた本実施例の複合セラミック部品を、下記の方法によ
って評価した。

【００９０】本実施例の複合セラミック部品と、比較例
としてセラミックスイッチモジュールとを、それぞれ１
０個ずつ、５０枚の４０ｍｍ×９０ｍｍ×１ｍｍのＦＲ
−４の配線基板上に計５００個半田実装し、実装された
配線基板を重量２００ｇ、５０ｍｍ×１００ｍｍ×２０
ｍｍの直方体形状のアルミ製の箱の内部に取り付け、ア
ルミ製の箱を１．８ｍの高さから、直方体の各面が３回
ずつ地面に衝突するように計１８回自由落下させ、落下
後のセラミックスイッチモジュールの破損個数で行っ
た。その結果を表３に示す。

【００９１】

【表３】

【００９２】表３に示すように、セラミックスイッチモ
ジュールが樹脂層を有さない場合には８０個の破損が発
生したのに対して、本実施例の複合セラミック部品は、
破損が発生しなかった。これにより、本実施例の複合セ
ラミック部品は、セラミックスイッチモジュールの外部
取り出し電極面および側面が樹脂層に覆われ、樹脂層が
外部からの衝撃に対する緩衝層となり、耐落下性が向上
していることが分かる。

【００９３】（実施例２）実施例１と同様の半硬化状態
にある実装面用樹脂シートと、半硬化状態にある側面用
樹脂シートと、セラミックスイッチモジュールとを用意
する。次に、セラミックスイッチモジュールの外部取り
出し電極と、実装面用樹脂シートの導体ペーストとが接
触するように位置あわせし、側面用樹脂シート、セラミ
ックスイッチモジュール、実装面用樹脂シートの順に重
ねあわせ、１００℃で０．５時間、圧力７５ｋｇ/ｃｍ²
の条件で加熱加圧することで、熱硬化性樹脂および導体
ペーストを完全硬化させずに、セラミックスイッチモジ
ュールと実装面用樹脂シートとを接着させ、側面用樹脂
シート中にセラミックスイッチモジュールを埋め込み、
複合セラミック部品を作製した。

【００９４】続いて、厚さ１ｍｍのＦＲ−４の配線基板
を準備し、作製した複合セラミック部品を、配線基板の
電極部分に半硬化状態の導体ペーストが接触するように
配置し、２００℃で１．５時間、圧力２５ｋｇ/ｃｍ²の
条件で加熱加圧することで熱硬化性樹脂および導体ペー
ストを完全硬化させ、複合セラミック部品と配線基板と
を接着させ、導体ペーストによりセラミックスイッチモ
ジュールの外部取り出し電極と配線基板の電極部分とを
電気接続し、複合セラミック部品を半田なしで配線基板
に実装した。

【００９５】（シート状基材および導体ペースト）シー
ト状基材および導体ペーストは、実施例１と同様のもの
を使用した。

【００９６】（評価方法）複合セラミック部品２００個
を半田なしで実装した本実施例の配線基板と、比較例と
してセラミックスイッチモジュール２００個を同じ配線
基板上に半田実装したものを準備する。複合セラミック
部品、及びセラミックスイッチモジュールを実装面と垂
直方向に力を加えて配線基板から引き剥がし、この時に
必要とされる強度を測定するという引き剥がし強度試験
を行った。結果を下記の表４に示す。

【００９７】

【表４】表４に示したとおり、セラミックスイッチモジュール２
００個の引き剥がし強度の平均値が０．２３ｋｇである
のに対して、本実施例の複合セラミック部品が実装され
た配線基板は、複合セラミック部品２００個の引き剥が
し強度の平均値が１．９６ｋｇであった。本実施例の配
線基板によると、複合セラミック部品が、樹脂シートの
全面で強固に配線基板と接着されているために、複合セ
ラミック部品と配線基板との間の接着強度が向上したこ
とが分かる。

【００９８】（実施例３）実施例１と同じ条件で、複合
セラミック部品を２００個作製し、転写用配線パターン
形成材の転写により外部端子が形成された面、すなわち
配線基板に実装する面の反りを測定した。

【００９９】（評価方法）評価は、測定面において、最
も凸である部分と最も凹である部分との差（反り量）を
測定して行った。比較例として、複合セラミック部品作
製に用いた同じセラミックスイッチモジュール２００個
の外部取り出し電極面の反りを測定した。結果を表５に
示す。

【０１００】

【表５】表５に示したとおり、比較例のセラミックスイッチモジ
ュールは反り量が７．２μｍであるのに対し、本実施例
の複合セラミック部品は反り量が１．２μmと比較例に
比べて反り量が小さい。これにより、本実施例の複合セ
ラミック部品によると、熱硬化性樹脂を含む板状体によ
って、実装面が実質的に平坦化されているために、反り
量が小さくなったことが分かる。

【０１０１】

【発明の効果】上述したように、本発明の複合セラミッ
ク部品によると、セラミック部品の底面に実装面用樹脂
シートが接着されているので、複合セラミック部品を配
線基板に実装させる場合に、実装面用樹脂シートの実装
面において、導体ペーストに、配線基板の外部端子を直
接接着させることができる。従って、半田を使用するこ
となく電気接続させることができる。また、実装面用樹
脂シートの実装面の全面に配線基板を接着させることが
できるので、複合セラミック部品を配線基板に強固に接
着できる。また、このようにして得られる複合セラミッ
ク部品が実装された配線基板は、外部からの衝撃に対し
て破壊されにくく、耐衝撃性に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）および（ｂ）は、実施形態１の複合セ
ラミック部品の断面図である。

【図２】（ａ）および（ｂ）は、図１（ｂ）の複合セ
ラミック部品の製造方法を説明する図である。

【図３】（ａ）および（ｂ）は、複合セラミック部品
が実装された配線基板の製造方法を説明する図である。

【図４】実施形態２の複合セラミック部品の断面図を
示す。

【図５】（ａ）および（ｂ）は、図４の複合セラミッ
ク部品の製造方法を説明する図である。

【図６】（ａ）および（ｂ）は、実施形態３の複合セ
ラミック部品の断面図である。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は、図６（ｂ）の複合セラミ
ック部品の製造方法を説明する図である。

【図８】実施形態３の他の複合セラミック部品の断面
図である。

【図９】（ａ）〜（ｄ）は、実施形態４の複合セラミ
ック部品の製造方法を説明する図である。

【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態４のセラミッ
ク部品の製造方法を説明する図である。

【符号の説明】

２複合セラミック部品４セラミック部品６上面８底面１１接着面１２側面用樹脂シート１４、１４Ａ、１４Ｂ実装面用樹脂シート１５実装面１６外部取りだし電極１８導体ペースト２０複合セラミック部品２２配線基板２４外部端子２６、４６複合セラミック部品が実装された配線基板３０複合セラミック部品３２、３４セラミック部品４０、４２上面４３実装面５０、５１複合セラミック部品５２、５５樹脂層５６外部端子６２、６４複合セラミック部品６６部品７０樹脂シート

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｇ 1/02 Ｊ (72)発明者菅谷康博大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者朝日俊行大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者山本義之大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E336 AA04 AA11 BB01 BB11 CC32 CC36 CC43 CC51 DD39 EE07 GG30

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】接着性を有して半硬化状態にあり、セラ
ミック部品に接着される接着面と、該接着面に対向し、
かつ、配線基板に実装される実装面とを有する複合セラ
ミック部品の実装面用樹脂シートであって、前記接着面から前記実装面に貫通し、接着性を有して半
硬化状態にある導体ペーストで内部が充填された複数の
ビアホールが形成され、前記接着面において、前記導体ペーストに前記セラミッ
ク部品の外部取りだし電極が接着され、前記実装面にお
いて、前記導体ペーストに前記配線基板の外部端子が接
着されることを特徴とする複合セラミック部品の実装面
用樹脂シート。
【請求項２】複数の外部取りだし電極が設けられた底
面と、該底面と対向する上面と、側面とを有するセラミ
ック部品の前記底面に、実装面用樹脂シートが接着され
てなり、前記実装面用樹脂シートは、接着性を有して半硬化状態
にあり、前記セラミック部品に接着される接着面と、該
接着面に対向し、かつ、配線基板に実装される実装面と
を有する実装面用樹脂シートであって、前記接着面から前記実装面に貫通し、接着性を有して半
硬化状態にある導体ペーストで内部が充填された複数の
ビアホールが形成され、前記接着面において、前記導体ペーストに前記セラミッ
ク部品の前記外部取りだし電極が接着され、前記実装面
において、前記導体ペーストに前記配線基板の外部端子
が接着されることを特徴とする複合セラミック部品。
【請求項３】前記セラミック部品の少なくとも側面
が、接着性を有して半硬化状態にある側面用樹脂シート
の中に埋め込まれて、複合セラミック部品の側面と上面
とが実質的に平坦化された請求項２に記載の複合セラミ
ック部品。
【請求項４】前記複合セラミック部品は、複数の前記
セラミック部品を有し、前記複数のセラミック部品の少なくともそれぞれの前記
側面が埋め込まれた前記側面用樹脂シートと、前記複数
のセラミック部品のそれぞれの前記底面に接着された前
記実装面用樹脂シートとによって、前記複数のセラミッ
ク部品が一体化された請求項３に記載の複合セラミック
部品。
【請求項５】前記セラミック部品の前記上面の表面電
極に、部品が実装されており、前記部品および前記上面
が前記側面用樹脂シートの中に埋め込まれた請求項３ま
たは４に記載の複合セラミック部品。
【請求項６】前記実装面用樹脂シートおよび前記側面
用樹脂シートは、無機フィラーおよび熱硬化性樹脂から
形成されている請求項３から５のいずれかに記載の複合
セラミック部品。
【請求項７】前記実装面用樹脂シートおよび前記側面
用樹脂層は、ガラス繊維の織布と、ガラス繊維の不織布
と、耐熱有機繊維の織布と、耐熱有機繊維の不織布とか
らなる群から選択された少なくとも一つの補強材に、熱
硬化性樹脂組成物が含浸されてなる請求項３から５のい
ずれかに記載の複合セラミック部品。
【請求項８】前記複数のセラミック部品の前記底面か
ら前記上面方向の高さがそれぞれ異なり、それぞれの前
記上面の位置を合わせて配置された前記複数のセラミッ
ク部品のそれぞれの前記底面に、異なる数の前記実装面
用樹脂シートを積層して、複合セラミック部品の底面が
実質的に平坦化された請求項４から７のいずれかに記載
の複合セラミック部品。
【請求項９】複数の外部取りだし電極が設けられた底
面と、該底面と対向する上面と、側面とを有するセラミ
ック部品が、少なくとも該底面を樹脂層で覆われてな
り、前記樹脂層は、該樹脂層を貫通し、内部が導体ペースト
によって充填された複数のビアホールを有し、前記ビア
ホールが前記セラミック部品の前記外部取りだし電極の
直下に設けられ、前記ビアホールの先端に金属からなる外部端子が設けら
れ、前記外部端子と前記外部取りだし電極とが前記導体
ペーストを介して電気的に接続されることを特徴とする
複合セラミック部品。
【請求項１０】前記複合セラミック部品が複数の前記
セラミック部品を有し、前記複数のセラミック部品のそ
れぞれの側面が樹脂層に覆われ、前記底面の樹脂層と前
記側面の樹脂層とによって、前記複数のセラミック部品
が一体化され、複合セラミック部品の側面と上面とが実
質的に平坦化された請求項９に記載の複合セラミック部
品。
【請求項１１】前記外部端子が銅からなる請求項９ま
たは１０に記載の複合セラミック部品。
【請求項１２】複数の外部端子を実装面に有し、複合
セラミック部品が前記実装面に実装された配線基板であ
って、前記複合セラミック部品は、複数の外部取りだし電極が
設けられた底面と、該底面と対向する上面と、側面とを
有するセラミック部品が、少なくとも該底面を樹脂層で
覆われてなり、前記樹脂層は、該樹脂層を貫通し、内部が導体ペースト
によって充填された複数のビアホールを有し、前記ビア
ホールが前記セラミック部品の前記外部取りだし電極の
直下に設けられ、前記ビアホールの先端に前記外部端子が接着され、前記
外部端子と前記外部取りだし電極とが前記導体ペースト
を介して電気的に接続され、前記樹脂層が前記配線基板
の前記実装面に接着されたことを特徴とする配線基板。
【請求項１３】（１）請求項１に記載の実装面用樹脂
シートと、外部取りだし電極を底面に有するセラミック
部品とを、前記接着面の前記ビアホールの先端と前記外
部取り出し電極とが対向するように位置合わせする工程
と、（２）前記セラミック部品の前記底面に前記実装面
用樹脂シートの前記接着面を接着させ、かつ、前記導体
ペーストを前記外部取り出し電極に接着させる工程とを
有する複合セラミック部品の製造方法。
【請求項１４】前記複合セラミック部品が複数の前記
セラミック部品を有し、前記接着工程において、前記複数のセラミック部品のそ
れぞれの前記底面に接着された前記実装面用樹脂シート
によって、前記複数のセラミック部品が一体化される請
求項１３に記載の複合セラミック部品の製造方法。
【請求項１５】前記接着工程の後に、複数の複合セラ
ミック部品に分割する工程を有する請求項１４に記載の
複合セラミック部品の製造方法。
【請求項１６】前記接着工程において、前記セラミッ
ク部品の少なくとも前記側面が、接着性を有し半硬化状
態にある側面用樹脂シートの中に埋め込まれるように、
前記セラミック部品と前記側面用樹脂シートとを重ね合
わせ、かつ、前記側面用樹脂シートを前記実装面用樹脂
シートの前記接着面に接着させて、複合セラミック部品
の側面と上面とを実質的に平坦化させる請求項１３に記
載の複合セラミック部品の製造方法。
【請求項１７】前記複合セラミック部品は、複数の前
記セラミック部品を有し、前記接着工程において、前記複数の前記セラミック部品
の少なくともそれぞれの前記側面を埋め込む前記側面用
樹脂シートと、前記複数の前記セラミック部品のそれぞ
れの前記底面に接着された前記実装面用樹脂シートとに
よって、前記複数のセラミック部品が一体化された請求
項１６に記載の複合セラミック部品の製造方法。
【請求項１８】前記位置合わせ工程において、外部端
子が表面に設けられた剥離キャリアと前記実装面用樹脂
シートとを、前記外部端子と前記実装面の前記ビアホー
ルの先端とが対向するように、位置合わせし、前記接着工程において、前記実装面で前記導体ペースト
に前記外部端子を接着させると共に、前記実装面用樹脂
シートと前記側面用樹脂シートと前記導体ペーストとを
完全硬化させ、前記接着工程の後に、前記剥離キャリアを前記外部端子
から剥離して、前記実装面の前記ビアホールの先端に、
前記外部端子を転写する工程を有する請求項１３から１
７のいずれかに記載の複合セラミック部品の製造方法。
【請求項１９】前記位置合わせ工程において、前記実
装面用樹脂シートの前記実装面に金属箔を対向させ、前記接着工程において、前記金属箔を、前記実装面用樹
脂シートの前記実装面に接着させると共に、前記実装面
用樹脂シートと前記側面用樹脂シートと前記導体ペース
トとを完全硬化させ、前記接着工程の後に、前記実装面の前記ビアホールの先
端に外部端子が形成されるように、前記金属箔を化学エ
ッチングする工程を有する請求項１３から１７のいずれ
かに記載の複合セラミック部品の製造方法。
【請求項２０】（１）請求項２に記載の複合セラミッ
ク部品と、前記配線基板とを、前記実装面の前記ビアホ
ールの先端が前記外部端子と対向するように位置合わせ
する工程と、（２）前記実装面用樹脂シートを前記配線基板に接着さ
せ、かつ、前記導体ペーストを前記外部端子に接着させ
ると共に、前記実装面用樹脂シートと前記導体ペースト
とを完全硬化させる工程とを有する、複合セラミック部
品が実装された配線基板の製造方法。